KR102282687B1 - 일체형 패키징 공정 기반 카메라 모듈, 그 일체형 기저 부품 및 그 제조 방법 - Google Patents
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Abstract
일체형 패키징 공정 기반 카메라 모듈, 그 일체형 기저 부품 및 그 제조 방법. 카메라 모듈은 적어도 하나의 렌즈와, 적어도 하나의 감광성 칩과, 적어도 하나의 필터와, 적어도 하나의 일체형 기저 부품을 포함한다. 일체형 기저 부품은 기저부와 회로 기판부를 포함한다. 기저부는 회로 기판부에 일체로 패키징된다. 감광성 칩은 회로 기판부 상에 탑재된다. 기저부에는 적어도 하나의 관통 구멍이 형성되어서 감광성 칩의 광로를 제공한다. 렌즈는 감광성 칩의 광로에 배치된다.
Description
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본 발명은 카메라 모듈 분야에 관한 것이고, 상세하게는 일체형 패키징 공정 기반 카메라 모듈, 그 일체형 기저 부품 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
COB(Chip on Board) 기술은 카메라 모듈 조립 및 제조 공정에서 매우 중요한 기술 프로세스이다. 종래의 COB 기술 프로세스에 기초한 카메라 모듈의 구조는 회로 기판, 감광성 칩, 렌즈 홀더, 모터 드라이브 및 렌즈를 포함하는 부분으로 구성된다.
도 1을 참조하면, 종래의 COB 기술 공정으로 제조된 카메라 모듈의 사시도이다. 카메라 모듈은 회로 기판(1P), 감광성 칩(2P), 프레임(3P), 필터(4P), 모터(5P) 및 렌즈(6P)를 포함한다. 감광성 칩(2P)은 회로 기판(1P) 상에 탑재된다. 필터(4P)는 프레임(3P) 상에 탑재된다. 렌즈(6P)는 모터(5P) 상에 탑재된다. 모터(5P)는 프레임(3P) 상에 탑재된다. 따라서, 렌즈(6P)는 감광성 칩(2P) 상에 탑재된다.
회로 기판(1P)에는, 저항이나 커패시터와 같은 다양한 회로 부품(11P)이 일반적으로 설치되어 있다는 것을 언급해 둔다. 이들 회로 부품(11P)은 회로 기판(1P)의 표면에 돌출되어 있고, 프레임(3P)도 회로 부품(11P)이 돌출된 상태로 회로 기판(1P)의 표면에 탑재되어야 한다. 따라서, 종래의 COB 기술에서는, 회로 기판(1P), 회로 부품(11P) 및 프레임(3P)의 조립 및 연계 작업에 있어서, 더 가볍고 더 얇은 카메라 모듈을 개발하는데 일정 정도 제한이 있다는 단점이 있다.
구체적으로는 먼저, 회로 부품(11P)이 회로 기판(1P)의 표면에 직접 노출되어 있기 때문에, 프레임(3P)의 부착 및 모터(5P)의 납땜 등의 후속 조립 공정의 영향을 방지할 수 있다. 땜납, 먼지 등의 땜납 레지스트는 회로 부품(11P)에 쉽게 부착된다. 나아가, 회로 부품(11P)과 감광성 칩(2P)이 상호 접속된 공간에 있기 때문에, 먼지 및 오염 물질이 감광성 칩(2P)에 영향을 줄 수 있다. 이러한 영향으로 인해서, 조립된 카메라 모듈은 암점(dark spot)과 같은 바람직하지 않은 외관을 가질 수 있으며, 제품 수율을 떨어 뜨릴 수 있다.
다음으로, 프레임(3P)은 회로 부품(11P)의 외측에 있으므로, 렌즈 홀더와 회로 기판(1P)을 설치할 때, 프레임(3P)과 회로 부품(11P) 사이에 안전한 거리를 확보할 필요가 있고, 안전 거리는 수평 방향과 상향 방향 모두에서 확보되어야 해서, 카메라 모듈의 두께에 대한 요구를 어느 정도 증가시키고 있다.
세 번째로, COB 조립 공정에서, 프레임(3P)은 접착제와 같은 페이스팅 재료로 회로 기판(1P) 상에 부착된다. 부착시에는 일반적으로 AA(Active Arrangement) 기술이 적용되어야 하는데, 이는 프레임(3P), 회로 기판(1P) 및 모터(5P)의 중심 축선을 조정해서 수평 방향 및 수평 방향으로 위치시키는 것이다. 따라서, AA 기술을 만족시키기 위해서는, 프레임(3P)과 회로 기판(1P) 사이 및 렌즈 홀더와 모터(5P) 사이에보다 많은 접착제를 사전 설정함으로써, 조정 공간을 확보해야 한다. 그러나, 이 요건은 카메라 모듈의 두께 요구를 일정 정도 더 증가시켜서 두께를 감소시키는 것을 어렵게 할 뿐만 아니라, 부착 및 조립의 다중 프로세스 동안 조립의 경사 불일치가 자주 발생될 수 있다. 나아가, 렌즈 홀더(3P), 회로 기판(1P) 및 모터(5P)의 더 고른 편평성이 요구된다.
나아가, 종래의 COB 기술에 있어서, 회로 기판(1P)은 가장 기본적인 고정 및지지 운반부를 제공하기 때문에, 회로 기판(1P) 자체의 구조적 강도에 대한 특정한 요건이 존재한다. 이러한 요건은 회로 기판(1P)의 두께를 더 두껍게 하고, 이는 다른 측면에서 카메라 모듈의 두께 요구를 가져서 증가시킨다.
다양한 전자 제품 및 스마트 디바이스가 개발됨에 따라서, 카메라 모듈은 고성능화, 경량화 및 박형화를 향해서 진화되고 있다. 그러나, 고해상도 및 고화질을 포함한 고성능 측면에서의 모든 종류의 개발 요구에 직면할 때, 회로 내의 전자 부품은 점점 더 커지고 있고, 칩의 크기는 점점 더 커지고 있으며, 구동 저항 및 커패시터와 같은 수동 부품은 상대적으로 증가하고 있어서, 전자 장치의 규모를 키우고 조립 불량을 계속 증가시킬 뿐만 아니라, 카메라 모듈의 전체 크기를 키우고 있다. 결론적으로, 종래의 렌즈 홀더, 회로 기판 및 회로 소자의 조립 방법은 카메라 모듈의 크기와 무게를 줄이기 위한 개발에 있어 상당한 제한이 되고 있다.
본 발명의 목적은 몰딩 공정 기반 카메라 모듈, 몰드 회로부 및 그 제조 방법을 제공하는 것으로, 여기서 회로부는 몰딩부 및 회로 기판부를 포함하고, 몰딩부는 회로 기판 부품 상에 몰딩 형성된다.
본 발명의 목적은 몰딩 공정 기반 카메라 모듈, 몰드 회로부 및 그 제조 방법을 제공하는 것으로, 여기서 몰딩 회로부는 적어도 회로 소자를 포함하고, 회로 소자는 회로부에 둘러싸여져서 외부 환경에 직접 노출되지 않는다.
본 발명의 목적은 몰딩 공정 기반 카메라 모듈, 몰드 회로부 및 그 제조 방법을 제공하는 것으로, 회로 소자는 몰딩을 통해서 몰딩 회로부에 완전히 감싸져 있다.
본 발명의 목적은 몰딩 공정 기반 카메라 모듈, 몰드 회로부 및 그 제조 방법을 제공하는 것으로, 몰딩 회로부는 몰딩부 및 회로 기판부를 포함하고, 몰딩부는 회로 기판 부품 상에 설치된 회로 소자를 몰딩해서 감싼다.
본 발명의 목적은 몰딩 공정 기반 카메라 모듈, 몰드 회로부 및 그 제조 방법을 제공하는 것으로, 회로 기판 부품은 메인 회로 기판 및 감광성 칩을 포함하고, 감광성 칩은 회로 기판의 내표면 상에 세팅되며, 몰딩부는 감광성 칩의 외측면을 둘러싸고 있다.
본 발명의 목적은 몰딩 공정 기반 카메라 모듈, 몰드 회로부 및 그 제조 방법을 제공하는 것으로, 메인 회로 기판은 내측 환형 홈을 구비하고, 감광성 칩은 이 내측 환형 홈에 세팅되어서 몰딩부의 요구 높이를 낮춘다.
본 발명의 목적은 몰딩 공정 기반 카메라 모듈, 몰드 회로부 및 그 제조 방법을 제공하는 것으로, 여기서 메인 회로 기판은, 감광성 칩의 감광성 영역이 정면을 향하면서 감광성 칩이 메인 회로 기판의 이면으로부터 설치되게 하기에 적합한 칩 채널을 갖고 있으며, 감광성 칩을 뒤집어서 설치함으로써 더 용이한 설치 방법을 제공한다.
본 발명의 목적은 몰딩 공정 기반 카메라 모듈, 몰드 회로부 및 그 제조 방법을 제공하는 것으로, 여기서 메인 회로 기판의 칩 채널의 내부 개구에 필터가 설치됨으로써 필터를 설치하기 위한 별도의 장소를 마련할 필요가 없다.
본 발명의 목적은 몰딩 공정 기반 카메라 모듈, 몰드 회로부 및 그 제조 방법을 제공하는 것으로, 여기서 메인 회로 기판은 적어도 보강 홀드를 갖고 있고, 몰딩부는 보강 홀드 내로 연장되어서, 몰딩부와 회로 기판 부품 사이의 접착력을 향상시키고 몰딩부를 통해서 메인 회로 기판의 구조적 강도를 증가시킨다.
본 발명의 목적은 몰딩 공정 기반 카메라 모듈, 몰드 회로부 및 그 제조 방법을 제공하는 것으로, 몰딩부는 필터를 지지하기에 적합한 서셉터를 포함해서 필터의 설치 장소를 제공한다.
본 발명의 목적은 몰딩 공정 기반 카메라 모듈, 몰드 회로부 및 그 제조 방법을 제공하는 것으로, 몰딩부 중 하나는 모터 유닛 또는 렌즈가 설치되기에 적합하며, 이는 모터 유닛 또는 렌즈에 지지 고정 위치를 제공하기 위한 종래의 프레임이 될 수 있다.
본 발명의 목적은 몰딩 공정 기반 카메라 모듈, 몰드 회로부 및 그 제조 방법을 제공하는 것으로, 몰딩부가 종래의 프레임을 대체해서, 조립시에 프레임 및 회로 기판의 부착 및 조립 공정이 필요하지 않으며, 이는 기술의 정확성을 증가시킨다.
본 발명의 목적은 몰딩 공정 기반 카메라 모듈, 몰드 회로부 및 그 제조 방법을 제공하는 것으로, 카메라 모듈은 몰딩 회로부로, 이로써 더 우수한 성능 및 더 작은 두께를 가진 카메라 모듈을 얻을 수 있다.
본 발명의 목적은 몰딩 공정 기반 카메라 모듈, 몰드 회로부 및 그 제조 방법을 제공하는 것으로, 카메라 모듈이 몰딩을 통해 조립 및 제조됨으로써 종래의 카메라 모듈의 COB 기술을 변화시킨다.
본 발명의 목적은 몰딩 공정 기반 카메라 모듈, 몰드 회로부 및 그 제조 방법을 제공하는 것으로, 카메라 모듈은 몰딩부 상에 탑재된 지지부를 포함하고, 필터는 지지부 상에 탑재된다.
본 발명의 목적은 몰딩 공정 기반 카메라 모듈, 몰드 회로부 및 그 제조 방법을 제공하는 것으로, 렌즈는 렌즈 콘을 포함하고, 필터는 렌즈 콘 상에 설치되어서, 필터를 설치하기 위한 추가 부품을 필요로 하지 않는다.
본 발명의 목적은 몰딩 공정 기반 카메라 모듈, 몰드 회로부 및 그 제조 방법을 제공하는 것으로, 필터는 칩 통로의 상단에 탑재되고, 이로써 카메라 모듈의 후초점 길이를 감소시킨다.
본 발명의 목적은 몰딩 공정 기반 카메라 모듈, 몰드 회로부 및 그 제조 방법을 제공하는 것으로, 몰딩부는 더 얇은 두께의 구조적 강도 요건을 달성할 수 있으며, 이는 카메라 모듈의 길이 방향 크기를 감소시킬 수 있다.
본 발명의 목적은 몰딩 공정 기반 카메라 모듈, 몰드 회로부 및 그 제조 방법을 제공하는 것으로, 복수의 카메라 모듈가 제조시 동시에 완전한 플레이트 정렬로 일체로 패키징됨으로써, 카메라 모듈의 플레이트 정렬 공정을 달성하고 그 제조 효율을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 목적은 몰딩 공정 기반 카메라 모듈, 몰드 회로부 및 그 제조 방법을 제공하는 것으로, 메인 회로 기판은 메인 회로 기판의 바닥부에 중첩 배치된 보강층을 포함하고, 이로써 메인 회로 기판의 구조적 강도 및 열 분산을 강화시킨다.
본 발명의 목적은 몰딩 공정 기반 카메라 모듈, 몰드 회로부 및 그 제조 방법을 제공하는 것으로, 몰딩부는 렌즈의 카메라 모듈의 렌즈를 탑재하기에 적합한 렌즈 탑재 섹션을 포함하며, 이로써 안정된 설치 위치를 제공한다.
본 발명의 목적은 몰딩 공정 기반 카메라 모듈, 몰드 회로부 및 그 제조 방법을 제공하는 것으로, 몰딩부는 메인 회로 기판의 측부 및 바닥면을 몰딩하고, 이로써 카메라 모듈의 구조적인 강도를 강화한다.
본 발명의 목적은 몰딩 공정 기반 카메라 모듈 및 그 몰드 회로부를 제공하는 것이다.
본 발명은 일 측면에서, 카메라 모듈을 제공하며, 이는
적어도 렌즈와,
적어도 감광성 칩과,
적어도 필터와,
적어도 일체형 기저 부품과,
적어도 지지부
를 포함하되,
일체형 기저 부품은 기저부와 회로 기판부를 포함하고, 기저부는 회로 기판부에 일체로 패키징되며, 감광성 칩은 회로 기판부 상에 탑재되고, 기저부 상에는 적어도 관통 구멍이 형성되어서 감광성 칩의 광로를 제공하며, 렌즈는 감광성 칩의 광로를 따라서 배치되고, 지지부는 기저부 상에 탑재되며, 필터는 지지부 상에 감광성 칩의 광로를 따라서 탑재된다.
일 실시예에 따라서, 지지부는 그 상면에 배치된 제 1 지지 홈을 구비하며, 제 1 지지 홈은 관통 구멍과 연통되고, 필터는 제 1 지지 홈 상에 탑재된다.
일 실시예에 따라서, 지지부는, 기저부의 상부와 결합하기 위해서 그 바닥면에 배치된 제 2 지지 홈을 구비한다.
일 실시예에 따라서, 기저부 상에는 탑재 홈이 배치되어 있고, 탑재 홈은 관통 구멍과 연통되며, 지지부는 탑재 홈 상에 탑재된다.
일 실시예에 따라서, 기저부 상에는 탑재 홈이 배치되어 있고, 탑재 홈은 관통 구멍과 연통된다.
일 실시예에 따라서, 기저부는 플랫폼을 형성하고, 지지부는 플랫폼 상에 탑재된다.
일 실시예에 따라서, 탑재 홈은, 관통 구멍 및 외측과 연통되는 적어도 하나의 갭을 구비하며, 지지부는 적어도 갭 상에 래핑하기에 적합한 연장 가장자리를 포함한다.
일 실시예에 따라서, 탑재 홈은 적어도 U자형 구조를 형성하는 갭을 구비하며, 지지부는 적어도 U 자형 구조의 개구부를 충진하는 연장 가장자리를 포함한다.
일 실시예에 따라서, 일체형 기저 부품은 적어도 기저부에 의해 감싸지고 덮여진 회로 소자를 포함한다.
일 실시예에 따라서, 렌즈는 적어도 부분적으로 지지부 상에 탑재된다.
일 실시예에 따라서, 카메라 모듈은 적어도 모터를 더 포함하고, 렌즈는 모터 상에 설치되며, 모터는 지지부 상에 적어도 부분적으로 설치된다.
일 실시예에 따라서, 렌즈는 기저부 상에 탑재된다.
일 실시예에 따라서, 적어도 하나의 모터를 더 포함하고, 렌즈는 모터 상에 설치되며, 모터는 기저부 또는 지지부 상에 설치된다.
일 실시예에 따라서, 일체로 패키징되는 방법은 몰딩 방식으로 일체로 패키징하는 방법이다.
일 실시예에 따라서, 일체형 기저 부품은 회로 기판부 상에 배치된 링 형상 배리어 부재를 포함하고, 배리어 부재는 적어도 부분적으로는 기저부에 의해 일체로 패키징된다.
일 실시예에 따라서, 기저부는 적어도, 관통 구멍의 적어도 일부를 둘러싸서 형성하도록 회로 기판부로부터 일체로 연장되는 제 1 내측면을 가지며, 제 1 내측면은 경사지게 위쪽으로 연장된다.
일 실시예에 따라서, 카메라 모듈의 제 1 내측면 및 광축은 이들 사이에 경사 α를 포함하고, 경사 α의 범위는 3°~85°이다.
일 실시예에 따라서, 제 1 내측면은 관통 구멍의 하단부를 둘러싸도록 형성하며, 관통 구멍의 하단부의 내경은 바닥에서 위로 가면서 점차적으로 증가된다.
일 실시예에 따라서, 기저부 상에는, 제 1 내측면으로부터 접혀서(foldingly) 연장되는 제 2 내측면이 마련되고, 제 2 내측면은 관통 구멍의 상단부를 둘러싸도록 형성하고, 제 2 내측면은 위쪽으로 경사져서 연장된다.
일 실시예에 따라서, 카메라 모듈의 제 2 내측면 및 광축은 이들 사이에 경사 β를 포함하고, 경사 β의 범위는 3°~45°이다.
일 실시예에 따라서, 기저부는, 회로 기판부를 경사 위쪽으로 일체로 연장함으로써 형성된 외측면을 가지며, 카메라 모듈의 외측면 및 광축은 이들 사이에 경사 γ를 포함하고, 경사 γ의 범위는 3°~45°이다.
본 발명의 다른 측면에 따라서, 본 발명은 카메라 모듈을 제공하며, 이는 적어도 렌즈와, 적어도 감광성 칩과, 적어도 일체형 기저 부품을 포함하되, 일체형 기저 부품은 기저부와 회로 기판부를 포함하고, 기저부는 회로 기판부와 일체로 연결되며, 감광성 칩은 회로 기판부 상에 탑재되고, 기저부 상에는 적어도 관통 구멍이 형성되어서 상기 감광성 칩의 광로를 제공하며, 렌즈는 감광성 칩의 상기 광로를 따라서 배치되고, 기저부는 관통 구멍의 적어도 일부를 둘러싸도록 형성하는 제 1 내측면을 적어도 가지며, 제 1 내측면은 경사져서 위쪽으로 연장된다.
본 발명의 다른 측면에 따라서, 본 발명은 카메라 모듈을 제공하며, 이는 적어도 렌즈와, 적어도 감광성 칩과, 적어도 일체형 기저 부품을 포함하되, 일체형 기저 부품은 기저부와 회로 기판부를 포함하고, 기저부는 회로 기판부 상에 몰딩되고, 기저부 상에는 적어도 관통 구멍이 형성되어서 감광성 칩 및 렌즈의 광로를 제공한다.
일 실시예에 따라서, 기저부는 편평하게 연장되는 상면을 갖는다.
일 실시예에 따라서, 기저부 상에는 탑재 홈이 배치되어 있고, 탑재 홈은 관통 구멍과 연통되며, 기저부는 적어도 탑재 홈을 형성하는 돌출 계단을 포함한다.
일 실시예에 따라서, 회로 기판부는 적어도 측면을 포함하고, 기저부는 회로 기판부의 적어도 하나의 측면을 감싸고 덮는다
일 실시예에 따라서, 기저부는 또한 회로 기판부의 바닥을 감싸고 덮는다
일 실시예에 따라서, 기저부 상에는 카메라 모듈의 광축 방향을 따라 2개의 탑재 홈이 배치되고, 탑재 홈 각각은 관통 구멍과 연통되어서 기저부의 내부에 계단 구조를 형성한다.
일 실시예에 따라서, 상면 상에 배치된 필터를 적어도 더 포함하고, 필터는 편평하게 탑재된다.
일 실시예에 따라서, 렌즈는 상면 상에 탑재된다.
일 실시예에 따라서, 적어도 모터를 더 포함하고, 렌즈는 모터 상에 설치되며, 모터는 기저부의 상면 상에 설치된다.
일 실시예에 따라서, 카메라 모듈은 탑재 홈 내에 배치된 필터를 적어도 더 포함한다.
일 실시예에 따라서, 렌즈는 돌출 계단 상에 탑재된다.
일 실시예에 따라서, 적어도 모터를 더 포함하고, 렌즈는 모터 상에 설치되며, 모터는 돌출 계단에 설치된다.
일 실시예에 따라서, 카메라 모듈은 탑재 홈 중 하부 탑재 홈에 배치된 필터를 더 포함한다.
일 실시예에 따라서, 렌즈는 탑재 홈 중 상부 탑재 홈에 배치된다.
일 실시예에 따라서, 기저부 상에는, 상부 탑재 홈으로부터 위쪽으로 일체로 연장되어서 형성된 렌즈 내벽을 더 포함한다.
일 실시예에 따라서, 렌즈의 내벽의 표면은 매끄럽고 또한 나사없는 렌즈를 탑재하기에 적합하다.
일 실시예에 따라서, 카메라 모듈은 기저부 상에 탑재된 렌즈 프레임을 적어도 더 포함하고, 렌즈 프레임은 렌즈를 탑재하기에 적합하다.
일 실시예에 따라서, 카메라 모듈은 적어도 지지부 및 적어도 필터를 더 포함하고, 지지부는 탑재 홈 상에 탑재되며, 필터는 지지부 상에 탑재된다.
일 실시예에 따라서, 회로 기판부 상에는 관통 구멍에 연통하는 내부 홈이 배치되고, 감광성 칩은 내부 홈에 수용된다.
일 실시예에 따라서, 렌즈는, 렌즈 콘 및 렌즈 콘에 탑재된 광학 소자를 적어도 포함하고, 필터는 광학 소자 아래에서 렌즈 콘에 탑재된다.
일 실시예에 따라서, 적어도 모터 및 모터에 탑재된 필터를 적어도 더 포함하며, 렌즈는 필터 상에서 모터에 탑재된다.
일 실시예에 따라서, 일체형 기저 부품은 적어도 기저부에 의해 감싸지고 덮여진 회로 소자를 포함한다.
일 실시예에 따라서, 회로 소자는 저항, 커패시터, 다이오드, 3극관, 전위차계, 전기 릴레이, 드라이버, 프로세서 및 메모리로 이루어진 그룹으로부터 선택된다.
일 실시예에 따라서, 회로 기판부는 회로 기판부의 2개의 측면을 연통시키는 적어도 하나의 통로를 가지며, 감광성 칩은 통로 상에 탑재된다.
일 실시예에 따라서, 회로 기판부는 보강 홀드를 구비하고, 기저부는 보강 홀드로 연장된다.
일 실시예에 따라서, 회로 기판부는, 회로 기판부의 바닥에 중첩해서 배치되는 보강층을 포함한다.
일 실시예에 따라서, 회로 기판부는, 카메라 모듈의 외측을 감싸고 덮는 차폐층을 포함한다.
일 실시예에 따라서, 회로 기판부는 기저부의 내측면 상에 둘러싸서 제공되는 차폐층을 포함한다.
일 실시예에 따라서, 회로 기판부는 메인 회로 기판을 포함하고, 메인 회로 기판의 재료는 리지드-플렉스 기판, 세라믹 기판 및 리지드 PCB로 이루어진 그룹으로부터 선택된다.
일 실시예에 따라서, 기저부의 재료는 나일론, LCP, PP 및 수지로 이루어진 그룹으로부터 선택된다.
일 실시예에 따라서, 몰딩부의 몰딩 기술은 사출 성형 또는 몰드 프레싱 가공이다.
일 실시예에 따라서, 감광성 칩은 적어도 연결선을 통해 회로 기판부에 전기적으로 연결된다.
본 발명의 또 다른 측면에 따라서, 본 발명은 카메라 모듈을 제공하며, 이는 적어도 렌즈와, 적어도 감광성 칩과, 적어도 일체형 기저 부품과, 적어도 모터를 포함하되, 일체형 기저 부품은 기저부와 회로 기판부를 포함하고, 기저부는 회로 기판부에 일체로 패키징되며, 감광성 칩은 회로 기판부 상에 탑재되고, 렌즈는 감광성 칩의 수광 경로를 따라서 배치되고, 기저부 상에는 관통 구멍이 형성되어서 감광성 칩의 광로를 제공하며,
일체형 기저 부품은 기저부에 사전 설치된 모터 연결 부재를 적어도 포함하고, 모터는 모터 연결 부재를 통해서 회로 기판부와 전기적으로 연결될 수 있으며, 렌즈는 모터 상에 탑재되어서 모터를 통해서 조정될 수 있다.
일 실시예에 따라서, 회로 기판부는 메인 회로 기판를 포함하고, 기저부는 메인 회로 기판 상에 몰딩 방식으로 일체로 형성된다.
일 실시예에 따라서, 모터 연결 부재는 적어도 리드선 및 적어도 핀 슬롯을 포함하고, 리드선은 기저부 상에 제공되고 메인 회로 기판과 전기적으로 연결되며, 핀 슬롯은 기저부의 상단부에 제공되고, 리드선은 홈 바닥 벽(groove bottom wall)에서 노출되는 모터 연결 단부를 가지며, 모터의 적어도 모터 핀은 핀 슬롯에 플러그인될 때 모터 연결 단부와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따라서, 모터 연결 부재는 메인 회로 기판과 전기적으로 연결되는 적어도 회로 접합부 및 적어도 핀 슬롯을 포함하고, 핀 슬롯은 기저부 상에 제공되며, 메인 회로 기판은 기저부의 상부까지 연장되고, 회로 접합부는 핀 슬롯에서 노출되어서, 모터의 적어도 모터 핀은 핀 슬롯에 플러그인될 때 회로 접합부와 전기적으로 연결될 수 있다
일 실시예에 따라서, 모터 연결 부재는, 모터 핀과 전기적으로 연결되도록, 기저부 상에 배치되고 메인 회로 기판과 전기적으로 연결되는 적어도 인그레이빙 회로를 포함한다.
일 실시예에 따라서, 기저부의 두께의 범위는 0.3~1.2 mm이다.
일 실시예에 따라서, 카메라 모듈의 단면의 크기의 범위는 5~20mm이다.
일 실시예에 따라서, 카메라 모듈의 높이의 범위는 3~6mm이다.
일 실시예에 따라서, 회로 기판부의 두께의 범위는 0.15~0.5mm이다.
일 실시예에 따라서, 기저부는 감광성 칩의 외측면의 주위를 인접해서 둘러싸서, 기저부의 두께를 확대하여 기저부와 회로 기판부 사이의 연결의 신뢰성을 강화시킨다.
본 발명의 또 다른 측면에 따라서, 본 발명은 카메라 모듈용 일체형 기저 부품을 제공하며, 이는 기저부와, 회로 기판부를 포함하고, 기저부는 회로 기판부에 일체로 패키징되며, 회로 기판부 상에는 카메라 모듈의 감광성 칩이 탑재되기에 적합하고,기저부 상에는 적어도 관통 구멍이 형성되어서 감광성 칩의 광로를 제공하며, 렌즈는 감광성 칩의 광로를 따라서 배치된다.
일 실시예에 따라서, 일체형 기저 부품은 적어도 기저부에 의해 감싸지고 덮여진 회로 소자를 포함한다.
일 실시예에 따라서, 일체형 기저 부품은 기저부의 내측면 상에 배치된 적어도 회로 소자를 포함하고, 회로 소자는 기저부에 의해 덮여지지 않는다
상세한 설명 및 도면을 참조할 때 또 다른 목적 및 이점이 자명할 것이다.
본 발명의 이러한 목적, 특징 및 장점 그리고 다른 목적, 특징 및 장점이, 상세한 설명 및 첨부 도면과 청구항으로부터 자명할 것이다.
도 1은 종래의 COB 패키징 기술의 카메라 모듈의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 제 1 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 단면 사시도이다.
도 3은 본 발명의 제 1 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도이다.
도 4는 본 발명의 제 1 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 부분 확대 사시도이다.
도 5는 본 발명의 제 1 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 몰딩 회로부의 형성 공정을 나타내는 사시도이다.
도 6a는 본 발명의 제 1 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 몰딩 회로부의 제 1 대안의 실시예의 단면 사시도이다.
도 6b는 본 발명의 제 1 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 몰딩 회로부의 제 1 대안의 실시예의 부분 확대 사시도이다.
도 7a는 본 발명의 제 1 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 몰딩 회로부의 제 2 대안의 실시예의 단면 사시도이다.
도 7b는 본 발명의 제 1 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 회로부의 제 2 대안의 실시예의 부분 확대 사시도이다.
도 8a는 본 발명의 제 1 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 회로부의 제 3 대안의 실시예의 단면 사시도이다.
도 8b는 본 발명의 제 1 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 회로부의 제 3 대안의 실시예의 부분 확대 사시도이다.
도 9는 본 발명의 제 2 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 단면 사시도이다.
도 10은 본 발명의 제 2 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도.
도 11은 본 발명의 제 2 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 부분 확대 사시도이다.
도 12는 본 발명의 제 3 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 단면 사시도이다.
도 13은 본 발명의 제 3 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 몰딩 회로부 형성 공정을 나타내는 사시도이다.
도 14는 본 발명의 제 4 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 단면 사시도이다.
도 15는 본 발명의 제 4 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 분해도이다.
도 16은 본 발명의 제 5 바람직한 실시예에 따른 몰딩 공정 기반 카메라 모듈의 단면 사시도이다.
도 17은 본 발명의 제 5 바람직한 실시예에 따른 몰딩 공정 기반 카메라 모듈의 확대도이다.
도 18a는 본 발명의 제 5 바람직한 실시예의 다른 구현예에 따른 몰딩 공정 기반 카메라 모듈을 도시한다.
도 18b는 본 발명의 제 5 바람직한 실시예의 또 다른 구현예에 따른 몰딩 공정 기반 카메라 모듈을 도시한다.
도 18c는 본 발명의 제 5 바람직한 실시예의 또 다른 구현예에 따른 몰딩 공정 기반 카메라 모듈을 도시한다.
도 19는 본 발명의 제 6 바람직한 실시예에 따른 몰딩 공정 기반 카메라 모듈의 단면 사시도이다.
도 20은 본 발명의 제 7 바람직한 실시예에 따른 몰딩 공정 기반 카메라 모듈의 단면 사시도이다.
도 21은 본 발명의 제 8 바람직한 실시예에 따른 몰딩 공정 기반 카메라 모듈의 단면 사시도이다.
도 22는 본 발명의 제 9 바람직한 실시예에 따른 몰딩 공정 기반 카메라 모듈의 단면 사시도이다.
도 23은 본 발명의 제 10 바람직한 실시예에 따른 몰딩 공정 기반 카메라 모듈의 단면 사시도이다.
도 24는 본 발명의 제 11 바람직한 실시예에 따른 몰딩 공정 기반 카메라 모듈의 단면 사시도이다.
도 25a 및 25b는 본 발명의 제 12 바람직한 실시예에 따른 몰딩 공정 기반 카메라 모듈을 서로 다른 각도에서 나타내는 단면도이다.
도 26은 본 발명의 제 12 바람직한 실시예에 따른 몰딩 공정 기반 카메라 모듈의 단면 사시도이다.
도 27은 본 발명의 제 13 바람직한 실시예에 따른 일체형 패키징 공정 기반 카메라 모듈의 단면 사시도이다.
도 28은 본 발명의 제 13 바람직한 실시예에 따른 일체형 기저 부품의 제조 공정을 나타내는 사시도이다.
도 29는 본 발명의 제 13 바람직한 실시예에 따른 일체형 기저 부품의 제조 공정을 나타내는 블록도이다.
도 30은 본 발명의 제 13 바람직한 실시예의 다른 구현예에 따른 일체형 패키징 공정 기반 카메라 모듈을 나타낸다.
도 31a, 도 31b, 도 31c 및 도 31d는 본 발명의 제 14 바람직한 실시예에 따른 일체형 패키징 공정 기반 카메라 모듈 및 그 모터 연결 부재의 각각의 구현예를 도시한다.
도 32는 본 발명의 제 15 바람직한 실시예에 따른 일체형 패키징 공정 기반 카메라 모듈 및 일체형 기저 부품의 단면도이다.
도 33은 본 발명의 제 16 바람직한 실시예에 따른 일체형 패키징 공정 기반 카메라 모듈 및 일체형 기저 부품의 단면도이다.
도 34는 본 발명의 제 17 바람직한 실시예에 따른 일체형 패키징 공정 기반 카메라 모듈 및 일체형 기저 부품의 단면도이다.
도 35는 본 발명의 제 18 바람직한 실시예에 따른 일체형 패키징 공정 기반 카메라 모듈 및 일체형 기저 부품의 단면도이다.
도 36은 본 발명의 제 19 바람직한 실시예에 따른 일체형 패키징 공정 기반 카메라 모듈 및 일체형 기저 부품의 단면도이다.
도 37은 본 발명의 제 20 바람직한 실시예에 따른 일체형 패키징 공정 기반 카메라 모듈 및 일체형 기저 부품의 단면도이다.
도 38은 본 발명의 제 21 바람직한 실시예에 따른 일체형 패키징 공정 기반 카메라 모듈 및 일체형 기저 부품의 단면도이다.
도 39는 본 발명의 제 22 바람직한 실시예에 따른 일체형 패키징 공정 기반 카메라 모듈 및 일체형 기저 부품의 단면도이다.
도 40은 본 발명의 제 22 바람직한 실시예의 다른 구현예에 따른 일체형 패키징 공정 기반 카메라 모듈을 나타낸다.
도 41은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 종래의 카메라 모듈과 일체형 패키징 공정 기반 카메라 모듈의 구조적 강도를 비교해서 나타내는 사시도이다.
도 42는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 종래의 카메라 모듈과 일체형 패키징 공정 기반 카메라 모듈의 측부 치수를 비교해서 나타내는 사시도이다.
도 43은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 종래의 카메라 모듈과 일체형 패키징 공정 기반 카메라 모듈의 높이를 비교해서 나타내는 사시도이다.
도 44는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 일체형 패키징 공정 기반 카메라 모듈의 평탄도를 도시한다.
도 45는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 종래의 카메라 모듈과 일체형 패키징 공정 기반 카메라 모듈의 이미징을 비교해서 나타내는 사시도이다.
도 46a 및 도 46b는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 종래의 카메라 모듈과 일체형 패키징 공정 기반 카메라 모듈의 제조 공정을 비교해서 나타내는 사시도이다.
도 47은 본 발명의 제 23 바람직한 실시예에 따른 일체형 패키징 공정 기반 카메라 모듈의 측단면 사시도이다.
도 48은 본 발명의 제 24 바람직한 실시예에 따른 일체형 패키징 공정 기반 카메라 모듈의 측단면 사시도이다.
도 49a는 종래 기술에 따른 몰딩을 통해 형성된 카메라 모듈을 나타내는 사시도이다.
