JP2005072998A

JP2005072998A - 撮像装置及び撮像装置の製造方法

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Publication number: JP2005072998A
Application number: JP2003300809A
Authority: JP
Inventors: Masaaki Okada; 正明岡田; Hiroyuki Miyake; 博之三宅; Kiyoshi Takada; 清志高田
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 2003-08-26
Filing date: 2003-08-26
Publication date: 2005-03-17

Abstract

【課題】小型化が可能で、撮像素子とレンズマウントとの位置決め精度が高く、高性能な撮像装置及びその製造方法を得る。
【解決手段】基板上に撮像素子を固定すると共に前記撮像素子と対向する位置に開口部を有して前記撮像素子を取り囲む枠状部材を前記基板上に固定する撮像素子固定ステップと、前記枠状部材の前記開口部を透光性部品で封止する枠状部材封止ステップと、光学レンズを挟持したレンズマウントを、前記光学レンズへの入射光が前記透光性部品を介して前記撮像素子の所定の位置に結像するように位置決めして前記基板に固定するレンズマウント固定ステップとを有する。
【選択図】図１

Description

この発明は、撮像素子をベア実装した撮像装置及びその撮像装置の製造方法に関する。

図６は従来の撮像装置を示す断面構成図である。図において、１はセラミックス等により構成された凹形パッケージ、２はパッケージ１の開口部内に実装されたCCDやCMOS等の撮像素子、３はパッケージ１の開口部を封止し、撮像素子２への入射光を透過する透光性部品、４は撮像素子２への入射光を撮像素子２上に結像させる光学レンズ、５は光学レンズ４を挟持するレンズマウント、６はパッケージ１及びレンズマウント５が一体に取り付けられる基板、８はパッケージ１と透光性部品３とを接着する接着部材である。

撮像素子２はパッケージ１の開口部内にダイボンドにより実装され、撮像素子２と対向するパッケージ１の開口部を透光性部品３にて封止することにより、パッケージ１内に気密封止されている。パッケージ１と撮像素子２は金ワイヤ等で電気的に接続され、パッケージ１と回路基板６は半田付け等により電気的及び機械的に接続されている。光学レンズ４を挟持するレンズマウント５は、光学レンズ４への入射光が撮像素子２の所定の位置に結像するように位置決めされ、パッケージ１を包み込で回路基板６に固定されている。

特開平９−１８６４９号公報（図１）

以上のような従来の撮像装置は、撮像素子の表面に埃等が付着し撮像画質が低下するのを防止するために、撮像素子をパッケージ内に気密封止した後、当該パッケージを基板上に固定している。このため、パッケージの高さ方向の厚みにより撮像装置の薄型化が困難である。

また、撮像素子をパッケージ内に実装すると、撮像素子とパッケージとの位置決め誤差と、パッケージとレンズマウントとの位置決め誤差が累積され、結果として、撮像素子とレンズマウントとの位置決め精度が低下する。

また、パッケージと基板との電気的接続をリフロー方式の半田付けなどによって行うと、撮像素子やその撮像素子上のマイクロレンズなどが高温にさらされ、性能が劣化し易い。

本件発明は、以上のような事情に鑑みてなされたものであり、小型化が可能で、撮像素子とレンズマウントとの位置決め精度が高く、高性能な撮像装置及びその製造方法を得ることを目的とする。

この発明に係る撮像装置の製造方法においては、基板上に撮像素子を固定すると共に前記撮像素子と対向する位置に開口部を有して前記撮像素子を取り囲む枠状部材を前記基板上に固定する撮像素子固定ステップと、前記枠状部材の前記開口部を透光性部品で封止する枠状部材封止ステップと、光学レンズを挟持したレンズマウントを、前記光学レンズへの入射光が前記透光性部品を介して前記撮像素子の所定の位置に結像するように位置決めして前記基板に固定するレンズマウント固定ステップとを有する。

また、この発明に係る撮像装置の製造方法においては、前記撮像素子固定ステップにおいて、前記撮像素子と前記枠状部材を当接させ、前記枠状部材と前記レンズマウントを当接させる。

また、この発明に係る撮像装置の製造方法においては、前記撮像素子固定ステップは、前記基板上に設けられた第１の位置決めパターンを画像認識することによって前記撮像素子を位置決めし前記基板に固定し、前記レンズマウント固定ステップは、前記第１の位置決めパターンとは異なる前記基板上に設けられた第２の位置決めパターンを画像認識することによって前記撮像素子を位置決めし前記基板に固定する。

