JP2015032483A - 発光装置およびその製造方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】構成が簡素な発光装置および容易に製造することができる発光装置の製造方法を提供する。【解決手段】発光装置は、導電層１６、１８を備えた１対の基板と、１対の基板の間に配置された、対向する第１の電極と第２の電極とを備える発光素子２０と、基板の間を充填し、かつ基板の導電層と、発光素子の第１の電極および第２の電極とを電気的に接続する、導電性粒子２３を含む樹脂層とを有する。【選択図】図１

Description

本発明は、発光素子として、無機発光素子または有機発光素子等を用いた発光装置およびその製造方法に関し、特に、構成が簡素な発光装置および容易に製造することができる発光装置の製造方法に関する。
現在、薄型ディスプレイのバックライトユニット、および面状の照明装置等について、薄いものが要求されている。ＬＥＤチップを用いた発光装置が提案されている。
従来のＬＥＤチップを用いた発光装置では、ＬＥＤチップをダイボンドで電極を上向きにして接着し、ワイヤボンディングでＬＥＤチップの電極と基板の配線とを接続し、基板に実装することがなされている。これ以外に、ＬＥＤチップの電極を下側におき、下側の電極と基板の配線を導電性材料で接続するフリップチップ方法を用いて基板に実装することがなされている。この場合、ＬＥＤチップと基板の配線の位置を調整する必要がある。
そこで、ＬＥＤチップを位置決めすることなく、実装する方法が提案されている（例えば、特許文献１、２参照）。
特許文献１には、ＬＥＤチップの上部電極と下部電極とが異方性導電性樹脂を用いて、それぞれ導電性シートに導電層に接続されており、ＬＥＤチップの周囲が、絶縁ビーズを含んだ非導電性接着剤で満たされている発光装置が記載されている。
特許文献２には、略六角柱上のダイオード（例えば、図１〜図３参照）を用いた照明装置が記載されている（例えば、図７６〜図７９参照）。ダイオードとしては、横が約１０〜５０ミクロンで、高さが約５〜２５ミクロンのものが用いられることが記載されている。
特許文献２では、ダイオードが溶媒に分散したダイオードインクを、塗布法を用いて塗布し、ダイオードを導電層に設けることが記載されている。さらには、ダイオードインクを、例えば、ＬＥＤベースの照明装置、または他の可撓性シートに印刷できることが記載されている。なお、ダイオードインクは、実質的に化学的に不活性な複数の粒子が含まれる。
特開２００９−１０２０４号公報 米国特許出願公開第２０１２／０１６４７９６号明細書
上記特許文献１の発光装置では、ＬＥＤチップを異方性導電性樹脂で接続し、ＬＥＤチップの周囲を絶縁ビーズを含む非導電性接着剤で満たしており、異方性導電性樹脂と非導電性接着剤が必要になるという問題点がある。また、特許文献１の発光装置の製造に際して、異方性導電性樹脂をＬＥＤチップに付け、ＬＥＤチップの周囲に非導電性接着剤を設ける必要があり、製造工程が煩雑になるという問題点がある。
また、上記特許文献２では、ダイオードを、略六角柱状の特殊な形状に加工する必要があり、製造コストが嵩むという問題点がある。
本発明の目的は、前記従来技術に基づく問題点を解消し、構成が簡素な発光装置および容易に製造することができる発光装置の製造方法を提供することにある。
上記目的を達成するために、本発明は、導電層を備えた１対の基板と、１対の基板の間に配置された、対向する第１の電極と第２の電極とを備える発光素子と、基板の間を充填し、かつ基板の導電層と、発光素子の第１の電極および第２の電極とを電気的に接続する、導電性粒子を含む樹脂層とを有することを特徴とする発光装置を提供するものである。
