WO2011045990A1 - 表示装置 - Google Patents
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- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
Definitions
- the present invention relates to a display device.
- the present invention has been completed based on the above situation, and an object of the present invention is to provide a display device with improved electrical connection reliability between a conductive pattern serving as a ground potential and a housing. .
- a display device includes a display panel, a casing that supports the display panel and has conductivity, and a control board that performs display-related control. Is formed with a conductive pattern portion to be ground potential, and the conductive pattern portion is formed with a solder portion for electrically connecting the conductive pattern portion and the housing, and the solder portion is endless in a plan view. It is characterized by an annular shape.
- the central part rises due to surface tension, and the end part becomes lower than the central part.
- the edge part of a solder part becomes a location which is hard to contact with a housing
- casing decreases, and there exists a concern about the fall of electrical connection reliability. Therefore, in the present invention, the solder portion has an endless annular shape.
- the case “supports the display panel” means that the case is involved in the attachment of the display panel in some form.
- the panel should just be supported directly or indirectly.
- a housing that indirectly accommodates the display panel in its own space is included.
- examples of the control board include a display control board that controls display on the display panel. With such a configuration, display control of the display panel can be performed more stably.
- a light source that supplies light to the display panel may be provided, and the control board may be exemplified by a light source control board that controls driving of the light source. With such a configuration, drive control of the light source can be performed more stably.
- a part of the casing is punched out to the control board side and bent to form a bent part, and the solder part can be electrically connected to the bent part.
- control board may be arranged to face the bottom wall of the casing, and the bent portion may be a part of the bottom wall. If a part of the bottom wall facing the control substrate is formed as a bent portion, the amount of bending the bottom wall when forming the bent portion is relatively small, and the bent portion can be easily formed.
- the bent portion includes an inclined portion that is inclined with respect to the control board, and a tip portion that extends from the tip of the inclined portion along the plate surface of the control board and contacts the solder portion. It can have. If the tip extending along the plate surface of the control board is configured to come into contact with the solder part, the tip part can be prevented from being inclined with respect to the solder part, and the housing and the control board can be more reliably connected. Soldering can be performed.
- the conductive pattern portion may be formed on a surface of the control board that faces the housing. If it is set as the structure which makes an electroconductive pattern part and a housing
- the casing may be an outer box that constitutes the appearance of the display device. If the casing is an outer box, the size of the casing (that is, the size of the conductor) can be easily set large, and the ground potential of the control board can be further stabilized.
- a liquid crystal panel using liquid crystal can be exemplified.
- Such a display device can be applied as a liquid crystal display device to various uses, for example, a display device of a car navigation system, a desktop screen of a television or a personal computer, and the like.
- the display apparatus which improved the electrical connection reliability with the electrically conductive pattern used as the grounding potential in a control board
- FIG. 1 is a cross-sectional view showing a cross-sectional configuration along a long side direction of a liquid crystal display device according to Embodiment 1 of the present invention.
- the disassembled perspective view which shows schematic structure of a liquid crystal display device.
- Sectional drawing which shows the cross-sectional structure along the short side direction of a liquid crystal display device.
- the cross-sectional enlarged view along the long side direction which shows the connection structure of a control board and a back side cabinet.
- the cross-sectional enlarged view along the short side direction which shows the connection structure of a control board and a back side cabinet.
- the top view which shows the solder part formed in the conductive pattern part.
- Sectional drawing which shows the solder part formed in the conductive pattern part.
- the top view which shows a comparative example.
- FIG. 6 is an enlarged cross-sectional view illustrating a cross-sectional configuration along the long side direction of the liquid crystal display device according to the second embodiment.
- FIG. 5 is a cross-sectional view illustrating a cross-sectional configuration along a long side direction of a liquid crystal display device according to a third embodiment.
- FIG. 6 is a perspective view showing a solder part according to a fourth embodiment.
- FIG. 1 is a cross-sectional view showing a cross-sectional configuration along the long side direction of the liquid crystal display device 10
- FIG. 2 is an exploded perspective view showing a schematic configuration of the liquid crystal display device 10
- FIG. 3 is a cross-sectional view along the short side direction of the liquid crystal display device. It is sectional drawing which shows a cross-sectional structure.
- the long side direction of the liquid crystal display device 10 (and the chassis 14) is the X axis direction
- the short side direction is the Y axis direction
- the vertical direction in FIG. 1 is the Z axis direction (front and back direction).
- the liquid crystal display device 10 (display device) according to the present embodiment has a horizontally long rectangular shape (rectangular shape) as a whole.
- the short side direction coincides with the vertical direction. It is installed in the state.
- the liquid crystal display device 10 includes a liquid crystal panel 11 (display panel) and a backlight device 12 (illumination device) that is an external light source, and these are integrally held by a frame-like bezel 13 or the like. Yes.
- the liquid crystal display device 10 includes a front cabinet Ca and a back cabinet Cb, which are outer boxes constituting the appearance of the liquid crystal display device 10.
- the front and back cabinets Ca and Cb (housing) are housed so as to sandwich both the liquid crystal panel 11 and the backlight device 12, and are made of, for example, conductive metal.
- the back side cabinet Cb arranged on the back side (lower side in FIG. 1) has a substantially box shape opened on the front side (upper side in FIG. 1), and supports and supports the backlight device 12 while being accommodated therein. Yes.
- the front cabinet Ca arranged on the front side (upper side in FIG. 1) has a frame shape in which an opening portion Ca1 is formed, and is attached to the back cabinet Cb so as to cover the opening from the front side. Further, the display surface 11A of the liquid crystal panel 11 is exposed from the opening portion Ca1. In FIG. 3, the cabinets Ca and Cb are not shown.
- the liquid crystal panel 11 is configured such that a pair of glass substrates are bonded together with a predetermined gap therebetween, and liquid crystal is sealed between the glass substrates.
- One glass substrate is provided with a switching element (for example, TFT) connected to a source wiring and a gate wiring orthogonal to each other, a pixel electrode connected to the switching element, an alignment film, and the like.
- the substrate is provided with a color filter and counter electrodes in which colored portions such as R (red), G (green), and B (blue) are arranged in a predetermined arrangement, and an alignment film.
- polarizing plates 11a and 11b are arranged on the outer sides of both glass substrates.
- the backlight device 12 includes a chassis 14 having a substantially box shape opened to the front side, a diffusion plate 15a attached so as to cover the opening 14b of the chassis 14, and a diffusion plate 15a. And a plurality of optical sheets 15b disposed between the liquid crystal panel 11 and a frame 16 disposed along the long side of the chassis 14 and holding the long side edge of the diffusion plate 15a between the chassis 14 and the frame 16 (See FIG. 3).
- a cold cathode tube 17 (light source) for supplying light to the liquid crystal panel 11, a lamp clip 18 for attaching the cold cathode tube 17 to the chassis 14, and the cold cathode tube 17.
- a relay connector 19 for relaying electrical connection at each end, and a holder 20 that collectively covers the end of the cold cathode tube 17 group and the relay connector 19 group.
- the diffusion plate 15 a side from the cold cathode tube 17 is the light emission side (front side).
- the chassis 14 is made of, for example, aluminum and has conductivity.
- the chassis 14 includes a rectangular bottom plate 14a, and folded outer edge portions 21 (folded outer edge portions 21a in the short side direction and folded outer edge portions 21b in the long side direction) which are raised from the respective sides and folded back in a substantially U shape. Sheet metal is molded into a shallow box shape.
- the chassis 14 is made of aluminum for the purpose of reducing the weight thereof, but may be made of a metal such as an iron-based material, for example, when higher bending strength is required.
- the bottom plate 14a of the chassis 14 is provided with a plurality of mounting holes 22 for mounting the relay connector 19 at both ends in the long side direction.
- a fixing hole 14c is formed on the upper surface of the folded outer edge portion 21b of the chassis 14, and the bezel 13, the frame 16, the chassis 14 and the like are integrated by screws or the like, for example. Is possible.
- a reflection sheet 23 is disposed on the surface side (surface side facing the cold cathode tube 17) of the bottom plate 14a of the chassis 14.
- the reflection sheet 23 is made of synthetic resin, and the surface thereof is white with excellent light reflectivity.
- the reflection sheet 23 is laid so as to cover almost the entire area along the inner surface of the bottom plate 14 a of the chassis 14. With this reflection sheet 23, the light emitted from the cold cathode tube 17 can be reflected toward the diffusion plate 15a.
- a diffusion plate 15a and an optical sheet 15b are disposed on the opening 14b side of the chassis 14.
- the diffusion plate 15a is formed by dispersing light scattering particles in a synthetic resin plate-like member and has a function of diffusing linear light emitted from the cold cathode tube 17 serving as a tubular light source.
- An edge portion on the short side of the diffusion plate 15a is placed on a first surface 20a of a holder 20 to be described later, and is not subjected to vertical restraining force.
