JP7252048B2 - センサ装置およびセンサ装置の製造方法 - Google Patents
センサ装置およびセンサ装置の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7252048B2 JP7252048B2 JP2019084723A JP2019084723A JP7252048B2 JP 7252048 B2 JP7252048 B2 JP 7252048B2 JP 2019084723 A JP2019084723 A JP 2019084723A JP 2019084723 A JP2019084723 A JP 2019084723A JP 7252048 B2 JP7252048 B2 JP 7252048B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sensor
- substrate
- sensor device
- collective
- base substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Fluid Adsorption Or Reactions (AREA)
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Electric Means (AREA)
Description
[1]センサ部を露出させるための開口を備えたセンサ装置であって、
センサ部を有するベース基板と、センサ部を露出するための開口を備えたリッド基板とを有し、前記ベース基板と前記リッド基板とが、前記センサ部の外周部および前記ベース基板の周縁部において気密に接合されているセンサ装置、
[2]前記ベース基板と前記リッド基板とが金属バンプを介して接合されている上記[1]記載のセンサ装置、
[3]前記センサ部と接続された回路部をさらに有し、前記回路部の接続部が前記センサ部の外周部と前記ベース基板の周縁部との間の前記ベース基板の表面に形成されている上記[1]または[2]記載のセンサ装置、
[4]前記ベース基板、前記リッド基板、および前記ベース基板と前記リッド基板との接合部で囲まれた領域に接続電極および貫通電極が形成され、ベース基板裏面に形成される接続端子に接続される上記[1]~[3]のいずれかに記載のセンサ装置、
[5](A)センサ部がマトリクス状に形成される第1集合基板を準備する工程と、
(B)前記第1集合基板上に重ねられた場合に前記センサ部を露出させる開口がマトリクス状に形成される第2集合基板を準備する工程と、
(C)前記第1集合基板と前記第2集合基板とを、前記センサ部と前記開口とが一致するように重ね合わせ、前記センサ部の外周部、および前記第1集合基板および前記第2集合基板の切断予定領域の前記センサ部側の前記センサ部を囲む領域で接合する工程、
(D)前記第1集合基板および前記第2集合基板を前記切断予定領域で切断し、個片化する工程と
を含むセンサ装置の製造方法、
[6]前記第1集合基板の前記センサ部の外周部および前記切断予定領域の前記センサ部側の領域と、前記第2集合基板の前記開口の外周部および前記切断予定領域の前記開口側の領域とを金属バンプを介して接合する上記[5]記載のセンサ装置の製造方法、
[7]前記金属バンプに囲まれた領域に処理回路を形成する工程を含む上記[6]記載のセンサ装置の製造方法、
[8]前記第1集合基板および前記第2集合基板がシリコン基板からなる上記[5]~[7]のいずれかに記載のセンサ装置の製造方法、
[9]前記第1集合基板および前記第2集合基板の切断の際に、前記切断予定領域の前記第1集合基板と前記第2集合基板との間に充填剤を配置する[5]~[8]のいずれかに記載のセンサ装置の製造方法
に関する。
101 ベース基板
102 リッド基板
103 センサ部
104 センサ部を露出させるための開口
105 接合材
106 接合材
105a センサ部の外周部に形成された第1金属膜
105b 開口の外周部に形成された第3金属膜
106a 切断予定領域のセンサ部側の領域に形成された第2金属膜
106b 切断予定領域の開口側の領域に形成された第4金属膜
107 接続電極
108 接続端子
109 貫通電極
200 第1集合基板
300 第2集合基板
400 切断予定領域
500 センサ装置集合基板
600 センサ装置
601 導電領域
602 基板
603 樹脂
604 センサチップ
605 ポリイミド樹脂
606 センサ領域を露出させるための開口
Claims (9)
- センサ部を露出させるための開口を備えたセンサ装置であって、
センサ部を有するベース基板と、センサ部を露出するための開口を備えたリッド基板とを有し、前記ベース基板と前記リッド基板とが、前記センサ部の外周部および前記ベース基板の周縁部において気密に接合されているセンサ装置。 - 前記ベース基板と前記リッド基板とが金属バンプを介して接合されている請求項1記載のセンサ装置。
- 前記センサ部と接続された回路部をさらに有し、前記回路部の接続部が前記センサ部の外周部と前記ベース基板の周縁部との間の前記ベース基板の表面に形成されている請求項1または2記載のセンサ装置。
- 前記ベース基板、前記リッド基板、および前記ベース基板と前記リッド基板との接合部で囲まれた領域に接続電極および貫通電極が形成され、ベース基板裏面に形成される接続端子に接続される請求項1~3のいずれか1項に記載のセンサ装置。
- (A)センサ部がマトリクス状に形成される第1集合基板を準備する工程と、
(B)前記第1集合基板上に重ねられた場合に前記センサ部を露出させる開口がマトリクス状に形成される第2集合基板を準備する工程と、
(C)前記第1集合基板と前記第2集合基板とを、前記センサ部と前記開口とが一致するように重ね合わせ、前記センサ部の外周部、および前記第1集合基板および前記第2集合基板の切断予定領域の前記センサ部側の前記センサ部を囲む領域で接合する工程、
(D)前記第1集合基板および前記第2集合基板を前記切断予定領域で切断し、個片化する工程と
を含むセンサ装置の製造方法。 - 前記第1集合基板の前記センサ部の外周部および前記切断予定領域の前記センサ部側の領域と、前記第2集合基板の前記開口の外周部および前記切断予定領域の前記開口側の領域とを金属バンプを介して接合する請求項5記載のセンサ装置の製造方法。
- 前記金属バンプに囲まれた領域に処理回路を形成する工程を含む請求項6記載のセンサ装置の製造方法。
- 前記第1集合基板および前記第2集合基板がシリコン基板からなる請求項5~7のいずれか1項に記載のセンサ装置の製造方法。
- 前記第1集合基板および前記第2集合基板の切断の際に、前記切断予定領域の前記第1集合基板と前記第2集合基板との間に充填剤を配置する請求項5~8のいずれか1項に記載のセンサ装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019084723A JP7252048B2 (ja) | 2019-04-25 | 2019-04-25 | センサ装置およびセンサ装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019084723A JP7252048B2 (ja) | 2019-04-25 | 2019-04-25 | センサ装置およびセンサ装置の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020181914A JP2020181914A (ja) | 2020-11-05 |
JP7252048B2 true JP7252048B2 (ja) | 2023-04-04 |
Family
ID=73024872