도 49b는 종래 기술에 따른 종래 몰딩을 통해 형성된 카메라 모듈을 나타내는 사시도이다.
도 49c는 종래 기술에 따른 종래 몰딩을 통해 형성된 카메라 모듈을 나타내는 사시도이다.
도 49d는 종래 기술에 따른 종래 몰딩을 통해 형성된 카메라 모듈을 나타내는 사시도이다.
도 49e는 종래 기술에 따른 종래 몰딩을 통해 형성된 카메라 모듈을 나타내는 사시도이다.
도 50은 본 발명의 제 25 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 단면 사시도이다.
도 51은 본 발명의 제 25 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 몰딩 회로부의 사시도이다.
도 52는 본 발명의 제 25 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 몰딩 회로부의 경사를 나타낸다.
도 53은 본 발명의 제 25 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 사시도이다.
도 54a 및 도 54b는 본 발명의 제 25 바람직한 실시예에 따른 몰딩 회로부의 제조 공정을 도시하는 사시도이다.
도 55는 본 발명의 제 25 바람직한 실시예의 몰딩 회로부의 디몰딩 공정을 나타내는 사시도이다.
도 56은 본 발명의 제 25 바람직한 실시예에 따른 몰딩 회로부의 대안의 모드를 나타낸다.
도 57은 본 발명의 제 25 바람직한 실시예에 따른 몰딩 회로부의 대안의 모드를 나타낸다.
도 58은 본 발명의 제 25 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 응용도이다.
도 59는 본 발명의 제 21 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 대안의 모드를 나타낸다.
도 2는 본 발명의 제 1 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 단면 사시도이다.
도 3은 본 발명의 제 1 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도이다.
도 4는 본 발명의 제 1 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 부분 확대 사시도이다.
도 5는 본 발명의 제 1 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 몰딩 회로부의 형성 공정을 나타내는 사시도이다.
도 6a는 본 발명의 제 1 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 몰딩 회로부의 제 1 대안의 실시예의 단면 사시도이다.
도 6b는 본 발명의 제 1 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 몰딩 회로부의 제 1 대안의 실시예의 부분 확대 사시도이다.
도 7a는 본 발명의 제 1 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 몰딩 회로부의 제 2 대안의 실시예의 단면 사시도이다.
도 7b는 본 발명의 제 1 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 회로부의 제 2 대안의 실시예의 부분 확대 사시도이다.
도 8a는 본 발명의 제 1 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 회로부의 제 3 대안의 실시예의 단면 사시도이다.
도 8b는 본 발명의 제 1 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 회로부의 제 3 대안의 실시예의 부분 확대 사시도이다.
도 9는 본 발명의 제 2 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 단면 사시도이다.
도 10은 본 발명의 제 2 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도.
도 11은 본 발명의 제 2 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 부분 확대 사시도이다.
도 12는 본 발명의 제 3 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 단면 사시도이다.
도 13은 본 발명의 제 3 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 몰딩 회로부 형성 공정을 나타내는 사시도이다.
도 14는 본 발명의 제 4 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 단면 사시도이다.
도 15는 본 발명의 제 4 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 분해도이다.
도 16은 본 발명의 제 5 바람직한 실시예에 따른 몰딩 공정 기반 카메라 모듈의 단면 사시도이다.
도 17은 본 발명의 제 5 바람직한 실시예에 따른 몰딩 공정 기반 카메라 모듈의 확대도이다.
도 18a는 본 발명의 제 5 바람직한 실시예의 다른 구현예에 따른 몰딩 공정 기반 카메라 모듈을 도시한다.
도 18b는 본 발명의 제 5 바람직한 실시예의 또 다른 구현예에 따른 몰딩 공정 기반 카메라 모듈을 도시한다.
도 18c는 본 발명의 제 5 바람직한 실시예의 또 다른 구현예에 따른 몰딩 공정 기반 카메라 모듈을 도시한다.
도 19는 본 발명의 제 6 바람직한 실시예에 따른 몰딩 공정 기반 카메라 모듈의 단면 사시도이다.
도 20은 본 발명의 제 7 바람직한 실시예에 따른 몰딩 공정 기반 카메라 모듈의 단면 사시도이다.
도 21은 본 발명의 제 8 바람직한 실시예에 따른 몰딩 공정 기반 카메라 모듈의 단면 사시도이다.
도 22는 본 발명의 제 9 바람직한 실시예에 따른 몰딩 공정 기반 카메라 모듈의 단면 사시도이다.
도 23은 본 발명의 제 10 바람직한 실시예에 따른 몰딩 공정 기반 카메라 모듈의 단면 사시도이다.
도 24는 본 발명의 제 11 바람직한 실시예에 따른 몰딩 공정 기반 카메라 모듈의 단면 사시도이다.
도 25a 및 25b는 본 발명의 제 12 바람직한 실시예에 따른 몰딩 공정 기반 카메라 모듈을 서로 다른 각도에서 나타내는 단면도이다.
도 26은 본 발명의 제 12 바람직한 실시예에 따른 몰딩 공정 기반 카메라 모듈의 단면 사시도이다.
도 27은 본 발명의 제 13 바람직한 실시예에 따른 일체형 패키징 공정 기반 카메라 모듈의 단면 사시도이다.
도 28은 본 발명의 제 13 바람직한 실시예에 따른 일체형 기저 부품의 제조 공정을 나타내는 사시도이다.
도 29는 본 발명의 제 13 바람직한 실시예에 따른 일체형 기저 부품의 제조 공정을 나타내는 블록도이다.
도 30은 본 발명의 제 13 바람직한 실시예의 다른 구현예에 따른 일체형 패키징 공정 기반 카메라 모듈을 나타낸다.
도 31a, 도 31b, 도 31c 및 도 31d는 본 발명의 제 14 바람직한 실시예에 따른 일체형 패키징 공정 기반 카메라 모듈 및 그 모터 연결 부재의 각각의 구현예를 도시한다.
도 32는 본 발명의 제 15 바람직한 실시예에 따른 일체형 패키징 공정 기반 카메라 모듈 및 일체형 기저 부품의 단면도이다.
도 33은 본 발명의 제 16 바람직한 실시예에 따른 일체형 패키징 공정 기반 카메라 모듈 및 일체형 기저 부품의 단면도이다.
도 34는 본 발명의 제 17 바람직한 실시예에 따른 일체형 패키징 공정 기반 카메라 모듈 및 일체형 기저 부품의 단면도이다.
도 35는 본 발명의 제 18 바람직한 실시예에 따른 일체형 패키징 공정 기반 카메라 모듈 및 일체형 기저 부품의 단면도이다.
도 36은 본 발명의 제 19 바람직한 실시예에 따른 일체형 패키징 공정 기반 카메라 모듈 및 일체형 기저 부품의 단면도이다.
도 37은 본 발명의 제 20 바람직한 실시예에 따른 일체형 패키징 공정 기반 카메라 모듈 및 일체형 기저 부품의 단면도이다.
도 38은 본 발명의 제 21 바람직한 실시예에 따른 일체형 패키징 공정 기반 카메라 모듈 및 일체형 기저 부품의 단면도이다.
도 39는 본 발명의 제 22 바람직한 실시예에 따른 일체형 패키징 공정 기반 카메라 모듈 및 일체형 기저 부품의 단면도이다.
도 40은 본 발명의 제 22 바람직한 실시예의 다른 구현예에 따른 일체형 패키징 공정 기반 카메라 모듈을 나타낸다.
도 41은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 종래의 카메라 모듈과 일체형 패키징 공정 기반 카메라 모듈의 구조적 강도를 비교해서 나타내는 사시도이다.
도 42는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 종래의 카메라 모듈과 일체형 패키징 공정 기반 카메라 모듈의 측부 치수를 비교해서 나타내는 사시도이다.
도 43은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 종래의 카메라 모듈과 일체형 패키징 공정 기반 카메라 모듈의 높이를 비교해서 나타내는 사시도이다.
도 44는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 일체형 패키징 공정 기반 카메라 모듈의 평탄도를 도시한다.
도 45는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 종래의 카메라 모듈과 일체형 패키징 공정 기반 카메라 모듈의 이미징을 비교해서 나타내는 사시도이다.
도 46a 및 도 46b는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 종래의 카메라 모듈과 일체형 패키징 공정 기반 카메라 모듈의 제조 공정을 비교해서 나타내는 사시도이다.
도 47은 본 발명의 제 23 바람직한 실시예에 따른 일체형 패키징 공정 기반 카메라 모듈의 측단면 사시도이다.
도 48은 본 발명의 제 24 바람직한 실시예에 따른 일체형 패키징 공정 기반 카메라 모듈의 측단면 사시도이다.
도 49a는 종래 기술에 따른 몰딩을 통해 형성된 카메라 모듈을 나타내는 사시도이다.
도 49b는 종래 기술에 따른 종래 몰딩을 통해 형성된 카메라 모듈을 나타내는 사시도이다.
도 49c는 종래 기술에 따른 종래 몰딩을 통해 형성된 카메라 모듈을 나타내는 사시도이다.
도 49d는 종래 기술에 따른 종래 몰딩을 통해 형성된 카메라 모듈을 나타내는 사시도이다.
도 49e는 종래 기술에 따른 종래 몰딩을 통해 형성된 카메라 모듈을 나타내는 사시도이다.
도 50은 본 발명의 제 25 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 단면 사시도이다.
도 51은 본 발명의 제 25 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 몰딩 회로부의 사시도이다.
도 52는 본 발명의 제 25 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 몰딩 회로부의 경사를 나타낸다.
도 53은 본 발명의 제 25 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 사시도이다.
도 54a 및 도 54b는 본 발명의 제 25 바람직한 실시예에 따른 몰딩 회로부의 제조 공정을 도시하는 사시도이다.
도 55는 본 발명의 제 25 바람직한 실시예의 몰딩 회로부의 디몰딩 공정을 나타내는 사시도이다.
도 56은 본 발명의 제 25 바람직한 실시예에 따른 몰딩 회로부의 대안의 모드를 나타낸다.
도 57은 본 발명의 제 25 바람직한 실시예에 따른 몰딩 회로부의 대안의 모드를 나타낸다.
도 58은 본 발명의 제 25 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 응용도이다.
도 59는 본 발명의 제 21 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 대안의 모드를 나타낸다.
이하는, 당업자가 본 발명을 구현할 수 있도록 하기 위해 개시된 것이다. 이하 설명에서 바람직한 실시예는 단지 예시를 제공하는 것이다. 당업자는 다른 명백한 변형예를 상정할 수 있다. 이하 설명에서 정의되는 본 발명의 기본 개념은 본 발명의 범주 또는 사상을 벗어나지 않는 다른 구현예, 수정예, 개선, 등가물 및 다른 기술적 솔루션에 적용될 수 있다.
당업자는 본 발명의 개시에서, 방향 또는 위치의 관계를 나타내는 "종방", "측방", "위", "전면", "후면", "좌측", "우측", "수직", "수평", "상부", "바닥", "내부", "외부" 등의 용어는, 첨부된 도면에 도시된 방향 또는 위치의 관계에 기초하는 것으로, 이는 본 발명의 설명을 용이하게 하고 설명을 간략화하기 위한 것으로, 언급된 장치 혹은 소자를 특정한 방향으로 적용해야 한다거나 특정 방향으로 동작 혹은 구조화되어야 한다는 것을 나타내거나 암시하는 것은 아니다. 따라서, 전술한 용어들은 본 발명으로 한정되는 것으로 해석되어서는 안된다.
이하 설명에서, '하나', 'a' 및 'an'과 같은 용어는, 실시예에서 "적어도 하나" 또는 "하나 이상"을 가리키는 것으로 이해된다. 특히, 'a'라는 용어는 일 실시예에서는 '하나'를 가리키고 다른 실시예에서는 '둘 이상'을 가리킬 수도 있다. 그러므로, 이 용어는 본 발명의 구성 소자의 실제 갯수를 제한하는 것은 아니다.
도 2 내지 도 5는 본 발명의 제 1 바람직한 실시예에 따른 몰딩 공정 기반 카메라 모듈이다. 카메라 모듈은 다양한 전자 장치에서 이를 통한 촬영 동작을 지원할 수 있다. 예컨대, 카메라 모듈은 개체 또는 캐릭터의 사진 또는 비디오를 찍는데 사용될 수 있다. 바람직하게는, 카메라 모듈은 핸드폰, 태블릿, TV, 스마트 차량, 스마트 모니터링 장치 등과 같은 다양한 전자 장치에 사용될 수 있다.
도 2 내지 도 5는 본 발명의 제 1 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈을 나타낸다. 카메라 모듈은 몰딩 회로부(1010), 렌즈(1050), 모터(1060) 및 감광성 칩(1030)을 포함하는 줌렌즈 카메라 모듈일 수 있다. 명백하게, 카메라 모듈은 대안적으로 고정 초점 카메라 모듈로서 실시될 수도 있고(이 실시예에서는 모터가 없음), 구동부(모터)를 포함하는 이하 실시예의 대안의 모드로서 실시될 수 있다는 것을 이해할 것이다. 렌즈는 렌즈 프레임에 탑재된 후 몰딩 회로부에 탑재될 수 있다.
모터(1060)는 몰딩 회로부(1010) 상에 설치되고, 렌즈(1050)는 모터(1060) 상에 설치되어, 렌즈(1050)는 몰딩 회로부(1010) 상에 지지된다.
나아가, 몰딩 회로부(1010)는 몰딩 부분(1011)과 회로 기판부(1012)를 포함하며, 몰딩 부분(1011)은 회로 기판부(1012)를 몰딩 방식으로 접속한다.
회로 기판부(1012)는 메인 회로 기판(10121)을 포함하고, 감광성 칩(1030)은 메인 회로 기판(10121) 상에 및 몰딩 부분(1011)의 내측에 세팅된다.
구체적으로, 모터(1060)는 몰딩 회로부(1010)의 몰딩 부분(1011)에 설치되고 회로 기판부(1012)와 전기적으로 접속되며, 여기서 렌즈(1050)는 모터(1060) 상에 설치되며, 렌즈(1050)는 모터(1060)에 의해 오토포커싱되게 된다. 렌즈(1050)는 감광성 칩(1030)의 광 수용 경로를 따르며, 이로써 카메라 모듈이 물체의 이미지를 촬상할 때, 물체로부터 반사된 광은 먼저 렌즈(1050)에 의해 처리된 다음 감광성 칩(1030)에 의해 수신되어서 광전 변환되게 된다.
나아가, 회로 기판부(1012)는 감광성 회로 및 적어도 하나의 회로 소자(10122)를 포함한다. 감광성 회로는 메인 회로 기판(10121)에 사전 설치되고, 여기서 회로 소자(10122)는 감광성 회로 및 감광성 칩(1030)에 전기적으로 연결되어서 감광성 칩(1030)의 감광 작업 공정을 제공한다. 회로 소자(10122)는 저항, 커패시터, 다이오드, 3극관, 전위차계, 전기 릴레이, 드라이버, 프로세서, 메모리 등이 될 수 있지만, 이것으로 한정되는 것은 아니다.
특히, 본 발명의 실시예에서, 카메라 모듈이 조립될 때, 모터(1060)는 적어도 모터 핀(1061)을 통해 감광성 회로에 전기적으로 접속되고, 모터 핀(1061)은 메인 회로 기판(10121)에 납땜된다.
몰딩부(1011)가 회로 소자(10122)를 내부에 감쌀 수 있기 때문에, 회로 소자(10122)가 공간에서 직접 노출되지 않고, 이는 특히 감광성 칩(1030)과 연통하는 밀폐 환경에 노출되지 않는다는 것을 언급해 둔다. 이는 저항-커패시턴스 컴포넌트와 같은 종래의 카메라 모듈의 회로 소자를 제공하는 방법과 달라서, 먼지 등이 회로 소자 상에 잔류하여 감광성 칩을 오염시키는 것을 방지한다. 몰딩부(1011)에는 관통 구멍(101100)이 형성되어서, 몰딩부가 감광성 칩(1030)의 외측면을 둘러싸면서 렌즈(1050) 및 감광성 칩(1030)의 광로를 제공한다. 즉, 몰딩부에는 감광성 칩을 위한 광학 창이 형성되어 있다. 렌즈(1050)를 통과한 광은 또한 광학 창을 통과하여 카메라 모듈의 감광성 칩에 도달할 수 있다.
몰딩부(1011)가 회로 소자(10122)를 감싼다는 것은 회로 소자(10122)를 보호한다는 이점을 갖고 있지만, 당업자라면 몰딩부(1011)가 회로 소자(10122)를 감싸는 것으로 한정되지 않는다는 것을 이해할 것이다. 환언하면, 본 발명의 다른 실시예에서, 몰딩부(1011)는 돌출된 회로 소자(10122)가 없는 회로 기판 상에 직접 몰딩될 수도 있고, 혹은 회로 소자(10122)의 외측부 및 외주부를 포함하는 상이한 위치에 몰딩될 수도 있으며, 혹은 메인 회로 기판(10121)의 내부에 장착될 수도 있다.
본 발명의 실시예에서 몰딩부(1011)는 감광성 칩(1030)의 외측을 감싸도록 돌출되어있다. 특히, 몰딩부(1011)는 일체형으로 폐형상으로 연결되어서, 양호한 밀봉 품질을 갖게 되고, 이로써, 몰딩부(1011)에 모터(1060)가 설치될 때, 감광성 칩(1030)은 내부에 밀폐되어 밀폐된 내부 공간을 형성하게된다.
상세하게, 몰딩 회로부(1010)의 제조시에는, 메인 회로 기판(10121)으로서 종래의 회로 기판이 사용될 수 있고, 메인 회로 기판(10121)의 표면에 몰딩이 수행된다. 예컨대, SMT(Surface Mount Technology)에 의해 처리된 회로 기판은 사출 성형 기계를 이용한 인서트 몰딩 기술에 의해 몰딩부(1011)를 형성하도록 혹은 반도체 패키징에서 일반적으로 사용되는 몰딩 프레스 기술에 의해 몰딩부(1011)를 형성하도록 몰딩될 수 있다. 이와 달리, 메인 회로 기판(10121)은 예컨대 리지드-플렉스 기판, 세라믹 기판(플렉시블 기판 없음) 또는 리지드 PCB(플렉시블 기판 없음)이 될 수 있다. 몰딩부(1011)를 형성하는 방법은 예컨대, 사출 성형 기술 또는 몰드 프레싱 기술이 될 수 있지만, 이것으로 한정되는 것은 아니다. 몰딩부(1011)의 가능한 재료로서는, 나일론, LCP(Liquid Crystal Polymer), 혹은 사출 성형용 PP(폴리 프로필렌) 및 몰드 프레스용 수지 등이 될 수 있지만, 이것으로 한정되는 것은 아니다. 당업자라면 이 가능한 제조 방법 및 선택적인 재료는 단지 본 발명의 구현예를 설명하기 위한 예를 제공하기 위한 것이며 본 발명의 범위를 한정하는 것은 아니라는 것을 이해해야 한다.
또한, 회로부(1010)의 몰딩부(1011) 상에 모터(1060)가 설치되어서, 몰딩부(1011)가 모터(1060)를 지지 및 부착하기 위한 종래의 카메라 모듈의 프레임의 역할을 하지만, 종래의 COB 기술의 공정과는 다른 어셈블리를 사용한다는 점을 언급해 둔다. 종래의 COB 기술의 카메라 모듈의 프레임은 페이스팅 방법을 사용하여 회로 기판에 부착된다. 그러나, 몰딩부(1011)는 메인 회로 기판(10121) 상에, 페이스팅 및 고정 공정이 필요없는 몰딩 기술로 부착된다. 몰딩 방식은 페이스팅 및 고정보다 기술적 공정의 제어 안정성과 연결 안정성이 우수하다. 또한, 몰딩부(1011)와 메인 회로 기판(10121) 사이의 AA 조정을 위해 접착제 공간이 확보될 필요가 없기 때문에, 종래의 카메라 모듈의 AA 조정용 땜납 공간이 감소되어서 카메라 모듈의 두께를 줄일 수 있다. 한편, 몰딩부(1011)는 회로 소자(10122)를 감싸서, 종래의 카메라 모듈과 같이 회로 부품 주변의 안전한 거리를 확보하기보다는, 프레임과 회로 소자의 기존의 기능이 공간적으로 중복되게 설정할 수 있게 한다. 따라서, 프레임 기능을 갖는 몰딩부(1011)의 높이가 보다 작은 범위로 세팅될 수 있어, 카메라 모듈의 두께를 줄이기 위한 공간을 더 제공할 수 있다. 또한, 몰딩부(1011)가 종래의 프레임을 대체함으로써, 프레임의 부착 및 조립시 발생하는 틸트 오차를 방지하고, 카메라 모듈의 누적 공차를 감소시킨다.
나아가, 몰딩부(1011)는 서셉터(10111)를 포함하고, 여기서 서셉터(10111)는 필터(1040)를 설치하기에 적합하며, 따라서 필터(1040)는 감광성 칩(1030) 상에 위치될 것이다. 환언하면, 렌즈(1050)에 입사된 광은 광학 필터(1040)에 의해 처리된 이후에 감광성 칩(1040)에 도달한다. 필터(1040)는 예컨대 IR-차단 필터(IRCF)로 구현될 수 있지만, 이것으로 한정되는 것은 아니다.
몰딩부(1011)의 서셉터(10111)는 내부 링 홈(10113)을 형성하여, 필터(1040)에 충분한 설치 공간을 제공한다. 몰딩부(1011)는 종래의 프레임을 대체하여 모터(1060)를 필터(1040)에 연결하고, 필터(1040)에 설치 지점을 제공함으로써, 몰딩부(1011), 필터(1040) 및 회로 소자(10122)를 센서블하게(sensibly) 배열하고, 이는 감광성 칩(1030)의 감광성 영역 외부의 자유 공간을 완전히 사용하여 카메라 모듈을 최소화한다는 것을 언급해 둔다. 한편, 이 몰딩 기술의 장점은 몰딩부(1011)가 서셉터(10111)를 평탄하고 매끄러운 상태로 제공할 수 있게 함으로써, 필터(1040)는 매끄럽게 설치될 수 있어 광로의 일치를 보장한다.
보다 상세하게, 내측 링 홈(10113)의 수직 단면은 L자 링 형상으로, 몰딩부(1011)의 관통 구멍(101100)에 연통되어, 필터(1040)는 감광성 칩(1030)의 수광 경로를 따라서 지지되고 설치되게 된다.
본 발명의 실시예에 따르면, 감광성 칩(1030)은 일련의 리드선(1031)을 통해 메인 회로 기판(10121)에 연결되고, 감광성 회로에 전기적으로 연결된다. 이 리드선(1031)은 예컨대, 금선, 구리선, 알루미늄선 또는 은선으로서 구현될 수 있지만 이것으로 한정되는 것은 아니다. 특히, 감광성 칩(1030)과 일련의 리드선(1031)은 종래의 COB 방법, 비한정의 예로서, 용접으로 메인 회로 기판(10121)에 연결될 수 있다. 환언하면, 감광성 칩(1030)과 메인 회로 기판(10121) 사이의 연결은 기존의 완성된 연결 기술을 완전히 이용함으로써 기술 향상을 위한 비용을 감소시킬 수 있으며, 종래의 기술 및 장비를 최대한 활용해서 자원 낭비를 피할 수 있다. 분명히 당업자라면, 감광성 칩(1030)과 메인 회로 기판(10121) 사이의 연결이 본 발명의 목적을 달성할 수 있는 임의의 다른 접속 방법을 통해 구현될 수도 있다는 것을 이해할 수 있어야 하며, 여기서 본 발명은 이것으로 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 실시예에서, 감광성 칩(1030)은 메인 회로 기판(10121)의 상면 상에 세팅되고(예컨대, 그 위에 부착됨), 여기서 몰딩부(1011)는 감광성 칩(1030)의 외측면을 둘러싼다는 것을 언급해 둔다. 몰딩 회로부(1010)의 제조시에는, 다양한 제조 순서가 가능하며, 비한정의 예로서, 일 구현예에서 메인 회로 기판(10121) 상에 감광성 칩(1030)이 설치된 후에, 몰딩부(1011)는 감광성 칩(1030)의 외측면 및 메인 회로 기판(10121)의 주변 위치에 형성되고, 메인 회로 기판(10121)으로부터 돌출된 회로 소자(10122)를 그 내부에서 감싸는 것이 가능하지만, 이것으로 한정되는 것은 아니다. 또한 본 발명의 다른 구현예에서, 메인 회로 기판(10121)의 주변 위치는 몰딩부(1011)를 형성하고 메인 회로 기판(10121)으로부터 돌출된 회로 소자(10122)를 그 내부에 감싸도록 먼저 몰딩될 수 있다. 이후에 감광성 칩(1030)은 메인 회로 기판(10121) 상에서 몰딩부(1011)의 내측면에 위치되도록 설치될 수 있다.
도 6a 및 도 6b는 본 발명의 제 1 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 몰딩 회로부의 제 1 변형예를 도시한다. 몰딩 회로부(1010A)는 몰딩부(1011A)와 회로 기판부(1012A)를 포함하고, 몰딩부(1011A)는 회로 기판부(1012A)를 몰딩 연결한다.
회로 기판부(1012A)는 메인 회로 기판(10121A)을 포함하고, 감광성 칩(1030)이 메인 회로 기판(10121A) 상 및 몰딩부(1011A)의 내측면에 세팅된다.
구체적으로, 모터(1060)는 회로부(1010A)의 몰딩부(1011A)에 설치되고 회로 기판부(1012A)와 전기적으로 접속되며, 여기서 렌즈(1050)가 모터(1060)에 설치되고, 렌즈는 오토포커싱을 위해서 모터(1060)에 의해 조정될 수 있다. 렌즈(1050)는 감광성 칩(1030)의 수광 경로를 따르며, 따라서 카메라 모듈이 물체의 이미지를 캡처할 때, 물체로부터 반사된 광은 먼저 렌즈(1050)에 의해 처리된 다음 감광성 칩(1030)에 의해 수신되어서 광전 변환되게 된다.
또한, 회로 기판부(1012A)는 감광성 회로 및 적어도 하나의 회로 소자(10122A)를 포함한다. 감광성 회로는 메인 회로 기판(10121A)에 사전 설치되고, 여기서 회로 소자(10122A)는 감광성 회로 및 감광성 칩(1030)에 전기적으로 접속되어 감광성 칩(1030)의 감광 작업 공정을 제공한다. 회로 소자(10122A)는 저항, 커패시터, 다이오드, 3극관, 전위차계, 전기 계전기, 드라이버, 프로세서, 메모리 등이 될 수 있지만 이것으로 한정되는 것은 아니다.
특히, 본 발명의 실시예에서, 카메라 모듈이 조립될 때, 모터(1060)는 적어도 모터 핀(1061A)을 통해서 감광성 회로에 전기적으로 연결되고, 모터 핀(1061A)은 메인 회로 기판(10121)에 납땜된다.
몰딩부(1011A)는 회로 소자(10122A)를 내부에 감싸고 있어서 회로 소자(10122A)가 공간에서 집적 노출되지 않으며, 이는 특히 감광성 칩(1030)과 연통하는 밀폐 환경에 노출되지 않을 것이라는 것을 언급해 둔다. 이는 저항-커패시턴스 컴포넌트와 같은 종래의 카메라 모듈의 회로 소자를 제공하는 방법과 달라서, 먼지 등이 회로 소자 상에 잔류하여 감광성 칩을 오염시키는 것을 방지한다. 몰딩부(1011A)에는 관통 구멍(101100A)이 형성되어서, 몰딩부가 감광성 칩(1030)의 외측면을 둘러싸면서 렌즈(1050) 및 감광성 칩(1030)의 광로를 제공한다.
나아가, 메인 회로 기판(10121A)은 내부 홈(101211A)을 포함하고, 감광성 칩(1030)은 내부 홈(101211A)의 내부에 설치된다. 실시예의 몰딩 회로부와는 달리, 메인 회로 기판(10121A)의 내측에는 내부에 홈(101211A)이 세팅되어 있고, 그 내부에 감광성 칩(1030)을 수용하고 있기 때문에, 감광성 칩(1030)은 메인 회로 기판(10121A)의 상면으로부터 크게 돌출되지 않을 것이며, 따라서 몰딩부(1011A)에 비해서 감광성 칩(1030)의 높이를 더 낮출 수 있고, 그 결과 감광성 칩(1030)으로부터의 몰딩부(1011A)의 높이 제한을 감소시키고 추가적인 높이 감소 가능성을 제공한다.
상세하게, 몰딩 회로부(1010)를 제조할 때, 종래의 회로 기판이 메인 회로 기판(10121A)으로서 사용될 수 있고, 이 메인 회로 기판(10121A)의 표면에 대해서 몰딩이 수행된다. 예컨대, SMT(Surface Mount Technology)에 의해 처리된 회로 기판은 사출 성형 기계를 이용한 인서트 몰딩 기술에 의해 몰딩부(1011A)를 형성하도록 혹은 반도체 패키징에서 일반적으로 사용되는 몰딩 프레스 기술에 의해 몰딩부(1011)를 형성하도록 몰딩될 수 있다. 특히, 일 실시예에서, 내부 홈(12110A)은 메인 회로 기판(10121A)에 먼저 형성되어야 한다. 환언하면, 내부 홈(12110A)은 종래의 메인 회로 기판에 형성되어서, 감광성 칩(1030)을 수용하고 설치하기 적합하게 한다. 이와 달리, 메인 회로 기판(10121A)은 예컨대 리지드-플렉스 기판, 세라믹 기판(플렉시블 기판 없음) 또는 리지드 PCB(플렉시블 기판 없음)이 될 수 있다. 몰딩부(1011)를 형성하는 방법은 예컨대, 사출 성형 기술 또는 몰드 프레싱 기술이 될 수 있지만, 이것으로 한정되는 것은 아니다. 몰딩부(1011)의 가능한 재료로서는, 나일론, LCP(Liquid Crystal Polymer), 혹은 사출 성형용 PP(폴리 프로필렌) 및 몰드 프레스용 수지 등이 될 수 있지만, 이것으로 한정되는 것은 아니다. 당업자라면 이 가능한 제조 방법 및 선택적인 재료는 단지 본 발명의 구현예를 설명하기 위한 예를 제공하기 위한 것이며 본 발명의 범위를 한정하는 것은 아니라는 것을 이해해야 한다.
또한, 회로부(1010A)의 몰딩부(1011A) 상에 모터(1060)가 설치되어서, 몰딩부(1011A)가 모터(1060)를 지지 및 부착하기 위한 종래의 카메라 모듈의 프레임의 역할을 하지만, 종래의 COB 기술의 공정과는 다른 어셈블리를 사용한다는 점을 언급해 둔다. 종래의 COB 기술의 카메라 모듈의 프레임은 페이스팅 방법을 사용하여 회로 기판에 부착된다. 그러나, 몰딩부(1011A)는 메인 회로 기판(10121A) 상에, 페이스팅 및 고정 공정이 필요없는 몰딩 기술로 부착된다. 몰딩 방식은 페이스팅 및 고정보다 기술적 공정의 제어 안정성과 연결 안정성이 우수하다. 또한, 몰딩부(1011A)와 메인 회로 기판 사이의 AA 조정을 위해 접착제 공간이 확보될 필요가 없기 때문에, 종래의 카메라 모듈의 AA 조정용 땜납 공간이 감소되어서 카메라 모듈의 두께를 줄일 수 있다. 한편, 몰딩부(1011A)는 회로 소자(10122A)를 감싸서, 종래의 카메라 모듈과 같이 회로 부품 주변의 안전한 거리를 확보하기보다는, 프레임과 회로 소자의 기존의 기능이 공간적으로 중복되게 설정할 수 있게 한다. 따라서, 프레임 기능을 갖는 몰딩부(1011A)의 높이가 보다 작은 범위로 세팅될 수 있어, 카메라 모듈의 두께를 줄이기 위한 공간을 더 제공할 수 있다. 또한, 몰딩부(1011A)가 종래의 프레임을 대체함으로써, 프레임의 부착 및 조립시 발생하는 틸트 오차를 방지하고, 카메라 모듈의 누적 공차를 감소시킨다.
나아가, 몰딩부(1011A)는 서셉터(10111A)를 포함하고, 여기서 서셉터(10111A)는 필터(1040A)를 설치하기에 적합하며, 따라서 필터(1040)는 감광성 칩(1030) 상에 위치될 것이다. 환언하면, 렌즈(1050)에 입사된 광은 광학 필터(1040)에 의해 처리된 이후에 감광성 칩(1040)에 도달한다. 필터(1040)는 예컨대 IR-차단 필터(IRCF)로 구현될 수 있지만, 이것으로 한정되는 것은 아니다.
몰딩부(1011A)의 서셉터(10111A)는 내부 링 홈(10113A)을 형성하여, 필터(1040A)에 충분한 설치 공간을 제공한다. 몰딩부(1011A)는 종래의 프레임을 대체하여 모터(1060)를 필터(1040)에 연결하고, 필터(1040)에 설치 지점을 제공함으로써, 몰딩부(1011A), 필터(1040) 및 회로 소자(10122A)를 센서블하게 배열하고, 이는 감광성 칩(1030)의 감광성 영역 외부의 자유 공간을 완전히 사용하여 카메라 모듈을 최소화한다는 것을 언급해 둔다. 한편, 이 몰딩 기술의 장점은 몰딩부(1011A)가 서셉터(10111A)를 평탄하고 매끄러운 상태로 제공할 수 있게 함으로써, 필터(1040)는 매끄럽게 설치될 수 있어 광로의 일치를 보장한다.
보다 상세하게, 내측 링 홈(10113A)의 수직 단면은 L자 링 형상으로, 몰딩부(1011A)의 관통 구멍(101100A)에 연통되어, 필터(1040)는 감광성 칩(1030)의 수광 경로를 따라서 지지되고 설치되게 된다.
본 발명의 실시예에 따르면, 감광성 칩(1030)은 일련의 리드선(1031A)을 통해 메인 회로 기판(10121A)에 연결되고, 감광성 회로에 전기적으로 연결된다. 이 리드선(1031A)은 예컨대, 금선, 구리선, 알루미늄선 또는 은선으로서 구현될 수 있지만 이것으로 한정되는 것은 아니다. 특히, 감광성 칩(1030)과 일련의 리드선(1031)은 종래의 COB 방법, 비한정의 예로서, 용접으로 메인 회로 기판(10121)에 연결될 수 있다. 환언하면, 감광성 칩(1030A)과 메인 회로 기판(10121A) 사이의 연결은 기존의 완성된 연결 기술을 완전히 이용함으로써 기술 향상을 위한 비용을 감소시킬 수 있으며, 종래의 기술 및 장비를 최대한 활용해서 자원 낭비를 피할 수 있다. 분명히 당업자라면, 감광성 칩(1030)과 메인 회로 기판(10121A) 사이의 연결이 본 발명의 목적을 달성할 수 있는 임의의 다른 접속 방법을 통해 구현될 수도 있다는 것을 이해할 수 있어야 하며, 여기서 본 발명은 이것으로 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 실시예에서 감광성 칩(1030)은 메인 회로 기판(10121A)의 내부 홈(101211A)에 세팅되며, 여기서 몰딩부(1011A)는 감광성 칩(1030)의 외측면을 감싼다는 점을 언급해 둔다. 몰딩 회로부의 제조시에는, 다양한 제조 순서가 가능하며, 비한정의 예로서, 일 구현예에서 내부 홈(101211A)이 먼저 메인 회로 기판(10121A) 상에 형성될 수 있고, 그 결과 감광성 칩(1030)은 메인 회로 기판(10121A)의 내부 홈(101211A)에 설치될 수 있고, 이후에 몰딩부(1011A)는 감광성 칩(1030)의 외측면 및 메인 회로 기판(10121A)의 주변 위치에 형성되어서, 메인 회로 기판(10121A)으로부터 돌출된 회로 소자(10122A)를 내부에 감싸고 있다. 나아가, 본 발명의 다른 실시예에서, 내부 홈(101211A)이 먼저 메인 회로 기판(10121A) 상에 형성될 수 있고, 이후에 메인 회로 기판(10121A)의 주변 위치가 몰딩되어서 몰딩부(1011A)를 형성하여 메인 회로 기판(10121A)으로부터 돌출된 회로 소자(10122A)를 내부에 감싸고 있다. 이후 감광성 칩(1030)은 메인 회로 기판(10121A)의 내부 홈(101211A)에, 몰딩부(1011A)의 내측면에 위치하도록 설치될 수 있다.
