KR20170074577A - 반도체 발광소자를 이용한 디스플레이 장치의 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 디스플레이 장치의 제조방법에 관한 것으로 특히, 반도체 발광 소자를 이용한 디스플레이 장치의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 디스플레이 장치의 제조방법은, 기판상에 제1도전형 반도체층, 활성화층 및 제2도전형 반도체층을 순차적으로 성장하는 단계와, 식각을 통하여 상기 기판상에 복수의 반도체 발광소자들을 형성하는 단계, 및 이방성 전도성 필름을 이용하여 상기 복수의 반도체 발광소자들을 배선기판에 부착하는 단계를 포함한다. 상기 이방성 전도성 필름은, 이방성 전도매질(anisotropic conductive medium)을 액상 물질에 혼합하여 혼합액을 형성하는 단계와, 상기 혼합액이 필름을 형성하도록 롤러를 이용하여 상기 혼합액을 압연하는 단계와, 자기장을 이용하여 상기 필름에서 상기 이방성 전도매질의 배열을 조절하는 단계, 및 상기 필름을 건조장치에 통과시켜 상기 필름을 건조하는 단계를 통하여 제조될 수 있다.

Description

반도체 발광소자를 이용한 디스플레이 장치의 제조방법{METHOD FOR MANUFACTURING DISPLAY DEVICE USING SEMICONDUCTOR LIGHT EMITTING DEVICE}

본 발명은 디스플레이 장치의 제조방법에 관한 것으로 특히, 반도체 발광 소자를 이용한 플렉서블 디스플레이 장치의 제조방법에 관한 것이다.

최근에는 디스플레이 기술분야에서 박형, 플렉서블 등의 우수한 특성을 가지는 디스플레이 장치가 개발되고 있다. 이에 반해, 현재 상용화된 주요 디스플레이는 LCD(Liguid Crystal Display)와 AMOLED(Active Matrix Organic Light Emitting Diodes)로 대표되고 있다.

그러나, LCD의 경우에 빠르지 않은 반응 시간과, 플렉서블의 구현이 어렵다는 문제점이 존재하고, AMOLED의 경우에 수명이 짧고, 양산 수율이 좋지 않을 뿐 아니라 플렉서블의 정도가 약하다는 취약점이 존재한다.

한편, 발광 다이오드(Light Emitting Diode: LED)는 전류를 빛으로 변환시키는 잘 알려진 반도체 발광 소자로서, 1962년 GaAsP 화합물 반도체를 이용한 적색 LED가 상품화된 것을 시작으로 GaP:N 계열의 녹색 LED와 함께 정보 통신기기를 비롯한 전자장치의 표시 화상용 광원으로 이용되어 왔다. 따라서, 상기 반도체 발광 소자를 이용하여 플렉서블 디스플레이를 구현하여, 상기의 문제점을 해결하는 방안이 제시될 수 있다.

상기 반도체 발광 소자를 이용한 플렉서블 디스플레이에는 상기 반도체 발광 소자와 전극 배선의 연결시에 이방성 전도성 필름이 이용될 수 있다. 이방 전도성 필름에는 전도성 기능을 할 수 있는 이방성 전도매질이 투입되며, 상기 이방성 전도매질의 입자의 분포가 불균일 할 경우 통전 신뢰성이 저감되는 문제가 발생할 수 있다. 이러한 예로서, 이방성 전도매질이 많이 분포된 부분에서는 전극간의 쇼트 현상이 발생 할 수 있으며, 이방성 전도매질이 부족한 부분에서는 접속 저항이 증가 될 수 있다. 이러한 문제를 해결하기 위하여, 입자의 분포가 균일해야 하며, 이에, 본 발명에서는 이방성 전도성 필름에서 입자의 분포를 균일하게 할 수 있는 메커니즘에 대하여 제시한다.

본 발명의 일 목적은 반도체 발광 소자와 전극 배선의 연결시에 통전 신뢰성을 가지는 디스플레이 장치를 제공하기 위한 것이다.

본 발명의 다른 일 목적은, 입자 분포가 균일한 전도층 접착층 및 이의 제조방법을 제공하기 위한 것이다.

본 발명에 따른 디스플레이 장치의 제조방법은, 이방성 전도성 필름을 이용하여 복수의 반도체 발광소자들을 배선기판에 부착하며, 상기 이방성 전도성 필름의 제조방법은, 이방성 전도매질(anisotropic conductive medium)을 액상 물질에 혼합하여 혼합액을 형성하는 단계와, 상기 혼합액이 필름을 형성하도록 롤러를 이용하여 상기 혼합액을 압연하는 단계와, 자기장을 이용하여 상기 필름에서 상기 이방성 전도매질의 배열을 조절하는 단계, 및 상기 필름을 건조장치에 통과시켜 상기 필름을 건조하는 단계를 포함한다.

실시 예에 있어서, 상기 자기장은 상기 롤러와 상기 건조장치의 사이에 배치되는 하나 또는 그 이상의 전자석들에 의하여 상기 필름에 가해질 수 있다. 상기 전자석들은 상기 필름을 기준으로 양측에서 서로 마주보도록 배치되며, 동일 극성을 가지도록 이루어진다.

실시 예에 있어서, 상기 조절하는 단계에서는 상기 액상 물질의 물성 또는 점도에 따라 상기 자기장의 세기를 가변하여 상기 이방성 전도매질의 배열이 조절될 수 있다.

실시 예에 있어서, 상기 건조된 필름을 상기 이방성 전도매질이 포함되지 않으며, 접착력을 가지는 접착필름과 코팅함에 의하여, 상기 이방성 전도성 필름은 멀티 레이어를 구비할 수 있다.

본 발명에 따른 디스플레이 장치에서는, 전도성 접착층에 상기 이방성 전도매질을 기계적인 혼합만을 사용하여 혼합할 경우 분포가 균일하지 않게 되는 문제를 해결할 수 있다. 예를 들어, 이방성 전도성 필름에서 자기장을 이용하여 이방성 전도매질의 분포나 배열을 조절할 수 있게 된다.

또한, 본 발명에 의하면, 이방성 전도매질의 분포가 균일하게 되므로, 종래에 발생되었던 전극간의 쇼트 현상 개선 및 접속 저항의 안정화를 확보할 수 있다.

또한, 본 발명에서는 전도성 접착층에 백색안료를 첨가함에 따라, 반도체 발광소자들의 발광 빛을 상부로 유도하게 된다. 이 경우에, 전도성 접착층이 백색안료의 함량이 다른 복수의 레이어들을 구비함에 따라, 반사도는 증가시키면서도 접착력은 유지할 수 있는 연결구조를 구현한다.

또한, 본 발명에서는, 전도성 접착층의 레이어들 중 일부 레이어에만 백색안료를 첨가하여, 간단한 제법임에도 불구하고 디스플레이 장치의 휘도 향상이 구현될 수 있다. 또한, 복수의 레이들에 대한 재질을 달리함에 따라, 주변에 구조물과의 관계에서 필요한 유동성과 점성을 모두 가지는 전도성 접착층이 구현될 수 있다.

도 1은 본 발명의 반도체 발광 소자를 이용한 디스플레이 장치의 일 실시예를 나타내는 개념도이다.
도 2는 도 1의 A부분의 부분 확대도이고, 도 3a 및 도 3b는 도 2의 라인 B-B 및 C-C를 따라 취한 단면도들이다.
도 4는 도 3의 플립 칩 타입 반도체 발광 소자를 나타내는 개념도이다.
도 5a 내지 도 5c는 플립 칩 타입 반도체 발광 소자와 관련하여 컬러를 구현하는 여러가지 형태를 나타내는 개념도들이다.
도 6은 본 발명의 반도체 발광 소자를 이용한 디스플레이 장치의 제조방법을 나타낸 단면도들이다.
도 7은 발명의 반도체 발광 소자를 이용한 디스플레이 장치의 다른 일 실시예를 나타내는 사시도이다.
도 8은 도 7의 라인 D-D를 따라 취한 단면도이다.
도 9는 도 8의 수직형 반도체 발광소자를 나타내는 개념도이다.
도 10은 새로운 구조의 반도체 발광소자가 적용된 본 발명의 다른 실시 예를 설명하기 위한, 도 1의 A부분의 확대도이다.
도 11a는 도 10의 라인 E-E를 따라 취한 단면도이다.
도 11b는 도 11의 라인 F-F를 따라 취한 단면도이다.
도 12는 도 11a의 플립 칩 타입 반도체 발광 소자를 나타내는 개념도이다.
도 13은 본 발명의 또 다른 실시 예를 설명하기 위한, 도 1의 A부분의 확대도이다.
도 14는 도 13의 G-G를 따라 취한 단면도이며, 도 15는 도 13의 H-H를 따라 취한 단면도이다.
도 16은 도 13의 이방성 전도성 필름의 일 실시예를 제조하는 방법을 나타내는 개념도이다.
도 17은 본 발명의 다른 실시 예를 설명하기 위한 단면도이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 명세서에 개시된 실시 예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 유사한 구성요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 이하의 설명에서 사용되는 구성요소에 대한 접미사 "모듈" 및 "부"는 명세서 작성의 용이함만이 고려되어 부여되거나 혼용되는 것으로서, 그 자체로 서로 구별되는 의미 또는 역할을 갖는 것은 아니다. 또한, 본 명세서에 개시된 실시 예를 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 명세서에 개시된 실시 예의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 첨부된 도면은 본 명세서에 개시된 실시 예를 쉽게 이해할 수 있도록 하기 위한 것일 뿐, 첨부된 도면에 의해 본 명세서에 개시된 기술적 사상이 제한되는 것으로 해석되어서는 아니 됨을 유의해야 한다.

또한, 층, 영역 또는 기판과 같은 요소가 다른 구성요소 "상(on)"에 존재하는 것으로 언급될 때, 이것은 직접적으로 다른 요소 상에 존재하거나 또는 그 사이에 중간 요소가 존재할 수도 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.

본 명세서에서 설명되는 디스플레이 장치에는 휴대폰, 스마트 폰(smart phone), 노트북 컴퓨터(laptop computer), 디지털방송용 단말기, PDA(personal digital assistants), PMP(portable multimedia player), 네비게이션, 슬레이트 피씨(Slate PC), Tablet PC, Ultra Book, 디지털 TV, 데스크탑 컴퓨터 등이 포함될 수 있다. 그러나, 본 명세서에 기재된 실시 예에 따른 구성은 추후 개발되는 새로운 제품형태이라도, 디스플레이가 가능한 장치에는 적용될 수도 있음을 본 기술분야의 당업자라면 쉽게 알 수 있을 것이다.

도 1은 본 발명의 반도체 발광 소자를 이용한 디스플레이 장치의 일 실시예를 나타내는 개념도이다.

도시에 의하면, 디스플레이 장치(100)의 제어부에서 처리되는 정보는 플렉서블 디스플레이(flexible display)를 이용하여 표시될 수 있다.

플렉서블 디스플레이는 외력에 의하여 휘어질 수 있는, 구부러질 수 있는, 비틀어질 수 있는, 접힐 수 있는, 말려질 수 있는 디스플레이를 포함한다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이는 기존의 평판 디스플레이의 디스플레이 특성을 유지하면서, 종이와 같이 휘어지거나, 구부리거나, 접을 수 있거나 말 수 있는 얇고 유연한 기판 위에 제작되는 디스플레이가 될 수 있다.