また、この発明に係る撮像装置の製造方法においては、前記第１の位置決めパターンは、前記枠状部材と前記撮像素子との間に設けられ、前記第２の位置決めパターンは前記枠状部材と前記レンズマウントとの間に設けられる。

また、この発明に係る撮像装置の製造方法においては、前記撮像素子固定ステップは、前記基板上に設けられた位置決めパターンを画像認識することによって前記撮像素子を位置決めし前記基板に固定し、前記レンズマウント固定ステップは、前記位置決めパターンを画像認識することによって、前記レンズマウントを位置決めし前記基板に固定する。

また、この発明に係る撮像装置の製造方法においては、前記撮像素子固定ステップは、前記基板上に設けられた位置決めパターンを画像認識することによって前記撮像素子を位置決めし前記基板に固定し、前記レンズマウント固定ステップは、前記撮像素子上に実装された配線パターンを画像認識することによって、前記レンズマウントを位置決めし前記基板に固定する。

また、この発明に係る撮像装置の製造方法においては、前記基板と前記枠状部材、および前記枠状部材と前記透光性部品は、加熱せずに硬化する接着剤，瞬間接着剤または粘着テープにて固定する。

さらにまた、この発明に係る撮像装置においては、基板と、前記基板上に固定された撮像素子と、前記撮像素子と対向する位置に開口部を有し、前記撮像素子を取り囲むように前記基板上に固定された枠状部材と、前記枠状部材の前記開口部を封止する透光性部品と、光学レンズと、前記光学レンズを挟持し、前記光学レンズへの入射光が前記透光性部品を介して前記撮像素子の所定の位置に結像するように位置決めして前記基板に固定されたレンズマウントとを有する。

本発明においては、基板上に撮像素子を固定すると共に前記撮像素子と対向する位置に開口部を有して前記撮像素子を取り囲む枠状部材を前記基板上に固定する撮像素子固定ステップと、前記枠状部材の前記開口部を透光性部品で封止する枠状部材封止ステップと、光学レンズを挟持したレンズマウントを、前記光学レンズへの入射光が前記透光性部品を介して前記撮像素子の所定の位置に結像するように位置決めして前記基板に固定するレンズマウント固定ステップとを有したので、小型化が可能で、撮像素子とレンズマウントとの位置決め精度が高く、高性能な撮像装置を得ることができる。

実施の形態１．
図１は本発明による実施の形態１の撮像装置を例示する構成図である。図１において、２はCCDやCMOS等の撮像素子（ベアチップ）、７ａは撮像素子２と対向する位置に開口部を有して撮像素子２を取り囲む枠状部材、３は枠状部材７ａの開口部を封止し、撮像素子２への入射光を透過する透光性部品、４は撮像素子２への入射光を撮像素子２上に結像させる光学レンズ、５は光学レンズ４を挟持するレンズマウント、６は枠状部材７ａ、撮像素子２及びレンズマウント５が一体に取り付けられる基板、８は接着剤、接着テープ、瞬間接着剤など熱を用いることなく接着・硬化可能な接着部材である。

回路基板６、透光性部品３及び枠状部品７ａは接着部材８により接着され、撮像素子２を収納するための中空気密構造を形成している。撮像素子２はこの中空気密構造内に配され、塵や埃の付着が防止される。さらに詳しくは、撮像素子２は枠状部材７ａの内側において回路基板６に実装され、撮像素子２に対向する枠状部材７ａの開口部を透光性部品３にて封止することによって、気密下に配される。また撮像素子２は、金などのワイヤで回路基板６と電気的に接続されている。光学レンズ４を固定するレンズマウント５は、枠状部材７ａを覆うように固定されるが、その際、光学レンズ４からの入射光、即ち被写体情報が撮像素子２の所定の位置に結像するように位置決めされている。

次に図１に示した撮像装置の製造方法について説明する。まず基板６上に撮像素子２を固定すると共に基板６上にその撮像素子２を取り囲む枠状部材７ａを固定する。この際、熱を用いずに硬化させることが可能な接着剤や粘着テープなどを用いて固定することが好ましい。半田や熱硬化性樹脂などを用いて固定すると、その固定の際に用いる熱が撮像素子２に伝わり撮像素子２の性能を劣化させる可能性があるからである。回路基板６への撮像素子２の固定と、回路基板６への枠状部材７ａの固定とは、いずれを先に行ってもかまわない。枠状部材７ａとしては、たとえば断面ロ字状の角柱を用いることができるが、撮像素子２の基板６側及び光学レンズ４側に開口を有するものであれば、どのような形状のものでも構わない。

