KR100575094B1 - 광학장치용 모듈 및 그 제조방법 - Google Patents

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Abstract

광학장치용 모듈(20)은 패터닝된 도체배선(7)을 갖는 배선기판(6), 고체촬상센서(1), 고체촬상센서(1)의 동작을 제어하고 고체촬상센서(1)에서 출력된 신호를 처리하는 DSP(8), 및 고체촬상센서(1)에 대향하여 배치되고 고체촬상센서(1)로의 광로를 규정하는 광로 규정기의 기능을 갖는 렌즈 홀더(10)를 구비하며, 고체촬상센서(1)의 표면에 접착된 투광성 커버(5)는 결합부(11)에서 렌즈 홀더(10)에 결합된다. 렌즈(13)와 고체촬상센서(1) 사이의 광학거리와 렌즈(13)의 초점거리를 일치시키기 위한 초점 조절기를 제공할 필요가 없다(도 9).
광학장치용 모듈, 고체촬상센서, DSP, 렌즈 홀더, 초점 조절기

Description

광학장치용 모듈 및 그 제조방법{MODULE FOR OPTICAL DEVICE, AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR}
도 1은 종래 광학장치용 모듈의 단면을 나타내는 개략도이다.
도 2는 종래 광학장치용 모듈의 문제점을 설명하기 위한 단면을 나타내는 개략도이다.
도 3은 종래 광학장치용 모듈의 문제점을 설명하기 위한 단면을 나타내는 개략도이다.
도 4는 종래 광학장치용 모듈의 문제점을 설명하기 위한 단면을 나타내는 개략도이다.
도 5는 본 발명에 따른 광학장치용 모듈에 있어서 이용되는 고체촬상센서의 제1 구성예에 따른 평면 형상을 나타내는 개략적인 평면도이다.
도 6은 도 5의 A-A선에 따른 개략적인 단면도이다.
도 7은 본 발명에 따른 광학장치용 모듈에 있어서 이용되는 고체촬상센서의 제2 구성예에 따른 평면 형상을 나타내는 개략적인 평면도이다.
도 8은 도 7의 B-B선에 따른 개략적인 단면도이다.
도 9는 본 발명에 따른 광학장치용 모듈의 단면을 나타내는 개략적인 단면도이다.
도 10은 본 발명에 따른 광학장치용 모듈의 제조방법을 설명하기 위한 과정을 나타내는 개략적인 단면도이다.
도 11은 본 발명에 따른 광학장치용 모듈의 제조방법을 설명하기 위한 과정을 나타내는 개략적인 단면도이다.
도 12는 본 발명에 따른 광학장치용 모듈의 제조방법을 설명하기 위한 과정을 나타내는 개략적인 단면도이다.
도 13은 본 발명에 따른 광학장치용 모듈의 제조방법을 설명하기 위한 과정을 나타내는 개략적인 단면도이다.
도 14는 본 발명에 따른 광학장치용 모듈의 효과를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 15는 본 발명에 따른 광학장치용 모듈의 효과를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 16은 본 발명에 따른 광학장치용 모듈의 효과를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
1: 고체촬상센서
2: 유효 화소영역
4: 접착부
5: 투광성 커버
6: 배선기판
8: DSP
10: 렌즈 홀더
11: 결합부
12: 조정부
20: 광학장치용 모듈
본 발명은 피사체의 영상을 포착하는 카메라 모듈 등에 적합한 광학장치용 모듈, 및 그 제조방법에 관한 것이다.
최근에 휴대전화 등과 같은 휴대용 전자기기가 카메라기능을 갖추게 되어, 카메라 모듈과 같은 광학장치용 모듈이 개발되어 왔다(예컨대, 일본 특허공개 제2002-182270호 공보).
도 1은 종래 광학장치용 모듈의 단면을 나타내는 개략도이다. 도면 부호 30은 표면(양 표면) 상에 패터닝된 도체배선(31)을 갖는 배선기판(30)을 가리킨다. 배선기판(30)의 양 표면 상에 형성된 도체배선(31)은 배선기판(30) 내에서 서로 적절히 접속된다. DSP(Digital Signal Processor)(32)는 배선기판(30)의 일측[하기에 설명되는 렌즈(37)가 배치되는 표면: 이 표면은 이후, 상부면이라 함]에 다이-본딩된다. DSP(32)의 각 접속단자는 본딩 와이어(32w)에 의해 도체배선(31)에 전기적으로 접속된다. 시트형의 절연성 접착제인 스페이서(33)는 DSP(32)의 상부 표 면 상에 본딩된다. 고체촬상센서(34)는 스페이서(33)의 상부 표면 상에 다이-본딩된다. 고체촬상센서(34)의 각 접속단자는 본딩 와이어(34w)에 의해 도체배선(31)에 전기적으로 접속된다.
도면 부호 37은 초점 조절기(36)의 내주부에 유지된 대물렌즈를 가리킨다. 초점 조절기(36)는 렌즈 홀더 본체(35)의 상단부 근처에 있는 내주부에 제공된다. 렌즈 홀더 본체(35)는 하단부가 상단부보다 넓게 되도록 형성된다. 렌즈 홀더 본체(35)의 넓은 하단부는 배선기판(30)의 둘레부에 접착된다. 초점 조절기(36)는 그의 외주부에 드레딩(threading)되고, 또한 렌즈 홀더 본체(35)는 그의 상단부 근처에 있는 내주부에 드레딩된다. 초점 조절기(36)의 드레딩된 외주부는 렌즈 홀더 본체(35)의 상단부 근처에 있는 드레딩된 내주부로 나사결합된다. 따라서, 이는 초점 조절기(36)의 회동(pivotable rotation)이 상호의 위치, 즉, 렌즈(37)와 고체촬상센서(34) 사이의 거리를 변경시키도록 구성된다. 렌즈 홀더 본체(35) 및 초점 조절기(36)가 렌즈(37)를 유지하는 렌즈 홀더를 형성시킨다는 점이 주목된다. 특히, 렌즈(37)는 배선기판(30)(의 표면)을 위치결정의 기준으로 하여 렌즈 홀더[렌즈 홀더 본체(35), 초점 조절기(36)]에 의해 위치결정된다. 입사광선에 있어서 적외선을 차단하기 위해 필터링처리가 된 광학 필터(38)는 렌즈 홀더 본체(35)에 접착된다.
배선기판(30)의 사이즈(특히, 두께 방향에서의 사이즈)는 특정값의 범위 내에 있을지라도, 제조상의 변화에 따른 왜곡 등을 갖는 경우가 있다. 또한, 렌즈 홀더 본체(35)가 접착된 후에도, 상기 왜곡이 배선기판(30) 상에 나타난다. 특히, 렌즈(37)의 위치결정시, 위치결정의 기준이 되는 배선기판(30)(의 표면) 상의 왜곡 등에 의해 렌즈(37)와 고체촬상센서(34) 사이의 광학 거리가 렌즈(37)의 초점거리(f)와 일치하지 않는 경우가 있다. 이 경우에 있어서, 렌즈(37)와 고체촬상센서(34) 사이의 광학 거리가 렌즈(37)의 초점거리(f)와 일치하도록 조정될 필요가 있다. 즉, 렌즈(37)와 고체촬상센서(34) 사이의 광학 거리가 초점 조절기(36)를 회동시킴으로써 렌즈(37)의 초점거리(f)와 일치하도록 조정될 필요가 있다. 따라서, 최종적으로 렌즈 홀더 본체(35)에 대한 초점 조절기(36)의 상대위치를 조정함으로써 광학장치용 모듈이 완성된다.
도 2 내지 도 4는 종래 광학장치용 모듈의 문제점을 설명하기 위한 단면을 나타내는 개략도이다. 도 2는 배선기판(30)의 중심부가 렌즈(37)를 향해 볼록형상으로 형성된 경우를 나타내는 개략도이다. 렌즈(37)와 배선기판(30) 사이의 평행관계가 유지될지라도, 배선기판(30)의 둘레부는 중심부에 비해 렌즈(37)로부터 멀어지는 방향으로 왜곡된다. 따라서, 넓은 하단부가 배선기판(30)의 둘레부에 접착된 렌즈 홀더 본체(35)는 배선기판(30)의 중심부에 대해 [렌즈(37)로부터 멀어지는 방향으로] 하방으로 이동된다. 이는 렌즈(37)에 대한 위치결정의 기준이 하방으로 이동된다는 것을 의미한다. 특히, 렌즈(37)와 고체촬상센서(34) 사이의 광학거리는 f－Δf[Δf는 배선기판(30)의 중심부에 대해 둘레부의 두꺼운 방향에서의 변형량]이고, 이는 렌즈(37)의 초점거리(f)와는 다르다. 따라서, 도 2에 도시된 상태에 있어서, 초점 조절기(36)에 의해 변형량(Δf)에 대응하여 조정, 즉, 렌즈(37)에서 고체촬상센서(34)를 분리시키는 조정을 행함으로써 렌즈(37)의 초점거리(f)의 위치와 고체촬상센서(34)가 일치하도록 할 필요가 있다.