상기 플렉서블 디스플레이가 휘어지지 않는 상태(예를 들어, 무한대의 곡률반경을 가지는 상태, 이하 제1상태라 한다)에서는 상기 플렉서블 디스플레이의 디스플레이 영역이 평면이 된다. 상기 제1상태에서 외력에 의하여 휘어진 상태(예를 들어, 유한의 곡률반경을 가지는 상태, 이하, 제2상태라 한다)에서는 상기 디스플레이 영역이 곡면이 될 수 있다. 도시와 같이, 상기 제2상태에서 표시되는 정보는 곡면상에 출력되는 시각 정보가 될 수 있다. 이러한 시각 정보는 매트릭스 형태로 배치되는 단위 화소(sub-pixel)의 발광이 독자적으로 제어됨에 의하여 구현된다. 상기 단위 화소는 하나의 색을 구현하기 위한 최소 단위를 의미한다.

상기 플렉서블 디스플레이의 단위 화소는 반도체 발광 소자에 의하여 구현될 수 있다. 본 발명에서는 전류를 빛으로 변환시키는 반도체 발광 소자의 일 종류로서 발광 다이오드(Light Emitting Diode: LED)를 예시한다. 상기 발광 다이오드는 작은 크기로 형성되며, 이를 통하여 상기 제2상태에서도 단위 화소의 역할을 할 수 있게 된다.

이하, 상기 발광 다이오드를 이용하여 구현된 플렉서블 디스플레이에 대하여 도면을 참조하여 보다 상세히 설명한다.

도 2는 도 1의 A부분의 부분 확대도이고, 도 3a 및 도 3b는 도 2의 라인 B-B 및 C-C를 따라 취한 단면도들이며, 도 4는 도 3a의 플립 칩 타입 반도체 발광 소자를 나타내는 개념도이고, 도 5a 내지 도 5c는 플립 칩 타입 반도체 발광 소자와 관련하여 컬러를 구현하는 여러가지 형태를 나타내는 개념도들이다.

도 2, 도 3a 및 도 3b의 도시에 의하면, 반도체 발광 소자를 이용한 디스플레이 장치(100)로서 패시브 매트릭스(Passive Matrix, PM) 방식의 반도체 발광 소자를 이용한 디스플레이 장치(100)를 예시한다. 다만, 이하 설명되는 예시는 액티브 매트릭스(Active Matrix, AM) 방식의 반도체 발광 소자에도 적용 가능하다.

상기 디스플레이 장치(100)는 기판(110), 제1전극(120), 전도성 접착층(130), 제2전극(140) 및 복수의 반도체 발광 소자(150)를 포함한다.

기판(110)은 플렉서블 기판일 수 있다. 예를 들어, 플렉서블(flexible) 디스플레이 장치를 구현하기 위하여 기판(110)은 유리나 폴리이미드(PI, Polyimide)를 포함할 수 있다. 이외에도 절연성이 있고, 유연성 있는 재질이면, 예를 들어 PEN(Polyethylene Naphthalate), PET(Polyethylene Terephthalate) 등 어느 것이라도 사용될 수 있다. 또한, 상기 기판(110)은 투명한 재질 또는 불투명한 재질 어느 것이나 될 수 있다.

상기 기판(110)은 제1전극(120)이 배치되는 배선기판이 될 수 있으며, 따라서 상기 제1전극(120)은 기판(110) 상에 위치할 수 있다.

도시에 의하면, 절연층(160)은 제1전극(120)이 위치한 기판(110) 상에 배치될 수 있으며, 상기 절연층(160)에는 보조전극(170)이 위치할 수 있다. 이 경우에, 상기 기판(110)에 절연층(160)이 적층된 상태가 하나의 배선기판이 될 수 있다. 보다 구체적으로, 절연층(160)은 폴리이미드(PI, Polyimide), PET, PEN 등과 같이 절연성이 있고, 유연성 있는 재질로, 상기 기판(110)과 일체로 이루어져 하나의 기판을 형성할 수 있다.

보조전극(170)은 제1전극(120)과 반도체 발광 소자(150)를 전기적으로 연결하는 전극으로서, 절연층(160) 상에 위치하고, 제1전극(120)의 위치에 대응하여 배치된다. 예를 들어, 보조전극(170)은 닷(dot) 형태이며, 절연층(160)을 관통하는 전극홀(171)에 의하여 제1전극(120)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 전극홀(171)은 비아 홀에 도전물질이 채워짐에 의하여 형성될 수 있다.

본 도면들을 참조하면, 절연층(160)의 일면에는 전도성 접착층(130)이 형성되나, 본 발명은 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 절연층(160)과 전도성 접착층(130)의 사이에 특정 기능을 수행하는 레이어가 형성되거나, 절연층(160)이 없이 전도성 접착층(130)이 기판(110)상에 배치되는 구조도 가능하다. 전도성 접착층(130)이 기판(110)상에 배치되는 구조에서는 전도성 접착층(130)이 절연층의 역할을 할 수 있다.

상기 전도성 접착층(130)은 접착성과 전도성을 가지는 층이 될 수 있으며, 이를 위하여 상기 전도성 접착층(130)에서는 전도성을 가지는 물질과 접착성을 가지는 물질이 혼합될 수 있다. 또한 전도성 접착층(130)은 연성을 가지며, 이를 통하여 디스플레이 장치에서 플렉서블 기능을 가능하게 한다.

이러한 예로서, 전도성 접착층(130)은 이방성 전도성 필름(anistropy conductive film, ACF), 이방성 전도 페이스트(paste), 전도성 입자를 함유한 솔루션(solution) 등이 될 수 있다. 상기 전도성 접착층(130)은 두께를 관통하는 Z 방향으로는 전기적 상호 연결을 허용하나, 수평적인 X-Y 방향으로는 전기절연성을 가지는 레이어로서 구성될 수 있다. 따라서 상기 전도성 접착층(130)은 Z축 전도층으로 명명될 수 있다(다만, 이하 '전도성 접착층'이라 한다).

상기 이방성 전도성 필름은 이방성 전도매질(anisotropic conductive medium)이 절연성 베이스부재에 혼합된 형태의 필름으로서, 열 및 압력이 가해지면 특정 부분만 이방성 전도매질에 의하여 전도성을 가지게 된다. 이하, 상기 이방성 전도성 필름에는 열 및 압력이 가해지는 것으로 설명하나, 상기 이방성 전도성 필름이 부분적으로 전도성을 가지기 위하여 다른 방법도 가능하다. 이러한 방법은, 예를 들어 상기 열 및 압력 중 어느 하나만이 가해지거나 UV 경화 등이 될 수 있다.

또한, 상기 이방성 전도매질은 예를 들어, 도전볼이나 전도성 입자가 될 수 있다. 도시에 의하면, 본 예시에서 상기 이방성 전도성 필름은 도전볼이 절연성 베이스 부재에 혼합된 형태의 필름으로서, 열 및 압력이 가해지면 특정부분만 도전볼에 의하여 전도성을 가지게 된다. 이방성 전도성 필름은 전도성 물질의 코어가 폴리머 재질의 절연막에 의하여 피복된 복수의 입자가 함유된 상태가 될 수 있으며, 이 경우에 열 및 압력이 가해진 부분이 절연막이 파괴되면서 코어에 의하여 도전성을 가지게 된다. 이때, 코어의 형태는 변형되어 필름의 두께방향으로 서로 접촉하는 층을 이룰 수 있다. 보다 구체적인 예로서, 열 및 압력은 이방성 전도성 필름에 전체적으로 가해지며, 이방성 전도성 필름에 의하여 접착되는 상대물의 높이차에 의하여 Z축 방향의 전기적 연결이 부분적으로 형성된다.

다른 예로서, 이방성 전도성 필름은 절연 코어에 전도성 물질이 피복된 복수의 입자가 함유된 상태가 될 수 있다. 이 경우에는 열 및 압력이 가해진 부분이 전도성 물질이 변형되어(눌러 붙어서) 필름의 두께방향으로 전도성을 가지게 된다. 또 다른 예로서, 전도성 물질이 Z축 방향으로 절연성 베이스 부재를 관통하여 필름의 두께방향으로 전도성을 가지는 형태도 가능하다. 이 경우에, 전도성 물질은 뽀족한 단부를 가질 수 있다.

도시에 의하면, 상기 이방성 전도성 필름은 도전볼이 절연성 베이스 부재의 일면에 삽입된 형태로 구성되는 고정배열 이방성 전도성 필름(fixed array ACF)가 될 수 있다. 보다 구체적으로, 절연성 베이스부재는 접착성을 가지는 물질로 형성되며, 도전볼은 상기 절연성 베이스부재의 바닥부분에 집중적으로 배치되며, 상기 베이스부재에서 열 및 압력이 가해지면 상기 도전볼과 함께 변형됨에 따라 수직방향으로 전도성을 가지게 된다.

다만, 본 발명은 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 상기 이방성 전도성 필름은 절연성 베이스부재에 도전볼이 랜덤하게 혼입된 형태나, 복수의 층으로 구성되며 어느 한 층에 도전볼이 배치되는 형태(double-ACF) 등이 모두 가능하다.

이방성 전도 페이스트는 페이스트와 도전볼의 결합형태로서, 절연성 및 접착성의 베이스 물질에 도전볼이 혼합된 페이스트가 될 수 있다. 또한, 전도성 입자를 함유한 솔루션은 전도성 particle 혹은 nano 입자를 함유한 형태의 솔루션이 될 수 있다.

다시 도면을 참조하면, 제2전극(140)은 보조전극(170)과 이격하여 절연층(160)에 위치한다. 즉, 상기 전도성 접착층(130)은 보조전극(170) 및 제2전극(140)이 위치하는 절연층(160) 상에 배치된다.

절연층(160)에 보조전극(170)과 제2전극(140)이 위치된 상태에서 전도성 접착층(130)을 형성한 후에, 반도체 발광 소자(150)를 열 및 압력을 가하여 플립 칩 형태로 접속시키면, 상기 반도체 발광 소자(150)는 제1전극(120) 및 제2전극(140)과 전기적으로 연결된다.

도 4를 참조하면, 상기 반도체 발광 소자는 플립 칩 타입(flip chip type)의 발광 소자가 될 수 있다.

예를 들어, 상기 반도체 발광 소자는 p형 전극(156), p형 전극(156)이 형성되는 p형 반도체층(155), p형 반도체층(155) 상에 형성된 활성층(154), 활성층(154) 상에 형성된 n형 반도체층(153) 및 n형 반도체층(153) 상에서 p형 전극(156)과 수평방향으로 이격 배치되는 n형 전극(152)을 포함한다. 이 경우, p형 전극(156)은 보조전극(170)과 전도성 접착층(130)에 의하여 전기적으로 연결될 수 있고, n형 전극(152)은 제2전극(140)과 전기적으로 연결될 수 있다.

다시 도 2, 도 3a 및 도 3b를 참조하면, 보조전극(170)은 일방향으로 길게 형성되어, 하나의 보조전극이 복수의 반도체 발광 소자(150)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 보조전극을 중심으로 좌우의 반도체 발광 소자들의 p형 전극들이 하나의 보조전극에 전기적으로 연결될 수 있다.

보다 구체적으로, 열 및 압력에 의하여 전도성 접착층(130)의 내부로 반도체 발광 소자(150)가 압입되며, 이를 통하여 반도체 발광 소자(150)의 p형 전극(156)과 보조전극(170) 사이의 부분과, 반도체 발광 소자(150)의 n형 전극(152)과 제2전극(140) 사이의 부분에서만 전도성을 가지게 되고, 나머지 부분에서는 반도체 발광 소자의 압입이 없어 전도성을 가지지 않게 된다. 이와 같이, 전도성 접착층(130)은 반도체 발광 소자(150)와 보조전극(170) 사이 및 반도체 발광 소자(150)와 제2전극(140) 사이를 상호 결합시켜줄 뿐만 아니라 전기적 연결까지 형성시킨다.

또한, 복수의 반도체 발광 소자(150)는 발광 소자 어레이(array)를 구성하며, 발광 소자 어레이에는 형광체층(180)이 형성된다.

