FR3118294A1 - Dispositif optoélectronique - Google Patents

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Jean-Michel Riviere
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Abstract

Dispositif optoélectronique La présente description concerne un dispositif (10) comprenant un élément optoélectronique (12) situé dans un boitier, le boitier comprenant un premier bloc optique (26) et un deuxième bloc optique (28) fixés l'un à l'autre par un élément de fixation (30), un des blocs étant fixé sur des parois latérales (22) du boitier par une colle, le matériau de l'élément de fixation étant tel que l'élément de fixation induise moins de stress lors de son passage à l'état solide que la colle. Figure pour l'abrégé : Fig. 1

Description

Dispositif optoélectronique
La présente description concerne de façon générale les dispositifs optoélectroniques, et plus particulièrement les dispositifs comprenant un diffuseur optique et un filtre.
On connait des dispositifs optoélectroniques comprenant un ensemble comprenant un diffuseur optique et un filtre, l'ensemble étant situé en regard d'un émetteur ou un détecteur de rayons lumineux. Par diffuseur optique, on entend un bloc optique configuré pour modifier les rayons lumineux, par exemple en les diffusant ou en les polarisant. Par filtre, on entend un bloc optique qui laisse passer une partie du rayonnement lumineux, sans autrement affecter son cheminement.
Un mode de réalisation pallie tout ou partie des inconvénients des dispositifs connus comprenant un diffuseur optique et un filtre.
Un mode de réalisation prévoit un dispositif comprenant un élément optoélectronique situé dans un boitier, le boitier comprenant un premier bloc optique et un deuxième bloc optique fixés l'un à l'autre par un élément de fixation, un des blocs étant fixé sur des parois latérales du boitier par une colle, le matériau de l'élément de fixation étant tel que l'élément de fixation induise moins de stress lors de son passage à l'état solide que la colle.
Un autre mode de réalisation prévoit un procédé de fabrication d'un dispositif comprenant un élément optoélectronique situé dans un boitier, le procédé comprenant la fixation d'un premier bloc optique du boitier et d'un deuxième bloc optique du boitier l'un à l'autre par un élément de fixation, un des blocs étant fixé à une paroi latérale du boitier par une colle, le matériau de l'élément de fixation étant tel que l'élément de fixation induise moins de stress lors de son passage à l'état solide que la colle.
Selon un mode de réalisation, le premier bloc est un diffuseur optique.
Selon un mode de réalisation, le premier bloc est une puce plane configurée pour effectuer des fonctions optiques telles que la diffusion, la polarisation ou la focalisation des rayons lumineux la traversant.
Selon un mode de réalisation, le deuxième bloc comprend au moins un filtre.
Selon un mode de réalisation, l'élément de fixation est en résine.
Selon un mode de réalisation, l'élément de fixation est en un matériau ayant un coefficient d'expansion linéaire compris entre 150 ppm/K et 200 ppm/K.
Selon un mode de réalisation, les parois latérales comprennent une partie verticale et une partie horizontale s'étendant à partir de la partie verticale, ledit un des blocs reposant sur les parois latérales reposant sur la partie horizontale, la partie horizontale entourant une ouverture située en regard d'au moins une partie de l'élément optoélectronique.
Selon un mode de réalisation, le premier bloc repose sur la partie horizontale et le deuxième bloc est situé dans l'ouverture.
Selon un mode de réalisation, l'élément de fixation recouvre entièrement une face du premier bloc.
Selon un mode de réalisation, l'élément de fixation recouvre entièrement une face du deuxième bloc.
Selon un mode de réalisation, le premier bloc est séparé de la colle par l'élément de fixation.
Selon un mode de réalisation, l'élément de fixation recouvre partiellement une face du deuxième bloc.
Selon un mode de réalisation, les dimensions horizontales du premier bloc sont supérieures aux dimensions horizontales du deuxième bloc, le deuxième bloc étant entouré par un élément reposant sur la partie horizontale des parois latérales.
Selon un mode de réalisation, les dimensions horizontales du premier bloc sont sensiblement égales aux dimensions horizontales du deuxième bloc, le deuxième bloc reposant sur la partie horizontale des parois latérales.
