CN102044620A - 一种led基板及其制造方法和led - Google Patents

一种led基板及其制造方法和led Download PDF

Info

Publication number
CN102044620A
CN102044620A CN2010105403621A CN201010540362A CN102044620A CN 102044620 A CN102044620 A CN 102044620A CN 2010105403621 A CN2010105403621 A CN 2010105403621A CN 201010540362 A CN201010540362 A CN 201010540362A CN 102044620 A CN102044620 A CN 102044620A
Authority
CN
China
Prior art keywords
led
led substrate
metallic matrix
semi
finished product
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN2010105403621A
Other languages
English (en)
Inventor
肖兆新
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Refond Optoelectronics Co Ltd
Original Assignee
Shenzhen Refond Optoelectronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Refond Optoelectronics Co Ltd filed Critical Shenzhen Refond Optoelectronics Co Ltd
Priority to CN2010105403621A priority Critical patent/CN102044620A/zh
Publication of CN102044620A publication Critical patent/CN102044620A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

本发明适用于照明领域，提供了一种LED基板及其制造方法和LED，所述LED基板包括第一金属基体、第二金属基体以及连接所述第一金属基体与第二金属基体并将它们电隔离的绝缘体。本发明由金属基体制作LED基板，LED芯片经由金属基体散热，极大地增强了LED基板的散热性能，延长LED的使用寿命。同时，有利于降低LED的结温，提高发光效率。此外，制造本LED基板的工艺简单，快捷，成本低。

