JP2005354081A - イメージセンサーパッケージの組立方法、及びそれにより組立てられたパッケージ構造 - Google Patents

イメージセンサーパッケージの組立方法、及びそれにより組立てられたパッケージ構造 Download PDF

Info

Publication number
JP2005354081A
JP2005354081A JP2005171525A JP2005171525A JP2005354081A JP 2005354081 A JP2005354081 A JP 2005354081A JP 2005171525 A JP2005171525 A JP 2005171525A JP 2005171525 A JP2005171525 A JP 2005171525A JP 2005354081 A JP2005354081 A JP 2005354081A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
image sensor
lens
housing
strip
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2005171525A
Other languages
English (en)
Other versions
JP5252770B2 (ja
Inventor
Byoung-Rim Seo
炳林 徐
Jae-Cheon Doh
載天 都
Yung-Cheol Kong
永哲 孔
Seok-Won Lee
碩遠 李
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Electronics Co Ltd
Original Assignee
Samsung Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from KR1020050037018A external-priority patent/KR100712509B1/ko
Application filed by Samsung Electronics Co Ltd filed Critical Samsung Electronics Co Ltd
Publication of JP2005354081A publication Critical patent/JP2005354081A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5252770B2 publication Critical patent/JP5252770B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14601Structural or functional details thereof
    • H01L27/14625Optical elements or arrangements associated with the device
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/93Batch processes
    • H01L24/95Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
    • H01L24/97Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14601Structural or functional details thereof
    • H01L27/14618Containers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14601Structural or functional details thereof
    • H01L27/14632Wafer-level processed structures
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14683Processes or apparatus peculiar to the manufacture or treatment of these devices or parts thereof
    • H01L27/14685Process for coatings or optical elements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14683Processes or apparatus peculiar to the manufacture or treatment of these devices or parts thereof
    • H01L27/14687Wafer level processing
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02Details
    • H01L31/0203Containers; Encapsulations, e.g. encapsulation of photodiodes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02Details
    • H01L31/0232Optical elements or arrangements associated with the device
    • H01L31/02325Optical elements or arrangements associated with the device the optical elements not being integrated nor being directly associated with the device
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50Constructional details
    • H04N23/54Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50Constructional details
    • H04N23/55Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/57Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/31Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
    • H01L2224/32Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/321Disposition
    • H01L2224/32135Disposition the layer connector connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
    • H01L2224/32145Disposition the layer connector connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being stacked
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481Disposition
    • H01L2224/48151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/48227Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/93Batch processes
    • H01L2224/95Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
    • H01L2224/97Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01005Boron [B]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01006Carbon [C]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01013Aluminum [Al]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01033Arsenic [As]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01077Iridium [Ir]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01082Lead [Pb]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/095Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00 with a principal constituent of the material being a combination of two or more materials provided in the groups H01L2924/013 - H01L2924/0715
    • H01L2924/097Glass-ceramics, e.g. devitrified glass
    • H01L2924/09701Low temperature co-fired ceramic [LTCC]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11Device type
    • H01L2924/14Integrated circuits
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/151Die mounting substrate
    • H01L2924/156Material
    • H01L2924/15786Material with a principal constituent of the material being a non metallic, non metalloid inorganic material
    • H01L2924/15787Ceramics, e.g. crystalline carbides, nitrides or oxides
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/30Technical effects
    • H01L2924/301Electrical effects
    • H01L2924/3025Electromagnetic shielding

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)

Abstract

【課題】 イメージセンサーパッケージの組立方法、及びそれにより組立てられたパッケージ構造を提供する。
【解決手段】 複数のイメージセンサーが実装配列された基板、イメージセンサーの上面に対応する開口を有し、イメージセンサーの周りを取り囲むように、内部空洞を有する形状の複数のハウジングが相互連結されたハウジングストリップ、開口を密封する窓のための透明カバー板を設け、それらを順次に付着し、透明カバー板及びハウジングストリップ、基板を順次に切削してそれぞれのイメージセンサーパッケージに分離し、ハウジングの開口に整列される開口を有する鏡筒をハウジング上に組立て、鏡筒の開口内にレンズ部を挿入し、鏡筒の入口部とレンズ部との接触面を接着して、レンズが付着されたイメージセンサーパッケージを組立てるイメージセンサーパッケージの組立方法である。
【選択図】図4A

