CN217546538U - 摄像模组 - Google Patents
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- 239000000725 suspension Substances 0.000 claims abstract description 6
- 206010070834 Sensitisation Diseases 0.000 claims abstract description 3
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims abstract description 3
- 230000008313 sensitization Effects 0.000 claims abstract description 3
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims description 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 3
- 238000010147 laser engraving Methods 0.000 claims description 2
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 abstract description 3
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 4
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012634 optical imaging Methods 0.000 description 1
- 229910052705 radium Inorganic materials 0.000 description 1
- HCWPIIXVSYCSAN-UHFFFAOYSA-N radium atom Chemical compound [Ra] HCWPIIXVSYCSAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
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- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
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Abstract
本实用新型提供了一种摄像模组,其包括底座、盖接于所述底座上并与所述底座围合形成收容空间的外壳、悬置于所述收容空间内的支撑框架、悬置于所述支撑框架内并用于安装镜头的镜头支架、盖设于所述底座远离所述支撑框架一侧并与所述底座围合形成容纳腔的线路板及设于所述容纳腔内并固定于所述线路板的感光芯片,所述摄像模组还包括固设于所述外壳内壁上的电子元件,所述外壳上设有连接所述电子元件和所述线路板的引脚。与相关技术相比,本实用新型的摄像模组可以扩大线路板的线路排布空间,从而有利于线路排布和满足电性能的要求。
Description
【技术领域】
本实用新型涉及光学成像技术领域,尤其涉及一种摄像模组。
【背景技术】
随着摄像技术的发展,摄像模组在各种摄像装置中得到广泛的应用。摄像模组与各种便携式电子设备比如手机、摄像机、电脑等的结合,更是得到消费者的青睐。
相关技术的摄像模组包括底座、盖接于底座上并与所述底座围合形成收容空间的外壳、悬置于收容空间内的支撑框架、悬置于支撑框架内并用于安装镜头的镜头支架、盖设于底座远离支撑框架一侧并与底座围合形成容纳腔的线路板及设于容纳腔内并固定于线路板的感光芯片。
然而,随着摄像模组的尺寸不断向小型化演进,线路板的走线空间受限制,线路的排布要满足电性能要求的难度越来越高,而现有技术中,电子元件均集成于线路板导致增加的元件与小型化成为矛盾。
因此,有必要提供一种改进的摄像模组来解决上述问题。
【实用新型内容】
本实用新型的目的在于提供一种摄像模组,该摄像模组。
为解决上述技术问题,本实用新型提供了一种摄像模组,其包括底座、盖接于所述底座上并与所述底座围合形成收容空间的外壳、悬置于所述收容空间内的支撑框架、悬置于所述支撑框架内并用于安装镜头的镜头支架、盖设于所述底座远离所述支撑框架一侧并与所述底座围合形成容纳腔的线路板及设于所述容纳腔内并固定于所述线路板的感光芯片,所述摄像模组还包括固设于所述外壳内壁上的电子元件,所述外壳上设有电连接所述电子元件和所述线路板的引脚。
优选地,所述外壳通过激光镭雕形成所述引脚。
优选地,所述引脚为固设于所述外壳上的导电端子。
优选地,所述引脚嵌设于所述外壳上。
优选地,所述外壳固设于所述底座远离所述线路板的一侧,且所述底座上设有避让所述引脚的避让孔。
优选地,所述电子元件包括存储芯片中的至少一种。
优选地,所述线路板与所述引脚通过焊锡方式连接。
与相关技术相比,本实用新型摄像模组通过将电子元件固设于外壳内壁上,并通过在外壳上设置电连接电子元件和线路板的引脚以避免电子元件直接集成在线路板上,从而变相扩大了线路板的线路排布空间,有利于线路排布和满足电性能的要求。
【附图说明】
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图,其中:
图1为本实用新型摄像模组的结构示意图。
【具体实施方式】
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1,本实用新型提供了一种摄像模组包括底座1、盖接于所述底座 1上并与所述底座1围合形成收容空间10的外壳3、悬置于所述收容空间10内的支撑框架5、悬置于所述支撑框架5内并用于安装镜头的镜头支架7、盖设于所述底座1远离所述支撑框架5一侧并与所述底座1围合形成容纳腔20的线路板8及设于所述容纳腔20内并固定于所述线路板8的感光芯片9,所述摄像模组还包括固设于所述外壳3内壁上的电子元件2,所述外壳3上设有电连接所述电子元件2和所述线路板8的引脚31。
其中,所述电子元件2包括存储芯片中的至少一种。
可选地,所述引脚31可以由所述外壳3通过激光镭雕形成。
可选地,所述引脚31为固设于所述外壳3上的导电端子。进一步可选地,所述引脚31嵌设于所述外壳3上。
在本实施例中,所述外壳3固设于所述底座1远离所述线路板8的一侧,且所述底座1上设有避让所述引脚31的避让孔11。可以理解的是,在其他实施例中,所述外壳3也可以固定于所述底座1的侧壁上,相应地,所述引脚31从所述线路板8的侧面与所述线路板8电连接。
在本实施例中,所述线路板8与所述引脚31通过焊锡方式连接。