Description

一种LED基板及其制造方法和LED
技术领域
本发明属于照明领域，尤其涉及一种LED基板及其制造方法和LED。
背景技术
LED由于节能、环保、体积小、寿命长、耐冲击等优点被广泛应用在照明、背光、显示和指示等领域，成为第四代照明光源。但目前LED应用在照明领域存在的难题是其寿命未能达到预期的目标值甚至是目前的寿命标准，主要原因是散热处理地不好，其中之一是封装LED的基板未能将热量迅速地传导出去。虽然目前较多的采用陶瓷基板(大多还是氧化铝材质)进行封装，但散热性能欠佳。
发明内容
本发明实施例的目的在于提供一种LED基板，旨在解决现有LED散热差，影响其使用寿命的问题。
本发明实施例是这样实现的，一种LED基板，包括第一金属基体、第二金属基体以及连接所述第一金属基体与第二金属基体并将它们电隔离的绝缘体。
本发明实施例的另一目的在于提供一种LED，所述LED采用上述LED基板。
本发明实施例的另一目的在于提供一种LED基板的制造方法，所述方法包括以下步骤：
对多根金属条进行排列，相邻金属条间具有间隙；
由绝缘粘结性材料填充所述间隙，制得半成品；
将所述半成品分割成上述LED基板。
本发明实施例由金属基体制作LED基板，LED芯片经由金属基体散热，极大地增强了LED基板的散热性能，延长LED的使用寿命。同时，有利于降低LED的结温，提高发光效率。此外，制造本LED基板的工艺简单，快捷，成本低。
附图说明
图1是本发明实施例提供的LED基板的剖面结构图；
图2是本发明实施例提供的LED的剖面结构图；
图3是本发明实施例提供的LED基板的制造方法的实现流程图；
图4是本发明实施例提供的金属片材的结构示意图；
图5是图4所示的金属片材经冲切后的背面结构示意图；
图6是图5的局部剖面放大图；
图7是图6所示的间隙中填充绝缘粘结性材料后的结构示意图；
图8是图7的局部剖面放大图；
图9是第一半成品的下表面涂覆第一光刻胶后的结构示意图；
图10是金属条的上表面镀第一金属膜后的结构示意图；
图11是第二半成品的结构示意图；
图12是第二半成品的上表面涂覆第二光刻胶后的结构示意图；
图13是金属条的下表面镀第二金属膜后的结构示意图；
图14是第三半成品的结构示意图；
图15是金属条的上表面和下表面镀金属膜后的结构示意图；
图16是由绝缘粘结性材料填充相邻金属条之间的间隙后的结构示意图；
图17是切割线的结构示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
本发明实施例由金属基体制作LED基板，极大地增强了LED基板的散热性能，延长LED的使用寿命。
本发明实施例提供的LED基板包括第一金属基体、第二金属基体以及连接所述第一金属基体与第二金属基体并将它们电隔离的绝缘体。
本发明实施例提供的LED采用上述LED基板。
本发明实施例提供的LED基板的制造方法包括以下步骤：
对多根金属条进行排列，相邻金属条间具有间隙；
由绝缘粘结性材料填充所述间隙，制得半成品；
将所述半成品分割成上述LED基板。
以下结合具体实施例对本发明的实现进行详细描述。
如图1和图2所示，本发明实施例提供的LED基板1包括第一金属基体11、第二金属基体12以及连接该第一金属基体11与第二金属基体12并将它们电隔离的绝缘体13。LED芯片21由固晶胶16固设于第一金属基体11，并焊线于第一金属基体11和第二金属基体12。LED芯片21经由金属基体散热，极大地增强了散热性能，延长LED的寿命。同时，有利于降低LED的结温，提高发光效率。
通常，金属基体由铜或铝制成，绝缘体为环氧树脂、丙烯酸酯或聚对苯二甲酸对苯二胺。金属基体的横截面为梯形，增大了绝缘体与金属基体的接触面积，有利于绝缘体粘接金属基体。第一金属基体11、第二金属基体12和绝缘体13的厚度均为0.1～1mm。
为增强LED的出光效率，于上述金属基体的上表面镀高反射率的第一金属膜14，如镀金或银。为牢固焊接LED，于该金属基体的下表面镀第二金属膜15，如镀金、银或锡。当然，第二金属膜15与第一金属膜14相同，如同为金膜或银膜。
此外，LED基板1上设有覆盖LED芯片21的封装材料22，以保护LED芯片21。
图3示出了本发明实施例提供的LED基板的制造方法的实现流程，详述如下。
在步骤S301中，对多根金属条进行排列，使相邻金属条间具有间隙；
本发明实施例对多根金属条31进行排列，使相邻金属条之间具有间隙32。
如图4～6所示，为使各金属条31的厚度相等，该多根金属条最好由同一金属片材33冲切而成。冲切后，相邻金属条间具有间隙32，而金属片材33的边缘完好。各金属条31处于同一平面，有助于填充绝缘粘结性材料34。
在步骤S302中，由绝缘粘结性材料填充该间隙，制得半成品；