Description

本発明は、電子部品のパッケージングに係り、特に、イメージセンサーパッケージの組立方法、及びそれにより組立てられたパッケージ構造に関する。
イメージセンサーは、光学情報を電気信号に変換させる半導体電子素子である。イメージセンサーは、電荷結合型(CCD)イメージセンサーとCMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)型イメージセンサーが現在、一般的に提示されている。そのようなイメージセンサーを保護し、イメージセンサーの受光面または活性面に光が入射されるようにパッケージが構成される。
そのようなイメージセンサーのためのパッケージは、ハウジングと、イメージセンサーの受光面または活性面に光が入射される窓とを少なくとも備える。また、そのようなパッケージは、イメージセンサーの活性面に整列されるレンズを更に備みうる。その場合、レンズを支持するレンズホルダがパッケージに含まれるように導入され、そのようなレンズホルダが嵌め込まれるように開口が備えられたハウジングがパッケージに導入されうる。
そのように、レンズ及びレンズホルダなどを有するイメージセンサーパッケージは、特許文献1に提示されたように例示されうる。特許文献1(ウエブスター、2002年11月19日付で登録、“Molded Image Sensor Package Having Lens Holder”)に提示されたイメージセンサーパッケージは、レンズホルダの外壁にねじ山が備えられ、ハウジングにそのようなレンズホルダが挿入される開口が備えられ、開口の内壁に更にねじ山が備えられて、レンズホルダがハウジングの開口に螺合される形態として理解されうる。
ところが、そのような形態のイメージセンサーパッケージで、レンズホルダをハウジングの開口に挿設する時、レンズホルダの挿入によってねじ山同士の摩擦を引き起こすと予想される。したがって、そのようなねじ山同士の摩擦によって、イメージセンシング過程で、致命的なパーチクルが発生する恐れがある。また、ハウジングに合せて加工された個別の窓がハウジング上に備えられるが、そのように、ハウジングに合わせられた形態に窓を加工するには、相当の努力及びコストが要求されると予想される。また、レンズホルダをハウジングの開口に挿入させる過程で、ねじ山同士の摩擦を引き起こすが、それによって、レンズホルダが開口内に挿入された程度が毎回均一に制御され難いと予想される。したがって、最終的に光学的整列のためのレンズフォーカスの調節過程を別途に伴うと予想される。
したがって、組立時にパーチクルの発生を更に防止できるイメージセンサーパッケージの開発が要求されている。また、複数のイメージセンサーを一回に同時に組立てうるため、それぞれのイメージセンサーパッケージに関連したコストを節約できるイメージセンサーパッケージの開発が要求される。
米国特許第6,483,101 B1号明細書
本発明が達成しようとする技術的課題は、組立時にパーチクルの発生を効果的に防止でき、複数のイメージセンサーを一回に同時にパッケージング組立て可能なイメージセンサーパッケージの組立方法及びそれによるイメージセンサーパッケージの構造を提供するところにある。
本発明の実施形態に係るイメージセンサーの組立方法は、複数のハウジング及び/または鏡筒を一度に基板上に配列された複数のイメージセンサーのそれぞれに付着する。
まず、複数のイメージセンサーが実装配列された基板を設け、前記イメージセンサーの上面に対応する開口を有し、前記イメージセンサーの周りを取り囲むように内部空洞を有する形状のハウジングが、前記イメージセンサーの配列に対応するように相互連結されたハウジングストリップを設ける。そして、窓の役割を行う透明カバー板を設ける。
以後に、前記基板に前記ハウジングストリップを付着し、前記ハウジングストリップの上に前記開口を密封する透明カバー板を付着した後、切削してそれぞれのイメージセンサーパッケージに分離する。
そのようなイメージセンサーパッケージに鏡筒を組立て、鏡筒の開口内にレンズ部を挿入できる。
前記レンズ部は、一つまたは複数のレンズを備え、前記レンズの下に、前記レンズと前記カバー板とを一定間隔で離隔して維持させるか、及び/または前記レンズの間を一定間隔で離隔して維持させる一つまたは複数のスペーサ、絞りなどが整列された組立体として構成されうる。
また、前記ハウジングの開口に整列されるレンズ部が挿入される鏡筒が、複数の相互連結された鏡筒ストリップを設け、それぞれのイメージセンサーパッケージに分離する前に、前記ハウジングストリップの上及び/または及び前記窓の上に前記鏡筒ストリップを付着できる。
前記鏡筒ストリップは、前記レンズ部が単にスライディングして前記鏡筒に挿入されるように、鏡筒の開口内側面が滑らかに備えられ、前記透明カバー板の表面に対して垂直であるシリンダ状の鏡筒が相互連結されるように射出成形されうる。
また、それぞれのイメージセンサーパッケージに分離するステップは、前記カバー板を切削するステップ、及び前記カバー板の切削により露出される前記ハウジングストリップ部分及び前記基板を切削するステップを含んで行われ得る。
この時、前記カバー板の切削される面が、前記ハウジングストリップ部分及び前記基板の切削される面より内側に位置するように前記切削ステップが行われ得る。または、前記カバー板の切削される面が、前記ハウジングストリップ部分及び前記基板の切削される面と同一面上に位置するように、前記切削ステップが行われ得る。
前記カバー板が切削されて分離された部分は、前記ハウジングストリップ上に位置し、前記開口を覆うように前記カバー板が切削されうる。また、前記分離された窓が前記ハウジングストリップ上に位置し、前記開口を覆うように前記カバー板の一部が切削されうる。
また、前記鏡筒ストリップを付着する前に、前記カバー板を切削するステップを更に行い得る。前記鏡筒ストリップを切削するステップは、下部の前記ハウジングストリップ部分及び前記基板部分を続けて切削して、切削面が同一面上に位置するように行われ得る。
前記窓は、前記鏡筒及び前記ハウジングの外形より小さなサイズを有するが、前記開口より大きくて前記ハウジング上に位置しうる。
本発明の更に他の一実施形態は、複数のイメージセンサーが実装配列された基板を設けるステップと、前記イメージセンサーの上面に対応する開口を有し、前記イメージセンサーの周りを取り囲むように内部空洞を有する形状の複数のハウジングが、前記イメージセンサーの配列に対応するように相互連結されたハウジングストリップを設けるステップと、前記基板に前記ハウジングストリップの下面を付着するステップと、前記開口を覆う窓をそれぞれ付着するステップと、前記ハウジングストリップ及び前記基板を切削して、それぞれのイメージセンサーパッケージに分離するステップと、前記分離されたイメージセンサーパッケージに、前記ハウジングの開口に整列される開口を有する鏡筒を組立てるステップと、前記鏡筒の開口内にレンズ部を挿設するステップと、を含むイメージセンサーパッケージの組立方法を示す。
一方、本発明の更に他の一実施形態は、複数のイメージセンサーが実装配列された基板を設けるステップと、前記イメージセンサーの上面に対応する開口を有し、前記イメージセンサーの周りを取り囲むように内部空洞を有する形状の複数のハウジングが、前記イメージセンサーの配列に対応するように相互連結されたハウジングストリップを設けるステップと、前記基板に前記ハウジングストリップの下面を付着するステップと、前記開口を覆う窓をそれぞれ付着するステップと、前記ハウジングストリップ及び前記基板を切削して、それぞれのイメージセンサーパッケージに分離するステップと、前記分離されたイメージセンサーパッケージに前記ハウジングの開口に整列される開口を有する鏡筒を組立てるステップと、前記鏡筒の開口内にレンズ部を挿設するステップと、を含むイメージセンサーパッケージの組立方法を提示できる。
本発明によれば、大気空洞状のCLCC(Ceramic Leaded Chip Carrier)状のパッケージのようなイメージセンサーパッケージを、小型化、収率向上、低コストで具現できる。典型的な固体撮像素子のパッケージ構造において、セラミックパッケージは段差を有しているためサイズに限界があり、高コストであり、また、個別に扱うことにより工程が複雑であり、鏡筒の部位にパーチクルが発生することがあり、レンズフォーカスを別途に合わせなければならない不便さが予想されるが、本発明は、そのような短所を解消及び改善できる。
具体的に本発明によれば、レンズ部が鏡筒に単にスライディングされて挿入されて密封されることで組立てられることによって、鏡筒とレンズホルダとの摩擦によりパーチクルが発生していたことを避け得る。
また、鏡筒にレンズ付属品を、赤外線(IR)フィルタである窓のガラス面を基準に固定された背面フォーカス距離に合わせたスペーサを伴って単純に挿設した後に密封するため、レンズ付属品を鏡筒に組立てる時に、摩擦により所望しないパーチクルの発生のような汚染物を効果的に防止し、また、別途のフォーカス過程を省略できる。
また、IRフィルタ窓をそれぞれ分離された状態で組立てうる。または、IRフィルタ窓を、それぞれ分離された状態ではない、一つの大きなカバー板状にハウジングストリップ上に組立てることによって、分離されたIR−フィルタ窓を個別に挿入する過程に比べて工程効率を向上させうる。
本発明によれば、イメージセンサーパッケージを形成するための一連の作業は、何れも多重ストリップ状態の部品を組立てる過程、及び組立完了後に段階的に切削シンギュレーションされて、それぞれのパッケージに分離される過程で行われる。したがって、イメージセンサーパッケージの大量組立生産が可能になる。
以下、添付図面を参照して、本発明の好ましい実施形態を詳細に説明する。しかし、本発明の実施形態は、多様な形態に変形することが可能であり、本発明の範囲が、下記で説明実施形態によって限定されるものと解釈されてはならない。本発明の実施形態は、当業者に、本発明を更に完全に説明するために提供されるものと解釈されることが好ましい。
本発明の実施形態では、基板上に付着されたイメージセンサー、イメージセンサーを保護するように導入されて開口を有するハウジング、開口を覆う窓を備えるイメージセンサーパッケージ及びその組立方法を提示する。また、窓及び/またはハウジング上に付着された鏡筒を備えるイメージセンサー及びその組立方法を提示する。また、鏡筒にスライディング挿入されるレンズ部が、レンズと、レンズとイメージセンサーの活性面との距離及びレンズの間の距離を維持調節するスペーサとを備えるように構成するところを提示する。
