JPWO2019244958A1 - Ｌｅｄ発光装置 - Google Patents

Abstract

ＬＥＤ発光装置は、基板と、それぞれが、基板上に実装され、第１色で発光し、且つ、第１ＬＥＤダイと当該第１ＬＥＤダイの上面を被覆する第１蛍光樹脂を含む複数の第１微細領域と、それぞれが、基板上に実装され、第２色で発光し、且つ、第２ＬＥＤダイと当該第２ＬＥＤダイの上面を被覆する第２蛍光樹脂を含む複数の第２微細領域と、複数の第１微細領域に含まれる第１ＬＥＤダイを電気的に直列に接続することによって第１ＬＥＤ列を形成する第１ワイヤと、複数の第２微細領域に含まれる第２ＬＥＤダイを電気的に直列に接続することによって第２ＬＥＤ列を形成する第２ワイヤと、を備え、複数の第１微細領域及び複数の第２微細領域は、基板上で互い違いに且つ市松模様を形成するように配置される。

Description

本開示は、一枚の基板上に第１色で発光する複数の微細領域と、第２色で発光する複数の微細領域とを市松模様状に配列したＬＥＤ発光装置に関する。

一枚の基板上に第１色で発光する複数の微細領域と、第２色で発光する複数の微細領域を備えたＬＥＤ発光装置が知られている。異なる２色で発光する領域を備えたＬＥＤ発光装置は、２種類の微細領域が偏りなく配置されないと色むらが発生するため、２種類の微細領域を市松模様状に配置することがある。

例えば、特開２０１４―２０３５６９号公報の図１には、２種類の微細領域を市松模様状に配置し、色むらの発生が抑制されたＬＥＤ発光装置が示される。

特開２０１４―２０３５６９号公報１の図１を図１９に引用し、図１９に示すＬＥＤ発光装置１００について説明する。図１９は、従来例として示すＬＥＤ発光装置１００の平面図である。図１９に記載される符号及び構成要素の名称は、特開２０１４―２０３５６９号公報の図１に記載される符号から変更された。

図１９に示すように、ＬＥＤ発光装置９００は、基板９０７と、複数のＬＥＤダイ９０５及び９０６と、ダム９１０と、コネクタ９１３を備える。基板９０７の一面９０７ａに形成された絶縁層９０８上には、青色で発光するＬＥＤダイ９０５が直列接続した複数の第１のＬＥＤ群９０２と、赤色で発光するＬＥＤダイ９０６が直列接続した複数の第２のＬＥＤ群９０３とが実装される。また、絶縁層９０８上において、ＬＥＤダイ９０５及び９０６は、ダム９１０で囲まれ、黄色蛍光体を含有する透光性樹脂９０９で被覆される。ＬＥＤ発光装置９００は、第１色としてＬＥＤダイ９０５及び黄色蛍光体を含有する透光性樹脂９０９により白色発光する微細領域と、第２色としてＬＥＤダイ９０６により赤色発光する微細領域を備える。

ＬＥＤ発光装置９００は、絶縁層９０８上に、接続パターン９０４、並びに配線パターン９１１及び９１２を備える。接続パターン９０４には、第１のＬＥＤ群９０２のアノード及び第２のＬＥＤ群９０３のカソードがボンディングワイヤ９１４で接続される。配線パターン９１１には、第２のＬＥＤ群９０３のアノードが接続され、配線パターン９１２には、第１のＬＥＤ群９０２のカソードが接続される。配線パターン９１１及び９１２は、コネクタ９１３に接続される。すなわち、コネクタ９１３から電力を供給する際、配線パターン９１１、第２のＬＥＤ群９０３、接続パターン９０４、第１のＬＥＤ群９０２、及び配線パターン９１２の順で電流が流れ、ＬＥＤダイ９０５及び９０６が点灯する。

ＬＥＤダイ９０５の間を接続するボンディングワイヤ９１４、及びＬＥＤダイ９０６の間を接続するボンディングワイヤ９１４の配線形状はジグザグ形状であり、ボンディングワイヤ９１４は互いに交差しない。ＬＥＤ発光装置９００は、２種類の微細領域を市松模様状に配列し、ＬＥＤダイ９０５と黄色蛍光体により得られた白色光と、ＬＥＤダイ９０６から得られた赤色光とを均一でムラなく混色する。

図１９に示したＬＥＤ発光装置９００では、ＬＥＤダイ９０５とＬＥＤダイ９０６の間に、ＬＥＤダイ９０６の素子サイズ程度の隙間が存在する。ＬＥＤ発光装置９００の発光量単位面積当たりの発光効率は、ＬＥＤダイ９０５とＬＥＤダイ９０６との間の配置間隔を狭くし、実装するＬＥＤダイ９０５及び９０６の数を増加させることで向上される。

しかしながら、配線間隔がを狭くなるようにＬＥＤダイ９０５及び９０６を実装すると、ＬＥＤダイ９０５及び９０６を接続するボンディングワイヤが互いに近接又は交差するおそれがある。さらに、ボンディングワイヤ９１４が、発光領域を跨ぐように配置されるおそれがある。互いに近接又は交差するボンディングワイヤ９１４の配置は、製造上の障害となり製造コストが上昇するおそれがある。また、発光領域を跨ぐボンディングワイヤ９１４の配置は、発光効率の低下を招くおそれがある。

特許第５３５７５４９号公報及び特開２０１４−１３５４７１号公報には、隣接して配置される矩形のＬＥＤダイが、ＬＥＤダイの辺の延伸方向の少なくとも一方にずらして配置されるＬＥＤ発光装置が記載されている。

隣接して配置される矩形のＬＥＤダイをＬＥＤダイの辺の延伸方向にずらして配置することで、ボンディングワイヤを発光領域を跨ぐように配置することが防止され、発光効率が低下することを防止できる。

しかしながら、市松模様状になるように配置されたＬＥＤダイを、ＬＥＤダイの辺の延伸方向にずらして配置すると、端部に配置されるＬＥＤダイの混色性が低下するおそれがあり、好ましくない。

そこで、本開示は、上記課題に鑑みて為されたものであり、第１色で発光する第１微細領域と、第２色で発光する第２微細領域とを市松模様状に配列させたＬＥＤ発光装置において、第１微細領域の属するＬＥＤダイと第２微細領域に属するＬＥＤダイ同士を近接させても、製造しやすく、発光効率が良好なＬＥＤ発光装置を提供することを目的とする。

上記課題を解決するため、本開示のＬＥＤ発光装置は、基板と、それぞれが、基板上に実装され、第１色で発光し、且つ、第１ＬＥＤダイと当該第１ＬＥＤダイの上面を被覆する第１蛍光樹脂を含む複数の第１微細領域と、それぞれが、基板上に実装され、第２色で発光し、且つ、第２ＬＥＤダイと当該第２ＬＥＤダイの上面を被覆する第２蛍光樹脂を含む複数の第２微細領域と、複数の第１微細領域に含まれる第１ＬＥＤダイを電気的に直列に接続することによって第１ＬＥＤ列を形成する第１ワイヤと、複数の第２微細領域に含まれる第２ＬＥＤダイを電気的に直列に接続することによって第２ＬＥＤ列を形成する第２ワイヤと、を備え、複数の第１微細領域及び複数の第２微細領域は、基板上で互い違いに且つ市松模様を形成するように配置される。

また、本開示のＬＥＤ発光装置では、複数の第１微細領域及び複数の第２微細領域は、基板上で、第１の方向に互い違いに配置され、第１の方向と直交する第２の方向にも互い違いに配置されることが好ましい。