발광 소자 어레이는 자체 휘도값이 상이한 복수의 반도체 발광 소자들을 포함할 수 있다. 각각의 반도체 발광 소자(150)는 단위 화소를 구성하며, 제1전극(120)에 전기적으로 연결된다. 예를 들어, 제1전극(120)은 복수 개일 수 있고, 반도체 발광 소자들은 예컨대 수 열로 배치되며, 각 열의 반도체 발광 소자들은 상기 복수 개의 제1전극 중 어느 하나에 전기적으로 연결될 수 있다.

또한, 반도체 발광 소자들이 플립 칩 형태로 접속되므로, 투명 유전체 기판에 성장시킨 반도체 발광 소자들을 이용할 수 있다. 또한, 상기 반도체 발광 소자들은 예컨대 질화물 반도체 발광 소자일 수 있다. 반도체 발광 소자(150)는 휘도가 우수하므로, 작은 크기로도 개별 단위 픽셀을 구성할 수 있다.

도시에 의하면, 반도체 발광 소자(150)의 사이에 격벽(190)이 형성될 수 있다. 이 경우, 격벽(190)은 개별 단위 화소를 서로 분리하는 역할을 할 수 있으며, 전도성 접착층(130)과 일체로 형성될 수 있다. 예를 들어, 이방성 전도성 필름에 반도체 발광 소자(150)가 삽입됨에 의하여 이방성 전도성 필름의 베이스부재가 상기 격벽을 형성할 수 있다.

또한, 상기 이방성 전도성 필름의 베이스부재가 블랙이면, 별도의 블랙 절연체가 없어도 상기 격벽(190)이 반사 특성을 가지는 동시에 대비비(contrast)가 증가될 수 있다.

다른 예로서, 상기 격벽(190)으로 반사성 격벽이 별도로 구비될 수 있다. 이 경우에, 상기 격벽(190)은 디스플레이 장치의 목적에 따라 블랙(Black) 또는 화이트(White) 절연체를 포함할 수 있다. 화이트 절연체의 격벽을 이용할 경우 반사성을 높이는 효과가 있을 수 있고, 블랙 절연체의 격벽을 이용할 경우, 반사 특성을 가지는 동시에 대비비(contrast)를 증가시킬 수 있다.

형광체층(180)은 반도체 발광 소자(150)의 외면에 위치할 수 있다. 예를 들어, 반도체 발광 소자(150)는 청색(B) 광을 발광하는 청색 반도체 발광 소자이고, 형광체층(180)은 상기 청색(B) 광을 단위 화소의 색상으로 변환시키는 기능을 수행한다. 상기 형광체층(180)은 개별 화소를 구성하는 적색 형광체(181) 또는 녹색 형광체(182)가 될 수 있다.

즉, 적색의 단위 화소를 이루는 위치에서, 청색 반도체 발광 소자(151) 상에는 청색 광을 적색(R) 광으로 변환시킬 수 있는 적색 형광체(181)가 적층될 수 있고, 녹색의 단위 화소를 이루는 위치에서는, 청색 반도체 발광 소자(151) 상에 청색 광을 녹색(G) 광으로 변환시킬 수 있는 녹색 형광체(182)가 적층될 수 있다. 또한, 청색의 단위 화소를 이루는 부분에는 청색 반도체 발광 소자(151)만 단독으로 이용될 수 있다. 이 경우, 적색(R), 녹색(G) 및 청색(B)의 단위 화소들이 하나의 화소를 이룰 수 있다. 보다 구체적으로, 제1전극(120)의 각 라인을 따라 하나의 색상의 형광체가 적층될 수 있다. 따라서, 제1전극(120)에서 하나의 라인은 하나의 색상을 제어하는 전극이 될 수 있다. 즉, 제2전극(140)을 따라서, 적색(R), 녹색(G) 및 청색(B)이 차례로 배치될 수 있으며, 이를 통하여 단위 화소가 구현될 수 있다.

다만, 본 발명은 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 형광체 대신에 반도체 발광 소자(150)와 퀀텀닷(QD)이 조합되어 적색(R), 녹색(G) 및 청색(B)의 단위 화소들을 구현할 수 있다.

또한, 대비비(contrast) 향상을 위하여 각각의 형광체층들의 사이에는 블랙 매트릭스(191)가 배치될 수 있다. 즉, 이러한 블랙 매트릭스(191)는 명암의 대조를 향상시킬 수 있다.

다만, 본 발명은 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 청색, 적색, 녹색을 구현하기 위한 다른 구조가 적용될 수 있다.

도 5a를 참조하면, 각각의 반도체 발광 소자(150)는 질화 갈륨(GaN)을 주로 하여, 인듐(In) 및/또는 알루미늄(Al)이 함께 첨가되어 청색을 비롯한 다양한 빛을 발광하는 고출력의 발광 소자로 구현될 수 있다.

이 경우, 반도체 발광 소자(150)는 각각 단위 화소(sub-pixel)를 이루기 위하여 적색, 녹색 및 청색 반도체 발광 소자일 수 있다. 예컨대, 적색, 녹색 및 청색 반도체 발광 소자(R, G, B)가 교대로 배치되고, 적색, 녹색 및 청색 반도체 발광 소자에 의하여 적색(Red), 녹색(Green) 및 청색(Blue)의 단위 화소들이 하나의 화소(pixel)를 이루며, 이를 통하여 풀 칼라 디스플레이가 구현될 수 있다.

도 5b를 참조하면, 반도체 발광 소자는 황색 형광체층이 개별 소자마다 구비된 백색 발광 소자(W)를 구비할 수 있다. 이 경우에는, 단위 화소를 이루기 위하여, 백색 발광 소자(W) 상에 적색 형광체층(181), 녹색 형광체층(182), 및 청색 형광체층(183)이 구비될 수 있다. 또한, 이러한 백색 발광 소자(W) 상에 적색, 녹색, 및 청색이 반복되는 컬러 필터를 이용하여 단위 화소를 이룰 수 있다.

도 5c를 참조하면, 자외선 발광 소자(UV) 상에 적색 형광체층(181), 녹색 형광체층(182), 및 청색 형광체층(183)이 구비되는 구조도 가능하다. 이와 같이, 반도체 발광 소자는 가시광선뿐만 아니라 자외선(UV)까지 전영역에 사용가능하며, 자외선(UV)이 상부 형광체의 여기원(excitation source)으로 사용가능한 반도체 발광 소자의 형태로 확장될 수 있다.

본 예시를 다시 살펴보면, 반도체 발광 소자(150)는 전도성 접착층(130) 상에 위치되어, 디스플레이 장치에서 단위 화소를 구성한다. 반도체 발광 소자(150)는 휘도가 우수하므로, 작은 크기로도 개별 단위 화소를 구성할 수 있다. 이와 같은 개별 반도체 발광 소자(150)의 크기는 한 변의 길이가 80㎛ 이하일 수 있고, 직사각형 또는 정사각형 소자일 수 있다. 직사각형인 경우에는 20X80㎛ 이하의 크기가 될 수 있다.

또한, 한 변의 길이가 10㎛인 정사각형의 반도체 발광 소자(150)를 단위 화소로 이용하여도 디스플레이 장치를 이루기 위한 충분한 밝기가 나타난다. 따라서, 단위 화소의 크기가 한 변이 600㎛, 나머지 한변이 300㎛인 직사각형 화소인 경우를 예로 들면, 반도체 발광 소자의 거리가 상대적으로 충분히 크게 된다. 따라서, 이러한 경우, HD화질을 가지는 플렉서블 디스플레이 장치를 구현할 수 있게 된다.

상기에서 설명된 반도체 발광 소자를 이용한 디스플레이 장치는 새로운 형태의 제조방법에 의하여 제조될 수 있다. 이하, 도 6을 참조하여 상기 제조방법에 대하여 설명한다.

도 6은 본 발명의 반도체 발광 소자를 이용한 디스플레이 장치의 제조방법을 나타낸 단면도들이다.

본 도면을 참조하면, 먼저, 보조전극(170) 및 제2전극(140)이 위치된 절연층(160) 상에 전도성 접착층(130)을 형성한다. 제1기판(110)에 절연층(160)이 적층되어 하나의 기판(또는 배선기판)을 형성하며, 상기 배선기판에는 제1전극(120), 보조전극(170) 및 제2전극(140)이 배치된다. 이 경우에, 제1전극(120)과 제2전극(140)은 상호 직교 방향으로 배치될 수 있다. 또한, 플렉서블(flexible) 디스플레이 장치를 구현하기 위하여 제1기판(110) 및 절연층(160)은 각각 유리 또는 폴리이미드(PI)를 포함할 수 있다.

상기 전도성 접착층(130)은 예를 들어, 이방성 전도성 필름에 의하여 구현될 수 있으며, 이를 위하여 절연층(160)이 위치된 기판에 이방성 전도성 필름이 도포될 수 있다.

다음에, 보조전극(170) 및 제2전극(140)들의 위치에 대응하고, 개별 화소를 구성하는 복수의 반도체 발광 소자(150)가 위치된 제2기판(112)을 상기 반도체 발광 소자(150)가 보조전극(170) 및 제2전극(140)와 대향하도록 배치한다.

이 경우에, 제2기판(112)은 반도체 발광 소자(150)를 성장시키는 성장 기판으로서, 사파이어(spire) 기판 또는 실리콘(silicon) 기판이 될 수 있다.

상기 반도체 발광 소자는 웨이퍼(wafer) 단위로 형성될 때, 디스플레이 장치를 이룰 수 있는 간격 및 크기를 가지도록 함으로써, 디스플레이 장치에 효과적으로 이용될 수 있다.

그 다음에, 배선기판과 제2기판(112)을 열압착한다. 예를 들어, 배선기판과 제2기판(112)은 ACF press head 를 적용하여 열압착될 수 있다. 상기 열압착에 의하여 배선기판과 제2기판(112)은 본딩(bonding)된다. 열압착에 의하여 전도성을 갖는 이방성 전도성 필름의 특성에 의해 반도체 발광 소자(150)와 보조전극(170) 및 제2전극(140)의 사이의 부분만 전도성을 가지게 되며, 이를 통하여 전극들과 반도체 발광소자(150)는 전기적으로 연결될 수 있다. 이 때에, 반도체 발광 소자(150)가 상기 이방성 전도성 필름의 내부로 삽입되며, 이를 통하여 반도체 발광 소자(150) 사이에 격벽이 형성될 수 있다.

그 다음에, 상기 제2기판(112)을 제거한다. 예를 들어, 제2기판(112)은 레이저 리프트 오프법(Laser Lift-off, LLO) 또는 화학적 리프트 오프법(Chemical Lift-off, CLO)을 이용하여 제거할 수 있다.

마지막으로, 상기 제2기판(112)을 제거하여 반도체 발광 소자들(150)을 외부로 노출시킨다. 필요에 따라, 반도체 발광 소자(150)가 결합된 배선기판 상을 실리콘 옥사이드(SiOx) 등을 코팅하여 투명 절연층(미도시)을 형성할 수 있다.

또한, 상기 반도체 발광 소자(150)의 일면에 형광체층을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 반도체 발광 소자(150)는 청색(B) 광을 발광하는 청색 반도체 발광 소자이고, 이러한 청색(B) 광을 단위 화소의 색상으로 변환시키기 위한 적색 형광체 또는 녹색 형광체가 상기 청색 반도체 발광 소자의 일면에 레이어를 형성할 수 있다.

이상에서 설명된 반도체 발광 소자를 이용한 디스플레이 장치의 제조방법이나 구조는 여러가지 형태로 변형될 수 있다. 그 예로서, 상기에서 설명된 디스플레이 장치에는 수직형 반도체 발광 소자도 적용될 수 있다. 이하, 도 5 및 도 6을 참조하여 수직형 구조에 대하여 설명한다.

또한, 이하 설명되는 변형예 또는 실시예에서는 앞선 예와 동일 또는 유사한 구성에 대해서는 동일, 유사한 참조번호가 부여되고, 그 설명은 처음 설명으로 갈음된다.