도 7a 및도 7b는 본 발명의 제 1 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 몰딩 회로부의 제 2 대안의 실시예를 도시한다. 몰딩 회로부(1010B)는 몰딩부(1011B)와 회로 기판부(1012B)를 포함하고, 몰딩부(1011B)는 회로 기판부(1012B)를 몰딩해서 연결한다.
회로 기판부(1012B)는 메인 회로 기판(10121B)을 포함하고, 감광성 칩(1030)은 메인 회로 기판(10121B) 및 몰딩부(1011B)의 내측면에 세팅된다.
구체적으로, 모터(1060)는 몰딩 회로부(1010B)의 몰딩부(1011B) 상에 설치되고 회로 기판부(1012B)에 전기적으로 연결되며, 렌즈(1050A)는 모터(1060) 상에 설치되고 렌즈(1050A)는 모터(1060)에 의해서 오토포커싱될 수 있다. 이 렌즈(1050A)는 감광성 칩(1030)의 수광 경로를 따르므로, 카메라 모듈이 물체의 이미지를 캡처할 때, 물체로부터 반사된 광은 먼저 렌즈(1050)에 의해 처리되고, 이후에 감광성 칩(1030A)에 의해 수광되어서 광전 변환되게 된다.
또한, 회로 기판부(1012B)는 감광성 회로(도시되지 않음) 및 적어도 하나의 회로 소자(10122B)를 포함한다. 감광성 회로는 메인 회로 기판(10121B)에 사전 설치되고, 여기서 회로 소자(10122B)는 감광성 회로 및 감광성 칩(1030)에 전기적으로 연결되어서 감광성 칩(1030)의 감광 작업 공정을 제공한다. 회로 소자(10122B)는 저항, 커패시터, 다이오드, 3극관, 전위차계, 전기 릴레이, 드라이버, 프로세서, 메모리 등이 될 수 있지만, 이것으로 한정되는 것은 아니다.
특히, 본 발명의 실시예에서, 카메라 모듈이 조립될 때, 모터(1060)는 적어도 모터 핀(1061)을 통해 감광성 회로에 전기적으로 접속되고, 배선이 메인 회로 기판(10121B)에 납땜된다.
몰딩부(1011B)가 회로 소자(10122B)를 내부에 감싸기 때문에, 회로 소자(10122B)가 공간에서 직접 노출되지 않고, 이는 특히 감광성 칩(1030)과 연통하는 밀폐 환경에 노출되지 않는다는 것을 언급해 둔다. 이는 저항-커패시턴스 컴포넌트와 같은 종래의 카메라 모듈의 회로 소자를 제공하는 방법과 달라서, 먼지 등이 회로 소자 상에 잔류하여 감광성 칩을 오염시키는 것을 방지한다. 몰딩부(1011B)에는 관통 구멍(101100B)이 형성되어서, 몰딩부가 감광성 칩(1030)의 외측을 둘러싸면서 렌즈(1050) 및 감광성 칩(1030)의 광로를 제공한다.
또한, 메인 회로 기판(10121B)은 통로(101212B)를 가지며, 통로(101212B)의 하부는 감광성 칩(1030)의 설치에 적합하다. 통로(101212B)는 메인 회로 기판(10121B)의 상부측과 하부측을 연통시키므로, 감광성 칩이 감광성 영역을 위로 향하게 해서 메인 회로 기판(10121B)의 후방으로부터 메인 회로 기판(10121B) 상에 설치될 때, 감광성 칩(1030)의 감광성 영역은 여전히 렌즈(1050)로부터의 입사광을 수신할 수 있다.
또한, 통로(101212B)는 감광성 칩(1030)의 설치 장소를 제공하기 위해 바닥 측에 외부 링 홈(101213B)을 갖는다. 특히, 감광성 칩(1030)이 바닥측의 외부 링 홈(101213)에 설치될 때, 감광성 칩(1030)의 바닥면은 동일한 평면 상에 있는 메인 회로 기판(10121B)의 표면과 일치한다. 그와 달리, 감광성 칩(1030)의 바닥면은 메인 회로 기판(10121B)의 표면에 비해 상대적으로 낮을 수 있다. 즉, 감광성 칩(1030)의 바닥면은 메인 회로 기판(10121B)의 바닥면으로부터 돌출하는 것을 억제해서, 몰딩 회로 기판(1010B)의 표면의 균일성을 확보할 수 있다.
본 발명의 실시예에서 통로(101212B)는 계단 형상을 가지므로 감광성 칩(1030)의 설치가 용이하고 감광성 칩(1030)의 안정된 설치 장소를 제공하며, 이로써 감광성 영역이 내부 공간에 존재하게 된다.
본 발명의 이러한 실시예가 플립 칩(flip chip)과 같은 종래 방법과는 상이한 종류의 칩 설치를 제공한다는 것을 언급해 둔다. 감광성 칩(1030)은, 메인 회로 기판(10121B)의 전면 측으로부터 즉, 감광성 칩(1030)의 감광성 영역을 상향으로 하여 메인 회로 기판(10121A)의 상부 측으로부터 메인 회로 기판(10121) 상에 설치될 필요가 있는 상기 실시예와 달리, 메인 회로 기판(10121B)의 역방향으로부터 메인 회로 기판(10121B)에 설치된다. 이러한 종류의 구조 및 설치 방식은 감광성 칩(1030) 및 몰딩부(1011B)가 비교적 독립적이게 할 수 있다. 감광성 칩(1030)을 설치하는 것은 몰딩부(1011B)의 영향을 받지 않을 것이다. 몰딩부(1011B)를 몰딩하는 것은 감광성 칩(1030)에 거의 영향을 미치지 않을 것이다. 나아가, 감광성 칩(1030)은 메인 회로 기판(10121B)의 내측으로 돌출하지 않고 메인 회로 기판(10121B)의 외측에 매립되기 때문에, 메인 회로 기판(10121B)의 내측에 더 큰 공간을 남겨서, 몰딩부(1011B)의 높이는 감광성 칩(1030)의 높이에 의해 제한되지 않으므로, 몰딩부(1011B)의 높이를 더 작게 할 수 있다.
상세하게, 몰딩 회로부의 제조시에는, 메인 회로 기판(10121B)으로서 종래의 회로 기판이 사용될 수 있고, 메인 회로 기판(10121B)의 표면에 몰딩이 수행된다. 예컨대, SMT(Surface Mount Technology)에 의해 처리된 회로 기판은 사출 성형 기계를 이용한 인서트 몰딩 기술에 의해 몰딩부(1011B)를 형성하도록 혹은 반도체 패키징에서 일반적으로 사용되는 몰딩 프레스 기술에 의해 몰딩부(1011B)를 형성하도록, 그리고 메인 회로 기판(10121B)에 통로(101212B)를 형성하도록, 몰딩될 수 있다. 이와 달리, 메인 회로 기판(10121B)은 예컨대 리지드-플렉스 기판, 세라믹 기판(플렉시블 기판 없음) 또는 리지드 PCB(플렉시블 기판 없음)이 될 수 있다. 몰딩부(1011B)를 형성하는 방법은 예컨대, 사출 성형 기술 또는 몰드 프레싱 기술이 될 수 있지만, 이것으로 한정되는 것은 아니다. 몰딩부(1011B)의 가능한 재료로서는, 나일론, LCP(Liquid Crystal Polymer), 혹은 사출 성형용 PP(폴리 프로필렌) 및 몰드 프레스용 수지 등이 될 수 있지만, 이것으로 한정되는 것은 아니다. 당업자라면 이 가능한 제조 방법 및 선택적인 재료는 단지 본 발명의 구현예를 설명하기 위한 예를 제공하기 위한 것이며 본 발명의 범위를 한정하는 것은 아니라는 것을 이해해야 한다.
또한, 회로부(1010B)의 몰딩부(1011B) 상에 모터(1060)가 설치되어서, 몰딩부(1011B)가 모터(1060)를 지지 및 부착하기 위한 종래의 카메라 모듈의 프레임의 역할을 하지만, 종래의 COB 기술의 공정과는 다른 어셈블리를 사용한다는 점을 언급해 둔다. 종래의 COB 기술의 카메라 모듈의 프레임은 페이스팅 방법을 사용하여 회로 기판에 부착된다. 그러나, 몰딩부(1011B)는 메인 회로 기판(10121B) 상에, 페이스팅 및 고정 공정이 필요없는 몰딩 기술로 부착된다. 몰딩 방식은 페이스팅 및 고정보다 기술적 공정의 제어 안정성과 연결 안정성이 우수하다. 또한, 몰딩부(1011B)와 메인 회로 기판(10121B) 사이의 AA 조정을 위해 접착제 공간이 확보될 필요가 없기 때문에, 종래의 카메라 모듈의 AA 조정용 땜납 공간이 감소되어서 카메라 모듈의 두께를 줄일 수 있다. 한편, 몰딩부(1011B)는 회로 소자(10122B)를 감싸서, 종래의 카메라 모듈과 같이 회로 부품 주변의 안전한 거리를 확보하기보다는, 프레임과 회로 소자의 기존의 기능이 공간적으로 중복되게 설정할 수 있게 한다. 따라서, 프레임 기능을 갖는 몰딩부(1011B)의 높이가 보다 작은 범위로 세팅될 수 있어, 카메라 모듈의 두께를 줄이기 위한 공간을 더 제공할 수 있다. 또한, 몰딩부(1011B)가 종래의 프레임을 대체함으로써, 프레임의 부착 및 조립시 발생하는 틸트 오차를 방지하고, 카메라 모듈의 누적 공차를 감소시킨다.
나아가, 몰딩부(1011B)는 서셉터(10111B)를 포함하고, 여기서 서셉터(10111B)는 필터(1040)를 설치하기에 적합하며, 따라서 필터(1040)는 감광성 칩(1030) 상에 위치될 것이다. 환언하면, 렌즈(1050)에 입사된 광은 광학 필터(1040)에 의해 처리된 이후에 감광성 칩(1040)에 도달한다. 필터(1040)는 예컨대 IR-차단 필터(IRCF)로 구현될 수 있지만, 이것으로 한정되는 것은 아니다.
몰딩부(1011B)의 서셉터(10111B)는 내부 링 홈(10113B)을 형성하여, 필터(1040)에 충분한 설치 공간을 제공한다. 몰딩부(1011B)는 종래의 프레임을 대체하여 모터(1060)를 필터(1040)에 연결하고, 필터(1040)에 설치 지점을 제공함으로써, 몰딩부(1011B), 필터(1040) 및 회로 소자(10122B)를 센서블하게(sensibly) 배열하고, 이는 감광성 칩(1030)의 감광성 영역 외부의 자유 공간을 완전히 사용하여 카메라 모듈을 최소화한다는 것을 언급해 둔다. 한편, 이 몰딩 기술의 장점은 몰딩부(1011B)가 서셉터(10111B)를 평탄하고 매끄러운 상태로 제공할 수 있게 함으로써, 필터(1040)는 매끄럽게 설치될 수 있어 광로의 일치를 보장한다.
보다 상세하게, 내측 링 홈(10113B)의 수직 단면은 L자 링 형상으로, 몰딩부(1011B)의 관통 구멍(101100B)에 연통되어, 필터(1040)는 감광성 칩(1030)의 수광 경로를 따라서 지지되고 설치되게 된다.
본 발명의 실시예에서, 감광성 칩(1030)은 메인 회로 기판(10121B)의 하부 표면에 세팅되고, 여기서 몰딩부(1011B)가 메인 회로 기판(10121B)의 외측 가장자리를 둘러싼다는 점을 언급해 둔다. 몰딩 회로부(1010B)의 제조시에는, 다양한 제조 순서가 가능하며, 비한정의 예로서, 일 구현예에서 메인 회로 기판(10121B) 상에 통로(101212B)가 형성될 수 있으며, 그 결과 감광성 칩(1030)은 메인 회로 기판(10121B)의 통로(101212B)에 반대로 설치될 수 있고, 이후에 몰딩부(1011B)가 감광성 칩(1030)의 외측면 및 메인 회로 기판(10121B)의 주변 위치에 형성되어서, 메인 회로 기판(10121B)으로부터 돌출된 회로 소자(10122B)를 내부에 감싸고 있다. 나아가, 본 발명의 다른 실시예에서, 통로(101212B)가 먼저 메인 회로 기판(10121B) 상에 형성될 수 있고, 이후에 메인 회로 기판(10121B)의 주변 위치가 몰딩되어서 몰딩부(1011B)를 형성하여 메인 회로 기판(10121B)으로부터 돌출된 회로 소자(10122B)를 내부에 감싸고 있다. 이후 감광성 칩(1030)은 메인 회로 기판(10121B)에 몰딩부(1011B)의 외측 링 홈(101213B)에 위치하도록 설치될 수 있다. 본 발명의 다른 실시예에서, 메인 회로 기판(10121B)의 주변 위치가 먼저 몰딩되어서 몰딩부(1011B)를 형성하여 메인 회로 기판(10121B)으로부터 돌출된 회로 소자(10122B)를 그 내부에서 감쌀 수 있다. 그 후, 통로(101212B)가 메인 회로 기판(10121B) 상에 제조될 수 있어서, 감광성 칩(1030)은 메인 회로 기판(10121B)의 통로(101212B) 상에 반대로 설치될 수 있다.
도 8a 및 도 8b는 본 발명의 제 1 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 몰딩 회로부의 제 3 대안의 실시예를 도시한다. 몰딩 회로부(1010C)는 몰딩부(1011C)와 회로 기판부(1012C)를 포함하고, 몰딩부(1011C)는 회로 기판부(1012C)를 몰딩 연결한다.
회로 기판부(1012C)는 메인 회로 기판(10121C)을 포함하고, 감광성 칩(1030)이 메인 회로 기판(10121A) 상 및 몰딩부(1011A)의 내측면에 세팅된다.
구체적으로, 모터(1060)는 몰딩 회로부(1010C)의 몰딩부(1011C)에 설치되고 회로 기판부(1012C)와 전기적으로 접속되며, 여기서 렌즈(1050)가 모터(1060)에 설치되고, 렌즈는 오토포커싱을 위해서 모터(1060)에 의해 조정될 수 있다. 렌즈(1050)는 감광성 칩(1030)의 수광 경로를 따르며, 따라서 카메라 모듈이 물체의 이미지를 캡처할 때, 물체로부터 반사된 광은 먼저 렌즈(1050)에 의해 처리된 다음 감광성 칩(1030)에 의해 수신되어서 광전 변환되게 된다.
또한, 회로 기판부(1012C)는 감광성 회로(도시 생략) 및 적어도 하나의 회로 소자(10122C)를 포함한다. 감광성 회로는 메인 회로 기판(10121C)에 사전 설치되고, 여기서 회로 소자(10122C)는 감광성 회로 및 감광성 칩(1030)에 전기적으로 접속되어 감광성 칩(1030)의 감광 작업 공정을 제공한다. 회로 소자(10122C)는 저항, 커패시터, 다이오드, 3극관, 전위차계, 전기 계전기, 드라이버, 프로세서, 메모리 등이 될 수 있지만 이것으로 한정되는 것은 아니다.
특히, 본 발명의 실시예에서, 카메라 모듈이 조립될 때, 모터(1060)는 적어도 모터 핀(1061)을 통해서 감광성 회로에 전기적으로 연결되고, 모터 핀(1061)은 메인 회로 기판(10121C)에 납땜된다.
몰딩부(1011C)는 회로 소자(10122C)를 내부에 감싸고 있어서 회로 소자(10122C)가 공간에서 집적 노출되지 않으며, 이는 특히 감광성 칩(1030)과 연통하는 밀폐 환경에 노출되지 않을 것이라는 것을 언급해 둔다. 이는 저항-커패시턴스 컴포넌트와 같은 종래의 카메라 모듈의 회로 소자를 제공하는 방법과 달라서, 먼지 등이 회로 소자 상에 잔류하여 감광성 칩을 오염시키는 것을 방지한다. 몰딩부(1011C)에는 관통 구멍(101100C)이 형성되어서, 몰딩부가 감광성 칩(1030)의 외측면을 둘러싸면서 렌즈(1050) 및 감광성 칩(1030)의 광로를 제공한다.
나아가, 메인 회로 기판(10121C)은 적어도 하나의 비아(101214C)를 가지며, 몰딩부(1011C)는 비아(101214C)에 끼워진다. 각각의 비아(101214C)는 메인 회로 기판의 몰딩 영역에 세팅되고 회로 소자(10122C)에 조합해서 배치된다. 비아(101214C)를 세팅함으로써 몰딩 방식으로 성형시에 몰딩부(1011C)를 메인 회로 기판(10121C)에 끼울 수 있으며, 이는 몰딩부(1011C)와 메인 회로 기판(10121C) 사이의 접착력을 향상시켜서, 몰딩부(1011C)는 메인 회로 기판으로부터 쉽게 분리되지 않고 메인 회로 기판(10121C)의 구조 강도도 증가될 것이며, 그 결과 메인 회로 기판(10121C)은 더 작은 두께를 가질 수 있다는 것을 언급해 둔다. 비아(101214C)의 위치와 양은 필요에 따라 조정될 수 있다. 따라서, 당업자는 비아(101214C)의 위치 및 양은 본 발명의 한정 사항이 아니라는 것을 이해해야 한다.
본 발명의 다른 실시예에서, 메인 회로 기판(10121C)은 내부 홈(101211A) 또는 통로(101212B)를 세팅할 수 있으며, 이로써 몰딩 회로부(1010C)는 작은 두께와 높은 구조 강도를 포함한 많은 이점을 가질 수 있다는 것을 언급해 둔다.
본 실시예의 메인 회로 기판(10121C) 상에 비아(101214C)를 세팅하는 것은, 메인 회로 기판(10121C)과 몰딩부(1011C) 사이의 몰딩 접착력을 향상시키고 메인 회로 기판(10121C)의 구조적인 강도를 증가시키는 것을 포함하여, 몇 가지 이점을 낼 수 있다는 점을 언급해 둔다. 당업자라면 회로 기판(10121C) 상에 비아(101214C)를 세팅하는 것은, 본 발명의 한정 사항이 아니라는 것을 확실히 이해해야 한다. 즉, 본 발명의 다른 실시예에서는 비아(101214C)를 세팅하지 않을 수도 있고, 필요에 따라서는 비아(12130C)를 다른 배치 또는 다른 양으로 설정할 수도 있다.
상세하게, 몰딩 회로부를 제조할 때, 종래의 회로 기판이 메인 회로 기판(10121C)으로서 사용될 수 있고, 이 메인 회로 기판(10121C)의 표면에 대해서 몰딩이 수행된다. 예컨대, SMT(Surface Mount Technology)에 의해 처리된 회로 기판은 사출 몰딩 기계를 이용한 인서트 몰딩 기술에 의해 몰딩부(1011C)를 형성하도록 혹은 반도체 패키징에서 일반적으로 사용되는 몰딩 프레스 기술에 의해 몰딩부(1011)를 형성하도록 몰딩될 수 있다. 이와 달리, 메인 회로 기판(10121C)은 예컨대 리지드-플렉스 기판, 세라믹 기판(플렉시블 기판 없음) 또는 리지드 PCB(플렉시블 기판 없음)이 될 수 있다. 몰딩부(1011C)를 형성하는 방법은 예컨대, 사출 몰딩 기술 또는 몰드 프레싱 기술이 될 수 있지만, 이것으로 한정되는 것은 아니다. 몰딩부(1011C)의 가능한 재료로서는, 나일론, LCP(Liquid Crystal Polymer), 혹은 사출 몰딩용 PP(폴리 프로필렌) 및 몰드 프레스용 수지 등이 될 수 있지만, 이것으로 한정되는 것은 아니다. 당업자라면 이 가능한 제조 방법 및 선택적인 재료는 단지 본 발명의 구현예를 설명하기 위한 예를 제공하기 위한 것이며 본 발명의 범위를 한정하는 것은 아니라는 것을 이해해야 한다.
또한, 회로부(1010C)의 몰딩부(1011C) 상에 모터(1060)가 설치되어서, 몰딩부(1011C)가 모터(1060)를 지지 및 부착하기 위한 종래의 카메라 모듈의 프레임의 역할을 하지만, 종래의 COB 기술의 공정과는 다른 어셈블리를 사용한다는 점을 언급해 둔다. 종래의 COB 기술의 카메라 모듈의 프레임은 페이스팅 방법을 사용하여 회로 기판에 부착된다. 그러나, 몰딩부(1011C)는 메인 회로 기판(10121C) 상에, 페이스팅 및 고정 공정이 필요없는 몰딩 기술로 부착된다. 몰딩 방식은 페이스팅 및 고정보다 기술적 공정의 제어 안정성과 연결 안정성이 우수하다. 또한, 몰딩부(1011C)와 메인 회로 기판 사이의 AA 조정을 위해 접착제 공간이 확보될 필요가 없기 때문에, 종래의 카메라 모듈의 AA 조정용 땜납 공간이 감소되어서 카메라 모듈의 두께를 줄일 수 있다. 한편, 몰딩부(1011C)는 회로 소자(10122C)를 감싸서, 종래의 카메라 모듈과 같이 회로 부품 주변의 안전한 거리를 확보하기보다는, 프레임과 회로 소자의 기존의 기능이 공간적으로 중복되게 설정할 수 있게 한다. 따라서, 프레임 기능을 갖는 몰딩부(1011C)의 높이가 보다 작은 범위로 세팅될 수 있어, 카메라 모듈의 두께를 줄이기 위한 공간을 더 제공할 수 있다. 또한, 몰딩부(1011C)가 종래의 프레임을 대체함으로써, 프레임의 부착 및 조립시 발생하는 틸트 오차를 방지하고, 카메라 모듈의 누적 공차를 감소시킨다.
나아가, 몰딩부(1011C)는 서셉터(10111C)를 포함하고, 여기서 서셉터(10111C)는 필터(1040)를 설치하기에 적합하며, 따라서 필터(1040)는 감광성 칩(1030) 상에 위치될 것이다. 환언하면, 렌즈(1050)에 입사된 광은 광학 필터(1040)에 의해 처리된 이후에 감광성 칩(1040)에 도달한다. 필터(1040)는 예컨대 IR-차단 필터(IRCF)로 구현될 수 있지만, 이것으로 한정되는 것은 아니다.
몰딩부(1011C)의 서셉터(10111C)는 내부 링 홈(10113C)을 형성하여, 필터(1040C)에 충분한 설치 공간을 제공한다. 몰딩부(1011C)는 종래의 프레임을 대체하여 모터(1060)를 필터(1040)에 연결하고, 필터(1040)에 설치 지점을 제공함으로써, 몰딩부(1011C), 필터(1040) 및 회로 소자(10122C)를 센서블하게 배열하고, 이는 감광성 칩(1030)의 감광성 영역 외부의 자유 공간을 완전히 사용하여 카메라 모듈을 최소화한다는 것을 언급해 둔다. 한편, 이 몰딩 기술의 장점은 몰딩부(1011C)가 서셉터(10111C)를 평탄하고 매끄러운 상태로 제공할 수 있게 함으로써, 필터(1040)는 매끄럽게 설치될 수 있어 광로의 일치를 보장한다.
보다 상세하게, 내측 링 홈(10113C)의 수직 단면은 L자 링 형상으로, 몰딩부(1011C)의 관통 구멍(101100C)에 연통되어, 필터(1040)는 감광성 칩(1030)의 수광 경로를 따라서 지지되고 설치되게 된다.
본 발명의 실시예에 따르면, 감광성 칩(1030)은 일련의 리드선(1031)을 통해 메인 회로 기판(10121C)에 연결되고, 감광성 회로에 전기적으로 연결된다. 이 리드선(1031)은 예컨대, 금선, 구리선, 알루미늄선 또는 은선으로서 구현될 수 있지만 이것으로 한정되는 것은 아니다. 특히, 감광성 칩(1030)과 일련의 리드선(1031)은 종래의 COB 방법, 비한정의 예로서, 용접으로 메인 회로 기판(10121C)에 연결될 수 있다. 환언하면, 감광성 칩(1030)과 메인 회로 기판(10121C) 사이의 연결은 기존의 완성된 연결 기술을 완전히 이용함으로써 기술 향상을 위한 비용을 감소시킬 수 있으며, 종래의 기술 및 장비를 최대한 활용해서 자원 낭비를 피할 수 있다. 분명히 당업자라면, 감광성 칩(1030)과 메인 회로 기판(10121C) 사이의 연결이 본 발명의 목적을 달성할 수 있는 임의의 다른 접속 방법을 통해 구현될 수도 있다는 것을 이해할 수 있어야 하며, 여기서 본 발명은 이것으로 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 실시예에서, 감광성 칩(1030)은 메인 회로 기판(10121C)의 상면 상에 세팅되고, 여기서 몰딩부(1011C)는 감광성 칩(1030C)의 외측면을 둘러싼다는 것을 언급해 둔다. 몰딩 회로부(1010C)의 제조시에는, 다양한 제조 순서가 가능하며, 일 구현예에서 예컨대 메인 회로 기판(10121C) 상에 감광성 칩(1030)이 우선 설치되고, 이후에 몰딩부(1011C)는 감광성 칩(1030C)의 외측면 및 메인 회로 기판(10121C)의 주변 위치에 형성되고, 메인 회로 기판(10121C)으로부터 돌출된 회로 소자(10122C)를 그 내부에서 감싸는 것이 가능하지만, 이것으로 한정되는 것은 아니다. 또한 본 발명의 다른 구현예에서, 메인 회로 기판(10121C)의 주변 위치는 몰딩부(1011C)를 형성하고 메인 회로 기판(10121C)으로부터 돌출된 회로 소자(10122C)를 그 내부에 감싸도록 먼저 몰딩될 수 있다. 이후에 감광성 칩(1030)은 메인 회로 기판(10121C) 상에서 몰딩부(1011C)의 내측면에 위치되도록 설치될 수 있다.
도 9 내지 도 11은 본 발명의 바람직한 제 2 실시예에 따른 카메라 모듈을 도시한다. 카메라 모듈은 고정 초점 카메라 모듈이다. 카메라 모듈은 몰딩 회로부(1010D), 렌즈(1050D) 및 감광성 칩(1030D)을 포함한다.
렌즈(1050D)는 몰딩 회로부(1010D) 위에 설치된다. 또한, 몰딩 회로부(1010D)는 몰딩부(1011D)와 회로 기판부(1012D)를 포함하고, 몰딩부(1011D)는 회로 기판부(1012D)를 몰딩 연결한다.
회로 기판부(1012D)는 메인 회로 기판(10121D)을 포함하고, 감광성 칩(1030D)은 메인 회로 기판(10121D) 상에 및 몰딩부(1011D)의 내측에 세팅된다.
구체적으로, 렌즈(1050D)가 감광성 칩(1030D)의 수광 경로를 따르므로, 카메라 모듈이 물체의 이미지를 캡쳐할 때, 물체로부터 반사된 광은 먼저 렌즈(1050D)에 의해 처리되고, 이후에 광전 변환에 적합하게 되어 있는 감광성 칩(1030D)에 의해 수광된다.
또한, 회로 기판부(1012D)는 감광성 회로 및 적어도 하나의 회로 소자(10122D)를 포함한다. 감광성 회로는 메인 회로 기판(10121D)에 사전 설치되고, 여기서 회로 소자는 감광성 회로 및 감광성 칩(1030)에 전기적으로 접속되어 감광성 칩(1030)의 감광 작업 공정을 제공한다. 회로 소자(10122D)는 저항, 커패시터, 다이오드, 3극관, 전위차계, 전기 계전기, 드라이버, 프로세서, 메모리 등이 될 수 있지만 이것으로 한정되는 것은 아니다.
몰딩부(1011D)는 회로 소자(10122D)를 내부에 감싸고 있어서 회로 소자(10122D)가 공간에서 집적 노출되지 않으며, 이는 특히 감광성 칩(1030D)과 연통하는 밀폐 환경에 노출되지 않을 것이라는 것을 언급해 둔다. 이는 저항-캐패시턴스 컴포넌트와 같은 종래의 카메라 모듈의 회로 소자를 제공하는 방법과 달라서, 먼지 등이 회로 소자 상에 잔류하여 감광성 칩을 오염시키는 것을 방지한다. 몰딩부(1011D)에는 관통 구멍(101100D)이 형성되어서, 몰딩부가 감광성 칩(1030D)의 외측면을 둘러싸면서 렌즈(1050D) 및 감광성 칩(1030D)의 광로를 제공한다.
상세하게, 몰딩 회로부를 제조할 때, 종래의 회로 기판이 메인 회로 기판(10121D)으로서 사용될 수 있고, 이 메인 회로 기판(10121D)의 표면에 대해서 몰딩이 수행된다. 예컨대, SMT(Surface Mount Technology)에 의해 처리된 회로 기판은 사출 몰딩 기계를 이용한 인서트 몰딩 기술에 의해 몰딩부(1011D)를 형성하도록 혹은 반도체 패키징에서 일반적으로 사용되는 몰딩 프레스 기술에 의해 몰딩부(1011D)를 형성하도록 몰딩될 수 있다. 이와 달리, 메인 회로 기판(10121D)은 예컨대 리지드-플렉스 기판, 세라믹 기판(플렉시블 기판 없음) 또는 리지드 PCB(플렉시블 기판 없음)이 될 수 있다. 몰딩부(1011D)를 형성하는 방법은 예컨대, 사출 몰딩 기술 또는 몰드 프레싱 기술이 될 수 있지만, 이것으로 한정되는 것은 아니다. 몰딩부(1011D)의 가능한 재료로서는, 나일론, LCP(Liquid Crystal Polymer), 혹은 사출 몰딩용 PP(폴리 프로필렌) 및 몰드 프레스용 수지 등이 될 수 있지만, 이것으로 한정되는 것은 아니다. 당업자라면 이 가능한 제조 방법 및 선택적인 재료는 단지 본 발명의 구현예를 설명하기 위한 예를 제공하기 위한 것이며 본 발명의 범위를 한정하는 것은 아니라는 것을 이해해야 한다.
또한, 회로부(1010D)의 몰딩부(1011D) 상에 렌즈(1050D)가 설치되어서, 몰딩부(1011D)가 렌즈(1050D)를 지지 및 부착하기 위한 종래의 카메라 모듈의 프레임의 역할을 하지만, 종래의 COB 기술의 공정과는 다른 어셈블리를 사용한다는 점을 언급해 둔다. 종래의 COB 기술의 카메라 모듈의 프레임은 페이스팅 방법을 사용하여 회로 기판에 부착된다. 그러나, 몰딩부(1011D)는 메인 회로 기판(10121D) 상에, 페이스팅 및 부착 공정이 필요없는 몰딩 기술로 부착된다. 몰딩 방식은 페이스팅 및 고정보다 기술적 공정의 제어 안정성과 연결 안정성이 우수하다. 또한, 몰딩부(1011D)와 메인 회로 기판 사이의 AA 조정을 위해 접착제 공간이 확보될 필요가 없기 때문에, 종래의 카메라 모듈의 AA 조정용 땜납 공간이 감소되어서 카메라 모듈의 두께를 줄일 수 있다. 한편, 몰딩부(1011D)는 회로 소자(10122D)를 감싸서, 종래의 카메라 모듈과 같이 회로 부품 주변의 안전한 거리를 확보하기보다는, 프레임과 회로 소자의 기존의 기능이 공간적으로 중복되게 설정할 수 있게 한다. 따라서, 프레임 기능을 갖는 몰딩부(1011D)의 높이가 보다 작은 범위로 세팅될 수 있어, 카메라 모듈의 두께를 줄이기 위한 공간을 더 제공할 수 있다. 또한, 몰딩부(1011D)가 종래의 프레임을 대체함으로써, 프레임의 부착 및 조립시 발생하는 틸트 오차를 방지하고, 카메라 모듈의 누적 공차를 감소시킨다.
나아가, 몰딩부(1011D)는 서셉터(10111D)를 포함하고, 여기서 서셉터(10111D)는 필터(1040D)를 설치하기에 적합하며, 따라서 필터(1040D)는 감광성 칩(1030D) 상에 위치될 것이다. 환언하면, 렌즈(1050D)에 입사된 광은 필터(1040D)에 의해 처리된 이후에 감광성 칩(1040D)에 도달한다. 필터(1040D)는 예컨대 IR-차단 필터(IRCF)로 구현될 수 있지만, 이것으로 한정되는 것은 아니다.
몰딩부(1011D)의 서셉터(10111D)는 내부 링 홈(10113D)을 형성하여, 필터(1040D)에 충분한 설치 공간을 제공한다. 몰딩부(1011D)는 종래의 프레임을 대체하여 렌즈(1050D)를 회로 기판부(1012D)에 연결하고, 필터(1040D)에 설치 지점을 제공함으로써, 몰딩부(1011D), 필터(1040D) 및 회로 소자(10122D)를 센서블하게 배열하고, 이는 감광성 칩(1030D)의 감광성 영역 외부의 자유 공간을 완전히 사용하여 카메라 모듈을 최소화한다는 것을 언급해 둔다. 한편, 이 몰딩 기술의 장점은 몰딩부(1011D)가 서셉터(10111D)를 평탄하고 매끄러운 상태로 제공할 수 있게 함으로써, 필터(1040D)는 매끄럽게 설치될 수 있어 광로의 일치를 보장한다.
보다 상세하게, 내측 링 홈(10113D)은 L자 링 형상으로, 몰딩부(1011D)의 관통 구멍(101100D)에 연통되어, 필터(1040D)는 감광성 칩(1030D)의 수광 경로를 따라서 지지되고 설치되게 된다.
본 발명의 실시예에 따르면, 감광성 칩(1030D)은 일련의 리드선(1031D)을 통해 메인 회로 기판(10121D)에 연결되고, 감광성 회로에 전기적으로 연결된다. 이 리드선(1031D)은 예컨대, 금선, 구리선, 알루미늄선 또는 은선으로서 구현될 수 있지만 이것으로 한정되는 것은 아니다. 특히, 감광성 칩(1030D)과 일련의 리드선(1031D)은 종래의 COB 방법, 비한정의 예로서, 용접으로 메인 회로 기판(10121D)에 연결될 수 있다. 환언하면, 감광성 칩(1030D)과 메인 회로 기판(10121D) 사이의 연결은 기존의 완성된 연결 기술을 완전히 이용함으로써 기술 향상을 위한 비용을 감소시킬 수 있으며, 종래의 기술 및 장비를 최대한 활용해서 자원 낭비를 피할 수 있다. 분명히 당업자라면, 감광성 칩(1030D)과 메인 회로 기판(10121D) 사이의 연결이 본 발명의 목적을 달성할 수 있는 임의의 다른 접속 방법을 통해 구현될 수도 있다는 것을 이해할 수 있어야 하며, 여기서 본 발명은 이것으로 한정되는 것은 아니다.