また、本開示のＬＥＤ発光装置では、第１ＬＥＤダイは第１の辺に沿って形成されたアノード及びカソードを有し、第２ＬＥＤダイは第２の辺に沿って形成されたアノード及びカソードを有し、第１の方向に配置される第１ＬＥＤダイの第１の辺と、第１の方向に配置される第２ＬＥＤダイの第２の辺とは、互い違いに配置されることが好ましい。

また、本開示のＬＥＤ発光装置では、複数の第１ＬＥＤダイは、第１の辺に沿って形成されたアノードとカソードの位置が逆に配置されている２種類のＬＥＤダイを含み、複数の第２ＬＥＤダイは、第２の辺に沿って形成されたアノードとカソードの位置が逆に配置されている２種類のＬＥＤダイを含むことが好ましい。

また、本開示のＬＥＤ発光装置では、第１ワイヤは、複数の第１ＬＥＤダイをジグザクに接続するように配置され、第２ワイヤは、複数の第２ＬＥＤダイをジグザクに接続するように配置されることが好ましい。

また、本開示のＬＥＤ発光装置では、第１ワイヤは、所定の第１ＬＥＤダイのアノードと所定の第１ＬＥＤダイに隣接した別の第１ＬＥＤダイのカソードを順次接続するようにして、第１ＬＥＤ列に含まれる全ての第１ＬＥＤダイを電気的に直列に接続し、第２ワイヤは、所定の第２ＬＥＤダイのアノードと所定の第２ＬＥＤダイに隣接した別の第２ＬＥＤダイのカソードを順次接続するようにして、第２ＬＥＤ列に含まれる全ての第２ＬＥＤダイを電気的に直列に接続し、第１ワイヤは、第２ＬＥＤ列に含まれる複数の第２ＬＥＤダイの直上を通過しないように配置され、第２ワイヤは、第１ＬＥＤ列に含まれる複数の第１ＬＥＤダイの真上を通過しないように配置されることが好ましい。

また、本開示のＬＥＤ発光装置では、第１ＬＥＤ列に含まれる所定の第１ＬＥＤダイにおけるアノードの位置と最も近接した角部と、第１ＬＥＤ列に含まれる他の第１ＬＥＤダイのカソードの位置と最も近接した角部とが、近接して配置されて第１ワイヤによって接続され、第２ＬＥＤ列に含まれる所定の第２ＬＥＤダイにおけるアノードの位置と最も近接した角部と、第２ＬＥＤ列に含まれる他の第２ＬＥＤダイのカソードの位置と最も近接した角部とが、近接して配置されて第２ワイヤによって接続されることが好ましい。

また、本開示のＬＥＤ発光装置では、第１ＬＥＤ列を構成する所定の第１ＬＥＤダイは、第１の方向において、１つの第２ＬＥＤダイを間に挟んで、他の第１ＬＥＤダイと、第１ワイヤによって電気的に接続されることが好ましい。

また、本開示のＬＥＤ発光装置では、第１ワイヤは、第１の方向に隣接する第２ＬＥＤダイの表面に配置された第２蛍光樹脂の内部を通過して第１の方向に隣接する第１ＬＥＤダイに接続されることが好ましい。

また、本開示のＬＥＤ発光装置では、第２ＬＥＤ列を構成する所定の第２ＬＥＤダイは、第２の方向において、１つの第１ＬＥＤダイを間に挟んで、他の第２ＬＥＤダイと、第２ワイヤによって電気的に接続されることが好ましい。

また、本開示のＬＥＤ発光装置では、第２ワイヤは、第１の方向に隣接する第１ＬＥＤダイの表面に配置された第１蛍光樹脂の内部を通過して第１の方向に隣接する第２ＬＥＤダイに接続されることが好ましい。

また、本開示のＬＥＤ発光装置では、第１ＬＥＤダイと第２ＬＥＤダイは、同じＬＥＤダイであることが好ましい。

また、本開示のＬＥＤ発光装置は、複数の第１微細領域に含まれる第１ＬＥＤダイ及び複数の第２微細領域に含まれる第２ＬＥＤダイの側面を覆う白色反射樹脂を更に備えることが好ましい。

また、本開示のＬＥＤ発光装置では、白色反射樹脂は、複数の第１ＬＥＤダイと複数の第２ＬＥＤダイを基板に接着するためのダイボンド材であることが好ましい。

また、本開示のＬＥＤ発光装置では、白色反射樹脂は、複数の第１ＬＥＤダイと複数の第２ＬＥＤダイとの間隔で基板の表面を覆うよう配置されていることが好ましい。

また、本開示のＬＥＤ発光装置は、第１蛍光樹脂及び第２蛍光樹脂を被覆する透明樹脂を更に備え、透明樹脂は、フィラーを含むことが好ましい。

本開示のＬＥＤ発光装置は、第１微細領域の属するＬＥＤダイと第２微細領域に属するＬＥＤダイ同士を近接させても、製造しやすく且つ発光効率を良好できる。

本開示の第１実施形態に係るＬＥＤ発光装置の平面図である。 図１に示すＬＥＤ発光装置の発光領域の平面図である。 図１に示すＬＥＤ発光装置の回路図である。 図１に示すＬＥＤ発光装置に含まれるＬＥＤダイ及びＬＥＤダイの間の結線を示す平面図であり、（ａ）及び（ｂ）は第１ＬＥＤダイ及び第２ＬＥＤダイに設けられたアノードとカソードの位置関係を示すための平面図であり、（ｃ）は図１に示した第１ＬＥＤダイ及び第２ＬＥＤダイの配列から４個×４個となる領域を抜き出して描いた平面図である。 図１に示すＬＥＤ発光装置の部分的な断面図である。 本開示の第２実施形態に係るＬＥＤ発光装置の平面図である。 図６に示すＬＥＤ発光装置の発光領域の平面図である。 図６に示すＬＥＤ発光装置の回路図である。 図６に示すＬＥＤ発光装置に含まれるＬＥＤダイの間の結線を示す平面図である。 （ａ）は図９のＢＢ´線に沿うＬＥＤ発光装置の部分断面図であり、（ｂ）は図９のＣＣ´線に沿うＬＥＤ発光装置の部分断面図である。 本開示の第３実施形態に係るＬＥＤ発光装置の部分断面図である。 本開示の第４実施形態に係るＬＥＤ発光装置の部分断面図である。 本開示の第５実施形態に係るＬＥＤ発光装置の部分断面図である。 本開示の第６実施形態に係るＬＥＤ発光装置の部分断面図である。 本開示の第７実施形態に係るＬＥＤ発光装置の部分断面図である。 本開示の第８実施形態に係るＬＥＤ発光装置の部分平面図である。 本開示の第９実施形態に係るＬＥＤ発光装置の部分断面図である。 本開示の第１０実施形態に係るＬＥＤ発光装置の部分断面図である。 従来技術として示すＬＥＤ発光装置の平面図である。

以下、添付図１〜１８を参照しながら本開示の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面の説明において、同一または相当要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。説明のため部材の縮尺は適宜変更している。