도 7은 발명의 반도체 발광 소자를 이용한 디스플레이 장치의 다른 일 실시예를 나타내는 사시도이고, 도 8은 도 7의 라인 D-D를 따라 취한 단면도이며, 도 9은 도 8의 수직형 반도체 발광소자를 나타내는 개념도이다.

본 도면들을 참조하면, 디스플레이 장치는 패시브 매트릭스(Passive Matrix, PM) 방식의 수직형 반도체 발광 소자를 이용한 디스플레이 장치가 될 수 있다.

상기 디스플레이 장치는 기판(210), 제1전극(220), 전도성 접착층(230), 제2전극(240) 및 복수의 반도체 발광 소자(250)를 포함한다.

기판(210)은 제1전극(220)이 배치되는 배선기판으로서, 플렉서블(flexible) 디스플레이 장치를 구현하기 위하여 폴리이미드(PI)를 포함할 수 있다. 이외에도 절연성이 있고, 유연성 있는 재질이면 어느 것이라도 사용 가능할 것이다.

제1전극(220)은 기판(210) 상에 위치하며, 일 방향으로 긴 바(bar) 형태의 전극으로 형성될 수 있다. 상기 제1전극(220)은 데이터 전극의 역할을 하도록 이루어질 수 있다.

전도성 접착층(230)은 제1전극(220)이 위치하는 기판(210)상에 형성된다. 플립 칩 타입(flip chip type)의 발광 소자가 적용된 디스플레이 장치와 같이, 전도성 접착층(230)은 이방성 전도성 필름(anistropy conductive film, ACF), 이방성 전도 페이스트(paste), 전도성 입자를 함유한 솔루션(solution) 등이 될 수 있다. 다만, 본 실시예에서도 이방성 전도성 필름에 의하여 전도성 접착층(230)이 구현되는 경우를 예시한다.

기판(210) 상에 제1전극(220)이 위치하는 상태에서 이방성 전도성 필름을 위치시킨 후에, 반도체 발광 소자(250)를 열 및 압력을 가하여 접속시키면, 상기 반도체 발광 소자(250)가 제1전극(220)과 전기적으로 연결된다. 이 때, 상기 반도체 발광 소자(250)는 제1전극(220) 상에 위치되도록 배치되는 것이 바람직하다.

상기 전기적 연결은 전술한 바와 같이, 이방성 전도성 필름에서 열 및 압력이 가해지면 부분적으로 두께방향으로 전도성을 가지기 때문에 생성된다. 따라서, 이방성 전도성 필름에서는 두께방향으로 전도성을 가지는 부분(231)과 전도성을 가지지 않는 부분(232)으로 구획된다.

또한, 이방성 전도성 필름은 접착 성분을 함유하기 때문에, 전도성 접착층(230)은 반도체 발광 소자(250)와 제1전극(220) 사이에서 전기적 연결뿐만 아니라 기계적 결합까지 구현한다.

이와 같이, 반도체 발광 소자(250)는 전도성 접착층(230) 상에 위치되며, 이를 통하여 디스플레이 장치에서 개별 화소를 구성한다. 반도체 발광 소자(250)는 휘도가 우수하므로, 작은 크기로도 개별 단위 픽셀을 구성할 수 있다. 이와 같은 개별 반도체 발광 소자(250)의 크기는 한 변의 길이가 80㎛ 이하일 수 있고, 직사각형 또는 정사각형 소자일 수 있다. 직사각형인 경우에는 20X80㎛ 이하의 크기가 될 수 있다.

상기 반도체 발광 소자(250)는 수직형 구조가 될 수 있다.

수직형 반도체 발광 소자들의 사이에는, 제1전극(220)의 길이 방향과 교차하는 방향으로 배치되고, 수직형 반도체 발광 소자(250)와 전기적으로 연결된 복수의 제2전극(240)이 위치한다.

도 9를 참조하면, 이러한 수직형 반도체 발광 소자는 p형 전극(256), p형 전극(256) 상에 형성된 p형 반도체층(255), p형 반도체층(255) 상에 형성된 활성층(254), 활성층(254)상에 형성된 n형 반도체층(253) 및 n형 반도체층(253) 상에 형성된 n형 전극(252)을 포함한다. 이 경우, 하부에 위치한 p형 전극(256)은 제1전극(220)과 전도성 접착층(230)에 의하여 전기적으로 연결될 수 있고, 상부에 위치한 n형 전극(252)은 후술하는 제2전극(240)과 전기적으로 연결될 수 있다. 이러한 수직형 반도체 발광 소자(250)는 전극을 상/하로 배치할 수 있으므로, 칩 사이즈를 줄일 수 있다는 큰 강점을 가지고 있다.

다시 도 8을 참조하면, 상기 반도체 발광 소자(250)의 일면에는 형광체층(280)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 반도체 발광 소자(250)는 청색(B) 광을 발광하는 청색 반도체 발광 소자(251)이고, 이러한 청색(B) 광을 단위 화소의 색상으로 변환시키기 위한 형광체층(280)이 구비될 수 있다. 이 경우에, 형광체층(280)은 개별 화소를 구성하는 적색 형광체(281) 및 녹색 형광체(282) 일 수 있다.

즉, 적색의 단위 화소를 이루는 위치에서, 청색 반도체 발광 소자(251) 상에는 청색 광을 적색(R) 광으로 변환시킬 수 있는 적색 형광체(281)가 적층될 수 있고, 녹색의 단위 화소를 이루는 위치에서는, 청색 반도체 발광 소자(251) 상에 청색 광을 녹색(G) 광으로 변환시킬 수 있는 녹색 형광체(282)가 적층될 수 있다. 또한, 청색의 단위 화소를 이루는 부분에는 청색 반도체 발광 소자(251)만 단독으로 이용될 수 있다. 이 경우, 적색(R), 녹색(G) 및 청색(B)의 단위 화소들이 하나의 화소를 이룰 수 있다.

다만, 본 발명은 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 플립 칩 타입(flip chip type)의 발광 소자가 적용된 디스플레이 장치에서 전술한 바와 같이, 청색, 적색, 녹색을 구현하기 위한 다른 구조가 적용될 수 있다.

다시 본 실시예를 살펴보면, 제2전극(240)은 반도체 발광 소자들(250) 사이에 위치하고, 반도체 발광 소자들(250)과 전기적으로 연결된다. 예를 들어, 반도체 발광 소자들(250)은 복수의 열로 배치되고, 제2전극(240)은 반도체 발광 소자들(250)의 열들 사이에 위치할 수 있다.

개별 화소를 이루는 반도체 발광 소자(250) 사이의 거리가 충분히 크기 때문에 제2전극(240)은 반도체 발광 소자들(250) 사이에 위치될 수 있다.

제2전극(240)은 일 방향으로 긴 바(bar) 형태의 전극으로 형성될 수 있으며, 제1전극과 상호 수직한 방향으로 배치될 수 있다.

또한, 제2전극(240)과 반도체 발광 소자(250)는 제2전극(240)에서 돌출된 연결 전극에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 연결 전극이 반도체 발광 소자(250)의 n형 전극이 될 수 있다. 예를 들어, n형 전극은 오믹(ohmic) 접촉을 위한 오믹 전극으로 형성되며, 상기 제2전극은 인쇄 또는 증착에 의하여 오믹 전극의 적어도 일부를 덮게 된다. 이를 통하여 제2전극(240)과 반도체 발광 소자(250)의 n형 전극이 전기적으로 연결될 수 있다.

도시에 의하면, 상기 제2전극(240)은 전도성 접착층(230) 상에 위치될 수 있다. 경우에 따라, 반도체 발광 소자(250)가 형성된 기판(210) 상에 실리콘 옥사이드(SiOx) 등을 포함하는 투명 절연층(미도시)이 형성될 수 있다. 투명 절연층이 형성된 후에 제2전극(240)을 위치시킬 경우, 상기 제2전극(240)은 투명 절연층 상에 위치하게 된다. 또한, 제2전극(240)은 전도성 접착층(230) 또는 투명 절연층에 이격되어 형성될 수도 있다.

만약 반도체 발광 소자(250) 상에 제2전극(240)을 위치시키기 위하여는 ITO(Indium Tin Oxide)와 같은 투명 전극을 사용한다면, ITO 물질은 n형 반도체층과는 접착성이 좋지 않은 문제가 있다. 따라서, 본 발명은 반도체 발광 소자(250) 사이에 제2전극(240)을 위치시킴으로써, ITO와 같은 투명 전극을 사용하지 않아도 되는 이점이 있다. 따라서, 투명한 재료 선택에 구속되지 않고, n형 반도체층과 접착성이 좋은 전도성 물질을 수평 전극으로 사용하여 광추출 효율을 향상시킬 수 있다.

도시에 의하면, 반도체 발광 소자(250) 사이에는 격벽(290)이 위치할 수 있다. 즉, 개별 화소를 이루는 반도체 발광 소자(250)를 격리시키기 위하여 수직형 반도체 발광 소자(250) 사이에는 격벽(290)이 배치될 수 있다. 이 경우, 격벽(290)은 개별 단위 화소를 서로 분리하는 역할을 할 수 있으며, 상기 전도성 접착층(230)과 일체로 형성될 수 있다. 예를 들어, 이방성 전도성 필름에 반도체 발광 소자(250)가 삽입됨에 의하여 이방성 전도성 필름의 베이스부재가 상기 격벽을 형성할 수 있다.

또한, 상기 이방성 전도성 필름의 베이스 부재가 블랙이면, 별도의 블랙 절연체가 없어도 상기 격벽(290)이 반사 특성을 가지는 동시에 대비비(contrast)가 증가될 수 있다.

다른 예로서, 상기 격벽(190)으로서, 반사성 격벽이 별도로 구비될 수 있다. 격벽(290)은 디스플레이 장치의 목적에 따라 블랙(Black) 또는 화이트(White) 절연체를 포함할 수 있다.

만일 제2전극(240)이 반도체 발광 소자(250) 사이의 전도성 접착층(230) 상에 바로 위치된 경우, 격벽(290)은 수직형 반도체 발광 소자(250) 및 제2전극(240)의 사이사이에 위치될 수 있다. 따라서, 반도체 발광 소자(250)를 이용하여 작은 크기로도 개별 단위 픽셀을 구성할 수 있고, 반도체 발광 소자(250)의 거리가 상대적으로 충분히 크게 되어 제2전극(240)을 반도체 발광 소자(250) 사이에 위치시킬 수 있고, HD 화질을 가지는 플렉서블 디스플레이 장치를 구현할 수 있는 효과가 있게 된다.

또한, 도시에 의하면, 대비비(contrast) 향상을 위하여 각각의 형광체 사이에는 블랙 매트릭스(291)가 배치될 수 있다. 즉, 이러한 블랙 매트릭스(291)는 명암의 대조를 향상시킬 수 있다.

상기 설명과 같이, 반도체 발광 소자(250)는 전도성 접착층(230) 상에 위치되며, 이를 통하여 디스플레이 장치에서 개별 화소를 구성한다. 반도체 발광 소자(250)는 휘도가 우수하므로, 작은 크기로도 개별 단위 픽셀을 구성할 수 있다. 따라서, 반도체 발광 소자에 의하여 적색(R), 녹색(G) 및 청색(B)의 단위 화소들이 하나의 화소를 이루는 풀 칼라 디스플레이가 구현될 수 있다.

도 10은 새로운 구조의 반도체 발광소자가 적용된 본 발명의 다른 실시 예를 설명하기 위한, 도 1의 A부분의 확대도이고, 도 11a는 도 10의 라인 E-E를 따라 취한 단면도이며, 도 11b는 도 11의 라인 F-F를 따라 취한 단면도이고, 도 12는 도 11a의 플립 칩 타입 반도체 발광 소자를 나타내는 개념도이다.