本発明の実施形態では、イメージセンサーパッケージを組立てる時、複数のイメージセンサーが基板に付着整列された状態で、ハウジングの組立、窓の組立、及び/または鏡筒の組立などが行われる。また、レンズ部を鏡筒に挿入する過程も、複数のイメージセンサーが基板に付着整列された状態で行われうる。複数のイメージセンサーを基板上に付着してボンディングワイヤーを形成した状態、すなわち、複数のイメージセンサーが基板上に配列された形態で、パッケージング過程や、その他の鏡筒のような部品が組立てられる過程が行われ得る。
そのように、複数のイメージセンサーを同時にパッケージングするために、個別イメージセンサーのための複数ハウジングが相互連結された形態、すなわち、ハウジングのストリップを形成してハウジング組立に利用するところを提示する。
また、IRフィルタガラスの窓は、個別イメージセンサーのために分離加工された形態で利用せず、基板上に配列された複数のイメージセンサーが何れも該当されるように、大型ガラス板としての窓をハウジングストリップ上に付着し、その後にそれぞれ切って分離するところを提示する。または、IRフィルタガラスの窓は、予め分離加工された形態で付着されうる。
また、鏡筒の組立時に、個別イメージセンサーに該当する複数の鏡筒が相互連結された形態、すなわち、鏡筒のストリップを形成して、窓及び/またはハウジング上に付着し、その後にそれぞれ切って分離するところを提示する。
また、鏡筒ストリップが組立てられた状態、及び/または鏡筒ストリップを切ってそれぞれ分離された状態の鏡筒内に、レンズ及びスペーサが相互付着されたレンズ部をスライディングさせて、窓の上にレンズ部を付着する。
図1A及び図1Bは、それぞれ本発明の実施形態に係る複数のイメージセンサーパッケージが配列された基板状態を説明するために概略的に示す斜視図及び断面図である。
図1A及び図1Bを参照すれば、本発明の実施形態に係るイメージセンサーパッケージは、基板100上に複数のイメージセンサー200の活性面201が上方に向かうように配列付着された構造を含む。配列されるイメージセンサー200は、例えば、CMOSイメージセンサー、CCDイメージセンサーまたは焦電セラミックをCMOS素子上に導入したCMOSイメージセンサーでありうる。
基板100は、印刷回路基板(Printed Circuit Board:PCB)、アルミナ系列セラミック基板、プラスチックガラス複合基板、テープ型基板または軟性PCBのように、イメージセンサーパッケージに利用されうるチップキャリアとしての基板でありうる。そのような基板100の背面には、他のF(Flexible)PCBやまたはソケットに電気的に接続する接続端子105が備えられうる。
そのような複数のイメージセンサー200は基板100上に配列付着される。そのような付着のために、それぞれのイメージセンサー200と基板100との間には接着層(図示せず)が導入されうる。また、イメージセンサー200は、基板100上に備えられた連結パッド101にボンディングされたボンディングワイヤー103によって、電気的に外部の基板100と連結されうる。それにも拘わらず、そのような接着層の導入またはボンディングワイヤー103の形成等は、電子部品パッケージングの多様な方法により変形されうる。
それぞれのイメージセンサー200で、基板100を切断分離及び/またはシンギュレーションせずに、複数のイメージセンサー200が基板100上に配列付着された状態で、後続パッケージの組立過程を行う。後続されるパッケージの組立過程は、ハウジングの組立と窓の組立、及び/または鏡筒の組立とレンズ部の組立などを例として挙げうるが、基板100には、複数のイメージセンサー200が配列された状態で、そのような組立過程を行う。
図2A及び図2Bは、それぞれ本発明の実施形態に係るイメージセンサーパッケージのためのハウジングストリップを説明するために概略的に示す斜視図及び断面図である。
図2A及び図2Bを参照すれば、イメージセンサー200を保護するハウジング310を組立てる時、基板100上に複数のイメージセンサー200のそれぞれに該当するそれぞれのハウジング310が連結されたハウジングストリップ300を利用する。それぞれのハウジング310が相互連結されたハウジングストリップ300を基板100上に組立てることによって、複数のハウジング310は、一度にそれぞれのイメージセンサー200の周りの基板100上に同時に付着されて組立てられる。
そのようなハウジングストリップ300は、それぞれのハウジング310が相互連結される形状に射出成形等で成形される。したがって、そのようなハウジングストリップ300は、それぞれのハウジング310が基板100上に付着されたそれぞれのイメージセンサー200を取り囲むように、イメージセンサー200の間の基板100に接着されるように成形される。この時、それぞれのハウジング310は、イメージセンサー200の活性面201に対応する位置に開口311を有するように形成される。
それぞれのハウジング310は、イメージセンサー200の周りを取り囲むリムのような形態に形成され、そのようなリムが相互連結された形態になるように、ハウジングストリップ300が成形される。この時、ハウジング310とイメージセンサー200とが離隔されて、ハウジング310の内部に空洞が形成される。それにより、本発明の実施形態に係るイメージセンサーパッケージは、実質的に大気空洞状のパッケージに形成される。この時、ハウジング310の高さはイメージセンサー200より高く、ボンディングワイヤー103のループの高さを、ハウジング310の高さより低くする。
そのようなハウジングストリップ300の形成時には、射出成形による成形法が利用され、ハウジングストリップ300は、そのような射出成形に有利なプラスチックまたはセラミック材質で形成されうる。そのように、複数のハウジング310が連結されたハウジングストリップ300を、ハウジング組立のために優先的に準備する。そのようなハウジングストリップ300は、図2Bの断面図に示されたように、単に内部に空洞312が備えられ、開口311が備えられたハウジング310の連結であるから、その形態が非常に単純であり、モールディング射出成形でも容易に形成できる。
図3は、本発明の実施形態に係るイメージセンサーパッケージの窓のためのカバー板を説明するために概略的に示す斜視図である。
図3を参照すれば、イメージセンサー(図1Aの200)の活性面201に光がハウジングの開口311を介して入射されることを許容するが、ハウジング(図2Aの310)の内部に位置するイメージセンサー200を外部から密閉させるために、イメージセンサーパッケージの窓が導入される。本発明の実施形態で窓は、大型ガラス板状のカバー板400をハウジングストリップ300に付着することで、ハウジングストリップ300に組立てられる。したがって、それぞれのイメージセンサーに個別的に組立てられずに、大型板状のそのままに複数のハウジング310の開口311を一度に密閉するように、ハウジングストリップ300に組立てられる。
イメージセンサーパッケージでそのような窓は、主にIRフィルタとして作用するガラス板に導入される。したがって、図3のカバー板400は、IRフィルタリングガラス板に導入されうる。そのようなカバー板400は、図1Aの基板100の全体を覆いうるように広い板に導入される。
そのように準備されたイメージセンサー200が配列された基板100、ハウジングストリップ300及びカバー板400を、それぞれのハウジング310がそれぞれのイメージセンサー200に整列させて相互付着させる。この時、ハウジングストリップ300の上面303はカバー板400と接触し、下面304は基板100に接触して、ハウジングストリップ300がカバー板400を支持する。
図4A及び図4Bは、それぞれ本発明の実施形態に係る複数のイメージセンサーが配列された基板に、ハウジングストリップ及びカバー板を組立てる過程を説明するために概略的に示す斜視図及び断面図である。
図4A及び図4Bを参照すれば、イメージセンサー200が配列された基板100にハウジングストリップ300及びカバー板400を順次に組立てる。
図4A及び図4Bを参照すれば、基板100、ハウジングストリップ300及び/またはカバー板400を接着剤などを利用して組立てる。例えば、図4Bに示されたように、ハウジングストリップ300の基板100に接触する下面304に第1接着層510を形成し、ハウジングストリップ300を基板100に接着させる。ハウジングストリップ300の下面304は、イメージセンサー200の間の露出される基板100に対応するため、下面304に塗布された第1接着層510は、そのような露出された基板100と下面304とを接着して密閉させる。
この時、第1接着層510は、エポキシ樹脂のような接着剤で形成されうる。この時、エポキシ樹脂は、液状であるA状態より、半固形またはゲル状であるB状態で下面に304に接着されることが好ましい。一般的にエポキシ樹脂は、液状であるA状態から適切な温度のキュアリングでB状態に変換されうると知られており、B状態から適切な温度のキュアリングで固状であるC状態に変換され得る。
第1接着層510は、B状態のエポキシ樹脂で形成されることによって、第1接着層510が接着された状態のハウジングストリップ300を取り扱うことが、液状接着剤を導入した場合に比べて容易になる。半固形の第1接着層510によって、ハウジングストリップ300と基板100とが付着された状態で、第1接着層510を簡単にキュアリングして第1接着層510を固体化することで、ハウジングストリップ300と基板100とを固く接着させうる。
ハウジングストリップ300の上面303には、カバー板400との組立のための第2接着層520が更に形成されうる。第2接着層520も、エポキシ樹脂系列の接着剤で形成され、また、B状態で形成されうる。以後に、第1接着層510及び/または第2接着層520をキュアリングして固体化する過程を行いうる。
この時、接着層510、520を固体化するためのキュアリングは、真空状態を維持し、例えば、真空ポンピングを行って熱加圧する過程で行われることが好ましい。それは、ハウジングストリップ300のそれぞれのハウジング310内の空洞312に、冷たい空気またはガスなどを排出させることで、後続される熱工程中に、空洞312内に捕獲された空気またはガスなどが膨脹することによって、イメージセンサーパッケージに亀裂のような不良が発生することを防止するためである。
そのように、基板100、ハウジングストリップ300及びカバー板400が付着されて、基板100上に配列されたイメージセンサー200が、それぞれハウジング310、カバー板400及び基板100によって密閉されるように組立てられたイメージセンサーパッケージの集合体を形成する。
