CN105277594A - 气体传感器封装件 - Google Patents

Abstract

气体传感器封装件,包括气体传感器芯片(3)，所述气体传感器芯片(3)具有对气体敏感的层(31)并且具有用于加热敏感层(31)的加热器(34)。接触衬垫(22-27)用于电接触气体传感器封装件，而芯片衬垫(21)用于将气体传感器芯片(3)安装于其上。电连接件连接气体传感器芯片(3)与接触衬垫(22-27)。模塑料(1)至少部分地封装气体传感器芯片(3)。模塑料(1)中的开口(11)提供到气体传感器芯片(3)的敏感层(31)的入口。接触衬垫(26)中的一个充当用于向气体传感器芯片(3)的加热器(34)供应电流的触脚。

Description

气体传感器封装件

技术领域

本发明涉及一种气体传感器封装件。

背景技术

越来越多的气体传感器趋向于集成到半导体芯片中。鉴于这类气体传感器的细节及其操作，气体传感器芯片需要解决这些细节的封装件。

发明内容

因此，根据本发明的第一方面，提供了一种气体传感器封装件，所述气体传感器封装件包括气体传感器芯片，所述气体传感器芯片具有对其中的气体或成分敏感的层并且具有加热器。

气体传感器芯片、也称为芯片裸片可以包括半导体基底、诸如硅基底，处理电路可以集成到该半导体基底中。多个层，诸如CMOS层可以提供用于构造集成的处理电路。

气体传感器芯片优选具有前侧和后侧，其中敏感层优选布置在前侧处。敏感层可以布置在半导体基底的顶部上或在分配给半导体基底的层、诸如CMOS层之一的顶部上。如果集成的处理电路提供在相同的气体传感器芯片中，敏感层可以连接于其上以在集成的处理电路中预先处理来自敏感层的信号。集成的处理电路例如还可以控制稍后要介绍的加热器。

敏感层可以由对一种或更多种分析物敏感的材料制成。敏感层可以包括多个单独的层段，所述多个单独的层区段彼此挨着布置且彼此分开，以构造包括一组传感器单元的传感器阵列，其中传感器单元可以理解为可以被单独读取的气体传感器的单位。优选地，在传感器阵列的实施例中，所述层区段中的每一个或至少一些适合于对分析物并且特别是不同的分析物进行感应。分析物可以包括但不限于例如CO2、NOX、乙醇、CO、臭氧、氨、甲醛、H2O或二甲苯中的一种或更多种。

具体地，敏感层可以包括金属氧化物材料并且特别是半导体金属氧化物材料，并且具体地，可以在每个层区段包括不同成分的金属氧化物材料。金属氧化物材料一般可以包括氧化锡、氧化锌、氧化钛、氧化钨、氧化铟和氧化镓中的一种或更多种。这类金属氧化物可以用于分析物、诸如VOCs、一氧化碳、二氧化氮、甲烷、氨或硫化氢的检测。金属氧化物传感器基于气态分析物在敏感层的在大于100℃内并且具体在250℃与350℃之间的范围内的升高的温度下与金属氧化物层互相作用的构思。由于催化反应，敏感层的传导性会变化，该变化可以测量。由于分析物的化学性质在敏感层的高温下转换为电阻值，因此这类化学传感器也表示为高温化学电阻。优选地，借助于这样的气体传感器，可以至少关于气体传感器敏感的对象分析物的不存在或存在研究气体。

在另一实施例中，敏感层可以包括在一个实施例中可以对H2O敏感的聚合物，使得传感器可以是湿度传感器。可以测量这种聚合物层的电容或电阻，以获得关于可以与敏感层互相作用的气体的信息。

因此，向气体传感器供应的气体可以借助于敏感层进行分析，即关于层敏感的化学物质或化合物是否存在并且哪一种存在于供应的气体中。在供应的气体中检测到的分析物的组合可能表示某一气味或某一气体。气体传感器的设计总是与气体传感器敏感要对多少不同的分析物和/或分析物的多少不同的特性有关。