本发明实施例采用注射工艺使绝缘粘结性材料34填充该间隙32，该绝缘粘结性材料34为环氧树脂、丙烯酸酯或聚对苯二甲酸对苯二胺，如图7和图8所示。待绝缘粘结性材料34固化即得半成品。
在步骤S303中，将上述半成品分割成LED基板。
本发明实施例将上述半成品切割成所需大小的LED基板，按照图17所示的切割线(a1、a2、a3...an，b1、b2、b3...bn)切割即可。
上述金属条31呈扁平状，其横截面为梯形，增大了绝缘粘结性材料34与金属条31的接触面积，有利于绝缘粘结性材料34粘接金属条31。
为增强LED的出光效率，于上述金属条31的上表面镀高反射率的第一金属膜14，如镀金或银。为牢固焊接LED，于该金属条31的下表面镀第二金属膜15，如镀金、银或锡。本发明实施例采用电镀工艺将第一金属膜14和第二金属膜15分别镀于金属条31的上表面和下表面。
具体地，于第一半成品51的下表面涂覆第一光刻胶41，如图9所示，该第一半成品51为填充绝缘粘结性材料34后的半成品；于金属条31的上表面镀第一金属膜14，如图10所示，该第一金属膜14为金膜或银膜；曝光、显影去除第一光刻胶41，即得第二半成品52，如图11所示。于第二半成品52的上表面涂覆第二光刻胶42，如图12所示；于金属条31的下表面镀第二金属膜15，如图13所示，该第二金属膜15为金膜、银膜或锡膜；曝光、显影去除第二光刻胶42，即得第三半成品53，如图14所示。工艺简单，快捷，成本低。
若第二金属膜15与第一金属膜14相同即同为金膜或银膜时，可先于金属条31的上表面和下表面镀金属膜(金膜或银膜)，即得第一半成品61，如15图所示；再由绝缘粘结性材料34填充相邻金属条31之间的间隙32，即得第二半成品62，如图16所示。此时，工艺更为简单，快捷，成本更低。
本发明实施例由金属基体制作LED基板，LED芯片经由金属基体散热，极大地增强了LED基板的散热性能，延长LED的使用寿命。同时，有利于降低LED的结温，提高发光效率。此外，制造本LED基板的工艺简单，快捷，成本低。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种LED基板，其特征在于，所述LED基板包括第一金属基体、第二金属基体以及连接所述第一金属基体与第二金属基体并将它们电隔离的绝缘体。
2.如权利要求1所述的LED基板，其特征在于，所述第一金属基体和第二金属基体由铜或铝制成，所述绝缘体为环氧树脂、丙烯酸酯或聚对苯二甲酸对苯二胺。
3.如权利要求1所述的LED基板，其特征在于，所述第一金属基体、第二金属基体和绝缘体的厚度均为0.1～1mm。
4.如权利要求1所述的LED基板，其特征在于，所述金属基体的上表面镀有第一金属膜，所述第一金属膜为金膜或银膜；所述金属基体的下表面镀有第二金属膜，所述第二金属膜为金膜、银膜或锡膜。
5.一种LED，其特征在于，所述LED采用如权利要求1～4中任一项所述的LED基板。
6.一种LED基板的制造方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：
对多根金属条进行排列，相邻金属条间具有间隙；
由绝缘粘结性材料填充所述间隙，制得半成品；
将所述半成品分割成如权利要求1所述的LED基板。
7.如权利要求6所述的LED基板的制造方法，其特征在于，所述多根金属条由同一金属片材冲切而成。
8.如权利要求7所述的LED基板的制造方法，其特征在于，冲切后，所述金属片材的边缘完好。
9.如权利要求6、7或8所述的LED基板的制造方法，其特征在于，所述由绝缘粘结性材料填充所述间隙，制得半成品的步骤具体为：
于所述第一半成品的下表面涂覆第一光刻胶，所述第一半成品为填充绝缘粘结性材料后的半成品；
于所述金属条的上表面镀第一金属膜，所述第一金属膜为金膜或银膜；
去除所述第一光刻胶，即得第二半成品；
于所述第二半成品的上表面涂覆第二光刻胶；
于所述金属条的下表面镀第二金属膜，所述第二金属膜为金膜、银膜或锡膜；
去除所述第二光刻胶，即得第三半成品。
10.如权利要求6、7或8所述的LED基板的制造方法，其特征在于，所述由绝缘粘结性材料填充所述间隙，制得半成品的步骤具体为：
于所述金属条的上表面和下表面镀金属膜，即得第一半成品，其中所述金属膜为金膜或银膜；
由绝缘粘结性材料填充所述间隙，即得第二半成品。
CN2010105403621A 2010-11-11 2010-11-11 一种led基板及其制造方法和led Pending CN102044620A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2010105403621A CN102044620A (zh) 2010-11-11 2010-11-11 一种led基板及其制造方法和led