도 3은 배선기판(30)의 중심부가 렌즈(37)를 향해 오목형상으로 형성된 경우를 나타내는 개략도이다. 렌즈(37)와 배선기판(30) 사이의 평행관계가 유지될지라도, 배선기판(30)의 둘레부는 중심부에 비해 렌즈(37)에 근접하게 된다. 따라서, 넓은 하단부가 배선기판(30)의 둘레부에 접착된 렌즈 홀더 본체(35)는 배선기판(30)의 중심부에 대해 상방으로[렌즈(37)에 근접하는 방향으로] 이동된다. 이는 렌즈(37)에 대한 위치결정의 기준이 상방으로 이동된다는 것을 의미한다. 특히, 렌즈(37)와 고체촬상센서(34) 사이의 광학거리는 f＋Δf[Δf는 배선기판(30)의 중심부에 대해 둘레부의 두께 방향에서의 변형량]이고, 이는 렌즈(37)의 초점거리(f)와는 다르다. 따라서, 도 3에 도시된 상태에 있어서, 초점 조절기(36)에 의해 변형량(Δf)에 대응하여 조정, 즉, 렌즈(37)에 고체촬상센서(34)를 근접시키는 조정을 행함으로써 렌즈(37)의 초점거리(f)의 위치와 고체촬상센서(34)가 일치하도록 할 필요가 있다.
도 4는 배선기판(30)의 판 두께가 일정하지 않은 경우를 나타내는 개략도이다. 도 4에 도시된 일례에 있어서, 배선기판(30)의 우측 단부(도면 상의 우단)에서 두껍고, 좌측 단부(도면 상의 좌단)에서 얇다. 배선기판(30)의 판 형태가 약 10㎜의 각 변을 갖는 사변형이고, 배선기판(30)의 대향하는 단부 사이의 두께의 차가 ±0.01㎜이면, 이 경우에 있어서 배선기판(30)의 대향하는 단부에서의 두께가 다르다. 배선기판(30)의 두께 그 자체가 특정값 내에 있을지라도, 렌즈 홀더 본체(35)가 배선기판(30)에 접착되는 경우 렌즈 홀더 본체(35) 및 초점 조절기(36)는 고체촬상센서(34)의 표면(평면)에 대해 기울어질 수 있도록 고정된다. 렌즈 홀더 본체(35) 및 초점 조절기(36)는 고체촬상센서(34)의 표면에 대해 기울어질 수 있도록 고정된 경우, 각도(θ)의 편차가 렌즈의 광축과 고체촬상센서(34)의 수직축 사이에서 발생함으로써, 피사체의 상이 정확하게 고체촬상센서(34)로 투영될 수 없다.
상기 기술된 바와 같이, 종래 광학장치용 모듈에 있어서, 배선기판(30)(의 표면)은 렌즈의 위치결정의 기준으로서 정의되고, 렌즈 홀더(광로 규정기, 초점 조절기)는 배선기판(30)에 접착된다. 따라서, 렌즈(37)와 고체촬상센서(34) 사이의 광학거리가 배선기판(30) 상의 왜곡과 같은, 제조에 있어서의 변형에 의해 렌즈(37)의 초점거리와 일치하지 않는 경우가 있고, 또한, 렌즈(37)의 광축과 고체촬상센서(34)(의 표면)의 수직축이 서로 일치하지 않는 문제점이 있다. 따라서, 광학장치용 모듈의 각각에 대해서, 렌즈(37)와 고체촬상센서(37) 사이의 광학거리를 렌즈(37)의 초점거리에 일치시키는 조정과정이 필수적이다. 이 조정과정에 있어서, 조정을 위한 고가의 시스템과 숙련된 작업자가 필요하고, 또한, 조정과정을 위해 요구되는 시간이 결코 짧지가 않다. 또한, 렌즈 홀더는 광로 규정기 및 초점 조절기의 2개의 기구부품으로서의 기능을 가져야 한다. 따라서, 구조적으로 렌즈 홀더의 소형화를 실현하는 것이 어렵다. 부가적으로, 렌즈 홀더가 기구부품이기 때문에 대량생산이 어렵고, 제조비에 있어서 재료비의 비율이 높아, 제조비의 증대를 초래하게 된다.
본 발명은 상기 언급된 환경의 관점에서 실현된 것으로, 본 발명의 목적은 렌즈와 고체촬상센서 사이의 광학거리를 렌즈의 초점거리와 일치시키기 위한 초점 조절기가 요구되지 않음으로써 실현될 수 있는 소형 및 저비용의 광학장치용 모듈을 제공하는 것에 있다. 본 발명의 다른 목적은 렌즈와 고체촬상센서 사이의 광학거리를 렌즈의 초점거리와 일치시키는 조정과정이 불필요하기 때문에 제조과정이 간략화될 수 있는 광학장치용 모듈의 제조방법을 제공하는 것에 있다.
본 발명에 따르면, 일측 상에 형성된 유효 화소영역을 갖는 고체촬상센서와 대물렌즈로부터 상기 유효 화소영역으로의 광로를 규정시키는 광로 규정기를 구비하는 광학장치용 모듈은: 상기 고체촬상센서 상의 상기 유효 화소영역에 대향하여 배치된 투광성 커버; 상기 투광성 커버를 상기 고체촬상센서에 고정되도록 접착시키는 접착부; 및 상기 광로 규정기를 상기 투광성 커버에 고정되도록 결합시키는 결합부를 구비하며, 상기 결합부를 통해 상기 광로 규정기를 상기 투광성 커버에 고정되도록 결합시키고, 상기 접착부를 통해 상기 투광성 커버를 상기 고체촬상센서에 고정되도록 접착시킴으로써, 상기 고체촬상센서의 일측을 위치결정의 기준으로 하여 상기 유효 화소영역에 대해 상기 대물렌즈가 위치결정되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 광학장치용 모듈은 상기 결합부가 상기 투광성 커버와 상기 광로 규정기를 고정되도록 접착시킴으로써 결합되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 광학장치용 모듈은 상기 투광성 커버가 상기 고체촬상센서의 일측의 평면 크기보다 작은 평면 크기를 갖도록 형성되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 광학장치용 모듈은 상기 접착부가 감광성 접착제를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 광학장치용 모듈은 상기 유효 화소영역과 상기 투광성 커버 사이에 공간이 형성되고, 상기 고체촬상센서의 일측 상에 있는 상기 유효 화소영역의 둘레부에 상기 접착부가 형성되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 광학장치용 모듈은 상기 접착부가 상기 유효 화소영역과 상기 투광성 커버 사이에 형성된 상기 공간을 밀봉하도록 구성되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 광학장치용 모듈은 상기 렌즈가 상기 유효 화소영역에 대향하도록 배치되고, 상기 광로 규정기에 의해 유지되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 광학장치용 모듈은 화상처리장치가 배선기판에 접착되고, 상기 고체촬상센서가 상기 화상처리장치의 평면부에 접착되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 광학장치용 모듈은 카메라용 모듈로서 이용되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면, 일측 상에 형성된 유효 화소영역을 갖는 고체촬상센서와 대물렌즈로부터 상기 유효 화소영역으로의 광로를 규정시키는 광로 규정기를 구비하는 광학장치용 모듈의 제조방법은: 상기 유효 화소영역에 대향하도록 투광성 커버를 배치시키는 단계; 상기 투광성 커버를 상기 고체촬상센서에 접착시키는 단계; 및 상기 광로 규정기를 상기 투광성 커버에 결합시키는 단계를 구비하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 광학장치용 모듈의 제조방법은 상기 광로 규정기를 상기 투광성 커버에 결합시키는 단계가 상기 투광성 커버와 상기 광로 규정기를 접착시킴으로써 수행되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 광학장치용 모듈의 제조방법은 상기 감광성 접착제가 상기 고체촬상센서와 상기 투광성 커버를 접착시키기 위해 이용되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 광학장치용 모듈의 제조방법은 상기 투광성 커버를 상기 고체촬상센서에 접착시키는 단계가 상기 고체촬상센서의 일측 상에 있는 상기 유효 화소영역의 외주부에 상기 감광성 접착제를 패터닝함으로써 수행되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 광학장치용 모듈의 제조방법은 상기 고체촬상센서를 배선기판에 접착된 화상처리장치의 평면부에 접착시키는 단계를 더 구비하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 광학장치용 모듈의 제조방법은 상기 광학장치용 모듈이 카메라용 모듈로서 이용되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 광학장치용 모듈과 그 제조방법에 있어서, 렌즈 홀더는 렌즈의 위치결정의 기준으로서 정의된 표면을 갖는 투광성 커버에 결합(접착)됨으로써, 배선기판의 상태와는 관계없이, 렌즈와 고체촬상센서 사이의 광학거리는 렌즈의 초점거리와 정밀하게 일치한다. 또한, 렌즈의 광축과 고체촬상센서(유효 화소영역)의 수직축은 서로 정밀하게 일치한다.
또한, 본 발명에 따른 광학장치용 모듈과 그 제조방법에 있어서, 투광성 커버의 평면 크기가 고체촬상센서의 일측(유효 화소영역을 갖는 표면)의 평면 크기보다 작음으로써, 광학장치용 모듈은 소형화 될 수 있다. 모듈이 카메라 모듈로서 사용되는 경우에 있어서, 카메라 그 자체가 소형화된다.