종래의 제조 공정에서, 회로 기판에는 우선 SMT를 통해 저항-캐패시턴스 컴포넌트가 부착된 다음, 종래의 COB 패키징을 거치고, 그 후에 칩이 부착되고 금배선을 부착하며, 마지막으로 접착제로 플라스틱 프레임 혹은 모터를 부착한다는 것을 언급해 둔다. 그러나, 본 발명의 제조 방법에서는, SMT 이후에, 몰딩 기술을 통해서 회로 기판의 표면 상에 몰딩부(1011D)가 형성되고, 이어서 칩 부착 및 금 배선 부착 공정이 행해진다.
본 발명의 이 실시예에서 감광성 칩(1030D)은 메인 회로 기판(10121D)의 상면(101211D)에 세팅되며, 여기서 몰딩부(1011D)는 감광성 칩의 외측면을 감싼다는 점을 언급해 둔다. 몰딩 회로부의 제조시에는, 다양한 제조 순서가 가능하며, 비한정의 예로서, 일 구현예에서 감광성 칩(1030D)은 메인 회로 기판(10121D)에 우선 설치될 수 있으며, 이후에 몰딩부(1011D)는 감광성 칩(1030D)의 외측면 및 메인 회로 기판(10121D)의 주변 위치에 형성되어서, 메인 회로 기판(10121D)으로부터 돌출된 회로 소자(10122D)를 내부에서 감싸고 있다. 나아가, 본 발명의 다른 실시예에서, 메인 회로 기판(10121D)의 주변 위치가 먼저 몰딩되어서 몰딩부(1011D)를 형성하고 메인 회로 기판(10121D)으로부터 돌출된 회로 소자(10122D)를 내부에서 감쌀 수 있다. 이후 감광성 칩(1030D)은 메인 회로 기판(10121D)에, 몰딩부(1011D)의 내측면에 위치하도록 설치될 수 있다.
렌즈(1050D)가 바람직한 실시예의 상이한 실시예의 몰딩 회로부에 조립될 수 있으며, 이로써 상이한 구조를 가진 고정 초점 카메라 모듈을 만든다는 점을 언급해 둔다. 즉, 렌즈(1050D)는 각각 몰딩 회로부(1010A), 몰딩 회로부(1010B) 및 몰딩 회로부(1010C)에 조립되어서, 각종 고정 초점 카메라 모듈을 구성할 수 있다. 몰딩 회로부의 구조는 바람직한 실시예에서 언급되었으므로 여기서는 반복하지 않는다.
도 12 및 도 13은 본 발명의 바람직한 제 3 실시예에 따른 카메라 모듈을 도시한다. 카메라 모듈은 몰딩 회로부(1010E), 렌즈(1050E) 및 모터(1060E)를 포함하는 줌렌즈 카메라 모듈이다.
몰딩 회로부(1010E) 상에 모터(1060E)가 설치되고, 모터(1060E) 상에 렌즈(1050E)가 설치되어서, 렌즈(1050E)가 몰딩 회로부(1010E) 위에 지지되게 된다.
몰딩 회로부(1010E)는 몰딩부(1011E)와 회로 기판부(1012E)를 포함하고, 몰딩부(1011E)는 회로 기판부(1012E)를 몰딩 방식으로 연결한다.
회로 기판부(1012E)는 메인 회로 기판(10121E) 및 감광성 칩(1030E)을 포함하며, 감광성 칩(1030E)은 메인 회로 기판(10121E) 상에 그리고 몰딩부(1011E)의 내측에 세팅된다.
구체적으로, 모터(1060)는 몰딩 회로부(1010E)의 몰딩부(1011E)에 설치되고 회로 기판부(1012E)와 전기적으로 접속되며, 여기서 렌즈(1050E)가 모터(1060E)에 설치되고, 렌즈는 오토포커싱을 위해서 모터(1060E)에 의해 조정될 수 있다. 렌즈(1050)는 감광성 칩(1030E)의 수광 경로를 따르며, 따라서 카메라 모듈이 물체의 이미지를 캡처할 때, 물체로부터 반사된 광은 먼저 렌즈(1050E)에 의해 처리된 다음 감광성 칩(1030E)에 의해 수신되어서 광전 변환되게 된다.
또한, 회로 기판부(1012E)는 감광성 회로 및 적어도 하나의 회로 소자(10122E)를 포함한다. 감광성 회로는 메인 회로 기판(10121E)에 사전 설치되고, 여기서 회로 소자(10122E)는 감광성 회로 및 감광성 칩(1030E)에 전기적으로 접속되어 감광성 칩(1030E)의 감광 작업 공정을 제공한다. 회로 소자(10122E)는 예컨대 저항, 커패시터, 다이오드, 3극관, 전위차계, 전기 계전기, 드라이버, 프로세서, 메모리 등이 될 수 있지만 이것으로 한정되는 것은 아니다.
특히, 본 발명의 실시예에서, 카메라 모듈이 조립될 때, 모터(1060E)는 적어도 모터 핀(1061E)을 통해서 감광성 회로에 전기적으로 연결되고, 배선은 메인 회로 기판(10121)에 납땜된다.
몰딩부(1011E)는 회로 소자(10122E)를 내부에서 감싸고 있어서 회로 소자(10122E)가 공간에서 집적 노출되지 않으며, 이는 특히 감광성 칩(1030E)과 연통하는 밀폐 환경에 노출되지 않을 것이라는 것을 언급해 둔다. 이는 저항-캐패시턴스 컴포넌트와 같은 종래의 카메라 모듈의 회로 소자를 제공하는 방법과 달라서, 먼지 등이 회로 소자 상에 잔류하여 감광성 칩을 오염시키는 것을 방지한다. 몰딩부(1011E)에는 관통 구멍(101100E)이 형성되어서, 몰딩부가 감광성 칩(1030E)의 외측면을 둘러싸면서 렌즈(1050E) 및 감광성 칩(1030E)의 광로를 제공한다.
또한, 메인 회로 기판(10121E)은 통로(101212E)를 가지며, 통로(101212E)의 하부는 감광성 칩(1030E)의 설치에 적합하다. 통로(101212E)는 메인 회로 기판(10121E)의 상부측과 하부측을 연통시키므로, 감광성 칩(1030E)이 감광성 영역을 위로 향하게 해서 메인 회로 기판(10121E)의 후방으로부터 메인 회로 기판(10121E) 상에 설치될 때, 감광성 칩(1030E)의 감광성 영역은 여전히 렌즈(1050E)로부터의 입사광을 수신할 수 있다.
또한, 통로(101212E)는 감광성 칩(1030E)의 설치 장소를 제공하기 위해 바닥 측에 외부 링 홈(101213E)을 갖는다. 특히, 감광성 칩(1030E)이 외부 링 홈(101213)에 설치될 때, 감광성 칩(1030E)의 바닥면은 동일한 평면 상에 있는 메인 회로 기판(10121E)의 표면과 일치해서, 몰딩 회로부(1010E)의 표면의 균일성을 보장할 수 있다.
본 발명의 이 실시예에서 통로(101212E)는 계단 형상을 가지므로 감광성 칩(1030E)의 설치가 용이하고 감광성 칩(1030E)의 안정된 설치 장소를 제공하며, 이로써 감광성 영역(1030E)이 내부 공간에 존재하게 된다.
본 발명의 이러한 실시예가 플립 칩과 같은 종래 방법과는 상이한 종류의 칩 설치를 제공한다는 것을 언급해 둔다. 감광성 칩(1030E)은, 메인 회로 기판(10121)의 전면 측으로부터 즉, 감광성 칩(1030)의 감광성 영역을 상향으로 하여 메인 회로 기판(10121)의 상부 측으로부터 메인 회로 기판(10121) 상에 설치될 필요가 있는 상기 실시예와 달리, 메인 회로 기판(10121E)의 역방향으로부터 메인 회로 기판(10121E)에 설치된다. 이러한 종류의 구조 및 설치 방식은 감광성 칩(1030E) 및 몰딩부(1011E)가 비교적 독립적이게 할 수 있다. 감광성 칩(1030E)을 설치하는 것은 몰딩부(1011E)의 영향을 받지 않을 것이다. 몰딩부(1011E)를 몰딩하는 것은 감광성 칩(1030E)에 거의 영향을 미치지 않을 것이다. 나아가, 감광성 칩(1030E)은 메인 회로 기판(10121E)의 내측으로 돌출하지 않고 메인 회로 기판(10121E)의 외측에 매립되기 때문에, 메인 회로 기판(10121E)의 내측에 더 큰 공간을 남겨서, 몰딩부(1011E)의 높이는 감광성 칩(1030E)의 높이에 의해 제한되지 않으므로, 몰딩부(1011E)의 높이를 더 작게 할 수 있다.
상세하게, 몰딩 회로부의 제조시에는, 메인 회로 기판(10121E)으로서 종래의 회로 기판이 사용될 수 있고, 메인 회로 기판(10121E)의 표면에 몰딩이 수행된다. 예컨대, SMT(Surface Mount Technology)에 의해 처리된 회로 기판은 사출 성형 기계를 이용한 인서트 몰딩 기술에 의해 몰딩부(1011E)를 형성하도록 혹은 반도체 패키징에서 일반적으로 사용되는 몰딩 프레스 기술에 의해 몰딩부(1011E)를 형성하도록, 그리고 메인 회로 기판(10121E)에 통로(101212E)를 형성하도록, 몰딩될 수 있다. 이와 달리, 메인 회로 기판(10121E)은 예컨대 리지드-플렉스 기판, 세라믹 기판(플렉시블 기판 없음) 또는 리지드 PCB(플렉시블 기판 없음)이 될 수 있다. 몰딩부(1011E)를 형성하는 방법은 예컨대, 사출 성형 기술 또는 몰드 프레싱 기술이 될 수 있지만, 이것으로 한정되는 것은 아니다. 몰딩부(1011E)의 가능한 재료로서는, 나일론, LCP(Liquid Crystal Polymer), 혹은 사출 성형용 PP(폴리 프로필렌) 및 몰드 프레스용 수지 등이 될 수 있지만, 이것으로 한정되는 것은 아니다. 당업자라면 이 가능한 제조 방법 및 선택적인 재료는 단지 본 발명의 구현예를 설명하기 위한 예를 제공하기 위한 것이며 본 발명의 범위를 한정하는 것은 아니라는 것을 이해해야 한다.
또한, 회로부(1010E)의 몰딩부(1011E) 상에 모터(1060E)가 설치되어서, 몰딩부(1011E)가 모터(1060E)를 지지 및 부착하기 위한 종래의 카메라 모듈의 프레임의 역할을 하지만, 종래의 COB 기술의 공정과는 다른 어셈블리를 사용한다는 점을 언급해 둔다. 종래의 COB 기술의 카메라 모듈의 프레임은 페이스팅 방법을 사용하여 회로 기판에 부착된다. 그러나, 몰딩부(1011E)는 메인 회로 기판(10121E) 상에, 페이스팅 및 부착 공정이 필요없는 몰딩 기술로 부착된다. 몰딩 방식은 페이스팅 및 고정보다 기술적 공정의 제어 안정성과 연결 안정성이 우수하다. 또한, 몰딩부(1011E)와 메인 회로 기판(10121E) 사이의 AA 조정을 위해 접착제 공간이 확보될 필요가 없기 때문에, 종래의 카메라 모듈의 AA 조정용 땜납 공간이 감소되어서 카메라 모듈의 두께를 줄일 수 있다. 한편, 몰딩부(1011E)는 회로 소자(10122E)를 감싸서, 종래의 카메라 모듈과 같이 회로 부품 주변의 안전한 거리를 확보하기보다는, 프레임과 회로 소자의 기존의 기능이 공간적으로 중복되게 설정할 수 있게 한다. 따라서, 프레임 기능을 갖는 몰딩부(1011E)의 높이가 보다 작은 범위로 세팅될 수 있어, 카메라 모듈의 두께를 줄이기 위한 공간을 더 제공할 수 있다. 또한, 몰딩부(1011E)가 종래의 프레임을 대체함으로써, 프레임의 부착 및 조립시 발생하는 틸트 오차를 방지하고, 카메라 모듈의 누적 공차를 감소시킨다.
전술한 바람직한 실시예와는 달리, 카메라 모듈은 필터(1040E)를 포함하며, 여기서 필터(1040E)는 메인 회로 기판(10121E) 상에 설치되고 감광성 칩(1030E)의 위쪽, 즉 상부 메인 회로 기판(10121E)의 통로(101212E)의 상부 개구부에 위치되며, 렌즈(1050E)로부터 입사된 광은 통로(101212E)를 통과할 때 필터(1040E)에 의해 먼저 처리된다. 전술한 실시예와 달리, 몰딩부(1011E)는 필터(1040E)를 위한 설치 장소를 제공할 필요가 없어서 서셉터(10111)를 가질 필요가 없다. 오히려 메인 회로 기판(10121E)은 필터(1040E)의 설치 장소를 제공하고, 이는 필터(1040E)와 감광성 칩(1030E) 사이의 거리를 감소시켜서 몰딩부(1011E)의 높이를 더 낮출 수 있다.
필터(1040E)는 예컨대, IR-차단 필터(IRCFA)로서 구현될 수 있지만, 이것으로 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 이 실시예에서, 통로(101212E)에 FC(Flip Chip) 세팅하는 방식으로, 필터(1040E)는 메인 회로 기판(10121E) 상에 설치될 수 있으며, 회로부(10E) 및 회로부(10E)의 조립된 카메라 모듈은 FC의 설치 방법 및 필터(1040E)의 설치 방법에 의해 조립의 편의성 및 얇은 두께를 포함한 이점이 생긴다. 그러나, 당업자는 필터(1040E)의 설치 위치가 본 발명의 한정 범위가 아니며, 본 발명의 다른 실시예에서는 필터(1040E)가, 비한정의 예로서 몰딩부(1011E), 프레임 및 모터와 같은 다른 위치에 설치될 수도 있음을 이해해야 한다.
몰딩부(1011E)는 종래의 프레임을 대체하여 모터(1060E)를 회로 기판부(1012E)에 연결하고, 필터(1040E)에 설치 지점을 제공함으로써, 몰딩부(1011), 필터(1040E) 및 회로 소자(10122E)를 센서블하게 배열하고, 이는 감광성 칩(1030E)의 감광성 영역 외부의 자유 공간을 완전히 사용하여 카메라 모듈을 최소화한다는 것을 언급해 둔다. 한편, 이 몰딩 기술의 장점은 몰딩부(1011E)가 평탄하고 매끄러운 상태로 고정 위치를 제공할 수 있게 함으로써, 모터(1060E)가 평평하게 배치되어 광로의 일치를 보장한다.
본 발명의 실시예에서, 감광성 칩(1030E)은 메인 회로 기판(10121E)의 하부 표면에 세팅되고, 여기서 몰딩부(1011E)가 메인 회로 기판(10121E)의 외측 가장자리를 둘러싼다는 점을 언급해 둔다. 몰딩 회로부(1010E)의 제조시에는, 다양한 제조 순서가 가능하며, 비한정의 예로서, 일 구현예에서 메인 회로 기판(10121E) 상에 통로(101212E)가 형성될 수 있으며, 그 결과 감광성 칩(1030)은 메인 회로 기판(10121E)의 통로(101212E)에 반대로 설치될 수 있고, 이후에 몰딩부(1011E)가 감광성 칩(1030)의 외측면 및 메인 회로 기판(10121E)의 주변 위치에 형성되어서, 메인 회로 기판(10121E)으로부터 돌출된 회로 소자(10122E)를 내부에 감싸고 있다. 나아가, 본 발명의 다른 실시예에서, 통로(101212E)가 먼저 메인 회로 기판(10121E) 상에 형성될 수 있고, 이후에 메인 회로 기판(10121E)의 주변 위치가 몰딩되어서 몰딩부(1011E)를 형성하여 메인 회로 기판(10121E)으로부터 돌출된 회로 소자(10122E)를 내부에 감싸고 있다. 이후 감광성 칩(1030E)은 메인 회로 기판(10121E)에 몰딩부(1011E)의 외측 링 홈(101213E)에 위치하도록 설치될 수 있다. 본 발명의 또 다른 실시예에서, 메인 회로 기판(10121E)의 주변 위치가 먼저 몰딩되어서 몰딩부(1011E)를 형성하여 메인 회로 기판(10121E)으로부터 돌출된 회로 소자(10122E)를 그 내부에서 감쌀 수 있다. 그 후, 통로(101212E)가 메인 회로 기판(10121E) 상에 제조될 수 있어서, 감광성 칩(1030E)은 메인 회로 기판(10121E)의 통로(101212E) 상에 반대로 설치될 수 있다.
몰딩 회로부(1010E) 및 필터(1040E)의 설치 방법은 고정 초점 카메라 모듈에도 적용될 수 있다는 것을 언급해 둔다.
도 14 및 도 15는 본 발명의 제 4 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈을 도시한다. 제 1 바람직한 실시예와 달리 이 카메라 모듈은 프레임(1070)을 포함하고, 프레임(1070)은 몰딩 회로부(1010A)에 설치되며, 몰딩 회로부(1010)에 모터(1060)가 설치되고, 모터(1060)에 렌즈(1050)가 설치되어서, 몰딩 회로부(1010) 상에 렌즈(1050)를 지지 및 부착하게 된다. 환언하면, 몰딩 회로부(1010, 1010A, 1010B, 1010C)는 종래의 프레임과 조립되어 줌 렌즈 카메라 모듈 및 고정 초점 카메라 모듈과 같은 상이한 형태의 카메라 모듈을 형성할 수 있다. 필터(1040)는 선택으로 프레임(1070), 몰딩부(1011) 또는 모터(1060) 상에 설치될 수도 있다.
전술한 바람직한 실시예들로부터, 카메라 모듈에 몰딩 기술을 적용시킴으로써 특히 하이-엔드 제품들에 대한 시장에서의 제품 경쟁력을 증가시킨다는 것을 알 수 있다. 이 카메라 모듈은 주로 다음과 같은 장점이 있다.
1. 모듈의 길이 및 폭과 같은 크기를 감소시킬 수 있다. 몰딩부와 저항-커패시턴스 부품은 공간적으로 중첩될 수 있다.
종래의 솔루션의 프레임은 커패시터의 외측에 있어야 해서 일정한 안전한 거리를 남겨야 하지만, 본 발명의 몰딩 제조 방법은 커패시터 공간을 직접 사용할 수 있어서 플라스틱을 직접 채워서 커패시터 주위에 프레임을 형성 할 수 있다.
2. 모듈 경사를 감소시킨다. 몰딩 부품이 현재 플라스틱 프레임의 디자인을 대체해서 축적된 공차를 줄일 수 있다.
3. 몰딩이 회로 기판의 구조 강도를 향상시킨다. 몰딩 부품이 지지 역할을 해서 강도를 증가시킬 수 있기 때문에, 동일한 최종 구조 강도가 달성된다면, 회로 기판은 더 얇아질 수 있어서 모듈의 높이를 낮출 수 있다.
4. 공중 공간에서, 종래의 솔루션은 커패시터 및 프레임을 위한 조립 안전 공간을 남겨둘 필요가 있지만, 몰딩 기술은 이것을 확보할 필요가 없어서 모듈의 높이를 감소시킬 수 있다.
종래의 솔루션은 간섭을 피하기 위해 커패시터의 상부로부터 프레임까지 안전 갭을 남겨둘 필요가 있다. 그러나, 본 발명은 커패시터와 같은 회로 소자 주위에 플라스틱을 직접 채울 수 있어서 공간 갭을 남겨둘 필요가 없다.
5. 저항 및 커패시터와 같은 부품은 몰딩으로 감싸져서, 이러한 저항-커패시턴스 컴포넌트의 영역이 솔더 레지스트, 먼지 등에 의해 영향을 받고 손상되어 제품 수율을 증가시키는 것을 방지할 수 있다.
6. 고효율 및 대규모 대량 생산에 적합하다. 도 14 내지 도 18c는 본 발명의 바람직한 제 5 실시예에 따른 카메라 모듈을 도시한다. 이 카메라 모듈은 회로부(2010A), 감광성 칩(2030A) 및 렌즈(2050A)를 포함한다.
또한, 감광성 칩(2030)은 회로부(2010) 상에 탑재된다. 렌즈(2050)는 회로부(2010) 상에 제공되고 렌즈(2050)는 감광성 칩(2030)의 수광 경로에 위치된다. 회로부(2010)는 전자 장치와 결합되어서 전자 장치와 함께 이용될 수 있다. 당업자라면, 렌즈(2050)와 칩이 서로를 조합되어서 이미지를 얻을 수 있다는 것을 이해해야 한다. 구체적으로, 물체 또는 사람과 같은 피사체로부터 반사된 광은 렌즈(2050)를 통과한 후, 광전 변환을 위해 감광성 칩(2030)에 의해 수신될 것이다. 환언하면, 감광성 칩(2030)은 광 신호를 전기 신호로 변환하고, 이 전기 신호를 전자 기기로 전송함으로써, 회로부(2010)를 통해 전자 기기 상에 피사체에 대응하는 화상을 생성할 수 있다.
회로 기판(2010)은 패키징 부(2011)와 회로 기판부(2012)를 포함하고, 패키징 부(2011)는 회로 기판부(2012)에 몰딩 연결되는 등과 같이 회로 기판부(2012)와 일체로 패키징 연결된다. 보다 구체적으로, 패키징 부(2011)는 몰딩 온 보드(MOB) 기술을 통해 회로 기판부와 몰딩 연결되며, 여기서 몰딩 기술은 사출 몰딩, 몰드 프레싱 등일 수 있다.
회로 기판부(2012)는 메인 회로 기판(20121)을 포함하며, 패키징 부(2011)는 메인 회로 기판(20121)과 일체로 연결된다. 패키징 부(2011)에는 관통 구멍(201100)이 형성되어서 패키징 부(2011)는 감광성 칩(2030)의 외부 면을 둘러싸며, 렌즈(2050)와 감광성 칩(2030)의 광로를 제공한다. 감광성 칩(2030)은 메인 회로 기판(20121) 상에서 관통 구멍(201100)에 대응하는 위치에 배치된다.
회로 기판부(2012)는 연결 회로(2031) 및 적어도 회로 소자(20122)를 포함하며, 여기서 연결 회로(2031)는 메인 회로 기판(20121)에 사전 설치되고, 회로 소자(20122)는 감광성 칩(2030)의 감광 작업 공정을 위해서 연결 회로에 전기적으로 연결된다. 회로 소자(20122)는 저항, 커패시터, 다이오드, 3극관, 전위차계, 전기 릴레이, 드라이버, 프로세서, 메모리 등이 될 수 있지만, 이것으로 한정되는 것은 아니다.
패키징 부(2011)가 회로 소자(20122)를 그 내부에서 둘러싸고 덮을 수 있기 때문에, 회로 소자(20122)가 공간에 직접 노출되지 않게 유지하고, 보다 구체적으로는 감광성 칩(2030)과 연통하는 밀폐 환경에 노출되지 않게 유지한다는 것을 언급해 둔다. 이는 저항-커패시턴스 컴포넌트를 구비하는 것과 같은 종래의 카메라 모듈의 회로 부품의 배치와는 달라서, 먼지 등이 회로 소자(20122) 상에 잔류하거나 감광성 칩(2030)을 오염시키는 것을 방지할 수 있다. 본 발명의 이 실시예에서, 회로 소자(20122)는 예시적으로 메인 회로 기판(20121)으로부터 돌출되어 있지만, 본 발명의 다른 실시예에서는 회로 소자(20122)는 메인 회로 기판(20121)으로부터 돌출되지 않고 메인 회로 기판(20121)에 매립된다. 따라서, 당업자라면, 회로 소자(20122)의 구조, 유형 및 탑재 위치는 본 발명의 범위를 한정하는 것은 아니다. 종래의 카메라 모듈에서는, 회로 부품이 회로 기판으로부터 돌출되고, 기저부는 회로 소자(20122)의 외측면에만 설치될 수 있기 때문에, 회로 부품 및 기저부 모두 소정의 공간을 필요로 한다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 결과적으로, 회로 기판의 측방 치수에 대해 더 많은 요구가 있을 수 있을 것이다. 본 발명의 몰딩 공정 기반 카메라 모듈의 경우, 패키징 부(2011)는 메인 회로 기판(20121) 상에 일체형으로 패키징되어 회로 소자(20122)를 감싸고 덮어서, 패키징 부(2011)와 회로 소자(20122)의 공간이 중첩되도록 하며, 이로써 패키징 부(2011)를 내측에 배치하기 위한 추가 공간을 제공하고, 메인 회로 기판(20121)을 외측으로 배치하기 위한 요구를 감소시킨다. 따라서, 카메라 모듈의 측방 치수가 감소될 수 있어, 소형화를 도모할 수 있다.
패키징 부(2011)가 회로 소자(20122)를 감싸고 덮는 방식은 회로 소자(20122)가 우발적으로 오염되거나 부딪히는 것을 방지하는 이점을 가지며, 이는 대응하는 카메라 모듈에도 바람직하다는 것을 언급해 둔다. 그러나, 당업자는 패키징 부(2011)가 회로 소자(20122)를 감싸거나 덮는 것으로 한정되어서는 안된다는 것을 이해해야 한다. 환언하면, 본 발명의 다른 실시예에서, 패키징 부(2011)는 돌출 회로 소자(122)를 갖지 않는 메인 회로 기판(20121) 상에 직접 몰딩될 수도 있고, 혹은 회로 소자(20122)의 외측면 및 외주부를 포함하는 상이한 위치에 몰딩될 수도 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 패키징 부(2011)는 감광성 칩(2030)의 외측면을 돌출해서 둘러싸고 있다. 특히, 패키징 부(2011)는 일체적으로 밀폐 연결되어서 우수한 밀봉 품질을 가져서, 렌즈(2050)가 감광성 칩(2030)의 수광 경로를 따라 설치될 때, 감광성 칩(2030)은 내부에 밀봉되어 밀봉된 내부 공간을 형성하게 된다.
구체적으로는, 회로 장치(2010)를 제조할 때, 종래의 회로 기판을 메인 회로 기판(20121)이 되도록 이용하고, 이후 메인 회로 기판(20121)의 표면에 몰딩을 수행할 수 있다. 예컨대, 일 실시예에 따르면, 사출 성형 기술을 통해 SMT에 의해 처리된 회로 기판을 일체로 패키징(예컨대, 몰딩 방식으로 패키징)하기 위해 사출 성형 기계를 사용하여 패키징 부(2011)을 형성한다. 이와 달리, 반도체 패키징에서 일반적으로 볼 수 있는 몰드 프레싱 기술을 이용해서 패키징 부(2011)를 형성할 수도 있다. 또한, 감광성 칩(2030)은 메인 회로 기판(20121) 상에 각각 부착된다. 이후, 감광성 칩(2030)은 예컨대, 와이어 본딩을 통해서 메인 회로 기판(20121)과 전기적으로 연결된다. 이와 달리, 메인 회로 기판(20121)은 예컨대 리지드-플렉스 기판, 세라믹 기판(플렉시블 기판 없음) 또는 리지드 PCB(플렉시블 기판 없음)이 될 수 있다. 패키징 부(2011)를 형성하는 방법은 예컨대, 사출 성형 기술 또는 몰드 프레싱 기술이 될 수 있지만, 이것으로 한정되는 것은 아니다. 패키징 부(2011)의 가능한 재료로서는, 나일론, LCP(Liquid Crystal Polymer), 혹은 사출 성형용 PP(폴리 프로필렌) 및 몰드 프레스용 수지 등이 될 수 있지만, 이것으로 한정되는 것은 아니다. 당업자라면 이 가능한 제조 방법 및 선택적인 재료는 단지 본 발명의 구현예를 설명하기 위한 예를 제공하기 위한 것이며 본 발명의 범위를 한정하는 것은 아니라는 것을 이해해야 한다.
본 발명의 일부 다른 실시예에서, 회로부(2010)를 제조하는 공정은, 메인 회로 기판(20121)에 SMT를 수행하는 것, 메인 회로 기판(20121) 상에 감광성 칩(2030)을 부착하는 것, 감광성 칩(2030)을 예컨대, 와이어 본딩에 의해서 메인 회로 기판(20121)에 전기적으로 연결하는 것, 및 예컨대, 반도체 패키징 기술에서 일반적인 기술인 사출 성형 또는 몰드 프레싱을 통해서 패키징 부(2011)를 형성하는 몰딩 패키징에 의해서 메인 회로 기판(20121)을 일체로 패키징하는 것을 포함한다. 당업자라면 회로 유닛(2010)의 특정 제조 순서가 본 발명을 제한하지 않는다는 것을 이해해야 한다.
카메라 모듈은 패키징 부(2011) 상에 배치된 필터(2040)를 더 포함하여, 안정되고 매끄러운 필터(2040)의 설치 상태를 제공한다.
보다 구체적으로, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 필터(2040)는 적외선 차단 필터(IRCF)로 구현되며, 여기서 IR 차단 필터는, 대안적으로, 가시 광선(400~630nm)에 대한 높은 투명성과 근적외선(700-1100nm)에 대한 차단성을 갖는 정밀 광학 코팅 기술로 광학 기판상의 고 굴절률 광학 필름을 도금함으로써 제작된 광학 필터이다. 이로써, CCD, CMOS 등과 같은 감광성 칩(2030)의 이미징에 적외선이 영향을 미치는 것을 방지할 수 있다. IR 차단 필터를 카메라 모듈의 이미징 시스템에 배치해서, 이미징 시스템의 이미징 품질에 영향을 미치는 적외선의 일부를 차단함으로써, 카메라 모듈에 의해 형성되는 이미지는 더 인간의 눈에 대한 느낌을 더 양호하게 할 수 있다.
CCD, CMOS 등과 같은 감광성 칩(2030)은 인간의 눈과는 다른 광을 감지한다는 것을 언급해 둔다. 인간의 눈은 380~780nm의 파장 대역 내에서만 가시 광선을 볼 수 있지만, 감광성 칩(2030)은 적외선 및 자외선을 포함하는 더 넓은 파장 대역을 감지할 수 있다. 특히 적외선에 매우 민감하다. 따라서, 가시광에 대해 높은 투명도를 유지하면서, 카메라 모듈의 적외선 광을 제어하여 감광성 칩(2030)의 검지를 인간의 눈에 더 가깝게 하고, 카메라 모듈의 촬상 이미지가 인간의 눈의 검지에 부합하게 한다. 따라서, IR 차단 필터는 카메라 모듈에 없어서는 안 된다.
특히, 본 발명의 이 실시예에 따르면, 필터(2040)는 웨이퍼 레벨 IR 차단 필터, 협대역 필터, 청색 유리 IRCF로 구성된 그룹으로부터 선택될 수 있다. 당업자는 필터(2040)의 유형이 본 발명을 제한하지 않는다는 것을 이해해야 한다.
종래의 COB 기술로 조립된 카메라 모듈에서, 필터는 일반적으로 회로 기판 상에 접착되는 플라스틱 기저부 상에 탑재된다. 플라스틱 기저부 및 그 대응 설치 모드가 쉽게 어긋나거나 기울어지지는 않지만, 플라스틱 프레임의 표면의 평탄함 및 평활도는 불량하며, 이 때문에 필터(2040)에 대한 이상적인 설치 조건을 제공할 수 없다. 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 필터(2040)가 몰딩 공정을 통해서 패키징 부(2011) 상에 탑재됨으로써, 우수한 표면의 편평성 및 평활성을 달성하여 필터(2040)의 이상적인 설치 조건을 제공할 수 있다. 나아가 일체형 몰딩 모드를 통해서 패키징 부(2011)의 어긋남 및 기울어짐을 방지할 수는 있지만, 이는 필터(2040)의 설치의 누적된 공차를 감소시킨다.
본 발명의 실시예에 따르면, 패키징 부(2011)의 상면(20112)은 일체적으로 편평하게 연장된다. 필터(2040)는 패키징 부(2011)의 상면(20112) 상에 탑재된다. 특히, 필터(2040)는 패키징 부(2011)의 상면(20112)과 연결될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 카메라 모듈은, 보이스 코일 모터, 압전 모터 등으로 구현될 수 있는 모터(2060)를 포함한다. 렌즈(2050)는 모터(2060) 상에 탑재되어, 렌즈(2050)는 모터(2060)에 의해 구동되어 카메라 모듈의 초점 거리를 조정하도록 이동할 수 있다. 즉, 카메라 모듈은 줌 렌즈 모듈이거나 자동 초점 모듈(AFM)이다. 물론, 카메라 모듈에는 어떠한 드라이버, 즉 모터(2060)가 없을 수도 있으며, 이로써 고정 초점 카메라 모듈이 될 수도 있다.
모터(2060)는 회로부(2010)의 패키징 부(2011)에 탑재된다. 나아가, 모터(2060)는 패키징 부(2011)의 상면(20112) 상에 탑재된다. 즉, 필터(2040) 및 모터(2060)는 대응하는 패키징 부(2011)의 상면(20112)을 차지한다. 모터(2060)는 적어도 모터 핀(2061)을 통해 메인 회로 기판(20121)과 전기적으로 연결된다.
렌즈(2050)는 모터(2060)에 탑재된다. 모터(2060)와 필터(2040)는 패키징 부(2011)에 탑재된다. 따라서, 패키징 부(2011)는 종래의 카메라 모듈의 기저부의 기능을 수행하며, 모터(2060) 및 필터(2040)를 종래의 COB 기술과는 다른 제조 및 조립 모드로 지지 및 부착한다. 종래의 COB 기술의 카메라 모듈의 기저부는 접착에 의해 회로 기판 상에 부착된다. 그러나, 패키징 부(2011)는 메인 회로 기판(20121) 상에, 페이스팅 및 부착 공정이 필요없는 몰딩 기술로 부착된다. 몰딩 방식은 페이스팅 및 고정보다 기술적 공정의 제어 안정성과 연결 안정성이 우수하고, 편평성이 우수하며, 이로써 모터(2060) 및 필터(2040)의 설치 조건을 향상시킨다. 또한, 패키징 부(2011)와 메인 회로 기판(20121) 사이의 AA 조정을 위해 접착제 공간이 확보될 필요가 없기 때문에, 종래의 카메라 모듈의 AA 조정용 땜납 공간이 감소되어서 카메라 모듈의 두께를 줄일 수 있다. 한편, 패키징 부(2011)는 회로 소자(20122)를 감싸고 덮어서, 종래의 카메라 모듈과 같이 회로 부품 주변의 안전한 거리를 확보하기보다는, 프레임과 회로 소자의 기존의 기능이 공간적으로 중복되게 설정할 수 있게 한다. 따라서, 기저부의 역할도 하는 패키징 부(2011)가 더 작은 크기로 제공될 수 있어서 카메라 모듈의 두께를 더 줄일 수 있다. 나아가, 패키징 부(2011)가 종래의 프레임을 대체함으로써, 프레임의 부착 및 조립시 발생하는 기울어짐 오차를 방지하고, 카메라 모듈의 누적 공차를 감소시킨다.