続いて、撮像素子２と対向する部分に設けられた枠状部材７ａの開口部を透光性部品３にて封止する。さらに詳しくは、枠状部材７ａの開口面と透光性部品３とを熱を用いることなく硬化可能な接着部材８等にて接着する。次に、光学レンズ４がマウントされたレンズマウント５を、光学レンズ４への入射光が透光性部品３を介して撮像素子２の所定の位置に結像するように位置決めを行う。さらに、その位置決めされたレンズマウント５と回路基板６とを接着剤など（図示せず）にて固定する。

以上のように本実施の形態１においては、従来のようなパッケージを用いることなく撮像素子を基板に固定し、撮像素子の周りを枠状部材にて取り囲み、板状部材の開口部を透光性部品にて封止したので、撮像素子を埃の付着等から保護しつつ、撮像装置のサイズを小型化することができる。また、従来のようにパッケージと基板とを半田付けする必要もないので、半田の熱がパッケージを介して撮像素子に伝わり撮像素子の性能を劣化させるのを防止することができる。

実施の形態２．
本実施の形態２においては、撮像素子およびレンズマウントを撮像素子を取り囲む枠状部材に当接させることにより位置決めして固定する。以下、詳しく説明する。

図２は本実施の形態２である撮像装置を例示する概略構成図である。図２において図１と同一符号は同一又は相当部分を示す。即ち、図２において、２はCCDやCMOS等の撮像素子（ベアチップ）、７ａは撮像素子２と対向する位置に開口部を有して撮像素子２を取り囲む枠状部材、３は枠状部材７ａの開口部を封止し、撮像素子２への入射光を透過する透光性部品、４は撮像素子２への入射光を撮像素子２上に結像させる光学レンズ、５は光学レンズ４を挟持するレンズマウント、６は枠状部材７ａ、撮像素子２及びレンズマウント５が一体に取り付けられる基板、８は接着剤、接着テープ、瞬間接着剤など熱を用いることなく接着・硬化可能な接着部材である。

回路基板６、透光性部品３及び枠状部品７ａは接着部材８により接着され、撮像素子２を収納するための中空気密構造を形成している。撮像素子２はこの中空気密構造内に配され、塵や埃の付着が防止されるが、本実施の形態２ではこの撮像素子２が枠状部材７ａに付き当てて位置決めされている。また、レンズマウント５も同様に枠状部材７ａに突き当てて位置決めされている。これにより、光学レンズ４からの入射光が撮像素子２の所定位置に精度よく結像するように、撮像素子２およびレンズマウント５を位置決めすることができる。

以下、図２に示した撮像装置の製造方法について説明する。まず基板６上に接着部材８を用いて枠状部材７ａを固定する。この枠状部材７ａとしては、例えば、断面ロ字状の角柱を用いることができる。次に、この枠状部材７ａの内側に撮像素子２を突き当てて位置決めし、当該撮像素子２を回路基板６に固定する。続いて、撮像素子２と対向する部分に設けられた枠状部材７ａの開口部を透光性部品３にて封止する。さらに詳しくは、枠状部材７ａの開口面と透光性部品３とを熱を用いることなく硬化可能な接着部材８を用いて接着する。次に、光学レンズ４がマウントされたレンズマウント５を、枠状部材７ａの外側に突き当てて位置決めし、当該レンズマウント５を回路基板６に固定する。

以上のように本実施の形態２においては、撮像素子を取り囲む枠状部材に撮像素子を突き当てて位置決めし、同枠状部材に光学レンズがマウントされたレンズマウントを突き当てて位置決めしたので、光学レンズからの入射光が撮像素子の所定位置に精度よく結像するように、撮像素子およびレンズマウントを位置決めすることができる。

なお、本実施の形態２においては、撮像素子２とレンズマウント５を枠状部材の同一部分を挟み込むように突き当てたが、撮像素子２とレンズマウント５を枠状部材の任意の部分に突き当ててもよい。また、図２に示すように撮像素子２やレンズマウント５が突き当てられる枠状部材の壁部分を、他の壁部分に比べ厚くしてもよい。また、図２に示すように、基板６方向（紙面左右方向）における光学レンズ４の中心よりも撮像素子２の基板６方向における中心部分を撮像素子２の突き当て面側にずらしてもよい。