導電層を介して第１の電極および第２の電極に直流電圧または交流電圧を印加する電源部を有することが好ましい。
導電性粒子は、基板の導電層と発光素子の第１の電極および第２の電極との間の領域と、基板間の領域とでは、基板の導電層と発光素子の第１の電極および第２の電極との間の領域の方が、密度が高いことが好ましい。
また、基板間の距離をＫ（μｍ）とし、導電性粒子の粒径をａ（μｍ）とし、発光素子の第１の電極または第２の電極と基板の導電層との距離をｍ（μｍ）とするとき、ｍ≦ａ＜Ｋであることが好ましい。発光素子は、厚さをＴ（μｍ）とし、幅をＹ（μｍ）とするとき、Ｔ×１．５≦Ｙであることが好ましい。
基板の導電層は、短冊状のパターンに形成されており、各基板は、導電層で格子が構成されるように配置されている構成とすることができる。発光素子は、例えば、無機発光素子または有機発光素子である。
また、本発明は、対向する第１の電極と第２の電極とを備える発光素子と導電性粒子とがバインダに分散した塗布液を、導電層が形成された第２の基板に塗布し、塗布層を形成する工程と、第２の基板上に塗布層を挟むようにして導電層が形成された第１の基板を積層する工程と、第１の基板と第２の基板との積層方向に圧力を印加し、その状態で、所定の温度で所定の時間保持する工程とを有することを特徴とする発光装置の製造方法を提供するものである。
発光素子は、無機発光素子または有機発光素子であることが好ましい。
本発明によれば、構成が簡素な発光装置を得ることができる。
さらには、本発明の製造方法によれば、発光装置を容易に製造することができる。
（ａ）は、本発明の実施形態の発光装置を示す断面図であり、（ｂ）は、図１（ａ）に示す発光装置の要部拡大図である。 （ａ）は、図１（ａ）に示す発光装置の発光素子の配置状態を示す模式的平面図であり、（ｂ）は、図１（ａ）に示す発光装置における発光素子の配置状態の他の例を示す模式的平面図である。 （ａ）は、本発明の実施形態の発光装置の他の例を示す模式的平面図であり、（ｂ）は、図３（ａ）の要部拡大図である。 （ａ）は、本発明の実施形態の発光装置を用いた照明装置を示す断面図であり、（ｂ）は、本発明の実施形態の発光装置を用いた表示装置を示す平面図である。 本発明の実施形態の発光装置の製造に利用される製造装置を示す模式図である。 本発明の実施形態の発光装置の製造方法を示すフローチャートである。
以下に、添付の図面に示す好適実施形態に基づいて、本発明の発光装置およびその製造方法を詳細に説明する。
図１（ａ）は、本発明の実施形態の発光装置を示す断面図であり、（ｂ）は、図１（ａ）に示す発光装置の要部拡大図である。
図１（ａ）に示す発光装置１０は、導電層１６が形成された第１の基板１２と導電層１８が形成された第２の基板１４の１対の基板を有する。例えば、導電層１６は第１の基板１２の全面に形成され、導電層１８は第２の基板１４全面に形成される。
第１の基板１２と第２の基板１４は、いずれも透明であることが好ましいが、少なくとも一方が不透明であってもよい。
ここで、透明とは、透過率として、発光波長範囲の平均透過率が５０％以上であることが好ましく、更に好ましくは８０％以上、最も好ましくは９０％以上であることをいう。発光波長範囲とは、ピーク強度の１０％以上の光量を有する範囲のこととする。なお、以下、透明について特に説明しなくとも、透明とは上記の規定のことである。不透明とは、上記透明の規定を満たさないもののことである。
第１の基板１２と第２の基板１４とは積層方向Ｃに所定の間隔をあけて配置されている。第１の基板１２と第２の基板１４との間に１個または複数の発光素子２０が配置されており、樹脂層２２により、第１の基板１２と第２の基板１４と間が充填されている。
発光素子２０は、対向する上部電極２０ａ（第１の電極）と下部電極２０ｂ（第２の電極）とを有し、上部電極２０ａ側および下部電極２０ｂ側の両側から光を出射するものである。上部電極２０ａと下部電極２０ｂの極性は、一方がプラス極で、他方がマイナス極であれば、特に限定されるものではない。上部電極２０ａと下部電極２０ｂは、透明であっても不透明であってもよい。不透明な場合、光は発光素子２０の側面側から出射される。発光素子２０は、例えば、ＬＥＤチップ、無機ＥＬチップ、または有機ＥＬチップで構成される。
樹脂層２２は、例えば、絶縁性樹脂に導電性粒子が含有されたもので構成されている。樹脂層２２には、例えば、異方性接着材料が用いられる。
発光素子２０の上部電極２０ａと第１の基板１２の導電層１６とが導電性粒子を含む樹脂層２２で電気的に接続され、発光素子２０の下部電極２０ｂと第２の基板１４の導電層１８とが導電性粒子を含む樹脂層２２で電気的に接続される。それ以外の基板間の領域は絶縁性が確保される。以下、発光素子２０が設けられた樹脂層２２を発光層２４という。
導電層１６、１８に電源部２６が接続されており、この電源部２６は制御部２８に接続されている。
電源部２６は導電層１６、１８を介して発光素子２０に電圧を印加するものであり、直流電圧または交流電圧を発生することができる。制御部２８により、電源部２６で直流電圧または交流電圧を発生させて、発光素子２０に直流電圧または交流電圧を印加する。
これにより、図１（ａ）に示すように、第１の基板１２および第２の基板１４から光Ｌを出射させることができる。
発光層２４は、発光素子２０と樹脂層２２とだけで構成されており、他に構成部材がない簡素な構成である。例えば、特開２００９−１０２０４号公報（特許文献１）に記載された、異方性導電性樹脂（異方性導電性フィルム）を用いてＬＥＤチップの上部電極と下部電極とを導電性シートに導電層に接続した従来の発光装置では、異方性導電性樹脂（異方性導電性フィルム）があるため界面が多くなる。これに対して、異方性導電性樹脂を用いていない発光層２４では、上述の従来の発光装置に比して、界面を少なくすることができる。発光層２４は、上述の簡素な構成により曲げ等に対して高い耐性を備え、また界面が少ないことにより剥離の発生も抑制される。このように、曲げおよび剥離に対して耐性が高く、発光装置１０として、曲げおよび剥離に対して耐性を有する発光層２４を得ることができる。
発光装置１０は、第１の基板１２、第２の基板１４および導電層１６、１８を可撓性を有するものとすることにより、全体としてフレキシブルな発光装置１０とすることができる。
本実施形態において、第１の基板１２および第２の基板１４は、例えば、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、シンジオタクチックポリスチレンン（ＳＰＳ）、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリアリレート（ＰＡｒ）、ポリスルホン（ＰＳＦ）、ポリエステルスルホン（ＰＥＳ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、環状ポリオレフィン、またはポリイミド（ＰＩ）等で構成することができる。このように基板に樹脂を用いた場合、上述のようにフレキシブルな構成にできる。なお、第１の基板１２および第２の基板１４は、ガラス基板で構成してもよい。
導電層１６、１８は、例えば、ＩＴＯ、ＺｎＯ、またはＡｇナノ粒子もしくはＡｇナノワイヤを含有する導電体等で構成される。導電層１６、１８は、いずれも透明であることが好ましいが、必ずしも透明である必要はなく、少なくとも一方が不透明であってもよい。
また、導電層１６、１８が全面を覆わず、一部抜けていることで、光が透過するようにしてもよい。また、発光素子２０が充分な導電率を有する場合、導電層１６、１８がなくてもよい。
樹脂層２２は、絶縁性樹脂であれば、特に限定されるものではなく、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、および合成ゴム等を適宜用いることができる。
導電性粒子２３は、導電性を有する粒子であれば、特に限定されるものではなく、導電性接着剤および異方性導電性接着剤に用いられる各種の導電性粒子を用いることができる。例えば、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、ＺｎＯ、ＩＴＯ、ＡｕコーティングされたＮｉを導電性粒子として利用することができる。導電性粒子２３により、発光素子２０と導電層１６、１８の電気的接続が確保される。
なお、樹脂層２２および導電性粒子２３は、透明であることが好ましい。
また、図１（ｂ）に示すように、発光素子２０の上部電極２０ａ（第１の電極）または下部電極２０ｂ（第２の電極）と第１の基板１２の導電層１６との間の領域または第２の基板１４の導電層１８との間の領域の導電性粒子２３の体積密度をＤ１とし、樹脂層２２において発光素子２０の間の基板間の領域の導電性粒子２３の体積密度をＤ２とするとき、Ｄ２＜Ｄ１であることが好ましい。これにより、発光素子２０に電圧を供給しつつ、基板間に電流が流れることを抑制することができる。
発光素子２０の形状は、特に限定されるものはないが、図１（ｂ）に示すように、発光素子２０は、厚さをＴ（μｍ）とし、幅をＹ（μｍ）とするとき、Ｔ×１．５≦Ｙであることが好ましい。直方体の場合は、短い幅をＹとする。発光素子２０を、このような形態とすることにより、発光素子２０を配置した際、発光素子２０の上部電極２０ａ、下部電極２０ｂが導電層１６、１８に対向させやすくなる。
発光素子２０の形状は、直方体でなくても、六角柱、八角柱といった形状でもかまわない。そのとき、幅とは、もっとも短い対角をＹとする。
また、図１（ｂ）に示すように、第１の基板１２と第２の基板１４の基板間の距離をＫ（μｍ）とし、導電性粒子２３の粒径をａ（μｍ）とし、発光素子２０の上部電極２０ａ（第１の電極）または下部電極２０ｂ（第２の電極）と第１の基板１２の導電層１６との距離または第２の基板１４の導電層１８との距離をｍ（μｍ）とするとき、少なくとも部分的には、ｍ≦ａ＜Ｋであることが好ましい。これにより、確実に発光素子２０と導電層１６、１８とを電気的に接続することができる。
基板間の距離Ｋは１０〜５００μｍ程度であり、導電性粒子２３の粒径ａは１〜１００μｍ程度であり、距離ｍは１〜１００μｍ程度である。導電性粒子２３の粒径は、例えば、ＢＥＴ法により測定される。
発光素子２０の積層方向Ｃに対する向きは、特に限定されるものではなく、上部電極２０ａが第２の基板１４の導電層１８に接続され、下部電極２０ｂが第１の基板１２の導電層１６に接続される構成でもよい。複数の発光素子２０において、発光素子２０の積層方向Ｃに対する向きは揃っていることが好ましいが、揃っている必要はなく、向きが異なるものが混在していてもよい。発光素子２０の積層方向Ｃに対する向きが混在している場合には、交流電圧を印加することにより、発光素子２０を発光させることができる。
発光素子２０の配置は、特に限定されるものではない。例えば、図２（ａ）に示すように規則的に配置することが好ましいが、図２（ｂ）に示すようにランダムな配置でもよい。この場合においても、発光素子２０の積層方向Ｃに対する向きは、上述のように揃っていても、積層方向Ｃに対する向きが異なるものが混在してもよい。
例えば、第１の基板１２に対する発光素子２０の面積率は、例えば、０．０１〜９０％であり、好ましくは０．１〜５０％、更に好ましくは１〜３０％である。
