CN116208837A - 一种可随时更换相机模组的电子装置 - Google Patents

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Abstract

本申请提出一种可随时更换相机模组的电子装置，包括相机模组以及待连接件，所述相机模组包括电路板以及设置于所述电路板上的镜头，所述相机模组还包括第一IC芯片以及至少一金属柱，所述第一IC芯片和所述金属柱均设置在所述电路板远离所述镜头的表面，所述待连接件包括本体以及第二IC芯片，所述第一IC芯片和所述第二IC芯片可相互通信，以实现所述相机模组和所述待连接件之间的信号传输，所述本体临近所述相机模组的表面设有至少一连接槽，所述金属柱位于所述连接槽中，以实现所述相机模组和所述待连接件之间的电性连接。本申请能够降低热量对所述相机模组和所述待连接件之间信号传输的影响。

Description

一种可随时更换相机模组的电子装置
技术领域
本申请涉及电子及光学器件领域，尤其涉及一种可随时更换相机模组的电子装置。
背景技术
随着5G时代的来临，电子装置中的相机模组向高像素方向发展。因此，相机模组内部器件(如感光芯片)产生的热量也随之提高。目前，现有的相机模组通常通过连接器和待连接件进行连接，且相机模组和待连接件之间的电源以及信号传输均通过该连接器，导致连接器产生大量的热量，而连接器产生的热量进而会影响相机模组和待连接件之间信号的传输。
发明内容
有鉴于此，本申请提供能够解决以上问题的一种可随时更换相机模组的电子装置。
本申请一实施例提供一种可随时更换相机模组的电子装置，包括相机模组以及待连接件，所述相机模组包括电路板以及设置于所述电路板上的镜头，所述相机模组还包括第一IC芯片以及至少一金属柱，所述第一IC芯片和所述金属柱均设置在所述电路板远离所述镜头的表面，所述待连接件包括本体以及第二IC芯片，所述第一IC芯片和所述第二IC芯片可相互通信，以实现所述相机模组和所述待连接件之间的信号传输，所述本体临近所述相机模组的表面设有至少一连接槽，所述金属柱位于所述连接槽中，以实现所述相机模组和所述待连接件之间的电性连接。
本申请将所述相机模组和所述待连接件之间的电源和信号传输分开设计，即所述相机模组和所述待连接件之间的电源传输(即电性连接)通过所述金属柱实现，所述相机模组和所述待连接件之间的信号传输通过所述第一IC芯片和所述第二IC芯片实现，减少了所述相机模组和所述待连接件之间热量的产生，从而降低了所述热量对所述相机模组和所述待连接件之间信号传输的影响。另外，由于所述相机模组和所述待连接件之间通过所述金属柱连接，使得本申请可在所述待连接件上随时更换所述相机模组。
附图说明
图1是本申请一实施例提供的电子装置的结构示意图。
图2是图1所示的电子装置的爆炸图。
图3是图1所示的电子装置中的相机模组的另一角度的结构示意图。
图4是图1所示的电子装置沿IV-IV方向的剖面示意图。
主要元件符号说明
电子装置 100
相机模组 10
电路板 11
第一收容槽 111
镜头 12
第一IC芯片 20
金属柱 30
第一贴合部 301
第一连接部 302
第一固定部 303
防呆柱 40
第二贴合部 401
第二连接部 402
第二固定部 403
待连接件 50
本体 60
第二收容槽 601
连接槽 61
第一连接槽部 611
第二连接槽部 612
防呆槽 62
第一防呆槽部 621
第二防呆槽部 622
第二IC芯片 70
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。
为能进一步阐述本申请达成预定目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施方式，对本申请作出如下详细说明。
请参阅图1，本申请一实施例提供一种可随时更换相机模组的电子装置100，所述电子装置100包括相机模组10以及待连接件50。
请参阅图2和图3，在本实施例中，所述相机模组10包括电路板11、镜头12、第一IC芯片20、至少一金属柱30以及防呆柱40。
所述电路板11可为软板、硬板或软硬结合板。在本实施例中，所述电路板11为硬板。其中，所述电路板11的其中一表面向内凹陷以形成第一收容槽111。在本实施例中，所述第一收容槽111大致为长方体形。
所述镜头12设置在所述电路板11上，且所述镜头12和所述第一收容槽111分别位于所述电路板11相对的两表面上。
所述第一IC芯片20收容于所述第一收容槽111中。其中，所述第一IC芯片20与所述电路板11电性连接，且所述电路板11上的信号可传输到所述第一IC芯片20，并由所述第一IC芯片20向外发射。另外，所述第一IC芯片20也可接收外界的信号，并将所接收的外界信号传输到所述电路板11。
