CN1224243C - 摄像装置及其制造方法 - Google Patents

摄像装置及其制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN1224243C
CN1224243C CNB021078947A CN02107894A CN1224243C CN 1224243 C CN1224243 C CN 1224243C CN B021078947 A CNB021078947 A CN B021078947A CN 02107894 A CN02107894 A CN 02107894A CN 1224243 C CN1224243 C CN 1224243C
Authority
CN
China
Prior art keywords
datum level
imaging apparatus
frame shape
shape parts
holding components
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CNB021078947A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1378381A (zh
Inventor
三宅博之
小守教之
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Publication of CN1378381A publication Critical patent/CN1378381A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1224243C publication Critical patent/CN1224243C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures
    • H01L27/14601—Structural or functional details thereof
    • H01L27/14618—Containers
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures
    • H01L27/14601—Structural or functional details thereof
    • H01L27/14625—Optical elements or arrangements associated with the device
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
  • Lens Barrels (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Studio Devices (AREA)
  • Cameras In General (AREA)
  • Camera Bodies And Camera Details Or Accessories (AREA)

Abstract

本发明提供一种能以摄像元件的受光面与透镜的距离为给定的焦距的高质量的摄像装置。该摄像装置包括：具有受光面的摄像元件；摄像元件的电路基板；支持摄像元件的框状部件；支持成像透镜的支持部件，该框状部件围绕上述摄像元件而固定地支持，使上述受光面侧的摄像元件的面与上述框状部件的基准面处在同一面上或具有给定的相对距离差，上述框状部件的基准面与支持成像透镜的上述支持部件的基准面接触，使两者一体化。