- the edge on the long side of the diffusion plate 15a is fixed by being sandwiched between the chassis 14 (reflection sheet 23) and the frame 16 (see FIG. 3).
- the optical sheet 15b disposed on the diffusion plate 15a is a laminate of a diffusion sheet, a lens sheet, and a reflective polarizing plate in order from the diffusion plate 15a side.
- the optical sheet 15b is emitted from the cold cathode tube 17 and passes through the diffusion plate 15a. It has a function of converting the light that has passed through into planar light.
- the liquid crystal panel 11 is installed on the upper surface side of the optical sheet 15b, and the optical sheet is sandwiched between the diffusion plate 15a and the liquid crystal panel 11. Note that the configuration of the optical sheet 15b is not limited to the above configuration, and the number of stacked layers such as a diffusion sheet, a lens sheet, and a reflective polarizing plate, the stacking order, and the like can be appropriately changed.
- the cold cathode tubes 17 have an elongated tubular shape, and a plurality of the cold cathode tubes 17 are accommodated in the chassis 14 in a state in which the length direction (axial direction) coincides with the long side direction of the chassis 14.
- the cold cathode tubes 17 are arranged in parallel with each other at a position directly below the liquid crystal panel 11. That is, the backlight device 12 in the present embodiment is a so-called direct type backlight device.
- the cold cathode tube 17 is held by the lamp clip 18 (see FIG. 2), so that a slight gap is provided between the cold cathode tube 17 and the bottom plate 14a (reflective sheet 23) of the chassis 14 (FIG. 1). reference).
- each end of the cold cathode tube 17 is fitted into a relay connector 19, and a holder 20 is attached so as to cover the relay connector 19.
- the holder 20 that covers the end of the cold cathode tube 17 is made of a white synthetic resin, and has an elongated, substantially box shape extending along the short side direction of the chassis 14 as shown in FIG. As shown in FIG. 1, the holder 20 has a stepped surface on which the diffusion plate 15 a or the liquid crystal panel 11 can be placed in a stepwise manner, and is aligned with the folded outer edge portion 21 a in the short side direction of the chassis 14. They are arranged so as to overlap each other, and form the side wall of the backlight device 12 together with the folded outer edge portion 21a.
- An insertion pin 24 protrudes from a surface of the holder 20 facing the folded outer edge portion 21a of the chassis 14, and the insertion pin 24 is inserted into an insertion hole 25 formed on the upper surface of the folded outer edge portion 21a of the chassis 14.
- the holder 20 is attached to the chassis 14.
- the stepped surface of the holder 20 consists of three surfaces parallel to the bottom plate 14a of the chassis 14, and the short side edge of the diffusion plate 15a is placed on the first surface 20a at the lowest position. Further, an inclined cover 26 that extends toward the bottom plate 14a of the chassis 14 extends from the first surface 20a. The short side edge portion of the liquid crystal panel 11 is placed on the second surface 20 b of the stepped surface of the holder 20.
- the third surface 20 c at the highest position among the stepped surfaces of the holder 20 is arranged at a position overlapping the folded outer edge portion 21 a of the chassis 14 and is in contact with the bezel 13.
- the backlight device 12 (chassis 14) is accommodated between the front and back cabinets Ca and Cb.
- the bezel 13 is attached to the front cabinet Ca (FIG. 1). reference).
- the bezel 13 is attached to the chassis 14, and the holder 20 is attached to the chassis 14.
- the liquid crystal panel 11 is supported by the chassis 14 via the holder 20. That is, the liquid crystal panel 11 is configured to be supported (indirectly) by the front side cabinet Ca and the back side cabinet Cb constituting the casing.
- the back side cabinet Cb supports the liquid crystal panel 11 means that the back side cabinet Cb is involved in the mounting of the liquid crystal panel 11, and with respect to the back side cabinet Cb,
- the display panel may be supported directly or indirectly.
- the liquid crystal panel 11 may be directly attached to the back cabinet Ca.
- the inverter board 30 (light source control board) supplies power to the cold cathode tubes 17 and controls the driving of the cold cathode tubes 17.
- a pair of inverter boards 30 are provided at both ends of the chassis 14 in the long side direction (left and right in FIG. 1). Is provided.
- the control board 40 controls the display of the liquid crystal panel 11 and is arranged between the pair of inverter boards 30 in the long side direction of the chassis 14.
- the control substrate 40 is, for example, a gate driver that controls the potential of each gate wiring in the liquid crystal panel 11, a source driver that converts an image data signal into a voltage, and that is applied to each pixel electrode, and a synchronization that synchronizes the gate driver and the source driver.
- An image data output circuit for outputting an image data signal to a circuit and a source driver is provided.
- the control board 40 may be composed of circuits other than those described above, and any type of circuit is applicable as long as it is a circuit that controls the display of the liquid crystal panel 11.
- both the inverter boards 30 and the control board 40 are arranged to face the bottom plate Cb1 (bottom wall of the casing) of the back cabinet Cb.
- the plate surfaces of both the inverter boards 30 and the control board 40 are arranged along the plane direction of the bottom plate Cb1.
- a part of the bottom plate Cb1 is punched out at a position corresponding to both the inverter substrate 30 and the control substrate 40, and the bent portion 50 is formed by bending it to the front side (direction toward the inverter substrate 30 and the control substrate 40). Each is formed.
- Each of the bent portions 50 is formed in contact with the back surface (the surface facing the bottom plate Cb1) of the inverter substrate 30 and the control substrate 40.
- Each bending part 50 bears the function which electrically connects each control board
- connection structure for electrically connecting the control board 40 and the bent portion 50 will be described.
- the connection structure between the control board 40 and the bent part 50 and the connection structure between the inverter board 30 and the bent part 50 are the same structure (a connection structure via a solder part 42 described later). Therefore, only the connection structure between the control board 40 and the bent part 50 will be described here, and the description of the connection structure between the inverter board 30 and the bent part 50 will be omitted.
- the bent portion 50 includes an inclined portion 51 that is inclined with respect to the control substrate 40, a distal end portion 52 that extends from the distal end of the inclined portion 51 along the plate surface of the control substrate 40, Consists of The inclined portion 51 extends from the bottom plate Cb1 so as to be inclined toward the controller board 40.
- the front end portion 52 has a flat plate shape in plan view, and the size in the planar direction is set to a size that covers the solder portion 42 (described later). In other words, the front end portion 52 is parallel to the plate surface of the control substrate 40 and is disposed so as to overlap with the solder portion 42 in plan view (when viewed from the Z-axis direction).
- An electronic component (not shown) is mounted on the front surface 40B of the control board 40, and a conductive pattern is formed on the back surface 40A (the surface facing the housing, in other words, the surface opposite to the bending direction of the bent portion 50).
- a portion 41 is formed.
- the conductive pattern portion 41 is a location where the potential becomes the ground potential of the circuit formed on the control substrate 40.
- the conductive pattern portion 41 is electrically connected to the ground pattern portion 44 formed on the surface 40B (component mounting surface) via, for example, a through hole portion 43 formed through the control substrate 40.
- a solder portion 42 is formed at a location facing the tip portion 52 of the bent portion 50.
- the solder portion 42 has a donut shape (endless annular shape) in the plan view of FIG. 6.
- the height of the solder portion 42 is such that the tip portion 42A (tip on the back side) of the solder portion 42 abuts (contacts) the front side surface 52B of the tip portion 52 of the bent portion 50. It is set with the value to be.
- the molten solder has a central portion that rises due to surface tension, and an end portion that is lower than the central portion. For this reason, when connecting a housing
- the solder portion 42 has a donut shape.
- the height Z1 from the conductive pattern portion 41 (as a result, from the control substrate 40).
- the height is likely to be uniform over the entire circumference.
- tip part 52 of the solder part 42 can be reliably made to contact with the front-end
- the ground potential of the control board 40 can be made more stable and less susceptible to noise. For this reason, the operation reliability of the control substrate 40 can be further increased, and the liquid crystal panel 11 can be controlled more stably.
- connection between the inverter substrate 30 and the bent portion 50 is also performed via the donut-shaped solder portion 42 as in the case of the control substrate 40. For this reason, the ground potential of the inverter substrate 30 can be further stabilized, and the operation reliability can be further increased. As a result, the drive control of the cold cathode tube 17 can be performed more stably.
- the conductive pattern portions of the control board 40 and both inverter boards 30 are connected to the back cabinet Cb, the ground potentials of the conductive pattern parts can be equalized. The operation reliability can be increased.
- a bent portion 50 is formed by punching a part of the back cabinet Cb toward the control board 40 and bending it, and the solder portion 42 is electrically connected to the bent portion 50.
- the control board 40 and the back side cabinet Cb will be electrically connected.
- a separate member (for example, on-board contact) for connection is not necessary, and the cost can be reduced.