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2010105403621A CN102044620A (zh) 2010-11-11 2010-11-11 一种led基板及其制造方法和led

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN102044620A true CN102044620A (zh) 2011-05-04

Family

ID=43910587

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2010105403621A Pending CN102044620A (zh) 2010-11-11 2010-11-11 一种led基板及其制造方法和led

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN102044620A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106255239A (zh) * 2016-08-29 2016-12-21 江苏科暖热能科技有限公司 一种地暖用石墨烯电热板及其生产方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050139855A1 (en) * 2003-10-31 2005-06-30 Harvatek Corporation Package structure for semiconductor
JP2006156704A (ja) * 2004-11-30 2006-06-15 Nichia Chem Ind Ltd 樹脂成形体及び表面実装型発光装置並びにそれらの製造方法
CN1855561A (zh) * 2005-04-30 2006-11-01 三星电机株式会社 发光二极管封装的制造方法
CN101060153A (zh) * 2007-05-15 2007-10-24 佛山市国星光电科技有限公司 一种侧面发光二极管及其制造工艺
CN101465395A (zh) * 2007-12-21 2009-06-24 富士迈半导体精密工业（上海）有限公司 发光二极管
CN101546737A (zh) * 2008-03-25 2009-09-30 先进开发光电股份有限公司 化合物半导体元件的封装结构及其制造方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050139855A1 (en) * 2003-10-31 2005-06-30 Harvatek Corporation Package structure for semiconductor
JP2006156704A (ja) * 2004-11-30 2006-06-15 Nichia Chem Ind Ltd 樹脂成形体及び表面実装型発光装置並びにそれらの製造方法
CN1855561A (zh) * 2005-04-30 2006-11-01 三星电机株式会社 发光二极管封装的制造方法
CN101060153A (zh) * 2007-05-15 2007-10-24 佛山市国星光电科技有限公司 一种侧面发光二极管及其制造工艺
CN101465395A (zh) * 2007-12-21 2009-06-24 富士迈半导体精密工业（上海）有限公司 发光二极管
CN101546737A (zh) * 2008-03-25 2009-09-30 先进开发光电股份有限公司 化合物半导体元件的封装结构及其制造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106255239A (zh) * 2016-08-29 2016-12-21 江苏科暖热能科技有限公司 一种地暖用石墨烯电热板及其生产方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5533183B2 (ja) Ｌｅｄ光源装置及びその製造方法
JP5670051B2 (ja) 半導体発光装置及びその製造方法
KR101303595B1 (ko) 방열 인쇄회로기판, 방열 인쇄회로기판 제조방법, 방열 인쇄회로기판을 포함하는 백라이트 유닛 및 액정표시장치
JP2011228602A (ja) Ｌｅｄ発光装置およびその製造方法
CN102044600A (zh) 发光二极管封装结构及其制备方法
JP2009010204A (ja) 発光装置
CN102709281A (zh) 一种双荧光薄膜双面出光平面薄片式led阵列光源
CN102709278A (zh) 荧光薄膜平面薄片式led阵列光源
JP2011040715A (ja) Ｌｅｄ実装基板およびその製造方法
CN102222625A (zh) 发光二极管封装结构及其基座的制造方法
CN101546715A (zh) Led基板的制造方法及led基板
CN102903705B (zh) 发光二极管封装结构及其制造方法
JP5375544B2 (ja) 半導体発光装置及びその製造方法
CN102237471A (zh) 发光二极管封装结构及其制造方法
CN102723324A (zh) 一种双面出光平面薄片式led封装结构
CN103199173A (zh) 发光二极管芯片、封装基板、封装结构及其制法
US10980111B2 (en) Circuit board and display device
CN202712175U (zh) 荧光薄膜平面薄片式led阵列光源
CN101814574A (zh) 一种发光二极管基板散热结构及其制作方法
CN101609864A (zh) 发光二极管封装结构及封装方法
CN202796951U (zh) 一种双荧光薄膜双面出光平面薄片式led阵列光源
CN102044620A (zh) 一种led基板及其制造方法和led
JP5812070B2 (ja) 半導体発光装置及びその製造方法
CN202134572U (zh) 用于结合背光模组的led散热基板
CN201893369U (zh) 一种发光二极管

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C12 Rejection of a patent application after its publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20110504