JP6504438B2

JP6504438B2 - 発光装置及びフレキシブル配線基板

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Publication number: JP6504438B2
Application number: JP2015013761A
Authority: JP
Inventors: 基晋青木
Original assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Current assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority date: 2015-01-27
Filing date: 2015-01-27
Publication date: 2019-04-24
Anticipated expiration: 2035-01-27
Also published as: JP2016139524A

Description

本発明は、発光装置及び発光装置に用いられるフレキシブル配線基板に関する。

有機ＥＬパネル（ＥｌｅｃｔｒｏＬｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）等の発光装置は、高効率な面光源として各種装置への適用が検討されている。一例として、有機ＥＬパネルは、照明、ディスプレイ又は窓等への応用が期待されている。例えば、特許文献１には、照明として用いられる有機ＥＬパネルが開示されている。

有機ＥＬパネルは、例えば、ガラス基板と、ガラス基板に形成された有機ＥＬ素子とを備えている。有機ＥＬ素子は、アノードと、カソードと、アノードとカソードとの間に形成された発光層（有機ＥＬ層）とを有する。

有機ＥＬ素子を発光させるための電力をアノード及びカソードに供給するために、ガラス基板の端部には、アノード及びカソードの各々と接続された複数の引き出し電極（端子電極）が設けられている。引き出し電極には、ＦＰＣ（ＦｌｅｘｉｂｌｅＰｒｉｎｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔｓ）等のフレキシブル配線基板が接続される。例えば、引き出し電極とフレキシブル配線基板とは、異方性導電膜（ＡｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃＣｏｎｄｕｃｔｉｖｅＦｉｌｍ：ＡＣＦ）を介して熱圧着することにより接合される。

特開２０１４−１１２５１５号公報

従来の発光装置では、薄板のガラス基板にフレキシブル配線基板を接合する際に、ガラス基板が割れたり欠けたりするという問題がある。

本発明は、このような課題を解決するためになされたものであり、薄板のガラス基板にフレキシブル配線基板を接合する際に、ガラス基板が割れたり欠けたりすることを抑制できる発光装置及びフレキシブル配線基板を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、本発明に係る発光装置の一態様は、ガラス基板と、前記ガラス基板に形成された有機ＥＬ素子と、前記ガラス基板に形成され、前記有機ＥＬ素子の電極と電気的に接続された引き出し電極と、前記ガラス基板の端部に沿って配置され、異方性導電膜を介して前記引き出し電極に接続されるフレキシブル配線基板とを備え、前記フレキシブル配線基板は、前記ガラス基板の端部に沿って延在する第１配線と、第１絶縁層と、前記ガラス基板の端部に沿って延在する第２配線と、第２絶縁層とがこの順で積層された構造であり、前記ガラス基板の厚さは、前記第２配線の厚さの５倍未満であり、平面視において、前記第２配線の幅は、前記第１配線の幅より狭く、前記フレキシブル配線基板は、積層方向の圧力を分散する圧力分散構造を有することを特徴とする。

また、本発明に係るフレキシブル配線基板の一態様は、ガラス基板の端部に沿って配置され、異方性導電膜を介して前記ガラス基板に形成された引き出し電極に接続されるフレキシブル配線基板であって、前記フレキシブル配線基板は、前記ガラス基板の端部に沿って延在する第１配線と、第１絶縁層と、前記ガラス基板の端部に沿って延在する第２配線と、第２絶縁層とがこの順で積層された構造であり、前記ガラス基板の厚さは、前記第２配線の厚さの５倍未満であり、平面視において、前記第２配線の幅は、前記第１配線の幅より狭く、前記フレキシブル配線基板は、積層方向の圧力を分散する圧力分散構造を有することを特徴とする。

フレキシブル配線基板をガラス基板に接続する際に、ガラス基板が割れたり欠けたりすることを抑制できる。

実施の形態１に係る発光装置の平面図である。実施の形態１に係る発光装置の断面図である。実施の形態１に係るフレキシブル配線基板の平面図である。実施の形態１に係るフレキシブル配線基板の断面図である。実施の形態１に係るフレキシブル配線基板における第１配線のパターンを示す図である。実施の形態１に係るフレキシブル配線基板における第２配線のパターンを示す図である。実施の形態１に係る発光装置におけるガラス基板にフレキシブル配線基板をＡＣＦ接続するときの様子を説明するための図である。実施の形態２に係る発光装置におけるガラス基板にフレキシブル配線基板をＡＣＦ接続するときの様子を説明するための図である。実施の形態３に係る発光装置におけるガラス基板にフレキシブル配線基板をＡＣＦ接続するときの様子を説明するための図である。フレキシブル配線基板の平面図である。フレキシブル配線基板の断面図である。フレキシブル配線基板における第１配線のパターンを示す図である。フレキシブル配線基板における第２配線のパターンを示す図である。図６Ａに示すフレキシブル配線基板をガラス基板の引き出し電極にＡＣＦ接続するときの様子を説明するための図である。