도 10, 도 11a 및 도 11b의 도시에 의하면, 반도체 발광 소자를 이용한 디스플레이 장치(1000)로서 패시브 매트릭스(Passive Matrix, PM) 방식의 반도체 발광 소자를 이용한 디스플레이 장치(1000)를 예시한다. 다만, 이하 설명되는 예시는 액티브 매트릭스(Active Matrix, AM) 방식의 반도체 발광 소자에도 적용 가능하다.

디스플레이 장치(1000)는 기판(1010), 제1전극(1020), 전도성 접착층(1030), 제2전극(1040) 및 복수의 반도체 발광 소자(1050)를 포함한다. 여기에서, 제1 전극(1020) 및 제2 전극(1040)은 각각 복수의 전극 라인들을 포함할 수 있다.

기판(1010)은 제1전극(1020)이 배치되는 배선기판으로서, 플렉서블(flexible) 디스플레이 장치를 구현하기 위하여 폴리이미드(PI)를 포함할 수 있다. 이외에도 절연성이 있고, 유연성 있는 재질이면 어느 것이라도 사용 가능할 것이다.

제1전극(1020)은 기판(1010) 상에 위치하며, 일 방향으로 긴 바(bar) 형태의 전극으로 형성될 수 있다. 상기 제1전극(1020)은 데이터 전극의 역할을 하도록 이루어질 수 있다.

전도성 접착층(1030)은 제1전극(1020)이 위치하는 기판(1010)상에 형성된다. 전술한 플립 칩 타입(flip chip type)의 발광 소자가 적용된 디스플레이 장치와 같이, 전도성 접착층(1030)은 이방성 전도성 필름(anistropy conductive film, ACF), 이방성 전도 페이스트(paste), 전도성 입자를 함유한 솔루션(solution) 등이 될 수 있다. 다만, 본 실시예에서 상기 전도성 접착층(1030)은 접착층으로 대체될 수 있다. 예를 들어, 상기 제1전극(1020)이 기판(1010)상에 위치하지 않고, 반도체 발광소자의 도전형 전극과 일체로 형성된다면, 접착층은 전도성이 필요없게 될 수 있다.

상기 반도체 발광 소자들의 사이에는, 제1전극(1020)의 길이 방향과 교차하는 방향으로 배치되고, 상기 반도체 발광 소자(1050)와 전기적으로 연결된 복수의 제2전극(1040)이 위치한다.

도시에 의하면, 상기 제2전극(1040)은 전도성 접착층(1030) 상에 위치될 수 있다. 즉, 전도성 접착층(1030)은 배선기판과 제2전극(1040)의 사이에 배치된다. 상기 제2전극(1040)은 상기 반도체 발광 소자(1050)와 접촉에 의하여 전기적으로 연결될 수 있다.

상기에서 설명된 구조에 의하여, 복수의 반도체 발광 소자(1050)는 상기 전도성 접착층(1030)에 결합 되며, 제1전극(1020) 및 제2전극(1040)과 전기적으로 연결된다.

경우에 따라, 반도체 발광 소자(1050)가 형성된 기판(1010) 상에 실리콘 옥사이드(SiOx) 등을 포함하는 투명 절연층(미도시)이 형성될 수 있다. 투명 절연층이 형성된 후에 제2전극(1040)을 위치시킬 경우, 상기 제2전극(1040)은 투명 절연층 상에 위치하게 된다. 또한, 제2전극(1040)은 전도성 접착층(1030) 또는 투명 절연층에 이격 되어 형성될 수도 있다.

도시와 같이, 복수의 반도체 발광소자(1050)는 제1전극(1020)에 구비되는 복수의 전극 라인들과 나란한 방향으로 복수의 열들을 형성할 수 있다. 다만, 본 발명은 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 복수의 반도체 발광소자(1050)는 제2전극(1040)을 따라 복수의 열들을 형성할 수 있다.

나아가, 디스플레이 장치(1000)는, 복수의 반도체 발광소자(1050)의 일면에 형성되는 형광체층(1080)을 더 구비할 수 있다. 예를 들어, 반도체 발광 소자(1050)는 청색(B) 광을 발광하는 청색 반도체 발광 소자이고, 형광체층(1080)은 상기 청색(B) 광을 단위 화소의 색상으로 변환시키는 기능을 수행한다. 상기 형광체층(1080)은 개별 화소를 구성하는 적색 형광체(1081) 또는 녹색 형광체(1082)가 될 수 있다. 즉, 적색의 단위 화소를 이루는 위치에서, 청색 반도체 발광 소자(1051a) 상에는 청색 광을 적색(R) 광으로 변환시킬 수 있는 적색 형광체(1081)가 적층 될 수 있고, 녹색의 단위 화소를 이루는 위치에서는, 청색 반도체 발광 소자(1051b) 상에 청색 광을 녹색(G) 광으로 변환시킬 수 있는 녹색 형광체(1082)가 적층될 수 있다. 또한, 청색의 단위 화소를 이루는 부분에는 청색 반도체 발광 소자(1051c)만 단독으로 이용될 수 있다. 이 경우, 적색(R), 녹색(G) 및 청색(B)의 단위 화소들이 하나의 화소를 이룰 수 있다. 보다 구체적으로, 제1전극(1020)의 각 라인을 따라 하나의 색상의 형광체가 적층 될 수 있다. 따라서, 제1전극(1020)에서 하나의 라인은 하나의 색상을 제어하는 전극이 될 수 있다. 즉, 제2전극(1040)을 따라서, 적색(R), 녹색(G) 및 청색(B)이 차례로 배치될 수 있으며, 이를 통하여 단위 화소가 구현될 수 있다. 다만, 본 발명은 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 형광체 대신에 반도체 발광 소자(1050)와 퀀텀닷(QD)이 조합되어 적색(R), 녹색(G) 및 청색(B)을 발광하는 단위 화소를 구현할 수 있다.

한편, 이러한 형광체층(1080)의 대비비(Contrast) 향상을 위하여 디스플레이 장치는 각각의 형광체들의 사이에 배치되는 블랙 매트릭스(1091)를 더 포함할 수 있다. 상기 블랙 매트릭스(1091)는 형광체 도트 사이에 갭을 만들고, 흑색 물질이 상기 갭을 채우는 형태로 형성될 수 있다. 이를 통하여 블랙 매트릭스(1091)는 외광반사를 흡수함과 동시에 명암의 대조를 향상시킬 수 있다. 이러한 블랙 매트릭스(1091)는, 형광체층(1080)이 적층된 방향인 제1전극(1020)을 따라 각각의 형광체층들의 사이에 위치한다. 이 경우에, 청색 반도체 발광 소자(1051)에 해당하는 위치에는 형광체층이 형성되지 않으나, 블랙 매트릭스(1091)는 상기 형광체층이 없는 공간을 사이에 두고(또는 청색 반도체 발광 소자(1051c)를 사이에 두고) 양측에 각각 형성될 수 있다.

다시, 본 예시의 반도체 발광소자(1050)를 살펴보면, 본 예시에서 반도체 발광 소자(1050)는 전극을 상/하로 배치할 수 있으므로, 칩 사이즈를 줄일 수 있다는 큰 강점을 가지고 있다. 다만, 전극이 상/하로 배치되나, 본 발명의 반도체 발광소자는 플립 칩 타입(flip chip type)의 발광 소자가 될 수 있다.

도 12를 참조하면, 예를 들어, 상기 반도체 발광 소자(1050)는 제1도전형 전극(1156)과, 제1도전형 전극(1156)이 형성되는 제1도전형 반도체층(1155)과, 제1도전형 반도체층(1155) 상에 형성된 활성층(1154)과, 상기 활성층(1154) 상에 형성된 제2도전형 반도체층(1153) 및 제2도전형 반도체층(1153)에 형성되는 제2도전형 전극(1152)을 포함한다.

보다 구체적으로, 상기 제1도전형 전극(1156) 및 제1도전형 반도체층(1155)은 각각 p형 전극 및 p형 반도체층이 될 수 있으며, 상기 제2도전형 전극(1152) 및 제2도전형 반도체층(1153)은 각각 n형 전극 및 n형 반도체층이 될 수 있다. 다만, 본 발명은 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 제1도전형이 n형이 되고 제2도전형이 p형이 되는 예시도 가능하다.

보다 구체적으로, 상기 제1도전형 전극(1156)은 상기 제1도전형 반도체층(1155)의 일면에 형성되며, 상기 활성층(1154)은 상기 제1도전형 반도체층(1155)의 타면과 상기 제2도전형 반도체층(1153)의 일면의 사이에 형성되고, 상기 제2도전형 전극(1152)은 상기 제2도전형 반도체층(1153)의 일면에 형성된다.

이 경우에, 상기 제2도전형 전극은 상기 제2도전형 반도체층(1153)의 일면에 배치되며, 상기 제2도전형 반도체층(1153)의 타면에는 언도프된(Undoped) 반도체층(1153a)이 형성될 수 있다.

도 12를 도 10 내지 도 11b와 함께 참조하면, 상기 제2도전형 반도체층의 일면은 상기 배선기판에 가장 가까운 면이 될 수 있고, 상기 제2도전형 반도체층의 타면은 상기 배선기판에 가장 먼 면이 될 수 있다.

또한, 상기 제1도전형 전극(1156) 및 제2도전형 전극(1152)은 반도체 발광소자의 폭방향을 따라 이격된 위치에서 각각 상기 폭방향과 수직방향(또는 두께방향)으로 서로 높이차를 가지도록 이루어진다.

상기 높이차를 이용하여 상기 제2도전형 전극(1152)은 상기 제2도전형 반도체층(1153)에 형성되나, 반도체 발광소자의 상측에 위치하는 상기 제2전극(1040)과 인접하게 배치된다. 예를 들어, 상기 제2도전형 전극(1152)은 적어도 일부가 상기 제2도전형 반도체층(1153)의 측면(또는, 언도프된(Undoped) 반도체층(1153a)의 측면)으로부터 상기 폭방향을 따라 돌출된다. 이와 같이, 제2도전형 전극(1152)이 상기 측면에서 돌출되기에, 상기 제2도전형 전극(1152)은 반도체 발광소자의 상측으로 노출될 수 있다. 이를 통하여, 상기 제2도전형 전극(1152)은 전도성 접착층(1030)의 상측에 배치되는 상기 제2전극(1040)과 오버랩되는 위치에 배치된다.

보다 구체적으로, 반도체 발광 소자는 상기 제2도전형 전극(1152)에서 연장되며, 상기 복수의 반도체 발광 소자의 측면에서 돌출되는 돌출부(1152a)를 구비한다. 이 경우에, 상기 돌출부(1152a)를 기준으로 보면, 상기 제1도전형 전극(1156) 및 제2도전형 전극(1152)은 상기 돌출부(1152a)의 돌출방향을 따라 이격된 위치에서 배치되며, 상기 돌출방향과 수직한 방향으로 서로 높이차를 가지도록 형성되는 것으로 표현될 수 있다.

상기 돌출부(1152a)는 상기 제2도전형 반도체층(1153)의 일면에서 측면으로 연장되며, 상기 제2도전형 반도체층(1153)의 상면으로, 보다 구체적으로는 언도프된(Undoped) 반도체층(1153a)으로 연장된다. 상기 돌출부(1152a)는 상기 언도프된(Undoped) 반도체층(1153a)의 측면에서 상기 폭방향을 따라 돌출된다. 따라서, 상기 돌출부(1152a)는 상기 제2도전형 반도체층을 기준으로 상기 제1도전형 전극의 반대측에서 상기 제2전극(1040)과 전기적으로 연결될 수 있다.