図5A及び図5Bは、それぞれ本発明の実施形態に係るそれぞれのイメージセンサーパッケージに分離する過程を説明するために概略的に示す断面図である。
図5A及び図5Bを参照すれば、付着過程を通じて組立てられたイメージセンサーパッケージの組立体または集合体600として実際のイメージセンサーパッケージを一次完成できるが、そのような集合体600をブレードなどを使用する切削またはソーイングなどの過程により切って、個別のイメージセンサーパッケージにそれぞれ分離させうる。そのような分離過程は、数回のカッティング過程を含むステップカッティング過程や、一回の切削過程で行われる単一カッティング過程で行われ得る。
例えば、図5Aに示されたように、第1ブレード610を利用して、イメージセンサー200別に窓401が備えられるようにカバー板400のカッティング過程が行われうる。この時、第1ブレード610は、個別窓401の間隔が相対的に広いように、個別窓401の間のカバー板400を切削できる。そのような窓401の間のカバー板400の除去によって、カバー板400に付着されていたハウジングストリップ300の上面303の一部が露出される。
以後に、図5Bに示されたように、他の第2ブレード620を利用して、イメージセンサー200別に分離されるように露出されたハウジングストリップ300の上面303の中間部分を切って、それぞれのハウジング310がそれぞれのイメージセンサー200別に備えられるように分離する。この時、第2ブレード620のカッティング動作は、下部の基板100まで切って、イメージセンサー200別に基板100を分離させる。
この時、第1ブレード610を利用した第1カッティングステップで除去される窓401の間隔を、第2ブレード620のカッティング幅に比べて広くして、分離されたハウジング310の上面303の一部が窓401の外部に露出されるように誘導できる。すなわち、ソーイングステップで、切削のための第1ブレード610が第2ブレード620より広い幅になるようにして、窓401と、それを支持するハウジング310とに段差を形成するか、または階段状になるように誘導する。これは、窓401の上側に鏡筒及び/またはレンズ部が導入される場合、鏡筒及び/またはレンズ部が整列される整列基準を階段状が提供できるためである。
そのように、ソーイングまたはシンギュレーションのようなカッティング過程を利用して、組立集合体600からそれぞれのイメージセンサーパッケージが分離される。そのように、切削過程を一括切削過程で導入することによって、工程効率の増加及び工程コストの減少を具現できる。
この時、前記したように、二つのブレード610、620を利用せずに、一つのブレードのみを利用して、全体アセンブリを切断して、それぞれのパッケージに分離できる。そのようにすれば、二つのブレード610、620を使用する場合、分離された切削面が階段状に互いに段差を有しうることに対し、全体切削面が同一面の延長面上に位置する。すなわち、二つのブレード610、620を利用する場合、分離された窓の側面である切削面が、分離されたハウジング及び/または基板の切削面に比べて内側に位置して、互いに段差を有しうる。それに対し、一つのブレードを使用して全体アセンブリを切削する場合、分離された窓の側面である切削面と分離されたハウジング及び/または基板の側面である他の切削面は、同一面上に延びる面で形成される。
図6A及び図6Bは、本発明の実施形態によって分離された個別イメージセンサーパッケージの一例を説明するために概略的に示す断面図である。
図6Aを参照すれば、図5A及び図5Bを参照して説明したように、個別イメージセンサーパッケージ601が組立集合体600から分離される。そのようなイメージセンサーパッケージ601は、図6Aに示されたように、チップキャリアとしての基板100上にイメージセンサー200が位置し、基板100上に空洞312を形成するハウジング310が、イメージセンサー200の周縁をリム状に取り囲んで基板100に付着され、ハウジング310の上面303に、ハウジング310の開口311を覆って密閉する窓401が付着されて、ハウジング310により支持される。
これまで、図1Aないし図5Bを参照して説明したような本発明の実施形態によるイメージセンサーパッケージの組立方法は、図6Aに示されたような単一チップ構造だけでなく、図6Bに示されたような二重チップ構造のパッケージにも同様に適用されうる。図6Bに示されたような二重チップ構造のパッケージは、図6Aに示されたような単一チップ構造のパッケージとは、少なくとも2つのチップ200、210が積層された点が異なる。
デジタル信号処理器(Digital Signal Processor:DSP)210を基板100に付着してボンディングワイヤー104を形成し、DSP 210上にチップ接着層250を利用してイメージセンサー200を付着した状態で、ハウジングストリップ300及びカバー板400を付着し、切削などを行って分離して、図6Bに示されたようなイメージセンサーパッケージを製作できる。
そのような図6A及び図6Bに示されたようなイメージセンサーパッケージ601、602を、他のPCBまたはFPCB等に部品としてマウンティングし、接続端子105を介して電気的に連結して、カメラ、バーコードリーダー及びスキャナーのような電子製品を形成できる。
一方、これまで説明したような本発明の実施形態は、図6A及び図6Bに示されたようなイメージセンサーパッケージ601、602の製作に利用されてもよいが、より高級化されたIRフィルタの窓上に、レンズ部が整列導入されるイメージセンサーパッケージの製作に適用されてもよい。
図7A及び図7Bは、本発明の実施形態によって分離された個別イメージセンサーパッケージに、レンズ部を組立てる過程を説明するために概略的に示す断面図である。
図7A及び図7Bを図6Aと共に参照すれば、図6に示されたようなイメージセンサーパッケージ601上に鏡筒810を付着する。鏡筒810は、鏡筒810のイメージセンサーパッケージ601のハウジング310の露出された上面303との接触面に導入された接着層(図示せず)によって、ハウジング310上に付着される。また、鏡筒810と窓401との接触部分にもそのような接着層が導入されて、鏡筒810を窓401に付着させうる。そのような鏡筒810のハウジング310及び/または窓401への付着には、エポキシ系列の接着剤が使われうる。そのような接着剤は、紫外線(UV)のような特定光によって硬化反応が進行されうる接着物質であることが好ましい。
一方、図6Aのイメージセンサーパッケージ601は、図5A及び図5Bで説明したように、多段階のステップカッティングによる切削方法により、ハウジング310の上面303と窓401とが階段状に形成されうる。そのような階段状は、鏡筒810がハウジング310上に整列される時に、整列キーとしての役割を行う。
鏡筒810は、イメージセンサー200の活性面201に整列される開口811を有するように形成され、プラスチックのようなモールド成形が可能な材質で形成されうる。図7Aでは、鏡筒810が個別に分離された状態で、イメージセンサーパッケージ601に組立てられる場合を例示するが、さらにそのような鏡筒810は、ストリップ状にハウジングストリップ300上に組立てられてもよい。
次いで、鏡筒810の開口811に挿入されるレンズ部700を組立てる。そのようなレンズ部700は、必要に応じて、いくつかのレンズ710、715を含んで構成されてもよく、レンズ710、715の間、またはレンズ710と窓401との間に導入されるスペーサ730、735を含んで構成されてもよい。すなわち、第1スペーサ730上に第1レンズ710が整列され、第1レンズ710上に第2スペーサ735が整列され、その上に第2レンズ730が整列され、また、第2レンズ730上にレンズ入口部材737が整列されうる。
そのような整列されたレンズ部700は、鏡筒810の開口811内へ滑らかにスライディングされて挿入される。レンズ部700を構成する部品は、何れも鏡筒810の開口811にスライディングされて挿入されうる程度の直径を有するように形成され、鏡筒810の内部は、滑らかな側壁表面を有するため、レンズ部700の鏡筒810内にスライディングされて挿入される。そのようなレンズ部700の挿入過程は、レンズ部700を真空吸着器などを利用して取り扱うことにより、汚染されずに行われ得る。
一方、レンズ部700をなす部品は、順次に鏡筒810内に挿入されうるが、レンズ部700をなす部品が、あらかじめ互いに接着剤などで付着された状態で、一括的に一度に鏡筒810内に挿入されうる。例えば、スペーサ730、735とレンズ710、715との接触面に接着剤を導入することで、それらを接着させうる。
スペーサ730、735は、レンズ部700がイメージセンサーパッケージ601上に組立てられた時、レンズ710、715と活性面201との離隔距離をフォーカスに合わせてあらかじめ設定されたほど維持させる役割を行う。すなわち、第1スペーサ730の厚さは、第1レンズ710と活性面201とのあらかじめ定められた離隔距離を維持するように設定され、この離隔距離はフォーカス距離を基準に定められる。
実質的に、鏡筒810の内側壁は、滑らかな面で形成されたため、スペーサ730、735、またはレンズ710、715は、内側壁にかからずに鏡筒810内に挿入される。したがって、鏡筒810内での相対的なスペーサ730、735、またはレンズ710、715の位置は一定になる。
したがって、ハウジング310の高さ、イメージセンサー200の活性面201の高さ、窓401の厚さなどが固定されれば、工程間の差を無視すれば、フォーカス距離は、第1スペーサ730の厚さに依存する。したがって、窓401と活性面201との距離、すなわち、バックフォーカス距離は固定され、フォーカスは、第1スペーサ730の厚さにより調節される。フォーカス距離に合わせて第1スペーサ730の厚さを一定に維持すれば、第1スペーサ730は常に窓401の上に位置するため、第1レンズ710の活性面201に対する相対的な高さは実質的に一定に維持されうる。第2スペーサ735の厚さも固定されれば、第1レンズ710と第2レンズ715との距離は一定に維持されうる。
したがって、複数のイメージセンサーパッケージ601に鏡筒810及びレンズ部700をそれぞれ組立てても、組立てられたレンズ710、715と活性面201との距離は、フォーカスを考慮してあらかじめ設定された距離に一定に維持されうる。これは、追加のフォーカス調節のための過程が組立過程中で省略されうることを意味する。したがって、組立過程がより簡単な過程で行われ得る。