为了支持通过敏感层的测量和/或支持气体传感器封装件的制造，提供了加热器、诸如电阻式加热器。在一个实施例中，需要加热器用于在气体测量之前和/或期间加热敏感层。这可以是例如当敏感层包括金属氧化物材料时的情况。在另一实施例中，可替代地或额外地，加热器可以用于在已经将敏感材料应用于气体传感器芯片之后软化敏感层，以构造敏感层。这可以是当敏感层包括聚合物时和/或当敏感层由包括金属氧化物的材料制成时的情况。

在优选实施例中，气体传感器芯片可以包括支持敏感层的操作的额外特征，例如悬置的膜状物以实现热绝缘。在此实施例中，敏感层和加热器可以布置在或这样的膜状物上或其中。在优选实施例中，膜状物通过蚀刻来制造，诸如干蚀刻或湿蚀刻或要不然从气体传感器芯片的后侧去除材料，诸如大块基底材料，由此产生到气体传感器芯片中的凹口。气体传感器芯片在凹口之上的其余材料形成可以由CMOS层和/或大块基底材料的某些部分形成的膜状物。

气体传感器芯片安装到芯片衬垫。芯片衬垫可以由导电和导热的材料、诸如金属制成。在一个示例中，气体传感器芯片可以附接到芯片衬垫，使得气体传感器芯片的基底可以经由芯片衬垫接地。芯片衬垫可以具有与气体传感器芯片的足迹几乎相等的足迹。在已经将气体传感器芯片安装到芯片衬垫之后，气体传感器芯片的凹入部分和芯片衬垫形成在膜状物之下的腔室。在操作期间通过膜状物中的加热器产生的热可以经由腔室中的气体传递到充当散热片的芯片衬垫。在一个实施例中，孔或另一种类的通道提供在芯片衬垫中、用于在压力平衡的情况下在其中通过给腔室通风，并且用于从腔室中去除湿气。一般来说，孔可以例如通过蚀刻、穿孔、激光钻削、机械钻削等芯片衬垫和/或载体来制作。

在另一实施例中，包括集成的处理电路、例如ASIC的其它芯片可以也安装到相同载体的相同或不同芯片衬垫。以例如接合线形式的电连接件可以电连接气体传感器芯片与其它芯片。

除了芯片衬垫外，还提供了接触衬垫，所述接触衬垫用于直接或经由如在上面指出的其它芯片、优选经由气体传感器芯片与接触衬垫之间的电连接件电接触气体传感器封装件并且具体是气体传感器芯片。接触衬垫优选由与芯片衬垫相同的材料制成，并且优选布置在与芯片衬垫相同的平面中。接触衬垫由导电材料制成，并且作为用于电接触的触脚暴露于环境中。

在一个实施例中，接触衬垫和芯片衬垫由引线框制造。接触衬垫可以由导电平台或相互电隔离的引线来代表。这样的引线框可以充当用于气体传感器芯片的载体。

模塑料可以应用于气体传感器芯片安装到其上的这种载体。模塑料优选为具有填充颗粒的环氧树脂，该填充颗粒例如可以是玻璃。模塑料至少部分地包围和/或封装气体传感器芯片。在模塑料中提供开口，用于允许被测量的气体进入气体传感器芯片的敏感层。模塑料封装并且因此基本上覆盖除敏感层之外的气体传感器芯片，使得来自气体传感器芯片本身、来自气体传感器芯片与载体之间的粘合剂、或来自载体本身等的渗气不对测量有任何影响，因为相比于帽封装壳体，这些元件不与敏感层共有共同的体积，例如，在该气体传感器芯片中，帽、载体和在这些元件之间的任何粘合剂公用共有的体积。这样的共同体积也称为这样的封装件内的死体积，并且特别地由于操作敏感层所需的加热来自这些元件中的任一个的渗气会短暂地或甚至持久地影响测量。然而，在本实施例中，死体积减小，并限制对敏感层的任何渗气影响。因此，优选的是，一方面敏感层并且另一方面载体、气体传感器芯片和在其之间的任何粘合剂不共有共同的体积。

