TWI392337B - 晶圓為主之攝影機模組及其製造方法 - Google Patents

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Description

晶圓為主之攝影機模組及其製造方法
本發明係有關於數位攝影機領域，以及更尤其係有關於新穎組合式陣列晶片與透鏡裝置。此具發明性整合式透鏡與晶片總成之目前主要應用為：製造低成本攝影機，其中此無須昂貴或複雜攝影機總成而可產生高品質畫面之能力為重要因素。
此等適合使用於小而便宜攝影機、行動電話、手持裝置等中之非常小的數位攝影模組之須求量非常之大。在習知技術中，此等模組通常包括：包含於機械殼體中之傳統整合式晶片及/或板總成上晶片。將透鏡區塊或總成裝附於晶片殼體且將其機械地對準。此種配置須要在裝附過程中使用大量零件。此亦通常須要某種裝附裝置或夾具，用於在將此等零件裝附時將此等工件握持對準。此為非常勞力密集過程。此外，此裝附機構通常為精巧，以及如果此所產生裝置落下等的話，其會容易地被振出位置。
因此，另人想要一種用於產生攝影模組之方法，此攝影模組尺寸小、製造便宜、以及在步驟中耐用且可靠。然而，根據本案發明人所知，上述零件配置在目前所描述之發明產生之前，使用於製造此種裝置。
因此，本發明之目的為提供一種攝影模組，其可容易地且便宜地製造。
本發明之另一目的為提供一種攝影模組，其尺寸可以非常小。
本發明之還有另一目的為提供一種攝影模組，其牢固且在步驟中可靠。
本發明之還有另一目的為提供一種攝影模組，其中可以準確地設置透鏡，因而可以提供最適畫面品質而無須主動對準。
簡短而言，本發明之例具有透鏡總成，其牢固地固定於此使用模製元件之攝影機晶片，其用作為透鏡容器。此模製元件形成定位於印刷電路板上，而此攝影機晶片已經安裝於此板上。然後，將此透鏡總成插入於模製元件中，且藉由黏著劑定位於其中。根據本發明方法與裝置使用最少元件與最少步驟步驟，將透鏡準確地固定於攝影機晶片之感測器表面。此所產生單元之尺寸可以非常小，且此單元亦可以牢固且在步驟中可靠。
在本發明之替代實施例中，此透鏡容器是完全安裝於攝影機晶片(在攝影機晶片之周圍限制中)上，而非安裝於印刷電路板與攝影機晶片上。在本實施例中，此攝影機晶片與透鏡容器之組合可以一起安裝於印刷電路板上作為單一單元。此外，可以在將攝影機晶片固定於印刷電路板之前或之後、或甚至當此攝影機晶片仍然為製成其之矽晶圓之整合一體之部份時，可以將此透鏡總成設置於透鏡容器中。
此替代攝影機模組包括：影像擷取積體電路晶片(攝影機晶片)、透鏡單元、以及安裝於影像擷取積體電路晶片上之透鏡容器，因而，此透鏡相對於影像擷取積體電路晶片而設置。此透鏡容器可以任何數目方式安裝於影像擷取積體電路晶片，其包括而非限制於：將透鏡容器直接安裝於影像擷取晶片上；或預先形成此透鏡容器，且將此預先形成之透鏡容器黏附於影像擷取晶片。
此透鏡藉由將透鏡設置於透鏡容器之容納部份中，而相對於影像擷取積體電路晶片而設置。此透鏡與影像擷取積體電路晶片間之距離、是藉由靠近此透鏡(或在其中包括透鏡之總成之一部份)之參考表面而設定。以替代方式，如果此聚焦能力在特定應用中令人所欲，則在透鏡容器與透鏡單元間可以提供聚焦機構(互補傾斜表面)。作為另一種選擇，在將此透鏡容器安裝於影像擷取積體電路晶片上之前，可以將此透鏡整合於透鏡容器中。
此替代攝影模組亦可包括多個電性接觸，用於將攝影模組連接至主機電子裝置(例如，行動電話之電路板)。取決於影像擷取積體電路晶片與透鏡容器之相對尺寸，此等電性接觸可以設置於：積體電路晶片之頂表面上、積體電路晶片之底表面上、或其某種組合。例如，如果此透鏡容器之最大寬度與此影像擷取積體電路晶片之寬度實質上相同，則在晶片之頂表面上可能不會有足夠面積用於此等電性接觸。在此種情形中，至少一些電性接觸可以形成於積體電路晶片之底表面上，而藉由經由此積體電路晶片所形成通孔，連接至形成於積體電路晶片之頂表面上之電路。然而，如果有足夠面積，則此等電性接觸可以形成於積體電路晶片之頂表面之曝露部份上。
本發明亦揭示用於製造攝影模組之新方法。一種特殊方法包括：提供具有多個離散影像擷取裝置形成於其上之基板(例如，矽晶圓)，以及然後將多個透鏡容器固定於基板上，各透鏡容器固定於此等影像擷取裝置之各一上。在特殊有效方法中，在將此等影像擷取裝置彼此分開之前，將此等透鏡容器同時固定(例如，模製、黏著等)於此等影像擷取裝置上。類似地，在將晶圓單一化之前，可以將透鏡單元(裸透鏡、透鏡管等)固定於透鏡容器中。此外，如果須要聚焦，可以在圓單一化之前實施聚焦。因此，使用此所揭示之方法，可以將攝影機模組總成合併入晶圓處理台中。因而，可以在一個時間可以製成多個晶圓位準攝影機模組。
本發明此等與其他目的與優點，將由於執行本發明模式及其工業應用性之說明、如同在此所說明與數個附圖中所描述，而對熟習此技術人士為明顯。在此所列舉或討論之此等目的及/或優點，並非本發明所有可能之目的或優點之窮盡列示。然而，即使所想要之一或更多個目的及/或優點不存在或在此應用中並不須要，而可以實施本發明。
此外，熟習此技術人士瞭解，本發明之各種實施例可以達成一或更多個但無須所有上述目的及/或優點。因此，此等所列示之目的與優點並非本發明之必要成份，且不應被認為是限制。
在以下參考圖式之描述中說明本發明，其中相同參考號碼代表相同或類似元件。雖然，本發明是以用於達成本發明目的之模式說明，然而，熟習此技術人士瞭解，可以對此等說明作各種修正而不會偏離本發明之精神與範圍。在此所說明及/或在圖中所顯示之實施例與變化，其提供僅作為例子，而並非用於限制本發明之範圍。除非另外特別說明，可以省略或修正本發明各別觀點與元件，或可以取代已知之等同物，或作為將來可以發展之未知之替代物、或作為在將來發現可接收替代物。可以將本發明修正用於各種應用，而同時保持在此所主張發明之精神與範圍中，這是由於其潛在應用範圍廣大，以及由於其用意為本發明可以適用於許多此種變化。
在以下說明中，一些所熟知細節及/或通常商業上可獲得之零件並未特別詳細討論，以避免不必要之複雜性，因為其會模糊本發明所揭示內容真實本質。應注意，此等說明所附圖式中之呈現並無須依比例繪製，而可以使用於本發明實際的實施中。此等圖式之用意僅為顯示本發明某些觀點之相對配置，以及協助瞭解重要之發明觀點。
此用於實施本發明之已知模式為一整合式攝影模組。此發明性之整合式攝影機模組是在第1圖之側視圖中說明，且在其中以參考號碼10表示。此整合式攝影機模組10具有攝影晶片12，其本身與目前所使用或將來可能發展之其他攝影晶片並無不同。熟習此技術人士瞭解，此攝影晶片12在其上具有感測器陣列區域14，且亦包含許多額外元件(計時，以及類似者)，其被須要或想要造成感測器陣列區域14擷取影像。在第1圖之例中，將攝影晶片12(如同在以下將更詳細討論)裝附於印刷電路板(“PCB”)16。此攝影晶片12藉由多個(在第1圖中僅可見兩個)線接合裝附線17電性連接至PCB。
此PCB 16在其上具有多個被動元件18，其與攝影晶片12上元件一起構成整合式攝影機模組10之內部電路。此PCB 16在一些應用中可以選擇性地具有多個(為了清楚起見，在第1圖中只顯示數個)底部接觸墊20，用於將整合式攝影機模組10電性連接至外部元件(未圖示)，例如：步驟按鈕、選擇性快閃電路、外部數位記憶體、外部數位電路、或類似者。此等以上說明元件一起形成PCB總成22，其在許多方面與目前使用於類似攝影機模組中者並無重大不同。
根據本發明，此透鏡總成24藉由模型26相對於PCB總成22而設置，且藉由黏著劑28在其中保持定位。此模型26由模型材料形成於PCB總成22上，如同於以下將更詳細討論者。此模型26具有足夠準確尺寸公差，以致於當將此透鏡總成24設置於模型26中之凹入區域29(第2圖)中時，如同於第1圖之例中所示，則此間隙30適合用於：透鏡總成24相對於PCB總成22之焦點。此透鏡總成24與感測器陣列區域14間之最適距離是由：所使用特定透鏡之幾何形狀與材料所決定。此間隙30之高度是在Z尺寸32中透鏡總成24位置之函數，如同於第1圖中可以看出，此設置將在以下更詳細討論。
請注意，在此提及透鏡總成24之用意並非在於描述任何特定透鏡設計，而是顯示用於說明目的。取決於特定設計，此透鏡總成24：可以由單件材料形成，可以包括安裝於載體中之一或更多個透鏡(例如，第10圖)，或可以包括額外的光學元件。
保護蓋33是安裝於感測器陣列區域14上，而在製造與組裝過程期間保護感測器陣列區域14防止損壞。此保護蓋33較佳由牢固、光學非活性材料形成。在一特定實施例中，此保護蓋為玻璃覆蓋片，其可以在模型26形成前或期間安裝於感測器陣列區域14上。
第2圖為在將透鏡總成24設置於其上之前、第1圖之整合式攝影機模組10之頂視圖。如同於第2圖中可以看出，此透鏡總成24設置於X尺寸34與Y尺寸36中是藉由：在模型26中凹入區域29之位置與公差而達成。在模型26中設置孔徑38，以致於可以經由孔徑看到感測器陣列區域14。
第3圖為PCB總成22a另一例之頂視圖。在第3圖之例中可以看出，此攝影晶片12是固定(在此例中，藉由黏著劑)於替代PCB 16a。將許多多個裝附線17連接至：在替代PCB 16a上相同多個多個安裝墊42，用於在替代PCB 16a與攝影晶片12間形成電性連接。此替代PCB總成22a亦在其上具有多個裝附指40，用於將替代PCB總成22a電性連接至外部電路。不同於第1圖之例，在第3圖之例中，所有被動元件18均位於攝影晶片12之一側上。