一方、レンズ入口部材737は、鏡筒810に挿入されたレンズ部700を動かさないために導入される。そのために、レンズ部700が鏡筒810内に挿入された後、レンズ入口部材737と鏡筒810との接触部分は、接着剤で接着されうる。また、そのようなレンズ入口部材737は、実質的に鏡筒810などが円筒状に形成される時、円筒状に合う外周を有する環状部材で形成されうるが、この時、第2レンズ715の端部への光の入射を遮断する遮断膜の役割を行う。すなわち、絞りの役割を行う。したがって、レンズ入口部材737は、不透明な物質、例えば、インク、カーボンブラック及び金属などで形成されうる。
そのように、レンズ部700を鏡筒810内に挿入し、接着剤を利用してレンズ部700を鏡筒810に付着させることによって、図7Bに示されたようなレンズ部700がイメージセンサー200の活性面201に整列されるように組立てられたイメージセンサーパッケージ603が形成されうる。
そのように、そのような鏡筒810は、図7Aに示されたように、それぞれのイメージセンサーパッケージ601に一つずつ組立てられてもよいが、鏡筒810が連結されたストリップ状に窓401及び/またはハウジング310上に、またはカバー板400上に直接的に組立てられてもよい。そのような場合には、まず、鏡筒810が相互連結された状態で射出成形された鏡筒ストリップを設けることが優先される。
図8は、本発明の実施形態に係るレンズ部が組立てられたイメージセンサーパッケージのための鏡筒ストリップを説明するために概略的に示す断面図である。
図8を参照すれば、図7Aに示されたようなそれぞれの鏡筒810がストリップ状に連結された鏡筒ストリップ800を準備する。そのような鏡筒ストリップ800は、射出成形等で製作されてもよく、鏡筒ストリップ800は、ハウジングストリップ(図2Aの300)と同様に、射出成形に適したプラスチック材質、例えば、ポリカーボネートまたはポリフェニルスルフィドのようなプラスチックで成形されてもよい。
そのような鏡筒ストリップ800は、図2Aのハウジングストリップ300の開口311に、鏡筒810の開口811が整列されるように成形される。また、図8Bに示されたように、鏡筒810の下端部813は、図7Aに示されたように、ハウジング310上に付着されるハウジング310の幅より狭幅の窓401が差し込まれる空間を備える形態に成形されてもよい。
図9は、本発明の実施形態に係る鏡筒ストリップが組立てられるイメージセンサーパッケージの組立体を準備する過程を説明するために概略的に示す断面図である。
図9を参照すれば、図1Aないし図4Bを参照して説明したように、イメージセンサー200が配列された基板100、ハウジングストリップ300及びカバー板400が相互付着された組立体600を準備する。その後に、そのような組立体600のカバー板400をイメージセンサー200別に区画するように、切って分離する。例えば、第1ブレード610を利用する切削ソーイング過程を行って、イメージセンサー200の間に位置するカバー板400の部分を除去して、下部のハウジングストリップ300の上面303を露出させる。
この時、ハウジングストリップ300の上面303と分離された窓401との段差は、鏡筒ストリップ(図8の800)の鏡筒810が、イメージセンサー200の活性面201に対して整列するように誘導する基準、例えば、整列キーの役割を行う。そのように、分離された窓401が形成された組立体600上に鏡筒ストリップ800を整列させる。
図10は、本発明の実施形態に係るイメージセンサーパッケージの組立体に鏡筒ストリップを組立てる過程を説明するために概略的に示す断面図である。
図10を参照すれば、図9に示されたように、分離された窓401により露出されるハウジングストリップ300の上面303に下面が接触されるように、鏡筒ストリップ800を整列して付着する。この時、鏡筒ストリップ800とハウジングストリップ300の上面303との接触面の接着剤、例えば、熱硬化性またはUVにより硬化されうるエポキシ樹脂系列の接着剤によって相互接着される。
図11は、本発明の実施形態に係る鏡筒を有するイメージセンサーパッケージを個別に分離する過程を説明するために概略的に示す断面図である。
図11を参照すれば、組立てられた鏡筒ストリップ800の鏡筒810と鏡筒810との連結部品814に第2ブレード620を整列し、第2ブレード620を利用してその連結部品814を切削ソーイングする。そのような切削ソーイング過程は、下部の基板100を切削するように行われて、それぞれのイメージセンサーパッケージ別に分離する。
図12は、本発明の実施形態に係る鏡筒を有するイメージセンサーパッケージを説明するために概略的に示す断面図である。
図12を参照すれば、図11を参照して説明したような切削ソーイング過程によって、イメージセンサーパッケージの組立体600から、鏡筒810を有するそれぞれのイメージセンサーパッケージ601に分離される。
図7Aを参照して説明したように、そのような鏡筒810が組立てられたイメージセンサーパッケージ601にレンズ部700を組立てる。それにより、図7Bに示されたようなイメージセンサーパッケージ601が完成される。
そのように鏡筒ストリップ800を利用する場合、複数のイメージセンサーパッケージを一度に組立てうる量産上の利点を具現すると共に、組立てられるイメージセンサーパッケージの間の公差が発生する可能性を大きく減らしうる工程上の利点を具現できる。
図13ないし図16は、本発明の他の実施形態に係る分離されたそれぞれの窓をハウジングストリップに組立てる過程を説明するために概略的に示す図面である。
図13を参照すれば、図1A及び図1Bを引用して説明したように、基板1610上に、活性面1201が上方に向かうようにイメージセンサー1200を付着して配列する。そして、図2A及び図2Bを引用して説明したように、開口1311を備えるそれぞれのハウジング1310が相互連結されたハウジングストリップ1300を形成する。
そのようなハウジングストリップ1300を図4A及び図4Bを引用して説明したように、基板1100に付着する。この時、図3、図4A及び図4Bを引用して説明したものと違って、あらかじめ個別に分離された形態で準備されたそれぞれの窓1401を、それぞれの開口1311上に図14に示されたように配列し、それぞれの窓1401をハウジングストリップ1300の開口1311を密閉するように接着する。
この時、図14に示されたように、それぞれのハウジング1310の開口1311の周りには、そのそれぞれの窓1401が位置する支持部1315が開口1311の内側に突出するように準備されうる。
図15を参照すれば、それぞれの窓1401がハウジング1310に組立てられた構造を、図5Bを引用して説明したように、第3ブレード630を利用してソーイングして、それぞれのイメージセンサーパッケージ605別に分離させる。
図16を参照すれば、図7A及び図7Bを引用して説明したように、イメージセンサーパッケージ605上に鏡筒810を接着して組立て、鏡筒810内の開口811内にレンズ部700を挿入して組立てる。それにより、レンズ部700を有するイメージセンサーパッケージ605が完成される。
以上、本発明を具体的な実施形態を通じて詳細に説明したが、本発明は、これに限定されず、本発明の技術的思想内で当業者によって、その変形や改良が可能であることが明らかである。
本発明は、イメージセンサーパッケージに関連した技術分野に好適に適用され得る。
本発明の実施形態に係る複数のイメージセンサーパッケージが配列された基板状態を説明するために概略的に示す斜視図である。 本発明の実施形態に係る複数のイメージセンサーパッケージが配列された基板状態を説明するために概略的に示す断面図である。 本発明の実施形態に係るイメージセンサーパッケージのためのハウジングストリップを説明するために概略的に示す斜視図である。 本発明の実施形態に係るイメージセンサーパッケージのためのハウジングストリップを説明するために概略的に示す断面図である。 本発明の実施形態に係るイメージセンサーパッケージの窓のためのカバー板を説明するために概略的に示す断面図である。 本発明の実施形態に係る複数のイメージセンサーが配列された基板に、ハウジングストリップ及びカバー板を組立てる過程を説明するために概略的に示す斜視図である。 本発明の実施形態に係る複数のイメージセンサーが配列された基板に、ハウジングストリップ及びカバー板を組立てる過程を説明するために概略的に示す断面図である。 本発明の実施形態に係るそれぞれのイメージセンサーパッケージに分離する過程を説明するために概略的に示す断面図である。 本発明の実施形態に係るそれぞれのイメージセンサーパッケージに分離する過程を説明するために概略的に示す断面図である。 本発明の実施形態によって、分離された個別イメージセンサーパッケージの一例を説明するために概略的に示す断面図である。 本発明の実施形態によって、分離された個別イメージセンサーパッケージの一例を説明するために概略的に示す断面図である。 本発明の実施形態によって、分離された個別イメージセンサーパッケージにレンズ部を組立てる過程を説明するために概略的に示す断面図である。 本発明の実施形態によって、分離された個別イメージセンサーパッケージにレンズ部を組立てる過程を説明するために概略的に示す断面図である。 本発明の実施形態に係るレンズ部が組立てられたイメージセンサーパッケージのための鏡筒ストリップを説明するために概略的に示す断面図である。 本発明の実施形態に係る鏡筒ストリップが組立てられるイメージセンサーパッケージの組立体を準備する過程を説明するために概略的に示す断面図である。 本発明の実施形態に係るイメージセンサーパッケージの組立体に鏡筒ストリップを組立てる過程を説明するために概略的に示す断面図である。 本発明の実施形態に係る鏡筒を有するイメージセンサーパッケージを個別に分離する過程を説明するために概略的に示す断面図である。 本発明の実施形態に係る鏡筒を有するイメージセンサーパッケージを説明するために概略的に示す断面図である。 本発明の他の実施形態に係る分離されたそれぞれの窓をハウジングストリップに組立てる過程を説明するために概略的に示す図面である。 本発明の他の実施形態に係る分離されたそれぞれの窓をハウジングストリップに組立てる過程を説明するために概略的に示す図面である。 本発明の他の実施形態に係る分離されたそれぞれの窓をハウジングストリップに組立てる過程を説明するために概略的に示す図面である。 本発明の他の実施形態に係る分離されたそれぞれの窓をハウジングストリップに組立てる過程を説明するために概略的に示す図面である。
符号の説明
100 基板
200 イメージセンサー
201 活性面
300 ハウジングストリップ
310 ハウジング
311 開口
400 カバー板