请再次参阅图3，在本实施例中，所述金属柱30的数量为三个。其中，所述金属柱30大致为工字形。在本实施例中，每一所述金属柱30包括依次连接的第一贴合部301、第一连接部302以及第一固定部303。其中，所述第一连接部302的直径小于所述第一贴合部301的直径以及所述第一固定部303的直径。其中，所述第一贴合部301位于所述电路板11具有所述第一收容槽111的表面上。在本实施例中，每一所述金属柱30均可为铜柱。
其中，所述防呆柱40大致为工字形。在本实施例中，所述防呆柱40包括依次连接的第二贴合部401、第二连接部402以及第二固定部403。其中，所述第二连接部402的直径小于所述第二贴合部401的直径以及所述第二固定部403的直径。其中，所述第二贴合部401位于所述电路板11具有所述第一收容槽111的表面上。在本实施例中，所述防呆柱40也可为铜柱。其中，所述防呆柱40的尺寸和所述金属柱30的尺寸不相等，以用于防呆。即所述防呆柱40的尺寸可大于所述金属柱30的尺寸，也可小于所述金属柱30的尺寸。
在本实施例中，三个所述金属柱30和一个所述防呆柱40围绕所述第一IC芯片20设置，且三个所述金属柱30和一个所述防呆柱40大致共同围设形成矩形。
需要说明，在本实施例中，所述相机模组10还可包括其他器件，如滤光片和感光芯片等，在此不再详述。
请再次参阅图2，在本实施例中，所述待连接件50包括本体60以及第二IC芯片70。其中，所述本体60大致为长方体形。在本实施例中，所述待连接件50可为主板。
所述本体60临近所述相机模组10的表面向内凹陷以形成第二收容槽601，且所述第二收容槽601和所述第一收容槽111相对设置。在本实施例中，所述第二收容槽601大致为长方体形。
所述第二IC芯片70收容于所述第二收容槽601中。由于所述第二收容槽601和所述第一收容槽111相对设置，从而使得所述第二IC芯片70和所述第一IC芯片20相对设置。
其中，所述第二IC芯片70与所述本体60电性连接，且所述本体60上的信号可传输到所述第二IC芯片70，并由所述第二IC芯片70向外发射。另外，所述第二IC芯片70也可接收外界的信号，并将所接收的外界信号传输到所述本体60。
在本实施例中，所述第一IC芯片20和所述第二IC芯片70可相互通信，以实现所述电路板11和所述本体60之间的信息传输，从而实现所述相机模组10和所述待连接件50之间的信号传输。请参阅图4，所述本体60临近所述相机模组10的表面设有至少一连接槽61。沿所述本体60的厚度方向，每一所述连接槽61包括相互连通的第一连接槽部611以及第二连接槽部612。其中，所述第一连接槽部611的内径小于所述第二连接槽部612的内径，且所述第一固定部303的直径大于所述第一连接槽部611的内径。在本实施例中，所述第一贴合部301位于所述连接槽61的外面，所述第一连接部302位于所述第一连接槽部611中，所述第一固定部303位于所述第二连接槽部612中，以使所述相机模组10设置于所述待连接件50上。在本实施例中，所述第二连接槽部612的底面设有弹片，以使当所述金属柱30在所述连接槽61中转动时，所述第二连接槽部612能够逐渐压紧所述第一固定部303，从而提高所述相机模组10在所述待连接件50上的稳定性。在本实施例中，所述连接槽61的数量也为三个。
所述本体60临近所述相机模组10的表面还设有防呆槽62。沿所述本体60的厚度方向，每一所述防呆槽62包括相互连通的第一防呆槽部621以及第二防呆槽部622。其中，所述第一防呆槽部621的内径小于所述第二防呆槽部622的内径，且所述第二固定部403的直径大于所述第一防呆槽部621的内径。在本实施例中，所述第二贴合部401位于所述防呆槽62的外面，所述第二连接部402位于所述第一防呆槽部621中，所述第二固定部403位于所述第二防呆槽部622中。
相应的，在本实施例中，三个所述连接槽61和一个所述防呆槽62围绕所述第二IC芯片70设置，且三个所述连接槽61和一个所述防呆槽62大致共同围设形成矩形。
本申请将所述相机模组10和所述待连接件50之间的电源和信号传输分开设计，即所述相机模组10和所述待连接件50之间的电源传输(即电性连接)通过所述金属柱30实现，所述相机模组10和所述待连接件50之间的信号传输通过所述第一IC芯片20和所述第二IC芯片70实现，减少了所述相机模组10和所述待连接件50之间热量的产生，从而降低了所述热量对所述相机模组10和所述待连接件50之间信号传输的影响。
另外，由于所述相机模组10和所述待连接件50之间通过所述金属柱30连接，使得本申请可在所述待连接件50上随时更换所述相机模组10。
以上说明仅仅是对本申请一种优化的具体实施方式，但在实际的应用过程中不能仅仅局限于这种实施方式。

