JP3632975B2 - 有機elパネルの接続構造 - Google Patents
有機elパネルの接続構造 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3632975B2 JP3632975B2 JP2003115142A JP2003115142A JP3632975B2 JP 3632975 B2 JP3632975 B2 JP 3632975B2 JP 2003115142 A JP2003115142 A JP 2003115142A JP 2003115142 A JP2003115142 A JP 2003115142A JP 3632975 B2 JP3632975 B2 JP 3632975B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- organic
- panel
- electrode
- circuit board
- terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 18
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 12
- 238000000605 extraction Methods 0.000 claims description 11
- 239000000470 constituent Substances 0.000 claims description 4
- 238000005304 joining Methods 0.000 claims description 3
- 239000002274 desiccant Substances 0.000 claims description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 19
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 17
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 15
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 9
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 2
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 229910001148 Al-Li alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- JFBZPFYRPYOZCQ-UHFFFAOYSA-N [Li].[Al] Chemical compound [Li].[Al] JFBZPFYRPYOZCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- SJCKRGFTWFGHGZ-UHFFFAOYSA-N magnesium silver Chemical compound [Mg].[Ag] SJCKRGFTWFGHGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、有機EL(electro luminescence)パネルの接続構造に関し、特に有機ELパネルの引出電極と回路基板の端子部との接合構造に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
有機ELパネルとしては、ガラス材料からなるガラス基板(透光性の支持基板)上に、ITO(indium tin oxide)等によって陽極となる透明電極(陽極電極)と、正孔注入層,正孔輸送層,発光層及び電子輸送層からなる有機層と、陰極となるアルミニウム(Al)等の非透光性の背面電極(陰極電極)とを順次積層して積層体である有機EL素子を形成し、この有機EL素子によって所定の発光部を形成し、前記発光部を覆うガラス材料からなる凹部形状の封止部材を前記ガラス基板上に紫外線硬化性接着剤を介して気密的に配設する構造のものが知られている(特許文献1参照)。
【0003】
特開2002−8855号公報
【0004】
かかる有機ELパネルは、前記透明電極及び前記背面電極から前記ガラス基板の一辺にそれぞれ引き出された列状の電極端子(引出端子)と、前記有機ELパネルを駆動する駆動回路が搭載された回路基板とを電気的に接続するためにフレキシブル配線板(FPC)が用いられている。前記フレキシブル配線板は、前記各電極端子に対応し列状に設けられる第1の接続端子(端子部)と、前記各第1の接続端子と電気的に接続する所定の回路配線と、前記回路配線の末端に設けられ、前記回路基板と接続するための第2の接続端子とが備えられている。前記有機ELパネルの前記電極端子と前記フレキシブル配線板の前記第1の接続端子は、異方性導電膜(異方性導電フィルム)等の接続部材によって電気的に接続される。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
かかる有機ELパネルは、温度変化が生じる環境下(例えば、車両に搭載される)で使用されることがあり、そのため有機ELパネルを含む製品に結露が生じる恐れがある。この結露による悪影響を抑え製品としての信頼性を向上させるために、前記各端子による接合個所には、樹脂系の防湿剤が塗布されることが一般的になっている。しかしながら、前記接合箇所が簡単に認識できない場合は、前記防湿剤の塗布範囲が不明確になり、前記防湿剤の塗布が不足する。すなわち前記接合箇所の全域が覆われず、前記各端子が露出することになり、高湿環境において露出している前記各端子部分が電食し、有機ELパネル自体が発光しなくなったり、あるいは有機ELパネルが部分的に発光しなくなるといった問題が生じ、電気的接続における信頼性が低下してしまうといった問題点を有している。