Ces caractéristiques et avantages, ainsi que d'autres, seront exposés en détail dans la description suivante de modes de réalisation particuliers faite à titre non limitatif en relation avec les figures jointes parmi lesquelles :
la représente un mode de réalisation d'un dispositif optoélectronique ;
la représente un procédé de fabrication du mode de réalisation de la ;
la représente un autre mode de réalisation d'un dispositif optoélectronique ; et
la représente un autre mode de réalisation d'un dispositif optoélectronique.
De mêmes éléments ont été désignés par de mêmes références dans les différentes figures. En particulier, les éléments structurels et/ou fonctionnels communs aux différents modes de réalisation peuvent présenter les mêmes références et peuvent disposer de propriétés structurelles, dimensionnelles et matérielles identiques.
Par souci de clarté, seuls les étapes et éléments utiles à la compréhension des modes de réalisation décrits ont été représentés et sont détaillés.
Sauf précision contraire, lorsque l'on fait référence à deux éléments connectés entre eux, cela signifie directement connectés sans éléments intermédiaires autres que des conducteurs, et lorsque l'on fait référence à deux éléments reliés (en anglais "coupled") entre eux, cela signifie que ces deux éléments peuvent être connectés ou être reliés par l'intermédiaire d'un ou plusieurs autres éléments.
Dans la description qui suit, lorsque l'on fait référence à des qualificatifs de position absolue, tels que les termes "avant", "arrière", "haut", "bas", "gauche", "droite", etc., ou relative, tels que les termes "dessus", "dessous", "supérieur", "inférieur", etc., ou à des qualificatifs d'orientation, tels que les termes "horizontal", "vertical", etc., il est fait référence sauf précision contraire à l'orientation des figures.
Sauf précision contraire, les expressions "environ", "approximativement", "sensiblement", et "de l'ordre de" signifient à 10 % près, de préférence à 5 % près.
La représente un mode de réalisation d'un dispositif optoélectronique 10.
Le dispositif 10 comprend une puce 12. La puce 12 est un élément optoélectronique, c’est-à-dire un élément électronique émettant de la lumière ou interagissant avec de la lumière. La puce 12 comprend par exemple un émetteur de rayons lumineux et/ou un photodétecteur.
La puce 12 est située dans un boitier. Le boitier comprend un support 14. La puce 12 est située sur le support 14. La puce est fixée sur une face supérieure du support 14, par exemple par une couche de fixation, par exemple une couche de colle ou une couche métallique de soudure.
Le support 14 comprend par exemple une ou plusieurs couches isolantes. Le support 14 comprend par exemple des pistes conductrices et des vias conducteurs. En particulier, le support 14 peut comprendre des pistes conductrices 16 reliées, par exemple par des câbles électriques 18, à des plots conducteurs 20 de la puce. Ainsi, la puce 12 peut être reliée électriquement au support 14 par l'intermédiaire des plots 20, des câbles 18 et des pistes 16.
Le boitier du dispositif 10 comprend, en outre, des parois latérales 22. Les parois 22 reposent de préférence sur le support 14. Les parois latérales 22 s'étendent, de préférence de manière continue, autour de la puce 12, et, de préférence, autour des plots 16. Les parois 22 comprennent une partie verticale 22a et une partie horizontale 22b.
La partie 22a s'étend à partir du support 14. La partie 22a s'étend de préférence dans une direction orthogonale à la face supérieure du support 14.
La partie 22b s'étend à partir de la partie 22a. La partie 22b s'étend vers la puce 12, c’est-à-dire vers le centre de l'anneau formé par les parties 22a. La partie 22b s'étend donc depuis la face des parties 22b les plus proches de la puce 12. De préférence, la partie 22a s'étend au-dessus et en dessous de la partie 22b. Autrement dit, la partie 22a s'étend de préférence depuis la partie 22b dans deux directions. La partie 22b est située à une hauteur supérieure à la hauteur de la puce. Autrement dit, la distance entre une face inférieure de la partie 22b, c’est-à-dire la face la plus proche du support, et la face supérieure du support 14 est supérieure à la hauteur de la puce, plus précisément supérieure à la distance entre la face supérieure de la puce 12 et la face supérieure du support 14.
La partie 22b forme de préférence un anneau s'étendant à l'intérieur de l'anneau formé par les parties 22a. La partie 22b forme ainsi une ouverture 24 au centre de l'anneau formé par la partie 22b. A titre de variante, la partie 22b s'étend sur deux faces de parties 22a, de préférence des faces opposées.
Le matériau des parois 22 est au moins partiellement opaque, de préférence au moins partiellement opaque aux longueurs d'onde émises par la puce 12 ou aux longueurs d'onde reçues par la puce 12. De préférence, le matériau des parois 22 est complètement opaque.
L'ouverture 24 est située en regard d'une partie de la puce 12. Plus précisément, l'ouverture 24 est située en regard d'une partie de la puce configurée pour émettre ou recevoir des rayons lumineux.
Le dispositif 10 comprend, en outre, un premier bloc optique 26 et un deuxième bloc optique 28.
Le bloc optique 26 comprend un diffuseur optique (Optical Diffusor" en anglais). Le bloc optique 26 est une puce plane qui effectue des fonctions optiques telles que la diffusion, la polarisation ou la focalisation des rayons lumineux la traversant. Par exemple, le bloc optique 26 comprend un corps, de préférence planaire, sur lequel la croissance de différentes couches de matériaux tels que des anti-réflectifs, et autres couches de diffusion le cas échéant, a été effectuée. Par exemple, le bloc optique 26 est constitué par un corps, de préférence planaire, sur lequel la croissance de différentes couches de matériaux tels que des anti-réflectifs, et autres couches de diffusion le cas échéant, a été effectuée Le corps est de préférence en verre. De préférence, les couches de matériau anti-réfléchissant sont constituées d’une pluralité de couches minces déposées des deux côtés du corps en verre. Par exemple, au moins une des couches est une lentille. Par exemple, au moins une des couches est une couche de diffusion. Par exemple, au moins une des couches est une couche de polarisation.
Par exemple, le bloc optique 28 comprend, de préférence est constitué par, un ou plusieurs filtres, c’est-à-dire une ou plusieurs couches en des matériaux permettant le passage de certaines longueurs d'onde et bloquant le passage d'autres longueurs d'onde.
Les blocs optiques 26 et 28 sont fixés l'un à l'autre par une couche 30 de fixation. La couche de fixation 30 est ainsi en contact avec la face inférieure du bloc 26 et la face supérieure du bloc 28. Plus précisément, une face inférieure du bloc 26 est fixée à une face supérieure du bloc 28 par la couche de fixation 30. La couche de fixation 30 est ainsi en contact avec la face inférieure du bloc 26 et la face supérieure du bloc 28. Les blocs 26 et 28 sont donc entièrement séparés l'un de l'autre par la couche 30. La couche 30 est en un matériau au moins partiellement transparent, en particulier au moins partiellement transparent aux longueurs d'onde émises par la puce 12 après que les rayons aient traversés le filtre 28 ou aux longueurs d'onde reçues par la puce 12 avant passage par le filtre 28.
La couche 30 est de préférence en un unique matériau. Le matériau de la couche 30 est de préférence homogène. Le matériau de la couche 30 est un matériau à faible déformation. Autrement dit, le matériau de la couche 30 est un matériau se déformant peu lors de son passage à l'état solide. Le matériau de la couche 30 a par exemple une viscosité comprise entre 400 mPa.S et 500 mPa.S, par exemple sensiblement égale à 450 mPa.S. Le matériau de la couche 30 a par exemple un module de Young compris entre 2800 MPa et 3200 MPa, par exemple sensiblement égal à 3000 MPa. Le matériau de la couche 30 a par exemple un coefficient d'expansion linéaire compris entre 150 ppm/K et 200 ppm/K, par exemple sensiblement égal à 173 ppm/K. Le matériau de la couche 30 est par exemple une résine, par exemple la résine connue sous le nom commercial "DELO KATIOBOND VE 128725", ou une résine ayant des propriétés similaires.