Claims (52)

  1. 複数のイメージセンサーが実装配列された基板を設けるステップと、
    前記イメージセンサーの上面に対応する開口を有し、前記イメージセンサーの周りを取り囲むように内部空洞を有する形状の複数のハウジングが、前記イメージセンサーの配列に対応するように、相互連結されたハウジングストリップを設けるステップと、
    前記基板に前記ハウジングストリップを付着し、前記ハウジングストリップ上に前記開口を密封する透明カバー板を付着するステップと、
    前記透明カバー板、前記ハウジングストリップ及び前記基板を順次に切削して、それぞれのイメージセンサーパッケージに分離するステップと、を含むことを特徴とするイメージセンサーパッケージの組立方法。
  2. 前記基板を設けるステップは、
    前記イメージセンサーと前記基板との間に他の集積回路チップを積層するステップを含むことを特徴とする請求項1に記載のイメージセンサーパッケージの組立方法。
  3. 前記ハウジングストリップを設けるステップは、
    前記ハウジングストリップを射出成形で成形するステップを含むことを特徴とする請求項1に記載のイメージセンサーパッケージの組立方法。
  4. 前記基板に前記ハウジングストリップを付着するステップは、
    前記ハウジングストリップの下面を、前記基板の前記イメージセンサーの間の表面に接触させて、接着剤を使用して付着することを特徴とする請求項1に記載のイメージセンサーパッケージの組立方法。
  5. 前記付着するステップは、
    半固形の接着剤を、前記ハウジングストリップの前記基板と前記透明カバー板との接触面に塗布するステップと、
    前記透明カバー板と前記基板とを前記ハウジングストリップに対して熱加圧して、前記接着剤を硬化させるステップと、を含むことを特徴とする請求項1に記載のイメージセンサーパッケージの組立方法。
  6. 前記硬化ステップは、真空ポンピングを伴うことを特徴とする請求項5に記載のイメージセンサーパッケージの組立方法。
  7. 前記分離するステップは、前記ハウジングストリップのハウジングの間の連結部位の中間にブレードを整列して切削するステップを含むことを特徴とする請求項1に記載のイメージセンサーパッケージの組立方法。
  8. 前記分離するステップは、
    前記カバー板を切削するステップと、
    前記カバー板の切削により露出される前記ハウジングストリップ部分及び前記基板を切削するステップと、を含むことを特徴とする請求項1に記載のイメージセンサーパッケージの組立方法。
  9. 前記カバー板の切削される面が、前記ハウジングストリップ部分及び前記基板の切削される面より内側に位置するように、前記切削ステップが行われることを特徴とする請求項8に記載のイメージセンサーパッケージの組立方法。
  10. 前記カバー板の切削される面が、前記ハウジングストリップ部分及び前記基板の切削される面と同一面上に位置するように前記切削ステップが行われることを特徴とする請求項8に記載のイメージセンサーパッケージの組立方法。
  11. 前記カバー板が切削されて分離された部分は、前記ハウジングストリップ上に位置し、前記開口を覆うように前記カバー板が切削されることを特徴とする請求項8に記載のイメージセンサーパッケージの組立方法。
  12. 複数のイメージセンサーが実装配列された基板を設けるステップと、
    前記イメージセンサーの上面に対応する開口を有する複数のハウジングが、相互連結されたハウジングストリップを設けるステップと、
    前記基板に、前記ハウジングストリップ及び透明カバー板を封着するステップと、
    前記透明カバー板、前記ハウジングストリップ及び前記基板を順次に切削して、それぞれのイメージセンサーパッケージに分離するステップと、を含むことを特徴とするイメージセンサーパッケージの組立方法。
  13. 複数のイメージセンサーが実装配列された基板を設けるステップと、
    前記イメージセンサーの上面に対応する開口を有し、前記イメージセンサーの周りを取り囲むように内部空洞を有する形状の複数のハウジングが、前記イメージセンサーの配列に対応するように相互連結されたハウジングストリップを設けるステップと、
    前記基板に前記ハウジングストリップを付着して、前記ハウジングストリップ上に前記開口を密封する透明カバー板を付着するステップと、
    前記透明カバー板、前記ハウジングストリップ及び前記基板を順次に切削して、それぞれのイメージセンサーパッケージに分離するステップと、
    分離された前記イメージセンサーパッケージに、前記ハウジングの開口に整列される開口を有する鏡筒を組立てるステップと、
    前記鏡筒の開口内にレンズ部を挿入するステップと、
    前記鏡筒の入口部と前記レンズ部の接触面とを接着させるステップと、を含むことを特徴とするイメージセンサーパッケージの組立方法。
  14. 前記付着するステップは、
    半固形の接着剤を前記ハウジングストリップの前記基板と前記透明カバー板との接触面に塗布するステップと、
    前記透明カバー板と前記基板とを前記ハウジングストリップに対して熱加圧して、前記接着剤を硬化させるステップと、を含むことを特徴とする請求項13に記載のイメージセンサーパッケージの組立方法。
  15. 前記硬化ステップは、真空ポンピングを伴うことを特徴とする請求項14に記載のイメージセンサーパッケージの組立方法。
  16. 前記分離するステップは、
    第1ブレードを利用して前記カバー板の一部を切削して、それぞれの前記ハウジングの開口を密封する複数の窓に分離するステップと、
    前記窓により露出された前記ハウジングストリップの連結部品を、前記第1ブレードに比べて狭い幅の第2ブレードを利用して、前記連結部品及び下部の前記基板を切削して分離するステップと、を含むことを特徴とする請求項13に記載のイメージセンサーパッケージの組立方法。
  17. 前記鏡筒は、開口の内側面が滑らかに備えられたシリンダ状に、前記透明カバー板が表面に対して垂直に組立てられることを特徴とする請求項13に記載のイメージセンサーパッケージの組立方法。
  18. 前記レンズ部を挿入するステップは、
    前記鏡筒内に挿入されるレンズを設けるステップと、
    前記レンズの下に、前記レンズと前記カバー板との間を一定間隔離隔させるスペーサを整列するステップと、
    前記レンズの上に、前記レンズの縁部の一部を遮光する絞りを整列するステップと、
    前記整列された前記スペーサ、前記レンズ及び前記絞りを前記鏡筒に挿入するステップと、
    前記絞りと、前記鏡筒の内側面の接触部分とを接着剤で接合するステップと、を含むことを特徴とする請求項13に記載のイメージセンサーパッケージの組立方法。
  19. 前記スペーサ、前記レンズ及び前記絞りを接着剤で相互付着させるステップを更に含むことを特徴とする請求項18に記載のイメージセンサーパッケージの組立方法。
  20. 前記レンズ部を挿入するステップは、
    前記レンズに第2スペーサを整列させるステップと、
    前記第2スペーサ上に第2レンズを整列させるステップと、を更に含むことを特徴とする請求項18に記載のイメージセンサーパッケージの組立方法。
  21. 複数のイメージセンサーが実装配列された基板を設けるステップと、
    前記イメージセンサーの上面に対応する開口を有する複数のハウジングが相互連結されたハウジングストリップを設けるステップと、
    前記基板に、前記ハウジングストリップ及び透明カバー板を封着するステップと、
    前記透明カバー板、前記ハウジングストリップ及び前記基板を順次に切削して、それぞれのイメージセンサーパッケージに分離するステップと、
    分離された前記イメージセンサーパッケージに開口を有する鏡筒を組立てるステップと、
    前記鏡筒の開口内にレンズ部を挿設するステップと、を含むことを特徴とするイメージセンサーパッケージの組立方法。
  22. 複数のイメージセンサーが実装配列された基板を設けるステップと、
    前記イメージセンサーの上面に対応する開口を有し、前記イメージセンサーの周りを取り囲むように内部空洞を有する形状の複数のハウジングが前記イメージセンサーの配列に対応するように、相互連結されたハウジングストリップを設けるステップと、
    前記基板に前記ハウジングストリップの下面を付着し、前記ハウジングストリップの上面に前記開口を密封する透明カバー板を付着するステップと、
    前記ハウジングの開口に整列されるレンズ部が挿入される複数の鏡筒が相互連結された鏡筒ストリップを設けるステップと、
    第1ブレードを利用して前記カバー板の一部を切削し、それぞれの前記ハウジングの開口を密封する複数の窓に分離するステップと、
    前記鏡筒ストリップの下面を、前記窓により露出される前記ハウジングストリップの上面に付着するステップと、
    前記鏡筒ストリップの連結部品に、前記第1ブレードに比べて狭い幅の第2ブレードを整列させて、前記連結部品及び下部の前記基板まで切削して、レンズ部のための鏡筒を有するそれぞれのイメージセンサーパッケージに分離するステップと、を含むことを特徴とするイメージセンサーパッケージの組立方法。
  23. 前記分離された窓が前記ハウジングストリップ上に位置し、前記開口を覆うように前記カバー板の一部が切削されることを特徴とする請求項22に記載のイメージセンサーパッケージの組立方法。
  24. 前記鏡筒ストリップを設けるステップは、
    前記鏡筒の開口内側面が滑らかに備えられ、前記透明カバー板が表面に対して垂直であるシリンダ状の鏡筒が相互連結されるように射出成形するステップを含むことを特徴とする請求項22に記載のイメージセンサーパッケージの組立方法。
  25. 前記鏡筒ストリップを付着するステップは、
    前記鏡筒ストリップと前記ハウジングストリップとの接触面、または前記鏡筒ストリップと前記窓との接触面に接着剤を使用することを特徴とする請求項22に記載のイメージセンサーパッケージの組立方法。
  26. 前記鏡筒ストリップを付着するステップ以後に、
    前記鏡筒の開口内にレンズ部を挿入するステップと、
    前記鏡筒の入口部と前記レンズ部の接触面とを接着剤で接着するステップを更に含むことを特徴とする請求項22に記載のイメージセンサーパッケージの組立方法。
