JP2023118644A - 撮像モジュール - Google Patents
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Abstract
【課題】本発明には、撮像モジュールが提供される。【解決手段】ベースと、前記ベースに覆うように接続され、前記ベースと共に収容空間を取り囲んで形成するハウジングと、前記収容空間内に吊り下げられた支持フレームと、前記支持フレーム内に吊り下げられ、レンズを取り付けるためのレンズホルダと、前記ベースの前記支持フレームから離れた側に覆うように設けられ、前記ベースと共に収容チャンバを取り囲んで形成する回路基板と、前記収容チャンバ内に設けられ、前記回路基板に固定される感光チップとを備え、前記撮像モジュールは、前記ハウジングの内壁に固設される電子部品をさらに備え、前記ハウジングには、前記電子部品及び前記回路基板を電気的に接続するピンが設けられている。従来技術と比べて、本発明の撮像モジュールは、回路基板の回路レイアウトスペースを拡大し、回路レイアウトに有利であり、かつ、電気性能の要求を満たすことができる。【選択図】図１
Description
本発明は、光学結像技術の分野に関し、特に、撮像モジュールに関する。
撮像技術の発展に伴い、撮像モジュールは様々な撮像装置で広く使用されている。撮像モジュールと種々の携帯型電子機器、例えば携帯電話、ビデオカメラ、コンピュータ等の組み合わせは、消費者に好まれている。
従来技術の撮像モジュールは、ベースと、ベースに覆うように接続され、前記ベースと共に収容空間を取り囲んで形成するハウジングと、収容空間内に吊り下げられた支持フレームと、支持フレーム内に吊り下げられ、レンズを取り付けるためのレンズホルダと、ベースの支持フレームから離れた側に覆うように設けられ、ベースと共に収容チャンバを取り囲んで形成する回路基板と、収容チャンバ内に設けられ、回路基板に固定される感光チップとを備える。
しかしながら、撮像モジュールが小型化へ進化するにつれて、回路基板のルーチングスペースが制限されるようになり、回路のレイアウトが電気性能要件を満たすことはますます困難になり、従来技術では、電子部品がいずれも回路基板に集積されることに起因して追加された部品と小型化が矛盾になってしまう。
したがって、上記の問題を解消するように改良された撮像モジュールを提供する必要がある。
本発明は、電子部品をハウジングの内壁に固設することによって回路基板の回路レイアウトスペースを拡大する撮像モジュールを提供することを目的とする。
上記の技術的課題を解決するために、本発明には、撮像モジュールが提供され、当該撮像モジュールは、ベースと、前記ベースに覆うように接続され、前記ベースと共に収容空間を取り囲んで形成するハウジングと、前記収容空間内に吊り下げられた支持フレームと、前記支持フレーム内に吊り下げられ、レンズを取り付けるためのレンズホルダと、前記ベースの前記支持フレームから離れた側に覆うように設けられ、前記ベースと共に収容チャンバを取り囲んで形成する回路基板と、前記収容チャンバ内に設けられ、前記回路基板に固定される感光チップとを備え、前記撮像モジュールは、前記ハウジングの内壁に固設される電子部品をさらに備え、前記ハウジングには、前記電子部品及び前記回路基板を電気的に接続するピンが設けられている。
好ましくは、前記ピンは、前記ハウジングによってレーザー彫刻で形成される。
好ましくは、前記ピンは、前記ハウジングに固設される導電端子である。
好ましくは、前記ピンは、前記ハウジングに嵌設されている。
好ましくは、前記ハウジングは、前記ベースの前記回路基板から離れた側に固設されており、前記ベースには、前記ピンを回避するための回避穴が設けられている。
好ましくは、前記電子部品は、メモリチップのうちの少なくとも１種を含む。
好ましくは、前記回路基板と前記ピンは、はんだ付けにより接続されている。
従来技術と比べて、本発明に係る撮像モジュールは、電子部品をハウジングの内壁に固設し、電子部品が回路基板に直接に集積することを回避するように電子部品と回路基板とを電気的に接続するピンをハウジングに設置することで、形を変えて回路基板の回路レイアウトスペースを拡大し、回路レイアウトに有利であり、かつ、電気性能の要求を満たす。
本発明の実施例における技術案をより明確に説明するために、以下、実施例の記載に必要な図面を簡単に紹介し、明らかに、以下に説明された図面は、本発明の一部の実施例に過ぎず、当業者にとっては、進歩的な労働をしなくても、こられの図面に基づいて他の図面を得ることができ、そのうち、