- control board 40 is disposed to face the bottom plate Cb1 of the back cabinet Cb, and a part of the bottom plate Cb1 is used as a bent portion 50. If a part of the bottom plate Cb1 facing the control substrate 40 is formed as the bent portion 50, the amount of bending the bottom plate Cb1 is relatively small when forming the bent portion 50, and the bent portion 50 can be easily formed.
- the bent portion 50 includes an inclined portion 51 that is inclined with respect to the control substrate 40, and a tip portion 52 that extends from the tip of the inclined portion 51 along the plate surface of the control substrate 40 and contacts the solder portion 42. ,have. If the front end portion 52 extending along the plate surface of the control board 40 is configured to contact the solder portion 42, the solder portion 42 can be prevented from being inclined with respect to the front end portion 52, and the back side cabinet can be more reliably attached. Cb and the control board 40 can be soldered.
- the conductive pattern portion 41 is formed on the surface of the control board 40 facing the back cabinet Cb (exactly, the bottom plate Cb1). If it is set as the structure which makes the electroconductive pattern part 41 and the back side cabinet Cb oppose, it will be easy to contact the electroconductive pattern part 41 and the back side cabinet Cb, and both can be soldered easily (connection via the solder part 42). it can.
- the back cabinet Cb is an outer box constituting the appearance of the liquid crystal display device 10. In this way, the size of the back cabinet Cb (that is, the size of the conductor) can be easily set large, and the ground potential of the control board 40 can be further stabilized.
- a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
- the same parts as those in the above embodiment are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted.
- a conductive pattern portion 141 having a ground potential is formed on the front side surface 40B of the control substrate 40.
- the solder part 42 formed on the conductive pattern part 141 is in contact with the back surface 52A (in other words, the surface opposite to the bending direction of the bent part 50) at the tip 52 of the bent part 50. ing. Even in such a configuration, the ground potential of the control board 40 can be stabilized as in the first embodiment.
- the conductive pattern portion 141 formed on the surface 40B (component mounting surface) of the control board 40 and the bent portion 50 are connected. For this reason, it is not necessary to form the through-hole portion 43 as in the first embodiment and to electrically connect the wiring patterns on the front and back surfaces of the control board 40.
- a bent portion 50 is formed by bending a part of the back cabinet Cb, and the bent portion 50 is electrically connected to the control board 40 (or the inverter board 30). It was set as the structure to do.
- a bent portion 250 is formed by punching a part (the bottom plate 14a) of the chassis 14 and bending it to the back side (the control substrate 40 side, the lower side in FIG. 12).
- the bent portion 250 is electrically connected to a conductive pattern portion 141 (not shown in FIG. 12) serving as the ground potential of the control board 40 via the donut-shaped solder portion 42 as in the above embodiments. Yes.
- the chassis 14 is made of, for example, aluminum and has conductivity. For this reason, by electrically connecting the chassis 14 and the conductive pattern portion 141, the ground potential of the control board 40 can be stabilized, and the operation reliability of the control board 40 can be further increased.
- the bent portion 250 may be connected to the inverter board 30.
- both cabinets Ca and Cb may not be the material which has electroconductivity.
- both cabinets Ca and Cb may be made of synthetic resin having relatively low conductivity, and the material cost can be reduced.
- FIG. 13 is a perspective view showing a state in which the solder portion 342 is formed on the conductive pattern portion 41 using the metal mask 360.
- the solder portion 342 in the present embodiment has an annular shape as a whole by being composed of a plurality of solder pieces arranged in an annular shape. More specifically, each solder piece has a double annular arrangement.
- each outer solder piece arranged in a ring is called a solder outer peripheral part 342A
- each inner solder piece arranged in a ring is called a solder inner peripheral part 342B.
- the solder outer peripheral portion 342A and the solder inner peripheral portion 342B are, for example, hemispherical (circular shape in plan view).
- one solder inner peripheral portion 342B is disposed at a substantially intermediate position between two adjacent solder outer peripheral portions 342A (in other words, two adjacent solder inner peripheral portions 342B in the circumferential direction).
- 1 solder outer peripheral portion 342A is disposed at a substantially middle position of the head.
- one solder inner peripheral portion 342B is formed so as to approach (or abut) both adjacent two solder outer peripheral portions 342A.
- the metal mask 360 for forming the solder part 342 is a thin metal plate (for example, brass or stainless steel).
- the metal mask 360 has a plurality of outer peripheral holes 361A for forming the solder outer peripheral portion 342A and a plurality of inner peripheral holes 361B for forming the solder inner peripheral portion 342B.
- Each outer peripheral hole 361A is formed in a shape (circular shape in plan view) and an array (annular array) corresponding to each solder outer peripheral part 342A.
- Each inner peripheral hole 361B is formed in a shape (circular shape in plan view) and an array (annular array) corresponding to each solder inner peripheral part 342B.
- the two outer peripheral holes 361A adjacent in the circumferential direction are arranged with a slight gap, and the two inner peripheral holes 361B adjacent in the circumferential direction are also arranged with a slight gap.
- one inner peripheral hole 361B is arranged with a slight gap between both adjacent two outer peripheral holes 361A in the circumferential direction while being close to each other. That is, in the metal mask 360, the inner part 362B surrounded by each inner peripheral hole 361B and the outer part 362A of the outer peripheral hole 361A are connected.
- each outer peripheral hole 361A and each inner peripheral hole 361B may be formed so that the inner portion 362B and the outer portion 362A of the metal mask 360 are connected.
- what is formed in the form where two adjacent outer peripheral holes 361A (or inner peripheral holes 361B) are connected (communicated) may be included.
- the thing with which the outer peripheral hole 361A and the inner peripheral hole 361B adjacent to this are connected may be contained.
- the metal mask 360 is set so as to cover the conductive pattern portion 41, and a solder material (cream solder) is applied (printed) from above the metal mask 360.
- a solder material cream solder
- the solder material passes through each outer peripheral hole 361A and each inner peripheral hole 361B, and a solder outer peripheral part 342A is formed in a part corresponding to the outer peripheral hole 361A, and a solder inner peripheral part 342B is formed in a part corresponding to the inner peripheral hole 361B. Is done.
- solder part 342 After the solder part 342 is printed, the solder part 342 is heated and melted by a heating means (not shown) (for example, a reflow device) while being in contact with the bent part 50. Thereby, the conductive pattern part 41 and the bending part 50 are electrically connected.
- a heating means for example, a reflow device
- each solder outer peripheral portion 342A and each solder inner peripheral portion 342B are melted, and each adjacent solder outer peripheral portion 342A and each solder inner peripheral portion 342B is Mix together. Thereby, each adjacent solder outer peripheral part 342A and each solder inner peripheral part 342B are connected, and the solder part 342 has an endless annular shape in plan view as a whole.
- the solder outer peripheral portions 342 ⁇ / b> A and the solder inner peripheral portions 342 ⁇ / b> B are not connected to each other in order to make it easy to see.
- the solder portion 342 is composed of small solder pieces such as the solder outer peripheral portion 342A and the solder inner peripheral portion 342B, so that each solder outer peripheral portion 342A and each solder inner peripheral portion 342B are respectively subjected to surface tension.
- the height of the is likely to be uniform. Thereby, the solder part 342 can be made uniform height over the perimeter, and the electrical connection reliability of the conductive pattern part 41 and the bending part 50 can be improved.
- the amount of solder used can be reduced as compared with the annular solder portion 350 having the same width (indicated by a one-dot chain line in FIG. 13).
- the shape of the solder part 342 when the shape of the solder part 342 is changed, it can be easily changed by appropriately changing the number and shape of each outer peripheral hole 361A and each inner peripheral hole 361B of the metal mask 360.
- the endless annular solder part 342 can be formed using the metal mask 360. More specifically, if an endless annular hole 370 (one-dot chain line in FIG. 13) continuous over the entire circumference is formed on the metal mask 360, the inner portion 362 ⁇ / b> B surrounded by the hole 370 is separated from the metal mask 360. It will separate. That is, what is formed in the metal mask 360 is not an annular hole but a circular hole.
- the solder portion 342 is configured by the solder outer peripheral portion 342A and the solder inner peripheral portion 342B as in the present embodiment, the inner portion 362B surrounded by each inner peripheral hole 361B and the outer peripheral hole in the metal mask 360
- the outer peripheral hole 361A and the inner peripheral hole 361B may be formed so that the outer part 362A of the 361A is connected.
- the inner portion 362B is not separated from the metal mask 360, and can serve as a mask. From the above, the endless annular solder portion 342 can be formed using the metal mask 360.
- solder part 342 is comprised from the solder outer peripheral part 342A and the solder inner peripheral part 342B was illustrated, it is not limited to this.
- the solder part 342 only needs to be composed of a plurality of solder pieces arranged in an annular shape, and the shape and arrangement of the solder outer peripheral part 342A and the solder inner peripheral part 342B can be changed as appropriate.
