CN110177424A - 包括形成电容耦合并电连接到接地的导电构件的电子设备 - Google Patents

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Abstract

本公开涉及包括形成电容耦合并电连接到接地的导电构件的电子设备。所述电子设备包括：导电支持构件；第一电路板，其通过第一电容器连接到所述导电支持构件；第二电路板，其通过第二电容器连接到所述导电支持构件；第一导电连接构件，其电连接所述第一电路板和所述第二电路板；以及第一接地结构，所述第一接地结构的至少一部分插入在所述第一导电连接构件与所述导电支持构件之间。所述第一接地结构包括：与所述导电支持构件物理接触的非导电层；以及电连接到所述第一导电连接构件以与所述导电支持构件形成电容耦合的导电层。

Description

包括形成电容耦合并电连接到接地的导电构件的电子设备
优先权
本申请要求于2018年2月21日提交的申请号为10-2018-0020433的韩国专利申请的优先权，上述申请的内容通过引用并入本文。
技术领域
本公开涉及包括金属壳体的电子设备的接地结构。
背景技术
如今，电子设备被设计为包括金属壳体以用于美观或硬度的目的。然而，与包括根据现有技术的注入结构的壳体的电子设备相比，包括金属壳体的电子设备可能具有各种问题。
以上信息仅作为背景信息呈现，以帮助理解本公开。关于任何上述内容是否可以适用于关于本公开的现有技术，没有做出任何确定，并没有任何断言。
发明内容
电子设备可以包括电路板(例如，印刷电路板(PCB))和用于支撑包括所述电路板的各种部件的支持构件。例如，包括金属壳体的所述电子设备可以包括支持构件(例如，金属支架等)。例如，所述支持构件可以与所述电子设备的金属壳体一体地形成。在这种情况下，所述金属壳体的一部分可以形成所述支持构件。替代地，与所述金属壳体接地的导电支持构件可以设置在包括所述金属壳体的电子设备内。在这种情况下，由于漏电流，接地不能直接连接在所述导电支持构件与所述电路板之间。因此，接地可以通过电容器连接在所述导电支持构件与所述电路板之间，并且所述导电支持构件和所述电路板的电容可以不同。
同时，所述电子设备可以包括用于包括各种部件的多个电路板。所述多个电路板可以通过单独的连接构件连接。分别包括在所述多个电路板中的接地也可以通过所述连接构件电连接。在这种情况下，实现稳定的接地连接可能是困难的，因为接地仅通过所述连接构件连接，并且所述多个电路板可以具有不同的接地电位。这可能导致例如所述电子设备内的天线的性能降低。
本公开的各方面旨在解决至少上述问题和/或缺点，并提供至少下述优点。因此，本公开的一个方面提供一种电子设备，所述电子设备在电子设备包括多个电路板和多个部件的状态下具有稳定的接地结构。
另外的方面将部分地在下面的描述中阐述，并且将部分地从描述中显而易见，或者可以通过实践所呈现的实施例来学习。
根据本公开的一个方面，提供了一种电子设备。所述电子设备包括：导电支持构件；第一电路板，其通过第一电容器连接到所述导电支持构件；第二电路板，其通过第二电容器连接到所述导电支持构件；第一导电连接构件，其电连接所述第一电路板和所述第二电路板；以及第一接地结构，所述第一接地结构的至少一部分插设在所述第一导电连接构件与所述导电支持构件之间。所述第一接地结构可以包括与所述导电支持构件物理接触的非导电层，以及电连接到所述第一导电连接构件以与所述导电支持构件形成电容耦合的导电层。
根据本公开的另一方面，提供了一种电子设备。所述电子设备包括：金属支架；第一电路板，其设置在所述金属支架的第一区域上方；第二电路板，其设置在所述金属支架的第二区域上方并电连接至所述第一电路板的连接部分；以及导电构件，其设置在所述金属支架中，以面向在所述第一区域和所述第二区域彼此重叠的区域中的连接部分。所述导电构件与所述金属支架电隔离，使得在所述导电构件与所述金属支架之间形成电容耦合。所述导电构件电连接到所述连接部分，使得所述第一电路板的第一接地与所述金属支架之间的第一电位差和所述第二电路板的第二接地与所述金属支架之间的第二电位差基本相同。
根据本公开的各种实施例，所述电子设备可以具有稳定的接地结构，并且可以具有关于天线、高频噪声和静电容限的优异性能。
此外，可以提供通过本公开直接或间接理解的各种效果。
通过以下结合附图公开了本公开的各种实施例的详细描述，本公开的其他方面、优点和显着特征对于本领域技术人员将变得显而易见。
附图说明
通过以下结合附图的描述，本公开的某些实施例的以上和其他方面、特征和优点将更加明显，其中：
图1A示出了根据本公开的实施例的电子设备的内部结构；
图1B示出了根据本公开的实施例的电子设备的接地结构和各个接地区域的电位；
图1C示出了根据本公开的实施例的不存在接地结构的电子设备的内部结构，并且示出了接地区域的电位；
图2A是根据本公开的实施例的电子设备中包括的导电支持构件的俯视图；
图2B示出了根据本公开的实施例的电子设备中包括的内部结构；
图3示出了根据本公开的实施例的包括主印刷电路板(PCB)和子PCB的电子设备的内部结构；
图4示出了根据本公开的实施例的包括相机模块和PCB的电子设备的内部结构；以及
图5示出了根据本公开的实施例的网络环境中的电子设备。
在整个附图中，应该使用相同的附图标记来描绘相同或相似的元件，特征和结构。