第4圖為彎曲電路44之底視圖。此彎曲電路44在其上具有多個裝附指40，用於替代PCB總成上之相同多個裝附指40匹配。此外，此彎曲電路44具有多個邊緣連接器墊46，用於連接至外部電路。
第5圖為組裝式彎曲電路總成48之頂視平面圖，其具有第3圖之替代PCB總成22a，而固定於第4圖之彎曲電路44。應注意，此替代PCB總成22a可以直接裝附於牢固電路板或類似者，而無須彎曲電路44。然而，在一些應用中，將彎曲電路44設置於替代PCB總成22a可以允許更多自由度。此外，可以如同須要或要求將額外電路包括於彎曲電路44上。此彎曲電路44包括跡線(未圖示)，用於提供裝附指40與邊緣連接器墊46之間之電性連接，以及如同以上所討論，所須要之選擇性額外電路。由第5圖可以看出，在此彎曲電路總成48中，此替代PCB總成22a在熱條裝附點50連接至彎曲電路44，以致於此等裝附指40可以如同所須配對接合(在第5圖中不可見)。熟習此技術人士熟悉熱條裝附方法，因而，在熱條裝附點50將此等元件接合。
第6圖為基板條52之頂視圖。此基板條52具有包括於其中之多個(在所示之例中為100)個別PCB 16a。此基板條52亦具有多個(在此例中為18)對準孔54，用於將基板條52對準於一或更多個置放夾具(未圖示)。
第7圖為可以使用以實現本發明之模型槽56之頂視圖。此模型槽56是由例如不銹鋼之金屬所構成。此模型槽適合用於將多個(在所示之例中為100)模型插入58保持定位。將此等模型插入58定位，以致於當此模型槽56對準於基板條52上時，可以將一模型插入58正確地對準於基板條52上之個此等PCB 16a上(第6圖)。
第8圖為此等模型插入58之一設置在此等替代PCB總成22a之一上之側視圖。如同以下將更詳細討論，此等替代PCB總成22a是在將此基板條52分開成個別替代PCB總成22a之前，建構於基板條52上。如同由第8圖可以看出，此模型插入58是以一柔軟非黏著材料層59覆蓋，以防止位於其下之感測器12受到損壞及/或避免將模型26材料黏著至模型插入58。此使用於覆蓋59之特定材料取決於模型26之特定成份，如同由熟習此技術人士所知，以及在某些應用中，可以將覆蓋材料59省略。因此，覆蓋材料59並不被認為是本發明之主要元件。應注意，此模製過程本身對於本發明並不特殊。此模製技術在此技術中為人所熟知，且熟習此技術人士對於在此所討論之適當形成模型26與其等同物所須細節熟悉。
第9圖為基板條52之頂視圖。此基板條52具有設置於其上之保護帶，用於在本發明組裝期間保護此等PCB總成16a(在第9圖中不可見)。以下針對本發明之方法更詳細討論此保護帶60之使用，以產生整合式攝影機模組10。
第10圖為根據本發明整合式攝影機模組10a之還有另一例。由第10圖可以看出，此替代透鏡總成24a具有：塑膠透鏡殼體62、第一透鏡64、以及第二透鏡66。熟習此技術人士瞭解，此整合式攝影機模組10a通常須要兩個透鏡。因此，本案發明人認為第10圖中所說明之配置為最適。然而，本發明可以使用一透鏡實施。此第一透鏡64與第二透鏡66間之距離可以藉由透鏡殼體62之結構而固定。此第一透鏡64與攝影晶片12間之距離如同以下討論而設定。在第10圖之例中，在模型26之周圍設置黏著牆70，用於接收黏著劑28，用於將此透鏡總成24a在模型26中保持定位。
第11圖為流程圖，其說明本發明攝影機模組建構方法100之例。在此特殊例中，在相同時間建構多個攝影機模組。首先，在“攝影機晶片安裝”步驟102中，將一或多個攝影晶片12各安裝至一或更多個PCB 16a(第6圖)。其次，在“透鏡底座模製於其上”步驟103中，將透鏡底座26模製於各攝影晶片12上。然後，在“裝置分離”步驟104中，將此等PCB 16a彼此分離(例如，鋸開)。其次，在“透鏡安裝”步驟105中，將透鏡殼體62安裝於各透鏡底座模型26(第10圖)中。最後，在“封裝”步驟106中，將此所完成之整合式攝影機模組10a封裝，用於運送至：微型攝影機、電話攝影機、以及類似者之製造商，或選擇性地用於裝附至彎曲電路44，如同先前在此所討論者。
第12圖為流程圖，其總結一種特別方法107用於實施方法100之攝影機晶片安裝步驟102。首先，在“保護蓋定位”步驟108中，將保護蓋33設置在攝影晶片12上(第10圖)。選擇性地，保護蓋33可以在“透鏡底座模製於其上”步驟103期間設置，在攝影機晶片安裝步驟102中之另一點設置，或可以省略。其次，在“焊料漿印刷”步驟110中，將焊料漿跡線印刷在基板條52之此等個別PCB 16a上。在“被動裝附”步驟112中，將被動元件18設置在此等PCB 16a上。在“回流”步驟114中，基板條52受到回流焊接步驟，以及在“清除”步驟116中，基板條52在回流焊接過程114之後，受到傳統之清除過程。
在“晶粒接合”步驟118中，將攝影晶片12接合至各此等PCB 16a(在此例中藉由黏著劑)。在“爐固化”步驟120中，此在先前步驟中所施加之黏著劑在爐中固化。在“電漿清除”步驟122中，使用惰性氣體將此等線所接合(在隨後步驟中)之表面蝕刻。在“線接合”步驟124中，使用熱音接合將裝附線接合。在第二“電漿清除”步驟126中，再度清理此等PCB 16a。
第13圖為流程圖，其總結一種特別方法127用於實施方法100之透鏡底座模製於其上之步驟103。在保護蓋定位步驟128中，將保護蓋33設置在攝影晶片12上。應注意，如果此保護蓋33已經安裝作為先前過程之一部份，或如果並不想要安裝保護蓋，則無須此步驟。然後，在“模製於其上”步驟129中，將模型槽56設置於基板條52，以及如同先前討論形成模型26。除了在此已經說明之功能外，模型16亦可用於將保護蓋33維持定位，而在基本上將攝影晶片12之感測器陣列區域14密封。此模型26使用為熟習此技術人士所熟知之一般傳統“模製於其上”技術而形成。此模型在模製步驟後提供：攝影晶片12之感測器陣列區域14之曝光。最後，在“O/M固化”步驟130中，將此模型26簡短地加熱固化。
第14圖為流程圖，其總結一種特別方法131用於實施第11圖之裝置分離步驟104。首先，在“裝附覆蓋帶”步驟132中，將保護帶60置於所有PCB 16a上(如同於第9圖中說明)上。然後，在“鋸開成單一”步驟134中，將其鋸開成此等個別PCB 16a。此鋸開是經由保護帶60實施，以致於此所產生之產品是多個各別之PCB總成22a，其各所具有之保護帶60之各部份仍然設置於其上。此保護帶60為一般可獲得之商品，其在焊接過程期間或類似者提供用於保護元件。最後，在“去除覆蓋帶”步驟138中，從各此等PCB總成22a去除保護帶60。
第15為流程圖，其總結一種特別方法139用於實施方法100之透鏡安裝步驟105。在“透鏡安裝”步驟140中，將此等透鏡總成24a之一插入於各此等模型26中(第10圖)。在此“聚焦與測試”步驟142中，此透鏡總成24a上與下移動(沿著第1圖之Z軸32)，以相對於攝影晶片12之感測器陣列區域14完成透鏡總成24a之焦點。藉由一般傳統自動測試裝置以決定正確焦點。應注意，本案發明人相信此項步驟可以在將來藉由在“形成模型於其上”步驟128期間參考：模型槽56相對於攝影晶片12之位置而去除。最後，在“配置膠與固化”步驟144中，如同先前在此討論塗佈紫外線固化黏著劑28，以及然後使用紫外線將其固化。
第16圖為根據本發明替代實施例攝影機模組300之側視橫截面圖。攝影機模組300包括：影像擷取裝置302(例如，積體電路攝影機晶片)，其具有感測器陣列區域304；透鏡容器306(例如，模製殼體)，其整個形成於影像擷取裝置302上；以及位於透鏡容器306中之透鏡總成308。在本實施例中，透鏡容器306形成於：頂表面310之周圍限制中之影像擷取裝置302之頂表面310上，且界定此容納透鏡總成308之凹入312，以及相對於感測器陣列區域304設置透鏡總成308。可步驟此感測器陣列區域304將此由透鏡總成308聚焦於其上之光學影像轉換成電器氣信號，以致於此影像擷取裝置302可以將光學影像轉換成數位影像資料，且將此數位影像資料提供給主機電子裝置(未圖示)之電路，此裝置例如為行動電話、個人數位助理等。
將透鏡總成308經由透鏡容器306相對於影像擷取裝置302而固定且定位。在本實施例中，透鏡總成308藉由凹入312而橫向對準、且藉由透鏡容器306垂直地支持，以致於在透鏡總成308與感測器陣列區域304間界定間隙314。透鏡容器306之頂表面作為參考表面，而將透鏡總成308沿z方向315距離感測器陣列區域304預設距離而設置，以致於由透鏡總成308所傳送之影像可以適當地聚焦於感測器陣列區域304上。選擇性地，可以在透鏡容器306與透鏡總成308上提供替代聚焦機構(例如，互補線組)，而將透鏡總成308對感測器陣列區域304適當定位。在任何情形中，當將透鏡總成308適當定位且聚焦時，可以將透鏡總成308牢固地固定於透鏡容器306(例如，藉由黏著劑316)，以維持所想要之焦點位置。
攝影機模組300亦可包括在感測器陣列區域304上之選擇性保護元件。例如，可以將像是玻璃片之保護蓋318，在將透鏡容器306安裝在影像擷取裝置302上之前或之後，施加在感測器陣列區域304之上。如果是在將透鏡容器306安裝之前施加此保護蓋318，則一旦在影像擷取裝置302上形成透鏡容器306，可以調整透鏡容器306，將保護蓋318維持定位。