与相关技术相比,本实用新型摄像模组通过将电子元件固设于外壳内壁上,并通过在外壳上设置电连接电子元件和线路板的引脚以避免电子元件直接集成在线路板上,从而变相扩大了线路板的线路排布空间,有利于线路排布和满足电性能的要求。
以上所述的仅是本实用新型的实施方式,在此应当指出,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型创造构思的前提下,还可以做出改进,但这些均属于本实用新型的保护范围。
Claims (7)
1.一种摄像模组,其包括底座、盖接于所述底座上并与所述底座围合形成收容空间的外壳、悬置于所述收容空间内的支撑框架、悬置于所述支撑框架内并用于安装镜头的镜头支架、盖设于所述底座远离所述支撑框架一侧并与所述底座围合形成容纳腔的线路板及设于所述容纳腔内并固定于所述线路板的感光芯片,其特征在于,所述摄像模组还包括固设于所述外壳内壁上的电子元件,所述外壳上设有电连接所述电子元件和所述线路板的引脚。
2.根据权利要求1所述的摄像模组,其特征在于,所述外壳通过激光镭雕形成所述引脚。
3.根据权利要求1所述的摄像模组,其特征在于,所述引脚为固设于所述外壳上的导电端子。
4.根据权利要求3所述的摄像模组,其特征在于,所述引脚嵌设于所述外壳上。
5.根据权利要求1所述的摄像模组,其特征在于,所述外壳固设于所述底座远离所述线路板的一侧,且所述底座上设有避让所述引脚的避让孔。
6.根据权利要求1所述的摄像模组,其特征在于,所述电子元件包括存储芯片中的至少一种。
7.根据权利要求1所述的摄像模组,其特征在于,所述线路板与所述引脚通过焊锡方式连接。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202220304904.3U CN217546538U (zh) | 2022-02-15 | 2022-02-15 | 摄像模组 |
JP2022084222A JP7158617B1 (ja) | 2022-02-15 | 2022-05-24 | 撮像モジュール |
US17/837,014 US20230262313A1 (en) | 2022-02-15 | 2022-06-09 | Camera module |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202220304904.3U CN217546538U (zh) | 2022-02-15 | 2022-02-15 | 摄像模组 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN217546538U true CN217546538U (zh) | 2022-10-04 |
Family
ID=83424603
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202220304904.3U Active CN217546538U (zh) | 2022-02-15 | 2022-02-15 | 摄像模组 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20230262313A1 (zh) |
JP (1) | JP7158617B1 (zh) |
CN (1) | CN217546538U (zh) |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2854496B1 (fr) * | 2003-04-29 | 2005-09-16 | St Microelectronics Sa | Boitier semi-conducteur |
CN101295848B (zh) * | 2007-04-27 | 2010-06-09 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 电连接器及具有该电连接器的相机装置 |
JP5375292B2 (ja) * | 2009-04-09 | 2013-12-25 | 大日本印刷株式会社 | 撮像素子モジュール、撮像素子モジュールの製造方法 |
CN106461908B (zh) * | 2014-03-05 | 2019-08-16 | Lg伊诺特有限公司 | 透镜驱动装置和包含该透镜驱动装置的摄像头模块 |
KR102465474B1 (ko) * | 2016-02-18 | 2022-11-09 | 닝보 써니 오포테크 코., 엘티디. | 일체형 패키징 공정 기반 카메라 모듈, 그 일체형 기저 부품 및 그 제조 방법 |
EP3726270B1 (en) * | 2019-04-19 | 2024-05-01 | Tdk Taiwan Corp. | Photosensitive element driving mechanism |
JPWO2021166764A1 (zh) * | 2020-02-19 | 2021-08-26 | ||
CN114827389A (zh) * | 2021-01-18 | 2022-07-29 | 三赢科技(深圳)有限公司 | 摄像头模组及电子设备 |
EP4287608A1 (en) * | 2022-06-01 | 2023-12-06 | Ficosa Adas, S.L.U. | Electronic device |
-
2022
- 2022-02-15 CN CN202220304904.3U patent/CN217546538U/zh active Active
- 2022-05-24 JP JP2022084222A patent/JP7158617B1/ja active Active
- 2022-06-09 US US17/837,014 patent/US20230262313A1/en not_active Abandoned
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP7158617B1 (ja) | 2022-10-21 |
US20230262313A1 (en) | 2023-08-17 |
JP2023118644A (ja) | 2023-08-25 |
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---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant | ||
CP01 | Change in the name or title of a patent holder | ||
CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
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