상기 돌출부(1152a)를 구비하는 구조는, 전술한 수평형 반도체 발광소자와 수직형 반도체 발광소자의 장점을 이용할 수 있는 구조가 될 수 있다. 한편, 상기 언도프된(Undoped) 반도체층(1153a)에서 상기 제1도전형 전극(1156)으로부터 가장 먼 상면에는 roughing 에 의하여 미세홈들이 형성될 수 있다.

또한, 상기 반도체 발광소자(1050)는 상기 제2도전형 전극(1152)을 덮도록 형성되는 절연부(1158)를 포함할 수 있다. 상기 절연부(1158)는 상기 제2도전형 전극(1152)과 함께 상기 제1도전형 반도체층(1155)의 일부를 덮도록 형성될 수 있다.

이 경우에, 상기 제2도전형 전극(1152) 및 상기 활성층(1154)은 상기 제2도전형 반도체층(1153)의 일면에 형성되며, 상기 절연부(1158)를 사이에 두고 일방향으로 이격 배치된다. 여기에서, 일방향(또는 수평방향)은 상기 반도체 발광소자의 폭방향이 되며, 수직방향은 상기 반도체 발광소자의 두께방향이 될 수 있다.

또한, 상기 제1도전형 반도체층(1155)에서 상기 절연부(1158)에 의하여 덮이지 않고 노출되는 부분에 상기 제1도전형 전극(1156)이 형성될 수 있다. 따라서, 상기 제1도전형 전극(1156)은 상기 절연부(1158)를 관통하여 외부로 노출된다.

이와 같이, 상기 제1도전형 전극 및 제2도전형 전극(1156, 1152)은, 상기 절연부(1058)에 의해 이격되므로, 반도체 발광 소자의 n형 전극 및 p형 전극은 절연될 수 있다.

또한, 디스플레이 장치(1000)는 복수의 반도체 발광소자(1050)의 일면에 형성되는 형광체층(1080, 도 11b 참조)를 더 구비할 수 있다. 이 경우에, 반도체 발광소자들에서 출력된 빛은 형광체를 이용하여 여기시켜, 적색(R) 및 녹색(G)을 구현하게 된다. 또한, 전술한 블랙 매트릭스(191, 291, 1091, 도 3b, 도 8 및 도 11b 참조)가 형광체들의 사이에서 혼색을 방지하는 격벽의 역할을 하게 된다.

나아가, 본 발명에서는, 디스플레이 장치에서 구조 및 제법은 간단하나, 휘도는 증가되는 메커니즘을 제시한다.

이하, 휘도를 증가시키는 본 발명의 디스플레이 장치의 구조에 대하여 첨부된 도면과 함께 상세하게 살펴본다. 도 13은 본 발명의 또 다른 실시 예를 설명하기 위한, 도 1의 A부분의 확대도이며, 도 14는 도 13의 G-G를 따라 취한 단면도이며, 도 15는 도 13의 H-H를 따라 취한 단면도이다.

도 13, 도 14 및 도 15의 도시에 의하면, 반도체 발광 소자를 이용한 디스플레이 장치로서 도 10 내지 도 12를 참조하여 설명한 플립 칩 타입 반도체 발광 소자를 이용한 디스플레이 장치(2000)를 예시한다. 보다 구체적으로, 도 10 내지 도 12를 참조하여 설명한 플립 칩 타입 반도체 발광소자에서 휘도는 증가되는 메커니즘이 부가된 경우를 예시한다. 이 경우에, 도 14에 도시된 화살표는 휘도를 증가시키는 빛의 경로를 나타낸다.

이하 설명되는 본 예시에서는, 앞서 도 10 내지 도 12를 참조하여 설명한 예시의 각 구성과 동일 또는 유사한 구성에 대해서는 동일, 유사한 참조번호가 부여되고, 그 설명은 처음 설명으로 갈음된다. 예를 들어, 디스플레이 장치(2000)는 기판(2010), 제1전극(2020), 제2전극(2040) 및 복수의 반도체 발광 소자(2050)를 포함하며, 이들에 대한 설명은 앞서 도 10 내지 도 12를 참조한 설명으로 갈음한다.

이 경우에, 상기 반도체 발광 소자(2050)는 제1도전형 전극(2156)과, 제1도전형 전극(2156)이 형성되는 제1도전형 반도체층(2155)과, 제1도전형 반도체층(2155) 상에 형성된 활성층(2154)과, 상기 활성층(2154) 상에 형성된 제2도전형 반도체층(2153) 및 제2도전형 반도체층(2153)에 형성되는 제2도전형 전극(2152)을 포함하며, 이들에 대한 설명은 앞서 도 12를 참조한 설명으로 갈음한다.

또한, 도 12를 참조하여 전술한 바와 같이, 돌출부(2152a)가 상기 제2도전형 반도체층(2153)의 일면에서 측면으로 연장되며, 상기 제2도전형 반도체층(2153)의 상면으로, 보다 구체적으로는 언도프된(Undoped) 반도체층(2153a)으로 연장된다. 따라서, 상기 돌출부(2152a)는 상기 제2도전형 반도체층을 기준으로 상기 제1도전형 전극의 반대측에서 상기 제2전극(2040)과 전기적으로 연결될 수 있다.

또한, 상기 반도체 발광소자(2050)는 상기 제2도전형 전극(2152)을 덮도록 형성되는 절연부(2158)를 포함할 수 있다. 상기 절연부(2158)는 상기 제2도전형 전극(2152)과 함께 상기 제1도전형 반도체층(2155)의 일부를 덮도록 형성될 수 있다.

또한, 상기 제1도전형 반도체층(2155)에서 상기 절연부(2158)에 의하여 덮이지 않고 노출되는 부분에 상기 제1도전형 전극(2156)이 형성될 수 있다. 따라서, 상기 제1도전형 전극(2156)은 상기 절연부(2158)를 관통하여 외부로 노출된다.

또한, 디스플레이 장치(2000)는 복수의 반도체 발광소자(2050)의 일면에 형성되는 형광체층(2080)을 더 구비할 수 있다. 예를 들어, 반도체 발광 소자(2050)는 청색(B) 광을 발광하는 청색 반도체 발광 소자이고, 형광체층(2080)은 상기 청색(B) 광을 단위 화소의 색상으로 변환시키는 기능을 수행한다. 이 경우에, 반도체 발광소자들(2050)에서 출력된 빛은 형광체를 이용하여 여기시켜, 적색(R) 및 녹색(G)을 구현하게 된다. 한편, 상기 형광체층(2080)은 컬러필터나 퀀텀닷 등으로 대체될 수 있다. 또한, 전술한 블랙 매트릭스(191, 291, 1091, 도 3b, 도 8 및 도 11b 참조)가 형광체들의 사이에서 혼색을 방지하는 격벽의 역할을 하게 된다.

본 도면들을 참조하면, 전도성 접착층(2030)은 상기 기판(2010, 배선기판)에 상기 반도체 발광소자들(2050)을 부착하면서, 상기 기판(2010)과 상기 반도체 발광소자들(2050)을 전기적으로 연결한다. 이 경우에, 상기 전도성 접착층(2030)은 이방성 전도성 필름이 될 수 있다.

예를 들어, 상기 제1전극(2020)은 상기 기판(2010) 상에 배치되며, 따라서 배선전극이 될 수 있다. 상기 제1전극(2020)은 전도성 접착층(2030)의 이방성 전도매질(2034)을 매개로 하여 상기 반도체 발광소자(2050)와 전기적으로 연결되며, 데이터 신호를 전송하는 데이터 전극으로서 구동될 수 있다.

이에 반해, 상기 제2전극(2040)은 전도성 접착층(2030) 상에 위치될 수 있다. 즉, 전도성 접착층(2030)은 배선기판과 제2전극(2040)의 사이에 배치된다. 상기 제2전극(2040)은 상기 반도체 발광 소자(2050)와 접촉에 의하여 전기적으로 연결될 수 있으며, 스캔 신호를 전송하는 스캔 전극으로서 구동될 수 있다. 다만, 본 발명은 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 상기 제1전극(2020)이 스캔 전극이 되고, 상기 제2전극(2040)이 데이터 전극이 되는 것도 가능하다.

본 예시에서는, 상기 전도성 접착층(2030)이 복수의 레이어들(2031, 2032, 2033)을 구비하며, 상기 복수의 레이어들 중 적어도 하나에는 백색안료(2060)가 첨가된다. 상기 백색안료(2060)는 상기 전도성 접착층(2030)의 내부에 혼입되어, 상기 반도체 발광소자들(2050)에서 발광되는 빛을 반사한다.

이 경우에, 상기 백색안료(2060)는 산화티탄, 알루미나, 산화마그네슘, 산화안티몬, 산화지르코늄 및 실리카 중 적어도 하나를 구비할 수 있다.

보다 구체적으로, 상기 전도성 접착층(2030)은 제1레이어(2031), 제2레이어(2032) 및 제3레이어(2033)를 포함한다.

상기 제1레이어(2031)는 상기 기판(2010) 상에 배치되는 레이어로서, 상기 기판(2010)이 부착되는 접착력을 가지도록 이루어진다. 또한, 상기 제1레이어는 합착공정에 적합하도록 유동성이 좋은 재질로 형성될 수 있다.

한편, 상기 제1레이어(2031)는 반도체 발광소자에 직접 접촉하는 부분이 아니기 때문에 백색안료를 포함하지 않을 수 있다. 이와 같이, 백색안료가 미포함됨에 따라, 상기 제1레이어(2031)는 접착력의 저하가 완화 또는 방지될 수 있다.

상기 제2레이어(2032)는 상기 제1레이어(2031)에 적층되는 레이어로서, 상기 이방성 전도매질(2034)이 배치되는 레이어가 될 수 있다. 상기 제2레이어(2032)의 적어도 일부에 상기 반도체 발광소자의 적어도 일부가 삽입될 수 있다. 이를 통하여 상기 이방성 전도매질(2034)이 상기 반도체 발광소자의 제1도전형 전극(2156)과 접촉하게 되며, 발광소자와 기판의 배선전극이 통전하게 된다.

이 경우에, 상기 제2레이어(2032)에는 상기 백색안료(2060)가 포함되어, 상기 반도체 발광소자들(2050)에서 발광되는 빛을 반사한다. 이러한 예로서, 상기 전도성 접착층(2030)의 절연성 베이스 부재 또는 베이스 물질의 내부로 상기 백색안료(2060)가 침투할 수 있다.

상기 제2레이어는 상기 제1레이어(2031)보다 용융상태에서의 점도가 높은 재료로 이루어질 수 있다. 상기 제2레이어(2032)는 상기 제1레이어(2031)와 달리 이방성 전도매질의 유동을 최대한 억제시키는 것이 효율적이며, 이를 위해 고 용융점도 특성을 가지는 것이다.

분자량이 높아질수록 용융점도가 상승되므로, 상기 제2레이어(2032)는 상기 제1레이어(2031)보다 고분자의 열가소성 수지로 형성될 수 있다. 이러한 예로서, 상기 제2레이어(2032)는 스티렌-부타디엔 고무, SEBS(Stylene-Etylene-Btylene-Stylene) 에틸렌-아세트산비닐 공중합체, 카르복실 변성 에틸렌-아세트산비닐 공중합체, 에틸렌-이소부틸아크릴 레이트 공중합체, 폴리아미드, 폴리이미드, 폴리에스테르, 폴리비닐에테르, 폴리비닐부티랄, 폴리우레탄, SBS(Stylene-Butadiene-Stylene) 블록공중합체, 카르복실 변성 SBS 공중합체, SIS 공중합체, SEBS 공중합체, 말레산 변성 SEBS 공중합체, 폴리부타디엔 고 무, 클로로프렌 고무, 카르복실 변성 클로로프렌 고무, 스티렌-부타디엔 고무, 이소부틸렌-이소프렌 공중합체, 아크릴 로니트릴-부타디엔 고무, 카르복실 변성 아크릴 로니트릴-부타디엔 고무, 아민 변성 아크릴 로니트릴-부타디엔 고무 중 적어도 하나를 구비할 수 있다.