具体实施方式
提供参考附图的以下描述以帮助全面理解由权利要求及其等同物限定的本公开的各种实施例。它包括各种具体细节以帮助理解，但这些仅被视为示例性的。因此，本领域普通技术人员将认识到，在不脱离本公开的范围和精神的情况下，可以对本文描述的各种实施例进行各种改变和修改。另外，为了清楚和简明，可以省略对公知功能和结构的描述。
在以下描述和权利要求中使用的术语和词语不限于书面含义，而是仅由发明人使用以使得能够清楚和一致地理解本公开。因此，对于本领域技术人员来说显而易见的是，提供本公开的各种实施例的以下描述仅用于说明目的，而不是为了限制由所附权利要求及其等同物限定的本公开的目的。
应理解，除非上下文另有明确规定，否则单数形式“一”、“一个”和“该”包括复数指示物。因此，例如，对“组件表面”的引用包括对这样的表面中的一个或更多个的引用。
图1A示出了根据本公开的实施例的电子设备的内部结构。
图1B示出了根据本公开的实施例的电子设备的接地结构和各个接地区域的电位。
参考图1A和图1B，根据实施例的电子设备100可以包括导电支持构件110、多个电路板(例如，印刷电路板(PCB))、连接多个电路板的导电连接构件140以及用于多个电路板的接地的接地结构150。
在实施例中，电子设备100可以包括导电壳体(未示出)。例如，导电壳体可以包括前表面、背离前表面的后表面以及插设在前表面与后表面之间的侧表面。导电支持构件110、多个电路板、导电连接构件140和接地结构150可以设置在导电壳体内。
在实施例中，导电支持构件110可以支撑电子设备100内的结构。例如，导电支持构件110可以被称为金属支架。
参考图1A的(1)，在实施例中，多个电路板可以包括第一电路板120和第二电路板130。第一电路板120可以通过第一电容器112连接到导电支持构件110。第二电路板130可以通过第二电容器116连接到导电支持构件110。例如，第一电容器112和第二电容器116可以防止漏电流的短路。
在实施例中，第一电路板120和第二电路板130可以通过导电连接构件140电连接。例如，设置在第一电路板120中的内部部件和设置在第二电路板130中的内部部件可以通过导电连接构件140彼此交换信号(例如，应用处理器(AP)的控制信号和通信电路的射频(RF)信号)。例如，导电连接构件140可以被称为连接器。在下文，根据一个示例，导电连接构件140可以被称为“连接器”。
在实施例中，电子设备100可以包括接地结构150，接地结构150的至少一部分插设在导电连接构件140与导电支持构件110之间。接地结构150可以包括非导电层152和导电层154。非导电层152可以物理地接触导电支持构件110。非导电层152可以将导电支持构件110和导电层154电隔离。导电层154可以电连接到导电连接构件140。例如，接地结构150的导电层154可以通过导电带156与导电连接构件140电接触。例如，可以在通过导电连接构件140连接第一电路板120和第二电路板130的区域中发生高频噪声或静电放电(ESD)。高频噪声或静电可以通过接地结构150与导电支持构件110之间的电容耦合而被释放到导电支持构件110。
在实施例中，当接地结构150与导电支持构件110电接触时，可以获得类似于第一电路板120和第二电路板130通过电容器与导电支持构件110连接的效果。在下文，接地结构150和导电支持构件110可以被理解为形成电容耦合。
参考图1A的(2)，接地结构150可以具有其中堆叠和设置多个层的结构。例如，导电层154可以堆叠并设置在非导电层152上。
例如，导电带156可以附接到并设置在第一电路板120上。作为另一示例，导电带156可以堆叠并设置在导电层154上。在这种情况下，接地结构150可以包括导电带156。
在各种实施例中，接地结构150可以形成为具有允许第一电路板120和第二电路板130具有基本相同的接地电位(或变成等电位)的尺寸。例如，包括在接地结构150中的多个层的区域可以根据设置在电子设备100内的电路板的特性通过实验确定。
在各种实施例中，导电支持构件110可以包括对应于接地结构150的凹槽。接地结构150可以放置在凹槽中。凹槽的尺寸可以对应于接地结构150的尺寸。
在各种实施例中，各种不同的部件可以设置在多个电路板(例如，第一电路板120和第二电路板130)上。例如，电子设备100还可以包括设置在第一电路板120上的第一部件125和设置在第二电路板130上的第二部件135。第一部件125可以电连接到第一电路板120内的第一接地区域(未示出)。第二部件135可以电连接到第二电路板130内的第二接地区域(未示出)。第一接地区域和第二接地区域可以通过导电连接构件140电连接。
参考图1B的(1)，其示出接地结构，第一部件125可以直接电连接到第一电路板120的第一接地区域，第二部件135可以直接电连接到第二电路板130的第二接地区域。第一电路板120可以通过第一电容器112连接到导电支持构件110，第二电路板130可以通过第二电容器116连接到导电支持构件110。虽然图中未示出，但是第一电路板130和第二电路板130可以通过导电连接构件140电连接，并且导电连接构件140的至少一部分可以电连接到接地结构150。