為了方便電性連接至主電子裝置(例如，行動電話、個人數位助理等)，此影像擷取裝置302包括多個電性接觸320，其使得影像擷取裝置302(以及因此影像模組300)可以電性耦接至主裝置之印刷電路板(PCB)322。在本實施例中，電性接觸320為形成於影像擷取裝置302底表面上之導電墊。將電性接觸320藉由焊球326電性連接至形成於PCB 322上之多個互補電性接觸324，其亦將攝影機模組300機械地固定於PCB 322。此外，亦藉由此等經影像擷取裝置302所形成多個(只顯示兩個)通孔328，將此電性接觸320與影像擷取裝置302之電子電路(未圖示)耦接。應注意，此等通孔328可以在影像擷取裝置302之各種製造階段使用各種方法形成，其包括但並不受限於；鑽孔與化學蝕刻。最後，使用在此技術中任何各種已知方法，將PCB 322裝附於主機裝置。
攝影機模組300之主要優點為：相較於習知技術，攝影機模組300之之尺寸大幅縮小。尤其，透鏡容器306形成於影像擷取裝置302之頂表面310之周圍限制中。因此，攝影機模組300之軌跡不再大於影像擷取裝置302之橫向尺寸。此外，減少透鏡容器306之尺寸亦可降低與製造透鏡容器306有關之材料成本。
第17圖為具有將透鏡總成308去除之攝影機模組300之頂視圖。如同於第17圖所示，透鏡容器306為形成於影像擷取裝置302之頂表面310之周圍限制中之圓柱形殼體。因此，透鏡容器306並未超過在X尺寸330與Y尺寸332中影像擷取裝置302之軌跡。雖然，在本實施例中，透鏡容器306之寬度/直徑實質上等於影像擷取裝置302之寬度，應瞭解，透鏡容器306並無須延伸至影像擷取裝置302之邊緣。透鏡容器306亦無須為圓形。的確，雖然，此所顯示特殊結構被認為是有利的，此透鏡容器306可以具有由特定應用所要求之任何適當形狀。
請注意，透鏡容器306通常圍繞、但並未阻擋感測器陣列區域304。透鏡容器306相對於感測器陣列區域304設置，以致於當此透鏡總成308設置於凹入312中時，此透鏡容器306之壁將透鏡總成308相對於感測器陣列區域304設置(例如，設置於此區域中心)。因此，此由透鏡總成308所傳輸之影像對於感測器陣列區域304適當地橫向對準。
第18A圖為基板400(例如，矽晶圓)之一部份之透視圖，此基板具有形成於其上之多個(在此特例中為9)離散影像擷取裝置302，其各具有一感測器陣列區域304。此外，各多個透鏡容器306整個地形成於在其周圍限制中影像擷取裝置302之各一上。在此等影像擷取裝置302形成於基板400上之後，在同時此等透鏡容器306在單一模式步驟中形成於各影像擷取裝置302上。然後，可以將此等影像擷取裝置302彼此分開(單一過程)，以產生多個各別攝影機模組300。
在第18A圖中所顯示之整合式攝影機模組300，其在透鏡容器306中並未安裝透鏡總成308。然而，應注意，在將此等攝影機模組300彼此分開之前或之後，可以將透鏡總成308安裝於透鏡容器306中。例如，在透鏡容器306形成於基板400上之後、但在將晶圓400分割之前，可以將透鏡總成308插入於透鏡容器306中。事實上，如果在將晶圓400分割之前，將其設置在透鏡容器306中，則在單一過程期間，此等透鏡總成308可以保護感測器陣列區域304防止污染。
在晶圓400上同時形成此等透鏡容器306可以提供重要優點。尤其，在晶圓製造期間在單一步驟中形成多個透鏡容器306，可以節省製造時間，以及去除此在將攝影機晶片312從晶圓400分開之後，形成透鏡容器306過程中本身固有之製造誤差。因此，可以大幅增加可使用攝影機模組300之產率。
第18B圖為將其分割成多個各別攝影機模組300後基板400之透視圖。因為此等透鏡容器306在晶圓400製造期間形成，且直接固定於影像擷取裝置302，因此可以藉由傳統元件設置設備與過程，將攝影機模組300直接安裝於PCB(例如，PCB 322)上作為單一元件，而無須顧慮透鏡容器306與影像擷取裝置302間之對準。然而，應注意，在本發明之觀點範圍中，在將基板400分割後及/或在將影像擷取裝置302安裝於PCB或其他基板上後，可以在影像擷取裝置302上形成透鏡容器306。
第19圖為根據本發明另一觀點替代攝影機模組500之側視橫截面圖。此攝影機模組500包括：影像擷取裝置502(例如，攝影機積體電路晶片)，其具有感測器陣列區域504；透鏡容器506(例如，模製殼體)，其整個形成於影像擷取裝置502上；以及透鏡總成508，其設置於透鏡容器506中。如同透鏡容器306，透鏡容器506形成於：頂表面510之周圍極限中像擷取裝置502之頂表面510(第20圖)上。此外，如同感測器陣列區域304，可步驟感測器陣列區域504，將經由透鏡總成508通過之光學影像轉換成：電子影像資料。
在本實施例中，透鏡容器506與透鏡總成508包括一替代焦點對準特性。尤其，透鏡容器506界定一凹入512與一突出513。凹入512容納透鏡總成508，且將透鏡總成508相對於感測器陣列區域504橫向設置。突出513支持透鏡總成508且用作為參考表面，而將透鏡總成508設置在感測器陣列區域504上預設高度，因而，將由透鏡總成508所產生影像，適當地聚焦在感測器陣列區域504上。此外，突出513防止透鏡總成508與影像擷取裝置502間之無意間接觸。因此，在透鏡總成508與感測器陣列區域504間提供保護間隙514。一旦將透鏡總成508適當設置定位，則靠近突出513提供黏著劑516，以防止在透鏡總成508與影像擷取裝置502間之相對移動。
如同攝影機模組300，攝影機模組500亦可包括在感測器陣列區域504上之選擇性保護元件。例如，可以將像是玻璃片之保護蓋518，在將透鏡容器506裝附在影像擷取裝置502之前、期間或之後，施加在感測器陣列區域504之上。如果是在將透鏡容器506裝附之前或期間施加保護蓋518，可以調整透鏡容器506，將保護蓋518維持定位。
此等攝影機模組300與攝影機模組500另一項差異為：電性接觸墊之設置。並非形成於影像擷取裝置502之底表面上，攝影機模組500包括：形成於頂表面510上影像擷取裝置502周圍之多個電性接觸520(例如：佈線接合墊)。電性接觸520藉由電線525耦合至印刷電路板(PCB)522上之電性接觸524。只要在頂表面510上有足夠空間，在頂表面510上形成接觸520可以免除：經由影像擷取裝置502後表面產生通孔之需求。
第20圖為具有將透鏡總成508去除之攝影機模組500之頂視圖。如同於第20圖中所示，透鏡容器506為形成於影像擷取裝置502之頂表面510周圍限制中之圓柱形殼體。因為，此透鏡容器506之寬度/直徑稍微小於影像擷取裝置502之寬度，此透鏡容器506並不會阻擋：此形成於影像擷取裝置502之頂表面510上之任何此等電性接觸520。
第20圖亦顯示突出513之頂視圖。突出513通常為圓形，以致於透鏡總成508由其整個周圍所支持。然而，應注意，可以修正此突出513之參考表面，以包括“台階”或傾斜區段，以便提供可調整焦點機構。
現在參考第21A~22圖說明本發明之方法。為了清楚說明起見，此等方法是參考先前所說明實施例之實施特定功能之特定元件而說明。然而，應注意，此等其他元件，不論是在此所明確說明或由於此說明內容而產生，可以取代此等所述者，而不會偏離本發明之範圍。因此，應瞭解本發明之方法並不受限於執行任何特定功能之任何特定元件。此外，在此所揭示之方法之一些步驟並無須以所顯示順序發生。例如，在一些情形中，兩個或更多方法步驟可以不同順序發生或同時發生。此外，在此所說明方法之一些步驟可以為選擇性的(即使並未明確說明為選擇性的)，且因此可將其省略。此在此處所揭示之方法之此等與其他變化、尤其是由於先前在此所提供本發明之說明而為明顯，且被認為是在本發明之完整範圍中。
第21A圖為流程圖其總結此根據本發明實施例用於製造攝影機模組(例如，攝影機模組300)之方法600A。在第一步驟602中，提供此具有多個離散影像擷取裝置302形成於其上之基板(例如，基板400)。然後，在第二步驟604中，將多個透鏡容器306(例如，模製殼體)固定於基板400上，以致於將各此等透鏡容器306固定於各此等離散影像擷取裝置302上。其次，在選擇性第三步驟606中，將透鏡總成308裝附於各此等透鏡容器306上。然後，第四步驟608中，將此等離散影像擷取裝置302彼此分開，以致於產生多個個別攝影機模組300。最後，在選擇性第五步驟610中，如果在第三步驟606期間並未將透鏡總成308設置在透鏡容器306中，則將透鏡總成308設置在透鏡容器306中。
第21A圖為流程圖其總結用於製造攝影機模組300之另一種方法600B。在第一步驟602中，提供此具有多個離散影像擷取裝置302形成於其上之基板(例如，基板400)。然後，在第二步驟612中，將此等離散影像擷取裝置302彼此分開，以成為多個個別影像擷取裝置302。其次，在第三步驟614中，將透鏡容器306整個形成於個別影像擷取裝置302上，以形成攝影機模組300。最後，在選擇性第四步驟616中，將透鏡總成508裝附於透鏡容器306。
第22圖為流程圖其總結方法700，用於將本發明之攝影模組安裝至主機電子通信裝置之基板(例如，PCB、撓性電路基板等)。在第一步驟702中，提供攝影機模組(例如，攝影機模組300)，其所包括影像擷取裝置302具有整個形成於其上之透鏡容器306。然後，在第二步驟704中，提供主機裝置之電路基板(例如，PCB 322)。最後，在第三步驟706中，例如藉由將影像擷取裝置302之電性接觸320焊接至PCB 322之互補電性接觸324，將攝影機模組300直接安裝至PCB 322。
應注意，雖然方法600A、600B、以及700參考於第16~18B圖中所示之攝影機模組300說明，此等方法亦可應用至第19與20圖中所示之攝影機模組500、以及在此未特定說明之其他攝影機模組。