On aurait pu choisir de fixer les blocs 26 et 28 l'un à l'autre par une couche de colle. Cependant, les colles sont généralement des matériaux induisant un stress important, en particulier lors du séchage. Un tel stress, lorsque la colle est en contact avec le bloc 26, déforme les couches du bloc 26 et modifie les caractéristiques du bloc 26 de manière non prévisible. On choisit donc le matériau de la couche 30 tel qu'il induit un stress moins important lors de son passage à l'état solide que la colle.
Les dimensions horizontales, c’est-à-dire dans un plan sensiblement parallèle à la face supérieure du support 14, de la couche 30 sont de préférence sensiblement égales aux dimensions horizontales du bloc 26. Ainsi, la face inférieure du bloc 26 est de préférence entièrement couverte par la couche 30.
Au moins une dimension horizontale, de préférence toutes les dimensions horizontales, du bloc 28 sont inférieures aux dimensions du bloc 26. Ainsi, le bloc 28 est situé en regard d'une partie, de préférence une partie centrale, ou interne, du bloc 26. Une partie périphérique du bloc 26 n'est donc pas situé en regard du bloc 28.
L'ensemble comprenant les blocs 26 et 28 et la couche 30 est fixé aux parois latérales 22 de manière à fermer l'ouverture 24. Le bloc 28 est situé dans l'ouverture 24. De préférence, le bloc 28 n'est pas en contact avec la puce 12. Le bloc 26 et la couche 30 reposent sur la partie 22b des parois latérales 22. Les dimensions du bloc 28 sont ainsi choisies pour permettre au bloc 28 d'être situé dans l'ouverture 24. Les dimensions horizontales du bloc 28 sont ainsi inférieures aux dimensions de l'ouverture 24. Les dimensions horizontales du bloc 26 sont supérieures à celles de l'ouverture 24. De préférence, les parties 22a s'étendent autour du bloc 26. Ainsi, la distance entre la face supérieure des parties 22a et la face supérieure du support 14 est supérieure à la distance entre la face supérieure du bloc 26 et la face supérieure du support 14.
Les portions de la couche 30 n'étant pas couvertes par le bloc 28 sont séparées de la partie 22b par une couche de colle 32. En outre, les parois latérales du bloc 28 sont de préférence séparées des parties 22b par la couche de colle 32. De préférence, la couche de colle 32 ne s'étend pas sur les parois latérales du bloc 26. Le bloc 26 n'est donc pas en contact avec la couche de colle 32.
L'ouverture 24 est ainsi fermée par le bloc 28 et la colle 32. La colle 32 est une colle au moins partiellement opaque, de préférence au moins partiellement opaque aux longueurs d'onde émises par la puce 12 ou aux longueurs d'onde reçues par la puce 12 avant qu'elles ne traversent par le bloc 28. De préférence, la colle 32 est complètement opaque. Ainsi, les rayons lumineux ne peuvent entrer ou sortir du boitier que par l'intermédiaire du bloc 28.
Le boitier entourant la puce 12 comprend ainsi le support 14, les parois 22, l'ensemble comprenant les blocs 26 et 28, la couche 30, et la couche de colle 32.
A titre de variante, les dimensions horizontales de la couche 30 peuvent être sensiblement égales aux dimensions horizontales du bloc 28. Ainsi, la couche 30 recouvre entièrement la face supérieure du bloc 28 et recouvre partiellement la face inférieure du bloc 26. La partie périphérique de la face inférieure du bloc 26, repose sur les parties 22b. Ladite partie périphérique est alors fixée directement aux parties 22b par la colle 32. Le contact entre le bloc 26 et la colle peut entrainer un stress sur le bloc 26 dans les parties périphériques et ainsi une déformation du bloc 26. Cette déformation ne s'étend cependant pas de manière significative au centre du bloc 26, c’est-à-dire à la portion du bloc 26 située en regard de la puce 12, c’est-à-dire la portion traversée par la plus grande partie des rayons lumineux.
La représente un procédé de fabrication du mode de réalisation de la . Plus précisément, la illustre un procédé de fabrication simultanée d'une pluralité de dispositif 10.