为了制造开口，在模塑过程中所使用的模具可以具有突出部。在这种情况下，可以在模塑期间保护气体传感器芯片免受机械冲击，并且用于指定的敏感层的区域可以通过优选弹性层来密封，所述弹性层布置在该区域中的气体传感器芯片的顶部上和/或布置在其突出部或至少某些部分处的模具上。在模塑之后，层可以再次去除。在不同的实施例中，密封框可以沉积在预期要布置敏感层的区域周围。模具上用于制造开口的突出部然后可以在模塑期间落坐在密封框上。密封框可以由弹性材料制成。密封框可以不必在模塑之后去除。在另一实施例中，壁元件布置在气体传感器芯片的顶部上，包围预期要布置敏感层的区域。这样的壁元件例如可以接合到气体传感器芯片或可以通过照相平版印刷步骤来制造，可以具有与模塑料不同的材料，并且可以充当防止模塑料进入指定用于敏感层的区域的屏障。在这个实施例中，模具可以不必需要突出部，而且甚至可以是平的，并且在模塑期间直接落坐在壁元件上。考虑到模塑料在所述壁处终止，壁元件可以不在模塑之后去除，而且继续界定模塑料中的开口。所述壁优选是与模塑料不同的材料。

因此，在这个实施例中，气体传感器芯片接合到芯片衬垫，并且这样的装置可以与模塑料一起模塑，不仅充当气体传感器芯片的部分封装，而且充当用于接触衬垫和芯片衬垫的机械固定物。

优选的是，接触衬垫的至少某些部分可从外面并且尤其从下方、即气体传感器封装件的后侧进入。如果气体传感器芯片与接触衬垫之间的电连接件是接合线，接触衬垫的其它或相同部分可以在其顶部上充当例如接合衬垫。可以优选的是，从气体传感器芯片的前侧上的接合衬垫向下接合到接触衬垫的这些部分。如果接合衬垫在引线框上的位置与暴露于外面的部分不同，那么由引线框制造的接触衬垫也充当再分配层。

在包括引线框的另一实施例中，在对模塑料进行模塑之前，预模塑料可以应用于引线框，以构造平的载体。这样的载体优选通过以下方式预先制作，即提供引线框、将引线框放置到模具中并用预模塑料填充模塑件。在已经将气体传感器芯片安装到这样的载体之后，可以应用模塑料，由此至少部分地覆盖预模塑料。

在替代实施例中，接触衬垫和芯片衬垫可以是印刷电路板的一部分。在这里，芯片衬垫可以印刷电路板的前侧的金属喷镀来形成，而接触衬垫通过印刷电路板的后侧上的金属喷镀来形成，这额外地需要通过印刷电路板以连接接触衬垫。代替印刷电路板，可以使用另一载体，诸如陶瓷基底或玻璃基底。

可想到的是，不经由充当用于传感器芯片的电力供应的接触衬垫向加热器供应电力。替代地，经由充当加热器触脚的专用接触衬垫向加热器供应电力。该接触衬垫可以直接经由气体传感器芯片中电连接件和金属喷镀连接到加热器。考虑到加热器可能需要例如多于10mA并且可能高达100mA的电流，发现用于气体传感器芯片的常规操作的电力供应可以与用于加热器的电力供应分开是有益的，其中用于气体传感器芯片的常规操作的电力供应可以通过大约几mA量级、诸如1.8mA的电流来供应。以这种方式，气体传感器封装件的操作的总体可靠性得以提高。为了可靠地测量气体，需要稳定且准确的电力供应以用于气体传感器芯片并且优选用于其处理电路。如果用于加热器的电流在气体传感器芯片中要从正常电力供应获得，正常电力供应可能表现出不期望的波动。在优选实施例中，充当用于操作加热器的触脚的接触衬垫和充当用于为操作除加热器之外的气体传感器芯片供应电力的供应触脚的其它接触衬垫相互间隔开，并且例如布置在气体传感器封装件的后侧的不同边缘处。以这种方式，气体传感器芯片及其环境的任何加热从不同端引入，并且如果接触衬垫相邻，也不在热点中积聚。在实施例中，集成在气体传感器芯片或单独的ASIC中的处理电路可以控制加热器的加热。