参考图1B的(2)，其示出各个区域的电位，第一电路板120、第一部件125、第二电路板130和第二部件135可以具有基本相同的接地电位。
在各种实施例中，接地结构150可以形成为具有允许第一电路板120、第一部件125、第二电路板130和第二部件135具有基本相同的接地电位(或者变成等电位)的尺寸。例如，包括在接地结构150中的多个层的区域可以根据设置在电子设备100内的电路板和部件的特性通过实验确定。
图1C示出了根据本公开的实施例的不存在接地结构的电子设备的内部结构和接地区域的电位。
参考图1C，电子设备50的结构可以被称为从参考图1A描述的电子设备100中排除接地结构150的结构。
参考图1C的(1)，其示出电子设备50的接地结构，第一部件125可以直接电连接到第一电路板120的第一接地区域，第二部件135可以直接电连接到第二电路板130的第二接地区域。第一电路板120可以通过第一电容器112连接到导电支持构件110，第二电路板130可以通过第二电容器116连接到导电支持构件110。第一电路板120和第二电路板130可以通过导电连接构件140连接。
参考图1C的(2)，其示出各个区域的电位，第一电路板120和第一部件125可以具有几乎相同的接地电位，并且第二电路板130和第二部件135可以具有几乎相同的接地电位。然而，第一电路板120和第二电路板130可以具有不同的接地电位。在电子设备50中，由于各个区域的接地仅通过导电连接构件140以及第一电容器112和第二电容器116连接，因此难以形成稳定的接地结构。例如，在与天线相关联的部件(例如，天线模块或RF电路)包括在第一电路板120和/或第二电路板130中的情况下，可能难以优化天线的性能。
从图1B和图1C可以理解，可以通过根据本公开的接地结构150稳定地形成电子设备100的接地结构。
图2A示出了根据本公开的实施例的电子设备中包括的导电支持构件的俯视图。
图2B示出了根据本公开的实施例的电子设备中包括的内部结构。图2中所示的内部结构可以被理解为沿着图2A的线A-A'截取的电子设备200的截面图。
在各种实施例中，电子设备200(例如，图1A的电子设备100)还可以包括电路板模块(例如，第一电路板模块260和第二电路板模块265)。例如，第一电路板模块260和第二电路板模块265中的每一个可以被称为其中电路板和设置在电路板上的部件(例如，相机)被模块化的部分。第一电路板模块260和第二电路板模块265可以通过第二接地结构250-2和第三接地结构250-3与金属支架210(例如，图1A的导电支持构件110)形成电容耦合。
参考图2A和图2B，第一电路板220(例如，图1A的第一电路板120)和第二电路板230(例如，图1A的第二电路板130)可以通过第一连接器240(例如，图1A的导电连接构件140)电连接。第二电路板230可以通过第二连接器240-2电连接到第一电路板模块260。第二电路板230和第二电路板模块265可以通过第三连接器240-3电连接。例如，第二电路板230可以被称为主PCB。
电子设备200可以包括分别对应于第一连接器240-1、第二连接器240-2和第三连接器240-3的第一接地结构250-1、第二接地结构250-2和第三接地结构250-3。第一电路板220、第二电路板230、第一电路板模块260和第二电路板模块265可以具有基本相同的接地电位。
在各种实施例中，天线模块225(例如，5G天线模块)可以设置在电子设备200的第一电路板220(例如，子PCB)中，并且通信电路235可以设置在第二电路板230(例如，主PCB)中。通信电路235可以通过第一连接器240-1将RF信号发送到天线模块225。天线模块225可以通过第一连接器240-1将接收到的RF信号发送到通信电路235。由于第一电路板220、天线模块225、第二电路板230和通信电路235具有相同的地电位，因此可以优化天线模块225和通信电路235的性能。
来自第一电路板模块260和第二电路板模块265的高频噪声或静电分量可以通过第二接地结构250-2和第三接地结构250-3被释放到金属支架210。在电子设备200包括多个电路板的情况下，电路板模块可以通过第二连接器240-2和第三连接器240-3连接到电子设备200中的第二电路板230。当新添加与第二连接器240-2和第三连接器240-3接触的第二接地结构250-2和第三接地结构250-3时，可以将新包括的第一电路板模块260和第二电路板模块265的接地电位设置为基本上等于电子设备200中的第二电路板230的接地电位。
在各种实施例中，金属支架210的至少一部分可以形成电子设备200的壳体的一部分。例如，金属支架210的至少一部分可以形成壳体的侧表面(例如，边框区域)。
图3示出了根据本公开的实施例的包括主PCB和子PCB的电子设备的内部结构。图3示出了根据本发明构思的实施例的接地结构的实际应用示例。
参考图3，根据实施例的电子设备300可以包括金属支架310(例如，图1A的导电支持构件110)、主PCB 320(例如，图1A的第一电路板120)、子PCB 330(例如，图1A的第二电路板130)、连接主PCB 320和子PCB 330的连接器340(例如，图1A的导电连接构件140)以及接地结构350(例如，图1A的接地结构150)。在图3中，右侧结构可以被理解为沿着图3的左侧结构的线A-A'截取的电子设备300的截面图。