（本実施の形態の一態様を得るに至った経緯）
以下、本発明の実施の形態を具体的に説明するのに先立ち、本実施の形態の一態様を得るに至った経緯について、図６Ａ〜図６Ｄ及び図７を用いて説明する。

図６Ａ〜図６Ｄは、出願人が検討したフレキシブル配線基板４００の構造を示している。図６Ａは、そのフレキシブル配線基板の平面図、図６Ｂは、図６ＡのＶＩＢ−ＶＩＢ線における同フレキシブル配線基板の断面図、図６Ｃは、同フレキシブル配線基板における第１配線のパターンを示す図、図６Ｄは、同フレキシブル配線基板における第２配線のパターンを示す図である。

フレキシブル配線基板４００は、図６Ａに示すように長尺状であり、例えば有機ＥＬパネルのガラス基板の外周端部に沿って配置される。つまり、フレキシブル配線基板４００の長手方向は、ガラス基板の外周端部に沿った方向となる。なお、フレキシブル配線基板４００の第１給電部４０６ａにはアノード電圧が印加され、第２給電部４０６ｂにはカソード電圧が印加される。これにより、フレキシブル配線基板４００を介して有機ＥＬ素子のアノードとカソードとに電圧が印加される。

図６Ｂに示すように、フレキシブル配線基板４００は、第１配線４０１、第１絶縁層４０２、第２配線４０３及び第２絶縁層４０４がこの順で積層された構造である。例えば、第１配線４０１及び第２配線４０３は、銅からなる銅配線であり、第１絶縁層４０２及び第２絶縁層４０４は、ポリイミドからなるポリイミド層である。また、第２配線４０３と第２絶縁層４０４との間には接着層４０５が形成されている。

図６Ｃに示すように、第１配線４０１は、フレキシブル配線基板４００の長手方向に沿って延在するように帯状に形成されている。第１配線４０１は断続的に形成されており、第１配線４０１は複数の配線パターンからなる。具体的には、第１配線４０１は、アノード電位となる第１アノード用配線４０１Ａとカソード電位となる第１カソード用配線４０１Ｋとからなる。

図６Ｄに示すように、第２配線４０３は、フレキシブル配線基板４００の長手方向に沿って延在するように帯状に形成されている。また、第２配線４０３の幅は、第１配線４０１の幅よりも狭くなっている。例えば、第２配線４０３の幅は、第１配線４０１の幅の半分である。第２配線４０３も断続的に形成されており、第２配線４０３は複数の配線パターンからなる。具体的には、第２配線４０３は、アノード電位となる第２アノード用配線４０３Ａとカソード電位となる第２カソード用配線４０３Ｋとからなる。

下層の第１アノード用配線４０１Ａと上層の第２アノード用配線４０３Ａとは、コンタクト部を介して電気的に接続されている。また、下層の第１カソード用配線４０１Ｋと上層の第２カソード用配線４０３Ｋとは、コンタクト部を介して電気的に接続されている。

これにより、フレキシブル配線基板４００の第１給電部４０６ａ及び第２給電部４０６ｂにアノード電圧及びカソード電圧が印加されると、第１配線４０１と第２配線４０３とには、フレキシブル配線基板４００の長手方向に沿ってアノード電位とカソード電位とが上下交互に入れ替わりながら存在することになる。

このように構成されるフレキシブル配線基板４００は、例えば有機ＥＬパネルのガラス基板の端部に形成された引き出し電極に接合される。具体的には、フレキシブル配線基板４００と引き出し電極とは、異方性導電膜（ＡＣＦ）を用いた熱圧着によって電気的及び物理的に接続される。

このとき、図６Ａ〜図６Ｄに示す構成のフレキシブル配線基板４００を用いた場合、図７に示すように、異方性導電膜７００を介してフレキシブル配線基板４００を引き出し電極３００に接続する際、熱圧着時の加圧によってガラス基板１００が割れたり欠けたりすることがある。

これは、第２配線４０３の幅が第１配線４０１の幅よりも狭くなっているので第２配線４０３の幅方向の端部の厚みによって第１絶縁層４０２の上で段差が構成され、熱圧着時の圧力によって第２配線４０３の端部のエッジに荷重が集中するからである。

特に、金属配線等からなるリジッドな第２配線４０３は圧力を受けても伸縮しにくいことから、第２配線４０３の端部のエッジに荷重が集中しやすい。これにより、熱圧着時にガラス基板１００における第２配線４０３の端部の直下に応力が集中し、ガラス基板１００に局所的な曲げ応力がかかることになる。この結果、ガラス基板１００が割れたり欠けたりする。