优选的是，模塑料中的开口布置在气体传感器封装件的前侧中，而接触衬垫和芯片衬垫布置在其后侧处。这提供了紧凑的小尺寸封装件，其适用于布置到便携式电子设备、诸如移动电话、平板电脑等中。在此背景下，气体传感器封装件可以在优选实施例中具有立方体的形状。模塑料中的开口优选具有圆形足迹，并且在一个实施例中，可以在气体传感器封装件的前侧中居中，并且在另一实施例，可以在前侧中偏离中心地布置。入口开口的几何形状主要取决于在一个实施例中敏感层要沉积到的膜状物的尺寸的大小，因此努力使气体传感器封装件的总体大小最小化，如果可能的话，希望减小模塑料在开口外面的足迹。然而，还希望使入口开口的足迹保持尽可能小，因为由开口界定的体积可以认作为敏感层的死体积，并且界定死体积的模塑料表面越小，可以减少模塑料的影响敏感层的任何渗气。一般来说，不仅鉴于这样的气体传感器封装件在便携式电子设备中的应用，而且鉴于敏感层可以通过已经制造的模塑料的开口应用于气体传感器芯片的可能制造，如此小的封装尺寸是期望的。如果气体传感器封装件在该制造步骤期间仍存在于共同的载体上，相邻气体传感器封装件的开口之间的行进距离越小，将敏感层应用于气体传感器封装件的任何工具操作越快。当例如通过喷墨打印应用敏感层时，模塑料转而为气体传感器封装件提供机械稳定性，因为包括膜状物的气体传感器芯片已经固定在模塑料内。此外，小的封装尺寸是有益的，因为死体积减小，并限制对敏感层的任何渗气影响。

因此，在优选实施例中，立方体气体传感器封装件具有长度lx宽度wmm²的足迹。特别地，立方体气体传感器封装件具有足迹lxwmm²，其中l∈[2.3，2.6]mm，w∈[2.3，2.6]mm。优选的是，开口的直径小于2mm，并且特别地，为d∈[1.4，1.6]mm。如果开口在直径上向下变化至气体传感器芯片,例如变窄，假定直径d是此开口的最大直径，后一情况中的直径d将会是模塑料的顶部表面上的直径。所有这些实施例旨在实现小尺寸的气体传感器封装件，同时针对渗气的影响限制相关的死体积，并使得敏感层充分热绝缘。

在一个实施例中，气体传感器封装件具有六个接触衬垫。如在上面指出的，接触衬垫中的第一个充当用于向加热器供应电流的触脚。接触衬垫中的另一个可以充当供应触脚以为操作除加热器之外的气体传感器芯片供应电力。接触衬垫中的第三个充当接地触脚。接触衬垫中的第四个充当用于从根据通信协议进行通信的气体传感器芯片上至少接收测量数据的数据触脚。接触衬垫中的第五个充当用于操作通信协议、诸如I2C协议的时钟的触脚。接触衬垫中的第六个充当对气体传感器芯片编程的可编程触脚。

优选地，六个接触衬垫通过在气体传感器封装件的后侧上三个三个分两排布置，并且芯片衬垫布置在每排三个接触衬垫的两排之间。特别地，如果芯片衬垫具有矩形形状，这允许密集布置。

在优选实施例中，气体传感器封装件的前侧包括至少一个标记。如果气体传感器封装件的足迹具有矩形形状，那么每个标记被布置在前侧的一个角上。优选地，每个角应用单个标记，用于限定气体传感器封装件的方向。

在本申请中，模塑料或预模塑料应当至少包括可以以任何形式模塑，诸如注塑成型、传递模塑或以其它方式模塑的任何塑料材料或耐干燥层。

其各种实施例中的本气体传感器封装件不仅在其尺寸方面小，而且同时降低可能影响测量的排气，确保稳定的/“干净的”电力供应VDD，同时向加热器供应高电流，而不干扰用于气体传感器芯片的电力供应。敏感层的加热仅局部地应用，其中可以达到大于200℃并且有时甚至更大的温度。相比之下，在具有加热器和敏感层的膜状物外部，温度可以不超过例如85℃，以避免对处理传感器信号的影响。对应的处理电路优选布置在膜状物外部，并且优选向接触衬垫中的一个供应数字信号。本气体传感器封装件优选是可安装到外部支撑件的SMD。