Au cours d'une première étape 40 (OPT DIF), les blocs optiques 26 sont formés. Cette étape comprend de préférence le dépôt et le traitement de couches ayant des propriétés optiques sur un cœur, par exemple un cœur en verre. De préférence, une plaque comprenant une pluralité de blocs optiques 26 est fabriquée déposant et en traitant les différentes couches sur l'ensemble de la plaque.
Au cours d'une étape 41 (RESIN), une couche en le matériau de la couche 30, par exemple une couche de résine, est déposée sur la plaque, de préférence sur toute la plaque. Autrement dit, une face de la plaque est entièrement recouverte par ladite couche en le matériau de la couche 30. Cette couche constituera la couche 30 des différents dispositifs 10.
La couche 30 a de préférence une épaisseur comprise entre 20 µm et 80 µm, de préférence entre 50 et 80 µm.
Le matériau de la couche 30 est, à cette étape, dans un état liquide ou souple. Le matériau est par exemple déposé sur la plaque par une seringue.
Au cours d'une étape 42 (FILTER), des blocs optiques 28 sont placés sur la couche 30. Plus précisément, un bloc 28 est placé sur chaque bloc 26. Par exemple, les blocs 28 proviennent d'une plaque comprenant une pluralité de blocs optiques 28 qui est, avant l'étape 43, divisée en une pluralité de blocs 28.
Au cours d'une étape 43 (POLY), l'ensemble comprenant la plaque des blocs 26, les blocs 28 et la couche 30 subissent une polymérisation. La couche 30 devient alors solide. Chaque bloc 28 est alors fixé au bloc 26 par la couche 30 durcie.
La couche 30 peut ainsi être une couche de fixation pour les blocs 26 et 28, avec lesquels elle était en contact lors de la polymérisation. Cependant, la couche 30 ne peut être utilisée comme couche de fixation dans les étapes suivantes.
Au cours d'une étape 44 (INDI), les blocs 26 sont individualisés. Autrement dit, la plaque comprenant les blocs 26 et la couche 30 sont divisés de manière à former les blocs 26 distincts recouverts de couches 30 et de blocs 28.
Au cours d'une étape 45 (SUPPORT), le support 14 est formé. De préférence, une plaque comprenant une pluralité de supports 14 est formée et divisée de manière à obtenir les supports 14.
La formation des supports 14 comprend par exemple la formation de couches isolantes et/ou la formation de pistes conductrices et de vias conducteurs. En particulier, la formation des supports 14 comprend la formation des pistes conductrices 16.
Au cours d'une étape 46 (CHIP), une puce 12, formée précédemment, est fixée sur chaque support 14. Des connexions, par exemple par des câbles électriques 18, sont formées entre chaque puce et le support sur lequel elle est fixée.
Au cours d'une étape 47 (SIDE) les parois latérales sont formées. Par exemple, les parois latérales sont formées indépendamment du support, par exemple en utilisant un moule d'injection plastique, et est ensuite fixée sur le support. A titre de variante, les parois latérales de chaque dispositif peuvent être formées en plaçant un moule ayant la forme des parois 22 sur chaque support 14 et en le remplissant de résine qui est ensuite solidifiée.
Les étapes 40 à 44 sont de préférence des étapes successives. De même, les étapes 45 à 47 sont de préférence des étapes successives. Les étapes 40 à 44 sont de préférence effectuées indépendamment des étapes 45 à 47.
Au cours d'une étape 48 (ATTACH) ultérieure aux étapes 47 et 44, la couche de colle 32 est placée sur les portions de chaque couche 30 non couvertes par le bloc 28. Chaque ensemble comprenant les blocs 26 et 28 et la couche 30 est ensuite placé sur les parois 22 d'un support 14, de telle manière que la colle 32 soit en contact avec la partie 22b des parois 22. Les dispositifs sont ensuite chauffés, de manière à solidifier la couche de colle.
A titre de variante, la couche de colle peut être placée sur la partie 22b et non sur la couche 30.
A titre de variante, les étapes des blocs 43 et 44, c’est-à-dire la polymérisation de la couche 30 et l'individualisation des blocs 26, peuvent être effectués avant l'étape du bloc 42, c’est-à-dire le placement des blocs 28. Dans ce cas, l'étape de placement des blocs 28 comprend la formation d'une couche de colle, de préférence au moins partiellement transparente, entre chaque couche 30 et le bloc 28 correspondant.