このようにガラス基板１００が割れたり欠けたりするのはガラス基板１００が薄いことも一因であるが、本願発明者らが鋭意検討した結果、特に、ガラス基板１００の厚さがフレキシブル配線基板４００の第２配線４０３の厚さの５倍未満になった場合に、ガラス基板１００の割れや欠けの発生頻度が際立って多くなることが分かった。

本実施の形態は、このような知見に基づいてなされたものであり、ガラス基板が割れたり欠けたりすることを抑制できる発光装置及びフレキシブル配線基板を提供することを目的とする。

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、工程（ステップ）、工程の順序等は、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。

なお、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化する。

（実施の形態１）
まず、実施の形態１に係る発光装置１の構成について、図１Ａ及び図１Ｂを用いて説明する。図１Ａは、実施の形態１に係る発光装置１の平面図である。図１Ｂは、実施の形態１に係る発光装置１の断面図であり、図１ＡにおけるＩＢ−ＩＢ線における断面を示している。

発光装置１は、所定の色の光を発する面発光型の発光デバイス（面状発光装置）である。本実施の形態における発光装置１は、照明用であり、例えば白色光を発する。

図１Ａ及び図１Ｂに示すように、発光装置１は、例えば有機ＥＬパネルであり、ガラス基板１０と、有機ＥＬ素子２０と、引き出し電極３０と、フレキシブル配線基板４０とを備える。

発光装置１は、さらに、ガラス基板１０に対向する対向基板５０と、ガラス基板１０と対向基板５０とをシールするシール樹脂６０とを備える。対向基板５０としてはガラス基板又は樹脂基板を用いることができる。ガラス基板１０と対向基板５０との間に空隙には、固体乾燥剤等の充填剤が充填されていてもよい。

ガラス基板１０は、例えば平面視形状が矩形状の透明ガラス基板である。なお、ガラス基板１０の形状は、正方形や長方形の矩形に限るものではなく、矩形以外の多角形又は円形等であってもよい。また、ガラス基板１０は、リジッド基板でもよいが、可撓性を有するフレキシブル基板であってもよい。

ガラス基板１０としては、薄板状のものを用いている。ガラス基板１０の厚さは、例えば５０μｍであり、フレキシブル配線基板４０の第２配線４３の厚さの５倍未満である。

有機ＥＬ素子２０は、ガラス基板１０に形成される。有機ＥＬ素子２０は、第１電極２１と、第２電極２２と、第１電極２１と第２電極２２との間に形成された発光層２３とを有する。

第１電極２１は、ガラス基板１０上に平面状に形成される。発光層２３は、第１電極２１上に平面状に形成される。第２電極２２は、発光層２３上に平面状に形成される。本実施の形態において、第１電極２１がアノード（陽極）であり、第２電極２２がカソード（陰極）である。

本実施の形態における有機ＥＬ素子２０は、片面発光型の有機ＥＬ素子であり、第１電極２１（アノード）が透光性を有し、第２電極２２（カソード）が反射性を有する。例えば、第１電極２１は、透明導電膜からなる透明電極であり、ＩＴＯ、ＩＺＯ（ＩｎｄｉｕｍＺｉｎｃＯｘｉｄｅ）、又は、ＡＺＯ（Ａｌ添加のＺｎＯ）等の導電性透明金属酸化物によって構成されている。第２電極２２は、銀、アルミニウム又は銅等の金属材料によって構成された反射電極である。なお、第１電極２１の電圧降下によって有機ＥＬ素子２０の中央部が暗くなることを抑制するために、第１電極２１の表面にアルミニウム等の低抵抗材料からなる複数本の細線からなる補助電極を形成してもよい。

発光層２３は、発光物質である有機化合物を含有する有機発光層（有機ＥＬ層）を含む。発光層２３は、有機発光層の他に、ホール注入層、ホール輸送層、電子輸送層、電子注入層及び中間層の中から選択される一つ以上の機能層を含んでいてもよい。例えば、本実施の形態のように、第１電極２１がアノードで、第２電極２２がカソードである場合、発光層２３として、第１電極２１側から第２電極２２に向かって順に、ホール注入層、ホール輸送層、有機発光層、電子輸送層及び電子注入層を積層したものを用いることができる。

引き出し電極３０は、有機ＥＬ素子２０の電極と電気的に接続された電極であって、ガラス基板１０に形成される。図１Ａに示すように、引き出し電極３０は、ガラス基板１０の対向する２つの辺の端部の各々に形成されている。