또한, 본 발명에 따른 광학장치용 모듈과 그 제조방법에 있어서, 고체촬상센서와 투광성 커버를 접착시키는 접착부가 감광성 접착제를 함유함으로써, 포토리소그래피 기술에 의한 패터닝으로 고정밀도를 갖는 접착부가 용이하고 효율적으로 형성된다. 또한, 접착부는 고체촬상센서와 투광성 커버 중 어느 하나 상에 동일하게 형성될 수 있다.
본 발명의 상기 및 다른 목적과 특징은 수반된 도면과 함께 하기의 상세한 설명으로부터 더욱 분명하게 될 것이다.
본 발명에 따른 광학장치용 모듈은 그의 바람직한 실시예를 나타내는 도면을 참조하여 하기에 설명될 것이다.
도 5는 본 발명에 따른 광학장치용 모듈에서 사용되는 고체촬상센서의 제1 구성예에 따른 평면 형상을 나타내는 개략적인 평면도이다. 도 6은 도 5의 A-A선에 따른 개략적인 단면도이다. 도면부호 1은 반도체공정기술을 적용하여 실리콘과 같은 반도체기판 상에 형성된 고체촬상센서를 가리킨다. 광전변환을 행하는 유효 화소영역(2)은 고체촬상센서(1)의 일측[후술되는 렌즈(13)가 배치되는 표면: 이하 이 표면은 상부면으로 칭함]의 중심부에 형성된다. 외부 회로와의 접속을 행하는 접속단자이고 전기 신호 등의 입/출력을 행하는 접착패드(3)는 고체촬상센서(1)의 둘레부에 형성된다. 유효 화소영역(2)에 대향하여 배치된 투광성 커버(5)는 접착부(4)를 통해 유효 화소영역(2)이 형성된 고체촬상센서(1)의 상부면에 접착된다. 투광성 커버(5)는 외부의 습기, 먼지(스크랩) 등으로부터 유효 화소영역(2)을 보호한다. 접착부(4)는 고체촬상센서(1)의 상부면 상의 유효 화소영역(2)의 외주부의 외측에 형성되어 투광성 커버(5)를 고체촬상센서(1)에 접착시킨다. 투광성 커버(5)는 외부로부터의 입사광을 전달하기 때문에, 고체촬상센서(1)는 유효 화소영역(2) 상에 배치된 유효 화소(수광소자)가 입사광을 수신(입사광을 검출)하도록 한다. 투광성 커버(5)는 유리 등과 같은 투광성 재료로 이루어진다. 유효 화소영역(2)에 대향하여 적어도 유효 화소영역(2) 전체를 덮기 때문에, 투광성 커버(5)는 외부 환경으로부터 유효 화소영역(2)을 보호하게 된다. 투광성 커버(5)의 평면 크기가 고체촬상센서(1)의 상부면의 평면 크기보다 작게 형성되기 때문에, 광학장치용 모듈은 소형화될 수 있다. 모듈이 카메라 모듈로서 사용되는 경우에 있어서, 휴대성이 우수한 소형화된 카메라가 실현될 수 있다.
투광성 커버(5)가 접착부에 의해 유효 화소영역(2)의 외측 영역에 접착되는 경우에 있어서, 고체촬상센서(1)의 상부면에 있어서 유효 화소영역(2)와 투광성 커버(5) 사이에 공간을 형성시키는 것이 바람직하다. 유효 화소영역(2)과 투광성 커버(5) 사이에 공간을 형성함으로써 투광성 커버(5)를 통해 전달된 광이 외부에서 유효 화소영역(2)으로 입사되기 때문에, 광로 도중에 광손실이 발생하지 않는다. 특히, 유효 화소영역(2)과 투광성 커버(5) 사이에 공간을 형성함으로써 투광성 커 버(5)를 형성한 후에 있어서도 투광성이 유지될 수 있다.
서로 대향하도록 배치된 유효 화소영역(2)과 투광성 커버(5) 사이에 형성된 공간의 외주부는 접착부(4)에 의해 완전하게 밀봉되는 것이 바람직하다. 유효 화소영역(2)과 투광성 커버(5) 사이에 형성된 공간의 외주부를 완전하게 밀봉함으로써 그 이후의 공정에 있어서 유효 화소영역(2)(의 표면) 상에 습기의 침투, 먼지의 침투 및 부착, 스크래치 등에 의해 발생된 유효 화소영역(2) 상의 결점이 발생될 수 없다. 이는 제조 생산량이 높고 신뢰성이 높은 고체촬상센서(즉, 광학장치용 모듈)를 실현시킨다.
고체촬상센서(1)가 디지털 스틸 카메라 또는 비디오 카메라와 같은 광학장치에 탑재되는 경우에 있어서, 투광성 커버(5)는 먼지, 스크래치 등으로부터 유효 화소영역(2)의 표면을 보호하는 기능뿐만 아니라 외부로부터의 적외선을 차단하는 기능를 갖도록 요구된다. 이 경우에 있어서, 투광성 커버(5)가 광학 필터로서 기능하도록 적외선 차단막이 투광성 커버(5)의 표면 상에 형성될 수 있다.
접착부(4)는 감광성 접착제, 예컨대 아크릴계 수지인 UV(Ultraviolet Ray: 자외선) 경화수지와 열경화 수지, 예컨대 에폭시계 수지를 혼합함으로써 얻어진 접착제를 고체촬상센서(1)[또는 투광성 커버(5)]의 상부면 상에 균일하게 도포한 후, 주지의 포토리소그래피 기술을 이용하여 패터닝을 행함으로써 형성될 수 있다. 복수의 고체촬상센서(1)가 반도체 웨이퍼 상에 제조되는 경우에 있어서, 접착부(4)는 복수의 고체촬상센서(1) 각각에 대해 동시에 형성될 수 있다. 이를 대신하여, 복수의 투광성 커버(5)가 개별적으로 절단되기 전의 투광성 판재료[투광성 커버(5)의 기본 재료]의 상태에 있어서, 접착부(4)는 복수의 투광성 커버(5) 각각에 대해 동시에 형성될 수 있다. 어느 경우에 있어서도, 접착부(4)는 효율적으로 형성될 수 있다.
감광성 접착제가 열경화성 수지와 혼합되는 이유는 다음과 같다. 감광성 접착제를 열경화성 수지와 혼합함으로써 접착제에 감광성을 부여하게 되기 때문에, 접착부(4)의 패터닝은 포토리소그래피 기술에 의해 노광 및 현상과 같은 공정을 수행함으로써 고정밀도로 용이하게 행해질 수 있다. 접착제(4)의 패터닝이 고정밀도로 행하여질 수 있다는 사실은 고체촬상센서(1) 상의 유효 화소영역(2)보다 다른 영역이 좁은 경우에도 접착제(4)가 고정밀도로 형성될 수 있다는 것을 의미한다. 접착부(4)의 유용한 패터닝 방법은, 상기 언급된 포토리소그래피 기술뿐만 아니라, 접착제(예컨대, 에폭시 수지 등)가 인쇄법에 의해 패터닝되는 방법, 접착제가 분사법(dispense method)에 의해 패터닝되는 방법 및 프레임으로 형성된 접착시트를 이용한 방법을 포함한다. 필요에 따라 어느 하나의 방법을 적절히 선택하는 것이 가능하다.
투광성 커버(5)는 개별적인 고체촬상센서(1)에 대하여 개별로 접착될 수 있지만, 복수의 고체촬상센서(1)가 웨이퍼 상에 형성되는 경우에, 투광성 커버(5)는 전체 고체촬상센서(1)에 동시에 접착될 수 있고, 그 결과로서 투광성 커버(5)는 효율적으로 형성될 수 있다. 예컨대, 반도체 웨이퍼 상에 형성되는 복수의 고체촬상센서(1) 전체에 대향하도록 1개의 투광성 판 재료[투광성 커버(5)의 기본 재료]가 배치되기 때문에, 투광성 판 재료는 고체촬상센서(1) 전체에 대응하여 형성된 접착부(4)에 동시에 접착된다. 그 후, 투광성 판 재료[투광성 커버(5)의 기본 재료]가 각 고체촬상센서(1)에 대응하도록 절단됨으로써, 각 고체촬상센서(1) 상에 투광성 커버(5)가 형성된다. 또한, 이와는 반대로, 접착부(4)는 각 고체촬상센서(1)에 대응하도록 투광성 판재료[투광성 커버(5)의 기본 재료] 상에 미리 형성되어 있기 때문에, 투광성 판재료가 반도체 웨이퍼 상에 형성된 고체촬상센서(1)에 접착된 후, 각 고체촬상센서(1)에 대응하도록 절단됨으로써, 각 고체촬상센서(1) 상에 투광성 커버(5)가 형성된다. 또한, 상기 언급된 바와 같이 형성된 투광성 커버(5)의 평면 크기가 고체촬상센서(1)의 상부면의 평면 크기보다 작게 될 수 있음으로써, 고체촬상센서(1)의 소형화가 실현된다. 투광성 커버(5)가 외부 환경으로부터 고체촬상센서(1)의 유효 화소영역(2)를 보호하는 것을 목적으로 하기 때문에, 동일한 효과가 실현될 수 있다면 어느 방법에 의해서도 형성될 수 있다는 점이 주목된다.
도 7은 본 발명에 따른 광학장치용 모듈에서 사용되는 고체촬상센서의 제2 구성예에 따른 평면 형상을 나타내는 개략적인 평면도이다. 도 8은 도 7의 B-B선에 따른 단면도이다. 이 제2 구성예는 도 5 및 도 6에 도시된 제1 구성예의 구성과 기본적으로 동일한 구성을 가지기 때문에, 동일하고 대응하는 구성 요소는 동일한 도면 부호가 부여되어 그 설명은 생략된다. 이 제2 구성예는 투광성 커버(5)의 일방향의 평면 크기(도 7에 있어서의 좌우측 방향의 크기)가 고체촬상센서(1)보다 큰 경우를 나타내고 있다. 이 제2 구성예는 고체촬상센서(1)보다 큰 평면 크기를 갖는 투광성 커버(5)가 접착될 것이 요구되는 경우에 적용될 수 있다.
도 9는 본 발명에 따른 광학장치용 모듈의 단면을 나타내는 개략적인 단면도이고, 상기 언급된 고체촬상센서(1)가 결합되어 있다. 광학장치용 모듈의 평면도 는 생략된다. 그의 기본 형상은 평면에서 보여질 경우 사각형(정방형, 장방형)이고, 필요에 따라 적절히 변경될 수 있다. 또한, 도 5 내지 도 8에 있어서의 구성 요소와 동일 또는 대응하는 구성 요소는 동일한 도면 부호가 부여되고 상세한 설명은 생략될 것이다.
광학장치용 모듈(20)은 기판의 양면 상에 패터닝된 도체배선(7), 고체촬상센서(1), 고체촬상센서(1)의 동작을 제어하고 고체촬상센서(1)에서 출력된 신호를 처리하는 화상처리장치로서의 DSP(Digital Signal Processor: 디지털신호처리장치)(8), 및 고체촬상센서(1)에 대향하여 배치되고 고체촬상센서(1)로의[도 9에 도시되지 않은 유효 화소영역(2)으로의] 광로를 규정하는 광로 규정기로서의 기능을 하는 렌즈 홀더(10)를 갖는 배선기판(6)에 의해 구성된다. 고체촬상센서(1)는 도 5 및 도 6 또는 도 7 및 도 8에 도시된 구성을 갖는다. 따라서, 접착부(4)에 의해 고체촬상센서(1)의 표면 상에 접착된 투광성 커버(5)와 렌즈 홀더(10)는 결합부(11)에서 결합된다. 렌즈 홀더(10)는 상단부 상의 내주부에서 렌즈(13)를 유지한다. 렌즈 홀더(10)는 그의 상단부보다 하단부가 넓게 되도록 형성된다. 렌즈 홀더(10)의 넓은 하단부의 크기는 배선기판(6)의 둘레부의 크기와 대략 일치한다. 상기 언급된 구성예와는 달리, 본 발명에 따른 광학장치용 모듈(20)에 있어서 렌즈 홀더(10)의 하단부는 배선기판(6)에 접착되지 않지만, 배선기판(6)의 상부면과 렌즈 홀더(10)의 하단부 사이에 일반적으로 갭이 형성된다. 이 갭은 조정부(12)로서 명명되고, 그 상세한 설명은 후술된다.
특히, 렌즈 홀더(10)는 DSP(8), 스페이서(9), 고체촬상센서(1), 접착부(4) 및 투광성 커버(5)를 통해 배선기판(6)에 간접적으로 고정되지만, 투광성 커버(5)에는 직접적으로 고정된다. 따라서, 렌즈 홀더(10)에 의해 유지된 렌즈(13)와 투광성 커버(5) 사이의 상대적 위치관계 및 투광성 커버(5)와 고체촬상센서(1) 사이의 상대적 위치관계는 배선기판(6)의 상태에 의해 영향을 받지 않기 때문에, 렌즈(13)와 고체촬상센서(1) 사이의 상대적 위치관계도 배선기판(6)의 상태에 의해 또한 영향을 받지 않는다.
도 5 내지 도 8에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 광학장치용 모듈(20)에 사용되는 고체촬상센서(1)는 그의 상부면 상에 유효 화소영역(2)을 가지며, 유효 화소영역(2)을 덮기 위해 투광성 커버(5)는 접착부(4)에 의해 접착된다. 상기 언급된 바와 같이 고체촬상센서(1)의 상부면의 평면 크기보다 작은 평면 크기를 갖는 투광성 커버(5)가 유효 화소영역(2)에 대향하여 탑재[접착부(4)에 의해 접착]된 고체촬상센서(1)를 탑재함으로써 본 발명에 따른 광학장치용 모듈은 소형화(박형화, 경량화)될 수 있다. 또한, 배선기판(6), DSP(8), 고체촬상센서(1) 및 투광성 커버(5)가 적층구조를 형성하도록 적층됨으로써, 더욱 소형화를 실현시킬 수 있다.
광학장치용 모듈(20)은 개략적으로 후술되는 바와 같이 조립된다. 우선, DSP(8)는 도체배선(7)이 형성된 배선기판(6)의 상부면[도 9에 있어서, 렌즈(13)가 배치된 표면] 상에 배치되어 다이-본딩되고, 또한, DSP(8)의 각 접속단자는 본딩 와이어(8w)에 의해 도체배선(7)에 접속된다. DSP(8)뿐만 아니라 저항 등과 같은 수동부품(도시되지 않음)이 배선기판(6)의 양 표면 상에 탑재될 수 있음이 주목된 다. 이어서, 투광성 커버(5)가 접착되지 않은 고체촬상센서(1)의 표면은 시트형의 절연성 접착제인 스페이서(9)를 통해 DSP(8)의 상부면 상에 배치되어 다이-본딩된다. 또한, 고체촬상센서(1)의 각 접속단자는 본딩 와이어(1w)에 의해 도체배선(7)에 접속된다. DSP(8)는 소형화라는 관점에서 반도체칩(베어칩)이 바람직하지만, 예컨대 CSP(Chip Size Package) 기술에 의해 패키징(수지봉입)될 수 있다. DSP(8)가 패키징된 경우에, 스페이서(9)와 본딩 와이어(8w)가 불필요함으로써, 패키지로부터 인출된 접속단자는 도체배선(7)에 직접적으로 접속될 수 있고 고체촬상센서(1)는 패키지의 상부면의 평면부 상에 직접적으로 접착될 수 있다.
이 후, 접착제는 투광성 커버(5)의 노출된 표면(도 9에 있어서 상부면) 상의 둘레부에 도포된 후, 투광성 커버(5)와 렌즈 홀더(10)는 결합부(11) 상에 도포된 접착제에 의해 결합(접착)되도록 위치결정됨으로써, 본 발명에 따른 광학장치용 모듈(20)이 형성된다. 특히, 본 발명에 따른 광학장치용 모듈(20)에 있어서, 렌즈 홀더(10)는 렌즈(13)의 위치결정의 기준으로서 정의된 투광성 커버(5)의 상부면[렌즈(13)측 상의 표면]에 의해 위치결정될 수 있다. 얇게 도포하기 위해 점성도가 조정된 에폭시계 수지가 결합부(11)에 이용되는 접착제로서 적합하지만, 시트형의 접착제가 결합부(11)에 대응하여, 즉, 투광성 커버(5)의 둘레부에 대응하여 사각형 프레임에 미리 정형되어 이용될 수 있다.
상기 언급된 바와 같이, 본 발명의 광학장치용 모듈(20)에 있어서, 렌즈 홀더(10)[즉, 렌즈(13)]가 렌즈(13)의 위치결정의 기준으로 정의된 투광성 커버(5)의 표면에 의해 위치결정됨으로써, 고체촬상센서(1)와 렌즈(13) 사이의 광학거리는 렌즈(13)의 초점거리와 정확하고 정밀하게 일치될 수 있다. 렌즈 홀더(10)는 렌즈(13)를 유지하는 기능뿐만 아니라 고체촬상센서(1)[투광성 커버(5)]로의 광로를 규정하는 광로 규정기의 기능과 외부 환경으로부터 고체촬상센서(1) 및 DSP(8)를 보호하는 보호 수단의 기능을 갖는다. 렌즈(13)와 렌즈 홀더(10)는 미리 일체로 형성되는 것이 바람직하지만, 이에 한정되지는 않는다. 렌즈(13)는 렌즈 홀더(10)와는 별도로 조립될 수 있다. 이 경우에 있어서, 렌즈(13)의 사양은 자유롭게 변경될 수 있기 때문에, 넓은 범용성을 갖는 광학장치용 모듈을 제조할 수 있다. 또한, 셔터 기능이 렌즈 홀더(10)에 추가될 수 있다.
효과를 설명하기 위해 배선기판(6)과 렌즈 홀더(10) 사이에 형성된 갭인 조정부(12)가 도 9에 도시된다. 그러나, 배선기판(6)과 렌즈 홀더(10)는 이 조정부(12)에 접착제를 채움으로써 접착될 수 있다. 배선기판(6)과 렌즈 홀더(10)가 조정부(12)에서 접착제에 의해 접착되는 경우에 있어서, 고체촬상센서(1) 또는 DSP(8)와 같은 반도체장치는 배선기판(6)과 렌즈 홀더(10)에 의해 완전히 밀봉된다. 이는 고체촬상센서(1), DSP(8) 등에 대한 외부적인 영향을 차단할 수 있기 때문에, 신뢰성을 더욱 향상시킬 수 있다. 조정부(12)가 접착제에 의해 접착되는 경우에 있어서, 이는 배선기판(6)의 왜곡에 의해 발생되는 영향이 렌즈 홀더(10)에 있어서의 결합부(11)와 조정부(12) 사이에 흡수되고, 동일한 영향이 배선기판(6)에 있어서의 DSP(8)의 단부와 조정부(12) 사이에 흡수되도록 구성되며, 결과적으로 조정부(12)의 접착에 의한 결합부(11) 상에 발생되는 스트레스의 영향을 방지하게 된다. 또한, 결합부(11)에 이용된 접착제보다 큰 유연성을 갖는 접착제가 조정부(12)에 사용된다면 배선기판(6)의 변형으로 결합부(11) 상에 발생되는 스트레스의 영향은 더욱 감소될 수 있다.
투광성 커버(5)와 렌즈 홀더(10)가 접착제에 의해 결합되는 경우를 상기 언급된 실시예가 설명할지라도, 결합부(11)에 있어서의 결합방법은 접착에만 한정되는 것은 아니다. 투광성 커버(5)와 렌즈 홀더(10)는 서로 감합될 수 있다. 예컨대, 나사에 의한 감합(나합), 또는 고정 기구가 적용될 수 있다. 특히, 렌즈의 위치결정의 기준으로 정의된 투광성 커버(5)(의 표면)에 의해 투광성 커버(5)와 렌즈 홀더(10)가 결합된다면 어떠한 결합방법도 적용될 수 있다. 본 발명의 따른 광학장치용 모듈에 있어서, 상기 언급된 바와 같이 단지 렌즈 홀더(10)가 렌즈(13)를 유지할 수 있고 투광성 커버(5)에 결합될 수 있는 구성됨으로써, 종래 광학장치용 모듈에 있어서 요구되는 초점 조정기는 불필요하기 때문에, 구조의 단순화와 모듈의 소형화(경량화) 및 저비용화가 실현될 수 있다.
도 10 내지 도 13은 본 발명에 따른 광학장치용 모듈의 제조방법을 설명하기 위한 공정을 각각 나타내는 개략적인 단면도이다. 도 9와 동일한 구성요소는 동일한 도면 부호가 부여되어, 이하 그의 설명을 반복하지 않는다. 도 10은 복수의 배선기판(6)이 접속된 다련배선기판(21)을 나타낸다. 다련배선기판(21)은, 예컨대, 메트릭스 또는 장척형상으로 접속되고, 각 모듈(20)에 대응하는 각각의 배선기판(6)을 복수개로 갖는다. 다련배선기판(21)을 이용하여 각 배선기판(6)에 대응하도록 복수의 광학장치용 모듈(20)을 동시에 제조할 수 있다. 분할선(6a)에 의해 다련배선기판(21)은 각 배선기판(6)에 대응하는 영역으로 분할되고, 결국 분 할선(6a)에 의해 분할됨으로써 각 배선기판(6)[각 광학장치용 모듈(20)]으로 분리된다. 다련배선기판(21)을 이용하여 복수의 모듈(20)을 동시에 제조하는 공정이 하기에 설명된다. 본 발명에 따른 광학장치용 모듈(20)은 다련배선기판(21)을 이용하지 않고 초기에 개별적으로 분리된 개별 배선기판(6)을 이용하여 제조될 수 있다는 점이 주목된다.
세라믹 기판, 글래스 에폭시수지 기판, 알루미나 기판 등은 다련배선기판(21)으로 이용될 수 있다. 다련 배선기판(21)의 두께는 기계적 강도를 유지하기 위해 약 0.05 내지 2.00㎜인 것이 바람직하다. 도체배선(7)은 각 배선기판(6)에 대응하도록 다련배선기판(21) 상에 패터닝된다. 도 10은 도체배선(7)이 다련배선기판(21)의 양 표면 상에 형성되는 경우를 나타내고 있다. 도체배선(7)은 다련배선기판(21)의 하나의 표면 상에만 형성될 수 있지만, 실장밀도를 고려할 경우, 고체촬상센서(1)가 탑재되는 배선기판(6)의 표면과 그 반대의 표면에서 외부로의 접속을 위한 접속단자가 인출되도록 양 표면 상에 도체배선이 형성되는 것이 바람직하다. 배선기판(6)의 양 표면 상에 형성된 도체배선(7)은 배선기판 내부에서 상호 접속된다(도시되지 않음). 또한, 도체배선(7)은 의도하는 광학장치용 모듈(20)의 사양에 따라 적절하게 디자인된다. 다련배선기판(21)에 있어서 상호 접속된 인접한 배선기판(6)에서 동일한 공정이 동시에 수행되기 때문에, 1개의 배선기판(6)에 대한 제조공정이 설명될 것이고 인접하는 배선기판(6)에 대한 설명은 생략된다.
도 11은 DSP(8)의 탑재상태를 나타내는 개략도이다. DSP(8)은 형성된 도체 배선(7)을 갖는 배선기판(6)[다련배선기판(21)]의 상부면 상에 배치되어 다이-본딩된다. 따라서, DSP(8)(의 접속단자)와 도체배선(7)은 와이어 본딩(8w)에 의해 와이어-본딩되어 전기적으로 접속된다. 접속방법으로서 플립칩 본딩이 와이어 본딩을 대신하여 이용될 수 있다.
도 12는 고체촬상센서(1)의 탑재상태를 나타내는 개략도이다. DSP(8)가 상기 언급된 바와 같이 탑재된 후, 시트형 절연성 접착제인 스페이서(9)가 DSP(8)의 톱(top) 표면의 평면부 상에 배치되고, DSP(8)와 스페이서(9)는 상호 접착된다. 스페이서(9)에 적합한 재료는 절연성과 접착성을 가지며 DSP(8)의 표면 상에 영향을 미치지 않도록 접착시에 다소의 완충성을 갖는 것이다. 적합한 스페이서(9)의 예로는 약 0.05 내지 1.00㎜의 두께를 갖는 아크릴 등으로 이루어진 시트형 수지를 포함한다. 이후, 고체촬상센서(1)는 스페이서(9)의 상부면 상에 배치되어 스페이서(9)에 다이-본딩된다. 또한, 고체촬상센서(1)(의 접속단자)와 도체배선(7)은 본딩 와이어(1w)에 의해 와이어-본딩되어 전기적으로 접속된다. 고체촬상센서(1)의 표면 상의 스크래치와 같은 결함 발생의 관점에서 투광성 커버(5)는 고체촬상센서(1)의 상부면 상에 미리[고체촬상센서(1)가 스페이서(9) 상에 배치되기 전에] 형성되는 것이 바람직하다.
도 13은 렌즈 홀더(10)의 탑재상태를 나타내는 개략도이다. 접착제가 각 배선기판(6)에 있어서 투광성 커버(5)의 결합부(11)에 도포된 후, 렌즈 홀더(10)[와 렌즈(13)]는 투광성 커버(5)에 적절히 위치결정되어, 투광성 커버(5)와 렌즈 홀더(10)은 결합부(11)에 도포된 접착제에 의해 상호 접착된다. 유연성을 갖는 접착제를 조정부(12)에 도포함으로써 배선기판(6)과 렌즈 홀더(10)는 상호 접착될 수 있다. 도 13에 도시된 공정에 의해 다련배선기판(21) 상의 각 배선기판(6)에 대응하여 복수의 렌즈일체형 광학장치용 모듈(20)이 형성된다. 이후, 다련 배선기판(21) 상에 형성된 복수의 광학장치용 모듈(20)이 다이싱, 루터, 프레스-다이 등을 이용하여 분할선(6a)을 따라 분할(절단)되어 하나 하나 분리됨으로써, 도 9에 도시된 개개의 광학장치용 모듈(20)을 얻게 된다.
렌즈(13)와 렌즈 홀더(10)가 일체화되고 렌즈 홀더(10)가 투광성 커버(5)에 결합되는 경우에 있어서, 이하의 공정에 있어서 고체촬상센서(1)와 DSP(8)는 확실하게 보호될 수 있고, 또한, 더욱 소형화된 광학장치용 모듈이 제조될 수 있다. 또한, 고체촬상센서(1)에 대한 렌즈(13)의 위치결정은 향상된 정밀도에 의해 단순화될 수 있기 때문에, 광학장치용 모듈의 광학특성에 있어서 균일성이 제공될 수 있다. 상기 언급된 설명에 있어서 렌즈 홀더(10)가 각 배선기판(6)에 대응하여 개별적으로 이루어질지라도, 복수의 렌즈 홀더(10)가 상호 접속된 다련 렌즈 홀더는 다련배선기판(21)에 대응하여 이용될 수 있다. 이 경우에 있어서, 투광성 커버(5)에 대한 렌즈 홀더(10)의 위치결정공정이 더욱 단순화될 수 있다.
또한, 투광성 커버(5)에 의해 보호된 유효 화소영역(2)을 갖는 고체촬상센서(1)가 광학장치용 모듈(20) 상에 탑재됨으로써, 고체촬상센서(1)를 탑재하는 공정 이후의 공정에 있어서 고체촬상센서(1)의 유효 화소영역(2)의 표면에 먼지가 부착되는 것을 두려워 할 필요가 없다. 이 후, 광학장치용 모듈(20)은 비 교적 낮은 청정도를 갖는 환경하에서도 제조될 수 있다. 결과적으로, 수득율이 향상되고, 공정이 단순하게 되고 비용이 절감된 광학장치용 모듈과 그 제조방법이 실현될 수 있다. 또한, 상호 접속된 복수의 배선기판(6)을 갖는 다련배선기판(21)을 이용하여 복수의 광학장치용 모듈(20)이 동시에 제조되기 때문에, 광학장치용 모듈의 생산효율이 더욱 향상될 수 있고 광학장치용 모듈의 특성이 균일화될 수 있다.
도 14 내지 도 16은 본 발명에 따른 광학장치용 모듈의 효과를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다. 도 14는 배선기판(6)의 중심부가 렌즈(13)를 향해 볼록형태를 갖는 경우를 나타낸다. 이 경우에 있어서, 배선기판(6)의 둘레부는 중심부에 비해 렌즈(13)로부터 떨어져 있기 때문에, 조정부(12), 즉, 렌즈 홀더(10)와 배선기판(6) 사이의 갭은 넓다. 그러나, 렌즈 홀더(10)가 결합부(11)에서 배선기판(6)이 아니라, 투광성 커버(5)에 접착됨으로써, 렌즈(13)와 고체촬상센서(1) 사이의 광학거리가 렌즈(13)의 초점거리(f)와 일치하게 되어, 렌즈(13)와 고체촬상센서(1) 사이의 평행관계가 또한 유지된다. 특히, 본 발명에 따른 광학장치용 모듈에 있어서 배선기판(6)이 도 14에 도시된 바와 같이 변형될지라도, 고체촬상센서(1)에 대한 렌즈(13)의 위치변화가 발생되지 않음으로써, 고체촬상센서(1)에 대한 렌즈(13)의 위치는 조정될 필요가 없다. 또한, 렌즈(13)와 고체촬상센서(1) 사이의 평행관계가 통상 유지됨으로써, 피사체의 영상은 고체촬상센서(1)로 정확하게 투영된다.
도 15는 배선기판(6)의 중심부가 렌즈(13)를 향해 오목형태를 갖는 경우를 나타낸다. 이 경우에 있어서, 배선기판(6)의 둘레부가 중심부에 비해 렌즈(13)에 근접하기 때문에, 조정부(12), 즉, 렌즈 홀더(10)와 배선기판(6)의 갭은 감소된다. 그러나, 렌즈 홀더(10)가 결합부(11)에서 배선기판(6)이 아니라, 투광성 커버(5)에 접착됨으로써, 렌즈(13)와 고체촬상센서(1) 사이의 광학거리가 렌즈(13)의 초점거리(f)와 일치하게 되어, 렌즈(13)와 고체촬상센서(1) 사이의 평행관계가 또한 유지된다. 특히, 본 발명에 따른 광학장치용 모듈에 있어서 배선기판(6)이 도 15에 도시된 바와 같이 변형될지라도, 고체촬상센서(1)에 대한 렌즈(13)의 위치변화가 발생되지 않음으로써, 고체촬상센서(1)에 대한 렌즈(13)의 위치는 조정될 필요가 없다. 또한, 렌즈(13)와 고체촬상센서(1) 사이의 평행관계가 통상 유지됨으로써, 피사체의 영상은 고체촬상센서(1)로 정확하게 투영된다.
도 16은 배선기판(6)의 두께가 불균일한 경우를 나타내는 개략도이다. 도 16에 도시된 예에 있어서, 배선기판(6)의 우측 단부(도면에 있어서 우단)에서 두께가 두껍고, 좌측 단부(도면에 있어서 좌단)에서 두께가 얇다. 배선기판(6)의 평면형상이 사각형인 경우, 배선기판(6)의 두께가 대향하는 단부에서 상이한 경우에 있어서, 각 변은 약 10㎜이고, 배선기판(6)의 대향하는 단부 사이의 두께의 차는 ±0.01㎜이다. 배선기판(6)의 두께 그 자체가 규격내에 있을지라도, 배선기판(6)의 좌측 단부는 중심부에 비해 렌즈(13)로부터 떨어져 있기 때문에, 배선기판(6)의 좌측 단부의 조정부(12)는 넓게 된다. 반대로, 배선기판(6)의 우측 단부가 중심부에 비해 렌즈(13)에 근접하기 때문에, 배선기판(6)의 우측 단부의 조정부(12)는 좁게 된다. 그러나, 렌즈 홀더(10)는 결합부(11)에서 배선기판(6)이 아니라, 투광성 커버(5)에 접착됨으로써, 렌즈(13)와 고체촬상센서(1) 사이의 광학거리가 렌즈(13)의 초점거리(f)와 일치하게 되어, 렌즈(13)와 고체촬상센서(1) 사이의 평행관계가 또한 유지된다. 특히, 본 발명에 따른 광학장치용 모듈에 있어서 도 16에 도시된 바와 같이 배선기판(6)의 두께가 불균일할지라도, 고체촬상센서(1)에 대한 렌즈(13)의 위치변화가 발생되지 않음으로써, 고체촬상센서(1)에 대한 렌즈(13)의 위치는 조정될 필요가 없다. 또한, 렌즈(13)의 광축이 고체촬상센서(1)의 수직축과 통상 일치하고, 렌즈(13)와 고체촬상센서(1) 사이의 평행관계가 또한 통상 유지됨으로써, 피사체의 영상은 고체촬상센서(1)로 정확하게 투영된다.
상기 상세히 언급된 바와 같이, 본 발명에 따른 광학장치용 모듈이 렌즈(13)의 위치결정의 기준으로서 정의된 투광성 커버(5)의 표면에 의해 투광성 커버(5)와 렌즈 홀더(10)가 서로 결합(접착)되는 구성을 채용함으로써, 렌즈(13)와 고체촬상센서(1) 사이의 위치관계는 정확하고 정밀하게 고정되고 유지될 수 있다. 특히, 렌즈(13)와 고체촬상센서(1) 사이의 광학거리가 렌즈(13)의 초점거리와 정밀하게 일치하고, 렌즈(13)의 광축과 고체촬상센서(1)[특히, 유효 화소영역(2)의 표면]의 수직축이 서로 정밀하게 일치할 수 있기 때문에[렌즈(13)와 고체촬상센서(1) 사이의 평행관계가 유지될 수 있기 때문에], 배선기판(6)이 변형될지라도 고체촬상센서(1)와 렌즈(13) 사이의 광학거리는 조정될 필요가 없다. 또한, 배선기판(6)의 두께가 불균일할지라도, 렌즈(13)의 광축과 고체촬상센서(1)의 수직축이 서로 일치될 수 있기 때문에, 피사체의 영상은 고체촬상센서(1)로 정확하게 투영될 수 있다. 따라서, 렌즈와 고체촬상센서 사이의 광학거리를 조정하기 위해 종래 광학장치용 모듈에 있어서 요구되는 초점 조절기를 제공할 필요가 없고, 또한, 초점 조절을 위한 공정도 불필요하다.
부가적으로, 본 발명에 있어서 초점 조절기가 불필요하기 때문에, 구성부품의 수가 줄어들 수 있어, 광학장치용 모듈의 소형화(박형화 및 경량화)가 이루어진다. 또한, 제조설비와 제조공정이 단순화될 수 있어, 수득율이 향상될 수 있고, 재료비 및 생산비가 감소될 수 있으며, 저가격화가 실현될 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 광학장치용 모듈에 따르면, 투광성 커버(5)의 평면 크기(평면의 종횡의 크기)가 고체촬상센서(1)의 상부면(유효 화소영역을 갖는 표면)의 평면 크기보다 작게 형성되어, 광학장치용 모듈의 소형화가 실현된다. 카메라 모듈로서 모듈을 사용함으로써, 특히, 카메라의 소형화가 더욱 촉진될 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 광학장치용 모듈에 있어서, 고체촬상센서(1)와 투광성 커버(5)를 접착시키는 접착부(4)에 감광성 접착제가 사용되기 때문에, 포토리소그래피 기술을 이용함으로써 패터닝이 행하여진다. 따라서, 고체촬상센서(1)와 투광성 커버(5) 사이의 접착부(4)는 고정밀도로 용이하고 효율적으로 형성될 수 있다. 또한, 고체촬상센서(1)와 투광성 커버(5) 중의 어느 측을 이용하더라도 접착부(4)가 형성될 수 있기 때문에, 제조공정 중의 환경에 따라서 어떠한 선택도 이루어질 수 있다.
본 발명은 본 발명의 필수 특성의 사상을 벗어나지 않고 여러 형태로 실현될 수도 있기 때문에, 본 실시예들은 예시적이며 한정되지 않는다. 본 발명의 범위는 청구범위에 앞선 본 명세서에서의 설명보다는 첨부된 청구의 범위에 의해 규정되 고, 모든 변경은 청구의 범위 내에서 이루어질 수 있다.

Claims (15)

  1. 일측 면 상에 형성된 유효 화소영역을 갖는 고체촬상센서;
    대물렌즈;
    상기 유효 화소영역과 대향하는 위치에서 상기 대물렌즈를 지지하고, 상기 대물렌즈로부터 상기 유효 화소영역으로의 광로를 규정하는 렌즈 홀더;
    상기 유효 화소영역에 대향하여 배치된 투광성 커버;
    상기 고체촬상센서의 상기 일측 면과 상기 투광성 커버의 사이에 상기 유효 화소영역을 둘러싸는 밀봉된 공간을 형성하도록 상기 투광성 커버를 상기 고체촬상센서에 고정적으로 접착하는 실질적으로 균일한 두께의 접착부; 및
    상기 렌즈 홀더를 상기 투광성 커버에 고정적으로 결합시키는 결합부를 포함하는 광학장치용 모듈로서,
    상기 대물렌즈는, 상기 유효 화소영역에 대해, 위치결정의 기준으로서 규정된 상기 고체촬상센서의 상기 일측 면에 상기 결합부 및 상기 접착부를 개재하여 위치결정되며,
    상기 접착부는, 상기 고체촬상센서의 상기 일측 면 상에 상기 유효 화소영역을 둘러싸는 형상으로, 또는 상기 투광성 커버가 상기 유효 화소영역에 대향하여 위치한 경우에 상기 유효 화소영역을 둘러싸는 형상이 되도록 상기 투광성 커버의 상기 고체촬상센서의 상기 일측 면과 대향하는 면 상에, 패터닝에 의해 형성된 실질적으로 균일한 두께를 갖는 접착제로 이루어지는 것을 특징으로 하는 광학장치용 모듈.
  2. 제1항에 있어서, 상기 접착부의 패터닝은, 상기 고체촬상센서의 상기 일측 면 상에 또는 상기 투광성 커버의 상기 고체촬상센서의 상기 일측 면과 대향하는 면 상에, 실질적으로 균일한 두께로 도포된 감광성 접착제 중 불필요한 부분을 포토리소그래피에 의해 제거함으로써 행해지는 것을 특징으로 하는 광학장치용 모듈.
  3. 제1항에 있어서, 상기 접착부의 패터닝은, 상기 고체촬상센서의 상기 일측 면 상에 또는 상기 투광성 커버의 상기 고체촬상센서의 상기 일측 면과 대향하는 면 상에, 실질적으로 균일한 두께로 접착제를 프레임형상으로 인쇄함으로써 행해지는 것을 특징으로 하는 광학장치용 모듈.
  4. 제1항에 있어서, 상기 접착부의 패터닝은, 상기 고체촬상센서의 상기 일측 면 상에 또는 상기 투광성 커버의 상기 고체촬상센서의 상기 일측 면과 대향하는 면 상에, 실질적으로 균일한 두께의 프레임형상으로 형성된 접착시트를 부착함으로써 행해지는 것을 특징으로 하는 광학장치용 모듈.
  5. 제1항에 있어서, 상기 접착부의 패터닝은, 상기 고체촬상센서의 상기 일측 면 상에 또는 상기 투광성 커버의 상기 고체촬상센서의 상기 일측 면과 대향하는 면 상에, 실질적으로 균일한 두께로 접착제를 분사(dispense)법으로 프레임형상으로 도포함으로써 행해지는 것을 특징으로 하는 광학장치용 모듈.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 투광성 커버는 상기 고체촬상센서의 상기 일측 면의 평면 크기보다 작은 평면 크기로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 광학장치용 모듈.
  7. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 화상처리장치 및 배선기판을 포함하며,
    상기 화상처리장치는 상기 배선기판에 접착되어 있고, 상기 고체촬상센서는 상기 화상처리장치의 평면부에 접착되어 있는 것을 특징으로 하는 광학장치용 모듈.
  8. 일측 면 상에 형성된 유효 화소영역을 갖는 고체촬상센서; 대물렌즈; 상기 유효 화소영역과 대향하는 위치에서 상기 대물렌즈를 지지하고, 상기 대물렌즈로부터 상기 유효 화소영역으로의 광로를 규정하는 렌즈 홀더; 상기 유효 화소영역에 대향하여 배치된 투광성 커버; 상기 유효 화소영역과 투광성 커버의 사이에 상기 유효 화소영역을 둘러싸는 밀봉된 공간을 형성하도록 상기 투광성 커버를 상기 고체촬상센서에 고정적으로 접착하는 실질적으로 균일한 두께의 접착부; 및 상기 렌즈 홀더를 상기 투광성 커버에 고정적으로 결합시키는 결합부를 포함하며,
    상기 대물렌즈는 상기 유효 화소영역에 대해 위치결정의 기준으로서 규정된 상기 고체촬상센서의 상기 일측 면에 상기 결합부 및 상기 접착부를 개재하여 위치결정되는, 광학장치용 모듈의 제조방법으로서,
    상기 고체촬상센서의 상기 일측 면 상에 상기 유효 화소영역을 둘러싸는 형상으로, 또는 상기 투광성 커버가 상기 유효 화소영역에 대향하여 위치한 경우에 상기 유효 화소영역을 둘러싸는 형상이 되도록 상기 투광성 커버의 상기 고체촬상센서의 상기 일측 면과 대향하는 면 상에, 실질적으로 균일한 두께로 접착제를 패터닝함으로써 상기 접착부를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 광학장치용 모듈의 제조방법.
  9. 제8항에 있어서, 상기 접착부를 형성하는 단계는,
    감광성 접착제를, 상기 고체촬상센서의 상기 일측 면 상에, 또는 상기 투광성 커버의 상기 고체촬상센서의 상기 일측 면과 대향하는 면 상에, 실질적으로 균일한 두께로 도포하는 단계; 및
    상기 고체촬상센서의 상기 일측 면 상에, 또는 상기 투광성 커버의 상기 고체촬상센서의 상기 일측 면과 대향하는 면 상에 도포된 감광성 접착제 중 불필요한 부분을 포토리소그래피를 이용하여 제거하는 단계를 더욱 포함하는 것을 특징으로 하는 광학장치용 모듈의 제조방법.
  10. 제8항에 있어서, 상기 접착부를 형성하는 단계는, 상기 고체촬상센서의 상기 일측 면 상에, 또는 상기 투광성 커버의 상기 고체촬상센서의 상기 일측 면과 대향하는 면 상에, 실질적으로 균일한 두께로 접착제를 프레임형상으로 인쇄함으로써 행해지는 것을 특징으로 하는 광학장치용 모듈의 제조방법.
  11. 제8항에 있어서, 상기 접착부를 형성하는 단계는, 상기 고체촬상센서의 상기 일측 면 상에 또는 상기 투광성 커버의 상기 고체촬상센서의 상기 일측 면과 대향하는 면 상에, 실질적으로 균일한 두께의 프레임형상으로 형성된 접착시트를 부착함으로써 행해지는 것을 특징으로 하는 광학장치용 모듈의 제조방법.
  12. 제8항에 있어서, 상기 접착부를 형성하는 단계는, 상기 고체촬상센서의 상기 일측 면 상에 또는 상기 투광성 커버의 상기 고체촬상센서의 상기 일측 면과 대향하는 면 상에, 실질적으로 균일한 두께로 접착제를 분사(dispense)법으로 프레임형상으로 도포함으로써 행해지는 것을 특징으로 하는 광학장치용 모듈의 제조방법.
  13. 제8항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 고체촬상센서의 상기 일측 면의 평면 크기보다 작은 평면 크기를 갖도록, 상기 투광성 커버를 형성하는 단계를 더욱 포함하는 것을 특징으로 하는 광학장치용 모듈의 제조방법.
  14. 제8항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서, 화상처리장치의 배선기판에 접착하는 단계; 및 상기 고체촬상센서를 상기 화상처리장치의 평면부에 접착시키는 단계를 더욱 포함하는 것을 특징으로 하는 광학장치용 모듈의 제조방법.
  15. 삭제
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Families Citing this family (61)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7417293B2 (en) * 2004-04-27 2008-08-26 Industrial Technology Research Institute Image sensor packaging structure
US20050258518A1 (en) * 2004-05-24 2005-11-24 Advanced Semiconductor Engineering Inc. Image sensor package module with a leadless leadframe between chips
JP3830497B2 (ja) 2004-06-11 2006-10-04 シャープ株式会社 半導体ウエハの製造方法及び半導体装置の製造方法
JP2006081008A (ja) * 2004-09-10 2006-03-23 Olympus Corp 光学機器
TWI336022B (en) * 2004-10-29 2011-01-11 Altus Technology Inc Digital still camera lens module
JP2006148710A (ja) * 2004-11-22 2006-06-08 Sharp Corp 撮像モジュール及び撮像モジュールの製造方法
JP2006149462A (ja) * 2004-11-25 2006-06-15 Olympus Corp 被検体内情報取得装置
KR100687069B1 (ko) * 2005-01-07 2007-02-27 삼성전자주식회사 보호판이 부착된 이미지 센서 칩과 그의 제조 방법
JP2006276463A (ja) * 2005-03-29 2006-10-12 Sharp Corp 光学装置用モジュール及び光学装置用モジュールの製造方法
JP4233535B2 (ja) 2005-03-29 2009-03-04 シャープ株式会社 光学装置用モジュール、光路画定器及び光学装置用モジュールの製造方法
US20060219862A1 (en) * 2005-03-31 2006-10-05 Kai-Kuang Ho Compact camera module with reduced thickness
JP4233536B2 (ja) * 2005-03-31 2009-03-04 シャープ株式会社 光学装置用モジュール
KR100691157B1 (ko) * 2005-04-07 2007-03-09 삼성전기주식회사 포커싱 무조정형 카메라 모듈
CN100405036C (zh) * 2005-04-08 2008-07-23 研能科技股份有限公司 光学组件的测试与调整方法
US20070210246A1 (en) * 2005-04-14 2007-09-13 Amkor Technology, Inc. Stacked image sensor optical module and fabrication method
JP2007007227A (ja) * 2005-07-01 2007-01-18 Pentax Corp 電子内視鏡用撮像装置
CN102298261A (zh) * 2005-07-05 2011-12-28 日立化成工业株式会社 感光性粘接剂、粘接薄膜、粘接薄片以及粘接剂图案
KR101070915B1 (ko) 2005-10-06 2011-10-06 삼성테크윈 주식회사 이미지 센서 모듈 및 이를 구비한 카메라 모듈
KR100738391B1 (ko) * 2005-10-10 2007-07-12 삼성전기주식회사 카메라 모듈의 치합 구조
TWI285417B (en) * 2005-10-17 2007-08-11 Taiwan Electronic Packaging Co Image chip package structure and packaging method thereof
JP4668036B2 (ja) * 2005-11-02 2011-04-13 Ｈｏｙａ株式会社 撮像素子のｆｐｃに対する取り付け構造
CN1996592B (zh) * 2006-01-05 2010-05-12 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 影像感测器封装
JP4160083B2 (ja) * 2006-04-11 2008-10-01 シャープ株式会社 光学装置用モジュール及び光学装置用モジュールの製造方法
JP2007288755A (ja) * 2006-04-14 2007-11-01 Optopac Co Ltd カメラモジュール
KR20070105723A (ko) * 2006-04-27 2007-10-31 삼성전기주식회사 카메라 모듈 패키지
US8013289B2 (en) 2006-11-15 2011-09-06 Ether Precision, Inc. Lens array block for image capturing unit and methods of fabrication
JP4917060B2 (ja) 2007-02-26 2012-04-18 Ｈｏｙａ株式会社 撮像ユニット及び携帯用電子機器
JP4340697B2 (ja) * 2007-04-04 2009-10-07 シャープ株式会社 固体撮像装置およびそれを備えた電子機器
JP4310348B2 (ja) 2007-04-04 2009-08-05 シャープ株式会社 固体撮像装置およびそれを備えた電子機器
JP4340698B2 (ja) * 2007-04-27 2009-10-07 シャープ株式会社 光学ユニットおよびそれを備えた固体撮像装置並びに電子機器
JP4324623B2 (ja) * 2007-04-27 2009-09-02 シャープ株式会社 固体撮像装置およびそれを備えた電子機器
US20080285968A1 (en) * 2007-05-14 2008-11-20 Powergate Optical Inc. Compact camera module package structure
TW200904159A (en) * 2007-07-06 2009-01-16 Kye Systems Corp Thin type image capturing module
SG149725A1 (en) * 2007-07-24 2009-02-27 Micron Technology Inc Thin semiconductor die packages and associated systems and methods
US7911018B2 (en) * 2007-10-30 2011-03-22 Panasonic Corporation Optical device and method of manufacturing the same
JP4682181B2 (ja) * 2007-11-19 2011-05-11 シャープ株式会社 撮像装置および電子情報機器
CN101562175B (zh) * 2008-04-18 2011-11-09 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 影像感测器封装结构及其应用的成像装置
US7813043B2 (en) * 2008-08-15 2010-10-12 Ether Precision, Inc. Lens assembly and method of manufacture
US8090250B2 (en) * 2009-06-23 2012-01-03 Ether Precision, Inc. Imaging device with focus offset compensation
JP4902700B2 (ja) 2009-07-14 2012-03-21 シャープ株式会社 撮像モジュール
JP5059065B2 (ja) 2009-08-07 2012-10-24 シャープ株式会社 撮像モジュール、結像レンズ、およびコード読取方法
JP2011090018A (ja) * 2009-09-24 2011-05-06 Sharp Corp 撮像レンズ、撮像モジュール、撮像レンズの製造方法、および、撮像モジュールの製造方法
JP4886016B2 (ja) * 2009-10-08 2012-02-29 シャープ株式会社 撮像レンズ、撮像モジュール、撮像レンズの製造方法、および、撮像モジュールの製造方法
JP4943518B2 (ja) * 2010-01-14 2012-05-30 シャープ株式会社 撮像レンズ、撮像モジュール、および、携帯情報機器
JP5043146B2 (ja) 2010-04-12 2012-10-10 シャープ株式会社 撮像レンズおよび撮像モジュール
TWI414060B (zh) * 2010-09-17 2013-11-01 Kingpak Tech Inc 模造成型之免調焦距影像感測器構裝結構及其製造方法
JP2012220590A (ja) 2011-04-05 2012-11-12 Sharp Corp 撮像レンズおよび撮像モジュール
CN102819080A (zh) * 2011-06-09 2012-12-12 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 镜头模组
US8981511B2 (en) * 2012-02-29 2015-03-17 Semiconductor Components Industries, Llc Multi-chip package for imaging systems
US8747680B1 (en) 2012-08-14 2014-06-10 Everspin Technologies, Inc. Method of manufacturing a magnetoresistive-based device
CN102891155B (zh) * 2012-09-27 2015-08-19 豪威科技(上海)有限公司 用于制作镜头的晶圆级贴合方法
US9640709B2 (en) 2013-09-10 2017-05-02 Heptagon Micro Optics Pte. Ltd. Compact opto-electronic modules and fabrication methods for such modules
US9773765B2 (en) * 2013-11-22 2017-09-26 Heptagon Micro Optics Pte. Ltd. Compact optoelectronic modules
US9467606B2 (en) * 2014-06-10 2016-10-11 Omnivision Technologies, Inc. Wafer level stepped sensor holder
KR101627135B1 (ko) * 2014-06-24 2016-06-03 삼성전기주식회사 이미지 센서 모듈 및 이를 포함하는 카메라 모듈
KR20170073796A (ko) * 2015-12-18 2017-06-29 삼성전자주식회사 반도체 패키지 및 패키지 제조 방법
CN105448944B (zh) * 2015-12-29 2019-09-17 苏州晶方半导体科技股份有限公司 影像传感芯片封装结构及其封装方法
US20180315894A1 (en) * 2017-04-26 2018-11-01 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Semiconductor device package and a method of manufacturing the same
CN109411549A (zh) * 2018-12-07 2019-03-01 苏州苏纳光电有限公司 光电子芯片封装结构及封装方法
KR102202197B1 (ko) * 2020-02-18 2021-01-13 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
CN111580297A (zh) * 2020-06-30 2020-08-25 北京小米移动软件有限公司 显示模组和显示模组的制作方法

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0621414A (ja) 1992-07-06 1994-01-28 Sony Corp 固体撮像装置とその製造方法
JPH11341366A (ja) 1998-05-26 1999-12-10 Sony Corp 撮像素子のパッケージ構造及びそのパッケージ構造を用いた撮像素子のレンズ鏡筒への取り付け構造
JP4075144B2 (ja) * 1998-07-24 2008-04-16 ソニー株式会社 撮像装置の製造方法
US6384397B1 (en) * 2000-05-10 2002-05-07 National Semiconductor Corporation Low cost die sized module for imaging application having a lens housing assembly
JP2002134725A (ja) 2000-10-23 2002-05-10 Htt:Kk 固体撮像装置
US7304684B2 (en) 2000-11-14 2007-12-04 Kabushiki Kaisha Toshiba Image pickup apparatus, method of making, and electric apparatus having image pickup apparatus
JP2002182270A (ja) 2000-12-15 2002-06-26 Toshiba Corp カメラモジュール及びその製造方法
TW523924B (en) 2001-01-12 2003-03-11 Konishiroku Photo Ind Image pickup device and image pickup lens
KR20020066010A (ko) 2001-02-08 2002-08-14 (주)해빛정보 유리덮개 일체형 고체 영상소자 및 그 제조방법
JP3490694B2 (ja) * 2001-03-28 2004-01-26 三菱電機株式会社 撮像装置及びその製造方法
KR100389630B1 (ko) 2001-05-04 2003-06-27 삼성전기주식회사 촬상소자 모듈 팩키지
JP2002341217A (ja) * 2001-05-14 2002-11-27 Sony Corp 撮像装置およびその製造方法
JP3603056B2 (ja) 2001-07-11 2004-12-15 美▲キ▼科技股▲フン▼有限公司 固体撮像装置及びその製造方法
US6870208B1 (en) * 2003-09-24 2005-03-22 Kingpak Technology Inc. Image sensor module

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Publication number Publication date
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