本発明は、図１（ａ）に示す発光装置１０に限定されるものではなく、図３（ａ）、（ｂ）に示す発光装置１０ａに示す構成とすることもできる。図３（ｂ）は、図３（ａ）の領域Ｑの拡大図である。図３（ａ）に示す発光装置１０ａにおいては、図１に示す発光装置１０と同一構成物には同一符号を付し、その詳細な説明は省略する。
図３（ａ）に示す発光装置１０ａでは、導電層３０、３２を短冊状のパターンに形成し、第１の基板１２と第２の基板１４とを、導電層３０と導電層３２とで直交する格子が構成されるように配置される。
導電層３０は導電部３１が配線３６を介して、導電層３２は導電部３４が配線３８を介して電源部２６に接続されている。
第１の基板１２と第２の基板１４との積層方向Ｃ（図１（ａ）参照）における導電層３０の導電部３１と導電層３２の導電部３４の間にある発光素子２０に電圧が印加されて発光する。発光装置１０ａでは、一般的にマトリクス駆動方式と呼ばれる方式を用いて、導電層３０の導電部３１と導電層３２の導電部３４の間、すなわち、導電部３１と導電部３４との交点にある任意の位置の発光素子２０を発光させることができる。
発光装置１０ａでは、図３（ｂ）に示すように、導電部３１と導電部３４との各交点Ｊに複数の発光素子２０があることが好ましい。また、発光素子２０の最長対角線の長さは、短絡の抑制の観点から導電層３０間幅（導電部３１間の領域３３の幅）および導電層３２間幅（導電部３４間の領域３５の幅）よりも短いことが好ましい。
発光装置１０ａでは、発光素子２０は、導電層３０、３２上に配置されていれば、その配置状態は特に限定されるものではない。基板の平面方向における導電層３０の導電部３１間の領域３３および導電層３２の導電部３４間の領域３５に発光素子２０があってもよい。この場合、第１の基板１２と第２の基板１４との積層方向における導電層３０と導電層３２の間にない発光素子２０には電圧が供給されないため発光しない。しかしながら、発光素子２０の配置を限定しないことにより、発光素子２０の位置決め精度を低くすることができる。
なお、発光装置１０ａにおいても、発光素子２０の積層方向Ｃに対する向きは揃っていても、向きが異なるものが混在していてもよい。発光素子２０の積層方向Ｃに対する向きが全て揃っていれば直流電圧を印加し、向きが混在していれば交流電圧を印加する。
上述の発光装置１０、１０ａは、例えば、図４（ａ）に示す照明装置に適用することができる。
図４（ａ）に示す照明装置４０は、発光装置１０の第１の基板１２上に散乱板４２が配置され、発光装置１０の第２の基板１４の下面１４ｂの下方に反射板４４が配置されたものである。照明装置４０では、発光素子２０を発光させることにより、第１の基板１２側に出射した光Ｌは散乱板４２を透過して外部に出射し、第２の基板１４側に出射した光Ｌは反射板４４により、第１の基板１２側に反射されて散乱板４２から外部に出射する。
散乱板４２および反射板４４は、公知のものを適宜用いることができる。また、散乱板を第１の基板１２と、反射板を第２の基板１４と兼ねてもよい。
なお、照明装置４０では、図１（ａ）に示す発光装置１０ではなく、図３（ａ）、（ｂ）に示す発光装置１０ａを用いることもできる。この場合、マトリクス駆動方式により、ある特定の位置にある発光素子２０を発光させることができる。発光装置１０ａを用いた場合でも、散乱板を第１の基板１２と、反射板を第２の基板１４と兼ねてもよい。
さらには、発光装置１０ａを用いた場合、上述のように、導電部３１と導電部３４との各交点Ｊに複数の発光素子２０があることが好ましい（図３（ｂ）参照）。発光素子２０の最長対角線の長さについても、上述のように短絡の抑制の観点から導電層３０間幅および導電層３２間幅よりも短いことが好ましい。