引き出し電極３０は、有機ＥＬ素子２０のアノードである第１電極２１に接続されたアノード用引き出し電極３０Ａと、有機ＥＬ素子２０のカソードである第２電極２２に接続されたカソード用引き出し電極３０Ｋとからなる。本実施の形態において、ガラス基板１０の一方の端部（紙面上方の端部）及び他方の端部（紙面下方の端部）の各々には、３つのアノード用引き出し電極３０Ａと、２つのカソード用引き出し電極３０Ｋとが形成されている。

また、ガラス基板１０の対向する二辺の各端部において、アノード用引き出し電極３０Ａとカソード用引き出し電極３０Ｋとは、ガラス基板１０の外周端部に沿って交互に形成されている。

具体的には、第１電極２１は、平面視において有機ＥＬ素子２０の発光層２３に対応する主要部分が略矩形状となるように形成されており、アノード用引き出し電極３０Ａは、さらに、ガラス基板１０の対向する二辺の各々に向かって第１電極２１から突出するように形成されている。カソード用引き出し電極３０Ｋは、隣り合うアノード用引き出し電極３０Ａの間において、アノード用引き出し電極３０Ａと分離して形成されている。

アノード用引き出し電極３０Ａ及びカソード用引き出し電極３０Ｋは、第１電極２１と同層に形成されており、アノード用引き出し電極３０Ａ及びカソード用引き出し電極３０Ｋの材料は、第１電極２１を構成する材料と同じにすることができる。したがって、アノード用引き出し電極３０Ａ、カソード用引き出し電極３０Ｋ及び第１電極２１は、同一の導電膜をパターニングすることで同時に形成することができる。本実施の形態において第１電極２１はＩＴＯ膜であるので、アノード用引き出し電極３０Ａ及びカソード用引き出し電極３０ＫもＩＴＯ膜である。

フレキシブル配線基板４０は、例えば長尺状かつフィルム状の配線が形成された基板であり、図１Ａに示すように、ガラス基板１０の端部に沿って配置される。フレキシブル配線基板４０は、例えばＦＰＣである。

フレキシブル配線基板４０は、当該フレキシブル配線基板４０の長手方向がガラス基板１０の外周端部に沿った方向となるように、ガラス基板１０の一方の端部（紙面上方の端部）及び他方の端部（紙面下方の端部）の各々に配置されている。

ここで、フレキシブル配線基板４０の構造について、図１Ａを参照しながら、図２Ａ〜図２Ｄを用いて説明する。図２Ａは、実施の形態１に係るフレキシブル配線基板の平面図であり、図２Ｂは、図２ＡのＩＩＢ−ＩＩＢ線における同フレキシブル配線基板の断面図であり、図２Ｃは同フレキシブル配線基板における第１配線のパターンを示す図であり、図２Ｄは同フレキシブル配線基板における第２配線のパターンを示す図である。

図２Ａに示すように、フレキシブル配線基板４０は、第１配線４１及び第２配線４３を有する。なお、図２Ａでは、第１配線４１及び第２配線４３が絶縁層を透過して視認される様子を示している。第１配線４１及び第２配線４３は、フレキシブル配線基板４０の長手方向に沿って所定の幅（線幅）で形成される。つまり、第１配線４１及び第２配線４３は、ガラス基板１０の端部外周に沿って延在している。

また、図１Ａ及び図２Ａに示すように、フレキシブル配線基板４０は、第１給電部４６ａ及び第２給電部４６ｂを有する。第１給電部４６ａ及び第２給電部４６ｂは、有機ＥＬ素子２０を発光するための電力を外部から受けるとともに、当該電力を有機ＥＬ素子２０に給電する機能を有し、本実施の形態では、第２配線４３の露出部分である。

第１給電部４６ａ及び第２給電部４６ｂ（第２配線４３の露出部分）には、一例として一対の給電用配線等がはんだ接続される。これにより、外部電源回路からの直流電力が一対の給電用配線が第１給電部４６ａ及び第２給電部４６ｂに供給される。この場合、第１給電部４６ａにはアノード電圧が印加され、第２給電部４６ｂにはカソード電圧が印加される。これにより、フレキシブル配線基板４０を介して有機ＥＬ素子２０の第１電極２１と第２電極２２とに所定の電圧が印加される。

フレキシブル配線基板４０は、複数の配線と複数の絶縁層との積層構造であり、本実施の形態では、図２Ｂに示すように、第１配線４１と、第１絶縁層４２と、第２配線４３と、第２絶縁層４４とがこの順で積層された構造になっている。

第１配線４１及び第２配線４３は、金属等の導電性材料によって構成されており、例えば金属配線である。本実施の形態において、第１配線４１及び第２配線４３は、銅からなる銅配線である。なお、第１配線４１及び第２配線４３の厚さは、例えば２０μｍである。