La représente un autre mode de réalisation d'un dispositif optoélectronique 50.
Le dispositif 50 comprend des éléments identiques à des éléments du mode de réalisation de la . Ces éléments seront désignés par les mêmes références et ne seront pas détaillés de nouveau. En particulier, le dispositif 50 comprend la puce 12, le support 14, les parois latérales 22, le bloc 26 et le bloc 28.
Le dispositif 50 diffère du dispositif 10 en ce que la couche 30 est remplacée par une région 52. La région 52 est en le même matériau que la couche 30 de la . La région 52 permet, comme la couche 30, de fixer l'un à l'autre les blocs 26 et 28. La région 52 est entièrement située entre les blocs 26 et 28. La région 52 est ainsi entièrement en regard des blocs 26 et 28. Cependant, dans le mode de réalisation de la , la région 52 ne couvre pas entièrement la face supérieure du bloc 28. Ainsi, certaines portions des blocs 26 et 28 ne sont pas séparées l'une de l'autre par la région 52.
Dans l'exemple de la , la région 52 forme un anneau continu s'étendant sur une partie périphérique de la face supérieure du bloc 28. La région 52 entoure de préférence la région à travers laquelle la majorité des rayons lumineux, de préférence sensiblement tous les rayons lumineux, se traversent le bloc 28. Ainsi, la région 52 s'étend autour de la région en regard de la partie de la puce 12 recevant ou émettant les rayons lumineux.
Une cavité 54 est ainsi formée à l'intérieur de l'anneau formé par la région 52 et par la face supérieure du bloc 28 et la face inférieure du bloc 26. La cavité 54 est de préférence en regard de la partie de la puce 12 recevant ou émettant les rayons lumineux. La cavité 54 est de préférence remplie d'air. La cavité ne comprend pas de colle.
Comme dans le dispositif 10, les blocs 26 et 28 du dispositif 50 sont fixés à la partie 22b des parois latérales 22 par une couche de colle 56. La couche de colle 56 diffère de la couche de colle 32 de la en ce que la couche 56 est en contact avec le bloc 26.
La couche 56 sépare, et fixe les unes aux autres, les parties 22b et les portions périphériques du bloc 26. La couche 56 est en contact avec les parties 22b et les portions périphériques du bloc 26, c’est-à-dire les portions autour de la portion en regard de la cavité 54 et de la région 52. De plus, comme la couche 30, la couche 56 sépare, et fixe l'une à l'autre, les parois latérales du bloc et les parties 22b.
Un avantage de la forme en anneau de la région 52 est qu'elle assure que la colle de la couche 56 ne rentre pas en contact avec la portion du bloc 26 traversée par les rayons lumineux émis ou reçus par la puce 12.
Le procédé de fabrication du mode de réalisation de la diffère du procédé décrit en relation avec la en ce que l'étape 41 est remplacée par une étape de formation de la région 52. Plus précisément, durant l'étape remplaçant l'étape 41, la région 52 est formée, par exemple avec une seringue ou à l'aide d'un pochoir et d'une raclette, sur chaque bloc 26.
Dans le mode de réalisation de la , la couche 30 a de préférence une épaisseur comprise entre 20 µm et 80 µm, de préférence entre 20 µm et 30 µm.
A titre de variante, le procédé de fabrication du mode de réalisation de la peut aussi différer du procédé décrit en relation avec la en ce que les blocs 26 peuvent être individualisés avant la formation des régions 52. Ainsi, l'étape 42 peut être effectuée avant l'étape remplaçant l'étape 41.
La représente un autre mode de réalisation d'un dispositif optoélectronique 60.
Le dispositif 60 comprend des éléments identiques à des éléments des modes de réalisation des figures 1 et 3. Ces éléments seront désignés par les mêmes références et ne seront pas détaillés de nouveau. En particulier, le dispositif 60 comprend la puce 12, le support 14, les parois latérales 22, le bloc 26 et le bloc 28. Le dispositif 60 comprend, en outre la couche 30 de la .