Description

摄像装置及其制造方法
发明所属技术领域
本发明涉及组装到携带电话、PDA(photo-detector array)等携带信息终端、其它个人电脑、摄像机或者扫描仪等电子机器中使用的摄像装置及其制造方法。
背景技术
摄像装置的使用用途广泛，随着通讯技术的发展，也广泛用于携带电话等的携带信息终端。这种摄像装置越来越要求小型化，因此，人们研发了与小型化有关的各种技术。
图21是表示日本特开平11-112854号公报所揭示的以往摄像装置的断面图。1是具有受光面2的摄像元件，3是外国电路元件，这些元件都装在电路基板4上。5是容纳容器，容纳有电路基板4，该电路基板4具有摄像元件1与外围电路元件3。6是用于保持透镜7的透镜保持架，8是光学阻尼孔。在透镜保持架6的周边框部，在其内侧设置有突出部6a，在其外侧设置有底面部6b，形成台阶。在容纳容器5的周边框部，在其内侧与外侧分别设置有底面部5a和突出部5b，形成台阶。
透镜保持架6的内侧突出部6a与容纳容器5的内侧底面部5a形成光学定位基准面。因此，透镜保持架6与容纳容器5组合时，成为光学定位基准面的透镜保持架6的突出部6a与容纳容器5的底面部5a接触，这时，透镜保持架6的底面部6b与容纳容器5的突出部5b之间形成间隙，从而，以此作为粘接部，将两者粘接在一起。于是，可防止粘接涂敷的不良引起的光轴偏位。
然而，在以往的摄像装置中，对光轴偏位的校正，带来了不能使摄像元件1的受光面2与透镜7的距离成为给定的焦距的问题。即是说，即使是摄像元件1的厚度偏差，也得有数10个μm，除此之外，考虑到电路基板4的厚度偏差、摄像元件1与电路基板4之间的以及电路基板4与容纳容器5之间的粘接的厚度偏差，要使摄像元件1的受光面2与透镜7的距离成为给定的焦距就会更困难。因此，细化摄像装置，这些问题就更为显著。
此外，在厚的电路基板及容纳容器上安装摄像元件1时，高度方向的长度会变大，不合适。
发明内容
因此，本发明就是为了解决上述课题而提出的，其目的是提供一种能以摄像元件的受光面与透镜的距离为给定的焦距的高质量的摄像装置及其制造方法。
本发明的摄像装置，包括具有受光面的摄像元件；摄像元件的电路基板；支持摄像元件的框状部件；支持成像透镜的支持部件，上述框状部件围绕上述摄像元件而固定地支持，使上述受光面侧的摄像元件的面与上述框状部件的基准面处在同一面上或具有给定的相对距离差，上述框状部件的基准面与支持成像透镜的上述支持部件的基准面接触，使两者一体化。
另外，支持成像透镜的支持部件，由固定支持上述成像透镜的透镜保持架和支持该透镜保持架的支持部件构成，将上述透镜保持架定位并保持在上述支持部件上。
支持成像透镜的支持部件，由固定支持上述成像透镜的透镜保持架和与该透镜保持架嵌合的支持部件构成，上述透镜保持架与上述支持部件嵌合，在嵌合后的位置，上述成像透镜相对于摄像元件的受光面而处于给定的焦距上。
支持成像透镜的支持部件，由固定支持上述成像透镜的透镜保持架和用螺纹部与该透镜保持架螺纹连接的支持部件构成，通过调整上述螺纹部，可调整上述成像透镜相对于摄像元件的受光面的焦距。
上述框状部件围绕上述摄像元件而设置，使受光面侧的摄像元件的面与框状部件的基准面处在同一面上或具有给定的相对距离差，用受光面相反一侧的摄像元件的面的一侧支持上述框状部件并粘接。
此外，包括具有受光面的摄像元件；摄像元件的电路基板；支持摄像元件的框状部件；支持成像透镜的支持部件，上述框状部件围绕上述摄像元件而固定地支持，使上述受光面侧的摄像元件的面与上述框状部件的基准面具有给定的相对距离差，在上述框状部件的基准面的周围构成壁部，形成腔室，在该腔室内，使上述框状部件的基准面与支持成像透镜的上述支持部件的基准面接触，使两者一体化。
在框状部件的基准面的周围构成壁部，形成腔室，在该腔室内，使上述框状部件的基准面与支持成像透镜的上述支持部件的基准面接触，在上述壁部与上述支持部件的台阶部进行密封。
再者，根据本发明的摄像装置的制造方法，包括以下两个工序：其一是，在凸台的基准面上，配置受光面侧的摄像元件的面，使其与该凸台的基准面接触，在上述凸台的基准面上，围绕上述摄像元件配置框状部件的基准面，使该框状部件的基准面与凸台的基准面接触，在把上述受光面侧的摄像元件的面与上述框状部件的基准面保持在同一面上的状态下，用粘接剂使上述摄像元件与上述框状部件成为一体化；其二是，在上述框状部件的基准面与支持成像透镜的支持部件的基准面接触的状态下，用粘接剂使上述框状部件与上述支持部件成为一体化。
另外，凸台的基准面上的与摄像元件的受光面对峙的位置是凹部，上述受光面与上述凸台的基准面不接触。
进一步，包括：将受光面侧的摄像元件的面配置在凸台的第一基准面上使两者接触，将围绕上述摄像元件的框状部件的基准面配置在上述凸台的第二基准面上使两者接触，将上述受光面侧的摄像元件的面与上述框状部件的基准面保持在具有给定的相对距离差的状态下，用粘接剂使上述摄像元件与上述框状部件一体化的工序；在上述框状部件的基准面与支持成像透镜的支持部件的基准面接触的状态下，用粘接剂使上述框状部件与上述支持部件一体化的工序。
附图的简要说明
图1是本发明实施形式1的摄像装置，是图2的I-I断面图。
图2是实施形式1的摄像装置的透视图。
图3是实施形式1的摄像装置的一部分制造方法的分解透视图。