第１絶縁層４２は、第１配線４１と第２配線４３とを絶縁分離するために第１配線４１と第２配線４３との間に形成される。また、第１絶縁層４２は、第１配線４１を保護するために第１配線４１を覆うように形成されている。第２絶縁層４４は、第２配線４３を保護するために第２配線４３を覆うように形成されている。

第１絶縁層４２及び第２絶縁層４４は、絶縁樹脂等の絶縁性材料によって構成されており、本実施の形態では、ポリイミドからなるポリイミド層である。ポリイミドは耐熱性及び絶縁性に優れているので、フレキシブル配線基板４０の層間絶縁膜としては好適である。なお、第１絶縁層４２及び第２絶縁層４４の厚さは、例えば２０μｍである。

また、第２配線４３と第２絶縁層４４との間には接着層４５が形成されている。接着層４５は、第２絶縁層４４の全面に形成されている。後述するように、第２配線４３の幅は、第１配線４１の幅よりも狭くなっている。したがって、接着層４５は、第２絶縁層４４と第２配線４３との間だけではなく、第２絶縁層４４と第１絶縁層４２との間にも存在している。

図２Ｃに示すように、第１配線４１は、フレキシブル配線基板４０の長手方向に沿って延在するように帯状に形成されている。第１配線４１は、フレキシブル配線基板４０の長手方向において断続的に形成されており、複数の配線パターンからなる。具体的には、第１配線４１は、アノード電圧が印加されてアノード電位となる第１アノード用配線４１Ａと、カソード電圧が印加されてカソード電位となる第１カソード用配線４１Ｋとからなる。第１アノード用配線４１Ａと第１カソード用配線４１Ｋとは、フレキシブル配線基板４０の長手方向に沿って一定の幅で交互に形成されている。本実施の形態において、第１配線（第１アノード用配線４１Ａと第１カソード用配線４１Ｋ）は、複数の櫛歯を有する櫛状に形成されているが、これに限定されるものではなく、長尺矩形状であってもよい。

図２Ｄに示すように、第２配線４３は、フレキシブル配線基板４０の長手方向に沿って延在するように帯状に形成されている。第２配線４３の幅は、第１配線４１の幅よりも狭くなっている。例えば、第２配線４３の幅は、第１配線４０１の幅の約半分になっている。第２配線４３もフレキシブル配線基板４０の長手方向において断続的に形成されており、第２配線４３は複数の配線パターンからなる。具体的には、第２配線４３は、アノード電圧が印加されてアノード電位となる第２アノード用配線４３Ａと、カソード電圧が印加されてカソード電位となる第２カソード用配線４３Ｋとからなる。第２アノード用配線４２Ａと第２カソード用配線４２Ｋとは、フレキシブル配線基板４０の長手方向に沿って交互に形成されている。本実施の形態において、第２配線（第２アノード用配線４２Ａと第２カソード用配線４２Ｋ）は、第１給電部４６ａと第２給電部４６ｂに対応する部分が幅広になっており、第１給電部４６ａと第２給電部４６ｂに対応する部分以外は一定の幅になっている。

図２Ｂ〜図２Ｄに示すように、下層の第１アノード用配線４１Ａと上層の第２カソード用配線４３Ｋとは、第１絶縁層４２を介して対向するように配置されている。一方、下層の第１カソード用配線４１Ｋと上層の第２アノード用配線４３Ａとは、第１絶縁層４２を介して対向するように配置されている。

また、下層の第１アノード用配線４１Ａと上層の第２アノード用配線４３Ａとは、各配線の端部に設けられたコンタクト部（ランド）を介して電気的に接続されている。一方、下層の第１カソード用配線４１Ｋと上層の第２カソード用配線４３Ｋとは、各配線の端部に設けられたコンタクト部（ランド）を介して電気的に接続されている。例えば、第１アノード用配線４１Ａと上層の第２アノード用配線４３Ａとは、導電性材料によって接続されている。同様に、第１カソード用配線４１Ｋと上層の第２カソード用配線４３Ｋとは、導電性材料によって接続されている。このように、下層の第１配線４１と上層の第２配線４２とは、平面視において配線が重なった端部において導電性材料を介して電気的に接続されている。

これにより、外部電源を介してフレキシブル配線基板４０の第１給電部４６ａ及び第２給電部４６ｂにアノード電圧及びカソード電圧が印加されると、下層の第１配線４１と上層の第２配線４３とには、フレキシブル配線基板４０の長手方向に沿ってアノード電位とカソード電位が上下交互に入れ替わりながら存在することになる。

この結果、第１アノード用配線４１Ａに接続された３つのアノード用引き出し電極３０Ａにはアノード電圧が供給され、第１カソード用配線４１Ｋに接続された２つのカソード用引き出し電極３０Ｋにはカソード電圧が供給される。これにより、第１電極２１の対向する二辺の各々の全体からアノード電圧を印加することができるとともに、第２電極２２の対向する二辺の各々の全体からカソード電圧を印加することができる。したがって、平面状の発光層２３に対して均一に給電することができるので、有機ＥＬ素子２０を面内均一に発光させることができる。