Claims (10)

1.一种可随时更换相机模组的电子装置，包括相机模组以及待连接件，所述相机模组包括电路板以及设置于所述电路板上的镜头，其特征在于，所述相机模组还包括第一IC芯片以及至少一金属柱，所述第一IC芯片和所述金属柱均设置在所述电路板远离所述镜头的表面，所述待连接件包括本体以及第二IC芯片，所述第一IC芯片和所述第二IC芯片可相互通信，以实现所述相机模组和所述待连接件之间的信号传输，所述本体临近所述相机模组的表面设有至少一连接槽，所述金属柱位于所述连接槽中，以实现所述相机模组和所述待连接件之间的电性连接。
2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，每一所述金属柱包括依次连接的第一贴合部、第一连接部以及第一固定部，所述第一连接部的直径小于所述第一贴合部的直径以及所述第一固定部的直径，沿所述本体的厚度方向，每一所述连接槽包括相互连通的第一连接槽部以及第二连接槽部，所述第一连接槽部的内径小于所述第二连接槽部的内径，所述第一固定部的直径大于所述第一连接槽部的内径，所述第一贴合部位于所述连接槽的外面，所述第一连接部位于所述第一连接槽部中，所述第一固定部位于所述第二连接槽部中。
3.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于，所述第二连接槽部的底面设有弹片。
4.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述电路板具有所述金属柱的表面向内凹陷以形成第一收容槽，所述第一IC芯片收容于所述第一收容槽中，所述本体具有所述连接槽的表面向内凹陷以形成第二收容槽，所述第二IC芯片收容于所述第二收容槽中。
5.如权利要求4所述的电子装置，其特征在于，所述第一IC芯片和所述第二IC芯片相对设置。
6.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述金属柱为铜柱。
7.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述相机模组还包括防呆柱，所述防呆柱设置于所述电路板远离所述镜头的表面，所述本体临近所述相机模组的表面还设有防呆槽，所述防呆柱设置于所述防呆槽中。
8.如权利要求7所述的电子装置，其特征在于，所述防呆柱包括依次连接的第二贴合部、第二连接部以及第二固定部，所述第二连接部的直径小于所述第二贴合部的直径以及所述第二固定部的直径，沿所述本体的厚度方向，每一所述防呆槽包括相互连通的第一防呆槽部以及第二防呆槽部，所述第一防呆槽部的内径小于所述第二防呆槽部的内径，所述第二固定部的直径大于所述第一防呆槽部的内径，所述第二贴合部位于所述防呆槽的外面，所述第二连接部位于所述第一防呆槽部中，所述第二固定部位于所述第二防呆槽部中。
9.如权利要求8所述的电子装置，其特征在于，所述防呆柱的尺寸大于或小于所述金属柱的尺寸。
10.如权利要求8所述的电子装置，其特征在于，所述金属柱的数量为三个，所述防呆柱的数量为一个，三个所述金属柱和一个所述防呆柱围绕所述第一IC芯片设置，且三个所述金属柱和一个所述防呆柱共同围设形成矩形。
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