图4是表示同样的制造方法的分解透视图。
图5是表示同样的制造方法的断面图。
图6是表示本发明实施形式2的摄像装置的断面图。
图7是表示本发明实施形式3的一部分制造工艺的断面图。
图8是表示本发明实施形式4的一部分制造工艺的断面图。
图9是表示本发明实施形式4的一部分制造工艺的断面图。
图10是表示本发明实施形式6的一部分制造工艺的断面图。
图11是表示本发明实施形式6的一部分制造工艺的断面图。
图12是表示本发明实施形式7的一部分制造工艺的断面图。
图13是表示本发明实施形式8的制造工艺中的分解透视图。
图14是表示实施形式8完成后的摄像装置的透视图。
图15是表示实施形式8的一部分制造工艺中的断面图。
图16是表示本发明实施形式9的一部分制造工艺中的断面图。
图17是表示本发明实施形式10的一部分制造工艺中的断面图。
图18是表示实施形式10的制造工艺中的分解透视图。
图19是表示实施形式10的摄像装置的断面图。
图20是表示实施形式10的完成后的摄像装置的透视图。
图21是以往摄像装置的断面图。
符号说明，11是摄像元件，12是受光面，13是电路基板，14是框状部件，14a是基准面，16是支持部件，16a是基准面，18是透镜保持架，19是成像透镜，20a、21a是基准面，22是凸台，23a、23b是支持凸起，24a、24b是推压工具，25a、25b是吸引孔，26是拐角部，27是凸台，27a是第一基准面，27b是第二基准面，28是框状部件，28a是基准面，30是粘接剂，31是凸台，31a是第一基准面，31b是第二基准面，31c是环状切槽，32是框状部件，32a是基准面，32c是周壁，32d是壁部，33是粘接剂。
实施形式1
图1是本发明实施形式1的摄像装置，是图2的I-I断面图。图2是实施形式1的摄像装置的透视图。图3是实施形式1的摄像装置的制造方法的分解透视图。图4是表示同样制造方法的分解透视图。示出了图3后面的制造工艺，图5表示同样制造方法的断面图。示出了图4后面的制造工艺。
在图中，11是摄像元件，在与成像透镜对峙的摄像元件面上设有受光面12，13是薄膜状电路基板，摄像元件11将其端子和电路基板的布线连接、粘接。虽然图中未示，在薄膜状电路基板13上，实装有由半导体芯片组成的外围电路元件、电容及电阻。14是围绕四方形摄像元件11周围并用粘接剂15固定支持该摄像元件11周围的框状部件，框状部件14的基准面14a与受光面12侧的摄像元件11的面(基准面)11a为同一面(平面)，并粘接固定在一起。16是支持部件，支持部件16的基准面16a与框状部件14的基准面14a对接，并用粘接剂17使具有摄像元件11的框状部件14和支持部件16一体化。
18是一端部上固定保持有成像透镜19的圆筒状透镜保持架，在支持部件16的圆筒状凸起20上，嵌合该透镜保持架18的圆筒状凹部21，将该透镜保持架18支持在支持部件16上。支持部件16的圆筒状凸起20的基准面20a和透镜保持架18的圆筒状凹部21的基准面21a在嵌合结束位置对接，由此，使成像透镜19相对摄像元件11的受光面12处于给定的焦距。于是，能以高精度实现纵向的定位，同时，横向的定位(成像透镜的光轴)通过支持部件16的圆筒状凸起20与透镜保持架18的圆筒状凹部21的嵌合，得到高精度的限制。此外，框状部件14、支持部件16及透镜保持架18由例如聚碳酸酯等塑料形成。粘接剂可使用液状光反应型粘接剂、紫外线硬化型粘接剂、自然硬化型瞬间粘接剂。
图3、图4、图5顺次示出了摄像装置的制造工艺的前段。22是组装用凸台，在其上设置有上端面为同一平面的基准面的3个支持凸起23a、23b、23b。与电路基板13粘接的摄像元件11上的受光面12侧的摄像元件11的面(基准面)11a在支持凸起23a的基准面上定位，并使两者接触(图4)。接着，对框状部件14定位，使其包围摄像元件11，并让框状部件14的基准面14a与支持凸起23b的基准面接触。在图5中，摄像元件11的面(基准面)11a与支持凸起23a的基准面、以及框状部件14的基准面14a与支持凸起23b的基准面分别接触，从图中上方施加重量并保持，从摄像元件11的受光面的相反一侧涂敷粘接剂15，将摄像元件11与框状部件14粘接固定，使其一体化。这时，由于张力随着粘接剂的硬化而起作用，再加上优于此作用的施加重量，就能把摄像元件11的基准面11a与框状部件14的基准面14a维持在同一平面上，结束粘接。
将一体化的具有摄像元件11的框状部件14反过来，如图1所示，使框状部件14的基准面14a与支持部件16的基准面16a接触、进行定位，并保持这种状态，用粘接剂17使其一体化。将粘接剂17涂敷到框状部件14的凸部14b与支持部件16的凹部16b之间、及电路基板13与支持部件16的凹部16b之间，进行粘接。以后，用图1说明。
采用这样的构成，同一面的基准面11a、14a与基准面14a、16a彼此接触，除此之外，基准面20a、21a彼此接触，使成像透镜19相对受光面12以高精度位于给定的焦距处，提高了纵向定位精度。此外，实施形式1的类型构成纵向紧凑的结构。即是说，在纵向上，虽然薄膜状电路基板13与摄像元件11重叠，但是，由于电路基板是薄膜状，非常薄，因此，摄像元件11实质上由框状部件14支持，在纵向上，摄像元件11与框状部件不重合。另外，在受光面相反一侧，摄像元件11与框状部件14粘接在一起，粘接剂15溢出，也不会污染受光面。