また、フレキシブル配線基板４０は、積層方向の圧力を分散する圧力分散構造を有している。これにより、フレキシブル配線基板４０が積層方向から圧力を受けた場合に、圧力分散構造によって当該圧力を分散することができる。

本実施の形態におけるフレキシブル配線基板４０において、圧力分散構造は、第２配線４３の幅方向の端部に設けられている。具体的には、圧力分散構造は、図２Ｂに示すように、第２配線４３の幅方向の端部が当該第２配線４３の幅方向の端縁に向かって先細りとなったテーパ構造である。より具体的には、第２配線４３の幅方向の端部には、第２配線４３の一方の面も他方の面も傾斜面となったテーパ部が形成されている。つまり、第２配線４３の幅方向の端部の断面形状は楔状である。

この第２配線４３におけるテーパ構造は、例えば第２配線４３の端部を引き伸ばしたり押圧したりして塑性変形させることで形成することができる。あるいは、第２配線４３の端部を削る等の加工を施すことによっても第２配線４３の端部にテーパ構造を形成することができる。

このように構成されるフレキシブル配線基板４０は、異方性導電膜（ＡＣＦ）を介してガラス基板１０に形成された引き出し電極３０に接続される。異方性導電膜は、フィルムテープ状の異方性導電接着剤であり、例えばバインダーと呼ばれる熱硬化性接着剤の中に直径数ミクロンの導電性粒子を分散させたものである。

具体的には、図３に示すように、フレキシブル配線基板４０は、異方性導電膜７０を用いた熱圧着によって引き出し電極３０と電気的及び物理的に接続される。図３は、実施の形態１に係る発光装置１におけるガラス基板１０にフレキシブル配線基板４０をＡＣＦ接続するときの様子を説明するための図である。

なお、詳細は図示しないが、フレキシブル配線基板４０の第１アノード用配線４１Ａがアノード用引き出し電極３０ＡにＡＣＦ接続され、フレキシブル配線基板４０の第１カソード用配線４１Ｋがカソード用引き出し電極３０ＫにＡＣＦ接続される。

以下、図３を参照して、フレキシブル配線基板４０をガラス基板１０に形成された引き出し電極３０に接続するときの方法を説明する。

まず、異方性導電膜７０を挟むように、ガラス基板１０の引き出し電極３０とフレキシブル配線基板４０とを対向させて配置して、異方性導電膜７０を介して引き出し電極３０とフレキシブル配線基板４０とを重ね合わせる。具体的には、ガラス基板１０の外周端部に沿って帯状の異方性導電膜７０を配置して、この異方性導電膜７０の上に、異方性導電膜７０に沿うようにフレキシブル配線基板４０を配置する。

次に、ヒータ等を用いて異方性導電膜７０を介してフレキシブル配線基板４０をガラス基板１０の引き出し電極３０に熱圧着を行う。具体的には、図３の矢印で示されるように、フレキシブル配線基板４０の第２絶縁層４４の表面にヒータを押し当てることによって、フレキシブル配線基板４０の積層方向に対してフレキシブル配線基板４０及び異方性導電膜７０を加圧及び加熱する。これにより、異方性導電膜７０を介してフレキシブル配線基板４０をガラス基板１０に熱圧着させる。

このとき、上述の図７に示すように、図６Ａ〜図６Ｄに示される構成のフレキシブル配線基板４００を用いた場合、第２配線４０３の幅方向の端部によって生じる段差によって、ガラス基板１００が割れたり欠けたりする。

特に、ガラス基板１００の厚さがフレキシブル配線基板４００の第２配線４０３の厚さの５倍未満であると、ガラス基板１００が割れやすい。つまり、ガラス基板１００の厚さが第２配線４０３の厚さの５倍未満になってしまうと、第２配線４０３による段差の影響が顕著になってガラス基板１００が割れやすくなる。

これに対して、本実施の形態におけるフレキシブル配線基板４０は、積層方向の圧力を分散する圧力分散構造を有する。具体的には、第２配線４３の幅方向の端部に圧力分散構造が設けられている。

これにより、熱圧着時のヒータの加圧によってフレキシブル配線基板４０が積層方向の圧力（押圧）を受けたとしても、第２配線４３のテーパ構造（圧力分散構造）によって当該圧力を分散させることができる。このように、熱圧着時に受ける圧力を分散させることによって、第２配線４３の端部のエッジ（段差の角部）に荷重（加圧力）が集中することを抑制することができる。