図１は、本発明に係る撮像モジュールの構成を示す図である。
以下、本発明の実施例における図面を参照しながら、本発明の実施例における技術案を明確かつ完全に説明する。明らかに、説明した実施例は、本発明の一部の実施例に過ぎなく、すべての実施例ではない。当業者が本発明の実施例に基づいて進歩性のある労働をしない前提で得られたすべての他の実施例は、いずれも本発明の保護範囲に含まれる。
図１を参照すると、本発明には、撮像モジュールが提供され、当該撮像モジュールは、ベース１と、前記ベース１に覆うように接続され、前記ベース１と共に収容空間１０を取り囲んで形成するハウジング３と、前記収容空間１０内に吊り下げられた支持フレーム５と、前記支持フレーム５内に吊り下げられ、レンズを取り付けるためのレンズホルダ７と、前記ベース１の前記支持フレーム５から離れた側に覆うように設けられ、前記ベース１と共に収容チャンバ２０を取り囲んで形成する回路基板８と、前記収容チャンバ２０内に設けられ、前記回路基板８に固定される感光チップ９とを備え、前記撮像モジュールは、前記ハウジング３の内壁に固設される電子部品２をさらに備え、前記ハウジング３には、前記電子部品２及び前記回路基板８を電気的に接続するピン３１が設けられている。
そのうち、前記電子部品２は、メモリチップのうちの少なくとも１種を含む。本実施形態において、電子部品はＥＥＰＲＯＭである。
選択できるように、前記ピン３１は、前記ハウジング３によってレーザー彫刻で形成されることができる。
選択できるように、前記ピン３１は、前記ハウジング３に固設される導電端子である。さらに選択できるように、前記ピン３１は、前記ハウジング３に嵌設されている。
本実施例において、前記ハウジング３は、前記ベース１の前記回路基板８から離れた側に固設されており、前記ベース１には、前記ピン３１を回避するための回避穴１１が設けられている。理解できるように、他の実施例において、前記ハウジング３は、前記ベース１の側壁に固定されてもよく、相応的に、前記ピン３１は、前記回路基板８の側面から前記回路基板８と電気的に接続されている。
本実施例において、前記回路基板８と前記ピン３１は、はんだ付けにより接続されている。
従来技術と比べて、本発明に係る撮像モジュールは、電子部品をハウジングの内壁に固設し、電子部品が回路基板に直接に集積することを回避するように電子部品と回路基板とを電気的に接続するピンをハウジングに設置することで、形を変えて回路基板の回路レイアウトスペースを拡大し、回路レイアウトに有利であり、かつ、電気性能の要求を満たす。
以上に説明されたのは、本発明の実施形態に過ぎなく、当業者にとっては、本発明の構想から逸脱しない限り、さらに改良することができ、これらの改良はいずれも本発明の保護範囲に含まれるとここで指摘すべきである。
Claims (7)
- ベースと、前記ベースに覆うように接続され、前記ベースと共に収容空間を取り囲んで形成するハウジングと、前記収容空間内に吊り下げられた支持フレームと、前記支持フレーム内に吊り下げられ、レンズを取り付けるためのレンズホルダと、前記ベースの前記支持フレームから離れた側に覆うように設けられ、前記ベースと共に収容チャンバを取り囲んで形成する回路基板と、前記収容チャンバ内に設けられ、前記回路基板に固定される感光チップとを備える撮像モジュールであって、前記撮像モジュールは、前記ハウジングの内壁に固設される電子部品をさらに備え、前記ハウジングには、前記電子部品及び前記回路基板を電気的に接続するピンが設けられていることを特徴とする撮像モジュール。
- 前記ピンは、前記ハウジングによってレーザー彫刻で形成されることを特徴とする請求項１に記載の撮像モジュール。
- 前記ピンは、前記ハウジングに固設される導電端子であることを特徴とする請求項１に記載の撮像モジュール。
- 前記ピンは、前記ハウジングに嵌設されていることを特徴とする請求項３に記載の撮像モジュール。
- 前記ハウジングは、前記ベースの前記回路基板から離れた側に固設されており、前記ベースには、前記ピンを回避するための回避穴が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の撮像モジュール。
- 前記電子部品は、メモリチップのうちの少なくとも１種を含むことを特徴とする請求項１に記載の撮像モジュール。
- 前記回路基板と前記ピンは、はんだ付けにより接続されていることを特徴とする請求項１に記載の撮像モジュール。
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