实施形式2
图6是表示本发明实施形式2的摄像装置的断面图。20b是圆筒状凸起20的螺纹部，21b是圆筒状凹部21的螺纹部。通过设置螺纹部20b、21b，并让其螺纹连接，可进一步微调节成像透镜19相对受光面12的给定的焦距。另外，横向的定位(成像透镜的光轴)通过支持部件16的嵌合接触面20c与透镜保持架18的嵌合接触面21c受到高精度的限制。
实施形式3
图7是表示本发明实施形式3的一部分制造工艺的断面图。实施形式1的图5的支持凸起23a与摄像元件11的受光面12直接接触，而图7的支持凸起23c与除该受光面12之外的摄像元件11的面接触。因此，支持凸起不与受光面12接触，可防止对受光面12的损伤。
实施形式4
图8是表示本发明实施形式4的一部分制造工艺的断面图，粘接时给摄像元件11与框状部件14上施加重量。24a、24b是推压工具，作成能在与凸台22的支持凸起23c、23b对峙的位置施加重量的形状。通过推压工具24a、24b施加重量，将摄像元件11的基准面11a与框状部件14的基准面14a维持在同一平面上，结束粘接。
实施形式5
图9是表示本发明实施形式5的一部分制造工艺的断面图，粘接时，用真空吸引摄像元件11与框状部件14。25a、25b是设置凸台22的吸引孔，用吸引孔25a吸引摄像元件11，用吸引孔25b吸引框状部件14。通过吸引孔25a、25b进行吸引，将摄像元件11的基准面11a与框状部件14的基准面14a维持在同一平面上，结束粘接。
实施形式6
图10、11是分别表示本发明实施形式6的一部分制造工艺的断面图，粘按时，对摄像元件11与框状部件14施加重量并用真空吸引、保持住。通过施加重量同时进行吸引，将摄像元件11的基准面11a与框状部件14的基准面14a维持在同一平面上，更进一步稳定了准确的摄像元件，结束粘接。
实施形式7
图12是表示本发明实施形式7的一部分制造工艺的断面图。使框状部件14的厚度比摄像元件11的厚度更厚，在两者的接触位置形成台阶，在由该台阶形成的拐角部26上涂敷粘接剂，进行粘接。于是，可防止粘接剂的不必要的扩大，可使用粘度低的粘接剂。
实施形式8
图13是表示本发明实施形式8的制造工艺中的分解透视图，图14是表示实施形式8完成后的摄像装置的透视图，图15是表示实施形式8的一部分制造工艺中的断面图。在图15中，27是组装用凸台，具有第一基准面27a和与该第一基准面27a之间形成有台阶的第二基准面27b。受光面12一侧的摄像元件11的面11a(基准面)与该第一基准面27a接触，在第一基准面27a上定位并装载在该第一基准面27a上。28是四方筒状框状部件，定位成围绕摄像元件11，其基准面28a与凸台27的第二基准面2b接触并由该第二基准面2b保持。因此，可保持受光面一侧的摄像元件11的面11a与框状部件28的基准面28a有给定的相对距离差，在这种状态下，施加重量并保持，将摄像摄像元件11与框状部件28粘接固定，使其一体化。
一体化的摄像元件11与框状部件28如图13所示，在基准面28a上，分别在四边设置有限位用凸部28b。16是用于支持具有成像透镜的透镜保持架18的支持部件，其下部为平板状，下面形成基准面16a。在下部的平板上，分别在四个边设有凹部16c(切槽)。支持部件16沿图中箭头方向移动，使框状部件28的凸部28b与支持部件16的凹部16c嵌合、定位，并相一致，使框状部件28的基准面28a与支持部件16的基准面16a接触并由该基准面16a保持，在这种状态下施加重量，并保持、粘接，使框状部件28与支持部件16一体化。
图14示出了组装好的摄像装置，29是粘接部分。在这样的构成中，将受光面12侧的摄像元件11的面11a与框状部件28的基准面28a以给定的相对距离差固定支持在一起，基准面28a、16a彼此接触而固定支持在一起，以高精度将成像透镜19相对受光面12置于给定的焦距位置。
实施形式9
图16是表示本发明实施形式9的一部分制造工艺中的断面图，是图15的变形例，说明不同的部分。在组装用凸台27的第一基准面27a上，在中央设置有凹部27c，设置摄像元件11时，受光面12与该第一基准面27a不接触，可避免对受光面12造成损伤。30是粘接剂，将摄像元件11与框状部件28粘接成一体化，同时，对该部分密封。改变图15，用图16的结构，同样能形成图13、图14的结构。
实施形式10
图17是表示本发明实施形式10的一部分制造工艺中的断面图，图18是该实施形式10的造工艺中的分解透视图，图19示出了该实施形式10的摄像装置、是图20的XIX-XIX断面图，图20是该实施形式10的摄像装置的透视图。在图17中，31是组装用凸台，具有第一基准面31a和与该第一基准面31a之间形成有台阶的第二基准面31b，而且设置有环状切槽31c。32是作成四方筒状、其内部有多个台阶的框状部件，其基准面32a与台阶31的第二基准面31b接触，装载在该第二基准面31b上并在其上定位。32d是框状部件32的壁部。受光面12侧的摄像元件11的面11a(基准面)与凸台31的第一基准面31a接触，装载在该第一基准面31a上并在其上定位。结果，用框状部件32的台阶32b与周壁32c包围着摄像元件11。