この結果、第２配線４３の端部の直下に応力が集中することを抑制することができるので、ガラス基板１０に局所的な曲げ応力がかかることを緩和できる。したがって、ガラス基板１０が割れたり欠けたりすることを抑制することができる。

以上、本実施の形態における発光装置１及びフレキシブル配線基板４０によれば、フレキシブル配線基板４０をガラス基板１０に接合する際に、ガラス基板１０が割れたり欠けたりすることを抑制できる。

（実施の形態２）
次に、実施の形態２に係る発光装置１Ａについて、図４を用いて説明する。図４は、実施の形態２に係る発光装置１Ａにおけるガラス基板１０にフレキシブル配線基板４０ＡをＡＣＦ接続するときの様子を説明するための図である。

上記実施の形態１における発光装置１では、第２配線４３の端部にテーパ構造を設けることで圧力分散構造が構成されていたが、図４に示すように、本実施の形態における発光装置１Ａでは、第１配線４１の厚さを第２配線４３の厚さの２倍以上にすることで圧力分散構造が構成されている。

このように、第１配線４１の厚さを第２配線４３の厚さの２倍以上にすることによって、図４に示すように、熱圧着時の圧力によって第２配線４３の端部のエッジ（段差）に荷重が集中するが、この荷重によって生じる応力を、厚肉の第１配線４１で分散して緩和することができる。

この結果、第２配線４３の幅方向の端部に段差が存在していたとしても、第２配線４３の端部の直下に応力が集中することを抑制することができるので、ガラス基板１０に局所的な曲げ応力がかかることを緩和できる。したがって、ガラス基板１０が割れたり欠けたりすることを抑制することができる。

以上、本実施の形態における発光装置１Ａ及びフレキシブル配線基板４０Ａによれば、実施の形態１と同様に、フレキシブル配線基板４０Ａをガラス基板１０に接続する際に、ガラス基板１０が割れたり欠けたりすることを抑制できる。

なお、本実施の形態におけるフレキシブル配線基板４０Ａの構成は、実施の形態１に適用してもよい。つまり、実施の形態１におけるフレキシブル配線基板４０において、第１配線４１の厚さを第２配線４３の厚さの２倍以上にしてもよい。これにより、フレキシブル配線基板４０をガラス基板１０に接続する際にガラス基板１０が割れたり欠けたりすることを一層抑制できる。

（実施の形態３）
次に、実施の形態３に係る発光装置１Ｂについて、図５を用いて説明する。図５は、実施の形態３に係る発光装置１Ｂにおけるガラス基板１０にフレキシブル配線基板４０ＢをＡＣＦ接続するときの様子を説明するための図である。

上記実施の形態１における発光装置１では、第２配線４３の端部にテーパ構造を設けることで圧力分散構造が構成されていたが、図５に示すように、本実施の形態における発光装置１Ｂでは、フレキシブル配線基板４０Ｂは、さらに、圧力分散構造として、第１絶縁層４２と第２絶縁層４４との間に介在する介在層４７を有する。

介在層４７は、第２配線４３と同層に設けられ、かつ、第２配線４３が延在する方向に延在している。また、介在層４７の厚さは、第２配線４３の厚さと略同等である。本実施の形態において、介在層４７は、例えば、第１絶縁層４２と第２絶縁層４４との間に充填された絶縁フィルムであり、例えばポリイミドからなるポリイミド層である。

フレキシブル配線基板４０Ｂにおいて、第１配線４１の幅は、第２配線４３の幅と介在層４７の幅とを合計した合計幅と略同等である。つまり、第１配線４１の幅の値が第２配線４３の幅と介在層４７の幅との合計の値と略同等となるように、介在層４７の幅を設定している。

このように、介在層４７を挿入することにより、第２配線４３の幅方向の端部によって生じる段差を、介在層４７で実質的になくすことができる。これにより、図５に示すように、異方性導電膜７０を介してフレキシブル配線基板４０Ｂをガラス基板１０の引き出し電極３０に熱圧着を行う際に、この熱圧着時の圧力を第２配線４３と介在層４７とに分散させることができる。この結果、第２配線４３の端部の直下に応力が集中することを抑制できるので、ガラス基板１０に局所的な曲げ応力がかかることを緩和できる。したがって、ガラス基板１０が割れたり欠けたりすることを抑制することができる。

以上、本実施の形態における発光装置１Ｂ及びフレキシブル配線基板４０Ｂによれば、実施の形態１と同様に、フレキシブル配線基板４０Ｂをガラス基板１０に接続する際に、ガラス基板１０が割れたり欠けたりすることを抑制できる。