また、発光装置１０の第１の基板１２、第２の基板１４および導電層１６、１８を可撓性を有するものとすることにより、曲げることが可能なフレキシブルな照明装置４０とすることができる。発光装置１０ａを用いた場合でも、第１の基板１２、第２の基板１４および導電層３０、３２を可撓性を有するものとすることにより、曲げることが可能なフレキシブルな照明装置４０とすることができる。
また、発光素子について、赤、緑および青の３原色のものを用いることにより、図４（ｂ）に示す表示装置５０とすることができる。この場合、赤を発光する発光素子２０Ｒを複数配置し赤画素５２Ｒを構成し、緑を発光する発光素子２０Ｇを複数配置し緑画素５２Ｇを構成し、青を発光する発光素子２０Ｂを複数配置し青画素５２Ｂを構成する。赤画素５２Ｒ、緑画素５２Ｇおよび青画素５２Ｂは、それぞれ電源部２６に接続されており、電源部２６から電圧が印加されて発光素子２０Ｒ、発光素子２０Ｇおよび発光素子２０Ｂは各色に発光する。電源部２６による電圧の印加は制御部２８で制御される。制御部２８は、例えば、表示するものに応じて、赤画素５２Ｒ、緑画素５２Ｇおよび青画素５２Ｂを所定の発光タイミングで所定の時間、発光させて画像を表示する。発光素子２０Ｒ、発光素子２０Ｇおよび発光素子２０Ｂは、向きが揃っていることが好ましい。
なお、表示装置５０は、公知の表示装置と同様に赤画素５２Ｒ、緑画素５２Ｇおよび青画素５２Ｂの配置し、公知の駆動方式を用いて、画像を表示することができる。
発光素子１個で画素を構成すると、この発光素子が不良になると画素表示ができなくなるのに対し、表示装置５０は、複数個の発光素子で１画素となるように構成できるので、発光素子の不良が目立たなくなる。更に発光素子に不良が発生した画素の明るさを増すことにより、周辺画素と同一光量にできる。さらに、各画素毎に、ＴＦＴ素子等で構成される公知の制御回路を配することで、より高い制御が可能となる。
次に、本実施形態の発光装置１０の製造方法について説明する。
図５は、本発明の実施形態の発光装置の製造に利用される製造装置を示す模式図であり、図６は、本発明の実施形態の発光装置の製造方法を示すフローチャートである。
発光装置の製造に際しては、発光装置に必要な発光素子、導電層が形成された第１の基板、導電層が形成された第２の基板を予め用意しておく。なお、第１の基板および第２の基板には、例えば、ＰＥＴ基板が用いられ、導電層は、例えば、スパッタ法により形成されたＩＴＯ膜で構成される。
図５に示す発光装置の製造に用いられる製造装置６０は、ロールツーロール方式の装置であり、導電層１８が形成された第２の基板１４をロール状の巻回する回転軸６２と、導電層１６が形成された第１の基板１２をロール状の巻回する回転軸６４と、塗布部６６と、第２の基板１４に第１の基板１２を積層し、かつ加圧、加熱処理するローラ対６８と、第１の基板１２と第２の基板１４とが積層されて加圧、加熱処理された積層体８０をロール状に巻き取る巻取軸７０とを有する。
塗布部６６は、第２の基板１４の導電層１８上に後述する塗布液７２を塗布し、塗布膜７４を形成するものである。塗布液７２の塗布には、例えば、スリットコーティング、バーコーティング、またはスクリーン印刷法が用いられる。
ローラ対６８は、内部にヒータが設けられたローラ６８ａ、６８ｂを有し、ローラ６８ｂで第１の基板を引き込み、塗布膜７４が形成された第２の基板１２に積層しつつ、所定の圧力および温度にて所定時間、加圧、加熱処理して、積層体８０を得るものである。
ローラ対６８では、加圧、加熱処理時に、ローラ６８ａに対するローラ６８ｂの圧力を初期段階から徐々に高くすることにより、発光素子２０に搬送方向Ｆの力を与えて、発光素子２０の上部電極２０ａが導電層１６、１８と向き合うようにすることができる。