在这种状态下，给摄像元件11与框状部件32上施加重量，将两者用粘接剂30粘接。因此，受光面12侧的摄像元件11的面11a(基准面)与框状部件32的基准面32a，在保持给定的相对距离差的状态下粘接密封住，从而使摄像元件11与框状部件32一体化。
将一体化的具有摄像元件11的框状部件32从凸台31上卸下来并反过来，成为如图18的下部所示结构。壁部32d围框状部件32的基准面32a而设置着，用基准面32a与壁部32d形成腔室。16是用于支持具有成像透镜的透镜保持架18的支持部件，其下部作成四方形平板状，其下面形成基准面16a。沿图中箭头所示方向移动支持部件16，使该支持部件16与框状部件32的腔室嵌合，对其进行定位、将其位置对合，使框状部件32的基准面32a与支持部件16的基准面16a接触，在这种状态下施加重量并保持。如图19所示，由于壁部32d的高度制成大于支持部件16的平板的厚度，因此，支持部件16的平板与壁部32d形成台阶部。将粘接剂33涂敷在该四方状台阶部，进行粘接密封，使框状部件32与支持部件16一体化。组装成一体化的摄像装置用图20示出。
在该实施形式10中，受光面12侧的摄像元件11的面11a(基准面)与框状部件32的基准面32a保持给定的相对距离差，使摄像元件11与框状部件32一体化，从而可使用透镜保持架18与该支持部件16预先接合的结构，减少了零部件数目。此外，在该实施形式10中，也能以高精度将成像透镜19相对受光面12置于给定的焦距位置。
发明效果
如上文所述，根据本发明的摄像装置，包括具有受光面的摄像元件；摄像元件的电路基板；支持摄像元件的框状部件；支持成像透镜的支持部件，上述框状部件围绕上述摄像元件而固定地支持，使上述受光面侧的摄像元件的面与上述框状部件的基准面处在同一面上或具有给定的相对距离差，上述框状部件的基准面与支持成像透镜的上述支持部件的基准面接触，使两者一体化，因此，能以高精度使摄像元件的受光面与成像透镜的距离成为给定的焦距。
另外，支持成像透镜的支持部件，由固定支持上述成像透镜的透镜保持架和支持该透镜保持架的支持部件构成，将上述透镜保持架定位并保持在上述支持部件上，因此，能以高精度使摄像元件的受光面与成像透镜的距离成为给定的焦距。
支持成像透镜的支持部件，由固定支持上述成像透镜的透镜保持架和与该透镜保持架嵌合的支持部件构成，上述透镜保持架与上述支持部件嵌合，在嵌合后的位置，上述成像透镜相对于摄像元件的受光面而处于给定的焦距上，因此，易于组装，能以高精度使摄像元件的受光面与成像透镜的距离成为给定的焦距。
支持成像透镜的支持部件，由固定支持上述成像透镜的透镜保持架和用螺纹部与该透镜保持架螺纹连接的支持部件构成，通过调整上述螺纹部，可调整上述成像透镜相对于摄像元件的受光面的焦距，因此，可根据需要调整成像透镜的焦距。
上述框状部件围绕上述摄像元件而设置，使受光面侧的摄像元件的面与框状部件的基准面处在同一面上或具有给定的相对距离差，用受光面相反一侧的摄像元件的面的一侧支持上述框状部件并粘接，因此，即使粘接剂溢出，也不会损伤摄像元件的受光面或电路元件。
此外，包括具有受光面的摄像元件；摄像元件的电路基板；支持摄像元件的框状部件；支持成像透镜的支持部件，上述框状部件围绕上述摄像元件而固定地支持，使上述受光面侧的摄像元件的面与上述框状部件的基准面具有给定的相对距离差，在上述框状部件的基准面的周围构成壁部，形成腔室，在该腔室内，使上述框状部件的基准面与支持成像透镜的上述支持部件的基准面接触，使两者一体化，因此，易于框状部件与支持部件的定位，同时，能以高精度使摄像元件的受光面与成像透镜的距离成为给定的焦距。
由于在框状部件的基准面的周围构成壁部，形成腔室，在该腔室内，使上述框状部件的基准面与支持成像透镜的上述支持部件的基准面接触，在上述壁部与上述支持部件的台阶部进行密封，因而，能使粘接剂不溢出，而进行粘接密封。
再者，根据本发明的摄像装置的制造方法，包括以下两个工序：其一是，在凸台的基准面上，配置受光面侧的摄像元件的面，使其与该凸台的基准面接触，在上述凸台的基准面上，围绕上述摄像元件配置框状部件的基准面，使该框状部件的基准面与凸台的基准面接触，在把上述受光面侧的摄像元件的面与上述框状部件的基准面保持在同一面上的状态下，用粘接剂使上述摄像元件与上述框状部件成为一体化；其二是，在上述框状部件的基准面与支持成像透镜的支持部件的基准面接触的状态下，用粘接剂使上述框状部件与上述支持部件成为一体化，因此，能以高精度使摄像元件的受光面与成像透镜的距离成为给定的焦距。
另外，凸台的基准面上的与摄像元件的受光面对峙的位置是凹部，上述受光面与上述凸台的基准面不接触，因此，可防止对受光面的损伤。
进一步，还包括：将受光面侧的摄像元件的面配置在凸台的第一基准面上使两者接触，将围绕上述摄像元件的框状部件的基准面配置在上述凸台的第二基准面上使两者接触，将上述受光面侧的摄像元件的面与上述框状部件的基准面保持在具有给定的相对距离差的状态下，用粘接剂使上述摄像元件与上述框状部件一体化的工序；在上述框状部件的基准面与支持成像透镜的支持部件的基准面接触的状态下，用粘接剂使上述框状部件与上述支持部件一体化的工序，因此，能以高精度使摄像元件的受光面与成像透镜的距离成为给定的焦距。