実施の形態３．
本実施の形態３においては、撮像素子とレンズホルダを、それぞれ基板上の異なる位置に設けられたパターンを画像認識することにより位置決めして固定する。以下、詳しく説明する。

図３は本実施の形態３である撮像装置を例示する概略構成図である。図３において図１と同一符号は同一又は相当部分を示す。即ち、図３において、２はCCDやCMOS等の撮像素子（ベアチップ）、７ａは撮像素子２と対向する位置に開口部を有して撮像素子２を取り囲む枠状部材、３は枠状部材７ａの開口部を封止し、撮像素子２への入射光を透過する透光性部品、４は撮像素子２への入射光を撮像素子２上に結像させる光学レンズ、５は光学レンズ４を挟持するレンズマウント、６は枠状部材７ａ、撮像素子２及びレンズマウント５が一体に取り付けられる基板、８は接着剤、接着テープ、瞬間接着剤など熱を用いることなく接着・硬化可能な接着部材である。

また、図３において９は撮像素子２と枠状部材７ａとの間の基板６上に設けられたパターンであり、撮像素子２の基板６上での位置決めに用いられる。また、１０は枠状部材７ａとレンズマウント５との間の基板６上に設けられたパターンであり、レンズマウント５の基板６上での位置決めに用いられる。また、１３は枠状部材７ａと位置決めパターン１０との距離であり、１４は撮像素子２と位置決めパターン９との距離であり、１５は光学レンズ４と位置決めパターン１０との距離である。

回路基板６、透光性部品３及び枠状部品７ａは接着部材８により接着され、撮像素子２を収納するための中空気密構造を形成している。撮像素子２はこの中空気密構造内に配され、塵や埃の付着が防止されるが、本実施の形態３ではこの撮像素子２は位置決めパターン９を画像認識して位置決めされ固定されているため、位置決めパターン９からの距離１４が正確である。また、枠状部材７ａも同様に位置決めパターン１０を画像認識して位置決めされ固定されているため、位置決めパターン１０からの距離１３が正確である。また、レンズマウント５も位置決めパターン１０を画像認識して位置決めされ固定されているため、光学レンズ４の中心と位置決めパターン１０との距離１５が正確である。

次に、図３に示した撮像装置の製造方法について説明する。まず基板６上に撮像素子２を位置決めして固定すると共に基板６上に当該撮像素子２を取り囲む枠状部材７ａを位置決めして固定する。この際、撮像素子２は回路基板６に設けられた位置決めパターン９を認識パターンとして画像認識して位置決めし、枠状部品７ａは回路基板６に設けられた位置決めパターン１０を認識パターンとして画像認識して位置決めする。

次に、撮像素子２と対向する部分に設けられた枠状部材７ａの開口部を透光性部品３にて封止する。詳しくは、枠状部材７ａの開口面と透光性部品３とを熱を用いることなく硬化可能な接着部材８等にて接着する。次に、光学レンズ４がマウントされたレンズマウント５を、基板６上に位置決めして固定する。この際、レンズマウント５は回路基板６に設けられた位置決めパターン１０を認識パターンとして画像認識して位置決めする。

以上のように本実施の形態３においては、撮像素子とレンズマウント５をそれぞれ基板上に設けられた異なる位置決めパターンを画像認識して位置決めし固定したので、光学レンズからの入射光が撮像素子の所定位置に精度よく結像するように、撮像装置を製造することができる。

実施の形態４．
本実施の形態４においては、撮像素子とレンズホルダを、同一基板上に設けられた同一パターンを画像認識することにより位置決めして固定する。以下、詳しく説明する。

図４は本実施の形態４である撮像装置を例示する概略構成図である。図４において図１と同一符号は同一又は相当部分を示す。即ち、図４において、２はCCDやCMOS等の撮像素子（ベアチップ）、７ａは撮像素子２と対向する位置に開口部を有して撮像素子２を取り囲む枠状部材、３は枠状部材７ａの開口部を封止し、撮像素子２への入射光を透過する透光性部品、４は撮像素子２への入射光を撮像素子２上に結像させる光学レンズ、５は光学レンズ４を挟持するレンズマウント、６は枠状部材７ａ、撮像素子２及びレンズマウント５が一体に取り付けられる基板、８は接着剤、接着テープ、瞬間接着剤など熱を用いることなく接着・硬化可能な接着部材である。