패키징 부(2011)의 형상은 필요에 기초해서 결정될 수 있다는 것을 언급해 둔다. 예컨대, 회로 소자(20122)의 위치에서 내측으로 연장되어 돌출부를 형성함으로써 패키징 부(2011)의 대응하는 폭을 증가시키고, 여기서 패키징 부(2011)는 회로 소자(20122) 없는 위치에서 일정하게 연장되어서, 더 작은 폭을 가진 더 일정한 형상을 형성할 수 있다. 당업자는 패키징 부(2011)의 특정 형상이 본 발명을 제한하지 않는다는 것을 이해해야 한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 감광성 칩(2030)은 적어도 연결선(2031)을 통해 메인 회로 기판(20121)에 전기적으로 연결되고, 연결 회로에 전기적으로 연결된다. 이 연결선(2031)은 예컨대, 금선, 구리선, 알루미늄선 또는 은선으로서 구현될 수 있지만 이것으로 한정되는 것은 아니다. 특히, 감광성 칩(2030)과 연결선(2031)은 종래의 COB 방법, 비한정의 예로서, 용접으로 메인 회로 기판(20121)에 연결될 수 있다. 환언하면, 감광성 칩(2030)과 메인 회로 기판(20121) 사이의 연결은 기존의 완성된 연결 기술을 완전히 이용함으로써 기술 향상을 위한 비용을 감소시킬 수 있으며, 종래의 기술 및 장비를 최대한 활용해서 자원 낭비를 피할 수 있다. 분명히 당업자라면, 감광성 칩(2030)과 메인 회로 기판(20121) 사이의 연결이 본 발명의 목적을 달성할 수 있는 임의의 다른 접속 방법을 통해 구현될 수도 있다는 것을 이해할 수 있어야 하며, 여기서 본 발명은 이것으로 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 실시예에서, 감광성 칩(2030)은 메인 회로 기판(20121)의 상면 상에 세팅되고, 여기서 패키징 부(2011)는 감광성 칩(2030)의 외측면을 둘러싼다는 것을 언급해 둔다. 회로부(2010)의 제조시에는, 다양한 제조 순서가 가능하며, 비한정의 예로서, 일 구현예에서 메인 회로 기판(20121) 상에 감광성 칩(2030)이 먼저 탑재된 후에, 패키징 부(2011)는 감광성 칩(2030)의 외측면 및 메인 회로 기판(20121)의 주변 위치에 형성되고, 메인 회로 기판(20121)으로부터 돌출된 회로 소자(20122)를 그 내부에서 감싸고 덮는 것이 가능하지만, 이것으로 한정되는 것은 아니다. 또한 본 발명의 다른 구현예에서, 메인 회로 기판(20121)은, 패키징 부(2011)를 형성하고 메인 회로 기판(20121)으로부터 돌출된 회로 소자(20122)를 그 내부에서 감싸고 덮도록 먼저 몰딩될 수도 있다. 이후에 감광성 칩(2030)은 메인 회로 기판(20121) 상에서 몰딩부(2011)의 내측면에 위치되도록 설치될 수 있다.
도 18a는 본 발명의 제 5 바람직한 실시예의 다른 구현예에 따른 카메라 모듈을 나타낸 것으로서, 카메라 모듈은 고정 초점 모듈(FFM)이 될 수 있다. 이 카메라 모듈에서, 렌즈(2050)는 패키징 부(2011)의 상면(20112) 상에 탑재되며, 이는 카메라 모듈의 초점 길이가 자유롭게 조절될 수 없다는 것을 나타낸다. 렌즈(2050)와 필터(2040)는 패키징 부(2011)의 상면(20112) 상에 정렬하여 배치된다. 당업자라면, 카메라 모듈의 유형이 본 발명을 제한하지 않는다는 것을 이해해야 한다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 패키징 부(2011)는 필터(2040) 및 렌즈(2050)를 지지하고 탑재하기 위해 사용될 수 있으며, 이는 종래의 기저부의 기능을 수행할 수 있다는 것을 언급해 둔다. 그러나, 몰딩의 이점에 기초하여, 패키징 부(2011)는 몰딩을 통해서 제어된 편평성 및 균일성을 더 가짐으로써, 카메라 모듈의 필터 및 렌즈(2050)에 대한 매끄럽고 일관된 탑재 세팅을 제공하고 있으며, 이는 종래의 카메라 모듈보다 훨씬 용이하게 렌즈(2050), 필터(2040) 및 감광성 칩(2030)의 광축 사이의 일관성을 보장한다.
도 18b는 본 발명의 제 5 바람직한 실시예의 다른 구현예에 따른 카메라 모듈을 나타낸 것으로서, 카메라 모듈은 고정 초점 모듈(FFM)일 수 있다. 이 카메라 모듈에서, 렌즈(2050)는 렌즈 프레임(2080) 상에 탑재되고 렌즈 프레임(2080)은 패키징 부(2011)의 상면(20112) 상에 탑재되며, 이는 카메라 모듈의 초점 길이가 자유롭게 조절될 수 없다는 것을 나타낸다. 렌즈 프레임(2080)은 그 내벽에 나사산이 있는 프레임이 될 수도 있고 또는 나사산이 없는 프레임이 될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.
도 18c는 본 발명의 제 5 바람직한 실시예의 다른 구현예에 따른 카메라 모듈을 나타낸 것으로서, 카메라 모듈은 고정 초점 모듈(FFM)일 수 있다. 이 카메라 모듈에서, 렌즈(2050)는 렌즈 프레임(2080) 상에 탑재되고, 렌즈 프레임(2080)은 지지부(2070) 상에 탑재되고, 지지부(2070)는 패키징 부(2011)의 상면 상에 탑재된다.
도 19는 본 발명의 제 6 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈을 도시한다. 전술한 실시예와는 달리, 패키징 부(2011)에는 탑재 홈(20113A)이 배치되어 있고, 이 탑재 홈(20113A)은 관통 구멍(201100)과 연통되어서, 필터(2040)의 충분한 설치 공간을 제공한다. 즉, 패키징 부(2011)의 상면(20112)은 일체형으로 연장되는 것이 아니라 계단 형상의 구조이다. 상면(20112)의 계단들은 필터(2040), 렌즈(2050) 및 모터(2060)를 설치하는데 이용될 수 있다.
나아가, 탑재 홈(20113A)의 높이가 필터(2040)의 두께보다 크기 때문에, 필터(2040)가 탑재 홈(20113A)에 탑재될 때, 필터(2040)는 패키징 부(2011)의 상부로부터 돌출되지 않을 것이다.
특히, 본 발명의 실시예에 따르면, 필터(2040)는 정사각형이며, 탑재 홈(20113A)의 형상은 필터(2040)의 형상과 매칭된다. 즉, 탑재 홈(20113A)은 정사각형 링 형상으로, 관통 구멍(201100)과 연통된다.
본 발명의 이 실시예에 따르면 탑재 홈(20113A)은 필터(2040)를 탑재하는 데에 이용될 수 있지만, 본 발명의 다른 실시예에 따르면 탑재 홈(20113A)은 카메라 모듈의 모터(2060) 또는 렌즈(2050)와 같은 다른 부분을 탑재하는데 사용될 수도 있다는 것을 언급해 둔다. 당업자라면 탑재 홈(20113A)의 사용이 본 발명을 제한하지 않는다는 것을 이해해야 한다.
본 발명의 이 실시예에 따르면, 도면의 예로서 줌 렌즈 모듈이 예시적으로 주어지지만, 다른 실시예에 따르면 카메라 모듈은 고정 초점 모듈일 수도 있다. 당업자라면 카메라 모듈의 유형이 본 발명을 제한하지 않는다는 것을 이해해야 한다.
도 20은 본 발명의 제 7 바람직한 실시예에 따른 몰딩 공정 기반 카메라 모듈의 단면 사시도이다. 상기 바람직한 실시예와 달리, 카메라 모듈은 지지부(2070B)를 포함하는데, 이 지지부(2070B)는 필터(2040)를 탑재하기에 적합하다. 지지부(2070B)는 패키징 부(2011) 상에 탑재되고, 패키징 부(2011) 상에는 필터(2040)가 탑재되며, 지지부(2070B) 상에는 모터(2060) 또는 렌즈(2050)가 탑재된다.
본 발명의 실시예에 따르면, 지지부(2070B)는 제 1 지지 홈(2071B) 및 제 2 지지 홈(2072B)을 가지며, 제 1 지지 홈(2071B)은 필터(2040)를 탑재하기 위한 것으로, 따라서 필터(2040)의 표면은 지지부(2070B)의 상부로부터 돌출되지 않는다. 제 2 지지 홈(2072B)은 패키징 부(2011)에 탑재되는 것으로, 따라서, 패키징 부(2011)는 지지부(2070B)로부터 상측으로 연장되고, 필터(2040)의 위치가 상대적으로 낮아서, 카메라 모듈의 후초점 길이를 감소시킨다.
환언하면, 지지부(2070B)는 관통 구멍(201100) 내로 연장되고 아래쪽으로 연장되어서, 필터(2040)가 감광성 칩(2030) 상에 유지되게 한다. 관통 구멍(201100) 내의 공간을 이용함으로써, 필터(2040)가 안정되게 탑재될 수 있고, 필터(2040)는 외부 공간을 차지하지 않을 것이다.
지지부(2070B)가 내측으로 연장되는 거리는 감광성 칩(2030)의 감광성 영역으로부터 벗어난다는 것을 언급해 둔다. 즉, 지지부(2070B)는 감광성 칩(2030)의 감광성 영역을 덮지 않아서, 감광성 칩(2030)의 감광 처리에 영향을 미치지 않는다. 지지부(2070B)의 치수는 실제 요구에 기초해서 설계될 수 있다.
본 발명의 이 실시예 및 대응 도면에 따르면, 예시적으로 줌 렌즈 모듈이 사용되고 있으며, 여기서 렌즈(2050)는 모터(2060) 상에 탑재되고, 모터(2060)는 지지부(2070B) 상에 탑재된다. 환언하면, 지지부(2070)는 필터(2040) 및 모터(2060)를 위한 설치 장소를 제공한다. 본 발명의 일부 다른 실시예에 따르면, 카메라 모듈은 고정 초점 모듈이 될 수도 있다. 렌즈(2050)는 지지부(2070B) 상에 탑재된다. 즉, 지지부(2070B)는 필터(2040) 및 렌즈(2050)를 위한 설치 장소를 제공한다. 당업자는 지지부(2070B)의 특정 구조 및 카메라 모듈의 유형이 본 발명을 제한하지 않는다는 것을 이해해야 한다.
도 21은 본 발명의 제 8 바람직한 실시예에 따른 몰딩 공정 기반 카메라 모듈의 단면 사시도이다. 상기 실시예와 달리 패키징 부(2011)에는 탑재 홈(20113C)이 배치되고, 여기서 탑재 홈(20113C)은 관통 구멍(201100)과 연통된다. 환언하면, 패키징 부(2011)의 상면(20112)은 일체형으로 연장되는 것이 아니라 계단 형상의 구조이다.
카메라 모듈은 지지부(2070C)를 포함하는데, 이 지지부(2070C)는 필터(2040)를 탑재하기에 적합하다. 지지부(2070C)는 패키징 부(2011) 상에 탑재되고, 패키징 부(2011) 상에는 필터(2040)가 탑재되며, 패키징 부(2011) 상에는 모터(2060) 또는 렌즈(2050)가 탑재된다.
또한, 지지부(2070C)는 패키징 부(2011)의 탑재 홈(20113C) 상에 탑재되고, 여기서 탑재 홈(20113C)의 높이는 지지부(2070C)의 탑재 높이보다 커서, 지지부(2070C)는 패키징 부(2011)의 단부로부터 돌출되지 않을 것이다. 즉, 지지부(2070C)는 패키징 부(2011)의 내부에 제공될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 지지부(2070C)는 제 1 지지 홈(2071C) 및 제 2 지지 홈(2072C)을 가지며, 제 1 지지 홈(2071C)은 필터(2040)를 탑재하기 위한 것으로, 따라서 필터(2040)의 표면은 지지부(2070C)의 상부로부터 돌출되지 않는다. 제 2 지지 홈(2072C)은 패키징 부(2011)에 탑재되는 것으로, 따라서, 패키징 부(2011)는 지지부(2070C)로부터 상측으로 연장되고, 필터(2040)의 위치가 상대적으로 낮아서, 카메라 모듈의 후초점 길이를 감소시킨다. 다른 대안의 모드에 따르면, 지지부(2070C)는 전술한 제 2 지지 홈(2072C)을 갖지 않을 수도 있으며, 따라서 지지부(2070C)의 매끄럽고 평평한 바닥면이 패키징 부(2011) 상에 직접 부착된다.
환언하면, 지지부(2070C)는 관통 구멍(201100) 내로 연장되어 아래쪽으로 연장되어 필터(2040)가 감광성 칩(2030) 위에 지지되도록 한다. 관통 구멍(201100)의 공간을 이용함으로써, 필터(2040)는 외부 공간을 차지하지 않을 것이다. 또한, 지지부(2070)는 감광성 칩(2030)의 감광성 영역의 외측에 위치하여 감광성 칩의 수광 경로를 차단하지 않도록 한다.
환언하면, 지지부(2070C)는 관통 구멍(201100) 내로 연장되고 아래쪽으로 연장되어서, 필터(2040)가 감광성 칩(2030) 상에 유지되게 한다. 관통 구멍(201100) 내의 공간을 이용함으로써, 필터(2040)가 안정되게 탑재될 수 있고, 필터(2040)는 외부 공간을 차지하지 않을 것이다. 또한, 지지부(2070C)는 감광성 칩(2030)의 감광성 영역 외측 면에 위치되어서, 감광성 칩의 수광 경로를 차단하지 않을 것이다.
지지부(2070C)가 내측으로 연장되는 거리는 감광성 칩(2030)의 감광성 영역으로부터 벗어난다는 것을 언급해 둔다. 즉, 지지부(2070C)는 감광성 칩(2030)의 감광성 영역을 덮지 않아서, 감광성 칩(2030)의 감광 처리에 영향을 미치지 않는다. 지지부(2070C)의 치수는 실제 요구에 기초해서 설계될 수 있다.
제 3 바람직한 실시예와는 달리, 제 2 지지 홈(2072C)은 패키징 부의 탑재 홈(20113C)과 매칭되어서 매칭된 버클 구조를 형성하고, 이로써 지지부(2070C)는 탑재 홈(20113C) 상에 안정적으로 탑재될 수 있다. 제 3 바람직한 실시예와 비교해서, 본 실시예에서는 필터(2040)와 감광성 칩(2030) 사이의 거리가 더 짧아서, 더 짧은 후초점 거리를 갖는 카메라 모듈을 제공한다.
본 발명의 이 실시예 및 대응 도면에 따르면, 예시적으로 줌 렌즈 모듈이 사용되고 있으며, 여기서 렌즈(2050)는 모터(2060) 상에 탑재되고, 모터(2060)는 지지부(2070C) 상에 탑재된다. 환언하면, 지지부(2070C)는 필터(2040) 및 모터(2060)를 위한 설치 장소를 제공한다. 본 발명의 일부 다른 실시예에 따르면, 카메라 모듈은 고정 초점 모듈이 될 수도 있다. 렌즈(2050)는 지지부(2070C) 상에 탑재된다. 즉, 지지부(2070C)는 필터(2040) 및 렌즈(2050)를 위한 설치 장소를 제공한다. 당업자는 지지부(2070C)의 특정 구조 및 카메라 모듈의 유형이 본 발명을 제한하지 않는다는 것을 이해해야 한다.
도 22는 본 발명의 제 9 바람직한 실시예에 따른 몰딩 공정 기반 카메라 모듈의 단면 사시도이다. 상기 바람직한 실시예와 달리, 필터(2040)는 모터(2060D) 상에 탑재되고, 모터(2060D)는 패키징 부(2011) 상에 탑재되며, 이로써 필터(2040)를 탑재할 때 추가적인 컴포넌트가 필요없게 된다.
모터(2060D)는 하단부(2062D)를 포함하고, 하단부(2062D)는 필터(2040)에 탑재되기에 적합하다. 환언하면, 렌즈(2050)는 모터(2060D)의 상단부에 탑재되는 반면, 필터(2040)는 렌즈(2050) 아래의 모터(2060D)의 하단(2062D) 상에 탑재된다.
본 발명의 이 실시예에 따르면, 필터(2040)는 모터(2060D) 상에 탑재되고, 따라서 필터(2040)를 탑재할 때 추가적인 컴포넌트가 필요없게 된다. 또한, 모터(2060D)는 패키징 부(2011)에 직접 탑재된다. 매끄럽고 균일한 설치 조건이 모터(2060D)에 제공된다.
도 23은 본 발명의 제 10 바람직한 실시예에 따른 몰딩 공정 기반 카메라 모듈의 단면 사시도이다. 상기 바람직한 실시예와 달리, 렌즈(2050E)는 렌즈 콘(2051E) 및 렌즈 콘(2051E) 내에 배치된 적어도 하나의 광학 소자(2052E)를 포함한다.
본 발명의 이 실시예에 따르면, 필터(2040)는 모든 광학 소자(2052E) 아래의 렌즈 콘(2051E)에 탑재되어서, 필터(2040)를 탑재할 때 추가적인 컴포넌트가 필요없게 된다.
보다 구체적으로, 렌즈 콘(2051E)은 필터(2040)의 설치에 적용가능한 바닥(20511E)을 포함한다. 렌즈 콘(2051E)의 기저부의 형상은 필터(2040)의 형상과 매칭된다. 환언하면 기저부는 필터(2040)가 내부에 수용되고 탑재되도록 공동의 사각형상으로 되어 있다. 렌즈 콘(2051E)의 상부는 이와 매칭되는 형상의 광학 소자(2052E)를 탑재하는데 사용되는 반면, 렌즈 콘(2051E)의 하부는 역시 그와 매칭되는 형상의 필터(2040)를 탑재하는데 사용된다. 따라서, 전체적으로 렌즈 콘(2051E)의 상부는 둥근 통 형상인 반면, 그 하부의 내측은 정사각형 형상이다. 또한, 통 형상부와 정사각형 부는 일체로 연결되어 있다.
모터(2060)는 패키징 부(2011) 상에 탑재되고, 필터(2040)는 렌즈 콘(2051E) 상에 탑재되어서, 필터(2040)를 탑재할 때 추가적인 컴포넌트가 필요없게 된다.
도 24는 본 발명의 제 11 바람직한 실시예에 따른 몰딩 공정 기반 카메라 모듈의 단면 사시도이다. 상기 바람직한 실시예와 달리, 회로 유닛(2010)은 메인 회로 기판(20121F)을 포함하며, 메인 회로 기판(20121F)은 통로(201212F)를 갖고, 통로(201212F)의 하부는 감광성 칩(2030)을 탑재하기에 적합하다. 통로가 메인 회로 기판(20121F)의 상면과 하면을 연통시켜서, 감광성 칩(2030)이 메인 회로 기판(20121F)의 이면으로부터 감광성 영역을 위로 해서 메인 회로 기판(20121F) 상에 설치될 때, 감광성 칩(2030)의 감광성 영역은 렌즈(2050)로부터의 입사광을 계속 수신할 수 있다.
또한, 메인 회로 기판(20121F)은 외부 홈(201213F)을 갖고 있으며, 이는 대응하는 통로와 연통해서 감광성 칩(2030)의 설치 장소를 제공한다. 특히, 감광성 칩(2030)이 외부 홈(201213F)에 설치됨에 따라, 감광성 칩(2030)의 외부 표면은 메인 회로 기판(20121F)의 외부 표면과 일치되어서, 동일 표면이 되므로, 회로부(2010)의 표면의 편평성을 보장한다.
본 발명의 이 실시예에서, 통로는 계단 형상으로, 감광성 칩(2030)의 설치를 용이하게 하고, 안정된 감광성 칩(2030)의 설치 장소를 제공해서, 내부 공간에 감광성 영역이 존재하게 한다.
본 발명의 이 실시예는 종래의 플립 칩(FC) 방법과는 다른 유형의 칩 설치 방법을 제공한다는 것을 언급해 둔다. 감광성 칩(2030)은 메인 회로 기판(20121F)의 반대 방향으로부터 메인 회로 기판(20121F) 상에 설치되며, 이는 메인 회로 기판(20121F)의 전면측으로부터, 즉 감광성 칩(2030)의 감광성 영역을 위로 해서 메인 회로 기판(20121F)의 상부 측으로부터 메인 회로 기판(20121F) 상에 설치되어야 하는 상기 실시예와는 다른 것이다. 이러한 유형의 구조 및 설치 방법은 감광성 칩(2030)과 패키징 부(2011)가 상대적으로 독립되게 할 수 있다. 감광성 칩(2030)의 설치는 패키징 부(2011)의 영향을 받지 않을 것이다. 패키징 부(2011)의 몰딩은 또한 감광성 칩(2030)에 거의 영향을 미치지 않을 것이다. 나아가, 감광성 칩(2030)은 메인 회로 기판(20121F)의 내측으로 돌출되지 않고 메인 회로 기판(20121F)의 내측면에 매립되어서, 메인 회로 기판(20121F)의 내측에 보다 많은 공간을 남기며, 이로써 패키징 부(2011)의 높이는 감광성 칩(2030)의 높이에 의해 제한되지 않아서, 패키징 부(2011)의 높이를 더 낮출 수 있다.
본 발명의 이 실시예에 따르면, 필터(2040)는 통로의 상단에 탑재된다. 즉, 필터(2040)는 메인 회로 기판(20121F)의 통로에 덮혀서, 패키징 부(2011)에 필터(2040)를 탑재할 필요가 없으므로 카메라 모듈의 후초점 거리를 줄일 수 있으므로 카메라 모듈의 높이를 낮출 수 있다. 특히, 필터(2040)는 IR 차단 필터(IRCF)로서 구현될 수 있다. 다시 말해서, 필터(2040)는 지지부와 같은 어떤 추가 컴포넌트에 의존하지 않고 메인 회로 기판(20121F)에 직접 탑재된다.
도 25a~도 26은 본 발명의 제 12 바람직한 실시예에 따른 몰딩 공정 기반 카메라 모듈을 나타낸다. 상기 실시예와는 달리, 패키징 부(2011)에는 탑재 홈(20113G)이 배치되고, 여기서 탑재 홈(20113G)은 관통 구멍(201100)과 연통된다. 환언하면, 패키징 부(2011)의 상면(20112G)은 일체형으로 연장되는 것이 아니라 계단 형상의 구조이다.
나아가, 카메라 모듈은 지지부(2070G)를 포함하는데, 이 지지부(2070G)는 필터(2040)를 탑재하기에 적합하다. 지지부(2070G)는 패키징 부(2011) 상에 탑재되고, 지지부(2070G) 상에는 필터(2040)가 탑재되며, 여기서 패키징 부(2011) 상에는 모터(2060) 또는 렌즈(2050)가 탑재된다. 예컨대, 지지부(2070G)는 접착을 통해서 패키징 부(2011) 상에 부착되어 탑재될 수 있다.
또한, 패키징 부(2011)는 그 상면의 적어도 2개의 측면 상에 돌출 단(20115G)을 포함하고, 그 중 적어도 하나의 측면에는 돌출 단(20115G)은 존재하지 않고, 탑재 홈(20113G)을 위한 것이다. 환언하면, 본 실시예에 따르면, 탑재 홈(2011G)의 횡단면은 닫힌 구조가 아니고, 적어도 한 측면에 갭(201131G)을 갖고 있다. 안정성을 위해, 적어도 2개의 대칭형 돌출 단(20115G)을 제공할 수 있으며, 즉 2개의 대칭적인 탑재 홈(20113)을 형성한다. 예컨대, 제공되는 돌출 단(20115G)의 수는 1, 2, 3 또는 4일 수 있다. 2개의 돌출 단(20115G)이 제공되는 경우, 선택적으로 이들은 대칭인 2개의 측면에 배치될 수도 있고, 따라서 다른 2개의 대칭 측면 상에 각각 갭(201131G)을 형성한다. 3개의 돌출 단(20115G)이 제공되는 경우, 이들은 선택적으로 임의의 3개 측면에 배치될 수도 있고, 따라서 하나의 갭(201131G)을 형성할 수 있다. 4개의 돌출 단(20115G)이 제공되는 경우에, 어떤 갭(201131G)도 형성되지 않을 것이며, 이는 돌출 단(20115G)이 탑재 홈(20113G)을 닫힌 밀봉 방식으로 형성한다는 것을 의미한다. 다른 실시예에 따르면, 지지부(2070G)는 다양한 구조의 돌출 단(20115) 및 이로써 형성된 탑재 홈(201131G)과 매칭될 수 있다. 지지부(2070G)가 탑재 홈(2011G) 상에 탑재될 때, 갭(201131G)이 채워져서, 감광성 칩(2030)에 대한 닫힌 내부 환경을 만든다. 환언하면, 지지부(2070G)는 갭(201131G)까지 연장될 수 있다.
돌출 단(20115G)의 형상은 규칙적인 선형 구조가 될 수도 있고 혹은 불규칙한 곡선 구조로 될 수도 있다는 것을 언급해 둔다. 이에 대응해서, 지지부(2070G)의 단면 구조는 규칙적인 구조가 될 수도 있고 불규칙한 곡면 구조가 될 수도 있다.
또한, 지지부(2070G)는 적어도 탑재 홈(20113G)의 갭(201131G)에 대응하는 연장 가장자리(2073G)를 포함한다. 특히, 연장 가장자리(2073G)의 수 및 위치는 갭(201131G)의 수 및 위치에 대응한다. 분명히, 돌출 단(20115G)이 4개 있을 때, 이것은 닫힌 구조를 형성할 것이다. 그 결과, 임의의 연장 가장자리(2073G)를 제공 할 필요가 없다. 지지부(2070)의 모든 측면은 탑재 홈(20113G)에 대응한다. 분명히, 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 패키징 부(2011)는 돌출 단(20115G)을 제공하지 않을 수도 있다. 환언하면, 패키징 부(2011)는 플랫폼 구조체를 형성하고 지지부(2070)는 플랫폼 구조체 상에 탑재된다. 이에 대응해서, 지지부(2070G)는 4개의 연장 가장자리(2073G)를 포함할 것이며, 이는 각각 패키징 부(2011)의 가장자리 상에 래핑(lapping)하기에 적합하다. 각각의 연장 가장자리의 폭은, 단일 폭으로 제한되는 것이 아니라, 패키징 부(2011)의 폭에 기초해서 결정될 수 있다. 환언하면, 지지부는 보다 넓은 연장 가장자리(2073G)를 가질 수도 있고, 혹은 더 좁은 연장 가장자리(2073G)를 가질 수도 있다.
지지부(2070G)는 패키징 부(2011)의 탑재 홈(20113G) 상에 탑재되고, 여기서 탑재 홈(20113G)의 높이는 지지부(2070G)의 탑재 높이보다 크므로, 지지부(2070G)는 패키징 부(2011)의 상부로부터 돌출되지 않을 것이다. 탑재 홈(20113G)의 높이는 지지부(2070G)의 높이보다 0.05mm만큼 크면, 모터(2060)가 패키징 부(2011) 상에 탑재될 때, 모터(2060)의 바닥은 지지부(2070G)에 직접 접촉하지 않을 것이고, 모터(2060)에 탑재된 렌즈는 지지부(2070G)와도 접촉하지 않을 것이다. 본 발명의 실시예에 따르면, 줌 렌즈 카메라 모듈의 예에서, 모터는 패키징 부(2011) 상에 탑재된다는 것을 언급해 둔다. 그러나, 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 카메라 모듈은 렌즈(2050)가 패키징 부(2011) 상에 탑재되는 고정 초점 모듈일 수도 있다. 특히, 지지부(2070G) 및 렌즈(2050)의 광학 소자 및 렌즈 콘은 서로 직접 접촉하지 않을 것이다.
감광성 칩(2030)의 크기가 더 크고 패키징 부(2011)의 벽 두께가 더 작은 경우, 이 구성 및 설계는 또한 필터를 탑재할 수 있도록 패키징 부(2011)가 지지부(2070G)를 탑재하기 위한 공간을 제공하게 할 수 있다. 도 25a~도 26을 참조하면, 패키징 부(2011)는 그 상부의 3 측면에 돌출 단(20115)이 형성될 수 있지만, 돌출 단(20115)이 없는 측면은 지지부(2070G)를 지지하는데 직접 사용될 수 있다. 도 25a의 단면도를 참조하면, 좌측 면 및 우측 면에 돌출 단(20115)이 있음을 알 수 있으며, 여기서 그 내측 면은 지지부(2070G)를 탑재하기 위한 것이다. 도 25b에 도시된 다른 단면도를 참조하면, 좌측 패키징 부(2011)의 상면은 지지부(2070G)를 직접 지지하고, 우측 돌출 단(20115)의 내부 면은 지지부(2070G)를 멈추고 제한하기 위한 것이다.
또한, 본 실시예에서, 돌출 단(20115)의 상면은 지지부(2070G)의 상부 면보다 더 높을 수 있어서, 돌출 단(20115) 상에 모터(2060)가 부착될 때, 패키징 부(2011)가 일체로 형성되어서 모터(2060)는 패키징 부(2011)의 돌출 단(20115)에만 접촉하기 때문에, 모터(2060)의 경사가 감소될 수 있다.
회로 소자(20122)가 메인 회로 기판(20121) 상에 편평하게 배치되지 않을 수도 있다는 것을 언급해 둔다. 따라서, 메인 회로 기판(20121)에 대한 패키징 부(2011)의 유지 위치는 일정하게 대칭이 아닐 수도 있다. 예컨대, 회로 소자(20122) 쪽에 넓은 공간을 남기고, 회로 소자(20122)를 갖지 않는 쪽에 좁은 공간을 남길 수 있다. 이 경우의 문제는, 패키징 부의 좁은 쪽에 탑재 홈을 제공하기 어렵게 된다는 것이다. 그러나, 본 발명의 실시예에서, 탑재 홈(20113G)은 U자형이므로, 탑재 홈(20113G)은 패키징 부(2011)의 좁은 측면에서 외부와 연통되고, 탑재 홈(20113G)은 관통 구멍(201100)에만 연통되어서, 이는 궁극적으로 U자형 탑재 홈(20113G)이 된다. 지지부(2070G)는 탑재 홈(20113G) 상에 탑재되어서, 패키징 부(2011)의 넓은 영역 혹은 좁은 영역 모두로부터 안정된 지지를 받을 것이며, 따라서 필터(2040)는 안정적으로 탑재될 수 있다. 환언하면, 지지부(2070G)의 연장 가장자리(2073G)가 U자형 구조의 개구부를 채워서 탑재 홈(20113G)을 닫는다. 또한, 패키징 부(2011)의 상면의 높이는 일정해서 모터(60) 또는 렌즈(50)가 탑재될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 탑재 홈(20113G)의 높이는 지지부(2070G)의 높이보다 높기 때문에, 지지부(2070G)가 탑재 홈(20115G)에 탑재될 때, 탑재 홈(20113G)의 U자형 구조의 개구부의 영역에서, 지지부(2070G)와 모터(2060)의 측면 사이에 갭이 있을 수 있다. 따라서, 밀봉재를 사용해서 카메라 모듈 내에서 갭을 밀봉함으로써 외부로부터 감광성 칩(2030)을 격리한다. 특히, 일 실시예에 따르면, 밀봉재는 콜로이드이다. 환언하면 카메라 모듈이 조립된 후, 패키징 부(2011) 상에 탑재된 지지부(2070G)는 콜로이드로 밀봉될 것이다.
본 발명의 실시예에 따르면, 지지부(2070G)는 제 1 지지 홈(2071G) 및 제 2지지 홈(2072G)을 가지며, 제 1 지지 홈(2071G)은 필터(2040)를 탑재하기 위한 것으로, 따라서 필터(2040)의 표면은 지지부(2070G)의 상부로부터 돌출되지 않는다. 제 2 지지 홈(2072G)은 패키징 부(2011)에 탑재되는 것으로, 따라서, 패키징 부(2011)는 지지부(2070G)로부터 상측으로 연장되고, 필터(2040)의 위치가 상대적으로 낮아서, 카메라 모듈의 후초점 길이를 감소시킨다.
제 1 지지 홈(2071G)과 필터(2040)의 형상이 서로 매칭되고, 제 2지지 홈(2072G)과 패키징 부(2011)의 탑재 홈(20113)의 형상이 서로 매칭된다.
환언하면, 지지부(2070G)는 관통 구멍(201100) 내로 연장되고 아래쪽으로 연장되어서, 필터(2040)가 감광성 칩(2030) 상에 유지되게 한다. 관통 구멍(201100) 내의 공간을 이용함으로써, 필터(2040)가 안정되게 탑재될 수 있고, 필터(2040)는 외부 공간을 차지하지 않을 것이다.
지지부(2070G)가 내측으로 연장되는 거리는 감광성 칩(2030)의 감광성 영역으로부터 벗어난다는 것을 언급해 둔다. 즉, 지지부(2070G)는 감광성 칩(2030)의 감광성 영역을 덮지 않아서, 감광성 칩(2030)의 감광 처리에 영향을 미치지 않는다. 지지부(2070G)의 치수는 실제 요구에 기초해서 설계될 수 있다.
제 7 바람직한 실시예와는 달리, 제 2 지지 홈(2072G)은 패키징 부(2011)의 탑재 홈(20113G)과 매칭되어서 매칭된 버클 구조를 형성하고, 이로써 지지부(2070G)는 탑재 홈(20113G) 상에 안정적으로 탑재될 수 있다. 제 7 바람직한 실시예와 비교해서, 본 실시예에서는 필터(2040)와 감광성 칩(2030) 사이의 거리가 더 짧아서, 더 짧은 후초점 거리를 갖는 카메라 모듈을 제공한다.
본 발명의 이 실시예 및 대응 도면에 따르면, 예시적으로 줌 렌즈 모듈이 사용되고 있으며, 여기서 렌즈(2050)는 모터(2060) 상에 탑재되고, 모터(2060)는 지지부(2070G) 상에 탑재된다. 환언하면, 지지부(2070G)는 필터(2040) 및 모터(2060)를 위한 설치 장소를 제공한다. 본 발명의 일부 다른 실시예에 따르면, 카메라 모듈은 고정 초점 모듈이 될 수도 있다. 렌즈(2050)는 지지부(2070G) 상에 탑재된다. 즉, 지지부(2070G)는 필터(2040) 및 렌즈(2050)를 위한 설치 장소를 제공한다. 당업자는 지지부(2070B)의 특정 구조 및 카메라 모듈의 유형이 본 발명을 제한하지 않는다는 것을 이해해야 한다.