下面在从属权利要求中以及在以下描述中列出了气体传感器封装件的其它有利实施例。

附图说明

根据以下详细描述，本发明的实施例、各方面和优点将会变得清楚。这样的描述参考附图，其中附图示出了：

图1是根据本发明实施例的气体传感器封装件的立体图；

图2是图1的气体传感器封装件上的俯视图a)和仰视图b)；

图3是根据本发明实施例的中间制造步骤中的气体传感器封装件的俯视图；

图4是通过根据本发明实施例的气体传感器封装件的断面。

具体实施方式

图1示出了根据本发明实施例的气体传感器封装件的立体图。气体传感器封装件具有立方体的形状，所述立方体具有前侧FS和与前侧FS相对的后侧，所述后侧在这个透视图中不可见。模塑料1界定气体传感器封装件的形状。模塑料1具有中心开口11，用于提供到气体传感器芯片的敏感层的入口。

在模塑料前侧FS上的一个角中，标记6例如通过激光加工、喷墨打印等来设置。所述标记可以表示气体传感器封装件的方向、设备号、序列号、制造商等中的一个或更多个。

接触衬垫22、23、24的前端通过模塑也植入在气体传感器封装件的侧壁SW上，接触衬垫22、23、24从模塑料1以及芯片衬垫支撑件211露出来，其功能稍后将会进行解释。

然而，在不同的实施例中，一个或更多个接触衬垫和/或芯片衬垫支撑件211可以不用如图1所示的终止于气体传感器封装件的底部边缘，而是可以比此边缘高，诸如图1右侧的剪切部所示，其中芯片衬垫支撑件211以例如相距底部边缘在100μm与200μm之间的距离布置。

本示例的气体传感器封装件具有优选在0.7与0.8mm之间的高度。

图2图示了图1的气体传感器封装件的俯视图a)和仰视图b)。根据示意图2a)，前侧FS俯视图，开口11由模塑料1来界定。开口11具有圆形形状，并且具有优选在1.4与1.6mm之间的直径d。立方体气体传感器封装件具有足迹lxw，其中长度l和宽度中的每一个优选在2.3与2.7mm之间的范围内。当向开口11里面看时，敏感层31是可见的。敏感层31优选具有比开口的直径d小一些的直径，使得气体传感器芯片3在敏感层31外侧的一小部分可见。

根据示意图2b)，气体传感器芯片的后侧BS示出了六个接触衬垫22-27。接触衬垫22-27以三个一排且各排各在气体传感器封装件的两个相对边缘处的方式设置成两排。优选地，每个接触衬垫尺寸小于0.5mmx0.5mm，并且一排的每两个接触触脚之间的间距在0.8mm的范围内。

优选地，接触衬垫26充当用于操作加热器的加热器触脚。接触衬垫24充当用于为操作除加热器之外的气体传感器芯片3供应电力的供应触脚。接触衬垫23充当接地触脚，并且连接到芯片衬垫21，用于使气体传感器芯片的基底接地。接触衬垫22充当数据触脚，用于至少从根据通信协议、诸如I2C协议通信的气体传感器芯片接收测量数据。接触衬垫27充当用于操作根据通信协议、诸如I2C协议的时钟的触脚。接触衬垫25充当可编程触脚，用于例如用校准数据对气体传感器芯片3编程。在另一实施例，接触衬垫22至27可以以相同的顺序布置，但是围绕芯片衬垫21转向。

在两排之间中，设置了芯片衬垫21，所述芯片衬垫21充当用于气体传感器芯片3的支撑件，其稍后将会更详细地解释。芯片衬垫21具有矩形形状，并且具有一个倒角，所述倒角可以充当用于气体传感器封装件的方向的光学和/或机械编码。接触衬垫22-27和芯片衬垫21通过模塑料1机械地链接。图3图示了根据本发明实施例的中间制造步骤中的气体传感器封装件、、例如图1和2的气体传感器封装件的俯视图。在这里，清楚的是，接触衬垫22-27和芯片衬垫21属于共同的引线框4，所述引线框4例如包括水平引线41，接触衬垫22-27从所述水平引线41离开。替代地，芯片衬垫21借助于芯片衬垫支撑件211连接到引线框4的垂直引线42。包括敏感层31的气体传感器芯片3布置在芯片衬垫21上。最终的模具1还未应用于当前装置。然而，假定在将气体传感器芯片3安装到芯片衬垫21之前，预模塑料28应用于引线框。预模塑料28由虚线矩形表示。因为这样做，模具可以应用于引线框4，并且优选应用于如图3示出的包括多个引线框结构的主引线框4，以最终制造多个气体传感器封装件。在已经将气体传感器封装件3放置到预模塑的引线框4之后，最终的模具可以应用于预模塑的引线框4的顶部上，并且因而产生的气体传感器封装件可以沿着虚线切割，由此使气体传感器封装件与引线41和42分开。鉴于预模塑料28和模塑料1优选为相同材料，在图1中不在其之间进行区别是合理的。