  27. 複数のイメージセンサーが実装配列された基板を設けるステップと、
    前記イメージセンサーの上面に対応する開口を有し、前記イメージセンサーの周りを取り囲むように内部空洞を有する形状の複数のハウジングが、前記イメージセンサーの配列に対応するように相互連結されたハウジングストリップを設けるステップと、
    前記基板に前記ハウジングストリップを付着し、前記ハウジングストリップ上に前記開口を密封する透明カバー板を付着するステップと、
    前記ハウジングの開口に整列されるレンズ部が挿入される複数の鏡筒が相互連結された鏡筒ストリップを設けるステップと、
    前記鏡筒ストリップを前記透明カバー板に整列して付着させるステップと、
    前記鏡筒ストリップの連結部品に沿って切削して、レンズ部のための鏡筒を有するそれぞれのイメージセンサーパッケージに分離するステップと、を含むことを特徴とするイメージセンサーパッケージの組立方法。
  28. 前記鏡筒ストリップを付着する以前に、
    前記カバー板を切削するステップを更に含むことを特徴とする請求項27に記載のイメージセンサーパッケージの組立方法。
  29. 前記カバー板の切削される面が、前記鏡筒ストリップが切削される面より内側に位置するように前記切削ステップが行われることを特徴とする請求項28に記載のイメージセンサーパッケージの組立方法。
  30. 前記カバー板が切削されて分離された部分は、前記ハウジングストリップ上に位置し、前記開口を覆うように前記カバー板が切削されることを特徴とする請求項29に記載のイメージセンサーパッケージの組立方法。
  31. 前記鏡筒ストリップを切削するステップは、下部の前記ハウジングストリップ部分及び前記基板部分を続けて切削して、切削面が同一面上に位置するように行われることを特徴とする請求項27に記載のイメージセンサーパッケージの組立方法。
  32. 前記鏡筒ストリップを設けるステップは、
    前記鏡筒の開口内側面が滑らかに備えられ、前記透明カバー板が表面に対して垂直であるシリンダ状の鏡筒が相互連結するように、射出成形するステップを含むことを特徴とする請求項27に記載のイメージセンサーパッケージの組立方法。
  33. 複数のイメージセンサーが実装配列された基板を設けるステップと、
    前記イメージセンサーの上面に対応する開口を有する複数のハウジングが相互連結されたハウジングストリップを設けるステップと、
    前記ハウジングの開口に整列されるレンズ部が挿入される複数の鏡筒が相互連結された鏡筒ストリップを設けるステップと、
    前記基板に前記ハウジングストリップ及び透明カバー板を封着させるステップと、
    前記ハウジングの開口に、それぞれの前記鏡筒が整列されるように前記鏡筒ストリップを組立てるステップと、
    前記それぞれのイメージセンサーパッケージに分離するステップと、
    前記鏡筒内にレンズ部を挿設するステップと、を含むことを特徴とするイメージセンサーパッケージの組立方法。
  34. 基板、前記基板上に実装されたイメージセンサー、前記イメージセンサーの上面に対応する開口を有し、前記イメージセンサーの周りを取り囲むように内部空洞を有する形状のハウジング、及び前記ハウジング上に前記開口を密封するように付着された窓を備える構造を形成するステップと、
    前記構造の前記ハウジングの開口に整列される開口を有する鏡筒を組立てるステップと、
    前記鏡筒の開口内にレンズ部を挿入するステップと、
    前記鏡筒の入口部と前記レンズ部の接触面とを接着するステップと、を含むことを特徴とするイメージセンサーパッケージの組立方法。
  35. 前記構造を形成するステップは、
    前記窓が前記ハウジングの上面を露出するように、前記窓を形成するステップを含み、
    前記鏡筒は、下面が露出された前記ハウジングの上面に整列して接触され、接着剤によって付着されることを特徴とする請求項34に記載のイメージセンサーパッケージの組立方法。
  36. 前記鏡筒は、開口の内側面が滑らかに備えられたシリンダ状に、前記窓の表面に対して垂直に組立てられることを特徴とする請求項34に記載のイメージセンサーパッケージの組立方法。
  37. 前記レンズ部を挿入するステップは、
    前記鏡筒内に挿入されるレンズを設けるステップと、
    前記レンズの下に、前記レンズと前記窓との間を一定間隔離隔させるスペーサを整列するステップと、
    前記レンズの上に、前記レンズの縁部の一部を遮光する絞りを整列するステップと、
    前記整列された前記スペーサ、前記レンズ及び前記絞りを前記鏡筒に挿入するステップと、
    前記絞りと前記鏡筒の内側面の接触部分とを接着剤で接合するステップと、を含むことを特徴とする請求項34に記載のイメージセンサーパッケージの組立方法。
  38. 前記スペーサ、前記レンズ及び前記絞りを接着剤で相互付着させるステップを更に含むことを特徴とする請求項37に記載のイメージセンサーパッケージの組立方法。
  39. 前記レンズ部を挿入するステップは、
    前記レンズに第2スペーサを整列させるステップと、
    前記第2スペーサ上に第2レンズを整列させるステップと、を更に含むことを特徴とする請求項34に記載のイメージセンサーパッケージの組立方法。
  40. 基板、前記基板上に実装されたイメージセンサー、前記イメージセンサーの上面に対応する開口を有し、前記イメージセンサーの周りを取り囲むように内部空洞を有する形状のハウジング、及び前記ハウジング上に前記開口を密封するように付着された窓を備える構造と、
    前記窓の上に、前記ハウジングの開口に整列されるように組立てられた鏡筒と、
    前記鏡筒内に挿入付着されたレンズ部と、を備えることを特徴とするイメージセンサーパッケージ。
  41. 前記窓は、前記鏡筒及び前記ハウジングの外形より小さなサイズを有するが、前記開口より大きくて前記ハウジング上に位置することを特徴とする請求項40に記載のイメージセンサーパッケージ。
  42. 前記鏡筒は、開口の内側面が滑らかに備えられ、前記窓の表面に対して垂直であるシリンダ状に成形されたことを特徴とする請求項40に記載のイメージセンサーパッケージ。
  43. 前記レンズ部は、
    前記鏡筒内に挿入されるレンズと、
    前記レンズの下に、前記レンズと前記窓とを一定間隔で離隔させるように整列されたスペーサと、
    前記レンズの上に、前記レンズの一端部を遮光するように整列された絞りと、を備えることを特徴とする請求項40に記載のイメージセンサーパッケージ。
  44. 前記スペーサ、前記レンズ及び前記絞りは接着剤で相互付着されたことを特徴とする請求項43に記載のイメージセンサーパッケージ。
  45. 前記レンズ部は、
    前記レンズの上に整列された第2スペーサと、
    前記第2スペーサ上に整列された第2レンズと、を更に備えることを特徴とする請求項43に記載のイメージセンサーパッケージ。
  46. 基板、前記基板上に実装されたイメージセンサー、前記イメージセンサーの上面に対応する開口を有し、前記イメージセンサーの周りを取り囲むように内部空洞を有する形状のハウジング、及び前記ハウジング上に前記開口を密封するように付着された窓を備える構造と、
    前記ハウジングの開口に整列されるように組立てられた鏡筒と、
    前記鏡筒の開口内に挿設されるが、レンズ及び前記レンズの下に導入されて、前記レンズと前記窓との間を一定間隔で離隔して維持するスペーサを備えるレンズ部と、を備えることを特徴とするイメージセンサーパッケージ。
  47. 複数のイメージセンサーが実装配列された基板を設けるステップと、
    前記イメージセンサーの上面に対応する開口を有し、前記イメージセンサーの周りを取り囲むように内部空洞を有する形状の複数のハウジングが、前記イメージセンサーの配列に対応するように相互連結されたハウジングストリップを設けるステップと、
    前記基板に、前記ハウジングストリップの下面を付着するステップと、
    前記開口を覆う窓をそれぞれ付着するステップと、を含むことを特徴とするイメージセンサーパッケージの組立方法。
  48. 前記ハウジングストリップ及び前記基板を切削して、それぞれのイメージセンサーパッケージに分離するステップを更に含むことを特徴とする請求項47に記載のイメージセンサーパッケージの組立方法。
  49. 前記分離されたイメージセンサーパッケージに、前記ハウジングの開口に整列される開口を有する鏡筒を組立てるステップを更に含むことを特徴とする請求項47に記載のイメージセンサーパッケージの組立方法。
  50. 前記鏡筒の開口内にレンズ部を挿設するステップを更に含むことを特徴とする請求項49に記載のイメージセンサーパッケージの組立方法。
  51. 複数のイメージセンサーが実装配列された基板を設けるステップと、
    前記イメージセンサーの上面に対応する開口を有し、前記イメージセンサーの周りを取り囲むように内部空洞を有する形状の複数のハウジングが、前記イメージセンサーの配列に対応するように相互連結されたハウジングストリップを設けるステップと、
    前記基板に、前記ハウジングストリップの下面を付着するステップと、
    前記開口を覆って実装する透明なカバープレートを前記ハウジング上に付着するステップと、を含むことを特徴とするイメージセンサーパッケージの組立方法。
  52. 前記透明なカバープレート、前記ハウジングストリップ及び前記基板を切削して、個別イメージセンサーパッケージに分離するステップを更に含むことを特徴とする請求項51に記載のイメージセンサーパッケージの組立方法。
JP2005171525A 2004-06-10 2005-06-10 イメージセンサーパッケージの組立方法 Active JP5252770B2 (ja)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2004-042501 2004-06-10
KR20040042501 2004-06-10
KR2005-037018 2005-05-03
KR1020050037018A KR100712509B1 (ko) 2004-06-10 2005-05-03 이미지 센서 패키지 조립 방법 및 이에 의해 조립된 패키지구조