Claims (10)

1.一种摄像装置，包括：具有受光面(12)的摄像元件(11)；所述摄像元件(11)的电路基板(13)；支持所述摄像元件(11)的框状部件(14)；支持成像透镜(19)的支持部件(16)，其特征是，所述框状部件(14)围绕所述摄像元件(11)的周围，使所述受光面(12)侧的摄像元件的面(11a)与所述框状部件(14)的基准面(14a)处在同一面上或具有给定的相对距离差，在所述摄像元件(11)的受光面相反一侧，用粘接剂(15)固定两者，所述框状部件(14)的基准面(14a)与支持成像透镜(19)的所述支持部件(16)的基准面(16a)接触，两者通过粘接剂(17)一体化。
2.根据权利要求1记载的摄像装置，其特征是，支持成像透镜(19)的支持部件(16)，由固定支持所述成像透镜(19)的透镜保持架(18)和支持该透镜保持架(18)的支持部件(16)构成，将所述透镜保持架(18)定位并保持在所述支持部件(16)上。
3.根据权利要求1记载的摄像装置，其特征是，支持成像透镜(19)的支持部件(16)，由固定支持所述成像透镜(19)的透镜保持架(18)和与该透镜保持架(18)嵌合的支持部件(16)构成，所述透镜保持架(18)与所述支持部件(16)嵌合，在嵌合后的位置，所述成像透镜(19)相对于摄像元件(11)的受光面(12)而处于给定的焦距上。
4.根据权利要求1记载的摄像装置，其特征是，支持成像透镜(19)的支持部件(16)，由固定支持所述成像透镜(19)的透镜保持架(18)和用螺纹部与该透镜保持架(18)螺纹连接的支持部件(16)构成，通过调整所述螺纹部，可调整所述成像透镜(19)相对于摄像元件(11)的受光面(12)的焦点。
5.根据权利要求1记载的摄像装置，其特征是，所述框状部件(14)围绕所述摄像元件(11)而设置，使受光面(12)侧的摄像元件的面(11a)与框状部件(14)的基准面(14a)处在同一面上或具有给定的相对距离差，用受光面相反一侧的摄像元件的面的一侧支持所述框状部件(14)并粘接。
6.一种摄像装置，包括具有受光面(12)的摄像元件(11)；和所述摄像元件(11)电连接的其电路基板(13)；支持所述摄像元件(11)的框状部件(32)；支持成像透镜(19)的支持部件(16)，其特征是，所述框状部件(32)围绕所述摄像元件(11)的周围，在所述受光面(12)侧的摄像元件的面(11a)与所述框状部件(32)的基准面(32a)保持给定的相对距离差的状态下，用粘接剂(30)固定支持两者，在所述框状部件(32)的基准面(32a)的周围构成围绕所述摄像元件(11)方式的壁部(32d)而形成腔室，在该腔室内，使所述框状部件(32)的基准面(32a)与支持成像透镜(19)的所述支持部件(16)的基准面(16a)接触的状态下，使两者通过粘接剂(33)一体化。
7.根据权利要求6记载的摄像装置，其特征是，在框状部件(32)的基准面(32a)的周围构成壁部(32d)，形成腔室，在该腔室内，使所述框状部件(32)的基准面(32a)与支持成像透镜(19)的所述支持部件(16)的基准面(16a)接触，在所述壁部(32d)与所述支持部件(16)的在接触面相反侧产生的台阶部进行密封。
8.一种摄像装置的制造方法，包括：
在凸台(22)的基准面(23a)上，配置受光面(12)侧的摄像元件的面(11a)，使其与该凸台(22)的基准面(23a)接触，在所述凸台(22)的基准面(23b)上，围绕所述摄像元件(11)的周围而配置所述框状部件(14)的基准面(14a)，使该框状部件(14)的基准面(14a)与凸台(22)的基准面(23b)接触，在把所述受光面(12)侧的摄像元件的面(11a)与所述框状部件(14)的基准面(14a)保持在同一面上的状态下，用粘接剂(15)使所述摄像元件(11)与所述框状部件(14)成为一体化的工序；
在所述框状部件(14)的基准面(14a)与支持成像透镜(19)的支持部件(16)的基准面(16a)接触的状态下，用粘接剂(17)使所述框状部件(14)与所述支持部件(16)成为一体化的工序。
9.根据权利要求8记载的摄像装置的制造方法，其特征是，凸台(22)的基准面上的与摄像元件(11)的受光面(12)对峙的位置是凹部，所述受光面(12)与所述凸台(23)的基准面不接触。
10.一种摄像装置的制造方法，包括：
将受光面(12)侧的摄像元件的面(11a)配置成在凸台(31)的第一基准面(31a)上使两者接触，将围绕所述摄像元件(11)的周围的所述框状部件(32)的基准面(32a)配置成在所述凸台(31)的第二基准面(31b)上使两者接触，将所述受光面(12)侧的摄像元件的面(11a)与所述框状部件(32)的基准面(32a)保持在具有给定的相对距离差的状态下，用粘接剂使所述摄像元件(11)与所述框状部件(32)一体化的工序；
在所述框状部件(32)的基准面(32a)与支持成像透镜(19)的支持部件(16)的基准面(16a)接触的状态下，用粘接剂使所述框状部件(32)与所述支持部件(16)一体化的工序。
CNB021078947A 2001-03-28 2002-03-26 摄像装置及其制造方法 Expired - Fee Related CN1224243C (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001093815A JP3490694B2 (ja) 2001-03-28 2001-03-28 撮像装置及びその製造方法
JP93815/01 2001-03-28