在实施例中，主PCB 320可以设置在金属支架310上方的第一区域中，并且可以通过第一电容器连接到金属支架310。子PCB 330可以设置在金属支架310上方的第二区域中，并且可以通过第二电容器连接到金属支架310。
在实施例中，接地结构350的至少一部分可以插入在连接器340与金属支架310之间。接地结构350可以包括导电层354和非导电层352。导电层354可以与连接器340电接触。例如，导电层354可以通过导电带356与连接器340电接触。在另一实施例中，由于连接器340的一个表面由导电材料形成并接触导电层354，因此连接器340可以电连接到导电层354。非导电层352可以堆叠并设置在导电层354下面。非导电层352可以物理地接触金属支架310。主PCB 320和子PCB 330可以具有基本相同的接地电位。
图4示出了根据本公开的实施例的包括相机模块和PCB的电子设备的内部结构。图4示出了根据本发明构思的实施例的接地结构的实际应用示例。
参考图4，根据实施例的电子设备400(例如，图2A的电子设备200)可以包括金属支架410(例如，图2A的金属支架210)、PCB 430(例如，图2A的第二电路板230)、相机模块460(例如，图2A的第一电路板模块260)、连接PCB 430和相机模块460的连接器440(例如，图2A的第二连接器240-2)以及接地结构450(例如，图2A的第二接地结构250-2)。在图4中，右侧结构可以被理解为沿着图4的左侧结构的线A-A'截取的电子设备400的截面图。
在实施例中，相机模块460可以包括相机462、PCB 464和柔性印刷电路板(FPCB)466。PCB 464可以包括接地区域，并且相机462可以电连接到接地区域。连接器440可以设置在FPCB 466的一端。
在实施例中，PCB 430可以设置在金属支架410上方的第一区域中，并且可以通过第一电容器连接到金属支架410。相机模块460可以设置在金属支架410上方的第二区域中，并且可以通过第二电容器连接到金属支架410。
在实施例中，接地结构450的至少一部分可以插入在连接器440与金属支架410之间。接地结构450可以包括导电层454和非导电层452。导电层454可以与连接器440电接触。例如，导电层454可以通过导电带456与连接器440电接触。非导电层452可以堆叠并设置在导电层454下面。非导电层452可以物理地接触金属支架410。PCB 430、相机模块460的相机462和相机模块460的PCB 464可以全部具有基本相同的接地电位。
图5是示出根据本公开的实施例的网络环境中的电子设备501的框图。
参考图5，网络环境500中的电子设备501可以经由第一网络598(例如，短程无线通信网络)与外部电子设备502通信，或者经由第二网络599(例如，远程无线通信网络)与外部电子设备504或服务器508通信。根据实施例，电子设备501可以经由服务器508与外部电子设备504通信。根据实施例，电子设备501可以包括处理器520、存储器530、输入设备550、声音输出设备555、显示设备560、音频模块570、传感器模块576、接口577、触觉模块579、相机模块580、电源管理模块588、电池589、通信模块590、用户识别模块(SIM)596或天线模块597。在一些实施例中，可以从电子设备501中省略组件的至少一个(例如，显示设备560或相机模块580)，或者可以在电子设备501中添加一个或更多个其他组件。在一些实施例中，一些组件可以实现为单个集成电路。例如，传感器模块576(例如，指纹传感器、光圈传感器或照度传感器)可以实现为嵌入在显示设备560(例如，显示器)中。
处理器520可以执行例如软件(例如，程序540)以控制与处理器520耦合的电子设备501的至少一个其他组件(例如，硬件或软件组件)，并且可以执行各种数据处理或计算。根据实施例，作为数据处理或计算的至少一部分，处理器520可以将从另一组件(例如，传感器模块576或通信模块590)接收到的命令或数据加载到易失性存储器532中、处理存储在易失性存储器532中的命令或数据，并将得到的数据存储在非易失性存储器534中。根据实施例，处理器520可以包括主处理器521(例如，中央处理单元(CPU)或AP)和辅助处理器523(例如，图形处理单元(GPU)、图像信号处理器(ISP)、传感器中枢处理器或通信处理器(CP))，辅助处理器523可独立于主处理器521或与主处理器521结合地操作。附加或替代地，辅助处理器523可以适于比主处理器521消耗更少的功率，或者特定于指定功能。辅助处理器523可以实现为与主处理器521分离或作为主处理器521的一部分。
当主处理器521处于非活跃(例如，睡眠)状态时，辅助处理器523而不是主处理器521可以控制与电子设备501的组件中的至少一个组件(例如，显示设备560、传感器模块576或通信模块590)相关的功能或状态中的至少一些，或者当主处理器521处于活动状态(例如，执行应用)时，辅助处理器523与主处理器521可以一起控制与电子设备501的组件中的至少一个组件(例如，显示设备560、传感器模块576或通信模块590)相关的功能或状态中的至少一些。根据实施例，辅助处理器523(例如，ISP或CP)可以实现为与辅助处理器523功能相关的另一组件(例如，相机模块580或通信模块590)的一部分。