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2005354081A true JP2005354081A (ja) 2005-12-22
JP5252770B2 JP5252770B2 (ja) 2013-07-31

Family

ID=35540419

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005171525A Active JP5252770B2 (ja) 2004-06-10 2005-06-10 イメージセンサーパッケージの組立方法

Country Status (2)

Country Link
US (1) US7863702B2 (ja)
JP (1) JP5252770B2 (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010095593A1 (ja) * 2009-02-23 2010-08-26 住友ベークライト株式会社 半導体ウエハー接合体、半導体ウエハー接合体の製造方法および半導体装置
JP2013118408A (ja) * 2013-03-06 2013-06-13 Seiko Instruments Inc 電子部品パッケージの製造方法
JP2014132644A (ja) * 2012-12-03 2014-07-17 Fujifilm Corp 固体撮像素子用保持基板及びその製造方法、固体撮像装置
JP2019110429A (ja) * 2017-12-18 2019-07-04 新光電気工業株式会社 固体撮像装置及びその製造方法
JP2020181914A (ja) * 2019-04-25 2020-11-05 新日本無線株式会社 センサ装置およびセンサ装置の製造方法

Families Citing this family (54)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100538069B1 (ko) * 2003-12-16 2005-12-20 매그나칩 반도체 유한회사 암신호 감소를 위한 이미지센서의 소자분리 방법
US7872686B2 (en) * 2004-02-20 2011-01-18 Flextronics International Usa, Inc. Integrated lens and chip assembly for a digital camera
US7796187B2 (en) 2004-02-20 2010-09-14 Flextronics Ap Llc Wafer based camera module and method of manufacture
US7531773B2 (en) 2005-09-08 2009-05-12 Flextronics Ap, Llc Auto-focus and zoom module having a lead screw with its rotation results in translation of an optics group
US7619312B2 (en) * 2005-10-03 2009-11-17 Sun Microsystems, Inc. Method and apparatus for precisely aligning integrated circuit chips
DE102006014247B4 (de) * 2006-03-28 2019-10-24 Robert Bosch Gmbh Bildaufnahmesystem und Verfahren zu dessen Herstellung
US8092102B2 (en) * 2006-05-31 2012-01-10 Flextronics Ap Llc Camera module with premolded lens housing and method of manufacture
US8013289B2 (en) * 2006-11-15 2011-09-06 Ether Precision, Inc. Lens array block for image capturing unit and methods of fabrication
KR100869703B1 (ko) * 2006-12-18 2008-11-21 (주)블루버드 소프트 바코드 리더 및 그 바코드 리더를 구비한 착용 바코드 리더
US9100501B2 (en) * 2007-02-12 2015-08-04 Qualcomm Incorporated Methods and systems for performing authentication and authorization in a user-device environment
US7825985B2 (en) * 2007-07-19 2010-11-02 Flextronics Ap, Llc Camera module back-focal length adjustment method and ultra compact components packaging
TW200926401A (en) * 2007-12-05 2009-06-16 Opcom Inc Image-sensing IC
US8216134B2 (en) * 2007-12-12 2012-07-10 Medtronic, Inc. Implantable optical sensor and method for manufacture
TWI505703B (zh) * 2007-12-19 2015-10-21 Heptagon Micro Optics Pte Ltd 光學模組,晶圓等級的封裝及其製造方法
TWI484237B (zh) * 2007-12-19 2015-05-11 Heptagon Micro Optics Pte Ltd 用於攝影裝置的光學模組、擋板基板、晶圓級封裝、及其製造方法
US8488046B2 (en) * 2007-12-27 2013-07-16 Digitaloptics Corporation Configurable tele wide module
US20090225162A1 (en) * 2008-03-06 2009-09-10 Lustrous International Technology Ltd. Monitoring apparatus
CN101981499B (zh) * 2008-03-26 2014-06-18 京瓷株式会社 摄像模块
KR100950917B1 (ko) * 2008-08-06 2010-04-01 삼성전기주식회사 카메라 모듈 및 이의 제조방법
KR100956380B1 (ko) * 2008-08-06 2010-05-07 삼성전기주식회사 카메라 모듈 및 이의 제조방법
KR20100058345A (ko) * 2008-11-24 2010-06-03 삼성전자주식회사 카메라 모듈 형성방법
KR20110122856A (ko) * 2009-02-23 2011-11-11 스미또모 베이크라이트 가부시키가이샤 반도체 웨이퍼 접합체의 제조 방법, 반도체 웨이퍼 접합체 및 반도체 장치
US8193599B2 (en) * 2009-09-02 2012-06-05 Himax Semiconductor, Inc. Fabricating method and structure of a wafer level module
JP5771901B2 (ja) * 2010-03-29 2015-09-02 株式会社リコー 撮像装置
TWI414060B (zh) * 2010-09-17 2013-11-01 Kingpak Tech Inc 模造成型之免調焦距影像感測器構裝結構及其製造方法
US9640574B2 (en) * 2010-12-30 2017-05-02 Stmicroelectronics Pte. Ltd. Image sensor circuit, system, and method
ES2793373T3 (es) * 2010-12-30 2020-11-13 Alltec Angewandte Laserlicht Tech Gesellschaft Mit Beschraenkter Haftung Aparato sensor
TWI414062B (zh) * 2011-02-24 2013-11-01 Kingpaktechnology Inc 降低透光板傾斜度之影像感測器製造方法
US8605211B2 (en) 2011-04-28 2013-12-10 Apple Inc. Low rise camera module
US8710461B2 (en) * 2011-09-12 2014-04-29 Mapper Lithography Ip B.V. Assembly for providing an aligned stack of two or more modules and a lithography system or a microscopy system comprising such an assembly
KR20130030067A (ko) * 2011-09-16 2013-03-26 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈 및 그가 설치되어 있는 휴대용 단말기
US10078007B2 (en) * 2011-12-14 2018-09-18 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Infrared sensor
US8513757B1 (en) * 2012-06-08 2013-08-20 Apple Inc. Cover for image sensor assembly with light absorbing layer and alignment features
WO2015008189A2 (en) * 2013-07-18 2015-01-22 Koninklijke Philips N.V. Dicing a wafer of light emitting devices
US9826131B2 (en) 2013-09-23 2017-11-21 Heptagon Micro Optics Pte. Ltd. Compact camera module arrangements that facilitate dam-and-fill and similar encapsulation techniques
US9902092B2 (en) * 2013-11-26 2018-02-27 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Vacuum carrier module, method of using and process of making the same
US9627352B2 (en) 2014-05-12 2017-04-18 Skyworks Solutions, Inc. Devices and methods for processing singulated radio-frequency units
WO2017164819A1 (en) * 2016-03-23 2017-09-28 Heptagon Micro Optics Pte. Ltd. Optoelectronic module assembly and manufacturing method
DE102016208547A1 (de) * 2016-05-18 2017-11-23 Robert Bosch Gmbh Kameramodul für ein Fahrzeug
RU2719058C1 (ru) 2016-06-23 2020-04-17 Сандвик Интеллекчуал Проперти Аб Износостойкие листовые элементы воронки для направляющего материал желоба
US10462377B2 (en) 2016-07-29 2019-10-29 Nokia Of America Corporation Single-aperture multi-sensor lensless compressive image acquisition
US20180035046A1 (en) * 2016-07-29 2018-02-01 Xin Yuan Block-based lensless compressive image acquisition
JP6949515B2 (ja) * 2017-03-15 2021-10-13 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 カメラモジュール及びその製造方法、並びに、電子機器
US20180315894A1 (en) * 2017-04-26 2018-11-01 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Semiconductor device package and a method of manufacturing the same
US20190027531A1 (en) * 2017-07-19 2019-01-24 Omnivision Technologies, Inc. Image sensor module having protective structure
CN107481946B (zh) * 2017-08-21 2019-09-10 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 一种cis器件的封装方法及结构
US11296136B2 (en) * 2017-08-29 2022-04-05 Sony Semiconductor Solutions Corporation Imaging apparatus and manufacturing method for imaging apparatus
US10998361B2 (en) 2018-09-22 2021-05-04 Omnivision Technologies, Inc. Image-sensor package and associated method
FR3086460B1 (fr) 2018-09-25 2021-10-29 St Microelectronics Grenoble 2 Dispositif electronique comprenant une puce optique et procede de fabrication
FR3086459B1 (fr) 2018-09-25 2021-10-29 St Microelectronics Grenoble 2 Dispositif electronique comprenant une puce optique et procede de fabrication
US20220181369A1 (en) * 2019-03-08 2022-06-09 Dexerials Corporation Method of manufacturing connection structure, connection structure, film structure, and method of manufacturing film structure
CN111816712A (zh) * 2020-08-27 2020-10-23 山东盛品电子技术有限公司 一种预制滤波片盖板、光电器件的封装结构及方法
KR20220063964A (ko) * 2020-11-11 2022-05-18 삼성전자주식회사 이미지 센서 패키지
FR3118294A1 (fr) * 2020-12-18 2022-06-24 Stmicroelectronics (Grenoble 2) Sas Dispositif optoélectronique

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001267482A (ja) * 2000-03-21 2001-09-28 Mitsui High Tec Inc リードフレームパターン及びこれを用いた半導体装置並びに半導体装置の製造方法
JP2001351997A (ja) * 2000-06-09 2001-12-21 Canon Inc 受光センサーの実装構造体およびその使用方法

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5400072A (en) 1988-12-23 1995-03-21 Hitachi, Ltd. Video camera unit having an airtight mounting arrangement for an image sensor chip
US5624512A (en) * 1992-10-02 1997-04-29 United Technologies Corporation Method of curing composite articles using conformable vacuum bags
JP3037163B2 (ja) * 1996-11-26 2000-04-24 キヤノン株式会社 光学素子支持装置、光学機器及びステッパー
US6483101B1 (en) 1999-12-08 2002-11-19 Amkor Technology, Inc. Molded image sensor package having lens holder
JP2001245217A (ja) 2000-03-02 2001-09-07 Olympus Optical Co Ltd 小型撮像モジュール
US6492774B1 (en) 2000-10-04 2002-12-10 Lam Research Corporation Wafer area pressure control for plasma confinement
US20040012698A1 (en) 2001-03-05 2004-01-22 Yasuo Suda Image pickup model and image pickup device
US6660562B2 (en) 2001-12-03 2003-12-09 Azimuth Industrial Co., Inc. Method and apparatus for a lead-frame air-cavity package
US7074638B2 (en) * 2002-04-22 2006-07-11 Fuji Photo Film Co., Ltd. Solid-state imaging device and method of manufacturing said solid-state imaging device
US20040038442A1 (en) * 2002-08-26 2004-02-26 Kinsman Larry D. Optically interactive device packages and methods of assembly
US20050247990A1 (en) * 2004-05-05 2005-11-10 Ming-Te Cheng Image sensor packages and method of assembling the same

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001267482A (ja) * 2000-03-21 2001-09-28 Mitsui High Tec Inc リードフレームパターン及びこれを用いた半導体装置並びに半導体装置の製造方法
JP2001351997A (ja) * 2000-06-09 2001-12-21 Canon Inc 受光センサーの実装構造体およびその使用方法

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010095593A1 (ja) * 2009-02-23 2010-08-26 住友ベークライト株式会社 半導体ウエハー接合体、半導体ウエハー接合体の製造方法および半導体装置
JP2014132644A (ja) * 2012-12-03 2014-07-17 Fujifilm Corp 固体撮像素子用保持基板及びその製造方法、固体撮像装置
US9571706B2 (en) 2012-12-03 2017-02-14 Fujifilm Corporation Support plate for solid-state imaging element, method for manufacturing the same, and solid-state imaging device
JP2013118408A (ja) * 2013-03-06 2013-06-13 Seiko Instruments Inc 電子部品パッケージの製造方法
JP2019110429A (ja) * 2017-12-18 2019-07-04 新光電気工業株式会社 固体撮像装置及びその製造方法
JP2020181914A (ja) * 2019-04-25 2020-11-05 新日本無線株式会社 センサ装置およびセンサ装置の製造方法
JP7252048B2 (ja) 2019-04-25 2023-04-04 日清紡マイクロデバイス株式会社 センサ装置およびセンサ装置の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20060006486A1 (en) 2006-01-12
JP5252770B2 (ja) 2013-07-31
US7863702B2 (en) 2011-01-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5252770B2 (ja) イメージセンサーパッケージの組立方法
KR100712509B1 (ko) 이미지 센서 패키지 조립 방법 및 이에 의해 조립된 패키지구조
KR102294537B1 (ko) 카메라 모듈, 그 감광성 부품 및 그 제조 방법
US7494292B2 (en) Image sensor module structure comprising wire bonding package and method of manufacturing the image sensor module structure
JP4686400B2 (ja) 光学デバイス、光学デバイス装置、カメラモジュールおよび光学デバイスの製造方法
EP1462839B1 (en) Module for optical image capturing device comprising objective lens and image sensor
TWI392337B (zh) 晶圓為主之攝影機模組及其製造方法
JP2006287533A (ja) 光学装置用モジュール
JP2004296453A (ja) 固体撮像装置、半導体ウエハ、光学装置用モジュール、固体撮像装置の製造方法及び光学装置用モジュールの製造方法
JP2008283002A (ja) 撮像素子モジュールおよびその製造方法
KR100730726B1 (ko) 카메라 모듈
US20060234422A1 (en) Spacers for packaged microelectronic imagers and methods of making and using spacers for wafer-level packaging of imagers
JP2006279533A (ja) 光学装置用モジュール、光路画定器及び光学装置用モジュールの製造方法
JP2001351997A (ja) 受光センサーの実装構造体およびその使用方法
JP2006032886A (ja) 固体撮像装置及びその製造方法及びカメラモジュール
JP2005026426A (ja) 固体撮像装置およびその製造方法
KR102282687B1 (ko) 일체형 패키징 공정 기반 카메라 모듈, 그 일체형 기저 부품 및 그 제조 방법
JP2005317745A (ja) 固体撮像装置およびその製造方法
JP2007317719A (ja) 撮像装置及びその製造方法
JP2008016693A (ja) 固体撮像素子の封止方法
US20100321563A1 (en) Solid-state imaging unit
JP4871690B2 (ja) 固体撮像装置の製造方法及び固体撮像装置
JP2009044494A (ja) 撮像デバイス
JP2004260155A (ja) リードレスリードフレーム電子パッケージ及びこれを組み込んだセンサモジュール
JP2009071631A (ja) カメラモジュール

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20080522

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20111129

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120202

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20120221

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120510

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20120521

A912 Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912

Effective date: 20120608

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20130219

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20130416

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5252770

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160426

Year of fee payment: 3

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250