在图3中，在加热器接触衬垫26与气体传感器芯片3之间示意地示出了单个接合线6。但是应理解，其它触脚22至25和27借助于为更好图示而未示出的接合线同样电连接到气体传感器芯片3。

图4图示了通过根据本发明实施例的气体传感器封装件的断面。除在芯片衬垫21中设设置的开口11和通风孔212的形状外，在图4中示出的气体传感器封装件可以是在先前的图1至3中的任一个中示出的气体传感器封装件。具体地，图4中的气体传感器封装件可以是沿A-A’通过图1的气体传感器封装件的断面。

在这个断面中，仅芯片衬垫21和部分预模塑料28在气体传感器芯片3的载体2上可见。气体传感器芯片3布置在芯片衬垫21的顶部上，并且例如接合于其上。气体传感器芯片3具有前侧fs和后侧bs。在一个实施例中，气体传感器芯片3可以包括半导体基底和布置在基底顶部上的CMOS层。基底可以蚀刻或要不然从后侧bs部分地去除，使得气体传感器芯片3在其后侧bs上具有凹槽32。该加工步骤可以在将气体传感器芯片3接合到芯片衬垫21之前实施。由于在气体传感器芯片3中构造凹槽32，薄的结构在气体传感器芯片3中产生，也称为膜状物33。敏感结构31布置在膜状物上或其中。

在具体实施例中，敏感层31包括金属氧化物层，所述金属氧化物层要加热以能感测化学分析物。为此目的，加热器34、诸如电阻加热器布置在膜状物33中或之下，用于加热敏感层31。因此，气体敏感层31和加热器34两者都可以布置在凹槽上方的膜状物上或中。这种布置是由于提供了膜状物33的热绝缘，这提高了测量的准确性。

在优选实施例中，芯片衬垫21具有用于将腔室5连接到外界的孔212。热可以经由腔室5中的气体传递到充当散热片的芯片衬垫21，或由腔室5中的气体接收的热可以通过通风孔212从腔室5逸出。

模具1部分地封装气体传感器芯片3，提供朝向气体传感器芯片3的气体敏感层31的开口11。在这个实施例中，开口11具有圆形足迹，所述圆形足迹朝向气体敏感层31变窄。

虽然在上面示出并描述了本发明实施例，但是应理解，本发明不限于此，而是可以再以下权利要求的范围内以另外方式多方面地体现和实施。

Claims (20)