存储器530可以存储由电子设备501的至少一个组件(例如，处理器520或传感器模块576)使用的各种数据。各种数据可以包括例如软件(例如，程序540)和与其相关的命令的输入数据或输出数据。存储器530可以包括易失性存储器532或非易失性存储器534。
程序540可以作为软件存储在存储器530中，并且可以包括例如操作系统(OS)542、中间件544或应用546。
输入设备550可以从电子设备501的外部(例如，用户)接收要由电子设备501的其他组件(例如，处理器520)使用的命令或数据。输入设备550可以包括例如麦克风、鼠标或键盘。
声音输出设备555可以将声音信号输出到电子设备501的外部。声音输出设备555可以包括例如扬声器或接收器。扬声器可以用于一般目的，诸如播放多媒体或播放记录，并且接收器可以用于来电。根据实施例，接收器可以实现为与扬声器分离或作为扬声器的一部分。
显示设备560可以在视觉上向电子设备501的外部(例如，用户)提供信息。显示设备560可以包括例如显示器、全息图设备或投影仪和控制显示器、全息图设备和投影仪中的相应一个的控制电路。根据实施例，显示设备560可以包括适于检测触摸的触摸电路，或者适于测量触摸引起的力的强度的传感器电路(例如，压力传感器)。
音频模块570可以将声音转换为电信号，反之亦然。根据实施例，音频模块570可以经由输入设备550获得声音，或者经由声音输出设备555或与电子设备501直接(例如，有线地)或无线耦合外部电子设备(例如，外部电子设备502)的耳机输出声音。
传感器模块576可以检测电子设备501的操作状态(例如，功率或温度)或电子设备501外部的环境状态(例如，用户的状态)，然后生成电信号或者与检测到的状态对应的数据值。根据实施例，传感器模块576可以包括例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。
接口577可以支持用于电子设备501的一个或更多个指定协议，以与外部电子设备(例如，外部电子设备502)直接(例如，有线地)或无线地耦合。根据实施例，接口577可以包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、安全数字(SD)卡接口或音频接口。
连接端子578可以包括连接器，电子设备501可以经由该连接器物理地连接到外部电子设备(例如，外部电子设备502)。根据实施例，连接端子578可以包括例如HDMI连接器、USB连接器、SD卡连接器或音频连接器(例如，耳机连接器)。
触觉模块579可以将电信号转换为可以由用户通过他的触觉或动觉识别的机械刺激(例如，振动或运动)或电刺激。根据实施例，触觉模块579可以包括例如马达、压电元件或电刺激器。
相机模块580可以捕获静止图像或运动图像。根据实施例，相机模块580可以包括一个或更多个镜头、图像传感器、ISP或闪光灯。
电源管理模块588可以管理供给到电子设备501的功率。根据实施例，电源管理模块588可以实现为例如电源管理集成电路(PMIC)的至少一部分。
电池589可以向电子设备501的至少一个组件供电。根据实施例，电池589可以包括例如不可充电的主电池、可充电的二次电池或燃料电池。
通信模块590可以支持在电子设备501与外部电子设备(例如，外部电子设备502、外部电子设备504或服务器508)之间建立直接(例如，有线)通信信道或无线通信信道并经由建立的通信信道进行通信。通信模块590可以包括可独立于处理器520(例如，AP)操作的一个或更多个CP，并且支持直接(例如，有线)通信或无线通信。根据实施例，通信模块590可以包括无线通信模块592(例如，蜂窝通信模块、短程无线通信模块或全球导航卫星系统(GNSS)通信模块)或有线通信模块594(例如，局域网(LAN)通信模块或电力线通信(PLC)模块)。这些通信模块中的相应一个可以经由第一网络598(例如，短程通信网络，诸如蓝牙TM、无线保真(Wi-Fi)直连或红外数据协会(IrDA))或第二网络599(例如，远程通信网络，诸如蜂窝网络、因特网或计算机网络(例如，LAN或广域网(WAN))与外部电子设备通信。这些各种类型的通信模块可以实现为单个组件(例如，单个芯片)，或者可以实现为彼此分离的多个组件(例如，多个芯片)。无线通信模块592可以在通信网络(诸如第一网络598或第二网络599)中使用存储在用户识别模块596中的用户信息(例如，国际移动用户标识(IMSI))识别和认证电子设备501。
天线模块597可以向电子设备501的外部(例如，外部电子设备)发送信号或功率或从其接收信号或功率。根据实施例，天线模块597可以包括一个或更多个天线，并且由此可以例如通过通信模块590(例如，无线通信模块592)选择适合于在通信网络(诸如第一网络598或第二网络599)中使用的通信方案的至少一个天线。然后，可以经由所选择的至少一个天线在通信模块590与外部电子设备之间发送或接收信号或功率。
上述组件中的至少一些可以相互耦合并且经由外围通信方案(例如，总线、通用输入和输出(GPIO)、串行外围接口(SPI)或移动工业处理器接口(MIPI))在其间传送信号(例如，命令或数据)。