Le dispositif 60 diffère du dispositif 10 en ce que le bloc 28 n'est pas situé dans l'ouverture 24. De plus, les dimensions horizontales du bloc 28 sont, dans ce mode de réalisation, supérieure aux dimensions de l'ouverture 24. Ainsi, le bloc 28 recouvre l'ouverture 24. Une partie périphérique de la face inférieure du bloc 28 repose sur les parties 22b et la partie centrale est en regard de l'ouverture 24.
Comme en , la couche 30 couvre entièrement la face inférieure du bloc 26. Comme en , le bloc 28 est fixé sur une partie centrale, ou interne, de la face inférieure de la couche 30. Le dispositif 60 diffère du dispositif 10 de la en ce que la portion périphérique de la face inférieure de la couche 30, c’est-à-dire la portion n'étant pas en contact avec le bloc 28, n'est à pas en contact avec la partie 22b de la parois latérale 22.
Le bloc 28 est entouré par un bloc 62. Le bloc 62 est en contact avec la couche 30. Le bloc 62 est fixé au bloc 26 par la couche 30. Le bloc 62 s'étend de préférence, dans la direction verticale, de la couche 30 au niveau de la face inférieure du bloc 28. L'épaisseur du bloc 62 est donc de préférence sensiblement égale à l'épaisseur du bloc 28. Le bloc 62 s'étend de préférence, dans les directions horizontales des parois latérales du bloc 28 au niveau des parois latérales du bloc 26. Les blocs 26, 28 et 62, ainsi que la couche 30 forment ainsi un ensemble ayant de préférence sensiblement la forme d'un parallélépipède rectangle.
Le bloc 62 repose sur la partie 22b. Le bloc 62 est fixé à la parois 22 par une couche de colle 64. La couche de colle est située entre les parois latérales du bloc 62 et la parois 22, de préférence dans une cavité formée par les parties 22a et 22b et le bloc 62.
Le bloc 62 est par exemple en un matériau au moins partiellement transparent, par exemple en verre. La couche de colle 64 s'étend alors de préférence, dans la direction verticale, depuis la partie 22b jusqu'à un niveau inférieur à la face supérieure de la partie 22a, de préférence un niveau supérieur à la face inférieure de la couche 30, de préférence un niveau supérieur à la face supérieur de la couche 30. Ainsi, tous les rayons lumineux entrant ou sortant du boitier traversent les blocs 26 et 28.
A titre de variante, le bloc 62 est par exemple en un matériau opaque. La couche de colle 64 s'étend alors par exemple, dans la direction verticale, depuis la partie 22b jusqu'à un niveau inférieur à la face supérieure de la partie 22a, de préférence inférieur à la face inférieure du bloc 26, par exemple inférieur à la face inférieure de la couche 30.
Le procédé de fabrication du mode de réalisation de la diffère du procédé de fabrication décrit en relation avec la en ce que l'étape 43 de dépôt des blocs 28 sur la couche 30 comprend en outre le dépôt d'une région 62 autour de chaque bloc 26. De plus, l'étape 48 diffère en ce que l'ensemble comprenant les blocs 26 et 28, la couche 30 et la région 62 est posé sur les parties 22b avant que la colle soit placée entre l'ensemble et la partie 22a.
A titre de variante, le bloc 28 peut recouvrir toute la couche 30. Autrement dit, la région 62 est remplacée par le bloc 28. Autrement dit, le dispositif comprend un empilement du bloc 28, de la couche 30 et du bloc 26, ayant des dimensions horizontales sensiblement identiques. Ainsi, la couche 30 est entièrement entre le bloc 26 et le bloc 28.
On aurait pu choisir de fixer, par exemple par une couche de colle, le bloc 28 à la face inférieure des parties 22b et de fixer, par exemple par une couche de colle, le bloc 26 à la face supérieure des parties 22b. La face supérieure du bloc 28 et la face inférieure du bloc 26 aurait donc été séparées par l'épaisseur de deux couches de colle et l'épaisseur des parties 22b, ce qui est plus épais que l'épaisseur d'une couche de résine. En particulier, l'épaisseur de la partie 22b est nécessairement, pour supporter les blocs 26 et 28, supérieure à l'épaisseur de la couche 30.