可以對本發明作各種修正，而不會改變其值或範圍。例如，關於在此所討論此等例所顯示與說明之此等元件之尺寸、形狀、以及數量，可以根據特定應用之須要或方便而各或全部改變。
類似地可以使用例如陶瓷之其他基板材料，而非在此所說明之PCB 16。
另一項修正為，以在此所說明之光學清晰間隔件、其由例如清晰塑膠、玻璃、或一些其他光學可接受材料，以取代空氣注入間隙30。提供此靠近攝影機晶片12與透鏡24之間隔件，可以免除於透鏡安裝步驟期間將透鏡聚焦之須求。而且，可以將次級透鏡例如放大/縮小透鏡總成與類似者安裝至：已經為機械中心之透鏡總成24或24a。此間隔件亦可以作為保護蓋，因此，免除提供個別保護蓋之須求。
雖然本案發明人目前相信，藉由黏著劑將透鏡總成24、24a安裝於模型26或類似者中為最可行之方法。在本發明之範圍中，可以藉由其他機械裝置例如機械夾或類似者，將透鏡總成24、24a相對於攝影機晶片12而牢固於PCB 16。
對於此方法明顯的變化可以包括，在“鋸成單一”步驟134之期間，將透鏡總成24、24a安裝於模型26中。當然，這須要對於此方法之一些其他修正，以確保此感測器陣列區域14在“鋸成單一”步驟134等期間受到保護。
可以容易地將額外元件及/或零件加至本發明。一個可能之例為將玻璃蓋提供至模型26上。此種蓋可以用於數個目的。它可以在儲存、輸送、以及處理期間保護此感測器陣列區域14，其可選擇性地提供服務，而此裝置可由“擷取－與－置放”機器舉起，以及它在回流焊接步驟期間保護此感測器陣列區域14。
熟習此技術人士可以對攝影機模組300與500實施此等修正(包括以上所說明者)，而不會偏離本發明之範圍。例如晶圓400可以包括較大或較少數目之影像擷取裝置302。作為另一個例子，可以將單一保護蓋置於晶圓400上，以致於將晶圓400分割時，各攝影機模組300可以包括保護蓋之一部份。作為還有另一個例子，當將晶圓400分割時，可以將第二保護蓋置於透鏡容器306上，以致於碎片不會進入透鏡容器306。作為還有另一個例子，可以在形成透鏡容器306後之任何時間例如：在單一化之前、在單一化之後但在攝影機模組300安裝於PCB 322之前、或在將攝影機模組300安裝於PCB 322之後，將透鏡總成308設置在透鏡容器306中。
以上所有所說明者僅為：本發明可供使用實施例之一些例子。熟習此技術人士可以容易地觀察到，可以作許多其他修正與變化，而不會偏離本發明之精神與範圍。因此，此在此所揭示內容其用意並非限制，以及此所附之申請專利範圍可以被解釋為包括本發明之整個範圍。
工業之應用
此發明性整合式攝影機模組10、10a之用意為廣泛地使用於：在非常小的裝置例如小數位攝影機、行動電話等中，以擷取視訊影像。此裝置與方法適合用於廣泛種類應用，包括使用感測器模組，其範圍為從VGA解析度至1.3Mega像素或甚至更大。在此所說明之方法與裝置相較於使用傳統方法之殼體裝附，其模製材料便宜且其製程成本較低。這主要原因是因為：此模製過程非常可能是在其上具有大量整合式攝影機模組10之整個面板上只實施一次，而非一次只裝附一個透鏡。而且，此模製複合物之成本低於先前使用於裝附透鏡個別殼體件之成本。
此外，在攝影機模組300與500之情形中，可以各在影像擷取裝置302與502之晶圓400上同時形成多個透鏡容器306與506。如此作可以大幅降低：透鏡容器306與506之尺寸、製造攝影機模組300與500所須時間、以及整體成本。
根據本發明，此等攝影機模組10、300、以及500之最後總成相對於X與Y位置將更牢固且準確。此可以藉由確保此感測器晶片設置與模型上插入位置是由基板上相同局部基準特性控制而達成。目前方法涉及使用導引接腳、以及用於設置殼體之其他裝置。此相較於具有較大尺寸準確度與更穩定尺寸之模型，其本身固有涉及較大公差之設立。
如同在此處先前討論，此Z尺寸準確度可以藉由參考攝影機晶片12、302、502本身之表面而達成，其為用於攝影機焦點之主要參考。此可以預期在將來，此在大部份情形中可以避免對於主動對準之須求。而且，此可以實施此對準無須將透鏡總成旋轉至接線殼體中之事實，其本質上使得透鏡設置更穩定。
更可以預期，此根據本發明所須元件數目之減少，其本身會造成額外之成本節省。
由於本發明之此等攝影機模組10、10a、300、以及500可以容易地產生，且與用於攝影機系統與其他尚待設想之現有設計組態整合，以及由於提供在此所說明之優點，因此可以期望其可以在此工業中被容易地接受。為了此等與其他原因，可以期望本發明之使用與工業應用其範圍廣大且期間長久持續。
10．．．整合式攝影機模組
12．．．攝影晶片/感測器
14．．．感測器陣列區域
16、16a．．．印刷電路板
17．．．裝附線
18．．．被動元件
20．．．底部接觸墊
22、22a．．．印刷電路板總成
24、24a．．．透鏡總成
26．．．模型
28．．．黏著劑
29．．．凹入區域
30．．．間隙
32．．．Z尺寸
33．．．保護蓋
34．．．X尺寸
36．．．Y尺寸
38．．．孔徑
40．．．裝附指
42．．．安裝墊
44．．．彎曲電路
46．．．邊緣連接器墊
48．．．組裝式彎曲電路總成
50．．．熱條裝附點
52．．．基板條
54．．．對準孔
56．．．模型槽
58．．．模型插入
59．．．覆蓋材料層
60．．．保護帶
62．．．塑膠透鏡殼體
64．．．第一透鏡
66．．．第二透鏡
70．．．黏著牆
300．．．攝影機模組
302．．．影像擷取裝置
304．．．感測器陣列區域
306．．．透鏡容器
308．．．透鏡總成
310．．．頂表面
312．．．凹入
314．．．間隙
315．．．z方向
316．．．黏著劑
318．．．保護蓋
320．．．電性接觸
322．．．印刷電路板
324．．．互補電性接觸
326．．．焊球
328．．．通孔
330．．．X尺寸
332．．．Y尺寸
400．．．基板/晶圓
500．．．攝影機模組
502．．．影像擷取裝置
504．．．感測器陣列區域
506．．．透鏡容器
508．．．透鏡總成
510．．．頂表面
512．．．凹入
513．．．突出
514．．．間隙
516．．．黏著劑
518．．．保護蓋
520、524．．．電性接觸
522．．．印刷電路板
525．．．電線
100、107、127、131、139、600A、600B、700．．．方法
102、103、104、105、106、108、110、112、114、116、118、120、122、124、126、128、129、130、132、134、138、140、142、144、602、604、606、608、610、612、614、616、702、704、706．．．步驟
第1圖為根據本發明整合式攝影機與透鏡總成之例之橫截面圖式；第2圖為根據本發明部份組裝之整合式攝影機與透鏡總成之頂視圖；第3圖為根據本發明PCB總成之另一例之頂視圖；第4圖為根據本發明撓性連接器之底視圖；第5圖為經組裝撓性PCB裝置之頂視圖；第6圖為此可以被使用以執行本發明之基板條之頂視圖；第7圖為此可以被使用以執行本發明之模型槽之頂視圖；第8圖為第7圖之模型插入之一之側視橫截面圖；第9圖為頂視圖其顯示第6圖之具有保護帶於其上之基板條；第10圖為本發明整合式攝影機與透鏡總成之替代例之側視橫截面圖；第11圖為流程圖其說明用於產生整合式攝影機與透鏡總成之方法；第12圖為流程圖其總結此用於實施第11圖之攝影機晶片安裝步驟之特殊方法；第13圖為流程圖其總結用於實施第11圖之模製於其上透鏡安裝步驟之特殊方法；第14圖為流程圖其總結用於實施第11圖之裝置分離步驟之特殊方法；第15圖為流程圖其總結用於實施第11圖之透鏡安裝步驟之特殊方法；第16圖為根據本發明另一實施例之攝影機模組與透鏡總成之側視橫截面圖；第17圖為第16圖攝影機模組之頂視圖；第18A圖為各具有模型形成於其上之包括多個影像擷取裝置之基板之一部份之透視圖；第18B圖為在單一化之後第18A圖之基板之透視圖；第19圖為根據本發明還有另一實施例之攝影機模組與透鏡總成之側視橫截面圖；第20圖為第19圖攝影機模組之頂視圖；第21A圖為流程圖其總結此根據本發明用於製造攝影機模組之方法；第21B圖為流程圖其總結此根據本發明用於製造攝影機模組之另一方法；以及第22圖為流程圖其總結此根據本發明將攝影模組安裝至主機電子通信裝置之方法。
300．．．攝影機模組
302．．．影像擷取裝置
304．．．感測器陣列區域
306．．．透鏡容器
308．．．透鏡總成
310．．．頂表面
312．．．凹入
314．．．間隙
315．．．z方向
316．．．黏著劑
318．．．保護蓋
320．．．電性接觸
322．．．印刷電路板
324．．．互補電性接觸
326．．．焊球
328．．．通孔

Claims (54)

  1. 一種攝影機模組，包括：一影像擷取積體電路晶片；一透鏡；以及一透鏡容器，形成於該影像擷取積體電路晶片上，而藉由該透鏡容器將該透鏡相對於該影像擷取積體電路晶片而設置，其中該影像擷取積體電路晶片為一裸晶片；該透鏡容器形成在該影像擷取積體電路晶片之頂表面；以及該透鏡容器整個形成在該裸影像擷取積體電路晶片之該頂表面的周圍限制中。
  2. 如申請專利範圍第1項之攝影機模組，更包括設置於該影像擷取積體電路晶片之感測器陣列上之保護蓋。
  3. 如申請專利範圍第1項之攝影機模組，其中該透鏡容器模製於該影像擷取積體電路晶片之該頂表面上。
  4. 如申請專利範圍第1項之攝影機模組，其中該透鏡容器界定一凹入用於容納該透鏡。
  5. 如申請專利範圍第4項之攝影機模組，其中當該透鏡設置於該凹入中時，該凹入將該透鏡相對於該影像擷取積體電路晶片設置。
  6. 如申請專利範圍第5項之攝影機模組，其中該透鏡容器包括參考表面，用於固定從該透鏡至該影像擷取積體電路晶片之距離。
  7. 如申請專利範圍第1項之攝影機模組，其中將該透鏡固定於該殼體，以致於在該透鏡之至少一部份與該影像擷取積體電路晶片間存在一間隙。
  8. 如申請專利範圍第1項之攝影機模組，其中該透鏡經由一可調整焦點機構耦接至該透鏡容器。
  9. 如申請專利範圍第1項之攝影機模組，其中該透鏡是透鏡總成之一組件。
  10. 如申請專利範圍第1項之攝影機模組，其中該影像擷取積體電路晶片包括：光敏感區域與非-光敏感區域；以及該透鏡容器形成於該非-光敏感區域上，以致於不會遮蔽該光敏感區域。
  11. 如申請專利範圍第1項之攝影機模組，更包括至少一所設置之電性接觸，其將該影像擷取積體電路晶片電性耦接至一電子裝置。
  12. 如申請專利範圍第11項之攝影機模組，其中該至少一個電性接觸設置於該影像擷取積體電路晶片之表面之曝露部份上，而該透鏡容器形成於該影像擷取積體電路晶片上。
  13. 如申請專利範圍第11項之攝影機模組，其中該透鏡容器形成於該影像擷取積體電路晶片之該頂表面；以及該至少一個電性接觸設置於該影像擷取積體電路晶片之底表面上。
  14. 如申請專利範圍第1項之攝影機模組，其中該透鏡容器的一寬度小於該影像擷取積體電路晶片之該頂表面的一對應寬度。
  15. 如申請專利範圍第1項之攝影機模組，其中該影像擷取積體電路晶片之該頂表面包含至少一電性接觸，該至少一電性接觸位於該透鏡容器之外。
  16. 一種用於製造攝影機模組之方法，該方法包括以下步驟：提供具有多個離散的影像擷取裝置形成於其上之基板；以及將多個透鏡容器形成於該基板上，各該等透鏡容器形成於各該等多個影像擷取裝置上，其中該提供基板的步驟包括提供具有該等多個離散的影像擷取裝置形成於其上之矽晶圓，該等影像擷取裝置為裸晶片；以及將該多個透鏡容器形成於該基板上的步驟包含將各該等多個透鏡容器的每一個整個形成於各該等裸影像擷取裝置之周圍限制中。
  17. 如申請專利範圍第16項之方法，其中將該透鏡容器形成於該基板上之該步驟包括：在該基板上模製該等多個透鏡容器。
  18. 如申請專利範圍第17項之方法，其中將該等多個透鏡容器模製於該基板上之該步驟包括：在該基板上同時模製該等多個透鏡容器。
  19. 如申請專利範圍第16項之方法，更包括將該等多個透鏡容器形成於該基板上之該步驟後，將該等多個離散的影像擷取裝置分開。
  20. 如申請專利範圍第16項之方法，更包括將保護蓋設置於各該等多個離散的影像擷取裝置上。
  21. 如申請專利範圍第20項之方法，其中將該保護蓋設置於各該等多 個影像擷取裝置上之步驟，是在將該等多個透鏡容器形成於該基板上之該步驟期間發生。
  22. 如申請專利範圍第20項之方法，其中該保護蓋是一種模製間隔件。
  23. 如申請專利範圍第20項之方法，其中該保護蓋是玻璃。
  24. 如申請專利範圍第16項之方法，其中該形成該等多個透鏡容器之步驟包括：在各該等多個透鏡容器中形成透鏡容納凹入。
  25. 如申請專利範圍第24項之方法，更包括將各透鏡單元設置於：各該等多個透鏡容器之該透鏡接收凹入中。
  26. 如申請專利範圍第25項之方法，其中設置該等透鏡單元之該步驟包括：將各該等透鏡單元相對於各該等透鏡容器之參考表面而相鄰，而將該透鏡單元與該影像擷取裝置間之距離固定。
  27. 如申請專利範圍第25項之方法，其中將該等透鏡單元設置於該等透鏡容器中之該步驟是在：該等離散的影像擷取裝置仍然為該基板之整體一部份時發生。
  28. 如申請專利範圍第16項之方法，更包括將各透鏡裝附於各該等多個透鏡容器。
  29. 如申請專利範圍第28項之方法，其中將該等透鏡裝附於該等透鏡容器之該步驟是在：該等離散的影像擷取裝置仍然為該基板之整體一部份時發生。
  30. 如申請專利範圍第28項之方法，更包括當該等離散的影像擷取裝置仍然為該基板之整體一部份時，將該等透鏡聚焦。
  31. 如申請專利範圍第16項之方法，其中各該等多個影像擷取裝置包括：設置於該影像擷取裝置頂表面上之影像擷取電路；以及形成於該影像擷取裝置底表面上之電性接觸。
  32. 如申請專利範圍第31項之方法，其中各該等影像擷取裝置包括：一經由該基板之通孔，以連接該影像擷取電路與該電性接觸。
  33. 如申請專利範圍第31項之方法，其中該透鏡容器之寬度與各該等影像擷取裝置之寬度實質上相同。
  34. 如申請專利範圍第16項之方法，更包括將該等離散的影像擷取裝置彼此分開；以及其中將該等多個透鏡容器形成於該基板上之該步驟包括：將該等離散的影像擷取裝置分開之該步驟後，在該等多個各別影像擷取裝置之至少之一上整個形成透鏡容器。
  35. 如申請專利範圍第16項之方法，其中各該透鏡容器的一寬度小於各該離散的影像擷取裝置的其中之一之頂表面的一對應寬度。
  36. 如申請專利範圍第16項之方法，其中各該影像擷取裝置包含至少一電性接觸，該至少一電性接觸位於各該影像擷取裝置之一頂表面上，且位於該透鏡容器之外。
  37. 一種矽晶圓，包括： 多個離散的影像擷取裝置；以及多個透鏡容器，各形成於各該等影像擷取裝置上，其中各該等離散的影像擷取裝置為一裸影像擷取晶片；以及各該等透鏡容器整個形成在各該影像擷取裝置之頂表面上，而在該頂表面之周圍限制中。
  38. 如申請專利範圍第37項之矽晶圓，更包括多個保護蓋，其各設置於各該等多個影像擷取裝置上。
  39. 如申請專利範圍第38項之矽晶圓，其中該等保護蓋是此等模製間隔件。
  40. 如申請專利範圍第38項之矽晶圓，其中該等保護蓋是玻璃。
  41. 如申請專利範圍第37項之矽晶圓，其中各該等多個透鏡容器包括：透鏡容納凹入。
  42. 如申請專利範圍第41項之矽晶圓，更包括設置於各該等透鏡容納凹入中之各透鏡單元。
  43. 如申請專利範圍第42項之矽晶圓，其中該等透鏡容器各包括參考表面，用於將該等透鏡單元相對於該影像擷取裝置而設置。
  44. 如申請專利範圍第37項之矽晶圓，更包括多個透鏡單元，各安裝至各該多個透鏡容器。
  45. 如申請專利範圍第44項之矽晶圓，其中將該等透鏡單元安裝至該 等透鏡容器，以致於在該等透鏡單元與該等影像擷取裝置間有間隙。
  46. 如申請專利範圍第37項之矽晶圓，其中各該等多個離散的影像擷取裝置包括：影像擷取電路，設置在該影像擷取裝置之該頂表面上；以及電性接觸，形成於該影像擷取裝置之底表面上。
  47. 如申請專利範圍第46項之矽晶圓，其中各該等透鏡容器之最大寬度與各該等影像擷取裝置之最大寬度實質上相等。
  48. 如申請專利範圍第46項之矽晶圓，其中各該等影像擷取裝置包括：一經由該矽晶圓之通孔，以連接該影像擷取電路與該電性接觸。
  49. 如申請專利範圍第37項之矽晶圓，其中各該透鏡容器的一寬度小於該等離的散影像擷取裝置的其中之一之該頂表面的一對應寬度。
  50. 如申請專利範圍第37項之矽晶圓，其中各該影像擷取裝置包含至少一電性接觸，該至少一電性接觸位於各該影像擷取裝置之該頂表面上，且位於該透鏡容器之外。
  51. 一種電子通信裝置，包括通信電路，用於提供與另一電子通信裝置之通信；以及攝影機模組，包括：具有光敏感區域之影像擷取積體電路晶片，該影像擷取積體電路晶片為一裸晶片，以及整個形成於該裸影像擷取積體電路晶片上之殼體，而在該裸影像 擷取積體電路晶片之頂表面的周圍限制中，該頂表面包括該光敏感區域。
  52. 如申請專利範圍第51項之電子通信裝置，更包括電路基板，其包括該通信電路之至少一部份；以及其中該攝影機模組是安裝於該電路基板上。
  53. 如申請專利範圍第51項之電子通信裝置，其中該殼體的一寬度小於該影像擷取積體電路晶片之一頂表面的一對應寬度。
  54. 如申請專利範圍第51項之電子通信裝置，其中該影像擷取積體電路晶片之一頂表面包含至少一電性接觸，該至少一電性接觸位於該透鏡容器之外。
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Families Citing this family (73)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7872686B2 (en) * 2004-02-20 2011-01-18 Flextronics International Usa, Inc. Integrated lens and chip assembly for a digital camera
US7531773B2 (en) 2005-09-08 2009-05-12 Flextronics Ap, Llc Auto-focus and zoom module having a lead screw with its rotation results in translation of an optics group
JP2007253502A (ja) * 2006-03-24 2007-10-04 Seiko Epson Corp 電気光学装置、画像形成装置および電気光学装置の製造方法
US20070236591A1 (en) * 2006-04-11 2007-10-11 Tam Samuel W Method for mounting protective covers over image capture devices and devices manufactured thereby