根据实施例，可以经由与第二网络599耦合的服务器508在电子设备501与外部电子设备504之间发送或接收命令或数据。外部电子设备502和504中的每一个可以是与电子设备501相同类型或不同类型的设备。根据实施例，要在电子设备501处执行的所有或一些操作可以在外部电子设备502中的一个或更多个或服务器508处执行。例如，如果电子设备501应该自动地或者响应于来自用户或另一设备的请求而执行功能或服务，则代替执行或者执行除了执行功能或服务之外，电子设备501还可以请求一个或更多个外部电子设备执行功能或服务的至少一部分。接收请求的一个或更多个外部电子设备可以执行所请求的功能或服务中的至少一部分，或者与请求相关的附加功能或附加服务，并将执行的结果传送到电子设备501。电子设备501可以在对结果进行或不进行进一步处理的情况下提供结果，作为对请求的回复的至少一部分。为此，例如，可以使用云计算、分布式计算或客户端-服务器计算技术。
电子设备(例如，图1A的电子设备100)可以包括金属支架(例如，图1A的导电支持构件110)、设置在金属支架的第一区域上方的第一电路板(例如，第一电路板120)、设置在金属支架的第二区域上方并且电连接到第一电路板的连接部分(例如，图1A的导电连接构件140)的第二电路板(例如，图1A的第二电路板130)以及设置在金属支架中以面向在第一区域和第二区域重叠的区域中的连接部分的导电构件(例如，图1A的导电层154)。导电构件可以与金属支架电隔离，使得在导电构件与金属支架之间形成电容耦合。导电构件可以电连接到连接部分，使得第一电路板的第一接地与金属支架之间的第一电位差和第二电路板的第二接地与金属支架之间的第二电位差基本上相同。
根据实施例的电子设备(例如，图1A的电子设备100)的连接部分可以包括设置在第一电路板的一个表面上并电连接到第二电路板的连接器(例如，图1A的导电连接构件140)。
根据实施例的电子设备(例如，图1A的电子设备100)还可以包括插入在导电构件与金属支架之间的非导电构件(例如，图1A的非导电构件152)，用于电隔离金属支架和导电构件的目的。
根据实施例的电子设备(例如，图1A的电子设备100)的导电构件和非导电构件可以构成与第一电路板、第二电路板和连接部分相关联的接地结构。
根据实施例的电子设备的金属支架(例如，图1A的导电支持构件110)的至少一部分可以形成电子设备的外部的至少一部分。
根据实施例的电子设备还可包括金属壳体，并且金属支架可电连接到金属壳体。
根据实施例的电子设备(例如，图1A的电子设备100)可以包括金属支架(例如，图1A的导电支持构件110)、设置在金属支架上的第一电路板(例如，图1A的第一电路板120)、设置在金属支架上并且电连接到第一电路板的连接部分(例如，图1A的导电连接构件140)的第二电路板(例如，第二电路板130)以及设置在支架与第一电路板之间以面向连接部分并与支架电隔离的导电构件(例如，图1A的导电层154)。导电构件可以电连接到连接部分，使得第一电路板的第一接地与支架之间的第一电位差和第二电路板的第二接地与支架之间的第二电位差基本相同。
根据实施例的电子设备(例如，图1A的电子设备100)可以包括金属支架(例如，图1A的导电支持构件110)、设置在金属支架的第一区域上的第一电路板(例如，图1A的第一电路板120)、设置在金属支架的第二区域上并且电连接到第一电路板的连接部分(例如，导电连接构件140)的第二电路板(例如，第二电路板130)以及设置成面向在第一区域和第二区域彼此重叠的区域中的连接部分的导电构件(例如，图1A的导电层154)。导电构件可以与支架电隔离，使得在导电构件与支架之间形成电容耦合。
根据实施例的电子设备(例如，图1A的电子设备100)可以包括导电支持构件(例如，图1A的导电支持构件110)、通过第一电容器连接到导电支持构件的第一电路板(例如，图1A的第一电路板120)、通过第二电容器连接到导电支持构件的第二电路板(例如，图1A的第二电路板130)、电连接第一电路板和第二电路板的第一导电连接构件(例如，图1A的导电连接构件140)以及第一接地结构(例如，图1A的接地结构150)，第一接地结构的至少一部分插入在第一导电连接构件与导电支持构件之间。第一接地结构可以包括物理接触导电支持构件的非导电层(例如，图1A的非导电层152)，以及电连接到第一导电连接构件以与导电支持构件形成电容耦合的导电层(例如，图1A的导电层154)。
根据实施例的电子设备(例如，图1A的电子设备100)的导电层可以通过附接到第一导电连接构件的导电带电接触第一导电连接构件。
根据实施例的电子设备(例如，图1A的电子设备100)的导电层可以堆叠并设置在非导电层上。
根据实施例的电子设备(例如，图1A的电子设备100)的第一接地结构可以形成为允许第一电路板和第二电路板具有基本相等的接地电位的尺寸。
根据实施例的电子设备(例如，图1A的电子设备100)的第一电路板可以包括第一接地区域，第二电路板可以包括第二接地区域，并且第一接地区域和第二接地区域可以通过第一导电连接构件电连接。
根据实施例的电子设备的第一导电连接构件可以是连接器。
根据实施例的电子设备的导电支持构件的至少一部分可以形成电子设备的壳体的至少一部分，该壳体形成电子设备的外部的至少一部分。