また、図４において１１は枠状部材７ａとレンズマウント５との間の基板６上に設けられたパターンであり、撮像素子２、枠状部材７ａおよびレンズマウント５の位置決めに用いられる。また、１３は枠状部材７ａと位置決めパターン１１との距離であり、１４は撮像素子２と位置決めパターン１１との距離であり、１５は光学レンズ４と位置決めパターン１１との距離である。

回路基板６、透光性部品３及び枠状部品７ａは接着部材８により接着され、撮像素子２を収納するための中空気密構造を形成している。撮像素子２はこの中空気密構造内に配され、塵や埃の付着が防止されるが、本実施の形態４ではこの撮像素子２は位置決めパターン１１を画像認識して位置決めされ固定されているため、位置決めパターン１１からの距離１４が正確である。また、枠状部材７ａも同様に位置決めパターン１１を画像認識して位置決めされ固定されているため、位置決めパターン１１からの距離１３が正確である。また、レンズマウント５も位置決めパターン１１を画像認識して位置決めされ固定されているため、光学レンズ４の中心と位置決めパターン１１との距離１５が正確である。

次に、図４に示した撮像装置の製造方法について説明する。まず基板６上に撮像素子２を位置決めして固定すると共に基板６上に当該撮像素子２を取り囲む枠状部材７ａを位置決めして固定する。この際、撮像素子２および枠状部材７ａ共に、基板６上に設けられた位置決めパターン１１を認識パターンとして画像認識して位置決めする。

続いて、撮像素子２と対向する部分に設けられた枠状部材７ａの開口部を透光性部品３にて封止し、光学レンズ４がマウントされたレンズマウント５を、基板６上に位置決めして固定する。この際、レンズマウント５は基板６上に設けられた位置決めパターン１１を認識パターンとして画像認識して位置決めする。

以上のように本実施の形態４においては、撮像素子とレンズマウントをそれぞれ基板上に設けられた同一の位置決めパターンを画像認識して位置決めし固定したので、光学レンズからの入射光が撮像素子の所定位置に精度よく結像するように、撮像装置を製造することができる。

実施の形態５．
本実施の形態５においては、撮像素子を回路基板上に設けられたパターンを画像認識することにより位置決めして固定し、レンズホルダを撮像素子上の配線パターンを画像認識することにより位置決めして固定する。これにより実施の形態４による位置決め方法よりも高い位置決め精度が可能となる。以下、詳しく説明する。

図５は本実施の形態５である撮像装置を例示する概略構成図である。図５において図１と同一符号は同一又は相当部分を示す。即ち、図５において、２はCCDやCMOS等の撮像素子（ベアチップ）、７ａは撮像素子２と対向する位置に開口部を有して撮像素子２を取り囲む枠状部材、３は枠状部材７ａの開口部を封止し、撮像素子２への入射光を透過する透光性部品、４は撮像素子２への入射光を撮像素子２上に結像させる光学レンズ、５は光学レンズ４を挟持するレンズマウント、６は枠状部材７ａ、撮像素子２及びレンズマウント５が一体に取り付けられる基板、８は接着剤、接着テープ、瞬間接着剤など熱を用いることなく接着・硬化可能な接着部材である。

また、図５において９はレンズマウント５と枠状部材７ａとの間の基板６上に設けられたパターンであり、撮像素子２の位置決めに用いられる。また、１２は撮像素子２上に設けられた配線パターンであり、レンズマウント５と枠状部材７ａの位置決めに用いられる。また、１３は枠状部材７ａと配線パターン１２との距離であり、１４は撮像素子２と位置決めパターン９との距離であり、１５は光学レンズ４と配線パターン１２との距離である。

回路基板６、透光性部品３及び枠状部品７ａは接着部材８により接着され、撮像素子２を収納するための中空気密構造を形成している。撮像素子２はこの中空気密構造内に配され、塵や埃の付着が防止されるが、本実施の形態５ではこの撮像素子２は位置決めパターン９を画像認識して位置決めされるため、位置決めパターン９から撮像素子２までの距離１４が正確となる。また、枠状部材７ａは撮像素子２上の配線パターン１２を画像認識して位置決めされるため、位置決めパターン９から枠状部材７ａまでの距離１３が正確となる。また、レンズマウント５も配線パターン１２を画像認識して位置決めされるため、光学レンズ４の中心から配線パターン１２までの距離１５が正確となる。