また、本実施の形態において、介在層４７は、樹脂（ポリイミド）によって構成したが、これに限るものではない。例えば、介在層４７は、第２配線４３と同じ材料によって構成するとよい。具体的には、介在層４７は、第２配線４３と同様に、銅によって構成された配線パターンにするとよい。この場合、介在層４７（銅パターン）は、電流が流れないダミー配線であってもよいし、第２配線４３に接続されて電流が流れる通電配線であってもよい。このように、介在層４７と第２配線４３とを同じ材料によって構成することで、熱圧着時の圧力を第２配線４３と介在層４７とに均等に分散させることができるので、ガラス基板１０に局所的な曲げ応力がかかることを一層緩和することができる。

（その他変形例等）
以上、本発明に係る発光装置及びフレキシブル配線基板について、実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、上記の実施の形態に限定されるものではない。

例えば、上記の実施の形態において、発光装置（有機ＥＬ素子２０）は片面発光型としたが、これに限るものではなく、発光装置（有機ＥＬ素子２０）は、第１電極２１及び第２電極２２の両方が透光性を有する両面発光型であってもよい。

また、上記の実施の形態に係る発光装置（有機ＥＬパネル）は、照明装置として実現することができる。例えば、照明装置は、上記実施の形態における発光装置と、当該発光装置に電力を供給する電源回路とを備える。また、上記実施の形態に係る発光装置（有機ＥＬパネル）は、照明装置以外に、表示装置等の他の装置に適用してもよい。

また、上記の実施の形態に係るフレキシブル配線基板は、発光装置（有機ＥＬパネル）に用いたが、これに限るものではなく、ディスプレイパネルやセンサ等、給電が必要な電子デバイスに適用することができる。

その他、各実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。

１、１Ａ、１Ｂ発光装置
１０ガラス基板
２０有機ＥＬ素子
３０引き出し電極
４０、４０Ａ、４０Ｂフレキシブル配線基板
４１第１配線
４２第１絶縁層
４３第２配線
４４第２絶縁層
４５接着層
４７介在層
７０異方性導電膜

Claims

ガラス基板と、
前記ガラス基板に形成された有機ＥＬ素子と、
前記ガラス基板に形成され、前記有機ＥＬ素子の電極と電気的に接続された引き出し電極と、
前記ガラス基板の端部に沿って配置され、異方性導電膜を介して前記引き出し電極に接続されるフレキシブル配線基板とを備え、
前記フレキシブル配線基板は、前記ガラス基板の端部に沿って延在する第１配線と、第１絶縁層と、前記ガラス基板の端部に沿って延在する第２配線と、第２絶縁層とがこの順で積層された構造であり、
前記ガラス基板の厚さは、前記第２配線の厚さの５倍未満であり、
平面視において、前記第２配線の幅は、前記第１配線の幅より狭く、
前記フレキシブル配線基板は、積層方向の圧力を分散する圧力分散構造を有する、
発光装置。
前記圧力分散構造は、前記第２配線の幅方向の端部に設けられている、
請求項１に記載の発光装置。
前記圧力分散構造は、前記第２配線の幅方向の端部が当該第２配線の幅方向の端縁に向かって先細りとなったテーパ構造である、
請求項２に記載の発光装置。
前記第１配線の厚さを前記第２配線の厚さの２倍以上にすることで前記圧力分散構造が構成されている、
請求項１〜３のいずれか１項に記載の発光装置。
前記フレキシブル配線基板は、さらに、前記圧力分散構造として、前記第１絶縁層と前記第２絶縁層との間に介在する介在層を有し、
前記介在層は、前記第２配線と同層に設けられ、かつ、前記第２配線が延在する方向に延在し、
前記介在層の厚さは、前記第２配線の厚さと同等であり、
前記第１配線の幅は、前記第２配線の幅と前記介在層の幅とを合計した合計幅と同等である、
請求項１に記載の発光装置。
前記介在層は、前記第１絶縁層と前記第２絶縁層との間に充填された絶縁フィルムである、
請求項５に記載の発光装置。
前記介在層は、前記第２配線と同じ材料である、
請求項５に記載の発光装置。
前記第１配線及び前記第２配線は、銅によって構成されている、
前記第１絶縁層及び前記第２絶縁層は、ポリイミドによって構成されている、
請求項１〜７のいずれか１項に記載の発光装置。
ガラス基板の端部に沿って配置され、異方性導電膜を介して前記ガラス基板に形成された引き出し電極に接続されるフレキシブル配線基板であって、
前記フレキシブル配線基板は、前記ガラス基板の端部に沿って延在する第１配線と、第
１絶縁層と、前記ガラス基板の端部に沿って延在する第２配線と、第２絶縁層とがこの順で積層された構造であり、
前記ガラス基板の厚さは、前記第２配線の厚さの５倍未満であり、
平面視において、前記第２配線の幅は、前記第１配線の幅より狭く、
前記フレキシブル配線基板は、積層方向の圧力を分散する圧力分散構造を有する、
フレキシブル配線基板。