【0006】
そこで、本発明は、防湿剤の塗布量管理を容易に行いことが可能であり、また電気的接続における信頼性を向上させることが可能な有機ELパネルの接合構造を提供するものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】
本発明は、前記課題を解決するため、請求項1に記載の通り、列状に設けられた複数の引出電極を備える有機ELパネルと、前記引出電極と電気的に接続される端子部を備える可撓性を有する回路基板とを備え、前記有機ELパネルに対して前記回路基板を部分的に重ね合わせて前記引出電極と前記端子部とを接続部材を介して電気的に接続するとともに、前記引出電極と前記端子部との接合部分を覆うように防湿剤を塗布してなる有機ELパネルの接合構造であって、前記有機ELパネルの複数の前記引出電極が引き出し形成される領域で、かつ前記回路基板の重ね方向から見た際に認識可能な個所に、前記有機ELパネルにおける有機EL素子の視覚的に認識可能な構成材料によって、前記防湿剤の塗布範囲を示す指標部を形成してなるものである。
【0012】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を添付図面に基づき説明する。
【0013】
図1〜図3を用いて本発明の実施の形態について説明する。有機ELパネル1は、ガラス基板(透光性基板)2と、透明電極3と、絶縁層4と、有機層5と、背面電極6と、封止部材7と、フレキシブル回路基板8から主に構成されている。
【0014】
ガラス基板2は、長方形形状からなる透光性の支持基板である。
【0015】
透明電極3は、ガラス基板2上にITO等の導電性材料を蒸着法やスパッタリング法等の手段によって形成されるもので、日の字型の表示セグメント部3aと、個々の表示セグメント部3aからそれぞれ引き出し形成されたリード部3bと、リード部3bの終端部に設けられる電極端子3cとを備えており、表示セグメント部3a単位毎に図示しない給電回路からの定電流を選択的に与えることが可能な構造を得ている。尚、電極端子3cは、ガラス基板2の一辺に集中的に配設されるように各表示セグメント部3aに対応するリード部3bが引き出し形成される。
【0016】
絶縁層4は、例えば、ポリイミド系等の絶縁材料からなり、例えばフォトリソグラフィー法等の手段によって形成される。絶縁層4は、表示セグメント部3aに対応した窓部4aを有し、発光領域の輪郭を鮮明に表示するため、透明電極3の表示セグメント部3aの周縁部と若干重なるように窓部4aが形成され、また、透明電極3と背面電極6との絶縁を確保するためにリード部3b上を覆うように配設される。
【0017】
有機層5は、少なくとも発光層を有するものであれば良いが、本発明の実施の形態においては正孔注入層,正孔輸送層,発光層及び電子輸送層を蒸着法等の手段によって順次積層形成してなるものである。
【0018】
背面電極6は、アルミ(Al)やアルミリチウム(Al:Li),マグネシウム銀(Mg:Ag)等の金属性の導電性材料を蒸着法やスパッタリング法等の手段によって有機層6上に形成してなるもので、長方形形状をなす単一の金属電極であり、有機層5における発光部(表示セグメント部3a)の共通電極となる。背面電極6は、透明電極3の各電極端子3cに隣接するようにガラス基板2の一辺に設けられる陰極用の電極端子6aと電気的に接続される。尚、電極端子6aは透明電極3と同材料により、背面電極6の幅方向に沿うように細長状に形成される。
【0019】
以上のように、ガラス基板2上に透明電極3と絶縁層4と有機層5と背面電極6とを順次積層し積層体を形成することで有機EL素子9が得られる。
【0020】
封止部材7は、例えばガラス材料からなる平板部材に収納部である凹部7aを形成してなるものである。封止部材7は、凹部7aを取り囲むように形成される支持部7bを、例えば紫外線硬化型エポキシ樹脂接着剤を介しガラス基板2上に気密的に配設することで、封止部材7とガラス基板2とで有機EL素子9を収納する気密空間Sを構成する。封止部材7は、透明電極3の電極端子3c及び背面電極6の電極端子6aが外部に露出するようにガラス基板2よりも若干小さ目に構成されている。
【0021】
以上の各部によって有機ELパネル1が構成される。
【0022】
また、フレキシブル回路基板(回路基板)8は、可撓性を有する絶縁材料に所定の回路配線8aが形成され、表示制御用のコントローラや定電流源回路等の他の機器と接続するための接続部材である。また回路配線8aの末端部分には、表示パネル1の各電極端子3c,6aと電気的に接合する接続端子(端子部)8bが、フレキシブル回路基板8の幅方向に沿って列状に複数設けられている。接続端子8bは、例えば銅箔上に銀や金等の導電材料を積層してなるもので、ITOからなる電極端子3c,6aよりも導電率が良好な材料によって構成される。
【0023】
次に図3から図5を用いて、有機ELパネル1とフレキシブル回路基板8との接合構造について詳述する。
【0024】
図中、10は、有機EL素子9を構成する透明電極3,絶縁層4,有機層5もしくは背面電極6の何れか材料が用いて形成され、四角形状の一対の指標部である。11は、一対の指標部9によって指定される範囲内に塗布される樹脂系の防湿剤である。12は、所定の間隔にてガラス基板1の一辺に列状に形成される有機ELパネル1の電極端子3c,6aと、電極端子3c,6aの幅より狭い幅を有するとともに、電極端子3c,6aと同等の形成間隔にて形成されるフレキシブル回路基板8の接続端子8bとを電気的に接合する異方性導電膜(接続部材)である。尚、指標部10は、防湿剤11が塗布される領域を明確に判断するために、有機EL素子9を構成する色味のある材料で構成することが望ましい。