根据实施例的电子设备还可以包括：电路板电路(例如，图2B的第一电路板模块260)，其包括第三电路板和部件，使得电路板电路通过第三电容器连接到导电支持构件；第二导电连接构件(例如，图2B的第三连接器240-3)，其电连接电路板电路和第二电路板；以及第二接地结构(例如，图2B的第二接地结构250-2)，其至少一部分插入在第二导电连接构件与导电支持构件之间。
根据实施例的电子设备的导电支持构件可以包括与第一接地结构对应的凹槽，并且第一接地结构设置在凹槽中。
根据实施例的电子设备(例如，图1A的电子设备100)可以包括金属支架(例如，图1A的导电支持构件110)、设置在金属支架上方的第一区域中并通过第一电容器(例如，图1A的第一电容器112)连接到金属支架的第一电路板(例如，图1A的第一电路板120)、设置在第一电路板上并连接到第一电路板的第一接地的第一部件(例如，图1A的第一部件125)、设置在金属支架上方的第二区域中并通过第二电容器(例如，图1A的第二电容器116)连接到金属支架的第二电路板(例如，图1A的第二电路板130)、设置在第二电路板上并连接到第二电路板的第二接地的第二部件(例如，图1A的第二部件135)、电连接第一电路板和第二电路板的连接器(例如，图1A的导电连接构件140)以及接地结构(例如，图1的接地结构150)，接地结构的至少一部分插入连接器与金属支架之间。接地结构可以包括与连接器电接触的导电层(例如，图1A的导电层154)，以及设置在导电层下方并与金属支架物理接触的非导电层(例如，图1A的非导电层152)。
根据实施例的电子设备的第一接地和第二接地可以通过连接器电连接。
根据实施例的电子设备还可以包括形成电子设备的外部的至少一部分的导电壳体，并且金属支架的至少一部分可以形成导电壳体的至少一部分。
根据实施例的电子设备的导电层可以通过附接到连接器的导电带(例如，图1A的导电带156)与连接器电接触。
根据实施例的电子设备的第一电路板、第一部件、第二电路板和第二部件可以具有基本相等的接地电位。
根据各种实施例的电子设备可以是各种类型的电子设备之一。电子设备可以包括例如便携式通信设备(例如，智能手机)、计算机设备、便携式多媒体设备、便携式医疗设备、相机、可穿戴设备或家用电器。根据本公开的实施例，电子设备不限于上述那些。
应当理解，本公开的各种实施例和其中使用的术语不旨在将本文阐述的技术特征限制于特定实施例，并且包括对应实施例的各种改变、等同物或替换。关于附图的描述，类似的附图标记可以用于指代类似或相关的元件。应当理解，对应于项目的单数形式的名词可以包括一个或更多个事物，除非相关上下文另有明确说明。如本文所用，诸如短语“A或B”、“A和B中的至少一个”、“A或B中的至少一个”、“A、B或C”、“A、B和C中的至少一个”、“A、B或C中的至少一个”可以包括在相应的一个短语中一起列举的项目的所有可能组合。如本文所使用的，诸如术语“第一个”和“第二个”或“第一”和“第二”可以用于简单地将相应的组件与另一组件相区分，并且不在其他方面(例如，重要性或顺序)限制组件。应当理解，在有或没有术语“可操作地”或“通信地”的情况下，如果元件(例如，第一元件)“与另一元件(例如，第二元件)耦合”、“耦合到另一元件(例如，第二元件)”或者“连接到另一元件(例如，第二元件)”，则意味着该元件可以直接(例如，有线地)、无线地或经由第三元件与另一元件耦合。
如本文所使用的，术语“模块”可以包括以硬件、软件或固件实现的单元，并且可以可互换地与其他术语(例如，“逻辑”、“逻辑块”、“部分”或“电路”)一起使用。模块可以是适于执行一个或更多个功能的单个集成组件或最小单元或其一部分。例如，根据实施例，模块可以以专用集成电路(ASIC)的形式实现。
如本文所阐述的各种实施例可以实现为软件(例如，程序540)，该软件包括存储在机器(例如，电子设备501)可读的存储介质(例如，内部存储器536或外部存储器538)中的一个或更多个指令。例如，机器(例如，电子设备501)的处理器(例如，处理器520)可以调用存储在存储介质中的一个或更多个指令中的至少一个，并且在处理器的控制下在使用或不使用一个或更多个其他指令的情况下执行上述至少一个指令。这允许机器被操作以根据所调用的至少一个指令执行至少一个功能。一个或更多个指令可以包括由编译器生成的代码或可由解释器执行的代码。机器可读存储介质可以以非临时性存储介质的形式提供。其中，术语“非临时性”仅仅意味着存储介质是有形设备，并且不包括信号(例如，电磁波)，但是该术语不区分数据半永久性地存储在存储介质中和数据临时存储在存储介质中。
根据实施例，根据本公开的各种实施例的方法可以包括并提供在计算机程序产品中。计算机程序产品可以作为产品在卖方与买方之间进行交易。计算机程序产品可以以机器可读存储介质(例如，光盘只读存储器(CD-ROM))的形式分发，或者经由应用商店(例如，Play StoreTM)在线分发(例如，下载或上载)，或者直接在两个用户设备(例如，智能手机)之间分发。如果在线分发，则计算机程序产品的至少一部分可以临时生成或至少临时存储在机器可读存储介质中，诸如制造商的服务器的存储器、应用商店的服务器或中继服务器。