1.一种气体传感器封装件，其包括：

-气体传感器芯片(3)，所述气体传感器芯片(3)包括对气体敏感的层(31)和加热器(34)，

-接触衬垫(22-27)，所述接触衬垫(22-27)用于电接触所述气体传感器封装件，

-芯片衬垫(21)，所述芯片衬垫(21)用于安装所述气体传感器芯片(3)，

-在所述气体传感器芯片(3)与所述接触衬垫(22-27)之间的电连接件，

-模塑料(1)，所述模塑料(1)至少部分地封装所述气体传感器芯片(3)，以及

-在所述模塑料(1)中的开口(11)，所述开口(11)提供到所述气体传感器芯片(3)的所述敏感层(31)的入口，

-其中，所述接触衬垫(26)中的一个充当用于向所述气体传感器芯片(3)的所述加热器(34)供应电流的触脚。

2.根据权利要求1所述的气体传感器封装件，其中

包括前侧(FS)和后侧(BS)，其中所述开口(11)布置在所述前侧(FS)上，所述接触衬垫(22-27)布置在所述后侧(BS)上。

3.根据权利要求2所述的气体传感器封装件，其中

所述接触衬垫(22-27)和所述芯片衬垫(21)在所述气体传感器封装件的所述后侧(BS)上从所述模塑料(1)露出来。

4.根据权利要求1所述的气体传感器封装件，其中

所述气体传感器封装件具有立方体的形状，并且

所述模塑料中的所述开口(11)具有圆形足迹。

5.根据权利要求4所述的气体传感器封装件，其中

所述气体传感器封装件具有lxwmm²的足迹，并且

所述气体传感器封装件的所述足迹的所述长度为l∈[2.3，2.6]mm，并且所述宽度w为w∈[2.3，2.6]mm。

6.根据权利要求4所述的气体传感器封装件，其中

所述开口(11)的直径小于2mm，

所述开口(11)的所述直径d为d∈[1.4，1.6]mm。

7.根据前述权利要求4至6中任一项所述的气体传感器，其中

所述开口(11)居中布置在所述气体传感器封装件的所述前侧(FS)上。

8.根据权利要求1所述的气体传感器封装件，其中

所述气体传感器芯片(3)包括前侧(fs)和后侧(bs)，

凹槽(32)设置在所述气体传感器芯片(3)的所述后侧(bs)上，

所述敏感层(31)在所述气体传感器芯片(3)的所述前侧(fs)上布置在所述凹槽(32)上方的部分中，并且

所述气体传感器芯片(3)以其后侧(bs)安装到所述芯片衬垫(21)，由此构造腔室(5)，所述腔室(5)由所述气体传感器芯片(3)的所述凹入部分和所述芯片衬垫(21)界定。

9.根据权利要求8所述的气体传感器封装件，其中

所述芯片衬垫(21)包括用于给所述腔室(5)通风的孔(212)。

10.根据权利要求1所述的气体传感器封装件，其中

所述接触衬垫中的另一个(24)充当用于为操作除所述加热器(34)之外的所述气体传感器芯片(3)供应电力的供应触脚，并且

所述接触衬垫中的第三个(23)充当接地触脚。

11.根据权利要求1所述的气体传感器封装件，其中

所述接触衬垫中的第四个(22)充当用于从根据通信协议进行通信的所述气体传感器芯片(3)至少接收测量数据的数据触脚，

所述接触衬垫中的第五个(27)充当用于操作所述通信协议的时钟的时钟触脚。

12.根据权利要求1所述的气体传感器封装件，其中

所述接触衬垫中的第六个(25)充当用于对所述气体传感器芯片(3)编程的可编程触脚。

13.根据权利要求2、10、11和12的组合的气体传感器封装件，其中

所述六个接触衬垫(22-27)通过以每排三个排列在所述气体传感器封装件的所述后侧(BS)的方式排成两排布置。

14.根据权利要求13所述的气体传感器封装件，其中

所述芯片衬垫(21)布置在每排三个的两排接触衬垫之间，并且

所述芯片衬垫(21)具有矩形形状，

更改所述芯片衬垫(21)的所述矩形形状，用于编码所述气体传感器封装件的方向。

15.根据权利要求1所述的气体传感器封装件，其中

-所述接触衬垫(22-27)表现为单独的导电平台，并且

-所述气体传感器芯片(3)与所述接触衬垫(22-27)之间的所述电连接件包括接合线(6)。

16.根据权利要求2结合权利要求15的气体传感器封装件，其中

-所述气体传感器封装件的所述前侧(FS)和所述后侧(BS)通过侧壁(SW)联接，并且

-每个接触衬垫的一个前端(22-27)从所述侧壁(SW)露出来。

17.根据权利要求2所述的气体传感器封装件，其中

所述气体传感器封装件的所述前侧(FS)包括至少一个标记(6)，

所述前侧(FS)具有矩形形状，且其中每个标记(6)布置在所述前侧(FS)的一个角上。

18.根据权利要求2结合权利要求10的气体传感器封装件，其中

充当用于为操作除所述加热器(34)之外的所述气体传感器芯片(3)供应电力的供应触脚的其它接触衬垫(24)和充当用于操作所述加热器(34)的触脚的接触衬垫(26)布置在所述气体传感器封装件的所述后侧的不同边缘处。

19.根据前述权利要求中任一项所述的气体传感器封装件中的所述加热器(34)的用途，用于加热进行气体测量的所述敏感层(31)。

20.根据前述权利要求中任一项所述的气体传感器封装件中的所述加热器(34)的用途，用于软化施加于所述气体传感器芯片(3)的、用于构造所述敏感层(31)的敏感材料。