상기 제3레이어(2033)는 상기 제2레이어(2032)에 적층되는 레이어로서, 상기 이방성 전도매질이 미배치되는 레이어가 될 수 있다. 또한, 상기 제3레이어(2033)의 일면에 상기 제2전극(2040)이 배치될 수 있다.

도시에 의하면, 상기 제1레이어(2031)와 제3레이어(2033)의 사이에 제2레이어(2032)가 배치되며, 상기 제3레이어(2033)에 상기 반도체 발광소자가 부착될 수 있다. 이 경우에, 상기 제1레이어(2031) 및 제3레이어는 동일 재질이고, 상기 제2레이어(2032)는 상기 제1레이어(2031) 및 제3레이어와 다른 재질로 형성될 수 있다.

도시에 의하면, 상기 반도체 발광소자는 적어도 일부가 상기 제3레이어(2033)를 관통하도록 형성되며, 따라서 상기 반도체 발광소자는 상기 제3레이어(2033)과 직접 대면하게 된다. 이 경우에, 상기 반도체 발광소자에서 발광되는 빛을 반사하기 위하여, 상기 백색안료(2060)가 상기 제3레이어(2033)에 포함될 수 있다. 이와 같이, 제3레이어도 상기 백색안료(2060)를 통해 발광소자로부터 발생된 빛의 반사도를 증가시킨다.

상기 제2레이어(2032) 및 제3레이어(2033)에만 백색안료(2060)가 첨가되므로, 전도성 접착층에서 상기 반도체 발광소자와 직접 접촉하는 레이어에만 반사효과를 부여함으로써 휘도 향상의 효과가 발현될 수 있다.

한편, 상기 백색안료(2060)는 상기 형광체층(2080)에서 반사되어 디스플레이 장치의 내부로 향하는 빛을 상기 형광체층(2080)으로 재반사하는 역할을 할 수 있다. 이 경우에 상기 제3레이어(2033)의 백색안료가 상기 형광체층(2080)에서 반사되어 디스플레이 장치의 내부로 향하는 빛을 재반사하는 역할을 주로 할 수 있다.

또한, 상기 제2레이어(2032) 및 제3레이어(2033)에만 백색안료(2060)가 첨가되므로, 상기 복수의 레이어들 중 상기 기판에 부착되는 레이어는 다른 레이어보다 접착력이 높은 레이어가 될 수 있다. 제1레이어(2031)의 가장 큰 기능은 반사효과보다는 배선기판에서 전극의 요철에 의한 충진성이나 접착성 등을 향상시키는 것이므로 백색안료가 첨가되지 않게 된다. 다만, 본 발명은 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 상기 제1레이어(2031)에 소량의 백색안료가 첨가되는 것도 가능하다. 이 경우에는 상기 제1레이어(2031)보다 상기 제2레이어(2032) 또는 상기 제3레이어(2033)에 첨가되는 백색안료의 중량비가 더 크게 될 수 있다.

하기의 표1은 본 예시의 구조를 이용하여 백색안료의 함량을 달리하면서 실험한 결과를 나타낸다.

		실시예1	실시예2	실시예3	비교예1	비교예2
백색안료 함량	제3레이어	10	25	40	0	5
	제2레이어	10	25	40	0	5
	제1레이어	0	0	0	0	0
반사도 (%)		24.5%	31.3%	37.7%	7.8%	13.1%
발광효율		134%	156%	176%	100%	108%

이 경우에, 상기 제2레이어(2032)에 포함되는 백색안료의 중량비는 상기 제2레이어의 총중량 대비, 10 내지 80 wt% 가 될 수 있다. 또한, 상기 제3레이어에 포함되는 백색안료의 중량비는 상기 제3레이어의 총중량 대비, 10 내지 80 wt% 가 될 수 있다. 실험결과에 의하면, 10 wt%까지 백색안료의 첨가에 따라 반사도가 급격히 증가하며, 이후에는 비례적으로 증가하는 경향이 나타난다. 다만, 발광효율이 50% 이상 증가시키는 것은 기술적 의의가 크므로, 백색안료의 중량비가 20 wt% 이상인 것이 바람직하다. 또한, 백색안료는 너무 많이 첨가하면 유동성이 저하되고, 파티클에 의한 표면 불량이 발생할 수 있으므로, 백색안료의 중량비는 60 wt% 이하가 되는 것이 바람직하다. 따라서, 본 발명에서, 상기 제2레이어(2032)에 포함되는 백색안료의 중량비는 20 내지 60 wt% 이고, 상기 제3레이어(2033)에 포함되는 백색안료의 중량비는 20 내지 60 wt% 가 될 수 있다.

이와 같이 본 예시에서는 전도성 접착층의 구조 및 백색안료의 함량을 명확하게 하여, 반도체 발광소자를 이용한 디스플레이 장치에서 반사도는 증가시키면서도 접착력은 유지할 수 있는 연결구조를 구현한다.

상기에서 설명한 디스플레이 장치는, 기판상에 제1도전형 반도체층, 활성화층 및 제2도전형 반도체층을 순차적으로 성장하는 단계와, 식각을 통하여 상기 기판상에 복수의 반도체 발광소자들을 형성하는 단계, 및 이방성 전도성 필름을 이용하여 상기 복수의 반도체 발광소자들을 배선기판에 부착하는 단계를 통하여 제조될 수 있다.

먼저, 제조방법에 의하면, 성장기판(W, 또는 반도체 웨이퍼에 제2도전형 반도체층, 활성층, 제1 도전형 반도체층을 각각 성장시킨다.

제2도전형 반도체층이 성장하면, 다음은, 상기 제1도전형 반도체층 상에 활성층을 성장시키고, 다음으로 상기 활성층 상에 제1도전형 반도체층을 성장시킨다. 이와 같이, 제2도전형 반도체층, 활성층 및 제1도전형 반도체층을 순차적으로 시킨다. 상기 제2도전형 반도체층은 n형 반도체층으로서, n-Gan 과 같은 질화물 반도체층이 될 수 있다.

성장기판(W)은 광 투과적 성질을 가지는 재질, 예를 들어 사파이어(Al2O3), GaN, ZnO, AlO 중 어느 하나를 포함하여 형성될 수 있으나, 이에 한정하지는 않는다. 또한, 성장기판(W)은 반도체 물질 성장에 적합한 물질, 캐리어 웨이퍼로 형성될 수 있다. 열 전도성이 뛰어난 물질로 형성될 수 있으며, 전도성 기판 또는 절연성 기판을 포함하여 예를 들어, 사파이어(Al2O3) 기판에 비해 열전도성이 큰 SiC 기판 또는 Si, GaAs, GaP, InP, Ga2O3 중 적어도 하나를 사용할 수 있다.

다음으로, 식각을 통하여 상기 기판상에 복수의 반도체 발광소자들을 형성하는 단계와, 상기 도전형 반도체층에 도전형 전극을 형성하는 단계가 진행될 수 있다. 예를 들어, p형 반도체와 n형 반도체를 분리하고, 상기 기판상에서 서로 고립(isolation)된 복수의 반도체 발광소자를 형성하기 위한 식각 과정이 수행된다. 즉, 상기 제1도전형 반도체층, 활성층 및 제2도전형 반도체층을 식각하여 상기 기판상에서 반도체 발광소자들을 아이솔레이션한다.

다음으로, 상기 반도체 발광소자들에 적어도 하나의 도전형 전극을 형성한다. 보다 구체적으로, 제1도전형 반도체층의 일면에 상기 제1도전형 전극을 형성한다. 이 경우에, 상기 제2도전형 반도체층에는 제2도전형 전극이 적층될 수 있다.

다음으로, 반도체 발광소자들을 전도성 접착층을 이용하여 배선기판에 결합하며, 성장기판을 제거한다. 이러한 프로세스에 대한 설명은, 도 6을 참조하여 설명한 반도체 발광 소자를 이용한 디스플레이 장치의 제조방법에 대한 설명으로 갈음한다.

이 경우에, 전술한 바와 같이, 본 발명의 전도성 접착층에는 이방성 전도성 필름이 이용될 수 있으며, 이방성 전도매질의 입자의 분포가 불균일 할 경우 통전 신뢰성이 저감되는 문제가 발생할 수 있다. 이에, 본 발명에서는 이방성 전도성 필름에서 입자의 분포를 균일하게 할 수 있는 제조방법에 대하여 제시한다.

이하, 도 16을 참조하여, 이방성 전도매질의 분포가 균일한 이방성 전도성 필름의 제조방법에 대하여 설명한다. 도 16은 도 13의 이방성 전도성 필름의 일 실시예를 제조하는 방법을 나타내는 개념도이다.

도시에 의하면, 먼저 이방성 전도매질(anisotropic conductive medium)을 액상 물질에 혼합하여 혼합액을 형성하는 단계가 진행된다.

상기 이방성 전도성 필름은 이방성 전도매질(anisotropic conductive medium)이 절연성 베이스부재에 혼합된 형태의 필름으로서, 열, 압력 또는 UV 등이 가해지면 특정 부분만 이방성 전도매질에 의하여 전도성을 가지게 된다.

상기 액상 물질은 경화되어, 상기 절연성 베이스부재의 적어도 일부를 형성한다. 이 경우에 상기 액상 물질은 고분자의 열가소성 수지로 형성되며, 상기 혼합액의 농도는 5,000cps 이하가 될 수 있다. 상기 고분자의 열가소성 수지는 스티렌-부타디엔 고무, SEBS(Stylene-Etylene-Btylene-Stylene) 에틸렌-아세트산비닐 공중합체, 카르복실 변성 에틸렌-아세트산비닐 공중합체, 에틸렌-이소부틸아크릴 레이트 공중합체, 폴리아미드, 폴리이미드, 폴리에스테르, 폴리비닐에테르, 폴리비닐부티랄, 폴리우레탄, SBS(Stylene-Butadiene-Stylene) 블록공중합체, 카르복실 변성 SBS 공중합체, SIS 공중합체, SEBS 공중합체, 말레산 변성 SEBS 공중합체, 폴리부타디엔 고 무, 클로로프렌 고무, 카르복실 변성 클로로프렌 고무, 스티렌-부타디엔 고무, 이소부틸렌-이소프렌 공중합체, 아크릴 로니트릴-부타디엔 고무, 카르복실 변성 아크릴 로니트릴-부타디엔 고무, 아민 변성 아크릴 로니트릴-부타디엔 고무 중 적어도 하나를 구비할 수 있다.

상기 이방성 전도매질은, 예를 들어 도전볼이 될 수 있으며, 입자의 크기는 2 내지 5 마이크로 미터가 될 수 있다. 상기 도전볼에 대한 상세한 설명은 전술한 내용으로 갈음한다. 또한, 상기 혼합액에는 전술한 백색안료가 포함되어, 상기 반도체 발광소자들에서 발광되는 빛을 반사할 수 있다.

다음으로, 상기 혼합액이 필름을 형성하도록 롤러를 이용하여 상기 혼합액을 압연한다. 상기 혼합의 압연을 통하여, 베이스부재에 이방성 전도매질이 혼합된 이방성 전도성 필름의 기본 구조가 구현될 수 있다. 이 경우에, 상기 필름의 두께는 3 내지 5 마이크로미터로 압착될 수 있다.

이 때에, 상기 혼합액은 베이스 필름의 일면에 도포되어, 상기 롤러에 의하여 상기 베이스 필름과 함께 압착될 수 있다. 이러한 베이스 필름은 이방성 전도성 필름을 보호하기 위한 필름으로서 상기 이방성 전도성 필름으로부터 떨어지는 것이 가능하도록 이루어진다.

다음으로, 자기장을 이용하여 상기 필름에서 상기 이방성 전도매질의 배열을 조절하는 단계가 진행된다.

