JP6573784B2 - ガスセンサパッケージ - Google Patents
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Description
Claims (20)
- ガスセンサパッケージにおいて、
−半導体基板、前記半導体基板に集積された処理回路、ガスに対して感応性の感応層(31)および前記感応層(31)を加熱するためのヒータ(34)を有しているガスセンサチップ(3)と、
−前記ガスセンサパッケージの電気的な接触接続を行うための複数のコンタクトパッド(22〜27)と、
−前記ガスセンサチップ(3)を取り付けるためのダイパッド(21)と、
−前記ガスセンサチップ(3)と前記複数のコンタクトパッド(22〜27)との間の電気的な接続部と、
−前記ガスセンサチップ(3)を少なくとも部分的に包囲するモールド材料(1)と、
−前記ガスセンサチップ(3)の前記感応層(31)との接触部を提供する、前記モールド材料(1)における開口部(11)と、
を備えており、
−前記複数のコンタクトパッドのうちの一つのコンタクトパッド(26)は、前記ガスセンサチップ(3)の前記ヒータ(34)に電流を供給するためのピンとして使用されており、
−前記処理回路は、前記ヒータ(34)を制御するように構成されていることを特徴とする、
ガスセンサパッケージ。 - 前記ガスセンサパッケージは、表面(FS)および裏面(BS)を有しており、
前記開口部(11)は、前記表面(FS)に配置されており、
前記複数のコンタクトパッド(22〜27)は、前記裏面(BS)に配置されている、
請求項1に記載のガスセンサパッケージ。 - 前記複数のコンタクトパッド(22〜27)および前記ダイパッド(21)は、前記ガスセンサパッケージの前記裏面(BS)において、前記モールド材料(1)から露出している、
請求項2に記載のガスセンサパッケージ。 - 前記ガスセンサパッケージは、立方体の形状を有しており、
前記モールド材料における前記開口部(11)は、円形のフットプリントを有している、
請求項1乃至3のいずれか一項に記載のガスセンサパッケージ。 - 前記ガスセンサパッケージは、l×w mm2のフットプリントを有しており、
前記ガスセンサパッケージの前記フットプリントの長さlは、l∈[2.3,2.6]mmであり、且つ、幅wは、w∈[2.3,2.6]mmである、
請求項4に記載のガスセンサパッケージ。 - 前記開口部(11)の直径dは、2mm未満であり、
前記開口部(11)の前記直径dは、d∈[1.4,1.6]mmである、
請求項4または5に記載のガスセンサパッケージ。 - 前記開口部(11)は、前記ガスセンサパッケージの表面(FS)の中心に配置されている、
請求項4乃至6のいずれか一項に記載のガスセンサパッケージ。 - 前記ガスセンサチップ(3)は、表面(fs)および裏面(bs)を有しており、
前記ガスセンサチップ(3)の前記裏面(bs)に凹部(32)が設けられており、
前記感応層(31)は、前記凹部(32)の上に位置する部分において、前記ガスセンサチップ(3)の前記表面(fs)に配置されており、
前記ガスセンサチップ(3)の前記裏面(bs)は、前記ダイパッド(21)に取り付けられており、それによって、前記ガスセンサチップ(3)の凹んだ部分と前記ダイパッド(21)とによって規定される空所(5)が形成されている、
請求項1乃至7のいずれか一項に記載のガスセンサパッケージ。 - 前記ダイパッド(21)は、前記空所(5)の排気用の孔(212)を有している、
請求項8に記載のガスセンサパッケージ。 - 前記複数のコンタクトパッドのうちの別のコンタクトパッド(24)は、前記ヒータ(34)を除いて、前記ガスセンサチップ(3)を動作させる電力を供給するための給電ピンとして使用され、
前記複数のコンタクトパッドのうちの第3のコンタクトパッド(23)は、接地ピンとして使用される、
請求項1乃至9のいずれか一項に記載のガスセンサパッケージ。 - 前記複数のコンタクトパッドのうちの第4のコンタクトパッド(22)は、通信プロトコルに準拠して通信された、前記ガスセンサチップ(3)からの測定データを少なくとも受信するためのデータピンとして使用され、
前記複数のコンタクトパッドのうちの第5のコンタクトパッド(27)は、前記通信プロトコルを動作させるクロックのためのクロックピンとして使用される、
請求項1乃至10のいずれか一項に記載のガスセンサパッケージ。 - 前記複数のコンタクトパッドのうちの第6のコンタクトパッド(25)は、前記ガスセンサチップ(3)をプログラミングするためのプログラム可能なピンとして使用される、
請求項1乃至11のいずれか一項に記載のガスセンサパッケージ。 - 前記複数のコンタクトパッド(22〜27)は、6個であり、前記6個のコンタクトパッド(22〜27)は、前記ガスセンサパッケージの前記裏面(BS)において、3個ずつ2列になって配置されている、
請求項2,10,11および12の組み合わせによるガスセンサパッケージ。 - 前記ダイパッド(21)は、3個ずつのコンタクトパッドから成る二つの列の間に配置されており、
前記ダイパッド(21)は、矩形の形状であり、
前記ダイパッド(21)の前記矩形の形状は、前記ガスセンサパッケージの向きをコーディングするために変形されている、
請求項13に記載のガスセンサパッケージ。 - 前記複数のコンタクトパッド(22〜27)は、個別の導電性のプラットフォームによって表されており、
前記ガスセンサチップ(3)と前記複数のコンタクトパッド(22〜27)との間の前記電気的な接続部は、ボンディングワイヤ(6’)を含む、
請求項1乃至14のいずれか一項に記載のガスセンサパッケージ。 - 前記ガスセンサパッケージの前記表面(FS)および前記裏面(BS)は、側壁(SW)によって繋がっており、
各コンタクトパッド(22〜27)の前端は、前記側壁(SW)から露出している、
請求項15と組み合わされた請求項2に記載のガスセンサパッケージ。 - 前記ガスセンサパッケージの前記表面(FS)は、少なくとも一つのマーキング(6)を有しており、
前記表面(FS)は、矩形の形状であり、各マーキング(6)は、前記表面(FS)の一つの角に配置されている、
請求項2に記載のガスセンサパッケージ。 - 前記ヒータ(34)を除いて前記ガスセンサチップ(3)を動作させる電力を供給するための給電ピンとして使用される前記別のコンタクトパッド(24)と、前記ヒータ(34)を動作させるためのピンとして使用される前記コンタクトパッド(26)と、は、前記ガスセンサパッケージの前記裏面の異なる縁部に配置されている、
請求項10と組み合わされた請求項2に記載のガスセンサパッケージ。 - 前記感応層(31)を加熱してガス測定を実施するための、請求項1乃至18のいずれか一項に記載のガスセンサパッケージにおける前記ヒータ(34)の使用方法。
- 前記感応層(31)を形成するための前記ガスセンサチップ(3)に供給される感応材料を熱処理するための、請求項1乃至18のいずれか一項に記載のガスセンサパッケージにおける前記ヒータ(34)の使用方法。
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