【0025】
かかる表示パネル1の接合構造において特徴となる点は、有機ELパネル1の電極端子3c,6aと、フレキシブル回路基板8の接続端子8bとを異方性導電膜11によって接合した後、指標部10によって指定された範囲内に位置する電極端子3c,6a及び接続端子8bの接合部分を含む所定領域が防湿剤11によって覆われる構造にある。従って、電極端子3c,6aと接続端子8bとの接合部分において、防湿剤11を塗布する領域を指標部10にて示すことによって、防湿剤11をはけにより塗布する場合やシリンジ等を用いた塗布装置により塗布する場合であっても、防湿剤11の塗布領域(塗布範囲)を容易に確認することが可能であるとともに、塗布後の確認作業においても防湿剤11が適正なる塗布量に達しているか否かを容易に判断することが可能であることから、塗布量管理を容易とする。また防湿剤11の塗布を安定して行うことで、各端子3c,6c,8bが露出することがなくなるため、高湿環境においても電気的接続の信頼性を向上させることが可能となる。
【0026】
また、指標部10は、有機ELパネル1における有機EL素子9の構成材料によって形成されることから、指標部10を形成するに専用の材料及び工程を必要としないことから、製造工程を煩雑にすることがなく、また製造コストを高くすることもない。
【0027】
また、指標部10を視覚的に認識可能な有機ELパネル1における有機EL素子9の構成材料によって形成することで、塗布量管理がより容易となる。また、前記塗布装置のシリンジによって防湿剤11を塗布する場合、画像処理装置を用いて塗布位置を定める方法が挙げられるが、認識可能な指標部10とすることによって、前記画像処理装置による画像処理方法において、指標部10を座標として定めることが可能となるため、指定塗布領域に正確に防湿剤10を塗布することが可能となる。
【0031】
尚、前述した各実施形態では、セグメント表示式の有機ELパネル1を用いて説明したが、少なくとも一方が透光性の第1,第2電極ライン(電極)をそれぞれ複数備え、前記各電極ラインを交差する状態で配設するとともに、前記各電極ライン間に少なくとも発光層を含む有機層を挟持してマトリクス状の有機EL素子を透光性基板上に配設する有機ELパネルに本発明を適用しても良い。
【0032】
また、前述した各実施形態では、電極端子3c,6aと接続端子8bとの接続部材として、異方性導電膜11を用いるものであったが、他の接続部材としてはヒートシールを用いるものであっても良い。
【0033】
また、前述した各実施形態では、指標部10,13を四角形状もしくは線状形状からなるものであったが、本発明は、防湿剤11の塗布領域を示すものであれば、前述した各実施形態の形状に限定されるものではない。
【0035】
【発明の効果】
本発明は、列状に設けられた複数の引出電極を備える有機ELパネルと、前記引出電極と電気的に接続される端子部を備える可撓性を有する回路基板とを備え、前記引出電極と前記端子部とが接続部材を介して電気的に接続されるとともに、前記引出電極と前記端子部との接合部を覆うように防湿剤が塗布されてなる有機ELパネルの接合構造に関し、防湿剤の塗布量管理を容易に行いことが可能であり、また電気的接続における信頼性を向上させることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態の有機ELパネルの接合構造を示す斜視図。
【図2】同上実施形態の有機ELパネルの要部断面図。
【図3】同上実施形態の有機ELパネル及び回路基板を示す平面図。
【図4】同上実施形態の有機ELパネルの接合構造を示す平面図。
【図5】同上実施形態の有機ELパネルの接合構造を示す要部断面図。
【図6】本発明の他の実施形態の有機ELパネルの接合構造を示す平面図。
【符号の説明】
1 有機ELパネル
2 ガラス基板(透光性基板)
3 透明電極
3a 表示セグメント部
3b リード部
3c 電極端子(引出電極)
5 有機層
6 背面電極
6a 電極端子(引出電極)
8 フレキシブル回路基板
8a 回路配線
8b 接続端子(端子部)
9 有機EL素子
10,13 指標部
11 防湿剤
12 異方性導電膜(接続部材)
Claims (1)
- 列状に設けられた複数の引出電極を備える有機ELパネルと、前記引出電極と電気的に接続される端子部を備える可撓性を有する回路基板とを備え、前記有機ELパネルに対して前記回路基板を部分的に重ね合わせて前記引出電極と前記端子部とを接続部材を介して電気的に接続するとともに、前記引出電極と前記端子部との接合部分を覆うように防湿剤を塗布してなる有機ELパネルの接合構造であって、
前記有機ELパネルの複数の前記引出電極が引き出し形成される領域で、かつ前記回路基板の重ね方向から見た際に認識可能な個所に、前記有機ELパネルにおける有機EL素子の視覚的に認識可能な構成材料によって、前記防湿剤の塗布範囲を示す指標部を形成してなることを特徴とする有機ELパネルの接合構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003115142A JP3632975B2 (ja) | 2003-04-21 | 2003-04-21 | 有機elパネルの接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003115142A JP3632975B2 (ja) | 2003-04-21 | 2003-04-21 | 有機elパネルの接続構造 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004319407A JP2004319407A (ja) | 2004-11-11 |
JP3632975B2 true JP3632975B2 (ja) | 2005-03-30 |
JP2004319407A5 JP2004319407A5 (ja) | 2005-06-16 |
Family
ID=33474425
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003115142A Expired - Fee Related JP3632975B2 (ja) | 2003-04-21 | 2003-04-21 | 有機elパネルの接続構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3632975B2 (ja) |
-
2003
- 2003-04-21 JP JP2003115142A patent/JP3632975B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2004319407A (ja) | 2004-11-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP2566298B1 (en) | Organic el illumination device | |
US7394194B2 (en) | Tiled display | |
WO2008062645A1 (fr) | Panneau électroluminescent organique et élément de scellement | |
JP5407649B2 (ja) | 電気光学装置およびその製造方法、電子機器 | |
JP2004184805A (ja) | 導電配線の接続構造 | |
JPH0632298B2 (ja) | 薄膜el表示装置 | |
US20030197475A1 (en) | Flat-panel display, manufacturing method thereof, and portable terminal | |
US8330053B2 (en) | Optoelectronic device and method for producing an optoelectronic device | |
TWI556484B (zh) | 有機發光二極體模組 | |
TWI416443B (zh) | 畫像顯示元件及其製造方法 | |
JP5407648B2 (ja) | 電気光学装置の製造方法、電気光学装置、電子機器 | |
JP5356278B2 (ja) | 表示装置 | |
US20170301874A1 (en) | Organic el panel and method for producing same | |
JP3632975B2 (ja) | 有機elパネルの接続構造 | |
JP7295222B2 (ja) | 有機elパネル | |
JP2004327148A (ja) | 有機elパネルの接合構造 | |
JP2001034190A (ja) | パネル基板の実装構造 | |
KR100708687B1 (ko) | 유기전계 발광소자 및 그의 제조방법 | |
JP2001125499A (ja) | El表示装置 | |
KR100743940B1 (ko) | 유기 발광 소자 패널 | |
US20140217391A1 (en) | Organic el element and method for manufacturing same | |
JP2003223988A (ja) | 有機elパネル | |
JP2011187217A (ja) | 有機elモジュール | |
JPWO2005057986A1 (ja) | 面発光体及びその製造方法 | |
KR20070050767A (ko) | 유기 발광 소자 패널 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040910 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040921 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20040922 |
|
A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20041008 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20041104 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20041111 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20041206 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20041219 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 3632975 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080107 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110107 Year of fee payment: 6 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110107 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140107 Year of fee payment: 9 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |