TW202323968A - 一種可隨時更換相機模組的電子裝置 - Google Patents

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Abstract

本發明提出一種可隨時更換相機模組的電子裝置，包括相機模組以及待連接件，所述相機模組包括電路板以及設置於所述電路板上的鏡頭，所述相機模組還包括第一IC晶片以及至少一金屬柱，所述第一IC晶片和所述金屬柱均設置在所述電路板遠離所述鏡頭的表面，所述待連接件包括本體以及第二IC晶片，所述第一IC晶片和所述第二IC晶片可相互通信，所述本體臨近所述相機模組的表面設有至少一連接槽，所述金屬柱位於所述連接槽中，以實現所述相機模組和所述待連接件之間的電性連接。本發明能夠降低熱量對所述相機模組和所述待連接件之間訊號傳輸的影響。

Description

一種可隨時更換相機模組的電子裝置
本發明涉及電子及光學器件領域，尤其涉及一種可隨時更換相機模組的電子裝置。
隨著5G時代的來臨，電子裝置中的相機模組向高像素方向發展。因此，相機模組內部器件（如感光晶片）産生的熱量也隨之提高。目前，現有的相機模組通常藉由連接器和待連接件進行連接，且相機模組和待連接件之間的電源以及訊號傳輸均藉由該連接器，導致連接器産生大量的熱量，而連接器産生的熱量進而會影響相機模組和待連接件之間訊號的傳輸。
有鑒於此，本發明提供能夠解決以上問題的一種可隨時更換相機模組的電子裝置。
本發明一實施例提供一種可隨時更換相機模組的電子裝置，包括相機模組以及待連接件，所述相機模組包括電路板以及設置於所述電路板上的鏡頭，所述相機模組還包括第一IC晶片以及至少一金屬柱，所述第一IC晶片和所述金屬柱均設置在所述電路板遠離所述鏡頭的表面，所述待連接件包括本體以及第二IC晶片，所述第一IC晶片和所述第二IC晶片可相互通信，以實現所述相機模組和所述待連接件之間的訊號傳輸，所述本體臨近所述相機模組的表面設有至少一連接槽，所述金屬柱位於所述連接槽中，以實現所述相機模組和所述待連接件之間的電性連接。
本發明將所述相機模組和所述待連接件之間的電源和訊號傳輸分開設計，即所述相機模組和所述待連接件之間的電源傳輸（即電性連接）藉由所述金屬柱實現，所述相機模組和所述待連接件之間的訊號傳輸藉由所述第一IC晶片和所述第二IC晶片實現，減少了所述相機模組和所述待連接件之間熱量的産生，從而降低了所述熱量對所述相機模組和所述待連接件之間訊號傳輸的影響。另外，由於所述相機模組和所述待連接件之間藉由所述金屬柱連接，使得本發明可在所述待連接件上隨時更換所述相機模組。
下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅爲本發明一部分實施例，而不爲全部的實施例。基於本發明中的實施例，本領域具有通常知識者在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬於本發明保護的範圍。
需要說明，當組件被稱為“固定於”另一個組件，它可以直接在另一個組件上或者也可以存在居中的組件。當一個組件被認為“連接”另一個組件，它可以為直接連接到另一個組件或者可能同時存在居中組件。當一個組件被認為“設置於”另一個組件，它可以為直接設置在另一個組件上或者可能同時存在居中組件。
除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬於本發明技術領域的具有通常知識者通常理解的含義相同。本文中在本發明的說明書中所使用的術語只爲了描述具體的實施例的目的，不旨在於限制本發明。
爲能進一步闡述本發明達成預定目的所采取的技術手段及功效，以下結合附圖及較佳實施方式，對本發明作出如下詳細說明。
請參閱圖1，本發明一實施例提供一種可隨時更換相機模組的電子裝置100，所述電子裝置100包括相機模組10以及待連接件50。
請參閱圖2和圖3，在本實施例中，所述相機模組10包括電路板11、鏡頭12、第一IC晶片20、至少一金屬柱30以及防呆柱40。
所述電路板11可爲軟板、硬板或軟硬結合板。在本實施例中，所述電路板11爲硬板。其中，所述電路板11的其中一表面向內凹陷以形成第一收容槽111。在本實施例中，所述第一收容槽111大致爲長方體形。
所述鏡頭12設置在所述電路板11上，且所述鏡頭12和所述第一收容槽111分別位於所述電路板11相對的兩表面上。
所述第一IC晶片20收容於所述第一收容槽111中。其中，所述第一IC晶片20與所述電路板11電性連接，且所述電路板11上的訊號可傳輸到所述第一IC晶片20，並由所述第一IC晶片20向外發射。另外，所述第一IC晶片20也可接收外界的訊號，並將所接收的外界訊號傳輸到所述電路板11。
請再次參閱圖3，在本實施例中，所述金屬柱30的數量爲三個。其中，所述金屬柱30大致爲工字形。在本實施例中，每一所述金屬柱30包括依次連接的第一貼合部301、第一連接部302以及第一固定部303。其中，所述第一連接部302的直徑小於所述第一貼合部301的直徑以及所述第一固定部303的直徑。其中，所述第一貼合部301位於所述電路板11具有所述第一收容槽111的表面上。在本實施例中，每一所述金屬柱30均可爲銅柱。
其中，所述防呆柱40大致爲工字形。在本實施例中，所述防呆柱40包括依次連接的第二貼合部401、第二連接部402以及第二固定部403。其中，所述第二連接部402的直徑小於所述第二貼合部401的直徑以及所述第二固定部403的直徑。其中，所述第二貼合部401位於所述電路板11具有所述第一收容槽111的表面上。在本實施例中，所述防呆柱40也可爲銅柱。其中，所述防呆柱40的尺寸和所述金屬柱30的尺寸不相等，以用於防呆。即所述防呆柱40的尺寸可大於所述金屬柱30的尺寸，也可小於所述金屬柱30的尺寸。
在本實施例中，三個所述金屬柱30和一個所述防呆柱40圍繞所述第一IC晶片20設置，且三個所述金屬柱30和一個所述防呆柱40大致共同圍設形成矩形。
需要說明，在本實施例中，所述相機模組10還可包括其他器件，如濾光片和感光晶片等，在此不再詳述。
請再次參閱圖2，在本實施例中，所述待連接件50包括本體60以及第二IC晶片70。其中，所述本體60大致爲長方體形。在本實施例中，所述待連接件50可爲主板。
所述本體60臨近所述相機模組10的表面向內凹陷以形成第二收容槽601，且所述第二收容槽601和所述第一收容槽111相對設置。在本實施例中，所述第二收容槽601大致爲長方體形。
所述第二IC晶片70收容於所述第二收容槽601中。由於所述第二收容槽601和所述第一收容槽111相對設置，從而使得所述第二IC晶片70和所述第一IC晶片20相對設置。
其中，所述第二IC晶片70與所述本體60電性連接，且所述本體60上的訊號可傳輸到所述第二IC晶片70，並由所述第二IC晶片70向外發射。另外，所述第二IC晶片70也可接收外界的訊號，並將所接收的外界訊號傳輸到所述本體60。
在本實施例中，所述第一IC晶片20和所述第二IC晶片70可相互通信，以實現所述電路板11和所述本體60之間的信息傳輸，從而實現所述相機模組10和所述待連接件50之間的訊號傳輸。請參閱圖4，所述本體60臨近所述相機模組10的表面設有至少一連接槽61。沿所述本體60的厚度方向，每一所述連接槽61包括相互連通的第一連接槽部611以及第二連接槽部612。其中，所述第一連接槽部611的內徑小於所述第二連接槽部612的內徑，且所述第一固定部303的直徑大於所述第一連接槽部611的內徑。在本實施例中，所述第一貼合部301位於所述連接槽61的外面，所述第一連接部302位於所述第一連接槽部611中，所述第一固定部303位於所述第二連接槽部612中，以使所述相機模組10設置於所述待連接件50上。在本實施例中，所述第二連接槽部612的底面設有彈片，以使當所述金屬柱30在所述連接槽61中轉動時，所述第二連接槽部612能夠逐漸壓緊所述第一固定部303，從而提高所述相機模組10在所述待連接件50上的穩定性。在本實施例中，所述連接槽61的數量也爲三個。
所述本體60臨近所述相機模組10的表面還設有防呆槽62。沿所述本體60的厚度方向，每一所述防呆槽62包括相互連通的第一防呆槽部621以及第二防呆槽部622。其中，所述第一防呆槽部621的內徑小於所述第二防呆槽部622的內徑，且所述第二固定部403的直徑大於所述第一防呆槽部621的內徑。在本實施例中，所述第二貼合部401位於所述防呆槽62的外面，所述第二連接部402位於所述第一防呆槽部621中，所述第二固定部403位於所述第二防呆槽部622中。
相應的，在本實施例中，三個所述連接槽61和一個所述防呆槽62圍繞所述第二IC晶片70設置，且三個所述連接槽61和一個所述防呆槽62大致共同圍設形成矩形。
本發明將所述相機模組10和所述待連接件50之間的電源和訊號傳輸分開設計，即所述相機模組10和所述待連接件50之間的電源傳輸（即電性連接）藉由所述金屬柱30實現，所述相機模組10和所述待連接件50之間的訊號傳輸藉由所述第一IC晶片20和所述第二IC晶片70實現，減少了所述相機模組10和所述待連接件50之間熱量的産生，從而降低了所述熱量對所述相機模組10和所述待連接件50之間訊號傳輸的影響。
另外，由於所述相機模組10和所述待連接件50之間藉由所述金屬柱30連接，使得本發明可在所述待連接件50上隨時更換所述相機模組10。
以上說明僅僅為對該發明一種優化的具體實施方式，但在實際的應用過程中不能僅僅局限於這種實施方式。對本領域具有通常知識者來說，根據本發明的技術構思做出的其他變形和改變，都應該屬於本發明的保護範圍。
100:電子裝置 10:相機模組 11:電路板 111:第一收容槽 12:鏡頭 20:第一IC晶片 30:金屬柱 301:第一貼合部 302:第一連接部 303:第一固定部 40:防呆柱 401:第二貼合部 402:第二連接部 403:第二固定部 50:待連接件 60:本體 601:第二收容槽 61:連接槽 611:第一連接槽部 612:第二連接槽部 62:防呆槽 621:第一防呆槽部 622:第二防呆槽部 70:第二IC晶片
圖1為本發明一實施例提供的電子裝置的結構示意圖。
圖2為圖1所示的電子裝置的爆炸圖。
圖3為圖1所示的電子裝置中的相機模組的另一角度的結構示意圖。
圖4為圖1所示的電子裝置沿IV-IV方向的剖面示意圖。
100:電子裝置
10:相機模組
50:待連接件

Claims (10)

  1. 一種可隨時更換相機模組的電子裝置，包括相機模組以及待連接件，所述相機模組包括電路板以及設置於所述電路板上的鏡頭，其改良在於，所述相機模組還包括第一IC晶片以及至少一金屬柱，所述第一IC晶片和所述金屬柱均設置在所述電路板遠離所述鏡頭的表面，所述待連接件包括本體以及第二IC晶片，所述第一IC晶片和所述第二IC晶片可相互通信，以實現所述相機模組和所述待連接件之間的訊號傳輸，所述本體臨近所述相機模組的表面設有至少一連接槽，所述金屬柱位於所述連接槽中，以實現所述相機模組和所述待連接件之間的電性連接。
  2. 如請求項1所述的電子裝置，其中，每一所述金屬柱包括依次連接的第一貼合部、第一連接部以及第一固定部，所述第一連接部的直徑小於所述第一貼合部的直徑以及所述第一固定部的直徑，沿所述本體的厚度方向，每一所述連接槽包括相互連通的第一連接槽部以及第二連接槽部，所述第一連接槽部的內徑小於所述第二連接槽部的內徑，所述第一固定部的直徑大於所述第一連接槽部的內徑，所述第一貼合部位於所述連接槽的外面，所述第一連接部位於所述第一連接槽部中，所述第一固定部位於所述第二連接槽部中。
  3. 如請求項2所述的電子裝置，其中，所述第二連接槽部的底面設有彈片。
  4. 如請求項1所述的電子裝置，其中，所述電路板具有所述金屬柱的表面向內凹陷以形成第一收容槽，所述第一IC晶片收容於所述第一收容槽中，所述本體具有所述連接槽的表面向內凹陷以形成第二收容槽，所述第二IC晶片收容於所述第二收容槽中。
  5. 如請求項4所述的電子裝置，其中，所述第一IC晶片和所述第二IC晶片相對設置。
  6. 如請求項1所述的電子裝置，其中，所述金屬柱爲銅柱。
  7. 如請求項1所述的電子裝置，其中，所述相機模組還包括防呆柱，所述防呆柱設置於所述電路板遠離所述鏡頭的表面，所述本體臨近所述相機模組的表面還設有防呆槽，所述防呆柱設置於所述防呆槽中。
  8. 如請求項7所述的電子裝置，其中，所述防呆柱包括依次連接的第二貼合部、第二連接部以及第二固定部，所述第二連接部的直徑小於所述第二貼合部的直徑以及所述第二固定部的直徑，沿所述本體的厚度方向，每一所述防呆槽包括相互連通的第一防呆槽部以及第二防呆槽部，所述第一防呆槽部的內徑小於所述第二防呆槽部的內徑，所述第二固定部的直徑大於所述第一防呆槽部的內徑，所述第二貼合部位於所述防呆槽的外面，所述第二連接部位於所述第一防呆槽部中，所述第二固定部位於所述第二防呆槽部中。
  9. 如請求項8所述的電子裝置，其中，所述防呆柱的尺寸大於或小於所述金屬柱的尺寸。
  10. 如請求項8所述的電子裝置，其中，所述金屬柱的數量爲三個，所述防呆柱的數量爲一個，三個所述金屬柱和一個所述防呆柱圍繞所述第一IC晶片設置，且三個所述金屬柱和一個所述防呆柱共同圍設形成矩形。
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