US8092102B2 (en) * 2006-05-31 2012-01-10 Flextronics Ap Llc Camera module with premolded lens housing and method of manufacture
US8456560B2 (en) * 2007-01-26 2013-06-04 Digitaloptics Corporation Wafer level camera module and method of manufacture
US8546739B2 (en) * 2007-03-30 2013-10-01 Min-Chih Hsuan Manufacturing method of wafer level chip scale package of image-sensing module
WO2008133943A1 (en) * 2007-04-24 2008-11-06 Flextronics Ap Llc Small form factor modules using wafer level optics with bottom cavity and flip chip assembly
US7825985B2 (en) * 2007-07-19 2010-11-02 Flextronics Ap, Llc Camera module back-focal length adjustment method and ultra compact components packaging
KR20090033070A (ko) * 2007-09-27 2009-04-01 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
CN101447474B (zh) * 2007-11-27 2011-03-30 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 影像感测晶片封装结构及其应用的成像模组
US8488046B2 (en) * 2007-12-27 2013-07-16 Digitaloptics Corporation Configurable tele wide module
EP2094000A3 (de) 2008-02-22 2013-06-05 Silicon Micro Sensors GmbH Bilderfassungsvorrichtung einer Kamera
US9118825B2 (en) * 2008-02-22 2015-08-25 Nan Chang O-Film Optoelectronics Technology Ltd. Attachment of wafer level optics
US8004602B2 (en) * 2008-05-16 2011-08-23 Kingpak Technology Inc. Image sensor structure and integrated lens module thereof
KR100959857B1 (ko) * 2008-05-21 2010-05-28 삼성전기주식회사 카메라 모듈
US8023261B2 (en) 2008-09-05 2011-09-20 Apple Inc. Electronic device assembly
CN102209622B (zh) * 2008-09-18 2014-05-28 数字光学东方公司 光学块和形成光学块的方法
US8063975B2 (en) * 2008-10-29 2011-11-22 Jabil Circuit, Inc. Positioning wafer lenses on electronic imagers
WO2010129039A1 (en) * 2009-05-05 2010-11-11 Tessera Technologies Hungary Kft. Folded optic, camera system including the same, and associated methods
US9419032B2 (en) * 2009-08-14 2016-08-16 Nanchang O-Film Optoelectronics Technology Ltd Wafer level camera module with molded housing and method of manufacturing
JP4886016B2 (ja) * 2009-10-08 2012-02-29 シャープ株式会社 撮像レンズ、撮像モジュール、撮像レンズの製造方法、および、撮像モジュールの製造方法
CN102782574B (zh) * 2010-01-11 2016-11-09 弗莱克斯电子有限责任公司 具有成型带倒装成像器底座的照相机模块及制造方法
US9232670B2 (en) 2010-02-02 2016-01-05 Apple Inc. Protection and assembly of outer glass surfaces of an electronic device housing
US8607444B2 (en) * 2010-03-06 2013-12-17 Apple Inc. Method for forming a housing of an electronic device
WO2011120481A1 (de) * 2010-04-01 2011-10-06 Conti Temic Microelectronic Gmbh Vorrichtung mit optischem modul und objektivhalter
US8982269B2 (en) * 2010-09-27 2015-03-17 Omnivision Technologies, Inc. Mechanical assembly for fine focus of a wafer-level camera module, and associated methods
US9235240B2 (en) 2010-11-11 2016-01-12 Apple Inc. Insert molding around glass members for portable electronic devices
US10009528B2 (en) 2011-02-24 2018-06-26 Nan Chang O-Film Optoelectronics Technology Ltd Autofocus camera module packaging with circuitry-integrated actuator system
US9182789B2 (en) 2011-03-01 2015-11-10 Apple Inc. Transparent electronic device components with opaque edge coverings
US8545114B2 (en) 2011-03-11 2013-10-01 Digitaloptics Corporation Auto focus-zoom actuator or camera module contamination reduction feature with integrated protective membrane
US20120242814A1 (en) 2011-03-25 2012-09-27 Kenneth Kubala Miniature Wafer-Level Camera Modules
US9178093B2 (en) 2011-07-06 2015-11-03 Flextronics Ap, Llc Solar cell module on molded lead-frame and method of manufacture
WO2013006811A1 (en) 2011-07-06 2013-01-10 Flextronics Ap, Llc Camera module with magnetic shielding and method of manufacture
TW201307980A (zh) * 2011-08-10 2013-02-16 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 相機模組
US9136289B2 (en) 2011-08-23 2015-09-15 Flextronics Ap, Llc Camera module housing having built-in conductive traces to accommodate stacked dies using flip chip connections
US8810721B2 (en) * 2011-09-02 2014-08-19 Himax Technologies Limited Camera module
CN103051831B (zh) * 2011-10-14 2016-05-04 奇景光电股份有限公司 摄像装置