다양한 요구에 기초하여, 지지부(2070G)는 상기 실시예에 따라서 필터(2040), 모터(2060), 렌즈(2050) 등과 같은 상이한 컴포넌트를 탑재하도록 지지부(1070), 지지부(2070), 지지부(3070G) 및 지지부(3070H)와 같은 상이한 구조를 가질 수 있다는 것을 언급해 둔다. 본 발명의 실시예에 따르면, 필터(2040)는 지지부(2070G) 상에 탑재되고, 지지부(2070G)는 패키징 부(2011) 상에 탑재되며, 렌즈(2050)는 모터(2060) 상에 탑재된다. 모터(2060)의 바닥은 패키징 부(2011)에 의해 부분적으로 지지되고, 다른 일부는 지지부(2070G) 상에 위치되며, 이는 예컨대 지지부(2070G) 상에 래핑되어 지지부 줌 렌즈 모듈을 만든다. 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 렌즈(2050)의 바닥부는 패키징 부(2011) 상에 지지되고 다른 일부는 지지부(2070G)의 상부에 의해 지지되어 고정 초점 모듈을 형성한다. 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 필터(2040)는 지지부(2070) 상에 탑재되고, 지지부(2070)는 패키징 부(2011) 상에 탑재되며, 렌즈는 모터(2060) 상에 탑재된다. 모터(2060)는 지지부(2070)로부터의 어떠한 지지에도 의존하지 않고 패키징 부(2011)에 완전히 지지되어 설치된다. 즉, 지지부는 패키징 부(2011)의 내측에 완전히 위치된다. 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 렌즈(2050)는 패키징 부(2011)에 의해 완전히 지지되어서 고정 초점 모듈을 형성한다. 본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 모터(2060) 또는 렌즈(2050)는 지지부(2070) 상에 완전히 지지된다. 환언하면, 지지부(2070)는 패키징 부(2011)와 모터(2060) 또는 렌즈(2050) 사이에 배치된다. 본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 필터(2040)는 지지부 상에 탑재되는 것이 아니라 감광성 칩(2030) 또는 메인 회로 기판(20121) 상에 탑재된다.
당업자라면 본 발명의 이 실시예에 도시된 패키징 부(2011) 및 지지부(2070G)의 구조적 특징은 본 발명의 다른 실시예에서도 자유롭게 이용될 수 있으며, 본 발명은 이것으로 한정되는 것은 아니라는 것을 이해해야 한다.
상기 실시예 및 도면에 따르면, 줌 렌즈 모듈은 본 발명의 개념을 설명하기위한 예로서 제시된 것으로, 다른 실시예에 따르면, 카메라 모듈은 고정 초점 모듈 일 수도 있다. 당업자라면 카메라 모듈의 유형이 본 발명을 제한하지 않는다는 것을 이해해야 한다. 도 27~도 29는 본 발명의 제 13 바람직한 실시예에 따른 일체형 패키징 공정 기반 카메라 모듈을 도시한다. 카메라 모듈은 다양한 전자 장치에서, 전자 장치의 사진 작업을 지원하는데 사용될 수 있다. 예컨대, 카메라 모듈은 물체 또는 캐릭터의 사진 또는 비디오를 찍는 데 사용될 수 있다. 바람직하게는, 카메라 모듈은 다양한 전자 장치, 예컨대 핸드폰 또는 태블릿 컴퓨터 등과 같은 다양한 전자 장치에 사용될 수 있다.
도 27~도 29에 도시된 바와 같이, 카메라 모듈은 일체형 기저 부품(3010), 감광성 칩(3030) 및 렌즈(3050)를 포함한다.
또한, 감광성 칩(3030)은 일체형 기저 부품(3010) 상에 탑재된다. 렌즈(3050)는 일체형 기저 부품(3010) 상에 제공되고 렌즈(3050)는 감광성 칩(3030)의 수광 경로에 위치된다. 일체형 기저 부품(3010)은 전자 장치와 결합되어 전자 장치와 함께 이용될 수도 있다. 당업자라면 렌즈(3050)와 감광성 칩(3030)이 서로를 조합해서 이미지를 얻을 수 있다는 것을 이해해야 한다. 구체적으로, 물체 또는 사람과 같은 피사체로부터 반사된 광은 렌즈(3050)를 통과한 후에, 광전 변환을 위해 감광성 칩(3030)에 의해 수신될 것이다. 환언하면, 감광성 칩(3030)은 광 신호를 전기 신호로 변환할 수 있고, 이 전기 신호는 전자 기기로 전송되어 일체형 기저 부품(3010)을 통해 전자 기기 상에 피사체에 대응하는 화상을 생성할 수 있다.
일체형 기저 부품(3010)은 기저부(3011)와 회로 기판부(3012)를 포함하며, 기저부(3011)는 예컨대 회로 기판부(3012)와 몰딩 연결되는 것과 같이, 회로 기판부(3012)와 일체로 패키징으로 연결된다. 더 상세하게, 기저부(3011)는 MOB(molding on board) 기술을 통해서 회로 기판부(3012)에 몰딩 연결된다. 환언하면, 기저부(3011)는 접착제 등을 통해 연결되는 것이 아니라, 회로 기판부(3012)에 직접 연결된다. 따라서, 기저부(3011)와 회로 기판부(3012) 사이의 연결이 더욱 신뢰성 있게 된다.
회로 기판부(3012)는 메인 회로 기판(30121)을 포함하며, 기저부(3011)는 메인 회로 기판(30121)과 일체로 연결된다. 기저부(3011)에는 관통 구멍(301100)이 형성되어서 기저부(3011)는 감광성 칩(3030)의 외부 면을 둘러싸며, 렌즈(3050)와 감광성 칩(3030)의 광로를 제공한다. 감광성 칩(3030)은 메인 회로 기판(30121) 상에서 관통 구멍(301100)에 대응하는 위치에 배치된다.
회로 기판부(3012)은 연결 회로 및 적어도 회로 소자(30122)를 포함하며, 여기서 연결 회로는 메인 회로 기판에 사전 설치되고, 회로 소자(30122)는 감광성 칩(3030)의 감광 작업 공정을 위해서 연결 회로에 전기적으로 연결된다. 회로 소자(30122)는 저항, 커패시터, 다이오드, 3극관, 전위차계, 전기 릴레이, 드라이버, 프로세서, 메모리 등이 될 수 있지만, 이것으로 한정되는 것은 아니다.
기저부(3011)가 회로 소자(30122)를 그 내부에서 둘러싸고 덮을 수 있기 때문에, 회로 소자(30122)가 공간에 직접 노출되지 않게 유지하고, 보다 구체적으로는 감광성 칩(3030)과 연통하는 밀폐 환경에 노출되지 않게 유지한다는 것을 언급해 둔다. 이는 저항-커패시턴스 컴포넌트가 회로 기판으로부터 돌출하는 것과 같은 종래의 카메라 모듈의 회로 부품의 배치와는 달라서, 먼지 등이 회로 소자(30122) 상에 잔류하거나 감광성 칩(3030)을 오염시키는 것을 방지할 수 있다. 본 발명의 이 실시예에서, 회로 소자(30122)는 예시적으로 메인 회로 기판(30121)으로부터 돌출되어 있지만, 본 발명의 다른 실시예에서는 회로 소자(30122)는 메인 회로 기판(30121)으로부터 돌출되지 않고 메인 회로 기판(30121)에 매립된다. 따라서, 당업자라면, 회로 소자(30122)의 구조, 유형 및 탑재 위치는 본 발명의 범위를 한정하는 것은 아니다. 종래의 카메라 모듈에서는, 회로 부품이 회로 기판으로부터 돌출되고, 기저부는 회로 소자(30122)의 외측면에만 설치될 수 있기 때문에, 회로 부품 및 기저부 모두 소정의 공간을 필요로 한다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 결과적으로, 회로 기판의 측방 치수에 대해 더 많은 요구가 있을 수 있을 것이다. 본 발명의 일체형 패키징 공정 기반 카메라 모듈의 경우, 기저부(3011)는 메인 회로 기판(30121) 상에 일체형으로 패키징되어 회로 소자(30122)를 감싸고 덮어서, 기저부(3011)와 회로 소자(30122)의 공간이 중첩되도록 하며, 이로써 기저부(3011)를 내측에 배치하기 위한 추가 공간을 제공하고, 메인 회로 기판(30121)을 외측으로 배치하기 위한 요구를 감소시킨다. 따라서, 카메라 모듈의 측방 치수가 감소될 수 있어, 소형화를 도모할 수 있다.
기저부(3011)가 회로 소자(30122)를 감싸고 덮는 방식은 회로 소자(30122)가 우발적으로 오염되거나 부딪히는 것을 방지하는 이점을 가지며, 이는 대응하는 카메라 모듈에도 바람직하다. 그러나, 당업자는 기저부(3011)가 회로 소자(30122)를 감싸거나 덮는 것으로 한정되어서는 안된다는 것을 이해해야 한다. 환언하면, 본 발명의 다른 실시예에서, 기저부(3011)는 돌출 회로 소자(30122)를 갖지 않는 메인 회로 기판(30121) 상에 직접 몰딩될 수도 있고, 혹은 회로 소자(30122)의 외측면 및 외주부를 포함하는 상이한 위치에 몰딩될 수도 있다.
본 발명의 이 실시예에 따르면, 기저부(3011)는 감광성 칩(3030)의 외측면을 돌출해서 둘러싸고 있다. 특히, 기저부(3011)는 일체적으로 밀폐 연결되어서 우수한 밀봉 품질을 가져서, 렌즈(3050)가 감광성 칩(3030)의 수광 경로를 따라 설치될 때, 감광성 칩(3030)은 내부에 밀봉되어 밀봉된 내부 공간을 형성하게 된다.
구체적으로는, 일체형 기저 부품(3010)을 제조할 때, 종래의 회로 기판을 메인 회로 기판(30121)이 되도록 이용하고, 이후 메인 회로 기판(30121)의 표면에 몰딩을 수행할 수 있다. 예컨대, 일 실시예에 따르면, 사출 성형 기술을 통해 SMT에 의해 처리된 회로 기판을 일체로 패키징(예컨대, 몰딩 방식으로 패키징)하기 위해 사출 성형 기계를 사용하여 기저부(3011)을 형성한다. 이와 달리, 반도체 패키징에서 일반적으로 볼 수 있는 몰드 프레싱 기술을 이용해서 기저부(3011)를 형성할 수도 있다. 또한, 감광성 칩(3030)은 메인 회로 기판(30121) 상에 각각 부착된다. 이후, 감광성 칩(3030)은 예컨대, 와이어 본딩을 통해서 메인 회로 기판(30121)과 전기적으로 연결된다. 이와 달리, 메인 회로 기판(30121)은 예컨대 리지드-플렉스 기판, 세라믹 기판(플렉시블 기판 없음) 또는 리지드 PCB(플렉시블 기판 없음)이 될 수 있다. 기저부(3011)를 형성하는 방법은 예컨대, 사출 성형 기술 또는 몰드 프레싱 기술이 될 수 있지만, 이것으로 한정되는 것은 아니다. 기저부(3011)의 가능한 재료로서는, 나일론, LCP(Liquid Crystal Polymer), 혹은 사출 성형용 PP(폴리 프로필렌) 및 몰드 프레스용 수지 등이 될 수 있지만, 이것으로 한정되는 것은 아니다. 당업자라면 이 가능한 제조 방법 및 선택적인 재료는 단지 본 발명의 구현예를 설명하기 위한 예를 제공하기 위한 것이며 본 발명의 범위를 한정하는 것은 아니라는 것을 이해해야 한다.
본 발명의 일부 다른 실시예에서, 일체형 기저 부품(3010)을 제조하는 공정은, 메인 회로 기판(30121)에 SMT를 수행하는 것, 메인 회로 기판(30121) 상에 감광성 칩(3030)을 부착하는 것, 감광성 칩(3030)을 예컨대, 와이어 본딩에 의해서 메인 회로 기판(30121)에 전기적으로 연결하는 것, 및 예컨대, 반도체 패키징 기술에서 일반적인 기술인 사출 성형 또는 몰드 프레싱을 통해서 기저부(3011)를 형성하는 몰딩 패키징에 의해서 메인 회로 기판(30121)을 일체로 패키징하는 것을 포함한다. 당업자라면 일체형 기저 부품(3010)의 특정 제조 순서가 본 발명을 제한하지 않는다는 것을 이해해야 한다.
카메라 모듈은 기저부(3011) 상에 배치된 필터(3040)를 더 포함하여, 안정되고 매끄러운 필터(3040)의 설치 상태를 제공한다.
보다 구체적으로, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 필터(3040)는 적외선 차단 필터(IRCF)로 구현되며, 여기서 IR 차단 필터는, 대안적으로, 가시 광선(400~630nm)에 대한 높은 투명성과 근적외선(700-1100nm)에 대한 차단성을 갖는 정밀 광학 코팅 기술로 광학 기판상의 고 굴절률 광학 필름을 도금함으로써 제작된 광학 필터이다. 이로써, CCD, CMOS 등과 같은 감광성 칩(3030)의 이미징에 적외선이 영향을 미치는 것을 방지할 수 있다. IR 차단 필터를 카메라 모듈의 이미징 시스템에 배치해서, 이미징 시스템의 이미징 품질에 영향을 미치는 적외선의 일부를 차단함으로써, 카메라 모듈에 의해 형성되는 이미지는 더 인간의 눈에 대한 느낌을 더 양호하게 할 수 있다.
CCD, CMOS 등과 같은 감광성 칩(3030)은 인간의 눈과는 다른 광을 감지한다는 것을 언급해 둔다. 인간의 눈은 380~780nm의 파장 대역 내에서만 가시 광선을 볼 수 있지만, 감광성 칩(3030)은 적외선 및 자외선을 포함하는 더 넓은 파장 대역을 감지할 수 있다. 특히 적외선에 매우 민감하다. 따라서, 가시광에 대해 높은 투명도를 유지하면서, 카메라 모듈의 적외선 광을 제어하여 감광성 칩(3030)의 검지를 인간의 눈에 더 가깝게 하고, 카메라 모듈의 촬상 이미지가 인간의 눈의 검지에 부합하게 한다. 따라서, IR 차단 필터(3040)는 카메라 모듈에 없어서는 안 된다.
특히, 본 발명의 이 실시예에 따르면, 필터(3040)는 웨이퍼 레벨 IR 차단 필터, 협대역 필터, 청색 유리 IRCF로 구성된 그룹으로부터 선택될 수 있다. 당업자는 필터(3040)의 유형이 본 발명을 제한하지 않는다는 것을 이해해야 한다.
종래의 COB 기술로 조립된 카메라 모듈에서, 필터는 일반적으로 회로 기판 상에 접착되는 플라스틱 기저부 상에 탑재된다. 플라스틱 기저부 및 그 대응 설치 모드가 쉽게 어긋나거나 기울어지지는 않지만, 플라스틱 프레임의 표면의 평탄함 및 평활도는 불량하며, 이 때문에 필터(3040)에 대한 이상적인 설치 조건을 제공할 수 없다. 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 필터(3040)가 몰딩 공정을 통해서 기저부(3011) 상에 탑재됨으로써, 우수한 표면의 편평성 및 평활성을 달성하여 필터(3040)의 이상적인 설치 조건을 제공할 수 있다. 나아가 일체형 몰딩 모드를 통해서 기저부(3011)의 어긋남 및 기울어짐을 방지할 수는 있지만, 이는 필터(3040)의 설치의 누적된 공차를 감소시킨다.
기저부(3011)의 형상은 필요에 기초해서 결정될 수 있다는 것을 언급해 둔다. 예컨대, 회로 소자(30122)의 위치에서 내측으로 연장되어 돌출부를 형성함으로써 기저부(3011)의 대응하는 폭을 증가시키고, 여기서 기저부(3011)는 회로 소자(30122) 없는 위치에서 일정하게 연장되어서, 더 작은 폭을 가진 더 일정한 형상을 형성할 수 있다. 당업자는 기저부(3011)의 특정 형상이 본 발명을 제한하지 않는다는 것을 이해해야 한다.
또한, 기저부(3011)는 래핑(wrapping) 섹션(30114), 및 이 래핑 섹션(30114)과 몰딩되어서 일체적으로 연결되는 필터 탑재 섹션(30115)을 포함한다. 래핑 섹션(30114)은 회로 소자(30122)를 감싸고 덮기 위해 메인 회로 기판(30121)과 몰딩 연결된다. 필터 탑재 섹션(30115)은 필터(3040)를 탑재하기 위한 것이다.
환언하면, 일체형 기저 부품(3010)이 카메라 모듈의 조립에 이용되는 경우, 카메라 모듈의 필터(3040)는 탑재 섹션(30115) 상에 탑재되어, 필터(3040)는 대응하는 감광성 칩(3030)의 수광 경로에 위치할 것이고, 필터(3040)의 추가적인 탑재 프레임은 필요없다. 환언하면, 기저부(3011)는 종래의 렌즈 홀더로서 기능할 수 있지만, 통합 패키징 기술의 장점에 기초해서, 필터 탑재 섹션(30115)은 몰딩 기술을 통해 큰 편평성을 가질 수 있어서, 필터(3040)가 편평하게 탑재될 수 있어 종래의 카메라 모듈에 비해 유리하다.
또한, 필터 탑재 섹션(30115)은 탑재 홈(30113)을 형성하고, 여기서 이 탑재 홈(30113)은 관통 구멍(301100)과 연통되어서 필터(3040)의 충분한 설치 공간을 제공함으로써, 필터(3040)가 필터 탑재 섹션(30115)의 상면으로부터 돌출되는 것을 방지한다. 환언하면, 탑재 홈(30113)이 기저부(3011)의 상단에 제공되어서, 기저부(3011) 상에 필터(3040)를 기저부(3011)의 상부로부터 돌출되는 일 없이 안정적으로 탑재할 수 있다.
본 발명의 이 실시예에 따르면 탑재 홈(30113)은 필터(3040)의 탑재에 이용될 수 있는 반면, 본 발명의 다른 실시예에 따르면 탑재 홈(30113)은 모터 또는 카메라 모듈의 렌즈와 같은 다른 부품을 탑재하는데 이용될 수 있다는 것을 언급해 둔다. 당업자라면 탑재 홈(30113)의 사용이 본 발명을 제한하지 않는다는 것을 이해해야 한다.
환언하면 기저부(3011)는 탑재 홈(30113)을 구비하고, 여기서 이 탑재 홈(30113)은 관통 구멍(301100)과 연통되어서 필터(3040)의 충분한 설치 공간을 제공한다. 즉 기저부(3011)의 상면(30112)은 일체형으로 연장되는 것이 아니라 계단 형상의 구조이다. 상면(30112)의 계단들은 필터(3040), 렌즈(3050) 및 모터(3060)를 설치하는데 이용될 수 있다.
또한, 탑재 홈(30113)의 높이가 필터(3040)의 두께보다 크기 때문에, 필터(3040)가 탑재 홈(30113)에 탑재될 때, 필터(3040)는 기저부(3011)의 상부로부터 돌출되지 않을 것이다.
특히, 본 발명의 이 실시예에 따르면, 필터(3040)는 정사각형이며, 탑재 홈(30113)의 형상은 필터(3040)의 형상과 매칭된다. 환언하면, 탑재 홈(30113)의 측단면은 정사각형 링 형상으로, 탑재 홈(30113)은 관통 구멍(301100)과 연통된다.
본 발명의 이 실시예에 따르면 탑재 홈(30113)은 필터(3040)의 탑재에 이용될 수 있는 반면, 본 발명의 다른 실시예에 따르면 탑재 홈(30113)은 모터(3060) 또는 카메라 모듈의 렌즈(3050)와 같은 다른 부품을 탑재하는데 이용될 수 있다는 것을 언급해 둔다. 당업자라면 탑재 홈(30113)의 사용이 본 발명을 제한하지 않는다는 것을 이해해야 한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 카메라 모듈은, 보이스 코일 모터 등과 같은 모터(3060)를 포함한다. 렌즈(3050)는 모터(3060) 상에 탑재되어, 렌즈(3050)는 모터(3060)에 의해 구동되어 카메라 모듈의 초점 거리를 조정하도록 이동할 수 있다. 즉, 카메라 모듈은 줌 렌즈 모듈이거나 자동 초점 모듈(AFM)이다. 모터(3060)는 적어도 모터 핀(3061)을 통해서 메인 회로 기판(30121)과 전기적으로 연결된다.
본 발명의 이 실시예에 따르면, 도면의 예로서 줌 렌즈 모듈이 예시적으로 주어지지만, 다른 실시예에 따르면 카메라 모듈은 고정 초점 모듈일 수도 있다. 당업자라면 카메라 모듈의 유형이 본 발명을 제한하지 않는다는 것을 이해해야 한다.
모터(3060)는 일체형 기저 부품(3010)의 기저부(3011)에 탑재된다. 나아가, 모터(3060)는 기저부(3011)의 상면(30112) 상에 탑재된다. 즉, 필터(3040) 및 모터(3060)는 대응하는 기저부(3011)의 상면(30112)을 차지한다. 모터(3060)는 적어도 모터 핀(3061)을 통해 메인 회로 기판(30121)과 전기적으로 연결된다.
렌즈(3050)는 모터(3060)에 탑재된다. 모터(3060)와 필터(3040)는 기저부(3011)에 탑재된다. 따라서, 기저부(3011)는 종래의 카메라 모듈의 기저부의 기능을 수행하며, 모터(3060) 및 필터(3040)를 종래의 COB 기술과는 다른 제조 및 조립 모드로 지지 및 부착한다. 종래의 COB 기술의 카메라 모듈의 기저부는 접착에 의해 회로 기판 상에 부착된다. 그러나, 기저부(3011)는 메인 회로 기판(10121) 상에, 페이스팅 및 부착 공정이 필요없는 몰딩 기술로 부착된다. 몰딩 방식은 페이스팅 및 부착보다 기술적 공정의 제어 안정성과 연결 안정성이 우수하고, 편평성이 우수하며, 이로써 모터(3060) 및 필터(3040)의 설치 조건을 향상시킨다. 또한, 기저부(3011)와 메인 회로 기판(30121) 사이의 AA 조정을 위해 접착제 공간이 확보될 필요가 없기 때문에, 종래의 카메라 모듈의 AA 조정용 땜납 공간이 감소되어서 카메라 모듈의 두께를 줄일 수 있다. 한편, 기저부(3011)는 회로 소자(30122)를 감싸고 덮어서, 종래의 카메라 모듈과 같이 회로 부품 주변의 안전한 거리를 확보하기보다는, 프레임과 회로 소자의 기존의 기능이 공간적으로 중복되게 설정할 수 있게 한다. 따라서, 기저부의 역할도 하는 기저부(3011)가 더 작은 크기로 제공될 수 있어서 카메라 모듈의 두께를 더 줄일 수 있다. 나아가, 기저부(3011)가 종래의 프레임을 대체함으로써, 프레임의 부착 및 조립시 발생하는 기울어짐 오차를 방지하고, 카메라 모듈의 누적 공차를 감소시킨다.
기저부(3011)의 형상은 필요에 기초해서 결정될 수 있다는 것을 언급해 둔다. 예컨대, 회로 소자(30122)의 위치에서 내측으로 연장되어 돌출부를 형성함으로써 기저부(3011)의 대응하는 폭을 증가시키고, 여기서 기저부(3011)는 회로 소자(30122) 없는 위치에서 일정하게 연장되어서, 더 작은 폭을 가진 더 일정한 형상을 형성할 수 있다. 당업자는 기저부(3011)의 특정 형상이 본 발명을 제한하지 않는다는 것을 이해해야 한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 감광성 칩(3030)은 적어도 연결선(3031)을 통해 메인 회로 기판(30121)에 전기적으로 연결되고, 연결 회로에 전기적으로 연결된다. 이 연결선(3031)은 예컨대, 금선, 구리선, 알루미늄선 또는 은선으로서 구현될 수 있지만 이것으로 한정되는 것은 아니다. 특히, 감광성 칩(3030)과 연결선(3031)은 종래의 COB 방법, 비한정의 예로서, 용접으로 메인 회로 기판(30121)에 연결될 수 있다. 환언하면, 감광성 칩(3030)과 메인 회로 기판(30121) 사이의 연결은 기존의 완성된 연결 기술을 완전히 이용함으로써 기술 향상을 위한 비용을 감소시킬 수 있으며, 종래의 기술 및 장비를 최대한 활용해서 자원 낭비를 피할 수 있다. 분명히 당업자라면, 감광성 칩(3030)과 메인 회로 기판(30121) 사이의 연결이 본 발명의 목적을 달성할 수 있는 임의의 다른 접속 방법을 통해 구현될 수도 있다는 것을 이해할 수 있어야 하며, 여기서 본 발명은 이것으로 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 이 실시예에서, 감광성 칩(3030)은 메인 회로 기판(30121)의 상부 표면 상에 세팅되고, 여기서 기저부(3011)는 감광성 칩(3030)의 외측면을 둘러싼다는 것을 언급해 둔다. 일체형 기저 부품(3010)의 제조시에는, 다양한 제조 순서가 가능하며, 비한정의 예로서, 일 구현예에서 메인 회로 기판(30121) 상에 감광성 칩(3030)이 먼저 탑재된 후에, 기저부(3011)는 메인 회로 기판(30121) 상에서 감광성 칩(3030)의 외측면에 몰딩 형성되어서 메인 회로 기판(30121)으로부터 돌출된 회로 소자(30122)를 그 내부에서 감싸고 덮는 것이 가능하지만, 이것으로 한정되는 것은 아니다. 또한 본 발명의 다른 구현예에서, 메인 회로 기판(30121)가 몰딩되어서 기저부(3011)를 먼저 형성하고 메인 회로 기판(30121)으로부터 돌출된 회로 소자(30122)를 그 내부에서 감싸고 덮을 수도 있다. 이후에 감광성 칩(3030)은 메인 회로 기판(30121) 상에서 몰딩부(3011)의 내측면에 위치되도록 설치될 수 있다.
도 30은 본 발명의 제 13 바람직한 실시예의 다른 구현예에 따른 카메라 모듈을 나타낸 것으로서, 카메라 모듈은 고정 초점 모듈(FFM)이 될 수 있다. 이 카메라 모듈에서, 렌즈(3050)는 기저부(3011)의 상면(30112) 상에 탑재되며, 이는 카메라 모듈의 초점 길이가 자유롭게 조절될 수 없다는 것을 나타낸다. 렌즈(3050)와 필터(3040)는 기저부(3011)의 상면(30112) 상에 정렬하여 배치된다. 필터(3040)는 탑재 홈(30113)에 탑재된다. 당업자라면, 카메라 모듈의 유형이 본 발명을 제한하지 않는다는 것을 이해해야 한다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 기저부(3011)는 필터(3040) 및 렌즈(3050)를 지지하고 탑재하기 위해 사용될 수 있으며, 이는 종래의 기저부의 기능을 수행할 수 있다는 것을 언급해 둔다. 그러나, 몰딩의 이점에 기초하여, 기저부(3011)는 몰딩을 통해서 제어된 편평성 및 균일성을 더 가짐으로써, 카메라 모듈의 필터(3040) 및 렌즈(2050)에 대한 매끄럽고 일관된 탑재 세팅을 제공하고 있으며, 이는 종래의 카메라 모듈보다 훨씬 용이하게 렌즈(3050), 필터(3040) 및 감광성 칩(3030)의 광축 사이의 일관성을 보장한다.
도 31a를 참조하면, 본 발명의 바람직한 제 14 실시예에 따라서, 카메라 모듈의 일체형 기저 부품(3010)은 카메라 모듈의 모터(3060)를 연결하기 위한 모터 연결 부재(3013)를 포함한다. 모터(3060)는 적어도 모터 핀(3061)을 구비하고 있다. 모터 연결 부재(3013)는 적어도 모터(3060)를 메인 회로 기판(30121)에 전기적으로 연결하기에 적합한 리드선(30131)을 포함한다. 각각의 리드선(30131)은 메인 회로 기판(30121)에 전기적으로 연결된다. 또한, 각각의 리드선(30131)은 메인 회로 기판(30121)의 연결 회로와 전기적으로 연결되어 있다. 리드선(30131)은 기저부(3011) 상에 배치되고, 기저부(3011)의 상면까지 연장되어 있다. 리드선(30131)은, 모터(3060)의 모터 핀(3061)과 전기적으로 접속하기 위해 기저부(3011)의 상부에서 드러나게 노출된 모터 연결 단부(301311)를 포함한다. 리드선(30131)은 기저부(3011)가 형성될 때 매립되어서 제공될 수 있다는 것은 언급해 둔다. 종래의 연결 모드에서, 구동 모터와 같은 컴포넌트는 독립 선을 통해 회로 기판에 연결되며, 이는 제조 공정이 비교적 복잡하다. 다행히, 몰딩시에 리드선(30131)이 매설될 수 있는 본 발명에 의해 제공되는 방법은, 모터 용접 등의 종래의 기술 및 공정을 대체할 수 있어서, 회로 접속을 보다 안정되게 할 수 있다. 특히, 본 발명의 실시예에 따르면, 리드선(30131)은 기저부(3011)에 매립되는 선이다. 예컨대, 모터 핀(3061)은 이방 도전성 필름을 통해 또는 용접과 납땜을 통해 모터 연결 단부(301311)와 연결될 수 있다.
리드선(30131)의 매립 위치와 기저부(3011)상의 리드선(30131)의 모터 연결 단부(301311)의 노출 위치는 모두 필요에 따라 결정될 수 있다는 것을 언급해 둔다. 예컨대, 본 발명의 실시예에 따르면, 리드선(30131)의 모터 연결 단부(301311)는 기저부(3011)의 외측면 상에 배치될 수 있고, 이는 필터 탑재 섹션(30115)의 기저부(3011) 혹은 상면 상에 있을 수 있다. 그럼에도 불구하고, 본 발명의 또 다른 실시예에 따라서, 모터 연결 단부(301311)는 기저부(3011)의 내측면에 배치될 수도 있고, 이는 기저부(3011)의 탑재 홈(30113)의 바닥면에 있다. 따라서 모터(3060)의 다양한 설치 장소를 제공할 수 있다. 환언하면, 모터(3060)가 기저부의 상부에 탑재되어야 할 때에는, 모터 연결 단부(301311)는 기저부의 외주부 상의 상면 상에 제공될 수 있지만, 모터(3060)가 탑재 홈(30113)에 탑재되어야 할 때에는, 모터 연결 단부(301311)는 탑재 홈(30113)의 바닥인 기저부(3011)의 내주부에 제공될 수 있다.
환언하면, 일체형 기저 부품(3010)의 제조 공정 중에, 감광성 칩(3030)이 먼저 메인 회로 기판(30121)에 부착될 수 있다. 이후에, 기저부(3011)는 MOB 기술을 통해 메인 회로 기판(30121) 상에 몰딩될 것이다. 또한, 몰딩시에 리드선(30131)은 매립되엇 제공될 것이며 메인 회로 기판(30121)과 전기적으로 연결될 것이다. 리드선(30131)의 모터 연결 단부(301311)는 기저부의 상부에서 드러나게 노출될 것이며, 이로써 모터(3060)의 모터 핀(3061)과 연결된다. 예컨대, 일체형 기저 부품(3010)이 카메라 모듈의 조립에 이용되는 경우, 모터(3060)의 모터 핀(3061)은 납땜 및 용접에 의해 리드선(30131)의 모터 연결 단부(301311)와 연결되어서, 모터(3060)는 메인 회로 기판(30121)과 전기적으로 연결될 수 있다. 모터(3060)를 독립 선을 통해서 메인 회로 기판(30121)에 연결해야 한다. 따라서, 모터(3060)의 모터 핀(3061)의 길이가 감소될 수 있다.
도 31b는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 모터 연결 부재의 등가 모드를 도시한다. 모터 연결 부재(3013)는 카메라 모듈의 모터(3060)의 모터 핀(3061)을 수용하기 위한 핀 슬롯(30133)을 포함한다. 핀 슬롯(30133)은 기저부(3011)의 상부 단부에 배치된다. 모터 연결 부재(3013)는 모터(3060)를 메인 회로 기판(30121)에 전기적으로 연결하기에 적합한 적어도 하나의 리드선(30134)을 적어도 포함한다. 리드선(30134)은 기저부(3011) 상에 배치되고, 기저부(3011)의 핀 슬롯(30133)의 홈 바닥벽을 향해서 위쪽으로 연장된다. 리드선(30134)은 모터(3060)의 모터 핀(3061)과 전기적으로 연결되도록 기저부(3011)의 핀 슬롯(30133)의 홈 바닥벽 상에 드러나서 노출된 모터 연결 단부(301341)를 포함한다. 특히, 일 실시예에 따라서, 모터 연결 단부(301341)는 본딩 패드로서 구현될 수도 있다. 리드선(30134)은 기저부(3011)에 매립된 배선으로 구현될 수 있다.
환언하면, 일체형 기저 부품(3010)의 제조 공정 중에, 감광성 칩(3030)이 먼저 부착될 것이다. 이후에, 기저부(3011)는 MOB 기술을 통해 메인 회로 기판(30121) 상에 몰딩될 것이며, 여기서 사전 결정된 길이를 가진 핀 슬롯(30133)이 그 위에 사전에 배치되어 있을 것이다. 또한, 몰딩시에 리드선(30134)은 매립되어서 제공될 것이며 메인 회로 기판(30121)과 전기적으로 연결될 것이다. 리드선(30134)의 모터 연결 단부(301311)는 기저부(3011)의 핀 슬롯(30133)의 홈 바닥벽에 드러나게 노출될 것이며, 이로써 모터(3060)의 모터 핀(3061)과 연결된다. 예컨대, 일체형 기저 부품(3010)이 카메라 모듈의 조립에 이용되는 경우, 모터(3060)의 모터 핀(3061)은 핀 슬롯(30133)에 삽입될 것이며 납땜 및 용접에 의해 리드선(30131)의 모터 연결 단부(301311)와 연결되어서, 모터(3060)는 메인 회로 기판(30121)과 전기적으로 연결될 수 있다. 모터(3060)를 독립 선을 통해서 메인 회로 기판(30121)에 연결해야 한다. 따라서, 모터(3060)의 모터 핀(3061)은 안정적으로 연결될 수 있고 모터 핀(3061)의 불필요한 외부 접촉은 피할 수 있다. 특히, 리드선(30134)은 상기 기저부(3011)에 매립되는 배선으로서 구현될 수 있다.
도 31c는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 모터 연결 부재의 등가 모드를 도시한다. 모터 연결 부재(3013)는 카메라 모듈의 모터(3060)의 모터 핀(3061)을 수용하기 위한 핀 슬롯(30135)을 포함한다. 핀 슬롯(30135)은 기저부(3011)의 상에 배치된다. 모터 연결 부재(3013)는 적어도, 메인 회로 기판(30121) 상에 미리 설정되고 메인 회로 기판(122)의 연결 회로와 전기적으로 연결되는 회로 접합부(30132)를 포함한다. 또한, 핀 슬롯(30135)은 기저부(3011)의 상부로부터 메인 회로 기판(30121)까지 연장되어서 회로 접합부(30132)를 노출시킨다. 일 실시예에 따르면, 모터 핀(3061)은 핀 슬롯(30135) 내로 삽입되어서 용접 및 납땜을 통해 회로 접합부(30132)에 연결될 수 있다.
환언하면, 일체형 기저 부품(3010)의 제조 공정 중에, 회로 접합부(30132)는 메인 회로 기판(30121) 상에 사전 세팅된다. 이후에 감광성 칩(123)이 부착될 것이다. 다음으로 기저부(3011)는 MOB 기술을 통해 메인 회로 기판(30121) 상에 몰딩될 것이며, 여기서 소정의 길이를 가진 핀 슬롯(30135)이 그 위에 사전 세팅될 수도 있다. 회로 접합부(30132)는 모터(3060)의 모터 핀(3061)과 연결되도록 핀 슬롯(30135)에 드러나게 노출될 것이다. 예컨대, 일체형 기저 부품(3010)이 카메라 모듈의 조립에 이용되는 경우, 모터(3060)의 모터 핀(3061)은 핀 슬롯(30135)에 삽입될 것이며, 납땜 및 용접에 의해 메인 회로 기판(30121)의 회로 접합부(30132)와 연결되어서, 모터(3060)는 메인 회로 기판(30121)과 전기적으로 연결될 수 있고, 모터(3060)의 모터 핀(3061)은 안정되게 연결될 수 있다. 이로써 모터 핀(3061)의 불필요한 외부 접촉을 방지한다.
도 31d는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 모터 연결 부재의 등가 모드를 도시한다. 모터 연결 부재(3013)는 메인 회로 기판(30121) 상의 연결 회로, 감광성 칩(3030), 모터 등과 같은 컴포넌트를 전기적으로 연결하기 위한 인그레이빙 회로(30136)를 포함한다. 예컨대, 이것으로 제한되는 것은 아니지만, 인그레이빙 회로(30136)는 기저부(3011)가 형성될 때 LDS(laser direct structuring)를 통해서 배치될 수 있다. 종래의 연결 모드에서, 구동 모터와 같은 컴포넌트는 독립 배선을 통해서 회로 기판에 연결되며, 이는 제조 공정이 상대적으로 복잡하다. 다행히, 몰딩시에 인그레이빙 회로(30136)가 제공될 수 있는 본 발명에 의한 방법은 모터 용접 등의 종래 기술 및 공정을 대체할 수 있어서, 회로 접속을 보다 안정되게 할 수 있다. 보다 구체적으로, 인그레이빙 회로(30136)를 배치하는 공정은 기저부(3011)에 인그레이빙 홈을 제공하는 것 및 전기 도금을 통해 인그레이빙 홈에 회로를 배치하는 것을 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 카메라 모듈의 모터(3060)가 일체형 기저 부품(3010)과 연결되는 방식은 도 6a~도 6d에 도시된 것에 대응하는 연결 모드 중에서 선택되어서 결합될 수 있다. 핀 슬롯(30133)과 리드선(30134)을 이용하는 것, 핀 슬롯(30135)과 회로 접합부(30132)를 이용하는 것 등과 같은, 모터(3060)를 연결하는 적합한 모드를 결정할 수 있다. 게다가, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 도 2를 참조하면, 모터(3060)는 또한 납땜 및 용접 등과 같은 종래의 수단을 통해 일체형 기저 부품(3010)에 연결될 수 있다. 당업자라면, 모터(3060) 및 일체형 기저 부품(3010)의 특정한 연결 모드가 본 발명을 제한하지 않을 것이라는 것을 이해해야 한다.
도 32는 본 발명의 제 15 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈 및 그 일체형 기저 부품을 도시한다. 상기 바람직한 실시예와 달리, 일체형 기저 부품(3010)은 메인 회로 기판(30121A)을 포함한다. 메인 회로 기판(30121A)은 2개의 내부 홈(301211A)을 포함하고, 여기서 감광성 칩(3030)은 대응하는 내부 홈(301211A)의 내부에 각각 배치된다. 상기 실시예에 개시된 일체형 기저 부품(3010)과 달리, 감광성 칩(3030)은 내부 홈(301211A)의 내부에 배치되어 그 안에 수용되고, 그 결과 감광성 칩(3030)이 메인 회로 기판(30121A)의 상면(3011)으로부터 크게 돌출되지 않을 것이며, 그 높이를 더 감소시킬 잠재력을 제공한다. 게다가, 감광성 칩(3030)이 내부 홈(301211A)에 부착되기 때문에 감광성 칩(3030) 및 특히 연결 선(3031)이 보호될 수 있다. 이로써 외부 컴포넌트가 감광성 칩(3030)에 우발적으로 부딪치거나 접촉하는 것을 방지합니다.
또한, 감광성 칩(3030)은 연결선(3031)을 통해 메인 회로 기판(30121)에 전기적으로 연결되고, 접속 회로에 전기적으로 연결된다. 리드선은 예컨대, 금선, 구리선, 알루미늄선 또는 은선으로서 구현될 수 있지만, 이것으로 한정되는 것은 아니다. 환언하면, 감광성 칩(3030)과 접속 선(3031)은 모두 메인 회로 기판(30121A)의 내부 홈(301211A)에 위치된다. 일 실시예에 따르면, 내부 홈(301211)은 일체형 기저 부품(3010)을 제조할 때 먼저 메인 회로 기판(30121A) 상에 배치되어야 한다. 환언하면, 감광성 칩(3030)을 수용하고 설치하도록 내부 홈(301211A)이 종래의 메인 회로 기판 상에 만들어진다.
도 33은 본 발명의 제 16 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈 및 일체형 기저 부품의 단면도이다.
상기 바람직한 실시예와 달리, 일체형 기저 부품(3010)은 메인 회로 기판(30121B)을 포함하며, 메인 회로 기판(30121B)은 통로(301212B)를 갖고, 통로(301212B)의 하부는 감광성 칩(3030)을 탑재하기에 적합하다. 통로(30121B)는 메인 회로 기판(30121B)의 상면 및 하면을 연통시키기 때문에, 감광성 칩(3030)이 메인 회로 기판(30121B)의 이면으로부터 감광성 영역을 위로 향한 상태에서 메인 회로 기판(30121B) 상에 설치될 때, 감광성 칩(3030)의 감광성 영역은 렌즈(3050)로부터의 입사광을 여전히 수신할 수 있을 것이다.
또한, 메인 회로 기판은 감광성 칩(3030)의 설치 장소를 제공하기 위해 대응하는 통로(301212B)와 연통하는 외부 홈(301213B)을 갖는다. 특히 감광성 칩(3030)이 외부 홈(301213B)에 설치됨에 따라, 감광성 칩(3030)의 외부 표면은 메인 회로 기판(30121B)의 표면과 균일하게 되어서, 즉 동일 표면 상에 있어서, 일체형 기저 부품(3010)의 표면의 편평성을 보장한다.
즉, 본 발명의 실시예에 따르면, 통로(301212B)는 계단 형상을 가지므로, 감광성 칩(3030)의 설치를 용이하게 하고, 감광성 칩(3030)의 안정된 설치 장소를 제공하며, 이로써 감광성 영역이 내부 공간에 존재하게 한다.
본 발명의 이 실시예는 종래의 플립 칩(FC) 방법과는 다른 유형의 칩 설치 방법을 제공한다는 것을 언급해 둔다. 감광성 칩(3030)은 메인 회로 기판(30121B)의 반대 방향으로부터 메인 회로 기판(30121B) 상에 설치되며, 이는 메인 회로 기판(30121B)의 전면측으로부터, 즉 감광성 칩(3030)의 감광성 영역을 위로 해서 메인 회로 기판(30121B)의 상부 측으로부터 메인 회로 기판(30121B) 상에 설치되어야 하는 상기 실시예와는 다른 것이다. 이러한 유형의 구조 및 설치 방법은 감광성 칩(3030)과 기저부(3011)가 상대적으로 독립되게 할 수 있다. 감광성 칩(3030)의 설치는 기저부(3011)의 영향을 받지 않을 것이다. 기저부(3011)의 몰딩은 또한 감광성 칩(3030)에 거의 영향을 미치지 않을 것이다. 나아가, 감광성 칩(3030)은 메인 회로 기판(30121B)의 내측으로 돌출되지 않고 메인 회로 기판(30121B)의 내측면에 매립되어서, 메인 회로 기판(30121B)의 내측에 보다 많은 공간을 남기며, 이로써 기저부(3011)의 높이는 감광성 칩(3030)의 높이에 의해 제한되지 않아서, 기저부(3011)의 높이를 더 낮출 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 필터(3040)는 통로(301212B)의 상단에 탑재된다. 즉, 기저부(3011)에 필터(3040)를 탑재할 필요가 없으므로 카메라 모듈의 후초점 거리를 줄일 수 있어 카메라 모듈의 높이를 낮출 수 있다. 특히, 필터(3040)는 IR 차단 필터(IRCF)로 구현될 수 있다.
도 34는 본 발명의 제 17 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈 및 일체형 기저 부품의 단면도이다.
일체형 기저 부품(3010)은, 메인 회로 기판(30121)의 구조적인 강도를 보강하기 위해서, 메인 회로 기판(30121)의 바닥 층과 중첩해서 연결되는 보강층(30123C)을 포함한다. 즉, 보강층(30123C)은 기저부(3011) 및 감광성 칩(3030)의 면적에 대응하는 영역에서 메인 회로 기판(30121)의 바닥면에 부착되고, 이로써 메인 회로 기판(30121)은 기저부(3011) 및 감광성 칩 칩(3030)을 안정되고 신뢰성있게 지지할 수 있다.
또한, 보강층(30123C)은, 메인 회로 기판(30121)의 구조 강도를 보강하기 위해 메인 회로 기판(30121)의 바닥에 부착된 금속판으로, 이는 감광성 칩(3030)에 의해 발생되는 열을 효과적으로 분산시킬 수 있기 때문에 또한 일체형 기저 부품의 열 분산을 향상시킬 수 있다.
메인 회로 기판(30121)은 FPC(flex print circuit)가 될 수 있고, 보강층(30123C)에 의해 보강되어서, 가요성 및 접힘 가능성의 FPC가 또한 일체형 기저 부품의 로딩 요건을 만족시킬 수 있다는 것을 언급해 둔다. 환언하면, PCB(인쇄 회로 기판), FPC, RG(리지드 플렉스:rigid flex)와 같은 메인 회로 기판(30121)에 대한 더 많은 옵션이 있을 것이다. 보강층(30123B)은 메인 회로 기판(30121)의 구조 강도를 증가시키고, 그 열 분산 성능을 향상시켜 메인 회로 기판(30121)의 두께를 감소시킬 수 있다. 따라서, 일체형 기저 부품의 높이가 더욱 감소될 수 있어서, 이와 조립되는 카메라 모듈의 높이가 더 감소될 수 있다.
또한, 도 35는 본 발명의 제 18 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈 및 그의 일체형 기저 부품의 단면도이다.
상술한 실시예와는 달리 메인 회로 기판(30121D)은 적어도 보강 홀드(301214D)를 구비하며, 여기서 기저부(3011)가 보강 홀드(301214D) 내로 연장되어서 메인 회로 기판(30121D)의 구조 강도를 보강한다.
보강 홀드(301214)의 위치는 필요에 따라 및 회로 기판의 구조 강도에 대한 요구에 따라 결정될 수 있다. 예컨대 대칭 구조를 제공할 수 있다. 메인 회로 기판(30121D)의 구조적 강도는 보강 홀드(301214D)를 제공함으로써 보강될 수 있다. 그 결과, 메인 회로 기판(30121D)의 두께를 얇게 할 수 있어, 이와 함께 조립되는 카메라 모듈의 두께를 얇게 할 수 있고, 이로써 일체형 기저 부품의 열 분산을 향상시킬 수 있다.
일체형 기저 부품을 제조할 때 몰딩 재료가 보강 홀드(301214D)로부터 유출되지 않도록, 보강 홀드(301214D)는 홈 형태로 되어 있다는 것을 언급해 둔다.
도 36은 본 발명의 제 19 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈 및 일체형 기저 부품의 단면도이다.
상술한 실시예와는 달리, 메인 회로 기판(30121E)은 적어도 보강 홀드(301214E)을 구비하고, 여기서 기저부(3011)가 보강 홀드(301214E) 내로 연장되어서 메인 회로 기판(30121E)의 구조적인 강도를 보강한다.
보강 홀드(301214E)의 위치는 필요에 따라 및 회로 기판의 구조 강도에 대한 요구에 따라 결정될 수 있다. 예컨대 대칭 구조를 제공할 수 있다. 메인 회로 기판(30121E)의 구조적 강도는 보강 홀드(301214E)를 제공함으로써 보강될 수 있다. 그 결과, 메인 회로 기판(30121E)의 두께를 얇게 할 수 있어, 이와 함께 조립되는 카메라 모듈의 두께를 얇게 할 수 있고, 이로써 일체형 기저 부품의 열 분산을 향상시킬 수 있다.
보강 홀드(301214E)는, 메인 회로 기판(30121E)을 통과하여 메인 회로 기판(30121E)의 양변을 연통하는 천공이라는 것을 언급해 둔다. 따라서, 기저부(3011)의 몰딩 재료는 일체형 기저 부품의 제조 중에, 메인 회로 기판(30121E)과 완전히 본딩될 수 있어서, 보다 신뢰성 있는 복합 재료 구조를 형성한다. 나아가, 홈 형상의 구조와 대조적으로, 천공을 처리해서 제작하는 것을 용이하게 한다.
도 37은 본 발명의 제 20 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈 및 그의 일체형 기저 부품의 단면도이다.
상기 바람직한 실시예와 달리, 기저부(3011F)는 래핑 섹션(30114F), 필터 탑재 섹션(30115F) 및 렌즈 탑재 섹션(30116F)을 포함한다. 필터 탑재 섹션(30115F) 및 렌즈 탑재 섹션(30116F)은 래핑 섹션(30114F)에 연속해서 몰딩 방식으로 일체형으로 연결된다. 래핑 섹션(30114F)은 메인 회로 기판(30121)과 몰딩 방식으로 연결되어, 회로 소자(30122) 및 연결선(3031)을 감싸고 덮는다. 탑재 섹션(30115F)은 필터(3040)를 탑재하기 위한 것이다. 즉, 일체형 기저 부품이 카메라 모듈의 조립에 사용될 때, 카메라 모듈의 필터(3040)는 탑재 섹션(30115F) 상에 탑재될 것이며, 이로써 필터(3040)가 감광성 칩(3030)의 수광 경로에 있을 것이고 필터(3040)의 여분의 탑재 프레임은 필요로 하지 않을 것이다. 환언하면, 기저부(3011F)는 여기서는 종래의 프레임으로서의 역할을 할 수 있지만, 일체화된 패키징 기술의 장점에 기초하여, 필터 탑재 섹션(30115F)의 상부는 몰딩 기술을 통해 큰 편평성을 가질 수 있으므로, 필터(3040)가 편평하게 탑재될 수 있어서 종래의 카메라 모듈에 비해 바람직하다. 렌즈 탑재 섹션(30116F)은 렌즈(3050)를 탑재하기 위한 것이다. 환언하면, 일체형 기저 부품이 카메라 모듈의 조립에 사용될 때, 렌즈(3050)는 기저부(3011F)의 렌즈 탑재 섹션(30116F)의 내부에 탑재될 것이며, 이로써, 안정된 렌즈(3050)의 설치 장소를 제공할 수 있다.
또한, 필터 탑재 섹션(30115F)은 탑재 홈(30113F)을 가지며, 탑재 홈(30113F)은 대응하는 관통 구멍(301100F)과 연통되어서, 대응하는 필터(3040) 각각에 충분한 설치 공간을 제공하며, 이로써 필터(3040) 각각은 안정적으로 탑재될 수 있다. 렌즈 탑재 섹션(30116F)은 렌즈 탑재 홈(301131F)을 가지며, 각 렌즈 탑재 홈(301131F)은 각각 해당 렌즈(3050)에 대해 충분한 설치 공간을 제공하도록 대응하는 관통 구멍(301100F)과 연통된다.
환언하면, 필터 탑재 섹션(30115F)과 렌즈 탑재 섹션(30116F)는 위쪽으로 일체적으로 연장되어서 계단 형상 구조를 내측으로 형성하고, 이로써 필터(3040)와 렌즈(3050) 각각의 탑재 위치를 제공한다. 따라서, 필터(3040) 및 렌즈(3050)를 탑재할 때 별도의 부품을 필요로 하지 않는다. 환언하면, 기저부(3011)는 2개의 탑재 홈을 갖는다. 탑재 홈(30113F) 중 하나는 하부 위치에 있고, 다른 탑재 홈(30113F)은 더 높은 위치에 있으며, 이로써 2단 계단 구조가 형성된다. 하부 탑재 홈(30113F)은 필터(3040)를 탑재하기 위한 것이고, 상부 탑재 홈(301113F)은 렌즈(3050)를 탑재하기 위한 것이다.
렌즈 탑재 섹션(30116F)은 2개의 렌즈 내벽(301161F)을 갖는다. 각각의 렌즈 내벽(301161F)은 닫힌 링 형상으로, 렌즈(3050)의 설치 공간을 제공하기에 적합하다. 렌즈 탑재 섹션(301162F)의 각 렌즈 내벽(301161F)의 표면이 편평하고 매끄럽기 때문에, 고정 초점 모듈을 만들기 위해 나사없는 렌즈(3050)를 탑재하기에 적합하다. 특히, 렌즈(3050)는 접착에 의해서 렌즈 탑재 섹션(30116F)에 부착될 수 있다.
도 38은 본 발명의 제 21 바람직한 실시예에 따른 일체형 기저부 및 카메라 모듈을 도시한다. 상기 실시예와 달리, 일체형 기저 부품(3010)은 메인 회로 기판(30121) 및 기저부(3011)를 감싸는 차폐층(30124)을 포함해서, 메인 회로 기판(30121)의 구조 강도를 보강할 뿐만 아니라, 일체형 기저 부품(3010)의 전자기 간섭 방지 능력을 개선할 수 있다.
도 39는 본 발명의 제 22 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈 및 그 일체형 기저 부품을 도시한다. 상기 바람직한 실시예와는 달리, 카메라 모듈은 적어도 각각의 필터(3040), 각각의 렌즈(3050) 및/또는 각각의 모터(3060)를 탑재하기에 적합한 지지부(3070G)를 포함한다. 본 발명의 이 실시예에 따르면, 기저부(3011) 상에는 지지부가 탑재되고, 지지부(3070) 상에는 각각의 필터(3040)가 탑재되며, 지지부(3070) 상에는 각각의 모터(3060)가 탑재된다. 지지부(3070)에 대한 특정 형상은 필요에 따라 결정될 수 있다. 예컨대, 필터를 탑재하기 위한 돌출 플랫폼을 구비할 수도 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 지지부(3070G)는 제 1 지지 홈(3071G)과 제 2 지지 홈(3072G)을 가지며, 여기서 제 1 지지 홈(3071G)은 필터(3040)를 탑재하기 위한 것으로, 이로써 필터(3040)의 표면은 지지부(3070)의 상부로부터 돌출되지 않을 것이다. 제 2 지지 홈(3072G)은 기저부(3011) 상에 탑재되기 위한 것으로, 이로써 기저부(3011)는 지지부(3070G)로부터 위쪽으로 연장될 수 있고 필터(3040)의 위치가 상대적으로 낮아져서, 카메라 모듈의 후초점 거리를 감소시킨다.
환언하면, 지지부(3070G)는 관통 구멍(301100) 내로 연장되고 아래쪽으로 연장되며, 이로써 필터(3040)가 감광성 칩(3030) 위에 지지되게 된다. 관통 구멍(301100)의 공간을 이용함으로써, 필터(3040)는 안정되게 탑재될 수 있으며, 필터(3040)는 외부 공간을 차지하지 않을 것이다.
지지부(3070G)가 내측으로 연장되는 거리는 감광성 칩(3030)의 감광성 영역으로부터 벗어난다는 것을 언급해 둔다. 즉, 지지부(3070B)는 감광성 칩(3030)의 감광성 영역을 덮지 않아서, 감광성 칩(3030)의 감광 처리에 영향을 미치지 않는다. 지지부(3070G)의 치수는 실제 요구에 기초해서 설계될 수 있다.
본 발명의 이 실시예 및 대응 도면에 따르면, 예시적으로 줌 렌즈 모듈이 사용되고 있으며, 여기서 렌즈(3050)는 모터(3060) 상에 탑재되고, 모터(3060)는 지지부(3070G) 상에 탑재된다. 환언하면, 지지부(3070G)는 필터(3040) 및 모터(3060)를 위한 설치 장소를 제공한다. 본 발명의 일부 다른 실시예에 따르면, 카메라 모듈은 고정 초점 모듈이 될 수도 있다. 렌즈(3050)는 지지부(3070B) 상에 탑재된다. 즉, 지지부(3070B)는 필터(3040) 및 렌즈(3050)를 위한 설치 장소를 제공한다. 당업자는 지지부(3070B)의 특정 구조 및 카메라 모듈의 유형이 본 발명을 제한하지 않는다는 것을 이해해야 한다.
도 40은 본 발명의 제 22 바람직한 실시예의 다른 구현예의 카메라 모듈을 가리킨다. 상기 바람직한 실시예와 달리, 카메라 모듈은 지지부(2070H)를 포함하는데, 이 지지부(2070H)는 필터(3040)를 탑재하기에 적합하다. 지지부(3070H)는 기저부(3011) 상에 탑재되고, 기저부(3011) 상에는 필터(3040)가 탑재되며, 지지부(3070B) 상에는 모터(3060) 또는 렌즈(3050)가 탑재된다.
또한, 지지부(3070H)는 기저부(3011)의 탑재 홈(30113) 상에 탑재되고, 여기서 탑재 홈(30113)의 높이는 지지부(3070H)의 탑재 높이보다 커서, 지지부(3070H)는 기저부(3011)의 상부로부터 돌출되지 않을 것이다.
본 발명의 실시예에 따르면, 지지부(3070H)는 제 1 지지 홈(3071H) 및 제 2 지지 홈(3072H)을 가지며, 제 1 지지 홈(3071H)은 필터(3040)를 탑재하기 위한 것으로, 따라서 필터(3040)의 표면은 지지부(3070H)의 상부로부터 돌출되지 않는다. 제 2 지지 홈(3072H)은 기저부(3011)에 탑재되는 것으로, 따라서, 패키징 부(3011)는 지지부(3070H)로부터 상측으로 연장되고, 필터(3040)의 위치가 상대적으로 낮아서, 카메라 모듈의 후초점 길이를 감소시킨다.
환언하면, 지지부(3070H)는 관통 구멍(301100) 내로 연장되어 아래쪽으로 연장되어 필터(3040)가 감광성 칩(3030) 위에 지지되도록 한다. 관통 구멍(301100)의 공간을 이용함으로써, 필터(3040)는 안정되게 탑재될 수 있고 필터(3040)는 외부 공간을 차지하지 않을 것이다.
지지부(3070H)가 내측으로 연장되는 거리는 감광성 칩(3030)의 감광성 영역으로부터 벗어난다는 것을 언급해 둔다. 즉, 지지부(3070H)는 감광성 칩(3030)의 감광성 영역을 덮지 않아서, 감광성 칩(3030)의 감광 처리에 영향을 미치지 않는다. 지지부(3070H)의 치수는 실제 요구에 기초해서 설계될 수 있다.
상기 바람직한 실시예와는 달리, 제 2 지지 홈(3072H)은 패키징 부의 탑재 홈(30113)과 매칭되어서 매칭된 버클 구조를 형성하고, 이로써 지지부(3070H)는 탑재 홈(30113) 상에 안정적으로 탑재될 수 있다. 제 3 바람직한 실시예와 비교해서, 본 실시예에서는 필터(3040)와 감광성 칩(3030) 사이의 거리가 더 짧아서, 더 짧은 후초점 거리를 갖는 카메라 모듈을 제공한다.
본 발명의 이 실시예 및 대응 도면에 따르면, 예시적으로 줌 렌즈 모듈이 사용되고 있으며, 여기서 렌즈(3050)는 모터(3060) 상에 탑재되고, 모터(3060)는 지지부(3070H) 상에 탑재된다. 환언하면, 지지부(3070H)는 필터(3040) 및 모터(3060)를 위한 설치 장소를 제공한다. 본 발명의 일부 다른 실시예에 따르면, 카메라 모듈은 고정 초점 모듈이 될 수도 있다. 렌즈(3050)는 지지부(3070H) 상에 탑재된다. 즉, 지지부(3070H)는 필터(3040) 및 렌즈(3050)를 위한 설치 장소를 제공한다. 당업자는 지지부(3070H)의 특정 구조 및 카메라 모듈의 유형이 본 발명을 제한하지 않는다는 것을 이해해야 한다.
도 41은 종래의 카메라 모듈과 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 일체형 패키징 기반 카메라 모듈의 구조적 강도를 비교한 사시도이다. 도 42를 참조하면, 좌측은 종래의 카메라 모듈이고, 우측은 본 발명에 따른 일체형 패키징 공정 기반 카메라 모듈이다. "a1"은 종래의 카메라 모듈의 프레임(3P)의 두께를 가리키고, "a2"는 본 발명의 카메라 모듈의 기저부(3011)의 두께를 가리킨다.
종래의 카메라 모듈의 프레임(3P)은 필터(4P), 모터(5P) 또는 렌즈(6P)를 탑재하기 위한 것이다. 또한, 프레임(3P)은 일반적으로 사출 몰딩으로 제조된 플라스틱 부품이다. 종래의 카메라 모듈의 프레임(3P)은 통상적으로 회로 부품(11P)의 외측 면에 탑재된다. 따라서 메인 회로 기판의 측방향 치수가 증가하지 않으면, 프레임(3P)에 대해 제한된 설치 공간만 유지할 수 있다. 나아가, 프레임(3P)의 두께 "a1"는 0.3mm와 같은 비교적 작은 범위로 제한된다. 그 결과, 프레임(3P)과 회로 기판(1P)이 서로 접착되는 면적이 비교적 작아져서, 접속 안정성이 비교적 악화시킨다. 환언하면, 프레임(3P)은 회로 기판(1P)으로부터 쉽게 분리될 수도 있고, 혹은 장기간의 사용 또는 보다 강한 외부 충격에 의해 균열을 가질 수도 있다.
그럼에도 불구하고, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 일체형 패키징 공정 기반 카메라 모듈의 기저부(3011)는 메인 회로 기판(30121) 상에 예컨대, 몰딩 등을 통해서 일체로 패키징되어, 회로 소자(30122)를 덮는다. 따라서, 기저부(3011)는 프레임(3P)보다 큰 탑재 및 설치 공간을 가질 수 있다. 또한, 기저부(3011)는 메인 회로 기판(30121)의 내측으로 연장되므로, 메인 회로 기판의 외주 치수를 확장시키지 않는다. 본 발명의 실시예에 따르면, 기저부(3011)의 두께 "a2"는 0.6mm와 같이 더 두껍게 형성될 수도 있다. 기저부(3011)는 보다 양호한 지지 안정성을 가질 것이다. 게다가, 기저부(3011)는 일체형 패키징을 통해서 메인 회로 기판(30121)과 견고하고 신뢰가능하게 연결될 수 있어서, 카메라 모듈을 보다 안정적이고 신뢰가능하게 사용할 수 있다. 나아가, 기저부(3011)가 메인 회로 기판(30121)과 일체로 패키징되기 때문에, 메인 회로 기판(30121)의 접속 영역의 구조 강도를 보강한다. 이 기저부(3011)는 메인 회로 기판(30121)을 보호하는 역할을 한다.
도 42는 종래의 카메라 모듈과 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 일체형 패키징 공정 기반 카메라 모듈의 측면 치수의 비교를 도시하는 사시도이다. 도 43을 참조하면, 좌측은 종래의 카메라 모듈이고, 우측은 본 발명에 따른 일체형 패키징 공정 기반 카메라 모듈이다. "b1"은 종래의 카메라 모듈의 단면의 측방향 치수를 나타내고, "b2"는 본 발명에 따른 일체형 패키징 공정 기반 카메라 모듈의 단면의 측면 치수를 나타낸다.
종래의 COB 기술에 기초한 카메라 모듈의 프레임(3P)은 회로 부품(11P)의 외측 면에 탑재된다. 프레임(3P)과 회로 부품(11P)은 서로 공간적으로 독립적으로 탑재된다. 즉, 둘 다 일정한 공간을 차지해야 한다. 또한, 회로 부품(11P)을 보호하기 위해, 회로 부품(11P) 둘레에 0.35mm와 같은 소정의 안전한 거리를 추가로 확보해야 한다. 이 모든 요인들은 카메라 모듈의 측면 치수 "b1"를 더 크게 만들고, 측면 치수를 감소시킬 가능성을 줄여 버려서, 소형 카메라 모듈에 대한 요구를 불만족스럽게 한다.
한편, 본 발명에 따른 일체형 패키징 공정 기반 카메라 모듈의 기저부(3011)는 메인 회로 기판(30121) 상에 일체형으로 패키지되어 회로 소자(30122)를 감싸고 덮고 있다. 따라서 기본 강도의 요건을 만족시키는 것에 기초해서 기저부(3011)는 회로 소자(30122)를 감싸고 덮는데 0.15mm와 같은 더 작은 크기만을 취한다. 기저부(3011)와 회로 소자(30122)는 중첩되고, 설치 공간을 완전히 사용한다. 따라서, 카메라 모듈의 측방향 치수 "b2"가 감소될 수 있다. 특히, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 일체형 패키징 공정 기반 카메라 모듈의 측면 치수(b2)는 종래의 카메라 모듈의 측방향 치수(b1)보다 0.2mm 더 짧을 수 있다.
도 43은 종래의 카메라 모듈과 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 일체형 패키징 공정 기반 카메라 모듈의 높이의 비교를 도시하는 사시도이다. 도 44를 참조하면, 좌측은 종래의 카메라 모듈이고, 우측은 본 발명에 따른 일체형 패키징 공정 기반 카메라 모듈이다. "c1"은 종래의 카메라 모듈의 높이를 나타내고, "c2"는 본 발명에 따른 일체형 패키징 공정 기반 카메라 모듈의 높이를 나타낸다. "d1"은 종래의 카메라 모듈의 회로 기판(1P)의 두께를 나타내고, "d2"는 본 발명의 일체형 패키징 공정 기반 카메라 모듈의 메인 회로 기판(30121)의 두께를 나타낸다. 종래의 카메라 모듈의 프레임(3P)은 회로 기판(1P) 상에 접착된다. 게다가, AA 조정 요구를 만족하기 위해서는, 더 많은 접착제를 사용해야 하므로 접착제 층이 더 두꺼워질 것이다. 나아가, 회로 부품(11P) 상에 설치 거리를 유지해 두어야 한다. 결과적으로 카메라 모듈의 전체 높이 "c1"은 커질 것이다. 게다가, 프레임(3P)은 회로 부품(11P)의 외측 면에 위치해서, 더 긴 측 방향 폭 길이를 취한다. 따라서, 회로 기판(1P)은 카메라 모듈의 형상을 유지하기 위해 보다 높은 강도를 가져야 만하고, 따라서 회로 기판(1P)의 두께(d1)가 더 커져서 카메라 모듈의 전체 높이(d1)가 더 커지게 된다.
그러나, 본 발명의 일체형 패키징 공정 기반 카메라 모듈에 따르면, 기저부(3011)는 메인 회로 기판(30121)에 일체형으로 패키징되므로 접착 공간, AA 조정 공간 및 회로 소자(30122)의 안전 높이를 필요로 하지 않으며, 따라서 몰딩 공정 기반 카메라 모듈의 높이(c2)를 감소시킬 수 있다. 나아가, 기저부(3011)는 회로 소자(30122)를 감싸고 덮어서 기저부(3011)는 내측으로 연장되어서 기저부(3011)의 측방향 폭 길이를 감소시킬 수 있고, 이는 회로 기판의 변형 정도를 감소시키는 것과 같아서 메인 회로 기판(30121)에 대한 강도 요건을 감소시킬 수 있다. 또한, 기저부(3011)는 메인 회로 기판(30121)의 구조 강도를 보강하여 메인 회로 기판(30121)의 두께 "d2"를 감소시킬 수 있다. 따라서, 일체형 패키징 공정 기반 카메라 모듈의 전체 높이 "c1"은 더 감소될 수 있다.
도 44는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 일체형 패키징 공정 기반 카메라 모듈의 평탄도를 도시한다.
종래의 카메라 모듈의 프레임(3P)은 사출 몰딩에 의해 만들어지고, 접착에 의해 카메라 모듈과 조립된다. 결과적으로, 종래의 카메라 모듈에서는 기울어짐 및 바이어싱 등과 같은 문제를 더 쉽게 가질 수 있다. 프레임(3P)의 표면 평탄도 및 편평성이 비교적 낮아서, 필터, 모터, 렌즈 등과 같은 컴포넌트에 대해 평탄하고 편평한 설치 조건을 제공할 수 없다.
본 발명에 따른 일체형 패키징 공정 기반 카메라 모듈의 경우, 기저부(3011)가 몰딩 방식으로 메인 회로 기판(30121)과 연결되는 등을 통해서, 일체형 패키징을 통해서 메인 회로 기판(30121)과 연결된다. 또한, 일체형 기저 부품의 제조시에 성형 몰드(1)를 사용해서 기저부를 형성한다. 성형 몰드(1)를 사용함으로써, 기저부(3011)의 표면의 평탄성 및 편평성을 확보할 수 있고, 기저부(3011)의 상면(30112)과 감광성 칩의 부착 영역(301216)을 동일하게 해서, 필터(3040), 렌즈(3050) 또는 모터(3060)의 매끄럽고 균일한 설치 조선을 마련하고, 필터(3040), 렌즈(3050) 및 모터(3060)의 광축을 확실하게 일치시킬 수 있다.
도 45는 종래의 카메라 모듈과 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 일체형 패키징 공정 기반 카메라 모듈의 이미징의 비교를 나타내는 사시도이다. 도 46을 참조하면, 좌측은 종래의 카메라 모듈이고, 우측은 본 발명에 따른 일체형 패키징 프로세스에 기초한 카메라 모듈이다. 종래의 카메라 모듈의 회로 부품(11P)은 감광성 칩(2P)과 연통하는 닫힌 환경에 노출된다. 회로 부품(11P)은 조립 공정 중에 약간의 먼지가 부착될 수 있다. 이 먼지는 납땜 및 용접시에 떨어진 솔더 레지스트를 포함해서, 회로 부품(11P)의 표면 상에 남아서 제거가 어려울 수 있다. 카메라 모듈이 패키징된 후, 먼지는 무작위로 이동할 수 있으며, 먼지가 감광성 칩, 특히 감광성 영역에 떨어지면 카메라 모듈에 어두운 점이 생겨 카메라 모듈의 이미징 품질이 나빠진다.
그러나, 본 발명의 일체형 패키징 공정 기반 카메라 모듈에 따르면, 회로 소자(30122)는 감광성 칩(3030)과 동일한 환경에 노출되는 대신에, 기저부에 의해 감싸져서 덮여 있다. 따라서, 회로 소자(11P)가 솔더 레지스터 등의 잔류 먼지를 이동시키더라도, 카메라 모듈의 패키징 후에 감광성 칩 상에 떨어지지 않기 때문에, 카메라 모듈의 이미징 품질의 안정성이 보장될 수 있고 패키징 이후에 흑점을 발생시키지 않을 것이다.
도 46a 및 도 46b는 종래의 카메라 모듈과 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 일체형 패키징 공정 기반 카메라 모듈의 제조 공정을 비교한 사시도이다.
종래의 카메라 모듈의 조립 및 제조 공정은 일반적으로, 사출 몰딩을 통해서 프레임(3P)을 제작하는 것, 전체 회로 기판을 절단하고 회로 기판(1P)의 한 조각에 프레임(3P)을 접착하는 것, 필터(4P)를 탑재하는 것, 및 렌즈(6P) 또는 모터(5P)를 프레임(3P)에 탑재하여 고정 초점 모듈 또는 줌 렌즈 모듈의 조립을 종료하는 것을 포함한다. 이러한 유형의 조립 및 제조 공정에서, 프레임(3P)은 사출 몰딩을 통해 제조되기 때문에, 한 번에 4~8 조각과 같은 적은 조각만을 생산할 수 있다. 이후에, 프레임(3P)의 각 조각은 회로 기판(1P)의 단일 조각에 각각 접착된다. 그 결과, 카메라 모듈의 생산 효율이 떨어져서, 모듈 간의 일관성을 제어하기가 어렵다.
한편, 본 발명에 따른 일체형 패키징 공정 기반 카메라 모듈의 조립 및 제조 공정은 일반적으로, 메이크업 회로 기판(2) 상에 복수 개의 기저부(3011)를 몰딩을 통해서 한번에 일체로 형성하는 것, 메이크업 회로 기판을 복수의 복수의 독립된 일체형 기저 부품으로 분할하는 것, 일체형 기저 부품 상에 감광성 칩(3030)을 부착하는 것, 필터(3040), 렌즈(3050) 또는 모터(3060)를 기저부에 탑재하여 고정 초점 모듈 또는 줌 렌즈 모듈의 조립을 완료하는 것을 포함한다. 이 공정은 기존의 조립 공정과 상이하다. 메이크업 공정은 카메라 모듈의 생산 효율을 크게 향상시킨다. 게다가, 복수의 모듈 간의 일관성을 더욱 쉽게 보장할 수 있다. 예컨대, 한번 메이크업 공정에서 일체형 기저 부품 90개를 형성할 수 있다. 본 발명의 모듈은 패키징 기술을 통해 일체로 패키징되어 형성되기 때문에, 본 발명의 실시예는 예시의 예로 몰딩 기술 및 패키징 기술의 공정을 이용한다. 따라서, 본 발명의 내용을 보다 명확하게 개시하기 위해서, 몰딩 기술 및 공정이 먼저 설명될 것이다. 나아가, 장비의 차이에 기초해서, 몰딩 기술은 일반적으로 사출 몰딩 및 몰딩 프레스를 포함한다. 사출 몰딩은 주조 사출 몰딩 및 몰드 프레싱 사출 몰딩을 더 포함한다. 사출 몰딩 머신은 플라스틱 형성 몰드를 이용하여 열가소성 또는 열경화성 소재로 다양한 형태의 플라스틱 제품을 제조하는, 주요 몰딩 머신이다. 사출 몰딩은 사출 몰딩 머신과 몰드를 통해 이루어진다. "몰드 프레싱"은 압축 몰딩 또는 압축 모울딩(moulding)의 약자이다. 플라스틱 재료 또는 고무와 같은 몰드 프레싱 재료는 밀폐 몰딩 챔버에서 가열되고 가압되어 제품을 형성할 수 있다. 명세서에서 본 발명은 일례로서 몰딩 기술의 몰드 프레싱을 이용하지만, 당업자라면, 본 발명이 몰드 프레싱 기술로만 한정되지 않고, 다른 몰딩 기술 및 공정도 포함한다는 것을 이해해야 한다. 따라서, 본 발명은 이것으로 한정되지 않는다.
도 47은 본 발명의 제 23 바람직한 실시예에 따른 일체형 패키징 공정 기반 카메라 모듈을 나타낸 것으로, 여기서 MOB 기술이 이용된다. 이 일체형 패키징 공정 기반 카메라 모듈은 팩키징 감광성 유닛(4010), 필터(4040), 렌즈(4050) 및 모터(4060)를 포함한다. 당업자라면 고정 초점(FF) 모듈에서와 같은 다른 실시예에 따라서 모터(4060)는 불필요하거나 선택적이라는 것을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명은 이것으로 한정되지 않는다. 환언하면, 본 발명의 바람직한 실시예는 예컨대 오토 포커스(AF) 모듈을 사용한다. 패키징 감광성 유닛(4010)은 패키징 부품(4011) 및 감광성 유닛(4012)을 포함한다. 감광성 유닛(4012)은, 한 세트의 전자 부품(예컨대, 저항, 커패시터 및 액츄에이터 등, 여기서; IC라 함) 및 그 위에 배치된 한 세트의 리드선(4031)을 포함하는 회로 기판(40121) 및 감광성 칩(4030)을 더 포함한다. 리드선(4031)은 감광성 칩(4030)과 회로 기판(40121)을 연결하여 연통시킨다. 실제로, 감광성 칩(4030)과 회로 기판(40121)은 다른 수단을 통해 연결되고 통신 될 수도 있다. 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 리드선(4031)은 금선으로 구현될 수 있다. 패키징 부(4011)는 필터(4040)를 지지하는 프레임의 역할을 한다. 패키징 부(4011)는 모터(4060)와 감광성 유닛(4012)을 전기적으로 연결하기 위한 인그레이빙 회로를 제공하는 등과 같은, 전기적 사양을 가질 수 있으며, 이는 종래의 모터 본딩 와이어를 대체해서, 종래의 기술 공정을 감소시킬 수 있다. 분명히, 모터(4060) 및 회로 기판(40121)은 또한 종래의 모터 용접 레그를 통해 연결될 수도 있다. 패키징 공정 동안, 패키징 부(4011)는 회로 기판(40121)을 밀봉 및 패키징한다. 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 패키징 부(4011)는 감광성 칩(4030) 및 리드선(4031)의 접촉 영역을 제외한 회로 기판(40121) 상의 모든 영역을 밀봉하여 패키징한다. 패키징 부(4011)는 회로 기판(40121)의 상면(401215)을 밀봉 및 패키징 할뿐만 아니라, 회로 기판(40121)의 적어도 하나의 면(401216)을 밀봉 방식으로 및 패키징 방식으로 감싸고 덮는다. 패키징 부(4011)는 또한 패키징 공정 동안 전자 부품(40122)을 일체로 패키징할 수 있다. 모터(4060)는 적어도 하나의 모터 핀을 통해 회로 기판(40121)과 전기적으로 연결된다.
도 49a~도 49e는 종래 기술에 따른 몰딩된 모듈을 도시한다. 도 50a를 참조하면, 패키징 부(4011p)의 좌측은 회로 기판(40121p)과 정렬된다. 이러한 설계는 종래 기술에도 공통이다. 따라서, 전술한 설계 요건을 충족시키기 위해, 도 49b를 참조하면, 모듈은 조립 전에 도면에 도시된 구조를 가져야 한다. 몰딩시에, 회로 기판(40121P)은 도 49b에 도시된 바와 같이 처리되어야 한다. 이는 회로 기판(40121P)의 2개 이상의 조각을 몰딩 공정을 위해 서로 연결하는 것이다. 최종적으로, 도시된 도 49b의 중간 부분은 머신에 의해 절단될 것이다. 따라서 별도의 절단 장치가 필요하다. 도 49b에 도시된 방법이 사용되지 않으면, 회로 기판(40121P)과 몰드 및 회로 기판(40121P)의 가장자리의 정렬에 일정한 편차가 있어야 한다는 것을 고려하면, 패키징 부(4011P)와 정렬하기 쉽지 않으며, 설계는 일반적으로 도 49c에 도시된 것과 동일할 것이다. 도면을 참조하면, 회로 기판(40121P)은 몰드 프레스 맞춤을 위해 약간 돌출되어야 한다. 회로 기판(40121P)의 돌출 길이는 통상 0.1mm~1mm이다.
따라서, 종래 기술과는 달리, 본 발명의 일체형 패키징 공정 기반 카메라 모듈의 회로 기판(40121)의 축소 설계를 통해서 패키지 부(4011)의 측면이 회로 기판(40121)의 측면(401216)을 감싸서 덮을 수 있으며, 이로써 회로 기판(40121) 및 패키징 부(4011)의 측면의 소정의 변위 공간을 확보한다. 따라서, 회로 기판(40121)은 몰딩 공정 후에 측면으로부터 돌출되지 않을 것이고, 이는 절삭 공정을 감소시키고 제품의 품질을 향상시킨다.
패키징 부(4011)는 회로 기판(40121)의 양 측면을 밀봉 방식 및 패키징 방식으로 감싸서 덮을 수 있다는 것을 언급해 둔다. 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 회로 기판의 좌측면, 즉 측면(401216)만 밀봉 및 패키징하고, 이는 우측면은 이와 연결된 가요성 인쇄 회로와 같은 다른 컴포넌트를 갖기 때문이다. 그러나, 당업자라면, 패키징 부(4011)가 회로 기판(40121)의 측면(401216)을 밀봉 및 패키징할 수 있을 뿐만 아니라, 다른 실시예에 따라서는 인쇄 기판의 양 측면의 모든 영역 혹은 일부를 측방향으로 밀봉 및 패키징 방식으로 감싸고 덮는다는 것을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명은 이것으로 한정되어서는 안된다.
도 48은 본 발명의 제 24 바람직한 실시예에 따른 일체형 패키징 공정 기반 카메라 모듈을 도시한다. 몰딩 처리 이후에 몰딩이 확실해서 용이하게 설치되고 위치되고 매끄러움과 편평성을 개선하기 위해서, MOB 기술도 사용한다. 일체형 패키징 공정 기반 카메라 모듈은 패키징 감광성 유닛(4010), 필터(4040), 렌즈(4050) 및 모터(4060)를 포함한다. 유사하게, AF 모듈의 예는 모터(4060)를 개시하지만, FF 모듈의 다른 예는 모터(4060)를 필요로 하지 않는다. 따라서, 본 발명은 여기에 한정되지 않는다.
구체적으로, 패키징 감광성 유닛(4010)은 패키징 부(4011A) 및 감광성 유닛(4012A)을 포함한다. 감광성 유닛(4012A)은 감광성 칩(4030A)과 전자 부품 세트(40122A) 및 그 위에 배치된 리드선 세트(4031A)를 포함하는 회로 기판(40121)을 더 포함한다. 패키징 부(4011)는 필터(4040A)를 유지하는 프레임으로서의 역할을 한다. 몰딩부(11A)의 인그레이빙 회로는 모터(4060A) 및 감광성 유닛(4012A)과 전기적으로 연결된다. 본 발명의 바람직한 실시예와 비교해서, 패키징 부(4011A)는 전자 부품(40122A) 및 회로 기판(40121A)을 감싸고 덮고, 회로 기판(40121A)의 적어도 한면(401216A) 및 상면(1221A)을 밀봉 방식 및 패키징 방식으로 감싸고 덮을 뿐만 아니라, 회로 기판(40121A)의 바닥 부(401217A)를 몰딩 방식으로 밀봉하여 패키징한다. 몰딩 공정 이후에 일체형 패키징 공정 기반 카메라 모듈의 측면과 바닥의 전반적인 편평성과 매끄러움을 보장하므로, 다른 툴에 설치 및 위치 결정이 더 용이하게 된다.
경우에 따라서, 패키징 부(4011A)는 회로 기판(40121A)의 바닥부(401217A) 모두를 밀봉 방식 및 패키징 방식으로 감싸고 덮을 수 있다는 것을 언급해 둔다. 그럼에도 불구하고, 다른 실시예에 따르면, 다양한 요구에 기초하여, 회로 기판(40121A)의 바닥(401217A)의 일부를 밀봉 방식 및 패키징 방식으로 감싸고 덮을 수 있다. 따라서, 본 발명은 여기에 한정되지 않는다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 도면에 도시된 바와 같이 카메라 모듈의 우측이 여전히 다른 소자와 연결되거나 다른 기술로 처리될 수 있기 때문에, 회로 기판(40121A)의 우측면은 밀봉 및 패키징되지 않는다는 점을 언급해 둔다. 그럼에도 불구하고, 다른 실시예에 따르면, 패키징 부(4011A)는 회로 기판(40121A)의 2개 이상의 측면을 한번에 밀봉 방식 및 패키징 방식으로 감싸고 덮을 수 있으며, 회로 기판(40121A)의 바닥부(401217A)의 영역의 전체 또는 일부를 동시에 밀봉 방식 및 패키징 방식으로 감싸고 덮을 수도 있다. 따라서, 본 발명은 여기에 한정되지 않는다.
도 50~도 55 및 도 58은 본 발명의 제 25 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈을 도시한다. 카메라 모듈(100)은 스마트 폰, 웨어러블 장치, 컴퓨터, TV, 차량, 카메라, 모니터링 장치 등과 같은 다양한 전자 장치(300)에서 사용될 수 있지만, 이것으로 한정되는 것은 아니다. 카메라 모듈은 전자 장치와 함께 동작해서 대상 객체의 이미지를 캡쳐해서 재생한다.
카메라 모듈(100)의 몰딩 회로부(1010A)는 제조 장치(300)를 통해 제조 및 형성될 수 있다.
상기 제 1 바람직한 실시예와 달리, 몰딩부(1011F)는 제 1 내측면(10117F), 제 2 내측면(10118F) 및 외측면(10119F)을 가지며, 제 1 내측면(10117F) 및 제 2 내측면(101100F)은 각각 닫혀서 관통 구멍(101100F)을 형성해서, 감광성 칩용 광로를 제공한다. 환언하면, 몰딩부(1011F)는 제 1 내측면(10117F) 및 제 2 내측면(10118F)을 이용해서 광학 창을 형성해서, 감광성 칩에 광을 입사시키기 위한 창을 제공한다. 광학 창의 하부 개구의 형상은 제 1 내측면(10117F)의 둘러 형상에 의해 결정된다. 제 1 내측면(10117F)은 광학 창 또는 관통 구멍(101100F)의 하단을 둘러싸도록 형성하는 반면, 제 2 내부 측면(10118F)은 광학 창 또는 관통 구멍(101100F)의 상단을 둘러싸도록 형성한다.
제 1 내측면(10117F)은 경사 방식으로 위쪽으로 연장됨으로써, 그 단면은 바닥에서 위로 가면서 점차적으로 넓어지는 사다리꼴 형상이 된다. 즉, 관통 구멍(101100F) 또는 광학 창(101100F)의 하단의 단면은 바닥에서 위로 가면서 점차적으로 넓어지는 사다리꼴 형상이 된다. 제 1 내측면(10117F)의 경사는 제 1 경사 α로 정의된다. 즉, 제 1 내측면(10117F)과 몰딩 카메라 모듈의 중심 광축의 Y 방향 사이의 각도는 제 1 경사 α이다.
일 실시예에 따르면, 제 1 내측면(10117F)은 둘러싸고, 그 내경은 바닥에서 위로 가면서 점차적으로 증가된다. 즉, 광학 창 하단의 내경은 바닥에서 위로 가면서 점차적으로 증가된다. 물론, 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 제 1 내측면(10117F)은 또한 그 단면이 사다리꼴 형상인 구조를 형성하도록 둘러쌀 수 있다. 당업자는 제 1 내측면(10117F)의 둘레 형상이 본 발명을 제한하지 않는다는 것을 이해해야 한다. 제 1 내측면(10117F)의 둘레 형상은 렌즈(50), 감광성 칩(30) 및 / 또는 필터(40)의 형상에 따라 결정될 수 있다. 단면의 피라미드 형상은 대략적인 구조일 뿐이라는 것을 언급해 둔다. 실제 제조 공정에서, 피라미드의 에지 및 모서리는 예각으로 바로 연결되지 않고 둥근 각도로 연결된다.
본 발명의 실시예에 따르면, 제 1 경사(α)는 0°보다 크고, 이는 제 1 내측면(10117F) 및 중심 광축(Y)의 방향이 평행하지 않다는 것을 의미한다. 중심 광축(Y)이 메인 회로 기판(10121)에 수직이기 때문에, 본 발명의 실시예에서는 제 1 내측면(10117F)과 메인 회로 기판(10121)은 서로 수직이 아니다. 제 1 경사(α)의 배치는 몰딩부(1011F)의 몰딩 및 제조에 도움이 된다. 보다 명확한 설명을 위해 이 점을 함께 후속 제조 공정에 설명한다.
제 1 내측면(10117F)의 경사 배치인 제 1 경사(α)를 배치함으로써 제 1 내측면(10117F)에 도달하는 광의 입사각은 감소시키는 반면 반사각은 감소된다는 것을 언급해 둔다. 따라서, 반사광은 감광성 칩(30)으로부터 멀어지므로, 카메라 모듈의 이미지 품질에 대한 몰딩부(1011F)의 반사된 미광의 영향은 감소될 것이다. 또한, 관통 구멍(101100F) 또는 광학 창은 사다리꼴 단면으로 점진적으로 증가하는 구조로 형성되어서, 광속을 증가시키고, 따라서 카메라 모듈의 촬상 품질을 향상시킨다.
또한, 제 2 내측면(10118F)은 광학 창 또는 관통 구멍(101100F)의 상단을 둘러싸도록 형성된다. 환언하면, 광학 창의 상단의 형상은 제 2 내측면(10118F)의 둘레 형상에 의해 결정된다. 제 2 내측(10118F)은, 경사 방식으로 위쪽으로 연장됨으로써, 그 단면은 바닥에서 위로 가면서 점차적으로 넓어지는 사다리꼴 형상이 된다. 환언하면, 관통 구멍(101100F) 또는 광학 창의 하단의 단면은 바닥에서 위로 가면서 점차적으로 넓어지는 사다리꼴이다. 제 2 내측면(10118F)의 경사는 제 2 경사 β로 정의된다. 즉, 제 2 내측면(10118F)과 몰딩 카메라 모듈의 중심 광축의 Y 방향 사이의 각도는 제 2 경사 β이다.
일 실시예에 따르면, 제 2 내측면(10118F)은 둘러싸면서 첨두없는(headless) 피라미드를 형성하고, 그 직경은 바닥에서 위로 가면서 점차적으로 증가된다. 즉, 광학 창의 상단은 첨두없는 피라미드로, 그 직경은 바닥에서 위로 가면서 점차적으로 증가된다. 물론, 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 제 2 내측면(10118F)은 또한 그 단면이 첨두없는 피라미드 및 사각형 피라미드와 같은 사다리꼴 형상인 구조를 형성하도록 둘러쌀 수 있다. 당업자는 제 2 내측면(10118F)의 둘레 형상이 본 발명을 제한하지 않는다는 것을 이해해야 한다. 제 2 내측면(10118F)의 둘레 형상은 렌즈, 감광성 칩 및/또는 필터의 형상에 따라 결정될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 제 2 경사(β)는 0°보다 크고, 이는 제 2 내측면(10118F) 및 중심 광축의 방향이 평행하지 않다는 것을 의미한다. 광축이 메인 회로 기판(10121)에 수직이기 때문에, 본 발명의 실시예에서는 제 2 내측면(10118F)과 메인 회로 기판(10121)은 서로 수직이 아니다. 제 2 경사(β)의 배치는 몰딩 바디의 몰딩 및 제조에 도움이 된다. 보다 명확한 설명을 위해 이 점을 함께 후속 제조 공정에 설명한다.
또한, 몰딩 바디는 광학 창의 외측을 둘러싸는 외측면(10119F)을 포함한다. 외측면(10119F)은 메인 회로 기판(10121)으로부터 위쪽으로 경사 방식으로 연장되고, 그 단면은 바닥에서 위로 가면서 점차적으로 좁아지는 사다리꼴 형상이 된다. 외측면(10119F)의 경사는 제 3 경사(γ)로 정의된다. 즉, 외측면(10119F)과 몰딩용 카메라 모듈의 중심 광축의 Y 방향 사이의 각도는 제 3 경사(γ)이다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 제 3 경사(γ)는 0°보다 크고, 이는 외측면(10119F) 및 중심 광축의 방향이 평행하지 않다는 것을 의미한다. 광축이 메인 회로 기판(10121)에 수직이기 때문에, 본 발명의 실시예에서는 외측면(10119F)과 메인 회로 기판(10121)은 서로 수직이 아니다. 제 3 경사(γ)의 배치는 몰딩 바디의 형성 및 제조에 도움이 된다. 보다 명확한 설명을 위해, 이 점을 함께 후속 제조 공정에 설명한다.
예컨대, 이에 한정되는 것은 아니며, 제 1 경사(α)의 바람직한 범위는 3°~85°이다. 제 2 경사(β)의 바람직한 범위는 3~45°이다. 제 3 경사(γ)의 바람직한 범위는 3°~45°이다.
본 발명의 실시예에서 제 1 경사도(α)의 범위는 3°~45°이고, 일부 실시예에서는 3°~15°, 15°~20°, 20°~30° 또는 45°~60°가 될 수 있다. 제 2 경사각(β)의 범위는 3°~45°이고, 일부 실시예에서는 3°~15°, 15°~30° 또는 30°~45°가 될 수 있다. 제 3 경사(γ)의 범위는 3°~45°이고, 일부 실시예에서는 3°~15°, 15°~20° 또는 20°~30° 일 수 있다.
본 발명의 이 실시예에 따르면, 제 1 내측면(10117F), 제 1 상면, 제 2 내측면(10118F), 제 2 상면 및 외측면(10119F)은 2 단계 사다리꼴 계단 구조로 되어 있어서, 각각 다른 부품을 탑재할 수 있다. 그럼에도 불구하고, 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 더 많거나 적은 계단을 가질 수 있다. 예컨대, 제 1 내측면(10117F), 제 2 내측면(10118F) 및 외측면(10119F)만을 가져서 단일-단계 계단을 형성할 수도 있다. 상면 및 그 상면에 내측면을 추가로 가짐으로써 3 단계 계단을 형성하는 것도 가능할 수 있다. 따라서, 당업자는 내측면, 상면 및 외측면(10119F)의 양 및 형성되는 계단의 양이 본 발명을 제한하지 않는다는 것을 이해해야 한다.
또한, 몰딩 카메라 모듈이 밀봉된 내부 환경을 제공하도록, 제 1 내측면(10117F), 제 1 상면, 제 2 내측면(10118F), 제 2 상면 및 외측면(10119F)은 닫힌 구조이라는 점을 언급해 둔다. 렌즈(1050) 또는 모터(1060)와 렌즈(1050)가 몰딩 회로부의 상부에 탑재되면, 감광성 칩(1030)의 밀봉된 내부 환경을 만들며, 이는 외광의 간섭으로부터 격리된다.
도 54a 및 도 54b는 본 발명의 제 1 바람직한 실시예에 따른 몰딩 카메라 모듈의 몰딩 회로부의 제조 장비 및 제조 공정을 나타내는 도면이다. 제조 장비(300)는 몰딩 회로부(1010F)를 제조하기 위한 것이다. 또한, 몰딩 회로부(1010F)는 몰딩을 통해서 생산한다.
몰딩 회로부(1010F)의 제조 장비(200)는 성형 몰드(210) 및 공급 메커니즘(220)을 구비하고 있다. 공급 메커니즘(220)은 성형 몰드(210)에 몰딩재(400)를 공급해서 성형 몰드(210)를 통해서 몰딩 공정을 수행하기 위한 것이다. 몰딩재(400)는 나일론, LCP(액정 폴리머), PP(폴리 프로필렌), 에폭시 수지 등으로부터 선택될 수 있다.
상기 성형 몰드(210)는 제 1 몰드(211)와 제 2 몰드(212)를 포함하며, 상기 제 1 몰드(211)와 상기 제 2 몰드(212)는 몰드 개방 및 몰드 클램핑을 수행할 수 있다. 환언하면, 성형 몰드(210)는 개방 상태와 클램핑 상태의 두 가지 상태를 갖는다.
실시예에 따르면, 성형 몰드(210)는 제 1 몰드(211) 및 제 2 몰드(212)의 개폐 및 클램핑을 제어하기 위해서 탑재 장치에서 사용될 수 있다. 도 54a 및 도 54b를 참조하면, 성형 몰드(210)가 클램핑 상태에 있을 때, 제 1 몰드(211) 및 제 2 몰드(212)는 성형 챔버(213) 및 공급 채널(214)을 형성하고, 여기서 공급 채널(214)이 성형 챔버(213)를 연통시킨다. 성형 챔버(213)는 회로 기판부(1012F)를 수용하기 위한 것이다. 공급 채널(214)은 성형 챔버(213)에 몰딩재(400)를 공급해서, 회로 기판부(1012F)상의 소정 위치 및 영역에서 몰딩 공정을 수행하기 위한 것이다. 환언하면, 회로 기판부(1012F)는 성형 몰드(210)가 개방 상태에 있을 때 제 2 몰드(212)에 위치된다. 다음으로, 성형 몰드(210)는 클램프 상태가 된다. 다음에, 공급 메커니즘을 이용해서 몰딩재(400)에 대해 고압을 인가하는 등 함으로써, 몰딩재(400)를 공급 채널(214)을 통해 성형 챔버(213) 내로 공급한다. 몰딩재(400)를 성형 챔버(213)의 나머지 공간에 채움으로써 몰딩부(1011F)가 형성될 수 있다.
제 1 몰드(211)는 몰딩재(400)을 파티셔닝하기 위한 광학 창 몰딩 블록(2111)을 포함하며, 이로써 몰딩재(400)가 광학 창 몰딩 블록(2111)을 따라 중공 관통 구멍(101100F) 또는 광학 창을 형성할 수 있다.
제 1 몰드(211)는 몰딩부(1011F)의 제 1 경사(α), 제 2 경사(β) 및 제 3 경사(γ)에 대응하는 위치에 각각 제공된 복수의 형성 면을 포함해서, 각각 제 1 내측면(10117F), 제 2 내측면(10118F) 및 외측면(10119F)을 형성한다.
또한, 광학 창 몰딩 블록(2111)은 압입면(press fitting side:21111)을 포함한다. 몰딩 방식 형성 공정 동안에, 몰딩재(400)가 회로 기판부(1012F) 상의 압입면(21111)에 대응하는 영역에 충진되지 않아서, 회로 기판부(1012F)를 연통시키는 광학 창을 형성한다.
또한, 성형 챔버(213)는 충전재(2131)와 수용부(2132)를 포함한다. 충전재(2131)는 몰딩재(400)를 충전하기 위한 것으로, 수용부(2132)는 메인 회로 기판(10121)을 수용하기 위한 것이다. 본 발명의 일 실시예에 따라서, 제 1 몰드(211)에는 충진부(2131)가 제공되는 반면, 제 2 몰드(212)에는 수용부(2132)가 제공된다. 환언하면, 몰딩 공정 중에, 메인 회로 기판(10121)이 제 2 몰드(212)의 수용부(2132)에 위치되고, 몰딩재(400)는 메인 회로 기판(10121) 및 제 1 몰드(211)에 의해 둘러싸여서 생성된 충전부(2131)의 공간에 충진되어서, 회로 기판부(1012F)의 상면에 몰딩부(1011F)를 몰딩 방식으로 형성한다.
회로 기판부(1012F)는 회로 소자(10122F)를 갖는 것을 언급해 둔다. 환언하면, 메인 회로 기판(10121)이 성형 챔버(213)의 수용부(2132)에 위치될 때, 회로 소자(10122F)는 충진부(2131)에 수용될 것이다. 몰딩재(400)가 성형 챔버(213)의 충진부(2131)에 충진될 때, 회로 소자(10122F)는 몰딩재(400)에 의해 감싸져서 덮일 것이다.
제 1 경사(α), 제 2 경사(β) 및 제 3 경사(γ)를 세팅해서, 탈형 공정 동안 제 1 몰드(211)와 제 2 몰드(212)가 분리될 때, 몰딩부(1011F)와 제 1 몰드(211) 사이의 마찰을 감소시키며, 이로써 제 1 몰드(211)는 몰딩부(1011F)로부터 더 쉽게 빠져 나올 수 있어서 몰딩부(1011F)는 더 양호한 몰딩 조건을 달성한다. 보다 상세하게는, 도 55를 참조하면, 광학 창 몰딩 블록(2111)과 몰딩부(1011F)는 탈형 순간에 상대적으로 이동해서, 탈형 공정 중에 이들 사이에 갭을 즉시 생성할 것이다. 따라서, 광학 창 몰딩 블록(2111)과 몰딩부(1011F)는 이후의 상대적인 이동 동안 이들 사이의 접촉에 의한 마찰이 없을 것이기 때문에 부드럽게 분리될 수 있다.
도 56을 참조하면, 본 발명의 제 25 바람직한 실시예의 다른 모드에 따르면, 감광성 칩(1030)은 몰딩 공정 전에 리드선(1031)를 통해 메인 회로 기판(10121F)과 연결될 수 있다. 나아가, 메인 회로 기판(10121F)에는 링형상 배리어 부재(1014G)가 부착 혹은 적용될 수 있으며, 이는 탄성을 갖고 리드선(1012)의 최고 점보다 높아서, 몰딩 공정 동안 광학 창 몰딩 블록(2111)이 링형상 배리어 부재(1014G)에 압입될 때 메인 회로 기판(10121F)의 감광성 칩(1030)과 리드선(1012)이 광학 창 몰딩 블록(2111)에 의해 손상되는 것을 방지한다. 일 실시예에 따르면, 배리어 부재(1014G)는 사각 링 형상이고 스텝 콜로이드로서 형성된다. 환원하면, 배리어 부재는 적어도 부분적으로 몰딩부에 의해 패키징되어, 몰딩부(1011F)의 적어도 일부와 메인 회로 기판(10121F) 사이를 구획한다.
도 57에는 본 발명의 제 25 바람직한 실시예에 따른 다른 구현예이다. 상기 바람직한 실시예와는 달리, 회로 기판부(10122G)는 적어도 메인 회로 기판(10121) 상에 배치된 회로 소자(10122G)를 포함한다. 회로 소자(10122G)는 메인 회로 기판(10121)으로부터 돌출되고 몰딩부(1011F)의 내측에 마련되어 있다. 환언하면, , 회로 소자(10122G)는 관통 구멍(101100F)에 위치한다. 즉, 회로 소자(10122G)는 몰딩부(1011F)에 의해 몰딩되지 않는다. 몰딩 성형 공정 동안, 성형 몰드의 광학 창 몰딩 블록은 내부 홈을 갖고 있어서, 회로 소자(10122G)를 덮을 때 회로 소자(10122G)를 감싸고 덮지 않는 몰딩부(1011F)를 형성할 수 있다. 분명히, 본 발명의 다른 실시예에 따라서, 회로 소자(1022F)는 몰딩될 수도 있다. 즉, 회로 소자(1022F)의 일부는 몰딩되고 회로 소자(1022F)의 다른 부분은 감싸지거나 덮여지지 않는다.
도 59는 본 발명의 제 21 바람직한 실시 형태에 따른 일체형 기저 부품 및 카메라 모듈의 다른 모드를 나타내고 있다. 상기 바람직한 실시예와 달리, 일체형 기저 부품(3010)은 기저부(3011)의 내측면에 둘러싸서 배치된 차폐층(30124A)을 포함해서, 메인 회로 기판(30121)의 구조 강도를 강화할 뿐만 아니라, 일체형 기저 부품(3010)의 전자기 간섭 방지 능력을 개선할 수 있다. 차폐층(30124A)은 금속 네트 혹은 금속 판이 될 수도 있다.
당업자라면 본 발명의 다른 실시예에 따른 몰딩부, 기저부 및 패키징 부의 구조가, 그 다른 실시예에 따라서 재구성되고 카메라 모듈의 다양한 구조 및 특징과 결합될 수 있다는 것을 이해해야 한다. 상기 바람직한 실시예는 본 발명이 달성할 수 있는 다양한 구현예를 설명하기 위한 예시로, 다른 실시예에 도시된 구조 및 특징이 재배열되고 결합되어서 새로운 구현예를 새로운 구현을 구성할 수도 있다. 따라서, 본 발명은 도면에 도시된 실시예로 제한되지 않으며 임의의 실시예 자체로 제한되지 않아야 한다.
당업자라면, 상세한 설명 및 도면에서 본 발명의 전술된 실시예는 예시를 제공하는 것으로, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니라는 것을 이해해야 한다. 본 발명의 목적은 완전하고 효과적으로 구현된다. 본 발명의 기능 및 구조의 개념은 실시예에 도시 및 기재되어 있지만, 본 발명의 구현예는 상기 개념을 벗어나지 않고 임의의 방식으로 수정 및 변경될 수 있다.
당업자라면, 도면에 도시되고 상기 설명되는 본 발명의 실시예는 예시적인 것으로 한정의 의미는 아니라는 것을 이해할 것이다.
따라서, 본 발명의 목적은 충분하고 효과적으로 달성되었음을 알 수 있을 것이다. 실시예들은 본 발명의 기능적 및 구조적 원리 예시를 목적으로 도시 및 기재되었고 이러한 원리로부터 벗어나지 않고 변경될 수 있다. 따라서, 본 발명은 다음 청구범위의 사상 및 범주 내에 포함되는 모든 수정을 포함한다.
Claims (103)
- 카메라 모듈로서,
적어도 렌즈와,
적어도 감광성 칩과,
적어도 필터와,
적어도 일체형 기저 부품과,
적어도 지지부를 포함하고,
상기 일체형 기저 부품은 기저부와 회로 기판부를 포함하고,
상기 기저부는 상기 회로 기판부에 일체로 패키징되며,
상기 감광성 칩은 상기 회로 기판부 상에 탑재되고,
상기 기저부 상에는 적어도 관통 구멍이 형성되어서 상기 감광성 칩의 광로를 제공하며,
상기 기저부는 하나의 탑재 홈을 갖고,
상기 렌즈는 상기 감광성 칩의 상기 광로를 따라서 배치되고,
상기 필터는 상기 지지부 상에 상기 감광성 칩의 상기 광로를 따라서 탑재되며,
상기 지지부는 상기 기저부의 탑재 홈 상에 탑재되고, 상기 탑재 홈의 높이는 상기 지지부의 높이보다 높은
카메라 모듈.
- 제 1 항에 있어서,
상기 지지부는 그 상면에 배치된 제 1 지지 홈 및 상기 기저부의 상부와 결합하기 위해서 그 바닥면에 배치된 제 2 지지 홈을 구비하며,
상기 제 1 지지 홈은 상기 관통 구멍과 연통되고,
상기 필터는 상기 제 1 지지 홈 상에 탑재되는
카메라 모듈.
- 제 1 항에 있어서,
상기 렌즈는 적어도 부분적으로 상기 지지부 상에 탑재되는
카메라 모듈.
- 카메라 모듈로서,
적어도 렌즈와,
적어도 감광성 칩과,
적어도 일체형 기저 부품과,
적어도 필터를 포함하고,
상기 일체형 기저 부품은 기저부와 회로 기판부를 포함하고,
상기 기저부는 상기 회로 기판부 상에 몰딩되고,
상기 기저부 상에는 적어도 관통 구멍이 형성되어서 상기 감광성 칩 및 상기 렌즈의 광로를 제공하고,
상기 기저부 상에는 탑재 홈이 배치되어 있고,
상기 탑재 홈은 상기 관통 구멍과 연통되며,
상기 기저부는 적어도 상기 탑재 홈을 형성하는 돌출 계단을 포함하고,
상기 필터는 상기 탑재 홈에 배치되고, 상기 탑재 홈의 높이는 상기 필터의 높이보다 높은
카메라 모듈.
- 삭제
- 제 4 항에 있어서,
상기 회로 기판부는 적어도 측면을 포함하고,
상기 기저부는 상기 회로 기판부의 적어도 하나의 상기 측면을 감싸고 덮는
카메라 모듈.
- 제 4 항에 있어서,
상기 일체형 기저 부품은 적어도 상기 기저부에 의해 감싸지고 덮여진 회로 소자를 포함하는
카메라 모듈.
- 제 4 항에 있어서,
상기 회로 기판부는 보강 홀드를 구비하고,
상기 기저부는 상기 보강 홀드로 연장되는
카메라 모듈.
- 제 4 항에 있어서,
상기 회로 기판부는, 상기 회로 기판부의 바닥에 중첩해서 배치되는 보강층을 포함하는
카메라 모듈.
- 제 4 항에 있어서,
상기 회로 기판부는, 상기 카메라 모듈의 외측을 감싸고 덮는 차폐층을 포함하는
카메라 모듈.
- 제 4 항에 있어서,
상기 회로 기판부는 상기 기저부의 내측면 상에 둘러싸서 제공되는 차폐층을 포함하는
카메라 모듈.
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