また、ローラ６８ａに対するローラ６８ｂの周速を初期段階から徐々に速くすることによっても、発光素子２０に搬送方向Ｆの力を与えて、発光素子２０の上部電極２０ａが導電層１６、１８と向き合うようにすることができる。加圧と加熱のローラを複数設置することで、この制御はより高精度にすることができる。
巻き取った状態で、ある程度の圧力がかかっているので、更に加熱することで、密着を更に高めることも可能である。
さらに、図６に示すフローチャートを用いて発光装置の製造方法について説明する。まず、複数の発光素子２０と導電性粒子を、例えば、絶縁性接着剤等のバインダに投入し、発光素子を第２の基板に塗布するための塗布液を得る（ステップＳ１０）。塗布液には、粘度調整剤および溶剤等を適宜添加することもできる。そして、塗布部６６に塗布液を充填する。
絶縁性接着剤としては、例えば、熱硬化性樹脂剤、熱可塑性樹脂剤、および合成ゴム等が用いられる。
なお、塗布液は、複数の発光素子２０を、異方性導電性剤に混ぜたものでもよい。
製造装置６０では、予め、回転軸６２から巻き解いた第２の基板１４を、ローラ対６８を経て巻取軸７０に巻き取らせておく。そして、巻取軸７０で第２の基板１４を搬送方向Ｆに巻き取りつつ、塗布部６６から塗布液７２を第２の基板１４の導電層１８上に塗布し（ステップＳ１２）、塗布膜７４を形成する。これにより、第２の基板１４の導電層１８上に発光素子２０が配置される。
なお、塗布膜７４の表面７４ａをならして、発光素子２０を上部電極２０ａが導電層１６、１８と向き合うようにしてもよい。
次に、ロール状の第１の基板１２を巻き戻してローラ対６８のロール６８ｂに掛けて、第２の基板１４を搬送方向Ｆに搬送しつつ、第１の基板１２と第２の基板１４とを積層する（ステップＳ１４）。このとき、ロール６８ａ、６８ｂは、所定の温度にされており、積層と同時に所定温度で所定時間保持されて加熱、加圧処理がなされる（ステップＳ１６）。加熱、加圧処理は、例えば、温度１５０℃で１０秒間の条件でなされる。
これにより、発光素子２０の積層方向Ｃ（図１（ａ）参照）に対する向きに応じて上部電極２０ａおよび下部電極２０ｂが導電層１６、１８と電気的に接続され、かつ第１の基板１２と第２の基板１４の間に発光素子２０の周囲に樹脂層２２が形成されて、積層体８０が得られる。この積層体８０が巻取軸７０にロール状に巻き取られる。その後、所定の大きさに積層体８０を切断し、上述の電源部２６と制御部２８に接続することにより、図１（ａ）に示す発光装置１０を得ることができる。
なお、上述の発光装置１０ａも導電層３０、３２のパターンが異なる以外は、発光装置１０と同様にして製造することができる。このため、その詳細な説明は省略する。この場合、導電層３０、３２を短冊状のパターンに形成しておき、ローラ対６８で積層した場合、導電層３０、３２で格子が構成されるように、第１の基板１２が回転軸６２に取り付けられ、第２の基板１４が回転軸６２に取り付けられる。
発光装置の製造方法は、ロールツーロール方式に限定されるものではなく、枚葉式を用いることもできる。この場合、加熱、加圧処理は、例えば、１対の平板を用いて、第１の基板１２と第２の基板１４と、その積層方向で挟んで所定の圧力に加圧し、所定の温度に加熱し、所定の時間保持して、加圧、加熱処理する。
また、本実施形態の製造方法では、塗布液を作製し、これを塗布する方法としたが、これに限定されるものではなく、異方性導電性接着剤を塗布し、その上に発光素子を散布し、その後、発光素子を覆うようにして再度、異方性導電性接着剤を塗布してもよい。
なお、本発明者は、以下のようにして発光装置を作製し、発光を確認している。
まず、導電層としてＩＴＯ膜が形成されたＰＥＴ基板を用い、このＩＴＯ膜上に異方性導電性接着剤を、例えば、刷毛で塗布する。
次に、異方性導電性接着剤上に、発光素子として、上部電極および下部電極を有するＬＥＤチップを散布する。さらに、異方性導電性接着剤を、例えば、刷毛で塗布する。