次に、図５に示した撮像装置の製造方法について説明する。まず基板６上に撮像素子２を基板６上の位置決めパターン９を画像認識して位置決めし、固定する。次に、撮像素子２を取り囲む枠状部材７ａを撮像素子２上の配線パターン１２を画像認識して位置決めし、固定する。更に、撮像素子２と対向する部分に設けられた枠状部材７ａの開口部を透光性部品３にて封止し、レンズマウント５を撮像素子２上の配線パターン１２を画像認識して位置決めし、固定する。

以上のように本実施の形態５においては、撮像素子を回路基板上に設けられたパターンを画像認識することにより位置決めするとともに、レンズホルダを撮像素子上の配線パターンを画像認識することにより位置決めする。これにより、実施の形態４による位置決め方法よりも高い位置決め精度が可能となる。

本発明による実施の形態１の撮像装置を例示する構成図である。本発明による実施の形態２の撮像装置を例示する構成図である。本発明による実施の形態３の撮像装置を例示する構成図である。本発明による実施の形態４の撮像装置を例示する構成図である。本発明による実施の形態５の撮像装置を例示する構成図である。従来の撮像装置を示す断面構成図である。

符号の説明

１パッケージ、２撮像素子、３透光性部品、４光学レンズ、５レンズマウント、６回路基板、７枠状部材、７ａ枠状部材、７ｂ枠状部材、８接着部材、９パターン、１０パターン、１１パターン、１２配線パターン、１３距離、１４距離、１５距離。

Claims

基板上に撮像素子を固定すると共に前記撮像素子と対向する位置に開口部を有して前記撮像素子を取り囲む枠状部材を前記基板上に固定する撮像素子固定ステップと、
前記枠状部材の前記開口部を透光性部品で封止する枠状部材封止ステップと、
光学レンズを挟持したレンズマウントを、前記光学レンズへの入射光が前記透光性部品を介して前記撮像素子の所定の位置に結像するように位置決めして前記基板に固定するレンズマウント固定ステップとを有することを特徴とする撮像装置の製造方法。
前記撮像素子固定ステップにおいて、前記撮像素子と前記枠状部材を当接させ、前記枠状部材と前記レンズマウントを当接させることを特徴とする請求項１に記載の撮像装置の製造方法。
前記撮像素子固定ステップは、前記基板上に設けられた第１の位置決めパターンを画像認識することによって前記撮像素子を位置決めし前記基板に固定し、
前記レンズマウント固定ステップは、前記第１の位置決めパターンとは異なる前記基板上に設けられた第２の位置決めパターンを画像認識することによって前記撮像素子を位置決めし前記基板に固定することを特徴とする請求項１に記載の撮像装置の製造方法。
前記第１の位置決めパターンは、前記枠状部材と前記撮像素子との間に設けられ、前記第２の位置決めパターンは前記枠状部材と前記レンズマウントとの間に設けられたことを特徴とする請求項３に記載の撮像装置の製造方法。
前記撮像素子固定ステップは、前記基板上に設けられた位置決めパターンを画像認識することによって前記撮像素子を位置決めし前記基板に固定し、
前記レンズマウント固定ステップは、前記位置決めパターンを画像認識することによって、前記レンズマウントを位置決めし前記基板に固定することを特徴とする請求項１に記載の撮像装置の製造方法。
前記撮像素子固定ステップは、前記基板上に設けられた位置決めパターンを画像認識することによって前記撮像素子を位置決めし前記基板に固定し、
前記レンズマウント固定ステップは、前記撮像素子上に実装された配線パターンを画像認識することによって、前記レンズマウントを位置決めし前記基板に固定することを特徴とする請求項１に記載の撮像装置の製造方法。
前記基板と前記枠状部材、および前記枠状部材と前記透光部材は、加熱せずに硬化する接着剤，瞬間接着剤または粘着テープにて固定したことを特徴とする請求項１〜６のいずれに記載の撮像装置の製造方法。
基板と、前記基板上に固定された撮像素子と、前記撮像素子と対向する位置に開口部を有し、前記撮像素子を取り囲むように前記基板上に固定された枠状部材と、前記枠状部材の前記開口部を封止する透光性部品と、光学レンズと、前記光学レンズを挟持し、前記光学レンズへの入射光が前記透光性部品を介して前記撮像素子の所定の位置に結像するように位置決めして前記基板に固定されたレンズマウントとを有することを特徴とする撮像装置。