- the solder piece which comprises the solder part 342 was made into the double annular arrangement, it is not limited to this, For example, it is good also as a single or triple or more annular arrangement.
- solder portion 42 has a donut shape in plan view
- the solder part 42 should just be a ring-shaped end, for example, may comprise the letter-shape (rectangular frame shape) planar view, or D-shape planar view.
- the solder portion 42 may be formed at a plurality of locations on the conductive pattern portions 41 and 141.
- the inverter board 30 and the control board 40 are exemplified as the control board electrically connected to the casing.
- the control board that is electrically connected to the housing is not limited to both the boards 30 and 40, and any type of control board may be used as long as it is a control board that performs control related to the display of the liquid crystal display device 10. Is also applicable.
- connection between the front cabinet Ca and the control board 40 may be connected without using the bent portion 50, and the front cabinet Ca and the control board 40 are electrically connected through separate members. It may be a configured. Moreover, it is good also as a structure which connects the front-end
- the materials of the cabinets Ca and Cb and the chassis 14 are not limited to those exemplified in the above embodiments.
- the cabinets Ca and Cb or the chassis 14 may be made of a conductive material only when electrically connected to the control board (the control board 40 or the inverter board 30).
- the backlight device 12 is a type of backlight device in which the cold cathode tube 17 as a light source is disposed directly below the liquid crystal panel 11 (so-called direct type).
- the present invention may be applied to a backlight device of a type (so-called sidelight type) disposed in the direction.
- the cold cathode tube 17 extends along the long side direction (X-axis direction) of the chassis 14, but the cold cathode tube 17 extends in the short side direction of the chassis 14 ( (Y-axis direction) may be extended.
- the cold cathode tube 17 is used as the light source.
- other types of light sources may be used, for example, a hot cathode tube or an LED may be used.
- a TFT is used as a switching element of a liquid crystal display device.
- the present invention can also be applied to a liquid crystal display device using a switching element other than TFT (for example, a thin film diode (TFD)), and color display.
- a switching element other than TFT for example, a thin film diode (TFD)
- color display for example, a liquid crystal display device.
- the present invention can be applied to a liquid crystal display device that displays black and white.
- SYMBOLS 10 Liquid crystal display device (display apparatus), 11 ... Liquid crystal panel (display panel), 14 ... Chassis (housing
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Abstract
本発明は、制御基板における接地電位となる導電パターンと筐体との電気的な接続信頼性を向上させた表示装置を提供することを目的とする。本発明の表示装置は、液晶パネル11と、液晶パネル11を支持し、導電性を有する裏側キャビネットCbと、液晶パネル11の表示に関する制御を行うコントロール基板40と、を備え、コントロール基板40には、接地電位となる導電パターン部41が形成され、導電パターン部41には、導電パターン部41と裏側キャビネットCbとを電気的に接続するはんだ部42が形成され、はんだ部42は、平面視において無端環状をなしている。
Description
本発明は、表示装置に関する。
従来、電子回路が形成された回路基板を筐体に収容してなる電子機器においては、ノイズの影響を低減することが求められている。例えば、カーナビゲーションシステムなどに搭載される液晶表示装置においては、外部からのノイズが、例えば液晶パネル制御用の制御基板に悪影響を与え、表示画像が正常に表示されないといった現象が発生し得る。上記のようなノイズに対する対策として、制御基板に形成された接地電位となる導電パターン(接地パターン)と筐体とを電気的に接続した構成のものがある(下記特許文献1)。特許文献1の構成のものでは、導電パターンと筐体との間に導電性を有するばねを介在させている。このばねを介して導電パターンと筐体とを電気的に接続し、制御基板の動作信頼性を向上させている。
(発明が解決しようとする課題)
上記特許文献1に記載のものでは、導電パターンと筐体との接続に専用の別部材(ばね)が必要であり、部品コストが増加する。そこで、コストをある程度抑えた別の接続手段として、導電パターンと筐体との電気的接続をはんだ部を介して行うこともできるが、この場合、はんだ部の高さが、全面(筐体との接触面)に渡って均一となるように形成することが重要となる。はんだ部の高さが均一でないと、はんだ部と筐体とが部分的にしか接触せず、両者の接触面積が小さくなる結果、導電パターンと筐体との電気的接続が確実に行われないことが懸念されるためである。
上記特許文献1に記載のものでは、導電パターンと筐体との接続に専用の別部材(ばね)が必要であり、部品コストが増加する。そこで、コストをある程度抑えた別の接続手段として、導電パターンと筐体との電気的接続をはんだ部を介して行うこともできるが、この場合、はんだ部の高さが、全面(筐体との接触面)に渡って均一となるように形成することが重要となる。はんだ部の高さが均一でないと、はんだ部と筐体とが部分的にしか接触せず、両者の接触面積が小さくなる結果、導電パターンと筐体との電気的接続が確実に行われないことが懸念されるためである。
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、接地電位となる導電パターンと筐体との電気的な接続信頼性を向上させた表示装置を提供することを目的とする。
(課題を解決するための手段)
上記課題を解決するために、本発明の表示装置は、表示パネルと、前記表示パネルを支持し、導電性を有する筐体と、表示に関する制御を行う制御基板と、を備え、前記制御基板には、接地電位となる導電パターン部が形成され、前記導電パターン部には、当該導電パターン部と前記筐体とを電気的に接続するはんだ部が形成され、前記はんだ部は、平面視において無端環状をなしていることに特徴を有する。