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1378381A CN1378381A (zh) 2002-11-06
CN1224243C true CN1224243C (zh) 2005-10-19

Family

ID=18948103

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB021078947A Expired - Fee Related CN1224243C (zh) 2001-03-28 2002-03-26 摄像装置及其制造方法

Country Status (8)

Country Link
US (1) US20020140836A1 (zh)
EP (1) EP1246456B1 (zh)
JP (1) JP3490694B2 (zh)
KR (1) KR100487826B1 (zh)
CN (1) CN1224243C (zh)
DE (1) DE60201368T2 (zh)
NO (1) NO20021510L (zh)
TW (1) TW558900B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11257799B2 (en) * 2015-04-20 2022-02-22 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Optical sensor module and method for manufacturing the same

Families Citing this family (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3613193B2 (ja) * 2001-03-30 2005-01-26 三菱電機株式会社 撮像装置
JP3887208B2 (ja) * 2001-10-29 2007-02-28 富士通株式会社 カメラモジュール及びその製造方法
JP4443865B2 (ja) * 2002-06-24 2010-03-31 富士フイルム株式会社 固体撮像装置およびその製造方法
JP3688677B2 (ja) * 2002-11-19 2005-08-31 株式会社東芝 カメラの組み込み方法及びカメラ付き携帯形電子機器
JP4204368B2 (ja) * 2003-03-28 2009-01-07 シャープ株式会社 光学装置用モジュール及び光学装置用モジュールの製造方法
JP4510403B2 (ja) * 2003-05-08 2010-07-21 富士フイルム株式会社 カメラモジュール及びカメラモジュールの製造方法
KR20050000722A (ko) * 2003-06-24 2005-01-06 카스크테크놀러지 주식회사 소형 카메라 광학계
US20050024518A1 (en) * 2003-07-28 2005-02-03 Chang Kuo Wen Lens adjusting mechanism
JP4622237B2 (ja) * 2003-11-12 2011-02-02 コニカミノルタオプト株式会社 撮像装置及び撮像装置を備えた携帯端末
US7583862B2 (en) * 2003-11-26 2009-09-01 Aptina Imaging Corporation Packaged microelectronic imagers and methods of packaging microelectronic imagers
EP2572627A1 (en) * 2004-01-19 2013-03-27 Olympus Corporation Imaging device for endoscope and capsule type endoscope
KR100691157B1 (ko) * 2005-04-07 2007-03-09 삼성전기주식회사 포커싱 무조정형 카메라 모듈
JP2007147729A (ja) * 2005-11-24 2007-06-14 Alps Electric Co Ltd カメラモジュール
US8259179B2 (en) * 2006-05-15 2012-09-04 Csr Technology Inc. Compensating for non-uniform illumination of object fields captured by a camera
JP4413956B2 (ja) 2007-08-21 2010-02-10 新光電気工業株式会社 カメラモジュール及び携帯端末機
CN101373248A (zh) * 2007-08-24 2009-02-25 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 镜头座及其应用的镜头组件
JP2009194543A (ja) * 2008-02-13 2009-08-27 Panasonic Corp 撮像装置およびその製造方法
JP4639260B2 (ja) * 2008-08-28 2011-02-23 シャープ株式会社 カメラモジュールおよびそれを備えた電子機器
JP2010088088A (ja) * 2008-10-03 2010-04-15 Fujifilm Corp カメラモジュール
CN101998035B (zh) * 2009-08-24 2013-07-03 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 相机模组及其组装方法
JP6068944B2 (ja) * 2012-11-19 2017-01-25 株式会社メガチップス 監視カメラの製造方法および監視カメラ
JP6268856B2 (ja) * 2013-09-24 2018-01-31 三菱電機株式会社 光モジュールおよびその製造方法
DE102015212123B4 (de) * 2015-06-30 2017-12-28 Robert Bosch Gmbh Kameragehäuse zur Justierung einer Optik und Verfahren dazu
JP2017026813A (ja) 2015-07-22 2017-02-02 株式会社リコー 画像読取用レンズ、画像読取装置、および画像形成装置
EP3703128A4 (en) * 2017-10-26 2021-08-18 KYOCERA Corporation IMAGING ELEMENT MOUNTING SUBSTRATE, DEVICE AND IMAGING MODULE
JP6976201B2 (ja) * 2018-03-13 2021-12-08 京セラ株式会社 固定構造、電子機器、撮像装置、移動体、および固定構造の製造方法
EP3840352B1 (en) * 2019-12-17 2021-11-17 Axis AB Method of attaching a light source or sensor board arrangement to a base unit, and a thus formed assembly
TWI814616B (zh) * 2022-10-17 2023-09-01 廣達電腦股份有限公司 光學設備的組裝方法及光學設備