US8804032B2 (en) * 2012-03-30 2014-08-12 Omnivision Technologies, Inc. Wafer level camera module with snap-in latch
US20130258182A1 (en) * 2012-03-30 2013-10-03 Omnivision Technologies, Inc. Wafer level camera module with protective tube
TWI707483B (zh) * 2012-07-17 2020-10-11 新加坡商新加坡恒立私人有限公司 發射可變強度分布的光線的光電模組
CN103685881B (zh) * 2012-09-19 2018-09-21 Lg伊诺特有限公司 照相机模块
CN103780803A (zh) * 2012-10-23 2014-05-07 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 取像模组
US9871898B2 (en) 2013-05-08 2018-01-16 Apple Inc. Ceramic cover for electronic device housing
US9231124B2 (en) * 2013-09-25 2016-01-05 Delphi Technologies, Inc. Ball grid array packaged camera device soldered to a substrate
US9965856B2 (en) * 2013-10-22 2018-05-08 Seegrid Corporation Ranging cameras using a common substrate
US9467606B2 (en) * 2014-06-10 2016-10-11 Omnivision Technologies, Inc. Wafer level stepped sensor holder
US10455131B2 (en) * 2015-01-26 2019-10-22 Omnivision Technologies, Inc. Wafer-level methods for packing camera modules, and associated camera modules
US10437025B2 (en) 2015-01-26 2019-10-08 Omnivision Technologies, Inc. Wafer-level lens packaging methods, and associated lens assemblies and camera modules
US9431442B2 (en) 2015-02-02 2016-08-30 Apple Inc. Overmolded reconstructed camera module
US9955054B2 (en) 2015-02-05 2018-04-24 Robert Bosch Gmbh Camera and method for assembling with fixed final alignment
WO2016161312A1 (en) 2015-04-03 2016-10-06 Red.Com, Inc. Modular motion camera
US10194071B2 (en) 2015-04-03 2019-01-29 Red.Com, Llc Modular motion camera
CN106303144B (zh) * 2015-06-02 2019-10-29 菱光科技股份有限公司 接触式影像感测模块的晶圆级透镜结构
US10523854B2 (en) 2015-06-25 2019-12-31 Intel Corporation Array imaging system having discrete camera modules and method for manufacturing the same
US9780133B2 (en) * 2015-08-04 2017-10-03 Creative Sensor Inc. Wafer-level lens structure for contact image sensor module
US9973669B2 (en) * 2015-08-28 2018-05-15 Apple Inc. Dual overmolded reconstructed camera module
CN105611134B (zh) * 2016-02-18 2018-11-23 宁波舜宇光电信息有限公司 基于模塑工艺的摄像模组及其模塑线路板组件及制造方法
KR102335306B1 (ko) * 2016-03-12 2021-12-03 닝보 써니 오포테크 코., 엘티디. 어레이 이미징 모듈, 성형 감광성 어셈블리 및 그 제조 방법, 및 전자 장치
JP6953454B2 (ja) 2016-06-23 2021-10-27 ▲寧▼波舜宇光▲電▼信息有限公司 固定焦点カメラモジュール並びにその焦点調節装置および焦点調節方法
CN107544195A (zh) * 2016-06-23 2018-01-05 宁波舜宇光电信息有限公司 定焦摄像模组及其调焦装置和调焦方法
US10122903B2 (en) * 2016-06-25 2018-11-06 Omnivision Technologies, Inc. Bezels for die level packaging of camera modules, and associated camera modules and methods
CN107995386B (zh) * 2016-10-26 2021-01-26 光宝电子(广州)有限公司 相机模块
JP6427691B2 (ja) * 2016-11-30 2018-11-21 株式会社ダイセル 撮像装置用レンズモジュール及びその製造方法
EP3582484A4 (en) * 2017-02-08 2020-11-04 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. PHOTOGRAPHIC CAMERA MODULE, ASSOCIATED MOLDED PHOTOSENSITIVE ASSEMBLY, ASSOCIATED MANUFACTURING PROCESS AND ELECTRONIC DEVICE
CN117061847A (zh) * 2017-11-03 2023-11-14 Zf主动安全和电子美国有限公司 驾驶员辅助系统
US11474254B2 (en) 2017-11-07 2022-10-18 Piaggio Fast Forward Inc. Multi-axes scanning system from single-axis scanner
US10804305B2 (en) * 2018-04-23 2020-10-13 Sunny Opotech North America Inc. Manufacture of semiconductor module with dual molding
CN108469663B (zh) * 2018-05-17 2024-01-19 深圳市锐伺科技有限公司 一种镜头组件与芯片组件的组装工艺和对位装置
EP3809685A4 (en) * 2018-06-12 2021-09-01 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. CAMERA UNIT WITH LIGHT DEFLECTION MECHANISM AND ITS APPLICATION
US10694010B2 (en) * 2018-07-06 2020-06-23 Apple Inc. Cover sheet and incorporated lens for a camera of an electronic device
CN112563155A (zh) 2019-09-26 2021-03-26 伟创力有限公司 在模制电子装置中形成暴露腔的方法
US20210314468A1 (en) * 2020-04-03 2021-10-07 Facebook Technologies, Llc Small Camera with Molding Compound

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1434426A2 (en) * 2002-12-18 2004-06-30 Sanyo Electric Co., Ltd. Camera module and manufacturing method thereof
US20050185088A1 (en) * 2004-02-20 2005-08-25 Kale Vidyadhar S. Integrated lens and chip assembly for a digital camera