上記課題を解決するために、本発明の表示装置は、表示パネルと、前記表示パネルを支持し、導電性を有する筐体と、表示に関する制御を行う制御基板と、を備え、前記制御基板には、接地電位となる導電パターン部が形成され、前記導電パターン部には、当該導電パターン部と前記筐体とを電気的に接続するはんだ部が形成され、前記はんだ部は、平面視において無端環状をなしていることに特徴を有する。
一般的に、溶融した状態のはんだ部は、表面張力によって中央部が盛り上がり、端部が中央部より低くなる。このため、はんだ部を介して、筐体と導電パターン部とを接続する場合、はんだ部の端部は、その中央部と比べて、筐体と接触しにくい箇所となる。仮に、はんだ部の中央部のみで筐体と接触した場合、はんだ部と筐体との接触面積が少なくなり、電気的な接続信頼性の低下が懸念される。そこで、本発明においては、はんだ部を無端環状とした。無端環状とすれば、はんだ部の周方向においては端部が存在せず、制御基板からの高さが均一となりやすい。これにより、はんだ部を、その全周に渡って、筐体と確実に接触させることができ、導電パターン部と筐体との電気的な接続信頼性を向上させることができる。その結果、制御基板の接地電位をより安定させることができるから、ノイズの影響を受けにくくなり、制御基板の動作信頼性が向上する。なお、ここでいう、筐体が「表示パネルを支持する」とは、筐体が何らかの形で表示パネルの取り付けに関与していることを意味するものであって、筐体に対して、表示パネルが直接的又は間接的に支持されていればよい。例えば、表示パネルを直接的に支持している筐体の他、表示パネルを自身の空間内で間接的に収容している筐体等を含むものである。
上記構成において、前記制御基板としては、前記表示パネルの表示を制御する表示制御基板を例示することができる。このような構成とすれば、表示パネルの表示制御をより安定して行うことができる。
また、前記表示パネルに光を供給する光源を備え、前記制御基板としては、前記光源の駆動を制御する光源制御基板を例示することができる。このような構成とすれば、光源の駆動制御をより安定して行うことができる。
また、前記筐体の一部を前記制御基板側へ打ち抜き、折り曲げることで折り曲げ部が形成され、前記はんだ部は、前記折り曲げ部と電気的に接続されるものとすることができる。このように、筐体の一部である折り曲げ部を介して、制御基板と筐体とを電気的に接続する構成とすれば、制御基板と筐体とを電気的に接続するための別部材(例えば、オンボードコンタクト)が不要となり、コストを低減できる。
また、前記制御基板は、前記筐体の底壁と対向して配され、前記折り曲げ部は、前記底壁の一部であるものとすることができる。制御基板と対向する底壁の一部を折り曲げ部として形成すれば、折り曲げ部を形成する際に底壁を折り曲げる量が比較的少なくて済み、折り曲げ部の形成が容易となる。
また、前記折り曲げ部は、前記制御基板に対して傾斜する傾斜部と、前記傾斜部の先端から、前記制御基板の板面に沿って延設され、前記はんだ部と接触する先端部と、を有するものとすることができる。制御基板の板面に沿って延設された先端部を、はんだ部と接触させる構成とすれば、はんだ部に対して先端部が傾くことを抑制でき、より確実に筐体と制御基板とのはんだ付けを行うことができる。
また、前記導電パターン部は、前記制御基板において、前記筐体と対向する面に形成されているものとすることができる。導電パターン部と筐体とを対向させる構成とすれば、両者のはんだ付け(はんだ部を介した接続)を容易に行うことができる。
また、前記筐体は、当該表示装置の外観を構成する外箱であるものとすることができる。筐体を外箱とすれば、筐体の大きさ(つまり導電体の大きさ)を大きく設定しやすくなり、制御基板の接地電位をより安定させることができる。
また、前記表示パネルとしては、液晶を用いた液晶パネルを例示することができる。このような表示装置は液晶表示装置として、種々の用途、例えばカーナビゲーションシステムの表示装置のほか、テレビやパソコンのデスクトップ画面等に適用できる。
(発明の効果)
本発明によれば、制御基板における接地電位となる導電パターンと、筐体との電気的な接続信頼性を向上させた表示装置を提供することができる。
本発明によれば、制御基板における接地電位となる導電パターンと、筐体との電気的な接続信頼性を向上させた表示装置を提供することができる。
<実施形態1>
本発明の実施形態1に係る液晶表示装置10の構成について、図1ないし図10を用いて説明する。本実施形態の液晶表示装置10は、例えば、カーナビゲーション装置やテレビ受信装置などに使用されるものである。図1は液晶表示装置10の長辺方向に沿った断面構成を示す断面図、図2は液晶表示装置10の概略構成を示す分解斜視図、図3は液晶表示装置の短辺方向に沿った断面構成を示す断面図である。なお、液晶表示装置10(及びシャーシ14)の長辺方向をX軸方向とし、短辺方向をY軸方向とし、図1における上下方向をZ軸方向(表裏方向)としている。
本発明の実施形態1に係る液晶表示装置10の構成について、図1ないし図10を用いて説明する。本実施形態の液晶表示装置10は、例えば、カーナビゲーション装置やテレビ受信装置などに使用されるものである。図1は液晶表示装置10の長辺方向に沿った断面構成を示す断面図、図2は液晶表示装置10の概略構成を示す分解斜視図、図3は液晶表示装置の短辺方向に沿った断面構成を示す断面図である。なお、液晶表示装置10(及びシャーシ14)の長辺方向をX軸方向とし、短辺方向をY軸方向とし、図1における上下方向をZ軸方向(表裏方向)としている。
本実施形態に係る液晶表示装置10(表示装置)は、図1及び図2に示すように、全体として横長の方形(矩形状)をなしており、例えば、短辺方向を垂直方向と一致させた状態で設置される。液晶表示装置10は、液晶パネル11(表示パネル)と、外部光源であるバックライト装置12(照明装置)とを備え、これらが枠状のベゼル13などにより一体的に保持されるようになっている。また、液晶表示装置10は、液晶表示装置10の外観を構成する外箱である表側キャビネットCa及び裏側キャビネットCbを備えている。
表裏両キャビネットCa,Cb(筐体)は、液晶パネル11とバックライト装置12との双方を挟むようにして収容するもので、例えば、導電性を有する金属製とされる。裏側(図1の下側)に配される裏側キャビネットCbは表側(図1の上側)に開口された略箱型をなしており、バックライト装置12をその内部に収容しつつ、支持している。表側(図1の上側)に配される表側キャビネットCaは、開口部Ca1が形成された枠状をなしており、裏側キャビネットCbに対して、その開口を表側から覆う形で取り付けられる。また、開口部Ca1からは、液晶パネル11の表示面11Aが露出されている。なお、図3においてはキャビネットCa,Cbを図示省略してある。
次に、液晶表示装置10を構成する液晶パネル11及びバックライト装置12について説明する。液晶パネル11は、一対のガラス基板が所定のギャップを隔てた状態で貼り合わせられるとともに、両ガラス基板間に液晶が封入された構成とされる。一方のガラス基板には、互いに直交するソース配線とゲート配線とに接続されたスイッチング素子(例えばTFT)と、そのスイッチング素子に接続された画素電極、さらには配向膜等が設けられ、他方のガラス基板には、R(赤色),G(緑色),B(青色)等の各着色部が所定配列で配置されたカラーフィルタや対向電極、さらには配向膜等が設けられている。なお、両ガラス基板の外側には偏光板11a,11bが配されている。
バックライト装置12は、図1及び図2に示すように、表側に開口した略箱型をなすシャーシ14と、シャーシ14の開口部14bを覆うようにして取り付けられる拡散板15aと、拡散板15aと液晶パネル11との間に配される複数の光学シート15bと、シャーシ14の長辺に沿って配され拡散板15aの長辺縁部をシャーシ14との間で挟んで保持するフレーム16とを備える(図3参照)。
図2に示すように、シャーシ14内には、液晶パネル11に光を供給する冷陰極管17(光源)と、冷陰極管17をシャーシ14に取り付けるためのランプクリップ18と、冷陰極管17の各端部において電気的接続の中継を担う中継コネクタ19と、冷陰極管17群の端部及び中継コネクタ19群を一括して覆うホルダ20とを備える。なお、当該バックライト装置12においては、冷陰極管17よりも拡散板15a側が光出射側(表側)となっている。
シャーシ14は、例えば、アルミ製であって、導電性を有している。シャーシ14は、矩形状の底板14aと、その各辺から立ち上がり略U字状に折り返された折返し外縁部21(短辺方向の折返し外縁部21a及び長辺方向の折返し外縁部21b)とからなる浅い略箱型に板金成形されている。なお、本実施形態では、シャーシ14はその軽量化を意図してアルミ製としたが、例えばより高い曲げ強度が必要な場合には鉄系材料等の金属製としても良い。図2に示すように、シャーシ14の底板14aには、その長辺方向の両端部に、中継コネクタ19を取り付けるための取付孔22が複数穿設されている。また、図3に示すように、シャーシ14の折返し外縁部21bの上面には、固定孔14cが穿設されており、例えばネジ等によりベゼル13、フレーム16、及びシャーシ14等を一体化することが可能とされている。
シャーシ14の底板14aにおける表面側(冷陰極管17と対向する面側)には反射シート23が配設されている。反射シート23は、合成樹脂製とされ、その表面が光反射性に優れた白色とされており、シャーシ14の底板14aの内面に沿ってそのほぼ全域を覆うように敷かれている。この反射シート23により、冷陰極管17から出射された光を拡散板15a側に反射させることが可能となっている。
また、シャーシ14の開口部14b側には拡散板15a及び光学シート15bが配設されている。拡散板15aは、合成樹脂製の板状部材に光散乱粒子が分散配合されてなり、管状光源たる冷陰極管17から出射される線状の光を拡散する機能を有する。拡散板15aの短辺側の縁部は後述するホルダ20の第1面20a上に載置されており、上下方向の拘束力を受けないものとされている。一方、拡散板15aの長辺側の縁部は、シャーシ14(反射シート23)とフレーム16とに挟まれることで固定されている(図3参照)。