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5400072A (en) * 1988-12-23 1995-03-21 Hitachi, Ltd. Video camera unit having an airtight mounting arrangement for an image sensor chip
WO1992015172A1 (en) * 1991-02-26 1992-09-03 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Lens for television camera
FR2690533A1 (fr) * 1992-04-27 1993-10-29 Europ Agence Spatiale Capteur de type appareil de prise de vue.
US5414444A (en) * 1994-03-30 1995-05-09 At&T Corp. Personal communicator having orientable video imaging element
DE19802816A1 (de) * 1997-04-08 1998-10-15 Kamerawerke Noble Gmbh Bildaufzeichnungsgerät
US6654064B2 (en) * 1997-05-23 2003-11-25 Canon Kabushiki Kaisha Image pickup device incorporating a position defining member
WO1999011056A1 (en) * 1997-08-25 1999-03-04 Cimatrix Ccd mount for mounting a ccd sensor to a camera
JP3582634B2 (ja) * 1998-04-10 2004-10-27 松下電器産業株式会社 固体撮像装置
GB2336444B (en) * 1998-04-16 2000-08-02 Abakus Scient Limited Image forming apparatus with intermediate image surface
JP3767182B2 (ja) * 1998-07-17 2006-04-19 ソニー株式会社 撮像レンズ及びレンズ系
US7375757B1 (en) * 1999-09-03 2008-05-20 Sony Corporation Imaging element, imaging device, camera module and camera system
JP2001119006A (ja) * 1999-10-19 2001-04-27 Sony Corp 撮像デバイス及びその製造方法
JP4405062B2 (ja) * 2000-06-16 2010-01-27 株式会社ルネサステクノロジ 固体撮像装置
US6686588B1 (en) * 2001-01-16 2004-02-03 Amkor Technology, Inc. Optical module with lens integral holder

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11257799B2 (en) * 2015-04-20 2022-02-22 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Optical sensor module and method for manufacturing the same

Also Published As

Publication number Publication date
US20020140836A1 (en) 2002-10-03
JP2002290792A (ja) 2002-10-04
EP1246456A1 (en) 2002-10-02
DE60201368D1 (de) 2004-11-04
JP3490694B2 (ja) 2004-01-26
KR20020077091A (ko) 2002-10-11
CN1378381A (zh) 2002-11-06
NO20021510D0 (no) 2002-03-26
KR100487826B1 (ko) 2005-05-06
TW558900B (en) 2003-10-21
EP1246456B1 (en) 2004-09-29
DE60201368T2 (de) 2005-11-24
NO20021510L (no) 2002-09-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1224243C (zh) 摄像装置及其制造方法
US7796187B2 (en) Wafer based camera module and method of manufacture
KR100950915B1 (ko) 웨이퍼 레벨 카메라 모듈 및 그 제조방법
CN1323550C (zh) 固态成像装置、照相机模块和照相机模块制造方法
CN110892702B (zh) 摄像模组及其支座、感光装置和制造方法以及电子设备
KR101387295B1 (ko) 카메라 모듈의 제조 장치 및 방법
CN1669305A (zh) 摄像机模块、摄像机系统和摄像机模块的制造方法
US20100044814A1 (en) Camera Module and Manufacturing Method Thereof
CN1669304A (zh) 摄像机模块、摄像机模块用的支架、摄像机系统和摄像机模块的制造方法
CN108769495A (zh) 一种摄像模组及组装方法和电子设备
WO2020034826A1 (zh) 防抖摄像模组和防抖感光组件及其制造方法以及电子设备
CN1180609C (zh) 图像输入装置使用的图像传感器
CN1669303A (zh) 照相机模块,供照相机模块中使用的固定器,照相机系统以及制造照相机模块的方法
KR101332156B1 (ko) 카메라 모듈의 제조장치
CN1802583A (zh) 可变镜
KR100836133B1 (ko) 카메라 모듈
JP2007041141A (ja) レンズ保持構造体、レンズ位置調整方法およびカメラモジュール
CN208782913U (zh) 一种摄像模组和电子设备
JP2008172349A (ja) 撮像装置、その製造方法及び携帯端末装置
CN114428431B (zh) 光学防抖摄像模组及其组装方法
CN108234832B (zh) 改善平整度的摄像模组和感光组件及其制造方法
JP2002341217A (ja) 撮像装置およびその製造方法
KR101459774B1 (ko) 카메라 모듈
JP2005094106A (ja) 撮像装置
CN115426448A (zh) 感光组件、摄像模组和感光组件的制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20051019

Termination date: 20100326