その上に、ＩＴＯ膜が形成されたＰＥＴ基板を、ＩＴＯ膜を異方性導電性接着剤に向けて重ねる。
そして、各ＰＥＴ基板を、その積層方向に平らな厚さ３ｍｍアルミニウム板で挟み、圧力を印加し、温度１５０℃で１０分の熱処理を行い、発光装置を作製した。
なお、異方性導電性接着剤には、ThreeBond3373（製品名）を用いた。
発光装置のＩＴＯ膜を介して、ＬＥＤチップに交流電圧±１０Ｖを印加したところ、発光した。発光光量は、１０Ｖの直流電圧を印加した場合の発光光量に比べて１．４倍の光量であった。
本発明は、基本的に以上のように構成されるものである。以上、本発明の発光装置およびその製造方法について詳細に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されず、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々の改良または変更をしてもよいのはもちろんである。
１０、１０ａ 発光装置
１２ 第１の基板
１４ 第２の基板
１６、１８、３０、３２ 導電層
２０ 発光素子
２０ａ 上部電極
２０ｂ 下部電極
２２ 樹脂層
２３ 導電性粒子
２４ 発光層
２６ 電源部
２８ 制御部
４０ 照明装置
４２ 拡散板
４４ 反射板
５０ 表示装置
６０ 製造装置
７２ 塗布液
７４ 塗布膜
８０ 積層体

Claims (9)

  1. 導電層を備えた１対の基板と、
    前記１対の基板の間に配置された、対向する第１の電極と第２の電極とを備える発光素子と、
    前記基板の間を充填し、かつ前記基板の前記導電層と、前記発光素子の前記第１の電極および前記第２の電極とを電気的に接続する、導電性粒子を含む樹脂層とを有することを特徴とする発光装置。
  2. 前記導電層を介して前記第１の電極および前記第２の電極に直流電圧または交流電圧を印加する電源部を有する請求項１に記載の発光装置。
  3. 前記導電性粒子は、前記基板の前記導電層と前記発光素子の前記第１の電極および前記第２の電極との間の領域と、前記基板間の領域とでは、前記基板の前記導電層と前記発光素子の前記第１の電極および前記第２の電極との間の領域の方が、密度が高い請求項１または２に記載の発光装置。
  4. 前記基板間の距離をＫ（μｍ）とし、前記導電性粒子の粒径をａ（μｍ）とし、前記発光素子の第１の電極または第２の電極と前記基板の前記導電層との距離をｍ（μｍ）とするとき、ｍ≦ａ＜Ｋである請求項１〜３のいずれか１項に記載の発光装置。
  5. 前記発光素子は、厚さをＴ（μｍ）とし、幅をＹ（μｍ）とするとき、Ｔ×１．５≦Ｙである請求項１〜４のいずれか１項に記載の発光装置。
  6. 前記基板の前記導電層は、短冊状のパターンに形成されており、前記各基板は、前記導電層で格子が構成されるように配置されている請求項１〜５のいずれか１項に記載の発光装置。
  7. 前記発光素子は、無機発光素子または有機発光素子である請求項１〜６のいずれか１項に記載の発光装置。
  8. 対向する第１の電極と第２の電極とを備える発光素子と導電性粒子とがバインダに分散した塗布液を、導電層が形成された第２の基板に塗布し、塗布層を形成する工程と、
    前記第２の基板上に前記塗布層を挟むようにして導電層が形成された第１の基板を積層する工程と、
    前記第１の基板と前記第２の基板との積層方向に圧力を印加し、その状態で、所定の温度で所定の時間保持する工程とを有することを特徴とする発光装置の製造方法。
  9. 前記発光素子は、無機発光素子または有機発光素子である請求項８に記載の発光装置の製造方法。
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