Un avantage des modes de réalisation décrits est qu'ils permettent de former un boitier plus compact.
Un autre avantage des modes de réalisation décrits est que le bloc 26, et en particulier la partie en regard de la puce 12, n'est pas dégradée par la colle.
Divers modes de réalisation et variantes ont été décrits. La personne du métier comprendra que certaines caractéristiques de ces divers modes de réalisation et variantes pourraient être combinées, et d’autres variantes apparaîtront à la personne du métier.
Enfin, la mise en œuvre pratique des modes de réalisation et variantes décrits est à la portée de la personne du métier à partir des indications fonctionnelles données ci-dessus.

Claims (16)

  1. Dispositif (10, 50, 60) comprenant un élément optoélectronique (12) situé dans un boitier, le boitier comprenant un premier bloc optique (26) et un deuxième bloc optique (28) fixés l'un à l'autre par un élément de fixation (30, 52), un des blocs étant fixé sur des parois latérales (22) du boitier par une colle, le matériau de l'élément de fixation étant tel que l'élément de fixation induise moins de stress lors de son passage à l'état solide que la colle.
  2. Dispositif selon la revendication 1, dans lequel le premier bloc (26) est un diffuseur optique.
  3. Dispositif selon la revendication 1 ou 2, dans lequel le premier bloc (26) est une puce plane configurée pour effectuer des fonctions optiques telles que la diffusion, la polarisation ou la focalisation des rayons lumineux la traversant.
  4. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, dans lequel le deuxième bloc (28) comprend au moins un filtre.
  5. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 1 à 4, dans lequel l'élément de fixation (30, 52) est en résine.
  6. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 1 à 5, dans lequel l'élément de fixation (30, 52) est en un matériau ayant un coefficient d'expansion linéaire compris entre 150 ppm/K et 200 ppm/K.
  7. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 1 à 6, dans lequel les parois latérales (22) comprennent une partie verticale (22a) et une partie horizontale (22b) s'étendant à partir de la partie verticale, ledit un des blocs reposant sur les parois latérales reposant sur la partie horizontale, la partie horizontale entourant une ouverture (24) située en regard d'au moins une partie de l'élément optoélectronique (12).
  8. Dispositif selon la revendication 7, dans lequel le premier bloc (26) repose sur la partie horizontale (22b) et le deuxième bloc (28) est situé dans l'ouverture (24).
  9. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 1 à 8, dans lequel l'élément de fixation (30) recouvre entièrement une face du premier bloc (26).
  10. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 1 à 9, dans lequel l'élément de fixation (30) recouvre entièrement une face du deuxième bloc (28).
  11. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 1 à 10, dans lequel le premier bloc (26) est séparé de la colle par l'élément de fixation (30).
  12. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 1 à 9, dans lequel l'élément de fixation (30) recouvre partiellement une face du deuxième bloc (28).
  13. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 1 à 12, dans lequel les dimensions horizontales du premier bloc (26) sont supérieures aux dimensions horizontales du deuxième bloc (28), le deuxième bloc (28) étant entouré par un élément reposant sur la partie horizontale des parois latérales (22b).
  14. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 1 à 13, dans lequel les dimensions horizontales du premier bloc (26) sont sensiblement égales aux dimensions horizontales du deuxième bloc (28), le deuxième bloc (28) reposant sur la partie horizontale des parois latérales (22b).
  15. Procédé de fabrication d'un dispositif (10, 50, 60) comprenant un élément optoélectronique (12) situé dans un boitier, le procédé comprenant la fixation d'un premier bloc optique (26) du boitier et d'un deuxième bloc optique (28) du boitier l'un à l'autre par un élément de fixation (30, 52), un des blocs étant fixé à une paroi latérale du boitier par une colle, le matériau de l'élément de fixation étant tel que l'élément de fixation induise moins de stress lors de son passage à l'état solide que la colle.
  16. Procédé de fabrication selon la revendication 15 d'un dispositif selon l'une quelconque des revendications 2 à 14.
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