拡散板15a上に配される光学シート15bは、拡散板15a側から順に、拡散シート、レンズシート、反射型偏光板が積層されたものであり、冷陰極管17から出射され、拡散板15aを通過した光を面状の光とする機能を有する。当該光学シート15bの上面側には液晶パネル11が設置され、当該光学シートは拡散板15aと液晶パネル11とにより挟持されている。なお、光学シート15bの構成は上記構成のものに限定されず、拡散シート、レンズシート、反射型偏光板などの積層枚数、積層する順番などは適宜変更可能である。
冷陰極管17は、細長い管状をなしており、その長さ方向(軸方向)をシャーシ14の長辺方向と一致させた状態でシャーシ14内に複数本収容されている。各冷陰極管17は、液晶パネル11の直下となる位置に、互いに平行に並んだ状態で配されている。つまり、本実施形態におけるバックライト装置12は、いわゆる直下型のバックライト装置である。冷陰極管17は、ランプクリップ18(図2参照)に把持されることで、シャーシ14の底板14a(反射シート23)との間に僅かな間隙が設けられた状態とされている(図1参照)。図1に示すように、冷陰極管17の各端部は中継コネクタ19に嵌め込まれ、これら中継コネクタ19を被覆するようにホルダ20が取り付けられている。
冷陰極管17の端部を覆うホルダ20は、白色を呈する合成樹脂製とされ、図2に示すように、シャーシ14の短辺方向に沿って延びる細長い略箱型をなしている。当該ホルダ20は、図1に示すように、その表面側に拡散板15aないし液晶パネル11を段違いに載置可能な階段状面を有するとともに、シャーシ14の短辺方向の折返し外縁部21aと一部重畳した状態で配されており、折返し外縁部21aとともに当該バックライト装置12の側壁を形成している。ホルダ20のうちシャーシ14の折返し外縁部21aと対向する面からは挿入ピン24が突出しており、当該挿入ピン24がシャーシ14の折返し外縁部21aの上面に形成された挿入孔25に挿入されることで、当該ホルダ20はシャーシ14に取り付けられるものとされている。
ホルダ20の階段状面はシャーシ14の底板14aと平行な3面からなり、最も低い位置にある第1面20aには拡散板15aの短辺縁部が載置されている。さらに、第1面20aからは、シャーシ14の底板14aに向けて傾斜する傾斜カバー26が延出している。ホルダ20の階段状面の第2面20bには、液晶パネル11の短辺縁部が載置されている。ホルダ20の階段状面のうち最も高い位置にある第3面20cは、シャーシ14の折返し外縁部21aと重畳する位置に配され、ベゼル13と接触するものとされている。
上述したように、バックライト装置12(シャーシ14)は、表裏両キャビネットCa,Cbに挟まれる形で収容されており、例えば、表側キャビネットCaに対して、ベゼル13が取り付けられている(図1参照)。そして、上述したように、ベゼル13は、シャーシ14に取り付けられており、ホルダ20は、シャーシ14に取り付けられている。そして、液晶パネル11は、ホルダ20を介して、シャーシ14に支持されている。つまり、液晶パネル11は、筐体を構成する表側キャビネットCa、ひいては裏側キャビネットCbによって(間接的に)支持される構成となっている。なお、ここでいう、「裏側キャビネットCbが液晶パネル11を支持」とは、裏側キャビネットCbが液晶パネル11の取り付けに関与していることを意味するものであって、裏側キャビネットCbに対して、表示パネルが直接的又は間接的に支持されていればよい。例えば、液晶パネル11は裏側キャビネットCaに直接取り付けられていてもよい。
次に、バックライト装置12の裏面側(シャーシ14のうち冷陰極管17を配置した側とは反対側の面)の構成について、図1及び図4ないし図7を用いて詳細に説明する。シャーシ14の裏面(底板14aにおいて冷陰極管17に向かう方向と反対側の面)には、液晶パネル11の表示に関する制御を行う2種類の制御基板(インバータ基板30及びコントロール基板40)が取り付けられている。インバータ基板30(光源制御基板)は、冷陰極管17への電力供給を行い、冷陰極管17の駆動を制御するもので、シャーシ14の長辺方向(図1における左右)の両端部に一対設けられている。
コントロール基板40(表示制御基板)は、液晶パネル11の表示を制御するもので、シャーシ14の長辺方向において、一対のインバータ基板30の間に配されている。コントロール基板40は、例えば、液晶パネル11における各ゲート配線の電位を制御するゲートドライバ、画像データ信号を電圧に変換し、各画素電極に加えるソースドライバ、ゲートドライバとソースドライバとの同期を取る同期回路、ソースドライバへ画像データ信号を出力する画像データ出力回路などを備えている。なお、コントロール基板40は、上記以外の回路で構成されていてもよく、液晶パネル11の表示を制御する回路であれば、どのような種類の回路であっても適用可能である。
図1に示すように、両インバータ基板30及びコントロール基板40は、裏側キャビネットCbの底板Cb1(筐体の底壁)と対向する形で配されている。言い換えると、両インバータ基板30及びコントロール基板40の板面が、底板Cb1の平面方向に沿って配されている。そして、底板Cb1において、両インバータ基板30とコントロール基板40に対応する箇所には、底板Cb1の一部を打ち抜き、表側(インバータ基板30及びコントロール基板40に向かう方向)に折り曲げることで折り曲げ部50がそれぞれ形成されている。各折り曲げ部50はそれぞれ、インバータ基板30及びコントロール基板40における裏面(底板Cb1と対向する面)に当接する形で形成されている。各折り曲げ部50は、当接した各制御基板と、裏側キャビネットCbとを電気的に接続する機能を担っている。
次に、コントロール基板40と、折り曲げ部50とを電気的に接続する接続構造について説明をする。なお、コントロール基板40と折り曲げ部50との接続構造と、インバータ基板30と折り曲げ部50との接続構造とは、同じ構造(後述するはんだ部42を介した接続構造)である。このため、ここでは、コントロール基板40と折り曲げ部50との接続構造についてのみ説明を行い、インバータ基板30と折り曲げ部50との接続構造については説明を省略する。
図4に示すように、折り曲げ部50は、コントロール基板40に対して傾斜する傾斜部51と、傾斜部51の先端から、コントロール基板40の板面に沿って延設される先端部52と、から構成される。傾斜部51は底板Cb1から、コントローラ基板40に向かって傾斜する形で延設されている。先端部52は、平面視において平板状をなし、その平面方向における大きさは、はんだ部42(後述)を覆う大きさで設定されている。言い換えると、先端部52は、コントロール基板40の板面と平行をなしており、平面視(Z軸方向から視た場合)において、はんだ部42と重畳して配されている。
コントロール基板40の表面40Bには、電子部品(図示せず)が実装され、裏面40A(筐体と対向する面、言い換えると、折り曲げ部50の折り曲げ方向と反対側の面)には、導電パターン部41が形成されている。導電パターン部41は、その電位がコントロール基板40に形成された回路の接地電位となる箇所である。導電パターン部41は、例えば、コントロール基板40を貫通して形成されたスルーホール部43を介して、表面40B(部品実装面)に形成されたグランドパターン部44と電気的に接続されている。
導電パターン部41において、折り曲げ部50の先端部52と対向する箇所には、はんだ部42が形成されている。このはんだ部42が先端部52と接触することで、両者が電気的に接続される。これによって、導電パターン部41と、裏側キャビネットCbとが電気的に接続される構成となっている。はんだ部42は、図6の平面視において、ドーナツ状(無端環状)をなしている。はんだ部42の高さ(導電パターン部41からの高さ)は、はんだ部42の先端部42A(裏側における先端)が、折り曲げ部50の先端部52における表側の面52Bに当接(接触)する値で設定されている。
上記説明したように、本実施形態の液晶表示装置10においては、コントロール基板40の接地電位となる導電パターン部41を、導電性を有する裏側キャビネットCb(折り曲げ部50)と電気的に接続する構成としてある。これにより、導電パターン部41の接地電位を安定させることができ、コントロール基板40は、ノイズの影響を受けにくくなり、その動作信頼性が向上する。
次に、導電パターン部41と折り曲げ部50との電気的接続を担うはんだ部42を平面視無端環状としたことによって生じる効果について説明する。一般的に、溶融した状態のはんだは、表面張力によって中央部が盛り上がり、端部が中央部より低くなる。このため、筐体と導電パターン部とを、はんだ部を介して接続する場合、はんだ部の端部は、その中央部と比べて、筐体と接触しにくい箇所となる。仮に、はんだ部の中央部のみで筐体と接触した場合、はんだ部と筐体との接触面積が少なくなり、電気的な接続信頼性の低下が懸念される。
そこで、本実施形態においては、はんだ部42をドーナツ状とした。ドーナツ状のような無端環状であれば、はんだ部42の周方向においては端部が存在せず、図7に示すように、導電パターン部41からの高さZ1(ひいては、コントロール基板40からの高さ)が全周に渡って、均一となりやすい。これにより、はんだ部42の先端部52を、その全周に渡って、折り曲げ部50の先端部52と確実に接触させることができ、導電パターン部41と裏側キャビネットCbとの電気的な接続信頼性を向上させることができる。これにより、コントロール基板40の接地電位をより安定させることができ、ノイズの影響を受けにくくすることができる。このため、コントロール基板40の動作信頼性をより高くすることができ、液晶パネル11の制御をより安定して行うことができる。
また、例えば、図8に示すような、一方向(Y軸方向)に延び、平行をなす2列のはんだ部62にて、導電パターン部41と先端部52との接続を行う構成とした場合、図9に示すように、各はんだ部62の高さに差が生じる場合がある。このような場合、図9の左側のはんだ部62のように、先端部52と接触しないおそれがある。また、図10に示すように、はんだ部62の高さが長手方向(Y軸方向)において、均一でない場合も起こり得る。この場合も、はんだ部62と先端部52との接触面積が少なくなるおそれがある。この点、本実施形態では、はんだ部42をドーナツ状としてあるので、上記のような問題が生じることもない。
なお、本実施形態においては、インバータ基板30と折り曲げ部50との接続についても、コントロール基板40の場合と同様、ドーナツ状のはんだ部42を介して行っている。このため、インバータ基板30の接地電位をより安定させることができ、動作信頼性をより高くできる結果、冷陰極管17の駆動制御をより安定して行うことができる。
また、コントロール基板40及び両インバータ基板30の各導電パターン部を、裏側キャビネットCbに接続してあるので、各導電パターン部の接地電位を等しくすることができ、コントロール基板40及び両インバータ基板30の動作信頼性をより高くできる。
また、裏側キャビネットCbの一部をコントロール基板40側へ打ち抜き、折り曲げることで折り曲げ部50が形成され、はんだ部42は、折り曲げ部50と電気的に接続されている。このように、裏側キャビネットCbの一部である折り曲げ部50を介して、コントロール基板40と裏側キャビネットCbとを電気的に接続する構成とすれば、コントロール基板40と裏側キャビネットCbとを電気的に接続するための別部材(例えば、オンボードコンタクト)が不要となり、コストを低減できる。
また、コントロール基板40は、裏側キャビネットCbの底板Cb1と対向して配され、底板Cb1の一部を折り曲げ部50としてある。コントロール基板40と対向する底板Cb1の一部を折り曲げ部50として形成すれば、折り曲げ部50を形成するに当たって底板Cb1を折り曲げる量が比較的少なくて済み、折り曲げ部50の形成が容易となる。
また、折り曲げ部50は、コントロール基板40に対して傾斜する傾斜部51と、傾斜部51の先端から、コントロール基板40の板面に沿って延設され、はんだ部42と接触する先端部52と、を有している。コントロール基板40の板面に沿って延設された先端部52を、はんだ部42と接触させる構成とすれば、先端部52に対してはんだ部42が傾くことを抑制でき、より確実に裏側キャビネットCbとコントロール基板40とのはんだ付けを行うことができる。
また、導電パターン部41は、コントロール基板40において、裏側キャビネットCb(正確には、その底板Cb1)と対向する面に形成されている。導電パターン部41と裏側キャビネットCbとを対向させる構成とすれば、導電パターン部41と裏側キャビネットCbとを接触させやすく、両者のはんだ付け(はんだ部42を介した接続)を容易に行うことができる。
また、裏側キャビネットCbは、液晶表示装置10の外観を構成する外箱である。このようにすれば、裏側キャビネットCbの大きさ(つまり導電体の大きさ)を大きく設定しやすくなり、コントロール基板40の接地電位をより安定させることができる。
<実施形態2>
本発明の実施形態2を図11によって説明する。上記実施形態と同一部分には、同一符号を付して重複する説明を省略する。本実施形態の液晶表示装置110においては、コントロール基板40の表側の面40Bに接地電位となる導電パターン部141が形成されている。そして、導電パターン部141に形成されたはんだ部42は、折り曲げ部50の先端部52における裏側の面52A(言い換えると、折り曲げ部50の折り曲げ方向とは反対側の面)と接触する構成となっている。このような構成においても、実施形態1と同様に、コントロール基板40の接地電位を安定させることができる。
本発明の実施形態2を図11によって説明する。上記実施形態と同一部分には、同一符号を付して重複する説明を省略する。本実施形態の液晶表示装置110においては、コントロール基板40の表側の面40Bに接地電位となる導電パターン部141が形成されている。そして、導電パターン部141に形成されたはんだ部42は、折り曲げ部50の先端部52における裏側の面52A(言い換えると、折り曲げ部50の折り曲げ方向とは反対側の面)と接触する構成となっている。このような構成においても、実施形態1と同様に、コントロール基板40の接地電位を安定させることができる。
また、本実施形態においては、コントロール基板40の表面40B(部品実装面)に形成された導電パターン部141と折り曲げ部50とを接続させる構成としてある。このため、実施形態1のようなスルーホール部43を形成して、コントロール基板40の表裏面の配線パターン同士を電気的に接続する必要がない。
<実施形態3>
本発明の実施形態3を図12によって説明する。上記各実施形態と同一部分には、同一符号を付して重複する説明を省略する。上記各実施形態の液晶表示装置10、110においては、裏側キャビネットCbの一部を折り曲げることで折り曲げ部50を形成し、この折り曲げ部50をコントロール基板40(又はインバータ基板30)と電気的に接続する構成とした。本実施形態の液晶表示装置210においては、シャーシ14の一部(底板14a)を打ち抜き、裏側(コントロール基板40側、図12の下側)に折り曲げることで折り曲げ部250が形成されている。
本発明の実施形態3を図12によって説明する。上記各実施形態と同一部分には、同一符号を付して重複する説明を省略する。上記各実施形態の液晶表示装置10、110においては、裏側キャビネットCbの一部を折り曲げることで折り曲げ部50を形成し、この折り曲げ部50をコントロール基板40(又はインバータ基板30)と電気的に接続する構成とした。本実施形態の液晶表示装置210においては、シャーシ14の一部(底板14a)を打ち抜き、裏側(コントロール基板40側、図12の下側)に折り曲げることで折り曲げ部250が形成されている。
折り曲げ部250は、上記各実施形態と同様に、ドーナツ状のはんだ部42を介して、コントロール基板40の接地電位となる導電パターン部141(図12では図示せず)と電気的に接続されている。シャーシ14は例えば、アルミ製であり導電性を有する。このため、シャーシ14と導電パターン部141とを電気的に接続することで、コントロール基板40の接地電位を安定させることができ、コントロール基板40の動作信頼性をより高くすることができる。なお、折り曲げ部250をインバータ基板30と接続する構成としてもよい。また、本実施形態においては、シャーシ14とコントロール基板40とを電気的に接続する構成であるため、両キャビネットCa,Cbは、導電性を有する材料でなくてもよい。例えば、両キャビネットCa,Cbを比較的導電性の低い合成樹脂製としてもよく、材料コストを低減できる。
<実施形態4>
本発明の実施形態4を図13によって説明する。上記各実施形態と同一部分には、同一符号を付して重複する説明を省略する。本実施形態においては、導電パターン部41(コントロール基板40)と折り曲げ部50(図13では図示せず)との電気的接続を行うためのはんだ部342の形状が、上記実施形態と異なる。
本発明の実施形態4を図13によって説明する。上記各実施形態と同一部分には、同一符号を付して重複する説明を省略する。本実施形態においては、導電パターン部41(コントロール基板40)と折り曲げ部50(図13では図示せず)との電気的接続を行うためのはんだ部342の形状が、上記実施形態と異なる。
図13は、メタルマスク360を用いて、導電パターン部41に、はんだ部342を形成した状態を示す斜視図である。本実施形態におけるはんだ部342は、図13に示すように、環状に配列された複数のはんだ片から構成されることで全体として環状をなしている。より詳しくは、各はんだ片は2重の環状配列となっている。以下の説明では、環状に配された外側の各はんだ片をそれぞれ、はんだ外周部342Aと呼び、環状に配された内側の各はんだ片をそれぞれ、はんだ内周部342Bと呼ぶこととする。また、はんだ外周部342A及びはんだ内周部342Bは、例えば、半球状(平面視円形状)をなしている。
はんだ部342の周方向において、隣接する2つのはんだ外周部342Aのほぼ中間位置に1つのはんだ内周部342Bが配されている(言い換えると、周方向において、隣接する2つのはんだ内周部342Bのほぼ中間位置に1つのはんだ外周部342Aが配されている)。また、隣接する2つのはんだ外周部342Aの双方に対して1つのはんだ内周部342Bが近接(又は当接)する形で形成されている。
はんだ部342を形成するためのメタルマスク360は、薄い金属板(例えば、真鍮やステンレスなど)である。メタルマスク360には、はんだ外周部342Aを形成するための外周孔361A及び、はんだ内周部342Bを形成するための内周孔361Bが複数形成されている。各外周孔361Aは、各はんだ外周部342Aに対応した形状(平面視円形状)及び配列(環状配列)で形成されている。また、各内周孔361Bは、各はんだ内周部342Bに対応した形状(平面視円形状)及び配列(環状配列)で形成されている。
周方向において隣接する2つの外周孔361Aは、わずかに隙間を空けて配されており、周方向において隣接する2つの内周孔361Bも、わずかに隙間を空けて配されている。また、周方向において隣接する2つの外周孔361Aの双方に対して1つの内周孔361Bは、近接しつつも、わずかに隙間を空けて配されている。つまり、メタルマスク360において、各内周孔361Bに囲まれた内側部分362Bと、外周孔361Aの外側部分362Aとが、連結された構成となっている。
なお、全ての隣接する2つの外周孔361A(又は内周孔361B)が、隙間を空けて配されている必要はない。要するにメタルマスク360における内側部分362Bと、外側部分362Aとが連結する形で、各外周孔361A及び各内周孔361Bが形成されていればよい。例えば、隣接する2つの外周孔361A(又は内周孔361B)がつながっている(連通する)形で形成されているものを含んでいてもよい。また、外周孔361Aと、これに近接する内周孔361Bとが連通されているものが含まれていてもよい。
続いて、このメタルマスク360を用いて、はんだ部342を形成する手順を説明する。まず、メタルマスク360を導電パターン部41上を覆う形でセットし、メタルマスク360の上方から、はんだ材料(クリームはんだ)を塗布(印刷)する。これにより、各外周孔361A及び各内周孔361Bをはんだ材料が通過し、外周孔361Aに対応する部分にはんだ外周部342A、内周孔361Bに対応する部分にはんだ内周部342Bがそれぞれ形成される。
はんだ部342が印刷された後、はんだ部342は、折り曲げ部50と接触された状態で、図示しない加熱手段(例えば、リフロー装置)によって加熱、溶融される。これにより、導電パターン部41と折り曲げ部50とが電気的に接続される。
また、はんだ外周部342A及びはんだ内周部342Bの塗布時またはリフロー時には、各はんだ外周部342A及び各はんだ内周部342Bが溶融され、隣接する各はんだ外周部342A及び各はんだ内周部342Bが混ざり合う。これにより、隣接する各はんだ外周部342A及び各はんだ内周部342Bが連結され、はんだ部342は、全体として平面視無端環状の形状となる。なお、図13では、各はんだ外周部342A及び各はんだ内周部342Bを見やすくするために、それぞれ連結されていない状態で図示してある。
次に、はんだ部342を、複数のはんだ外周部342A及びはんだ内周部342Bから構成することで生じる効果について説明する。本実施形態において、はんだ部342を、はんだ外周部342A及びはんだ内周部342Bのような小さいはんだ片から構成することで、各はんだ外周部342A及び各はんだ内周部342Bは表面張力によって、それぞれの高さが均一になりやすい。これにより、はんだ部342を、その全周に渡って、均一な高さとすることができ、導電パターン部41と折り曲げ部50との電気的な接続信頼性を向上させることができる。
また、複数のはんだ外周部342A及びはんだ内周部342Bから構成することで、同じ幅の環状はんだ部350(図13において一点鎖線で示す)と比較して、はんだの使用量を低減できる。
また、はんだ部342の形状を変更する場合には、メタルマスク360の各外周孔361A及び各内周孔361Bの数や形状を適宜変更することで、容易に変更することができる。
また、はんだ部342を、はんだ外周部342A及びはんだ内周部342Bから構成することで、メタルマスク360を用いて、無端環状のはんだ部342を形成することができる。詳しく説明すると、仮に、全周に渡って連なった無端環状の孔370(図13の一点鎖線)をメタルマスク360上に形成した場合、孔370に囲まれた内側部分362Bは、メタルマスク360から分離してしまう。つまりメタルマスク360に形成されるのは環状の孔ではなく、円形状の孔となってしまう。
この点、本実施形態のように、はんだ部342をはんだ外周部342A及びはんだ内周部342Bから構成すれば、メタルマスク360において、各内周孔361Bに囲まれた内側部分362Bと、外周孔361Aの外側部分362Aとが連結した状態となるように外周孔361A及び内周孔361Bを形成すればよい。このため、内側部分362Bがメタルマスク360から分離することがなく、マスクの機能を担うことができる。以上のことから、メタルマスク360を用いて、無端環状のはんだ部342を形成することができる。
なお、はんだ部342がはんだ外周部342A及びはんだ内周部342Bから構成されている場合を例示したが、これに限定されない。はんだ部342は、環状に配列された複数のはんだ片から構成されていればよく、はんだ外周部342A及びはんだ内周部342Bの形状や配置などは適宜変更可能である。また、はんだ部342を構成するはんだ片を2重の環状配列としたが、これに限定されず、例えば、1重又は3重以上の環状配列としてもよい。
<他の実施形態>
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
(1)上記各実施形態においては、はんだ部42が平面視ドーナツ状をなす構成を例示したが、これに限定されない。はんだ部42は、有端環状であればよく、例えば、平面視ロの字状(矩形枠状)や平面視D字型をなしていてもよい。
(2)上記各実施形態において、はんだ部42は、導電パターン部41,141上に複数箇所形成されていてもよい。
(3)上記各実施形態においては、筐体と電気的に接続される制御基板として、インバータ基板30及びコントロール基板40を例示したが、インバータ基板30又はコントロール基板40のいずれか一方のみが、筐体と電気的に接続されていてもよい。また、筐体と電気的に接続される制御基板は、上記両基板30,40に限定されず、液晶表示装置10の表示に関する制御を行う制御基板であれば、いかなる種類の制御基板であっても適用可能である。
(4)表側キャビネットCaと、コントロール基板40との接続は、折り曲げ部50を介さずに接続されていてもよく、表側キャビネットCaと、コントロール基板40とが、別部材を介して電気的に接続された構成であってもよい。また、折り曲げ部50を構成する傾斜部51の代わりとして、コントロール基板40に直交する(傾斜しない)連結部によって先端部52と底板Cb1とを連結する構成としてもよい。
(5)両キャビネットCa,Cb及びシャーシ14の材質は、上記各実施形態で例示されたものに限定されない。要するに、両キャビネットCa,Cb又はシャーシ14は、制御基板(コントロール基板40又はインバータ基板30)と電気的に接続される場合においてのみ、導電性を有する材質であればよい。
(6)上記各実施形態においては、バックライト装置12として、光源である冷陰極管17を液晶パネル11の直下に配置したタイプ(いわゆる直下型)のバックライト装置を例示したが、光源を側方に配置するタイプ(いわゆるサイドライト型)のバックライト装置に対して本発明を適用しても良い。
(7)上記各実施形態では、冷陰極管17がシャーシ14の長辺方向(X軸方向)に沿って延在されたものを示したが、冷陰極管17がシャーシ14の短辺方向(Y軸方向)に沿って延在されていてもよい。
(8)上記各実施形態では、光源として、冷陰極管17を用いた場合を示したが、他の種類の光源を用いてもよく、例えば、熱陰極管やLEDを用いてもよい。
(9)上記各実施形態では、表示パネルとして液晶パネルを用いた液晶表示装置を例示したが、他の種類の表示パネルを用いた表示装置にも本発明は適用可能である。
(10)上記各実施形態では、液晶表示装置のスイッチング素子としてTFTを用いたが、TFT以外のスイッチング素子(例えば薄膜ダイオード(TFD))を用いた液晶表示装置にも適用可能であり、カラー表示する液晶表示装置以外にも、白黒表示する液晶表示装置にも適用可能である。
10…液晶表示装置(表示装置)、11…液晶パネル(表示パネル)、14…シャーシ(筐体)、14a,Cb1…底板(筐体の底壁)、17…冷陰極管(光源)、30…インバータ基板(光源制御基板、制御基板)、40…コントロール基板(表示制御基板、制御基板)、40A…コントロール基板の裏面(制御基板において、筐体と対向する面)、41,141…導電パターン部、42,342…はんだ部、50…折り曲げ部(筐体の一部)、51…傾斜部、52…先端部、Ca…表側キャビネット(筐体)、Cb…裏側キャビネット(筐体)
Claims (9)
- 表示パネルと、
前記表示パネルを支持し、導電性を有する筐体と、
表示に関する制御を行う制御基板と、を備え、
前記制御基板には、接地電位となる導電パターン部が形成され、
前記導電パターン部には、当該導電パターン部と前記筐体とを電気的に接続するはんだ部が形成され、
前記はんだ部は、平面視において無端環状をなしていることを特徴とする表示装置。 - 前記制御基板は、前記表示パネルの表示を制御する表示制御基板であることを特徴とする請求項1に記載の表示装置。
- 前記表示パネルに光を供給する光源を備え、
前記制御基板は、前記光源の駆動を制御する光源制御基板であることを特徴とする請求項1に記載の表示装置。 - 前記筐体の一部を前記制御基板側へ打ち抜き、折り曲げることで折り曲げ部が形成され、
前記はんだ部は、前記折り曲げ部と電気的に接続されることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の表示装置。 - 前記制御基板は、前記筐体の底壁と対向して配され、
前記折り曲げ部は、前記底壁の一部であることを特徴とする請求項4に記載の表示装置。 - 前記折り曲げ部は、
前記制御基板に対して傾斜する傾斜部と、
前記傾斜部の先端から、前記制御基板の板面に沿って延設され、前記はんだ部と接触する先端部と、を有することを特徴とする請求項4又は請求項5に記載の表示装置。 - 前記導電パターン部は、前記制御基板において、前記筐体と対向する面に形成されていることを特徴とする請求項1から請求項6のいずれか一項に記載の表示装置。
- 前記筐体は、当該表示装置の外観を構成する外箱であることを特徴とする請求項1から請求項7のいずれか一項に記載の表示装置。
- 前記表示パネルが液晶を用いた液晶パネルであることを特徴とする請求項1から請求項8のいずれか一項に記載の表示装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US13/501,149 US20120194491A1 (en) | 2009-10-14 | 2010-09-06 | Display device |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009237461 | 2009-10-14 | ||
JP2009-237461 | 2009-10-14 | ||
JP2010093173 | 2010-04-14 | ||
JP2010-093173 | 2010-04-14 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
WO2011045990A1 true WO2011045990A1 (ja) | 2011-04-21 |
Family
ID=43876045
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
PCT/JP2010/065204 WO2011045990A1 (ja) | 2009-10-14 | 2010-09-06 | 表示装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20120194491A1 (ja) |
WO (1) | WO2011045990A1 (ja) |
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121 | Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application |
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