Family Cites Families (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0724287B2 (ja) * 1987-02-12 1995-03-15 三菱電機株式会社 光透過用窓を有する半導体装置とその製造方法
WO1996038980A1 (fr) * 1995-05-31 1996-12-05 Sony Corporation Dispositif de saisie d'image et son procede de fabrication, adaptateur de saisie d'image, processeur de signaux, procede de traitement de signaux, processeur d'informations et procede de traitement d'informations
NL1003315C2 (nl) 1996-06-11 1997-12-17 Europ Semiconductor Assembly E Werkwijze voor het inkapselen van een geïntegreerde halfgeleiderschake- ling.
JPH10321827A (ja) * 1997-05-16 1998-12-04 Sony Corp 撮像装置及びカメラ
JP3651580B2 (ja) 2000-04-07 2005-05-25 三菱電機株式会社 撮像装置及びその製造方法
US6384397B1 (en) * 2000-05-10 2002-05-07 National Semiconductor Corporation Low cost die sized module for imaging application having a lens housing assembly
EP1180718A1 (fr) * 2000-08-11 2002-02-20 EM Microelectronic-Marin SA Appareil de prise d'images de petites dimensions, notamment appareil photographique ou caméra
JP3887162B2 (ja) * 2000-10-19 2007-02-28 富士通株式会社 撮像用半導体装置
US6686588B1 (en) * 2001-01-16 2004-02-03 Amkor Technology, Inc. Optical module with lens integral holder
JP3821652B2 (ja) * 2001-02-26 2006-09-13 三菱電機株式会社 撮像装置
US6798031B2 (en) * 2001-02-28 2004-09-28 Fujitsu Limited Semiconductor device and method for making the same
US20040012698A1 (en) * 2001-03-05 2004-01-22 Yasuo Suda Image pickup model and image pickup device
JP3898071B2 (ja) * 2001-05-01 2007-03-28 セイコープレシジョン株式会社 固体撮像装置
JP2003060948A (ja) * 2001-06-05 2003-02-28 Seiko Precision Inc 固体撮像装置
US6734419B1 (en) * 2001-06-28 2004-05-11 Amkor Technology, Inc. Method for forming an image sensor package with vision die in lens housing
JPWO2003015400A1 (ja) * 2001-08-07 2004-12-02 日立マクセル株式会社 カメラモジュール
JP2003078077A (ja) 2001-09-05 2003-03-14 Sanyo Electric Co Ltd カメラモジュール
JP3887208B2 (ja) 2001-10-29 2007-02-28 富士通株式会社 カメラモジュール及びその製造方法
JP2003333437A (ja) * 2002-05-13 2003-11-21 Rohm Co Ltd イメージセンサモジュールおよびその製造方法
US20040027687A1 (en) * 2002-07-03 2004-02-12 Wilfried Bittner Compact zoom lens barrel and system
KR100774775B1 (ko) * 2002-09-17 2007-11-07 앤터온 비.브이. 카메라 디바이스, 카메라 디바이스 제조 방법, 웨이퍼스케일 패키지 및 광학 어셈블리
JP2004194223A (ja) 2002-12-13 2004-07-08 Konica Minolta Holdings Inc 撮像装置及び携帯端末
JP4131673B2 (ja) * 2003-02-07 2008-08-13 日立マクセル株式会社 カメラモジュールとその製造方法
US6741405B1 (en) * 2003-03-27 2004-05-25 Exquisite Optical Technology Co., Ltd Hood for a digital image collecting lens
US7122787B2 (en) * 2003-05-09 2006-10-17 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Imaging apparatus with three dimensional circuit board
US7619683B2 (en) * 2003-08-29 2009-11-17 Aptina Imaging Corporation Apparatus including a dual camera module and method of using the same
US7199438B2 (en) * 2003-09-23 2007-04-03 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Overmolded optical package
US7091571B1 (en) * 2003-12-11 2006-08-15 Amkor Technology, Inc. Image sensor package and method for manufacture thereof
JP4446773B2 (ja) * 2004-03-26 2010-04-07 富士フイルム株式会社 撮影装置
US7061106B2 (en) * 2004-04-28 2006-06-13 Advanced Chip Engineering Technology Inc. Structure of image sensor module and a method for manufacturing of wafer level package
JP5252770B2 (ja) 2004-06-10 2013-07-31 三星電子株式会社 イメージセンサーパッケージの組立方法
JP2005352314A (ja) * 2004-06-11 2005-12-22 Canon Inc 撮像装置および電子機器
KR100652375B1 (ko) * 2004-06-29 2006-12-01 삼성전자주식회사 와이어 본딩 패키지를 포함하는 이미지 센서 모듈 구조물및 그 제조방법
KR100674911B1 (ko) * 2004-08-06 2007-01-26 삼성전자주식회사 이미지 센서 카메라 모듈 및 그 제조방법
US20070058069A1 (en) 2005-09-14 2007-03-15 Po-Hung Chen Packaging structure of a light sensation module
US8092102B2 (en) 2006-05-31 2012-01-10 Flextronics Ap Llc Camera module with premolded lens housing and method of manufacture

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1434426A2 (en) * 2002-12-18 2004-06-30 Sanyo Electric Co., Ltd. Camera module and manufacturing method thereof
US20050185088A1 (en) * 2004-02-20 2005-08-25 Kale Vidyadhar S. Integrated lens and chip assembly for a digital camera

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