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019084723A Active JP7252048B2 (ja) | 2019-04-25 | 2019-04-25 | センサ装置およびセンサ装置の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7252048B2 (ja) |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004184145A (ja) | 2002-12-02 | 2004-07-02 | Ngk Spark Plug Co Ltd | ガス及び温度検知装置、ガス及び温度検知装置の製造方法 |
JP2005354081A (ja) | 2004-06-10 | 2005-12-22 | Samsung Electronics Co Ltd | イメージセンサーパッケージの組立方法、及びそれにより組立てられたパッケージ構造 |
JP2009288138A (ja) | 2008-05-30 | 2009-12-10 | Mitsubishi Electric Corp | 赤外線センサパッケージ及びその製造方法 |
JP2011097026A (ja) | 2009-09-30 | 2011-05-12 | Sanyo Electric Co Ltd | 素子搭載用基板、半導体モジュール、光学モジュールおよびカメラモジュール |
JP2011114054A (ja) | 2009-11-25 | 2011-06-09 | Dainippon Printing Co Ltd | センサーユニットおよびその製造方法 |
JP2015148540A (ja) | 2014-02-07 | 2015-08-20 | 日本特殊陶業株式会社 | ガス検出器 |
JP2019028055A (ja) | 2017-08-02 | 2019-02-21 | 日本特殊陶業株式会社 | ガスセンサ |
-
2019
- 2019-04-25 JP JP2019084723A patent/JP7252048B2/ja active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004184145A (ja) | 2002-12-02 | 2004-07-02 | Ngk Spark Plug Co Ltd | ガス及び温度検知装置、ガス及び温度検知装置の製造方法 |
JP2005354081A (ja) | 2004-06-10 | 2005-12-22 | Samsung Electronics Co Ltd | イメージセンサーパッケージの組立方法、及びそれにより組立てられたパッケージ構造 |
JP2009288138A (ja) | 2008-05-30 | 2009-12-10 | Mitsubishi Electric Corp | 赤外線センサパッケージ及びその製造方法 |
JP2011097026A (ja) | 2009-09-30 | 2011-05-12 | Sanyo Electric Co Ltd | 素子搭載用基板、半導体モジュール、光学モジュールおよびカメラモジュール |
JP2011114054A (ja) | 2009-11-25 | 2011-06-09 | Dainippon Printing Co Ltd | センサーユニットおよびその製造方法 |
JP2015148540A (ja) | 2014-02-07 | 2015-08-20 | 日本特殊陶業株式会社 | ガス検出器 |
JP2019028055A (ja) | 2017-08-02 | 2019-02-21 | 日本特殊陶業株式会社 | ガスセンサ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2020181914A (ja) | 2020-11-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US20210247345A1 (en) | Gas Sensor with a Gas Permeable Region | |
JP6573784B2 (ja) | ガスセンサパッケージ | |
US7793550B2 (en) | Sensor device including two sensors embedded in a mold material | |
JP4674529B2 (ja) | 湿度センサ装置及びその製造方法 | |
CN103569956B (zh) | 传感器封装及其形成方法 | |
US9324586B2 (en) | Chip-packaging module for a chip and a method for forming a chip-packaging module | |
AU2009307832B2 (en) | Integrated sensor including sensing and processing die mounted on opposite sides of package substrate | |
US10466229B2 (en) | Sensor assembly | |
TW200933761A (en) | Molded sensor package and assembly method | |
TW201126688A (en) | System with recessed sensing or processing elements | |
CN105466463B (zh) | 传感器芯片 | |
KR20160088111A (ko) | 복합 센서와 이를 구비하는 패키지 및 그 제조 방법 | |
JP4807199B2 (ja) | 湿度センサ装置 | |
JP2012013651A (ja) | 湿度検出センサパッケージ及びその製造方法 | |
JP7252048B2 (ja) | センサ装置およびセンサ装置の製造方法 | |
US11131568B2 (en) | Sensor package, method of manufacturing the same, and method of manufacturing lid structure | |
CN105789149A (zh) | 传感器组件 | |
US9013014B2 (en) | Chip package and a method of manufacturing the same | |
EP2287596B1 (en) | Sensor with glob-top and method for manufacturing the same | |
JP2011064509A (ja) | 湿度センサパッケージ及びその製造方法 | |
EP3548848B1 (en) | Integrated circuit sensor package and method of manufacturing the same | |
TWM624369U (zh) | 感測模組 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220329 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20230213 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230228 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230323 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7252048 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |