JP3490694B2 - 撮像装置及びその製造方法 - Google Patents
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L27/146—Imager structures
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
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- H04N23/50—Constructional details
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、携帯電話，ＰＤ
Ａ等の携帯情報端末，その他パーソナルコンピュータ，
ビデオカメラ又はスキャナ等の電子機器に組み込まれて
使用する撮像装置およびその製造方法に関するものであ
る。
Ａ等の携帯情報端末，その他パーソナルコンピュータ，
ビデオカメラ又はスキャナ等の電子機器に組み込まれて
使用する撮像装置およびその製造方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】近年、撮像装置の使用用途は広く、通信
技術の進展に伴って携帯電話等の携帯情報端末にも広く
使用されている。このような撮像装置はより一層の小型
化が要求され、小型化に関するさまざまな技術開発が行
われている。
技術の進展に伴って携帯電話等の携帯情報端末にも広く
使用されている。このような撮像装置はより一層の小型
化が要求され、小型化に関するさまざまな技術開発が行
われている。
【０００３】図２１は、特開平１１−１１２８５４号公
報に示された従来の撮像装置を示す断面図である。１は
受光面２を有する撮像素子、３は周辺回路素子で、これ
らは回路基板４上に載置されている。５は収納容器であ
り、撮像素子１と周辺回路素子３とを有する回路基板４
を収納している。６はレンズ７を保持するレンズホルダ
ーである。８は光学絞りである。レンズホルダー６の周
辺枠部には、内側に突出部６ａと外側に底面部６ｂとを
設け段差を形成している。収納容器５の周辺枠部には、
内側に底面部５ａと外側に突出部５ｂを設け段差を形成
している。
報に示された従来の撮像装置を示す断面図である。１は
受光面２を有する撮像素子、３は周辺回路素子で、これ
らは回路基板４上に載置されている。５は収納容器であ
り、撮像素子１と周辺回路素子３とを有する回路基板４
を収納している。６はレンズ７を保持するレンズホルダ
ーである。８は光学絞りである。レンズホルダー６の周
辺枠部には、内側に突出部６ａと外側に底面部６ｂとを
設け段差を形成している。収納容器５の周辺枠部には、
内側に底面部５ａと外側に突出部５ｂを設け段差を形成
している。
【０００４】レンズー６の内側の突出部６ａと、収納容
器５の内側の底面部５ａとは、光学的位置決め基準面を
形成している。そのため、レンズー６と収納容器５とを
組合せるときは、光学的位置決め基準面となるレンズー
６の突出部６ａと、収納容器５の底面部５ａとを当接さ
せる。このとき、レンズー６の底面部６ｂと収納容器５
の突出部５ｂとの間には、間隙が形成されるので、そこ
を接着部として両者を接着する。このようにして、接着
剤の塗布不良による光軸の狂いを防止している。
器５の内側の底面部５ａとは、光学的位置決め基準面を
形成している。そのため、レンズー６と収納容器５とを
組合せるときは、光学的位置決め基準面となるレンズー
６の突出部６ａと、収納容器５の底面部５ａとを当接さ
せる。このとき、レンズー６の底面部６ｂと収納容器５
の突出部５ｂとの間には、間隙が形成されるので、そこ
を接着部として両者を接着する。このようにして、接着
剤の塗布不良による光軸の狂いを防止している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の撮像装置では、光軸の狂いを是正できたとして
も、撮像素子１の受光面２とレンズ７との距離を所定の
焦点距離にすることに問題点があった。すなわち、撮像
素子１の厚みのバラツキだけでも、数１０μm あり、加
えて、回路基板４の厚みのバラツキ、撮像素子１と回路
基板４間並びに回路基板４と収納容器５間の接着による
厚みのバラツキを考えると、撮像素子１の受光面２とレ
ンズ７との距離を所定の焦点距離にするには困難である
問題点があった。これは、撮像装置が微細になるにつれ
て、一層顕著になってくる。また、厚めの回路基板およ
び収納容器上に撮像素子１を載置すると、高さ方向の長
さが大きくなる不具合もある。
た従来の撮像装置では、光軸の狂いを是正できたとして
も、撮像素子１の受光面２とレンズ７との距離を所定の
焦点距離にすることに問題点があった。すなわち、撮像
素子１の厚みのバラツキだけでも、数１０μm あり、加
えて、回路基板４の厚みのバラツキ、撮像素子１と回路
基板４間並びに回路基板４と収納容器５間の接着による
厚みのバラツキを考えると、撮像素子１の受光面２とレ
ンズ７との距離を所定の焦点距離にするには困難である
問題点があった。これは、撮像装置が微細になるにつれ
て、一層顕著になってくる。また、厚めの回路基板およ
び収納容器上に撮像素子１を載置すると、高さ方向の長
さが大きくなる不具合もある。
【０００６】この発明は、上記のような問題点を解消す
るためになされたもので、撮像素子の受光面とレンズと
の距離を所定の焦点距離にすることができる高品質の撮
像装置およびその製造方法を得ることを目的とする。
るためになされたもので、撮像素子の受光面とレンズと
の距離を所定の焦点距離にすることができる高品質の撮
像装置およびその製造方法を得ることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明に係わる撮像装
置は、受光面を有する撮像素子と、撮像素子の回路基板
と、撮像素子を支持する枠状部品と、結像レンズを支持
する支持部品とを有し、上記受光面側の撮像素子面と上
記枠状部品の基準面とが同一面または所定の相対距離差
になるように、上記撮像素子を上記枠状部品が囲んで固
定支持し、上記枠状部品の基準面と結像レンズを支持す
る上記支持部品の基準面とを当接させて両者を一体化し
ているものである。また、結像レンズを支持する支持部
品は、上記結像レンズを固定支持するレンズホルダー
と、このレンズホルダーを支持する支持部品で構成さ
れ、上記レンズホルダーが上記支持部品に位置決め保持
されているものである。
置は、受光面を有する撮像素子と、撮像素子の回路基板
と、撮像素子を支持する枠状部品と、結像レンズを支持
する支持部品とを有し、上記受光面側の撮像素子面と上
記枠状部品の基準面とが同一面または所定の相対距離差
になるように、上記撮像素子を上記枠状部品が囲んで固
定支持し、上記枠状部品の基準面と結像レンズを支持す
る上記支持部品の基準面とを当接させて両者を一体化し
ているものである。また、結像レンズを支持する支持部
品は、上記結像レンズを固定支持するレンズホルダー
と、このレンズホルダーを支持する支持部品で構成さ
れ、上記レンズホルダーが上記支持部品に位置決め保持
されているものである。
【０００８】また、結像レンズを支持する支持部品は、
上記結像レンズを固定支持するレンズホルダーと、この
レンズホルダーと嵌合する支持部品で構成され、上記レ
ンズホルダーを上記支持部品に嵌合し嵌合完了位置で、
撮像素子の受光面に対して上記結像レンズが所定の焦点
距離となるように構成されているものである。また、結
像レンズを支持する支持部品は、上記結像レンズを固定
支持するレンズホルダーと、このレンズホルダーとネジ
部で螺合する支持部品で構成され、上記ネジ部を調整す
ることにより、撮像素子の受光面に対する上記結像レン
ズの焦点が調整されるようにしたものである。
上記結像レンズを固定支持するレンズホルダーと、この
レンズホルダーと嵌合する支持部品で構成され、上記レ
ンズホルダーを上記支持部品に嵌合し嵌合完了位置で、
撮像素子の受光面に対して上記結像レンズが所定の焦点
距離となるように構成されているものである。また、結
像レンズを支持する支持部品は、上記結像レンズを固定
支持するレンズホルダーと、このレンズホルダーとネジ
部で螺合する支持部品で構成され、上記ネジ部を調整す
ることにより、撮像素子の受光面に対する上記結像レン
ズの焦点が調整されるようにしたものである。
【０００９】受光面側の撮像素子面と枠状部品の基準面
とが同一面または所定の相対距離差になるように、上記
撮像素子を上記枠状部品が囲んで、反受光面側の撮像素
子面側で上記枠状部品と接着支持されているものであ
る。また、枠状部品の厚みは、撮像素子の厚みよりも厚
いものである。また、枠状部品の厚みは、撮像素子の厚
みよりも厚く形成されており、上記撮像素子とこれを囲
む枠状部品とを両者の段差部で接着固定しているもので
ある。
とが同一面または所定の相対距離差になるように、上記
撮像素子を上記枠状部品が囲んで、反受光面側の撮像素
子面側で上記枠状部品と接着支持されているものであ
る。また、枠状部品の厚みは、撮像素子の厚みよりも厚
いものである。また、枠状部品の厚みは、撮像素子の厚
みよりも厚く形成されており、上記撮像素子とこれを囲
む枠状部品とを両者の段差部で接着固定しているもので
ある。
【００１０】また、結像レンズを支持する支持部品の基
準面または枠状部品の基準面に切欠きを設け、上記枠状
部品の基準面と上記支持部品の基準面とを当接させ、基
準面に設けた上記切欠き位置で両者を接着しているもの
である。また、枠状部品の基準面とこれと当接する支持
部品の基準面の対向位置のいずれか一方に凸部を、他方
に凹部を設け、上記両凹凸部を嵌合させると共に、上記
両基準面を当接させるようにしたものである。
準面または枠状部品の基準面に切欠きを設け、上記枠状
部品の基準面と上記支持部品の基準面とを当接させ、基
準面に設けた上記切欠き位置で両者を接着しているもの
である。また、枠状部品の基準面とこれと当接する支持
部品の基準面の対向位置のいずれか一方に凸部を、他方
に凹部を設け、上記両凹凸部を嵌合させると共に、上記
両基準面を当接させるようにしたものである。
【００１１】また、受光面を有する撮像素子と、撮像素
子の回路基板と、撮像素子を支持する枠状部品と、結像
レンズを支持する支持部品とを有し、上記受光面側の撮
像素子面と上記枠状部品の基準面とが所定の相対距離差
になるように、上記撮像素子を上記枠状部品が囲んで固
定支持し、上記枠状部品の基準面の周囲に壁部を構成し
てキャビテイを形成し、このキャビテイ内で上記枠状部
品の基準面と結像レンズを支持する上記支持部品の基準
面とを当接させて両者を一体化しているものである。ま
た、枠状部品の基準面の周囲に壁部を構成してキャビテ
イを形成し、このキャビテイ内で上記枠状部品の基準面
と結像レンズを支持する上記支持部品の基準面とを当接
させ、上記壁部と上記支持部品との段差部で封止してい
るものである。
子の回路基板と、撮像素子を支持する枠状部品と、結像
レンズを支持する支持部品とを有し、上記受光面側の撮
像素子面と上記枠状部品の基準面とが所定の相対距離差
になるように、上記撮像素子を上記枠状部品が囲んで固
定支持し、上記枠状部品の基準面の周囲に壁部を構成し
てキャビテイを形成し、このキャビテイ内で上記枠状部
品の基準面と結像レンズを支持する上記支持部品の基準
面とを当接させて両者を一体化しているものである。ま
た、枠状部品の基準面の周囲に壁部を構成してキャビテ
イを形成し、このキャビテイ内で上記枠状部品の基準面
と結像レンズを支持する上記支持部品の基準面とを当接
させ、上記壁部と上記支持部品との段差部で封止してい
るものである。
【００１２】また、この発明に係る撮像装置の製造方法
は、ステージの基準面に、受光面側の撮像素子面を当接
させて配置し、上記ステージの基準面に上記撮像素子を
囲んで枠上部品の基準面を当接させて配置し、上記受光
面側の撮像素子面と上記枠上部品の基準面とを同一面上
に保持した状態で、上記撮像素子と上記枠状部品を接着
剤で一体化する工程、上記枠状部品の基準面と結像レン
ズを支持する支持部品の基準面とを当接した状態で、上
記枠状部品と上記支持部品を接着剤で一体化する工程を
施すものである。また、ステージの基準面における、撮
像素子の受光面に対向する位置は凹部であり、上記受光
面と上記ステージの基準面とが接触しないようにしたも
のである。
は、ステージの基準面に、受光面側の撮像素子面を当接
させて配置し、上記ステージの基準面に上記撮像素子を
囲んで枠上部品の基準面を当接させて配置し、上記受光
面側の撮像素子面と上記枠上部品の基準面とを同一面上
に保持した状態で、上記撮像素子と上記枠状部品を接着
剤で一体化する工程、上記枠状部品の基準面と結像レン
ズを支持する支持部品の基準面とを当接した状態で、上
記枠状部品と上記支持部品を接着剤で一体化する工程を
施すものである。また、ステージの基準面における、撮
像素子の受光面に対向する位置は凹部であり、上記受光
面と上記ステージの基準面とが接触しないようにしたも
のである。
【００１３】また、ステージの基準面に、受光面側の撮
像素子面を当接させて配置し、上記ステージの基準面に
上記撮像素子を囲んで枠上部品の基準面を当接させて配
置し、上記受光面側の撮像素子面と上記枠上部品の基準
面とを同一面上に加重をかけて保持した状態で、上記撮
像素子と上記枠状部品を接着剤で一体化するものであ
る。
像素子面を当接させて配置し、上記ステージの基準面に
上記撮像素子を囲んで枠上部品の基準面を当接させて配
置し、上記受光面側の撮像素子面と上記枠上部品の基準
面とを同一面上に加重をかけて保持した状態で、上記撮
像素子と上記枠状部品を接着剤で一体化するものであ
る。
【００１４】また、ステージの基準面に、受光面側の撮
像素子面を当接させて配置し、上記ステージの基準面に
上記撮像素子を囲んで枠上部品の基準面を当接させて配
置し、上記受光面側の撮像素子面と上記枠上部品の基準
面とを同一面上に真空吸着して保持した状態で、上記撮
像素子と上記枠状部品を接着剤で一体化するものであ
る。
像素子面を当接させて配置し、上記ステージの基準面に
上記撮像素子を囲んで枠上部品の基準面を当接させて配
置し、上記受光面側の撮像素子面と上記枠上部品の基準
面とを同一面上に真空吸着して保持した状態で、上記撮
像素子と上記枠状部品を接着剤で一体化するものであ
る。
【００１５】さらにまた、ステージの第１基準面に、受
光面側の撮像素子面を当接させて配置し、上記ステージ
の第２基準面に、上記撮像素子を囲む枠上部品の基準面
を当接させて配置し、上記受光面側の撮像素子面と上記
枠上部品の基準面とを所定の相対距離差になるように保
持した状態で、上記撮像素子と上記枠状部品を接着剤で
一体化する工程、上記枠状部品の基準面と結像レンズを
支持する支持部品の基準面とを当接した状態で、上記枠
状部品と上記支持部品を接着剤で一体化する工程を施す
ものである。
光面側の撮像素子面を当接させて配置し、上記ステージ
の第２基準面に、上記撮像素子を囲む枠上部品の基準面
を当接させて配置し、上記受光面側の撮像素子面と上記
枠上部品の基準面とを所定の相対距離差になるように保
持した状態で、上記撮像素子と上記枠状部品を接着剤で
一体化する工程、上記枠状部品の基準面と結像レンズを
支持する支持部品の基準面とを当接した状態で、上記枠
状部品と上記支持部品を接着剤で一体化する工程を施す
ものである。
【００１６】
【発明の実施の形態】実施の形態１．図１はこの発明の
実施の形態１である撮像装置で、図２のＩ−Ｉ線断面図
である。図２は実施の形態１である撮像装置の斜視図で
ある。図３は実施の形態１である撮像装置の製造方法を
示す分解斜視図である。図４は同製造方法を示す分解斜
視図で、図３より後の製造工程を示す。図５は同製造方
法を示す断面図で、図４より後の製造工程を示す。
実施の形態１である撮像装置で、図２のＩ−Ｉ線断面図
である。図２は実施の形態１である撮像装置の斜視図で
ある。図３は実施の形態１である撮像装置の製造方法を
示す分解斜視図である。図４は同製造方法を示す分解斜
視図で、図３より後の製造工程を示す。図５は同製造方
法を示す断面図で、図４より後の製造工程を示す。
【００１７】図において、１１は撮像素子で、結像レン
ズと対向する撮像素子面に受光面１２を有している。１
３はフィルム状回路基板で、撮像素子１１がその端子と
回路基板の配線を接続して接着されている。フィルム状
回路基板１３には、図示していないが、半導体チップよ
りなる周辺回路素子、コンデンサや抵抗が実装されてい
る。１４は四角形の撮像素子１１の周囲を囲んで、これ
を接着剤１５で固定支持する枠状部品で、枠状部品１４
の基準面１４ａと受光面１２側の撮像素子１１面（基準
面）１１ａとが同一面（平面）となるように接着固定さ
れている。１６は支持部品で、支持部品１６の基準面１
６ａと枠状部品１４の基準面１４ａとが当接されて接着
剤１７で、撮像素子１１を有する枠状部品１４と支持部
品１６とが一体化されている。
ズと対向する撮像素子面に受光面１２を有している。１
３はフィルム状回路基板で、撮像素子１１がその端子と
回路基板の配線を接続して接着されている。フィルム状
回路基板１３には、図示していないが、半導体チップよ
りなる周辺回路素子、コンデンサや抵抗が実装されてい
る。１４は四角形の撮像素子１１の周囲を囲んで、これ
を接着剤１５で固定支持する枠状部品で、枠状部品１４
の基準面１４ａと受光面１２側の撮像素子１１面（基準
面）１１ａとが同一面（平面）となるように接着固定さ
れている。１６は支持部品で、支持部品１６の基準面１
６ａと枠状部品１４の基準面１４ａとが当接されて接着
剤１７で、撮像素子１１を有する枠状部品１４と支持部
品１６とが一体化されている。
【００１８】１８は一端部に結像レンズ１９を固定保持
している円筒状レンズホルダーで、支持部品１６の円筒
状突起２０に、レンズホルダー１８の円筒状凹部２１を
嵌合させて支持部品１６に支持されている。支持部品１
６の円筒状突起２０の基準面２０ａとレンズホルダー１
８の円筒状凹部２１の基準面２１ａを嵌合完了位置で当
接させることにより、撮像素子１１の受光面１２に対し
て結像レンズ１９が所定の焦点距離になるように構成さ
れる。このようにして、縦方向の位置決めが高精度に達
成できるとともに、横方向の位置決め（結像レンズの光
軸）は、支持部品１６の円筒状突起２０とレンズホルダ
ー１８の円筒状凹部２１との嵌合により高精度に規制さ
れる。なお、枠状部品１４，支持部品１６とレンズホル
ダー１８は、例えば、ポリカーボネート等のプラスチッ
クで成形されている。接着剤は液状光反応型接着剤、紫
外線硬化型接着剤、自然硬化型瞬間接着剤等が適用され
る。
している円筒状レンズホルダーで、支持部品１６の円筒
状突起２０に、レンズホルダー１８の円筒状凹部２１を
嵌合させて支持部品１６に支持されている。支持部品１
６の円筒状突起２０の基準面２０ａとレンズホルダー１
８の円筒状凹部２１の基準面２１ａを嵌合完了位置で当
接させることにより、撮像素子１１の受光面１２に対し
て結像レンズ１９が所定の焦点距離になるように構成さ
れる。このようにして、縦方向の位置決めが高精度に達
成できるとともに、横方向の位置決め（結像レンズの光
軸）は、支持部品１６の円筒状突起２０とレンズホルダ
ー１８の円筒状凹部２１との嵌合により高精度に規制さ
れる。なお、枠状部品１４，支持部品１６とレンズホル
ダー１８は、例えば、ポリカーボネート等のプラスチッ
クで成形されている。接着剤は液状光反応型接着剤、紫
外線硬化型接着剤、自然硬化型瞬間接着剤等が適用され
る。
【００１９】図３，図４，図５で撮像装置の製造工程の
前段を順に示している。２２は組立用ステージで、その
上には、上端面が同一平面の基準面となる３個の支持突
起２３ａ，２３ｂ，２３ｂが設けられている。回路基板
１３と接着された撮像素子１１における受光面１２側の
撮像素子１１面（基準面）１１ａを支持突起２３ａの基
準面に位置決め当接させる（図４）。続いて、枠状部品
１４を撮像素子１１を取り囲むように位置決めし、枠状
部品１４の基準面１４ａを支持突起２３ｂの基準面に当
接させる。なお、１４ｂは枠状部品１４の凸部である。
図５で、撮像素子１１面（基準面）１１ａと支持突起２
３ａの基準面、および枠状部品１４の基準面１４ａと支
持突起２３ｂの基準面をそれぞれ当接させ、加重を図で
上方よりかけて保持し、撮像素子１１の反受光面側から
接着剤１５を塗布し、撮像素子１１と枠状部品１４を接
着固定し、一体化する。このとき、接着剤の硬化につれ
て引張力が働くので、それに勝る加重をかけて、撮像素
子１１の基準面１１ａと枠状部品１４の基準面１４ａと
が同一平面を維持するようにして接着を完了させる。
前段を順に示している。２２は組立用ステージで、その
上には、上端面が同一平面の基準面となる３個の支持突
起２３ａ，２３ｂ，２３ｂが設けられている。回路基板
１３と接着された撮像素子１１における受光面１２側の
撮像素子１１面（基準面）１１ａを支持突起２３ａの基
準面に位置決め当接させる（図４）。続いて、枠状部品
１４を撮像素子１１を取り囲むように位置決めし、枠状
部品１４の基準面１４ａを支持突起２３ｂの基準面に当
接させる。なお、１４ｂは枠状部品１４の凸部である。
図５で、撮像素子１１面（基準面）１１ａと支持突起２
３ａの基準面、および枠状部品１４の基準面１４ａと支
持突起２３ｂの基準面をそれぞれ当接させ、加重を図で
上方よりかけて保持し、撮像素子１１の反受光面側から
接着剤１５を塗布し、撮像素子１１と枠状部品１４を接
着固定し、一体化する。このとき、接着剤の硬化につれ
て引張力が働くので、それに勝る加重をかけて、撮像素
子１１の基準面１１ａと枠状部品１４の基準面１４ａと
が同一平面を維持するようにして接着を完了させる。
【００２０】一体化された撮像素子１１を有する枠状部
品１４を裏返して、図１のように、枠状部品１４の基準
面１４ａと支持部品１６の基準面１６ａを当接させ位置
決めし、その状態で保持し、接着剤１７で、一体化す
る。接着剤１７は、枠状部品１４の凸部１４ｂと支持部
品１６の凹部１６ｂとの間、回路基板１３と支持部品１
６の凹部１６ｂとの間にも塗布され、接着している。以
後は図１で説明したとおりである。
品１４を裏返して、図１のように、枠状部品１４の基準
面１４ａと支持部品１６の基準面１６ａを当接させ位置
決めし、その状態で保持し、接着剤１７で、一体化す
る。接着剤１７は、枠状部品１４の凸部１４ｂと支持部
品１６の凹部１６ｂとの間、回路基板１３と支持部品１
６の凹部１６ｂとの間にも塗布され、接着している。以
後は図１で説明したとおりである。
【００２１】このように構成されており、同一面の基準
面１１ａ，１４ａと基準面１４ａ，１６ａ同士の当接で
あり、加えて基準面２０ａ，２１ａ同士の当接であり、
受光面１２に対する結像レンズ１９が高精度に所定の焦
点距離に位置付けされ、縦方向の位置決め精度が向上す
る。また、実施の形態１のタイプは縦方向をコンパクト
に構成できる。すなわち、縦方向にフィルム状回路基板
１３と撮像素子１１との重なりがあるが、回路基板はフ
ィルム状であるため、極くわずかであり、撮像素子１１
は実質的に枠状部品１４で支持されており、縦方向にお
いて、撮像素子１１と枠状部品の重なりはない。また、
反受光面側で撮像素子１１と枠状部品１４を接着してい
るので、接着剤１５にはみ出しで、受光面を汚すことが
ない。
面１１ａ，１４ａと基準面１４ａ，１６ａ同士の当接で
あり、加えて基準面２０ａ，２１ａ同士の当接であり、
受光面１２に対する結像レンズ１９が高精度に所定の焦
点距離に位置付けされ、縦方向の位置決め精度が向上す
る。また、実施の形態１のタイプは縦方向をコンパクト
に構成できる。すなわち、縦方向にフィルム状回路基板
１３と撮像素子１１との重なりがあるが、回路基板はフ
ィルム状であるため、極くわずかであり、撮像素子１１
は実質的に枠状部品１４で支持されており、縦方向にお
いて、撮像素子１１と枠状部品の重なりはない。また、
反受光面側で撮像素子１１と枠状部品１４を接着してい
るので、接着剤１５にはみ出しで、受光面を汚すことが
ない。
【００２２】実施の形態２．図６はこの発明の実施の形
態２の撮像装置を示す断面図である。２０ｂは円筒状突
起２０のねじ部、２１ｂは円筒状凹部２１のねじ部であ
る。ねじ部２０ｂ，２１ｂを設け螺合することにより、
さらに、受光面１２に対する結像レンズ１９の所定の焦
点距離を微調整することができる。なお、横方向の位置
決め（結像レンズの光軸）は、支持部品１６の嵌合接触
面２０ｃとレンズホルダー１８の嵌合接触面２１ｃとで
高精度に規制されている。
態２の撮像装置を示す断面図である。２０ｂは円筒状突
起２０のねじ部、２１ｂは円筒状凹部２１のねじ部であ
る。ねじ部２０ｂ，２１ｂを設け螺合することにより、
さらに、受光面１２に対する結像レンズ１９の所定の焦
点距離を微調整することができる。なお、横方向の位置
決め（結像レンズの光軸）は、支持部品１６の嵌合接触
面２０ｃとレンズホルダー１８の嵌合接触面２１ｃとで
高精度に規制されている。
【００２３】実施の形態３．図７はこの発明の実施の形
態３の一部の製造工程を示す断面図である。実施の形態
１の図５の支持突起２３ａは、撮像素子１１の受光面１
２に直接当接しているが、図７の支持突起２３ｃは、そ
の受光面１２を外した撮像素子１１の面に当接してい
る。そのため、支持突起が受光面１２に当たって受光面
１２を損傷させることを防止できる。
態３の一部の製造工程を示す断面図である。実施の形態
１の図５の支持突起２３ａは、撮像素子１１の受光面１
２に直接当接しているが、図７の支持突起２３ｃは、そ
の受光面１２を外した撮像素子１１の面に当接してい
る。そのため、支持突起が受光面１２に当たって受光面
１２を損傷させることを防止できる。
【００２４】実施の形態４．図８はこの発明の実施の形
態４の一部の製造工程を示す断面図で、接着時に撮像素
子１１と枠状部品１４とに加重をかけるものである。２
４ａ，２４ｂは押さえツールで、ステージ２２の支持突
起２３ｃ，２３ｂの対向する位置に加重をかけるような
形状にしている。押えツール２４ａ，２４ｂにより、加
重をかけ、撮像素子１１の基準面１１ａと枠状部品１４
の基準面１４ａとが同一平面を維持するようにして接着
を完了させる。
態４の一部の製造工程を示す断面図で、接着時に撮像素
子１１と枠状部品１４とに加重をかけるものである。２
４ａ，２４ｂは押さえツールで、ステージ２２の支持突
起２３ｃ，２３ｂの対向する位置に加重をかけるような
形状にしている。押えツール２４ａ，２４ｂにより、加
重をかけ、撮像素子１１の基準面１１ａと枠状部品１４
の基準面１４ａとが同一平面を維持するようにして接着
を完了させる。
【００２５】実施の形態５．図９はこの発明の実施の形
態５の一部の製造工程を示す断面図で、接着時に撮像素
子１１と枠状部品１４とを真空吸引して保持するもので
ある。２５ａ，２５ｂはステージ２２に設けた吸引孔
で、吸引孔２５ａで撮像素子１１を吸引し、吸引孔２５
ｂで枠状部品１４を吸引している。吸引孔２５ａ，２５
ｂより吸引して、撮像素子１１の基準面１１ａと枠状部
品１４の基準面１４ａとが同一平面を維持するようにし
て接着を完了させる。
態５の一部の製造工程を示す断面図で、接着時に撮像素
子１１と枠状部品１４とを真空吸引して保持するもので
ある。２５ａ，２５ｂはステージ２２に設けた吸引孔
で、吸引孔２５ａで撮像素子１１を吸引し、吸引孔２５
ｂで枠状部品１４を吸引している。吸引孔２５ａ，２５
ｂより吸引して、撮像素子１１の基準面１１ａと枠状部
品１４の基準面１４ａとが同一平面を維持するようにし
て接着を完了させる。
【００２６】実施の形態６．図１０，図１１はこの発明
の実施の形態６の一部の製造工程をそれぞれ示す断面図
で、接着時に撮像素子１１と枠状部品１４とを加重と共
に真空吸引して保持するものである。撮像素子１１の基
準面１１ａと枠状部品１４の基準面１４ａとが同一平面
を維持するように、加重と共に吸引することにより、デ
リケートな撮像素子を一層安定させて接着を完了させる
ことができる。
の実施の形態６の一部の製造工程をそれぞれ示す断面図
で、接着時に撮像素子１１と枠状部品１４とを加重と共
に真空吸引して保持するものである。撮像素子１１の基
準面１１ａと枠状部品１４の基準面１４ａとが同一平面
を維持するように、加重と共に吸引することにより、デ
リケートな撮像素子を一層安定させて接着を完了させる
ことができる。
【００２７】実施の形態７．図１２はこの発明の実施の
形態７の一部の製造工程を示す断面図である。撮像素子
１１の厚さより、枠状部品１４の厚さをより厚して、両
者の接触位置に段差を設け、その段差で形成されたコー
ナー部２６に接着剤を塗布し接着する。このようにする
と、接着剤の不要な拡がりを防止でき、粘度の低い接着
剤の使用か可能となる。
形態７の一部の製造工程を示す断面図である。撮像素子
１１の厚さより、枠状部品１４の厚さをより厚して、両
者の接触位置に段差を設け、その段差で形成されたコー
ナー部２６に接着剤を塗布し接着する。このようにする
と、接着剤の不要な拡がりを防止でき、粘度の低い接着
剤の使用か可能となる。
【００２８】実施の形態８．図１３はこの発明の実施の
形態８の製造工程中の分解斜視図、図１４は実施の形態
８の完成した撮像装置の斜視図、図１５は実施の形態８
の一部の製造工程中の断面図である。図１５で、２７は
組立用ステージで、第１基準面２７ａとこれと段差があ
る第２基準面２７ｂを有している。第１基準面２７ａに
は、受光面１２側の撮像素子１１面１１ａ（基準面）が
当接し位置決めして載置される。２８は四角筒状の枠状
部品で、撮像素子１１を取り囲むように位置決めし、そ
の基準面２８ａをステージ２７の第２基準面２ｂに当接
して保持される。そのため、受光面１２側の撮像素子１
１面１１ａと枠状部品２８の基準面２８ａとを所定の相
対距離差になるように保持でき、この状態で、加重をか
けて保持し、撮像素子１１と枠状部品２８を接着固定し
一体化する。
形態８の製造工程中の分解斜視図、図１４は実施の形態
８の完成した撮像装置の斜視図、図１５は実施の形態８
の一部の製造工程中の断面図である。図１５で、２７は
組立用ステージで、第１基準面２７ａとこれと段差があ
る第２基準面２７ｂを有している。第１基準面２７ａに
は、受光面１２側の撮像素子１１面１１ａ（基準面）が
当接し位置決めして載置される。２８は四角筒状の枠状
部品で、撮像素子１１を取り囲むように位置決めし、そ
の基準面２８ａをステージ２７の第２基準面２ｂに当接
して保持される。そのため、受光面１２側の撮像素子１
１面１１ａと枠状部品２８の基準面２８ａとを所定の相
対距離差になるように保持でき、この状態で、加重をか
けて保持し、撮像素子１１と枠状部品２８を接着固定し
一体化する。
【００２９】一体化された撮像素子１１と枠状部品２８
は、図１３に示されるように、基準面２８ａに位置規制
用の凸部２８ｂが四辺にそれぞれ設けられている。１６
は結像レンズを有するレンズホルダー１８を支持する支
持部品で、下部が平板状で、下面に基準面１６ａを形成
している。下部の平板には、４辺にそれぞれ凹部１６ｃ
（切欠き）を有している。図中矢印の方向に支持部品１
６を移動させ、枠状部品２８の凸部２８ｂと支持部品１
６の凹部１６ｃを嵌め合わせて位置決めし、合わせて、
枠状部品２８の基準面２８ａと支持部品１６の基準面１
６ａを当接して保持し、この状態を加重をかけて保持し
て接着し、枠状部品２８と支持部品１６を一体化する。
は、図１３に示されるように、基準面２８ａに位置規制
用の凸部２８ｂが四辺にそれぞれ設けられている。１６
は結像レンズを有するレンズホルダー１８を支持する支
持部品で、下部が平板状で、下面に基準面１６ａを形成
している。下部の平板には、４辺にそれぞれ凹部１６ｃ
（切欠き）を有している。図中矢印の方向に支持部品１
６を移動させ、枠状部品２８の凸部２８ｂと支持部品１
６の凹部１６ｃを嵌め合わせて位置決めし、合わせて、
枠状部品２８の基準面２８ａと支持部品１６の基準面１
６ａを当接して保持し、この状態を加重をかけて保持し
て接着し、枠状部品２８と支持部品１６を一体化する。
【００３０】図１４は、組み上げた撮像装置で、２９は
接着部分である。このように構成されており、受光面１
２側の撮像素子１１面１１ａと枠状部品２８の基準面２
８ａとを所定の相対距離差で固定支持されており、基準
面２８ａ，１６ａ同士の当接で固定支持されており、受
光面１２に対する結像レンズ１９が高精度に所定の焦点
距離に位置付けされる。
接着部分である。このように構成されており、受光面１
２側の撮像素子１１面１１ａと枠状部品２８の基準面２
８ａとを所定の相対距離差で固定支持されており、基準
面２８ａ，１６ａ同士の当接で固定支持されており、受
光面１２に対する結像レンズ１９が高精度に所定の焦点
距離に位置付けされる。
【００３１】実施の形態９．図１６はこの発明に実施の
形態９の一部の製造工程中の断面図で、図１５の変形例
であり、異なる部分を説明する。組立用ステージ２７の
第１基準面２７ａには中央部に凹部２７ｃがあり、撮像
素子１１を載置したとき、受光面１２と当接しないよう
にして、受光面１２を損傷しないようにしている。３０
は接着剤で撮像素子１１と枠状部品２８とを接着一体化
するとともに、その部分を封止している。図１５に変
え、図１６のものを用いて、同様に図１３，図１４のも
のを形成できる。
形態９の一部の製造工程中の断面図で、図１５の変形例
であり、異なる部分を説明する。組立用ステージ２７の
第１基準面２７ａには中央部に凹部２７ｃがあり、撮像
素子１１を載置したとき、受光面１２と当接しないよう
にして、受光面１２を損傷しないようにしている。３０
は接着剤で撮像素子１１と枠状部品２８とを接着一体化
するとともに、その部分を封止している。図１５に変
え、図１６のものを用いて、同様に図１３，図１４のも
のを形成できる。
【００３２】実施の形態１０．図１７はこの発明の実施
の形態１０の一部の製造工程中の断面図、図１８は実施
の形態１０の製造工程中の分解斜視図、図１９は実施の
形態１０の撮像装置で、図２０のＸＩＸ−ＸＩＸ線の断
面図、図２０は実施の形態１０の撮像装置の斜視図であ
る。図１７において、３１は組立用ステージで、第１基
準面３１ａとこれと段差がある第２基準面３１ｂを有
し、環状切欠き３１ｃを設けている。３２は四角筒状で
内部に複数の段差がある枠状部品で、基準面３２ａを、
ステージ３１の第２基準面３１ｂに当接し、位置決め載
置される。３２ｄは枠状部品３２の壁部である。ステー
ジ３１の第１基準面３１ａには、受光面１２側の撮像素
子１１面１１ａ（基準面）が当接し位置決めして載置さ
れる。その結果、枠状部品３２の段部３２ｂと周壁３２
ｃとで撮像素子１１を取り囲むようになる。
の形態１０の一部の製造工程中の断面図、図１８は実施
の形態１０の製造工程中の分解斜視図、図１９は実施の
形態１０の撮像装置で、図２０のＸＩＸ−ＸＩＸ線の断
面図、図２０は実施の形態１０の撮像装置の斜視図であ
る。図１７において、３１は組立用ステージで、第１基
準面３１ａとこれと段差がある第２基準面３１ｂを有
し、環状切欠き３１ｃを設けている。３２は四角筒状で
内部に複数の段差がある枠状部品で、基準面３２ａを、
ステージ３１の第２基準面３１ｂに当接し、位置決め載
置される。３２ｄは枠状部品３２の壁部である。ステー
ジ３１の第１基準面３１ａには、受光面１２側の撮像素
子１１面１１ａ（基準面）が当接し位置決めして載置さ
れる。その結果、枠状部品３２の段部３２ｂと周壁３２
ｃとで撮像素子１１を取り囲むようになる。
【００３３】この状態で、撮像素子１１と枠状部品３２
とに加重をかけ、両者を接着剤３０で接着封止する。そ
のため、受光面１２側の撮像素子１１面１１ａ（基準
面）と枠状部品３２の基準面３２ａとは、所定の相対距
離差を保持した状態で接着封止され、撮像素子１１と枠
状部品３２は一体化される。
とに加重をかけ、両者を接着剤３０で接着封止する。そ
のため、受光面１２側の撮像素子１１面１１ａ（基準
面）と枠状部品３２の基準面３２ａとは、所定の相対距
離差を保持した状態で接着封止され、撮像素子１１と枠
状部品３２は一体化される。
【００３４】一体化され、撮像素子１１を有する枠状部
品３２は、ステージ３１より取り外し裏返すと、図１８
の下部に示すものとなる。壁部３２ｄは、枠状部品３２
の基準面３２ａの周囲を取り囲み、基準面３２ａと壁部
３２ｄとでキャビティを形成している。１６は結像レン
ズを有するレンズホルダー１８を支持する支持部品で、
下部が四角形平板状で、下面に基準面１６ａを形成して
いる。図中矢印の方向に支持部品１６を移動させ、枠状
部品３２のキャビティ内に嵌め合わせて位置決めし、合
わせて、枠状部品３２の基準面３２ａと支持部品１６の
基準面１６ａを当接し、この状態を加重をかけて保持す
る。図１９に示すように、支持部品１６の平板の厚さよ
り、壁部３２ｄの高さの方が高く形成しており、支持部
品１６の平板と壁部３２ｄとで段差部が形成される。こ
の四角形状段差部に接着剤３３を塗布し、接着封止して
枠状部品３２と支持部品１６を一体化する。組み立てら
れ一体化された撮像装置は、図２０に示すとおりであ
る。
品３２は、ステージ３１より取り外し裏返すと、図１８
の下部に示すものとなる。壁部３２ｄは、枠状部品３２
の基準面３２ａの周囲を取り囲み、基準面３２ａと壁部
３２ｄとでキャビティを形成している。１６は結像レン
ズを有するレンズホルダー１８を支持する支持部品で、
下部が四角形平板状で、下面に基準面１６ａを形成して
いる。図中矢印の方向に支持部品１６を移動させ、枠状
部品３２のキャビティ内に嵌め合わせて位置決めし、合
わせて、枠状部品３２の基準面３２ａと支持部品１６の
基準面１６ａを当接し、この状態を加重をかけて保持す
る。図１９に示すように、支持部品１６の平板の厚さよ
り、壁部３２ｄの高さの方が高く形成しており、支持部
品１６の平板と壁部３２ｄとで段差部が形成される。こ
の四角形状段差部に接着剤３３を塗布し、接着封止して
枠状部品３２と支持部品１６を一体化する。組み立てら
れ一体化された撮像装置は、図２０に示すとおりであ
る。
【００３５】この実施の形態１０では、受光面１２側の
撮像素子１１面１１ａ（基準面）と枠状部品３２の基準
面３２ａとは、所定の相対距離差を保って、撮像素子１
１と枠状部品３２は一体化されており、レンズホルダー
１８とその支持部品１６とを予め結合されたものを使用
して、部品の個数を削減できるものである。また、この
実施の形態１０においても、受光面１２に対する結像レ
ンズ１９が高精度に所定の焦点距離に位置付けされる。
撮像素子１１面１１ａ（基準面）と枠状部品３２の基準
面３２ａとは、所定の相対距離差を保って、撮像素子１
１と枠状部品３２は一体化されており、レンズホルダー
１８とその支持部品１６とを予め結合されたものを使用
して、部品の個数を削減できるものである。また、この
実施の形態１０においても、受光面１２に対する結像レ
ンズ１９が高精度に所定の焦点距離に位置付けされる。
【００３６】
【発明の効果】以上説明したように、この発明の撮像装
置によれば、受光面を有する撮像素子と、撮像素子の回
路基板と、撮像素子を支持する枠状部品と、結像レンズ
を支持する支持部品とを有し、上記受光面側の撮像素子
面と上記枠状部品の基準面とが同一面または所定の相対
距離差になるように、上記撮像素子を上記枠状部品が囲
んで固定支持し、上記枠状部品の基準面と結像レンズを
支持する上記支持部品の基準面とを当接させて両者を一
体化しているので、撮像素子の受光面と結像レンズとの
距離を精度よく所定の焦点距離にすることができる。ま
た、結像レンズを支持する支持部品は、上記結像レンズ
を固定支持するレンズホルダーと、このレンズホルダー
を支持する支持部品で構成され、上記レンズホルダーが
上記支持部品に位置決め保持されているので、撮像素子
の受光面と結像レンズとの距離を精度よく所定の焦点距
離にすることができる。
置によれば、受光面を有する撮像素子と、撮像素子の回
路基板と、撮像素子を支持する枠状部品と、結像レンズ
を支持する支持部品とを有し、上記受光面側の撮像素子
面と上記枠状部品の基準面とが同一面または所定の相対
距離差になるように、上記撮像素子を上記枠状部品が囲
んで固定支持し、上記枠状部品の基準面と結像レンズを
支持する上記支持部品の基準面とを当接させて両者を一
体化しているので、撮像素子の受光面と結像レンズとの
距離を精度よく所定の焦点距離にすることができる。ま
た、結像レンズを支持する支持部品は、上記結像レンズ
を固定支持するレンズホルダーと、このレンズホルダー
を支持する支持部品で構成され、上記レンズホルダーが
上記支持部品に位置決め保持されているので、撮像素子
の受光面と結像レンズとの距離を精度よく所定の焦点距
離にすることができる。
【００３７】また、結像レンズを支持する支持部品は、
上記結像レンズを固定支持するレンズホルダーと、この
レンズホルダーと嵌合する支持部品で構成され、上記レ
ンズホルダーを上記支持部品に嵌合し嵌合完了位置で、
撮像素子の受光面に対して上記結像レンズが所定の焦点
距離となるように構成されているので、組み立てが容易
で、撮像素子の受光面と結像レンズとの距離を精度よく
所定の焦点距離にすることができる。また、結像レンズ
を支持する支持部品は、上記結像レンズを固定支持する
レンズホルダーと、このレンズホルダーとネジ部で螺合
する支持部品で構成され、上記ネジ部を調整することに
より、撮像素子の受光面に対する上記結像レンズの焦点
距離が調整されるようにしたので、必要に応じて結像レ
ンズの焦点距離を調整できる。
上記結像レンズを固定支持するレンズホルダーと、この
レンズホルダーと嵌合する支持部品で構成され、上記レ
ンズホルダーを上記支持部品に嵌合し嵌合完了位置で、
撮像素子の受光面に対して上記結像レンズが所定の焦点
距離となるように構成されているので、組み立てが容易
で、撮像素子の受光面と結像レンズとの距離を精度よく
所定の焦点距離にすることができる。また、結像レンズ
を支持する支持部品は、上記結像レンズを固定支持する
レンズホルダーと、このレンズホルダーとネジ部で螺合
する支持部品で構成され、上記ネジ部を調整することに
より、撮像素子の受光面に対する上記結像レンズの焦点
距離が調整されるようにしたので、必要に応じて結像レ
ンズの焦点距離を調整できる。
【００３８】また、受光面側の撮像素子面と枠状部品の
基準面とが同一面または所定の相対距離差になるよう
に、上記撮像素子を上記枠状部品が囲んで、反受光面側
の撮像素子面側で上記枠状部品と接着支持されているの
で、接着剤のはみ出しがあっても撮像素子の受光面や回
路素子を損傷することがない。また、枠状部品の厚み
は、撮像素子の厚みよりも厚いので、撮像素子を保護で
きる。また、枠状部品の厚みは、撮像素子の厚みよりも
厚く形成されており、上記撮像素子とこれを囲む枠状部
品とを両者の段差部で接着固定しているので、接着剤の
はみ出しを防止でき、必要あれば、粘度の低い接着剤の
使用が可能になる。
基準面とが同一面または所定の相対距離差になるよう
に、上記撮像素子を上記枠状部品が囲んで、反受光面側
の撮像素子面側で上記枠状部品と接着支持されているの
で、接着剤のはみ出しがあっても撮像素子の受光面や回
路素子を損傷することがない。また、枠状部品の厚み
は、撮像素子の厚みよりも厚いので、撮像素子を保護で
きる。また、枠状部品の厚みは、撮像素子の厚みよりも
厚く形成されており、上記撮像素子とこれを囲む枠状部
品とを両者の段差部で接着固定しているので、接着剤の
はみ出しを防止でき、必要あれば、粘度の低い接着剤の
使用が可能になる。
【００３９】また、結像レンズを支持する支持部品の基
準面または枠状部品の基準面に切欠きを設け、上記枠状
部品の基準面と上記支持部品の基準面とを当接させ、基
準面に設けた上記切欠き位置で両者を接着しているの
で、基準面同士を当接した状態で両者を接着できる。ま
た、枠状部品の基準面とこれと当接する支持部品の基準
面の対向位置のいずれか一方に凸部を、他方に凹部を設
け、上記両凹凸部を嵌合させると共に、上記両基準面を
当接させるようにしたので、枠状部品と支持部品の位置
決めが容易にできる。
準面または枠状部品の基準面に切欠きを設け、上記枠状
部品の基準面と上記支持部品の基準面とを当接させ、基
準面に設けた上記切欠き位置で両者を接着しているの
で、基準面同士を当接した状態で両者を接着できる。ま
た、枠状部品の基準面とこれと当接する支持部品の基準
面の対向位置のいずれか一方に凸部を、他方に凹部を設
け、上記両凹凸部を嵌合させると共に、上記両基準面を
当接させるようにしたので、枠状部品と支持部品の位置
決めが容易にできる。
【００４０】また、受光面を有する撮像素子と、撮像素
子の回路基板と、撮像素子を支持する枠状部品と、結像
レンズを支持する支持部品とを有し、上記受光面側の撮
像素子面と上記枠状部品の基準面とが所定の相対距離差
になるように、上記撮像素子を上記枠状部品が囲んで固
定支持し、上記枠状部品の基準面の周囲に壁部を構成し
てキャビテイを形成し、このキャビテイ内で上記枠状部
品の基準面と結像レンズを支持する上記支持部品の基準
面とを当接させて両者を一体化しているので、枠状部品
と支持部品の位置決めが容易にできると共に、撮像素子
の受光面と結像レンズとの距離を精度よく所定の焦点距
離にすることができる。また、枠状部品の基準面の周囲
に壁部を構成してキャビテイを形成し、このキャビテイ
内で上記枠状部品の基準面と結像レンズを支持する上記
支持部品の基準面とを当接させ、上記壁部と上記支持部
品との段差部で封止しているので、接着剤のはみ出しが
なく、接着封止できる。
子の回路基板と、撮像素子を支持する枠状部品と、結像
レンズを支持する支持部品とを有し、上記受光面側の撮
像素子面と上記枠状部品の基準面とが所定の相対距離差
になるように、上記撮像素子を上記枠状部品が囲んで固
定支持し、上記枠状部品の基準面の周囲に壁部を構成し
てキャビテイを形成し、このキャビテイ内で上記枠状部
品の基準面と結像レンズを支持する上記支持部品の基準
面とを当接させて両者を一体化しているので、枠状部品
と支持部品の位置決めが容易にできると共に、撮像素子
の受光面と結像レンズとの距離を精度よく所定の焦点距
離にすることができる。また、枠状部品の基準面の周囲
に壁部を構成してキャビテイを形成し、このキャビテイ
内で上記枠状部品の基準面と結像レンズを支持する上記
支持部品の基準面とを当接させ、上記壁部と上記支持部
品との段差部で封止しているので、接着剤のはみ出しが
なく、接着封止できる。
【００４１】また、この発明の撮像装置の製造方法によ
れば、ステージの基準面に、受光面側の撮像素子面を当
接させて配置し、上記ステージの基準面に上記撮像素子
を囲んで枠上部品の基準面を当接させて配置し、上記受
光面側の撮像素子面と上記枠上部品の基準面とを同一面
上に保持した状態で、上記撮像素子と上記枠状部品を接
着剤で一体化する工程、上記枠状部品の基準面と結像レ
ンズを支持する支持部品の基準面とを当接した状態で、
上記枠状部品と上記支持部品を接着剤で一体化する工程
を施すので、撮像素子の受光面と結像レンズとの距離を
精度よく所定の焦点距離にすることができる。また、ス
テージの基準面における、撮像素子の受光面に対向する
位置は凹部であり、上記受光面と上記ステージの基準面
とが接触しないようにしたので、受光面の損傷を防止で
きる。
れば、ステージの基準面に、受光面側の撮像素子面を当
接させて配置し、上記ステージの基準面に上記撮像素子
を囲んで枠上部品の基準面を当接させて配置し、上記受
光面側の撮像素子面と上記枠上部品の基準面とを同一面
上に保持した状態で、上記撮像素子と上記枠状部品を接
着剤で一体化する工程、上記枠状部品の基準面と結像レ
ンズを支持する支持部品の基準面とを当接した状態で、
上記枠状部品と上記支持部品を接着剤で一体化する工程
を施すので、撮像素子の受光面と結像レンズとの距離を
精度よく所定の焦点距離にすることができる。また、ス
テージの基準面における、撮像素子の受光面に対向する
位置は凹部であり、上記受光面と上記ステージの基準面
とが接触しないようにしたので、受光面の損傷を防止で
きる。
【００４２】また、ステージの基準面に、受光面側の撮
像素子面を当接させて配置し、上記ステージの基準面に
上記撮像素子を囲んで枠上部品の基準面を当接させて配
置し、上記受光面側の撮像素子面と上記枠上部品の基準
面とを同一面上に加重をかけて保持した状態で、上記撮
像素子と上記枠状部品を接着剤で一体化するので、受光
面側の撮像素子面と枠上部品の基準面とを同一面上して
接着できる。また、ステージの基準面に、受光面側の撮
像素子面を当接させて配置し、上記ステージの基準面に
上記撮像素子を囲んで枠上部品の基準面を当接させて配
置し、上記受光面側の撮像素子面と上記枠上部品の基準
面とを同一面上に真空吸着して保持した状態で、上記撮
像素子と上記枠状部品を接着剤で一体化するので、受光
面側の撮像素子面と枠上部品の基準面とを同一面上して
接着できる。
像素子面を当接させて配置し、上記ステージの基準面に
上記撮像素子を囲んで枠上部品の基準面を当接させて配
置し、上記受光面側の撮像素子面と上記枠上部品の基準
面とを同一面上に加重をかけて保持した状態で、上記撮
像素子と上記枠状部品を接着剤で一体化するので、受光
面側の撮像素子面と枠上部品の基準面とを同一面上して
接着できる。また、ステージの基準面に、受光面側の撮
像素子面を当接させて配置し、上記ステージの基準面に
上記撮像素子を囲んで枠上部品の基準面を当接させて配
置し、上記受光面側の撮像素子面と上記枠上部品の基準
面とを同一面上に真空吸着して保持した状態で、上記撮
像素子と上記枠状部品を接着剤で一体化するので、受光
面側の撮像素子面と枠上部品の基準面とを同一面上して
接着できる。
【００４３】さらにまた、ステージの第１基準面に、受
光面側の撮像素子面を当接させて配置し、上記ステージ
の第２基準面に、上記撮像素子を囲む枠上部品の基準面
を当接させて配置し、上記受光面側の撮像素子面と上記
枠上部品の基準面とを所定の相対距離差になるように保
持した状態で、上記撮像素子と上記枠状部品を接着剤で
一体化する工程、上記枠状部品の基準面と結像レンズを
支持する支持部品の基準面とを当接した状態で、上記枠
状部品と上記支持部品を接着剤で一体化する工程を施す
ので、撮像素子の受光面と結像レンズとの距離を精度よ
く所定の焦点距離にすることができる。
光面側の撮像素子面を当接させて配置し、上記ステージ
の第２基準面に、上記撮像素子を囲む枠上部品の基準面
を当接させて配置し、上記受光面側の撮像素子面と上記
枠上部品の基準面とを所定の相対距離差になるように保
持した状態で、上記撮像素子と上記枠状部品を接着剤で
一体化する工程、上記枠状部品の基準面と結像レンズを
支持する支持部品の基準面とを当接した状態で、上記枠
状部品と上記支持部品を接着剤で一体化する工程を施す
ので、撮像素子の受光面と結像レンズとの距離を精度よ
く所定の焦点距離にすることができる。
【図１】 この発明の実施の形態１における撮像装置
で、図２のＩ−Ｉ線断面図である。
で、図２のＩ−Ｉ線断面図である。
【図２】 実施の形態１である撮像装置の斜視図であ
る。
る。
【図３】 実施の形態１である撮像装置の一部の製造方
法を示す分解斜視図である。
法を示す分解斜視図である。
【図４】 同製造方法を示す分解斜視図である。
【図５】 同製造方法を示す断面図である。
【図６】 この発明の実施の形態２の撮像装置を示す断
面図である。
面図である。
【図７】 この発明の実施の形態３の一部の製造工程を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図８】 この発明の実施の形態４の一部の製造工程を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図９】 この発明の実施の形態５の一部の製造工程を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図１０】 この発明の実施の形態６の一部の製造工程
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図１１】 この発明の実施の形態６の一部の製造工程
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図１２】 この発明の実施の形態７の一部の製造工程
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図１３】 この発明の実施の形態８の製造工程中の分
解斜視図である。
解斜視図である。
【図１４】 実施の形態８の完成した撮像装置の斜視図
である。
である。
【図１５】 実施の形態８の一部の製造工程中の断面図
である。
である。
【図１６】 この発明に実施の形態９の一部の製造工程
中の断面図である。
中の断面図である。
【図１７】 この発明の実施の形態１０の一部の製造工
程中の断面図である。
程中の断面図である。
【図１８】 実施の形態１０の製造工程中の分解斜視図
である。
である。
【図１９】 実施の形態１０の撮像装置の断面図であ
る。
る。
【図２０】 実施の形態１０の完成した撮像装置の斜視
図である。
図である。
【図２１】 従来の撮像装置を示す断面図である。
１１：撮像素子 １２：受光面
１３：回路基板 １４：枠状部品
１４ａ：基準面 １６：支持部品
１６ａ：基準面 １８：レンズホ
ルダー １９：結像レンズ ２０ａ，２１
ａ：基準面 ２２：ステージ ２３ａ，２３
ｂ：支持突起 ２４ａ，２４ｂ：押えツール ２５ａ，２５
ｂ：吸引孔 ２６：コーナー部 ２７：ステージ ２７ａ：第１基準面 ２７ｂ：第２基
準面 ２８：枠状部品 ２８ａ：基準面 ３０：接着剤 ３１：ステージ ３１ａ：第１基準面 ３１ｂ：第２基
準面 ３１ｃ：環状切欠き ３２：枠状部品 ３２ａ：基準面 ３２ｃ：周壁 ３２ｄ：壁部 ３３：接着剤。
ルダー １９：結像レンズ ２０ａ，２１
ａ：基準面 ２２：ステージ ２３ａ，２３
ｂ：支持突起 ２４ａ，２４ｂ：押えツール ２５ａ，２５
ｂ：吸引孔 ２６：コーナー部 ２７：ステージ ２７ａ：第１基準面 ２７ｂ：第２基
準面 ２８：枠状部品 ２８ａ：基準面 ３０：接着剤 ３１：ステージ ３１ａ：第１基準面 ３１ｂ：第２基
準面 ３１ｃ：環状切欠き ３２：枠状部品 ３２ａ：基準面 ３２ｃ：周壁 ３２ｄ：壁部 ３３：接着剤。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H04N 5/225
H04N 5/335
Claims (16)
- 【請求項１】 受光面を有する撮像素子と、撮像素子の
回路基板と、撮像素子を支持する枠状部品と、結像レン
ズを支持する支持部品とを有し、上記受光面側の撮像素
子面と上記枠状部品の基準面とが同一面または所定の相
対距離差になるように、上記撮像素子を上記枠状部品が
囲んで固定支持し、上記枠状部品の基準面と結像レンズ
を支持する上記支持部品の基準面とを当接させて両者を
一体化している撮像装置。 - 【請求項２】 結像レンズを支持する支持部品は、上記
結像レンズを固定支持するレンズホルダーと、このレン
ズホルダーを支持する支持部品で構成され、上記レンズ
ホルダーが上記支持部品に位置決め保持されている請求
項１記載の撮像装置。 - 【請求項３】 結像レンズを支持する支持部品は、上記
結像レンズを固定支持するレンズホルダーと、このレン
ズホルダーと嵌合する支持部品で構成され、上記レンズ
ホルダーを上記支持部品に嵌合し嵌合完了位置で、撮像
素子の受光面に対して上記結像レンズが所定の焦点距離
となるように構成されている請求項１記載の撮像装置。 - 【請求項４】 結像レンズを支持する支持部品は、上記
結像レンズを固定支持するレンズホルダーと、このレン
ズホルダーとネジ部で螺合する支持部品で構成され、上
記ネジ部を調整することにより、撮像素子の受光面に対
する上記結像レンズの焦点が調整されるようにした請求
項１記載の撮像装置。 - 【請求項５】 受光面側の撮像素子面と枠状部品の基準
面とが同一面または所定の相対距離差になるように、上
記撮像素子を上記枠状部品が囲んで、反受光面側の撮像
素子面側で上記枠状部品と接着支持されている請求項１
〜請求項４のいずれか１項に記載の撮像装置。 - 【請求項６】 枠状部品の厚みは、撮像素子の厚みより
も厚い請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の撮像
装置。 - 【請求項７】 枠状部品の厚みは、撮像素子の厚みより
も厚く形成されており、上記撮像素子とこれを囲む枠状
部品とを両者の段差部で接着固定している請求項５記載
の撮像装置。 - 【請求項８】 結像レンズを支持する支持部品の基準面
または枠状部品の基準面に切欠きを設け、上記枠状部品
の基準面と上記支持部品の基準面とを当接させ、基準面
に設けた上記切欠き位置で両者を接着している請求項１
記載の撮像装置。 - 【請求項９】 枠状部品の基準面とこれと当接する支持
部品の基準面の対向位置のいずれか一方に凸部を、他方
に凹部を設け、上記両凹凸部を嵌合させると共に、上記
両基準面を当接させるようにした請求項１記載の撮像装
置。 - 【請求項１０】 受光面を有する撮像素子と、撮像素子
の回路基板と、撮像素子を支持する枠状部品と、結像レ
ンズを支持する支持部品とを有し、上記受光面側の撮像
素子面と上記枠状部品の基準面とが所定の相対距離差に
なるように、上記撮像素子を上記枠状部品が囲んで固定
支持し、上記枠状部品の基準面の周囲に壁部を構成して
キャビテイを形成し、このキャビテイ内で上記枠状部品
の基準面と結像レンズを支持する上記支持部品の基準面
とを当接させて両者を一体化している撮像装置。 - 【請求項１１】 枠状部品の基準面の周囲に壁部を構成
してキャビテイを形成し、このキャビテイ内で上記枠状
部品の基準面と結像レンズを支持する上記支持部品の基
準面とを当接させ、上記壁部と上記支持部品との段差部
で封止している請求項１０記載の撮像装置。 - 【請求項１２】 ステージの基準面に、受光面側の撮像
素子面を当接させて配置し、上記ステージの基準面に上
記撮像素子を囲んで枠上部品の基準面を当接させて配置
し、上記受光面側の撮像素子面と上記枠上部品の基準面
とを同一面上に保持した状態で、上記撮像素子と上記枠
状部品を接着剤で一体化する工程、上記枠状部品の基準
面と結像レンズを支持する支持部品の基準面とを当接し
た状態で、上記枠状部品と上記支持部品を接着剤で一体
化する工程を施す撮像装置の製造方法。 - 【請求項１３】 ステージの基準面における、撮像素子
の受光面に対向する位置は凹部であり、上記受光面と上
記ステージの基準面とが接触しないようにした請求項１
２記載の撮像装置の製造方法。 - 【請求項１４】 ステージの基準面に、受光面側の撮像
素子面を当接させて配置し、上記ステージの基準面に上
記撮像素子を囲んで枠上部品の基準面を当接させて配置
し、上記受光面側の撮像素子面と上記枠上部品の基準面
とを同一面上に加重をかけて保持した状態で、上記撮像
素子と上記枠状部品を接着剤で一体化する請求項１２又
は請求項１３記載の撮像装置の製造方法。 - 【請求項１５】 ステージの基準面に、受光面側の撮像
素子面を当接させて配置し、上記ステージの基準面に上
記撮像素子を囲んで枠上部品の基準面を当接させて配置
し、上記受光面側の撮像素子面と上記枠上部品の基準面
とを同一面上に真空吸着して保持した状態で、上記撮像
素子と上記枠状部品を接着剤で一体化する請求項１２〜
請求項１４のいずれか１項に記載の撮像装置の製造方
法。 - 【請求項１６】 ステージの第１基準面に、受光面側の
撮像素子面を当接させて配置し、上記ステージの第２基
準面に、上記撮像素子を囲む枠上部品の基準面を当接さ
せて配置し、上記受光面側の撮像素子面と上記枠上部品
の基準面とを所定の相対距離差になるように保持した状
態で、上記撮像素子と上記枠状部品を接着剤で一体化す
る工程、上記枠状部品の基準面と結像レンズを支持する
支持部品の基準面とを当接した状態で、上記枠状部品と
上記支持部品を接着剤で一体化する工程を施す撮像装置
の製造方法。
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| EP02006376A EP1246456B1 (en) | 2001-03-28 | 2002-03-21 | Imaging device and manufacturing method thereof |
| CNB021078947A CN1224243C (zh) | 2001-03-28 | 2002-03-26 | 摄像装置及其制造方法 |
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| NO20021510A NO20021510L (no) | 2001-03-28 | 2002-03-26 | Avbildningsenhet og dens fremstilling |
| US10/106,193 US20020140836A1 (en) | 2001-03-28 | 2002-03-27 | Imaging device and manufacturing method thereof |
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ID=18948103
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| JP4510403B2 (ja) * | 2003-05-08 | 2010-07-21 | 富士フイルム株式会社 | カメラモジュール及びカメラモジュールの製造方法 |
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| US7583862B2 (en) * | 2003-11-26 | 2009-09-01 | Aptina Imaging Corporation | Packaged microelectronic imagers and methods of packaging microelectronic imagers |
| WO2005067783A1 (ja) * | 2004-01-19 | 2005-07-28 | Olympus Corporation | 内視鏡用撮像装置およびカプセル型内視鏡 |
| KR100691157B1 (ko) * | 2005-04-07 | 2007-03-09 | 삼성전기주식회사 | 포커싱 무조정형 카메라 모듈 |
| JP2007147729A (ja) * | 2005-11-24 | 2007-06-14 | Alps Electric Co Ltd | カメラモジュール |
| US8259179B2 (en) * | 2006-05-15 | 2012-09-04 | Csr Technology Inc. | Compensating for non-uniform illumination of object fields captured by a camera |
| JP4413956B2 (ja) * | 2007-08-21 | 2010-02-10 | 新光電気工業株式会社 | カメラモジュール及び携帯端末機 |
| CN101373248A (zh) * | 2007-08-24 | 2009-02-25 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 镜头座及其应用的镜头组件 |
| JP2009194543A (ja) * | 2008-02-13 | 2009-08-27 | Panasonic Corp | 撮像装置およびその製造方法 |
| JP4639260B2 (ja) * | 2008-08-28 | 2011-02-23 | シャープ株式会社 | カメラモジュールおよびそれを備えた電子機器 |
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| CN101998035B (zh) * | 2009-08-24 | 2013-07-03 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 相机模组及其组装方法 |
| JP6068944B2 (ja) * | 2012-11-19 | 2017-01-25 | 株式会社メガチップス | 監視カメラの製造方法および監視カメラ |
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| DE102015212123B4 (de) * | 2015-06-30 | 2017-12-28 | Robert Bosch Gmbh | Kameragehäuse zur Justierung einer Optik und Verfahren dazu |
| JP2017026813A (ja) | 2015-07-22 | 2017-02-02 | 株式会社リコー | 画像読取用レンズ、画像読取装置、および画像形成装置 |
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| JP6976201B2 (ja) * | 2018-03-13 | 2021-12-08 | 京セラ株式会社 | 固定構造、電子機器、撮像装置、移動体、および固定構造の製造方法 |
| EP3840352B1 (en) * | 2019-12-17 | 2021-11-17 | Axis AB | Method of attaching a light source or sensor board arrangement to a base unit, and a thus formed assembly |
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|---|---|---|---|---|
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| WO1992015172A1 (en) * | 1991-02-26 | 1992-09-03 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Lens for television camera |
| FR2690533A1 (fr) * | 1992-04-27 | 1993-10-29 | Europ Agence Spatiale | Capteur de type appareil de prise de vue. |
| US5414444A (en) * | 1994-03-30 | 1995-05-09 | At&T Corp. | Personal communicator having orientable video imaging element |
| DE19802816A1 (de) * | 1997-04-08 | 1998-10-15 | Kamerawerke Noble Gmbh | Bildaufzeichnungsgerät |
| US6654064B2 (en) * | 1997-05-23 | 2003-11-25 | Canon Kabushiki Kaisha | Image pickup device incorporating a position defining member |
| WO1999011056A1 (en) * | 1997-08-25 | 1999-03-04 | Cimatrix | Ccd mount for mounting a ccd sensor to a camera |
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| GB2336444B (en) * | 1998-04-16 | 2000-08-02 | Abakus Scient Limited | Image forming apparatus with intermediate image surface |
| JP3767182B2 (ja) * | 1998-07-17 | 2006-04-19 | ソニー株式会社 | 撮像レンズ及びレンズ系 |
| US7375757B1 (en) * | 1999-09-03 | 2008-05-20 | Sony Corporation | Imaging element, imaging device, camera module and camera system |
| JP2001119006A (ja) * | 1999-10-19 | 2001-04-27 | Sony Corp | 撮像デバイス及びその製造方法 |
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