상기 자기장은 상기 롤러와 상기 건조장치의 사이에 배치되는 하나 또는 그 이상의 전자석들에 의하여 상기 필름에 가해질 수 있다. 이러한 예로서, 상기 전자석들은 상기 필름을 기준으로 양측에서 서로 마주보도록 배치될 수 있다.

또한, 상기 전자석들은 동일 극성을 가지도록 이루어질 수 있다. 예를 들어, 상측의 전자석이 N극이면 하측의 전자석도 N극이 되고, 상측의 전자석이 S극이면 하측의 전자석도 S극이 될 수 있다. 다만, 본 발명은 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 이방성 전도매질을 필름의 일측 경계에 치우치게 배치시키기 위하여, 상측의 전자석과 하측의 전자석이 서로 다른 극성을 가지는 것도 가능하다.

이 경우에, 전자석과 필름간의 거리가 가까울수록 자기장의 영향이 커지고, 거리가 멀어질수록 자기장의 영향이 작아지게 된다. 따라서, 거리 조절을 통하여 최적화된 위치를 판단한 다음에, 이러한 위치에 배치된 전자석들을 이용하여 입자의 배열상태를 유지한다. 또한, 자기장의 세기는 500 내지 5000 gauss 가 될 수 있으며, 액상물질의 물성이나 점도에 따라 가변될 수 있으며, 이를 통하여 상기 이방성 전도매질의 배열이 조절될 수 있다. 이와 같이, 본 예시에 의하면, 전자석들간의 거리, 자기장의 세기, 액삼물질의 물성이나 점도를 이용하여 최적의 입자배열 상태를 구현할 수 있게 된다.

다음으로, 상기 필름을 건조장치에 통과시켜 상기 필름을 건조하는 단계가 진행된다. 상기 건조를 통하여 액상 물질이 경화될 수 있다. 이와 같이, 본 예시에서는 코팅을 위한 롤러(Coating Roll)와 건조 영역(Dry Zone)의 사이에서 필름의 상하에서 자기장을 가함으로써, 입자의 균일도를 확보하게 된다.

이 경우에, 상기 건조된 필름을 상기 이방성 전도매질이 포함되지 않으며, 접착력을 가지는 접착필름과 코팅함에 의하여, 상기 이방성 전도성 필름은 멀티 레이어를 구비하게 된다. 상기 베이스 부재는 도 13, 도 14, 도 15을 참조하여 전술한 전도성 접착층에서 제1레이어가 될 수 있다. 이 때에, 상기 건조된 필름은 제2레이어가 될 수 있으며, 상기 접착필름은 상기 건조된 필름의 일면에 코팅될 수 있다.

상기 접착필름은 기판이 부착되는 접착력을 가지며, 합착공정에 적합하도록 유동성이 좋은 재질로 형성될 수 있다. 한편, 상기 접착필름은 반도체 발광소자에 직접 접촉하는 부분이 아니기 때문에 백색안료를 포함하지 않을 수 있다. 이와 같이, 백색안료가 미포함됨에 따라, 상기 접착필름에서 접착력의 저하가 완화 또는 방지될 수 있다.

또한, 상기 도 13, 도 14, 도 15을 참조하여 전술한 전도성 접착층에서 제3레이어를 구현하기 위하여, 다른 접착필름이 상기 건조된 필름의 타면에 코팅될 수 있다. 이 때에, 상기 접착필름에는 상기 이방성 전도매질이 혼합되지 않으나, 백색안료는 포함될 수 있다.

상기에서 설명된 본 발명의 제조방법에 의하면, 이방성 전도성 필름에 투입 되는 이방성 전도매질의 분포를 균일하게 하기 위해서, 롤러를 통하여 혼합액이 코팅이 된 직후에 자기장(전자석)을 활용하여, 건조 장치에 들어가기 전에 필름 안에 있는 이방성 전도매질에게 자기장 영향을 주어 불균일한 입자들이 균일하게 분포 할 수 있도록 한다.

한편, 상기에서 설명된 본 발명의 이방성 전도성 필름은 3개의 레이어 구조를 기준으로 설명하였으나, 다른 형태로 변형될 수 있다. 이러한 예로서, 2개의 레이어 구조로의 구성도 가능하다. 이러한 2개의 레이어 구조의 제조방법에서는 상기 건조된 필름의 타면에 다른 접착필름을 코팅하는 단계가 생략하여, 이방성 전도성 필름이 완성될 수 있다.

이하, 이러한 2개의 레이어를 가지는 이방성 전도성 필름을 가지는 디스플레이 장치의 구조에 대하여 설명한다. 도 17은 본 발명의 다른 실시 예를 설명하기 위한 단면도이다.

도 17의 도시에 의하면, 이방성 전도성 필름(3030)은 2개의 레이어들로 구성되어, 상기 기판(3010, 배선기판)에 상기 반도체 발광소자들(3050)을 부착하면서, 상기 기판(3010)과 상기 반도체 발광소자들(3050)을 전기적으로 연결한다.

본 예시에서는, 상기 이방성 전도성 필름(3030)이 복수의 레이어들(3031, 3032)을 구비하며, 상기 복수의 레이어들 중 어느 하나에는 백색안료(3060)가 첨가되고 다른 하나에는 첨가되지 않는다.

이 경우에, 상기 백색안료(3060)는 산화티탄, 알루미나, 산화마그네슘, 산화안티몬, 산화지르코늄 및 실리카 중 적어도 하나를 구비할 수 있다.

보다 구체적으로, 상기 이방성 전도성 필름(3030)은 제1레이어(3031) 및, 제2레이어(2032)를 포함한다.

상기 제1레이어(3031)는 상기 기판(3010) 상에 배치되는 레이어로서, 상기 기판(3010)이 부착되는 접착력을 가지도록 이루어진다. 또한, 상기 제1레이어(3031)는 합착공정에 적합하도록 유동성이 좋은 재질로 형성될 수 있다.

한편, 상기 제1레이어(3031)는 반도체 발광소자에 직접 접촉하는 부분이 아니기 때문에 백색안료를 포함하지 않을 수 있다. 이와 같이, 백색안료가 미포함됨에 따라, 상기 제1레이어(3031)는 접착력의 저하가 완화 또는 방지될 수 있다.

상기 제2레이어(3032)는 상기 제1레이어(3031)에 적층되는 레이어로서, 상기 이방성 전도매질(3034)이 배치되는 레이어가 될 수 있다, 또한, 상기 제2레이어(3032)의 일면에 반도체 발광소자의 제2도전형 전극(미도시)과 전기적으로 연결되는 제2전극(미도시)이 배치될 수 있다.

도시에 의하면, 상기 제2레이어(3032)의 적어도 일부에 상기 반도체 발광소자의 적어도 일부가 삽입될 수 있다. 이를 통하여 상기 이방성 전도매질(3034)이 상기 반도체 발광소자의 제1도전형 전극(3156)과 접촉하게 되며, 발광소자와 기판의 배선전극이 통전하게 된다.

상기 통전을 위하여, 상기 이방성 전도매질은 제1도전형 전극(3156) 측에 치우쳐서 배치될 필요가 있다. 따라서, 이 경우에는 상기 이방성 전도성 필름의 제조방법에서, 전자석들의 배치가 3 레이어 구조와 달라질 수 있다. 이러한 예로서, 전자석들이 서로 반대 극성을 가져서 이방성 전도매질을 일측으로 치우쳐 균일 분포시키거나, 전자석들 중 어느 하나는 필름과의 거리를 다른 하나보다 멀게 하여 이방성 전도매질이 일측으로 치우쳐 균일 분포시킬 수 있다.

이 경우에, 상기 제2레이어(3032)에는 상기 백색안료(3060)가 포함되어, 상기 반도체 발광소자들(3050)에서 발광되는 빛을 반사한다. 이러한 예로서, 상기 제2레이어(3032)의 절연성 베이스 부재 또는 베이스 물질의 내부로 상기 백색안료(3060)가 침투할 수 있다.

이와 같이, 상기 제2레이어(3032)에만 백색안료(3060)가 첨가되므로, 전도성 접착층에서 상기 반도체 발광소자와 직접 접촉하는 레이어에만 반사효과를 부여함으로써 휘도 향상의 효과가 발현될 수 있다.

이 경우에, 상기 제2레이어(3032)에만 백색안료(3060)가 첨가되므로, 상기 제1레이어(3031)는 상기 제2레이어(3032)보다 접착력이 높은 레이어가 될 수 있다. 제1레이어(3031)의 가장 큰 기능은 반사효과보다는 배선기판에서 전극의 요철에 의한 충진성이나 접착성 등을 향상시키는 것이므로 백색안료가 첨가되지 않게 된다. 다만, 본 발명은 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 상기 제1레이어(3031)에 소량의 백색안료가 첨가되는 것도 가능하다. 이 경우에는 상기 제1레이어(3031)보다 상기 제2레이어(3032)에 첨가되는 백색안료의 중량비가 더 크게 될 수 있다.

상기 설명과 같이, 본 발명의 이방성 전도성 필름의 구조는 두개의 레이어로도 구성될 수 있다.

이상에서 설명한 반도체 발광 소자를 이용한 디스플레이 장치는 위에서 설명된 실시예들의 구성과 방법에 한정되는 것이 아니라, 상기 실시예들은 다양한 변형이 이루어질 수 있도록 각 실시예들의 전부 또는 일부가 선택적으로 조합되어 구성될 수도 있다.

Claims (6)

1. 기판상에 제1도전형 반도체층, 활성화층 및 제2도전형 반도체층을 순차적으로 성장하는 단계;
   식각을 통하여 상기 기판상에 복수의 반도체 발광소자들을 형성하는 단계; 및
   이방성 전도성 필름을 이용하여 상기 복수의 반도체 발광소자들을 배선기판에 부착하는 단계를 포함하고,
   상기 이방성 전도성 필름은,
   이방성 전도매질(anisotropic conductive medium)을 액상 물질에 혼합하여 혼합액을 형성하는 단계;
   상기 혼합액이 필름을 형성하도록 롤러를 이용하여 상기 혼합액을 압연하는 단계;
   자기장을 이용하여 상기 필름에서 상기 이방성 전도매질의 배열을 조절하는 단계; 및
   상기 필름을 건조장치에 통과시켜 상기 필름을 건조하는 단계를 통하여 제조되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치의 제조방법.
2. 제1항에 있어서,
   상기 자기장은 상기 롤러와 상기 건조장치의 사이에 배치되는 하나 또는 그 이상의 전자석들에 의하여 상기 필름에 가해지는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치의 제조방법.
3. 제2항에 있어서,
   상기 전자석들은 상기 필름을 기준으로 양측에서 서로 마주보도록 배치되며, 동일 극성을 가지는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치의 제조방법.
4. 제1항에 있어서,
   상기 조절하는 단계는 상기 액상 물질의 물성 또는 점도에 따라 상기 자기장의 세기를 가변하여 상기 이방성 전도매질의 배열을 조절하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치의 제조방법.
5. 제1항에 있어서,
   상기 건조된 필름을 상기 이방성 전도매질이 포함되지 않으며, 접착력을 가지는 접착필름과 코팅함에 의하여, 상기 이방성 전도성 필름은 멀티 레이어를 구비하는 것을 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치의 제조방법.
6. 이방성 전도매질(anisotropic conductive medium)을 액상 물질에 혼합하여 혼합액을 형성하는 단계;
   상기 혼합액이 필름을 형성하도록 롤러를 이용하여 상기 혼합액을 압연하는 단계;
   자기장을 이용하여 상기 필름에서 상기 이방성 전도매질의 배열을 조절하는 단계; 및
   상기 필름을 건조장치에 통과시켜 상기 필름을 건조하는 단계를 포함하는 이방성 전도성 필름의 제조방법.

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