根据各种实施例，上述组件中的每个组件(例如，模块或程序)可以包括单个实体或多个实体。根据各种实施例，可以省略上述组件中的一个或更多个，或者可以添加一个或更多个其他组件。替代地或附加地，多个组件(例如，模块或程序)可以集成为单个组件。在这种情况下，根据各种实施例，集成组件仍然可以以与在集成之前由多个组件中的对应一个组件执行的方式相同或相似的方式执行多个组件中的每个组件的一个或更多个功能。根据各种实施例，由模块、程序或另一组件执行的操作可以顺序地、并行地、重复地或启发式地执行，或者操作中的一个或更多个可以以不同的顺序执行或省略，或者可以添加一个或更多个其他操作。
尽管已经参考本公开的各种实施例示出和描述了本公开，但是本领域技术人员将理解，在不脱离由所附权利要求及其等同物限定的本公开的精神和范围的情况下，可以进行形式和细节上的各种改变。

Claims (15)

1.一种电子设备，所述电子设备包括：
金属支架；
第一电路板，所述第一电路板设置在所述金属支架的第一区域上方；
第二电路板，所述第二电路板设置在所述金属支架的第二区域上方并电连接至所述第一电路板的连接部分；以及
导电构件，所述导电构件设置在所述金属支架中，以面向在所述第一区域和所述第二区域彼此重叠的区域中的所述连接部分，
其中，所述导电构件与所述金属支架电隔离，使得在所述导电构件与所述金属支架之间形成第一电容耦合，并且
其中，所述导电构件电连接到所述连接部分，使得所述第一电路板的第一接地与所述金属支架之间的第一电位差和所述第二电路板的第二接地与所述金属支架之间的第二电位差相等。
2.根据权利要求1所述的电子设备，
其中，所述连接部分包括设置在所述第一电路板的一个表面上的连接器且所述连接器电连接至所述第二电路板，
其中，在所述第一电路板和所述第二电路板通过所述连接器连接起来的区域中发生高频噪声或静电放电(ESD)，并且
其中，所述高频噪声或静电通过形成在所述电子设备的接地结构与所述金属支架之间的第二电容耦合被释放到所述金属支架。
3.根据权利要求1所述的电子设备，所述电子设备还包括：
非导电构件，所述非导电构件插设在所述导电构件与所述金属支架之间，以使所述金属支架与所述导电构件电隔离。
4.根据权利要求3所述的电子设备，其中，所述导电构件和所述非导电构件构成与所述第一电路板、所述第二电路板和所述连接部分中的每一个相关联的接地结构。
5.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述金属支架的至少一部分形成所述电子设备的外部的至少一部分。
6.根据权利要求1所述的电子设备，所述电子设备还包括：
金属壳体；
其中，所述金属支架电连接至所述金属壳体。
7.一种电子设备，所述电子设备包括：
导电支持构件；
第一电路板，所述第一电路板通过第一电容器连接到所述导电支持构件；
第二电路板，所述第二电路板通过第二电容器连接到所述导电支持构件；
第一导电连接构件，所述第一导电连接构件电连接所述第一电路板和所述第二电路板；以及
第一接地结构，所述第一接地结构的至少一部分插设在所述第一导电连接构件与所述导电支持构件之间，
其中，所述第一接地结构包括：
与所述导电支持构件物理接触的非导电层；以及
电连接至所述第一导电连接构件以与所述导电支持构件形成电容耦合的导电层。
8.根据权利要求7所述的电子设备，其中，所述导电层通过附接到所述第一导电连接构件的导电带与所述第一导电连接构件电接触。
9.根据权利要求8所述的电子设备，其中，所述导电层堆叠并设置在所述非导电层上。
10.根据权利要求7所述的电子设备，其中，所述第一接地结构形成为允许所述第一电路板和所述第二电路板具有相等的接地电位的尺寸。
11.根据权利要求7所述的电子设备，
其中，所述第一电路板包括第一接地区域，
其中，所述第二电路板包括第二接地区域，并且
其中，所述第一接地区域和所述第二接地区域通过所述第一导电连接构件电连接。
12.根据权利要求7所述的电子设备，所述电子设备还包括：
电路板电路，所述电路板电路包括第三电路板和部件，所述电路板电路通过第三电容器连接至所述导电支持构件；
第二导电连接构件，所述第二导电连接构件电连接所述电路板电路和所述第二电路板；以及
第二接地结构，所述第二接地结构的至少一部分插设在所述第二导电连接构件与所述导电支持构件之间。
13.一种电子设备，所述电子设备包括：
金属支架；
第一电路板，所述第一电路板设置在所述金属支架上方的第一区域中并通过第一电容器连接至所述金属支架；
第一部件，所述第一部件设置在所述第一电路板上方并连接至所述第一电路板的第一接地；
第二电路板，所述第二电路板设置在所述金属支架上方的第二区域中并通过第二电容器连接至所述金属支架；
第二部件，所述第二部件设置在所述第二电路板上方并连接至所述第二电路板的第二接地；
连接器，所述连接器电连接所述第一电路板和所述第二电路板；以及
接地结构，所述接地结构的至少一部分插设在所述连接器与所述金属支架之间，
其中，所述接地结构包括:
与所述连接器电接触的导电层；以及
设置在所述导电层下方并且与所述金属支架物理接触的非导电层。
14.根据权利要求13所述的电子设备，其中，所述第一接地和所述第二接地通过所述连接器电连接。
15.根据权利要求13所述的电子设备，其中，所述第一电路板、所述第一部件、所述第二电路板和所述第二部件包括相等的接地电位。
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