（第１実施形態）
図１〜５を参照して、本開示の第１実施形態に係るＬＥＤ発光装置１０について説明する。図１は、ＬＥＤ発光装置１０の平面図である。図１において、第１微細領域１１ｄ（図２参照。）に含まれる第１ＬＥＤダイ１１と、第２微細領域１２ｄ（図２参照。）に含まれる第２ＬＥＤダイ１２は、同一サイズであり且つ同一特性を有する青色発光ダイオードである。しかしながら、第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２は、含まれる微細領域が互いに異なるため、第１ＬＥＤダイ１１と第２ＬＥＤダイ１２を区別できるように、第２ＬＥＤダイ１２はドットパターンが付される。また、図１では、第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２並びに第１ワイヤ１４ａ及び第２ワイヤ１４ｂによる結線が視認できるように、図５を参照して説明される第１蛍光樹脂３７、第２蛍光樹脂３８及び透明樹脂３６は省略される。図１において、ＬＥＤ発光装置１０の一対の辺の延伸方向である第１の方向、及び第１の方向に直交する第２の方向が矢印で示される。

図１に示すように、ＬＥＤ発光装置１０は、基板１３上に、合計で１３２個の第１ＬＥＤダイ１１、及び第２ＬＥＤダイ１２が実装される。第１の方向にジグザグに接続するように配置された第１ＬＥＤダイ１１は、第１ワイヤ１４ａによって電気的に直列接続され、第１ＬＥＤ列１１ｃを構成する。第１ワイヤ１４ａは、複数の第１ＬＥＤダイ１１をジグザクに接続するように配置される。第１の方向にジグザグに接続するように配置された第２ＬＥＤダイ１２は、第２ワイヤ１４ｂによって電気的に直列接続され、第２ＬＥＤ列１２ｃを構成する。第２ワイヤ１４ｂは、複数の第２ＬＥＤダイ１２をジグザクに接続するように配置される。また、基板１３の上面には、第１ＬＥＤダイ１１、及び第２ＬＥＤダイ１２を取り囲むように、ダム１５が設けられる。ダム１５の内側の領域では、第１ＬＥＤダイ１１、及び第２ＬＥＤダイ１２の隙を埋めるように白色反射樹脂３９が充填される。

第１ワイヤ１４ａは、所定の第１ＬＥＤダイ１１のアノードと所定の第１ＬＥＤダイ１１に隣接した別の第１ＬＥＤダイ１１のカソードを順次接続するようにして、第１ＬＥＤ列１１ｃに含まれる全ての第１ＬＥＤダイ１１を直列接続する。第２ワイヤ１４ｂは、所定の第２ＬＥＤダイ１２のアノードと所定の第２ＬＥＤダイ１２に隣接した別の第２ＬＥＤダイ１２のカソードを順次接続するようにして、第２ＬＥＤ列１２ｃに含まれる全ての第２ＬＥＤダイ１２を直列接続する。第１ワイヤ１４ａは、第２ＬＥＤ列１２ｃに含まれる複数の第２ＬＥＤダイ１２の直上を通過しないように配置され、第２ワイヤ１４ｂは、第１ＬＥＤ列１１ｃに含まれる複数の第１ＬＥＤダイ１１の真上を通過しないように配置される。

第１ＬＥＤ列１１ｃに含まれる所定の第１ＬＥＤダイ１１におけるアノードの位置と最も近接した角部と、第１ＬＥＤ列１１ｃに含まれる他の第１ＬＥＤダイ１１のカソードの位置と最も近接した角部とが、近接して配置されて前記第１ワイヤ１４ａによって電気的に接続される。第２ＬＥＤ列１２ｃに含まれる所定の第２ＬＥＤダイ１２におけるアノードの位置と最も近接した角部と、第２ＬＥＤ列１２ｃに含まれる他の第２ＬＥＤダイ１２のカソードの位置と最も近接した角部とが、近接して配置されて前記第２ワイヤ１４ｂによって電気的に接続される。

第１ＬＥＤ列１１ｃの第１の方向の上端の第１ＬＥＤダイ１１及び下端の第１ＬＥＤダイ１１は、それぞれ基板１３上に形成された配線電極１６ａ及び配線電極１８ａに電気的に接続する。第２ＬＥＤ列１２ｃの第１の方向の上端の第２ＬＥＤダイ１２及び下端の第２ＬＥＤダイ１２は、それぞれ基板１３上に形成された配線電極１７ａ及び配線電極１９ａに電気的に接続する。配線電極１６ａ、１７ａ、１８ａ、及び１９ａは、それぞれ電源電極１６、１７、１８、及び１９に電気的に接続する。第１ＬＥＤ列１１ｃの数は６列であり、第２ＬＥＤ列１２ｃの数は５列である。

第１ＬＥＤダイ１１は、第１の辺に沿ってワイヤボンディング用のアノード及びカソードが形成され、第２ＬＥＤダイ１２は、第２の辺に沿ってワイヤボンディング用のアノード及びカソードが形成される。第１の方向では、隣接する第１ＬＥＤダイ１１のアノード及びカソードが沿う辺と第２ＬＥＤダイ１２のアノード及びカソードが沿う第１の辺及び第２の辺のそれぞれは、互い違いとなる。すなわち、第２方向では、アノード及びカソードが沿う第１の辺及び第２の辺は同じ方向を向くが、第１の方向では、アノード及びカソードが沿う第１の辺及び第２の辺は、互い違いの方向を向く。例えば、第１の方向の最上段の行では、アノード及びカソードが沿う第１ＬＥＤダイ１１の第１の辺及び第２ＬＥＤダイ１２の第２の辺は、すべて電源電極１６及び１７が形成される左方向に向いて配置される。第１ＬＥＤダイ１１が最上段に配置される列では、アノード及びカソードが沿う第１ＬＥＤダイ１１の第１の辺が左方向を向いて配置され、アノード及びカソードが沿う第２ＬＥＤダイ１２の第２の辺が電源電極１８及び１９が形成される右方向を向いて配置される。第１ＬＥＤダイ１１と第２ＬＥＤダイ１２の間では、アノード及びカソードが沿う第１の辺及び第２の辺の向きが逆向きとなり、アノード及びカソードが沿う第１の辺及び第２の辺が互い違いになるように配置される。また、第１ＬＥＤ列１１ｃを構成する第１ＬＥＤダイ１１の間を電気的に接続する第１ワイヤ１４ａ、及び第２ＬＥＤ列１２ｃを構成する第２ＬＥＤダイ１２の間を電気的に接続する第２ワイヤ１４ｂは、ジグザグに接続するように配置される。

基板１３は、ベース材がアルミナからなる白色のセラミクスである。なお、基板１３のベ−ス材は、表面を反射処理した窒化アルミニウムや、表面に絶縁層を備えたアルミニウムであっても良い。第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２は、平面サイズが０．６５ｍｍ×０．６５ｍｍの青色発光ダイオードである。なお、第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２は、同じサイズで同じ特性を有し、アノードとカソードが第１の辺及び第２の辺のそれぞれに沿って配列される。第１ＬＥＤダイ１１はアノードとカソードの位置が異なる２種類のＬＥＤダイの総称であり、第２ＬＥＤダイ１２はアノードとカソードの位置が異なる２種類のＬＥＤダイの総称である。ダム１５は、白色のシリコーン樹脂により形成され、太さが０．７〜１．０ｍｍ、高さが０．５〜０．８ｍｍである。白色反射樹脂３９は、シリコーン樹脂中に酸化チタンの微粒子を混練したものである。基板１３の上面に形成した配線電極１６ａ、１７ａ、１８ａ及び１９ａ並びに電源電極１６〜１９は、Ｃｕ上にＮｉ，Ａｕを積層した金属膜である。第１ワイヤ１４ａ及び第２ワイヤ１４ｂは、Ａｕで形成されるボンディングワイヤである。

図２は、ＬＥＤ発光装置１０の発光領域１０ａの平面図である。図２に示すように、発光領域１０ａでは、第１微細領域１１ｄと第２微細領域１２ｄが市松模様状に配列される。複数の第１微細領域１１ｄ及び複数の第２微細領域１２ｄは、基板１３上で、第１の方向に互い違いに配置され、第１の方向と直交する第２の方向にも互い違いに配置される。第１微細領域１１ｄは、５０００Ｋ程度の高い色温度で発光する。第２微細領域１２ｄは、３０００Ｋ程度の低い色温度で発光する。ＬＥＤ発光装置１０には、６列の第１ＬＥＤ列１１ｃが配列され、５列の第２ＬＥＤ列１２ｃが配列される。発光領域１０ａの左右の端部（辺部）は、第２微細領域１２ｄが配列される。発光領域１０ａの左右の端部に第２微細領域１２ｄを配列することで、ＬＥＤ発光装置１０は、ジグザグに結線して第１ＬＥＤ列１１ｃ及び第２ＬＥＤ列１２ｃを構成するにもかかわらず、照射光の左右の端部を高い色温度だけで発光させ照射光の対称性を維持する。

図３は、ＬＥＤ発光装置１０の回路図である。ＬＥＤ発光装置１０は、高い色温度で発光する第１回路１１ｅと、低い色温度で発光する第２回路１２ｅを有する。図１に示された部材と図３に示された部品等とは直接的な関係にあるので、配線や端子について図１の用語が使用される。

図３に示すように、第１回路１１ｅでは、１２個の第１ＬＥＤダイ１１が直列接続した６個の第１ＬＥＤ列１１ｃが並列接続される。各第１ＬＥＤ列１１ｃに含まれる初段の第１ＬＥＤダイ１１のアノードは、配線電極１６ａを介して電源電極１６に電気的に接続される。各第１ＬＥＤ列１１ｃに含まれる最終段の第１ＬＥＤダイ１１のカソードは、配線電極１８ａを介して電源電極１８に電気的に接続される。

第２回路１２ｅでは、１２個の第２ＬＥＤダイ１２が直列接続した５個の第２ＬＥＤ列１２ｃが並列接続される。各第２ＬＥＤ列１２ｃに含まれる初段の第２ＬＥＤダイ１２のアノードは、配線電極１７ａを介して電源電極１７に電気的に接続される。各第２ＬＥＤ列１２ｃに含まれる最終段の第２ＬＥＤダイ１２のカソードは、配線電極１９ａを介して電源電極１９に電気的に接続される。

図４は、第１ＬＥＤダイ１１、及び第２ＬＥＤダイ１２の構成及び結線を説明するための平面図である。図４（ａ）及び４（ｂ）は、第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２に設けられたアノードとカソードの位置関係を示すための平面図であり、図４（ｃ）は、図１に示した第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２の配列から４個×４個となる領域を抜き出して描いた平面図である。なお、図４（ｃ）では、第１ＬＥＤ列１１ｃに含まれる第１ＬＥＤダイ１１と、第２ＬＥＤ列１２ｃに含まれる第２ＬＥＤダイ１２とを区別するため、第２ＬＥＤダイ１２はドットパターンが付される。また、白色反射樹脂３９は図示されない。

前述したように、第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２は、同一サイズであり且つ同一特性を有するが、２種類の構成（以下「タイプＡ」及び「タイプＢ」という）を含む。すなわち、図４（ａ）は、タイプＡの第１ＬＥＤダイ１１ａ及び第２ＬＥＤダイ１２ａを示し、図４（ｂ）は、タイプＢの第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂを示す。図４（ａ）に示すように、タイプＡの第１ＬＥＤダイ１１ａ及び第２ＬＥＤダイ１２ａは、左側の辺に沿って、アノード３１とカソード３２が配列される。一方、図４（ｂ）に示すように、タイプＢの第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂは、左側の辺に沿って、カソード３３とアノード３４が配列される。すなわち、タイプＡとタイプＢとは、ミラー反転した関係にある。複数の第１ＬＥＤダイ１１ａは、第１の辺に沿って形成されたアノードとカソードの位置が逆に配置される２種類のＬＥＤダイを含む。また、複数の第２ＬＥＤダイ１２ａは、第２の辺に沿って形成されたアノードとカソードの位置が逆に配置される２種類のＬＥＤダイを含む。

図４（ｃ）に示すように、１段目を含む奇数番目の行では、タイプＡの第１ＬＥＤダイ１１ａとタイプＡの第２ＬＥＤダイ１２ａが交互に並ぶ。第１ＬＥＤダイ１１は、タイプＡの第１ＬＥＤダイ１１ａとタイプＢの第１ＬＥＤダイ１１ｂの総称であり、第１ＬＥＤダイ１１と第１ＬＥＤダイ１１ａ及び第１ＬＥＤダイ１１ｂとを適宜使い分ける。第２ＬＥＤダイ１２は、タイプＡの第２ＬＥＤダイ１２ａとタイプＢの第２ＬＥＤダイ１２ｂの総称であり、第２ＬＥＤダイ１２と第２ＬＥＤダイ１２ａ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂとを適宜使い分ける。２段目を含む偶数番目の行では、１段目の行とともに第１ＬＥＤダイ１１と第２ＬＥＤダイ１２に市松模様を形成させるため、第１ＬＥＤダイ１１ｂと第２ＬＥＤダイ１２ｂが交互に並ぶ。図４（ｃ）では、図４（ｂ）で示した第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂは、１８０°回転して実装される。図４（ｃ）に示す第１の方向では、アノード及びカソードが沿う１つの第１ＬＥＤ列１１ｃを構成する第１ＬＥＤダイ１１ａと第１ＬＥＤダイ１１ｂが、ジグザグに接続するように配置された状態で第１ワイヤ１４ａにより電気的に接続される。第２ＬＥＤダイ１２ａと第２ＬＥＤダイ１２ｂは、第１ＬＥＤダイ１１ａと第１ＬＥＤダイ１１ｂと同様に、第２ＬＥＤ列１２ｃを構成する。

図５は、図１のＣＣ´線に沿う断面のうち、２つの第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２が含まれる範囲を描いたＬＥＤ発光装置１０の断面図である。図５では、第１ＬＥＤダイ１１、及び第２ＬＥＤダイ１２のうち、図４（ｂ）の第１ＬＥＤダイ１１ｂ、及び第２ＬＥＤダイ１２ｂが含まれる。

図５に示すように、第１微細領域１１ｄは、第２微細領域１２ｄに隣接する。第１微細領域１１ｄにおいて、第１ＬＥＤダイ１１ｂは、上面を第１蛍光樹脂３７で被覆され、側面を白色反射樹脂３９で取り囲まれるとともに、底面に配された接着剤１４５で基板１３に固定（ダイボンド）される。第２微細領域１２ｄにおいて、第２ＬＥＤダイ１２ｂは、上面を第２蛍光樹脂３８で被覆され、側面を白色反射樹脂３９で取り囲まれるとともに、底面に配された接着剤１４５により基板１３に固定される。第１蛍光樹脂３７、第２蛍光樹脂３８及び白色反射樹脂３９は、上面が平坦な透明樹脂３６により被覆される。

第１蛍光樹脂３７は、第１ＬＥＤダイ１１ｂが発する青色光の一部を波長変換する。第１微細領域１１ｄは、波長変換された光と、波長変換されなかった青色光が混色し、約５０００Ｋで発光する。第２蛍光樹脂３８は、第２ＬＥＤダイ１２ｂが発する青色光の一部を波長変換する。第２微細領域１２ｄは、波長変換された光と、波長変換されなかった青色光が混色し、約３０００Ｋで発光する。

次に、ＬＥＤ発光装置１０の製造方法を説明する。まず、電源電極１６〜１９、配線電極１６ａ、１７ａ、１８ａ及び１９ａを形成した基板１３が準備される。続いて、第１ＬＥＤダイ１１ａ及び１１ｂ並びに第２ＬＥＤダイ１２ａ及び１２ｂは、ピックアップされた後に、底面に接着剤１４５が塗布され、基板１３に所定の方向及び位置に配置される。塗布された接着剤１４５が硬化された後に、第１ワイヤ１４ａで第１ＬＥＤダイ１１ａ及び１１ｂと配線電極１６ａ及び１８ａとが電気的に接続されると共に、第２ワイヤ１４ｂで第２ＬＥＤダイ１２ａ及び１２ｂと配線電極１７ａ及び１９ａとが電気的に接続される。続いて、ディスペンサによりダム１５が形成される。ダム１５が固化されてから、第１ＬＥＤダイ１１ａ及び１１ｂ、並びに第２ＬＥＤダイ１２ａ及び１２ｂの隙間に白色反射樹脂３９が充填される。白色反射樹脂３９が硬化されてから、第１ＬＥＤダイ１１ａ及び１１ｂ上に第１蛍光樹脂３７がスポット印刷されると共に、第２ＬＥＤダイ１２ａ及び１２ｂ上に第２蛍光樹脂３８がスポット印刷される。第１蛍光樹脂３７及び第２蛍光樹脂３８が硬化された後に、透明樹脂３６が充填される。そして、充填された透明樹脂３６が硬化される。

次に、図１及び２を参照してＬＥＤ発光装置１０の使用方法を説明する。まず、２つの電流源を準備する。２つの電流源の一方の電流源は、電源電極１６から電源電極１８に至る経路に電流を流す。２つの電流源の他方の電流源は、電源電極１７から電源電極１９に至る経路に電流を流す。一方の電流源及び他方の電流源から出入する電流を調整する調光調色によって、ＬＥＤ発光装置１０は、所望の発光量及び発光色を有する光を出射する。

以上のように、ＬＥＤ発光装置１０は、基板１３上に約５０００Ｋで発光する複数の第１微細領域１１ｄと、約３０００Ｋで発光する複数の第２微細領域１２ｄが市松模様状に配列される。第１微細領域１１ｄ及び第２微細領域１２ｄには、それぞれ１個の第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２が含まれる。平面視したとき正方形又は長方形となる第１ＬＥＤダイ１１、及び第２ＬＥＤダイ１２の上面において、アノード３１及び３４並びにカソード３２及び３３の対は、特定の一辺に沿って形成される。

また、ＬＥＤ発光装置１０では、市松模様状の第１ＬＥＤダイ１１、及び第２ＬＥＤダイ１２の配列において、アノード３１及び３４並びにカソード３２及び３３が沿う辺が行ごとに入れ替わる。第１の方向に直列接続された複数の第１ＬＥＤダイ１１を含む第１ＬＥＤ列１１ｃは、第１ワイヤ１４ａがジグザグに配線されるとともに、第１ＬＥＤダイ１１ａと第１ＬＥＤダイ１１ｂというミラー反転関係にある２種類の素子が含まれる。第１の方向に直列接続された複数の第２ＬＥＤダイ１２を含む第２ＬＥＤ列１２ｃは、第２ワイヤ１４ｂがジグザグに配線されるとともに、第２ＬＥＤダイ１２ａと第２ＬＥＤダイ１２ｂというミラー反転関係にある２種類の素子が含まれる。

ＬＥＤ発光装置１０では、第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２のそれぞれ一辺に沿ってアノード３１及び３４並びにカソード３２及び３３が配置され、第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２を市松模様で配列させる。また、ＬＥＤ発光装置１０では、第１ＬＥＤダイ１１は、第１ワイヤ１４ａでジグザグに結線されると共に、第２ＬＥＤダイ１２は、第２ワイヤ１４ｂでジグザグに結線される。ＬＥＤ発光装置１０では、一辺に沿ってアノード及びカソードが配置されるＬＥＤダイをワイヤでジグザクに結線することで、ＬＥＤダイを結線するワイヤは、近接や交差がなくなるとともに、発光部の周辺に配置される。したがって、ＬＥＤ発光装置１０は、異なる色で発光する第１微細領域１１ｄ及び第２微細領域１２ｄに含まれる第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２を近接させても、製造しやすく、発光効率が良好となる。

ＬＥＤ発光装置１０は、複数の第１微細領域１１ｄに含まれる第１ＬＥＤダイ１１及び複数の第２微細領域１２ｄに含まれる第２ＬＥＤダイ１２の側面を覆う白色反射樹脂３９を備えるので、簡単な構造で側面放射光を抑制できる。

なお、第１ＬＥＤダイ１１と第２ＬＥＤダイ１２を同一形状及び同一特性でなくても良い。さらに、一群の第１ＬＥＤダイ１１に含まれる第１ＬＥＤダイ１１ａと第１ＬＥＤダイ１１ｂはミラー反転の関係でなくても良く、第２ＬＥＤダイ１２ａと第２ＬＥＤダイ１２ｂはミラー反転の関係でなくても良い。しかしながら、ＬＥＤ発光装置１０のように、第１ＬＥＤダイ１１と第２ＬＥＤダイ１２を同一形状及び同一特性とすることにより、一群の第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２は、２種類のＬＥＤダイで形成可能になる。さらに、第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２に含まれる２種類のＬＥＤダイは、ミラー反転の関係を持たせることで発光特性の管理が容易になる。

（第２実施形態）
第１実施形態に係るＬＥＤ発光装置１０では、発光領域１０ａの左右方向の対称性を維持するため、第１ＬＥＤ列１１ｃと第２ＬＥＤ列１２ｃの数が異なる。一方、図６〜９を参照して説明される第２実施形態に係るＬＥＤ発光装置４０は、製造しやすく且つ良好な発光効率を有すると共に、第１微細領域１１ｄ及び第２微細領域１２ｄが市松模様状の配列を保ちながら、第１ＬＥＤ列と第２ＬＥＤ列の数が等しい。

図６は、ＬＥＤ発光装置４０の平面図である。図６において、図１と同様に、第２ＬＥＤダイ１２はドットパターンが付される。また、図６において、第１ＬＥＤダイ１１、第２ＬＥＤダイ１２並びに第１ワイヤ１４ａ及び第２ワイヤ１４ｂによる結線が分かるように、第１蛍光樹脂３７、第２蛍光樹脂３８及び透明樹脂３６は省略される。図６に示すＬＥＤ発光装置４０と図１に示すＬＥＤ発光装置１０との間の相違点は、発光領域の左右に１２個の第２ＬＥＤダイ１２が追加されること、並びに第１ワイヤ１４ａ及び第２ワイヤ１４ｂの結線である。ＬＥＤ発光装置１０及び４０の相違点を中心に説明し、重複する部分の説明は適宜省略する。

図６に示すように、ＬＥＤ発光装置４０は、基板１３上に、合計で１４４個の第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２が実装される。第１の方向に配列した第１ＬＥＤダイ１１は、第１ワイヤ１４ａによって電気的に接続され、第１ＬＥＤ列４１ｃを構成する。第１の方向に配列した第２ＬＥＤダイ１２は、第２ワイヤ１４ｂによって電気的に接続され、第２ＬＥＤ列４２ｃを構成する。

第１ＬＥＤ列４１ｃの第１の方向の上端の第１ＬＥＤダイ１１及び下端の第１ＬＥＤダイ１１は、それぞれ基板１３上に形成された配線電極１６ａ及び配線電極１８ａに電気的に接続される。第２ＬＥＤ列４２ｃの第１の方向の上端の第２ＬＥＤダイ１２及び下端の第２ＬＥＤダイ１２は、それぞれ基板１３上に形成された配線電極１７ａ及び配線電極１９ａに電気的に接続される。第１の方向において、第１ＬＥＤ列４１ｃを構成する第１ＬＥＤダイ１１は、１つの第２ＬＥＤダイ１２ａを挟んで隣接する他の第１ＬＥＤダイ１１ａと第１ワイヤ１４ａによって電気的に接続される。第１の方向において、第２ＬＥＤ列４２ｃを構成する第２ＬＥＤダイ１２は、１つの第１ＬＥＤダイ１１ａを挟んで隣接する他の第２ＬＥＤダイ１２ａと第２ワイヤ１４ｂによって電気的に接続される。第１ＬＥＤ列４１ｃ及び第２ＬＥＤ列４２ｃの数は１２列である。

図７は、ＬＥＤ発光装置４０の発光領域４０ａの平面図である。図７に示すように、発光領域４０ａでは、第１微細領域１１ｄと第２微細領域１２ｄが市松模様状に配列される。第１微細領域１１ｄは、５０００Ｋ程度の高い色温度で発光する。第２微細領域１２ｄは、３０００Ｋ程度の低い色温度で発光する。図７に示すように、発光領域４０ａでは、第１微細領域１１ｄと第２微細領域１２ｄは完全な市松模様を形成する。

図８は、ＬＥＤ発光装置４０の回路図である。ＬＥＤ発光装置４０は、高い色温度で発光する第１回路４１ｅと、低い色温度で発光する第２回路４２ｅを有する。なお、図６に示された部材と図８に示された部品等とは直接的な関係にあるので、配線や端子について図６の用語が使用される。

図８に示すように、第１回路４１ｅでは、６個の第１ＬＥＤダイ１１が直列接続した１２個の第１ＬＥＤ列４１ｃが並列接続される。各第１ＬＥＤ列４１ｃに含まれる初段の第１ＬＥＤダイ１１のアノード３１及び３４は、配線電極１６ａを介して電源電極１６に電気的に接続される。各第１ＬＥＤ列４１ｃに含まれる最終段の第１ＬＥＤダイ１１のカソード３２及び３３は、配線電極１８ａを介して電源電極１８に電気的に接続される。

第２回路４２ｅでは、６個の第２ＬＥＤダイ１２が直列接続した１２個の第２ＬＥＤ列４２ｃが並列接続される。各第２ＬＥＤ列４２ｃに含まれる初段の第２ＬＥＤダイ１２のアノード３１及び３４は、配線電極１７ａを介して電源電極１７に電気的に接続される。各第２ＬＥＤ列４２ｃに含まれる最終段の第２ＬＥＤダイ１２のカソード３２及び３３は、配線電極１９ａを介して電源電極１９に電気的に接続される。

図９は、ＬＥＤ発光装置４０における第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２の結線を説明するため、図６に示した第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２の配列から４個×４個となる領域を抜き出して描いた平面図である。図９では、第１ＬＥＤ列４１ｃに含まれる第１ＬＥＤダイ１１と第２ＬＥＤ列４２ｃに含まれる第２ＬＥＤダイ１２とを区別するため、第２ＬＥＤダイ１２はドットパターンが付される。また、白色反射樹脂３９は図示されない。

図９に示すように、第１ＬＥＤ列４１ｃを構成する第１ＬＥＤダイ１１ａは、第１の方向において、第２ＬＥＤダイ１２ｂを挟んで隣接する他の第１ＬＥＤダイ１１ａと第１ワイヤ１４ａによって電気的に接続される。第１ＬＥＤ列４１ｃを構成する第１ＬＥＤダイ１１ｂは、第１の方向において、第２ＬＥＤダイ１２ａを挟んで隣接する他の第１ＬＥＤダイ１１ｂと第１ワイヤ１４ａによって電気的に接続される。第２ＬＥＤ列４２ｃを構成する第２ＬＥＤダイ１２ａは、第１の方向において、第１ＬＥＤダイ１１ｂを挟んで隣接する他の第２ＬＥＤダイ１２ａと第２ワイヤ１４ｂによって電気的に接続される。第２ＬＥＤ列４２ｃを構成する第２ＬＥＤダイ１２ｂは、第１の方向において、第１ＬＥＤダイ１１ａを挟んで隣接する他の第２ＬＥＤダイ１２ｂと第２ワイヤ１４ｂによって電気的に接続される。図４（ａ）及び４（ｂ）で示すように、第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２にはタイプＡの第１ＬＥＤダイ１１ａ及び第２ＬＥＤダイ１２ａ並びにタイプＢの第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂが含まれる。図９に示した第１ＬＥＤダイ１１ａ及び第２ＬＥＤダイ１２ａ並びに第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂの配列は、図４（ｃ）で示したものと同じである。なお、ＬＥＤ発光装置４０は、第１ＬＥＤダイ１１ａ及び第１ＬＥＤダイ１１ｂの何れか一方のみを備えても良く、第２ＬＥＤダイ１２ａ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂの何れか一方のみを備えても良い。

図１０（ａ）は図９のＢＢ´線に沿うＬＥＤ発光装置４０の部分断面図であり、図１０（ｂ）は図９のＣＣ´線に沿うＬＥＤ発光装置４０の部分断面図である。

第１ＬＥＤ列４１ｃを構成する所定の第１ＬＥＤダイ１１は、第１の方向において、１つの第２ＬＥＤダイ１２を間に挟んで、他の第１ＬＥＤダイ１１と、第１ワイヤ１４ａによって電気的に接続される。第１ワイヤ１４ａは、第１の方向に隣接する第２ＬＥＤダイ１２の表面に配置された第２蛍光樹脂３８の内部を通過して第１の方向に隣接する第１ＬＥＤダイ１１に接続される。

第２ＬＥＤ列４２ｃを構成する所定の第２ＬＥＤダイ１２は、第１の方向において、１つの第１ＬＥＤダイ１１を間に挟んで、他の第２ＬＥＤダイ１２と、第２ワイヤ１４ｂによって電気的に接続される。第２ワイヤ１４ｂは、第１の方向に隣接する第１ＬＥＤダイ１１の表面に配置された第２蛍光樹脂３８の内部を通過して第１の方向に隣接する第１ＬＥＤダイ１１に接続される。

ＬＥＤ発光装置４０の断面構造、製造方法及び使用方法は、ＬＥＤ発光装置１０の断面構造、製造方法及び使用方法と等価なので説明は省略する。

以上のようにＬＥＤ発光装置４０は、第１ワイヤ１４ａ及び第２ワイヤ１４ｂの結線方向を第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２の配列における列方向とした。これにより、ＬＥＤ発光装置４０は、製造しやすく、発光効率の良い状態で、第１微細領域１１ｄと第２微細領域１２ｄが市松模様状の配列を保ちながら、第１ＬＥＤ列４１ｃと第２ＬＥＤ列４２ｃの本数を等しくできる。また、ＬＥＤ発光装置４０は、第１ワイヤ１４ａ及び第２ワイヤ１４ｂが同一方向であるため、検査しやすく且つ工数は短縮される。

また、ＬＥＤ発光装置４０では、第１ワイヤ１４ａは第２ＬＥＤダイ１２の表面に配置された第２蛍光樹脂３８の内部を通過すると共に、第２ワイヤ１４ｂは第１ＬＥＤダイ１１の表面に配置された第１蛍光樹脂３７の内部を通過する。Ａｕで形成される第１ワイヤ１４ａ及び第２ワイヤ１４ｂは、第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２が発する青色光の反射率が３８％程度と低い。第１ワイヤ１４ａ及び第２ワイヤ１４ｂを第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２を跨ぐように配置すると、第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２が発する青色光を第１ワイヤ１４ａ及び第２ワイヤ１４ｂが吸収して発光効率が低下するおそれがある。

ＬＥＤ発光装置４０では、第１ワイヤ１４ａ及び第２ワイヤ１４ｂが第２蛍光樹脂３８及び第１蛍光樹脂３７の内部をそれぞれ通過するので、第１ワイヤ１４ａ及び第２ワイヤ１４ｂに入射する光は、青色光ではなく青色光から波長変換された光である。ＬＥＤ発光装置４０では、青色光から波長変換された光が第１ワイヤ１４ａ及び第２ワイヤ１４ｂに入射するので、第１ワイヤ１４ａ及び第２ワイヤ１４ｂによる青色光の吸収に起因する発光効率の低下を抑制することができる。

（第３実施形態）
第１実施形態に係るＬＥＤ発光装置１０では、第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２は、側面が白色反射樹脂３９で取り囲まれるとともに、底面に配された接着剤１４５で基板１３に固定される。第１実施形態に係るＬＥＤ発光装置１０では、第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２を取り囲む白色反射樹脂３９と、第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２を基板１３に接着する接着剤１４５とは別部材である。第３実施形態に係るＬＥＤ発光装置は、単一の部材によりＬＥＤダイを取り囲むとともに基板に接着することで、部材の種類を削減して製造コストを低減する。

図１１を参照して説明される第３実施形態に係るＬＥＤ発光装置５０は、第１ＬＥＤダイ１１と第２ＬＥＤダイ１２を接着するダイボンド材２３を備えると共に、白色反射樹脂３９を備えない。また、ＬＥＤ発光装置５０は、第１蛍光樹脂５７及び第２蛍光樹脂５８を第１蛍光樹脂３７及び第２蛍光樹脂３８の代わりに備える。ＬＥＤ発光装置５０は、ダイボンド材２３、第１蛍光樹脂５７及び第２蛍光樹脂５８を備えると共に、白色反射樹脂３９を備えないこと以外は、ＬＥＤ発光装置１０と同一部材、同一構造となる。ＬＥＤ発光装置５０の説明では、図１〜４及び図６〜１０が参照されるとともに、図１１において共通の部材には共通の符号が用いられる。

図１１は、図１のＣＣ´線に沿うＬＥＤ発光装置５０の部分断面図である。図１１には、第１微細領域５１ｄと第２微細領域５２ｄがそれぞれ２つずつ示される。図１１では、図５と同様に第１ワイヤ１４ａ及び第２ワイヤ１４ｂは図示されない。

図１１に示すように、第１ＬＥＤダイ１１と第２ＬＥＤダイ１２の底面は、基板１３の上面にダイボンド材２３で接着される。さらに、ダイボンド材２３は、第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２の側面を覆うとともに、第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２の間隙を覆う。ダイボンド材２３の厚さは、第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２の高さの半分の位置で例えば３０〜５０μｍであり、側面放射光が十分に遮光される。

第１蛍光樹脂５７は、第１ＬＥＤダイ１１の上面及び側面の上部を覆い、ダイボンド材２３とともに、第１ＬＥＤダイ１１の側面から放射される第１ＬＥＤダイ１１の発光を抑制する。第２蛍光樹脂５８は、第２ＬＥＤダイ１２の上面及び側面の上部を覆い、ダイボンド材２３とともに、第２ＬＥＤダイ１２の側面から放射される第２ＬＥＤダイ１２の発光を抑制する。第１蛍光樹脂５７は、第２蛍光樹脂５８より基板１３の法線方向の上下方向に厚い。

第１蛍光樹脂５７は、厚さが０．５ｍｍ程度であり、緑色で発光する蛍光体（例えばＬｕ₃Ａｌ₅Ｏ₁₂：Ｃｅ）と赤色で発光する蛍光体（例えばＣａＡｌＳｉＮ₃：Ｅｕ）とを含有する。第１微細領域５１ｄの発光色は、第１ＬＥＤダイ１１が発する青色光と第１蛍光樹脂５７の発光により３０００Ｋ程度の色温度になる。第２蛍光樹脂５８は、厚さが０．３ｍｍ程度で、緑色で発光する蛍光体（例えばＬｕ₃Ａｌ₅Ｏ₁₂：Ｃｅ）と赤色で発光する蛍光体（例えばＣａＡｌＳｉＮ₃：Ｅｕ）とを含有するが、第１蛍光樹脂５７とは蛍光体の濃度及び比率が異なる。第２微細領域５２ｄの発光色は、第２ＬＥＤダイ１２が発する青色光と第２蛍光樹脂５８の発光により５０００Ｋ程度の色温度になる。

ＬＥＤ発光装置５０では、第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２の側面に白色のダイボンド材２３を這い上がらせることで、ダイボンド材２３は、第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２の側面から出射する側面放射光を遮る。第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２の側面から出射される側面放射光は、第１蛍光樹脂５７を通って上方に向かう第１ＬＥＤダイ１１の発光と、第１蛍光樹脂５７の発光とが混色した第１微細領域５１ｄの発光とは相違する。また、側面放射光は、第２蛍光樹脂５８を通って上方に向かう第２ＬＥＤダイ１２の発光と、第２蛍光樹脂５８の発光とが混色した第２微細領域５２ｄの発光とは相違する。側面放射光は、第１微細領域５１ｄの発光及び第２微細領域５２ｄの発光の何れとも相違するため、ノイズ光となる。第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２の側面を遮光することで、ノイズ光である側面放射光が大幅に低減し、ＬＥＤ発光装置５０の発光色の制御及び管理が容易になる。

また、ＬＥＤ発光装置５０では、第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２の間隙において、ダイボンド材２３は、基板１３の表面を覆う。ＬＥＤ発光装置５０では、第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２の間隙に白色のダイボンド材２３を配置することで、基板１３の上面の反射処理膜の有無にかかわらず、発光部の反射効率が向上し、ＬＥＤ発光装置５０の発光効率が高くなる。

図１１に示すように、ＬＥＤ発光装置５０は、基板１３上に第１色で発光する第１微細領域５１ｄ及び第２色で発光する第２微細領域５２ｄを備え、第１微細領域５１ｄと第２微細領域５２ｄが市松模様状に配列される。ＬＥＤ発光装置５０は、基板１３に実装された複数の第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２を備える。第１微細領域５１ｄは、第１ＬＥＤダイ１１及び第１蛍光樹脂５７を含み、第２微細領域５２ｄは、第２ＬＥＤダイ１２及び第２蛍光樹脂５８を含む。第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２は、同じ青色発光ダイオードである。第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２の側面は、白色のダイボンド材２３で遮光されるとともに、第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２の間隙では、基板１３の上面が白色のダイボンド材２３により被覆される。

ＬＥＤ発光装置５０では、基板１３上に、一種類のＬＥＤダイである第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２がマトリクス状に配列される。ＬＥＤ発光装置５０は、第１微細領域５１ｄ及び第２微細領域５２ｄが市松模様を形成するように第１蛍光樹脂５７及び第２蛍光樹脂５８が第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２の上部に個別に塗布される。ＬＥＤ発光装置５０では、基板１３上で、第１色で発光する複数の微細な第１微細領域５１ｄと、第２色で発光する複数の微細な第２微細領域５２ｄとが市松模様状に配列される。

さらに、ＬＥＤ発光装置５０では、ダイボンド時に各ＬＥＤダイ底面からはみ出した白色のダイボンド材２３が、各ＬＥＤダイの側面に這い上がって側面放射光を遮るとともに、反射層としても機能する。ＬＥＤ発光装置５０は、簡単な構造で側面放射光を抑制しながら発光効率を高い状態で維持できる。

ＬＥＤ発光装置５０では、第１ＬＥＤダイ１１と第２ＬＥＤダイ１２は同一サイズであり且つ同一特性を有するＬＥＤダイであった。しかしながら、所望の発光色が、蛍光樹脂の調整により達成されない場合がある。例えば、第２微細領域５２ｄの発光色である第２色が、第２蛍光樹脂５８の調整により達成できないとき、第２ＬＥＤダイ１２は、近紫外発光ＬＥＤ等の第１ＬＥＤ１１と異なる発光特性を有しても良い。第２ＬＥＤダイ１２が近紫外発光ＬＥＤであるとき、第２蛍光樹脂５８が青色発光の蛍光体を含み、ＬＥＤ発光装置５０が発する光は、青色光のスペクトルが太くなって自然光に近くなる。

（第４実施形態）
第３実施形態に係るＬＥＤ発光装置５０は、第１ＬＥＤダイ１１と第２ＬＥＤダイ１２との間隙において、基板１３の上面が白色のダイボンド材２３で覆われていた。しかしながら、基板１３の上面に反射性があれば、発光効率を高く維持するうえで、第１ＬＥＤダイ１１と第２ＬＥＤダイ１２との間隙において反射性の表面を露出させれば良く、基板１３の上面を全て白色のダイボンド材２３で覆う必要はない。また、ＬＥＤ発光装置５０は、透明樹脂２１で一体的に第１蛍光樹脂５７及び第２蛍光樹脂５８並びに第１ワイヤ１４ａ及び第２ワイヤ１４ｂ等を封止していた。しかしながら、透過率が大きく低減しなければ、透明樹脂２１は、拡散性のある樹脂に置き換えることができる。

図１２を参照して説明される第４実施形態に係るＬＥＤ発光装置６０は、反射性のある基板１３と拡散性のある封止樹脂６４を備える。ＬＥＤ発光装置６０は、第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２の間隙に反射性の露出部６１ａがあること、並びに封止樹脂６４に拡散性があること以外は、ＬＥＤ発光装置５０と同一部材、同一構造となる。ＬＥＤ発光装置６０の説明では、図１〜４及び図６〜１０が参照されるとともに、図１２において共通の部材には共通の符号が用いられる。図１では、ＬＥＤ発光装置６０を平面視すると、ダム１５の内側の領域で封止樹脂６４が視認される。

図１２は、図１のＣＣ´線に沿うＬＥＤ発光装置６０の部分断面図である。図１２には、第１微細領域６１ｄと第２微細領域６２ｄがそれぞれ２つずつ示される。図１２では、図５と同様に第１ワイヤ１４ａ及び第２ワイヤ１４ｂは図示されない。

図１２に示すように、基板１３の上面には、銀層６１が形成される。第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２は、ダイボンド材６３により、底面が銀層６１に接着されるとともに、側面が被覆される。第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２の間隙には銀層６１の露出部６１ａが存在し、露出部６１ａではダイボンド材６３から銀層６１が露出する。

ＬＥＤ発光装置６０では、ＬＥＤ発光装置５０と同様に、第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２の上部は、それぞれ第１蛍光樹脂５７及び第２蛍光樹脂５８により覆われる。さらに、ＬＥＤ発光装置６０では、銀層６１の露出部６１ａ、ダイボンド材６３の表面並びに第１蛍光樹脂５７及び第２蛍光樹脂５８の表面は、保護層６２により覆われる。封止樹脂６４は、透明樹脂６４ａとフィラー６５により形成され、保護層６２を介して、第１蛍光樹脂５７及び第２蛍光樹脂５８並びに図示されない第１ワイヤ１４ａ及び第２ワイヤ１４ｂ等を封止する。

図示されない第１ＬＥＤダイ１１の上面に接続する第１ワイヤ１４ａは、第１蛍光樹脂５７を出て、封止樹脂６４を抜け、図示されない他の第１蛍光樹脂３７に入り、図示されない他の第１ＬＥＤダイ１１の上面と接続する。第２ＬＥＤダイ１２の間を電気的に接続する第２ワイヤ１４ｂも同様に接続される。ＬＥＤ発光装置６０では、第１ワイヤ１４ａ及び第２ワイヤ１４ｂは、保護層６２を構成する材料が付着するため、第１ワイヤ１４ａ及び第２ワイヤ１４ｂが単独で設けられるよりも強度が増加する。

基板１３は、上面に銀層６１が形成された平板基材と、上面に電源電極１６〜１９及び配線電極１６ａ〜１９ａが形成され、第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２を実装する部分が開口したプリント基板とを備える。基板１３は、平板基材とプリント基板とを貼り合わせて構成する。保護層６２は、ＳｉＯ_２及びシリコーン樹脂を使用できる。保護層６２にＳｉＯ_２が使用されるとき、ワイヤボンド工程、ダム形成工程並びに第１及び第２蛍光樹脂塗布工程の後、スパッタ法により、数１０ｎｍの厚さでＳｉＯ_２膜を保護層６２として形成する。保護層６２にシリコーンが使用されるとき、ワイヤボンド工程、ダム形成工程並びに第１及び第２蛍光樹脂塗布工程の後、噴霧又は塗布により、保護層６２として１０μｍの厚さでシリコーン膜を形成する。フィラー６５は、例えば、直径が６μｍ程度の球状の酸化チタンとする。

露出部６１ａにおける銀層６１は、保護層６２により硫化等が抑えられるため、良好な反射特性を維持し続け、ＬＥＤ発光装置６０の発光効率向上に寄与する。すなわち、反射性の露出部６１ａを備えるＬＥＤ発光装置６０は、第１ＬＥＤダイ１１と第２ＬＥＤダイ１２の間隔が大きいときに有利になる。また、封止樹脂６４が含有するフィラー６５は、拡散により第１微細領域５１ｄ及び第２微細領域５２ｄの境界がぼやかすため、ＬＥＤ発光装置５０に比べＬＥＤ発光装置６０の混色性を向上させる。

ＬＥＤ発光装置５０及び６０は、ダム１５を備えるが、透明樹脂２１及び封止樹脂６４の粘度を所定の粘土に調整することで、ダム１５を省くことが出来る。さらに、透明樹脂２１及び３６又は封止樹脂６４は省いても良い。透明樹脂２１又は封止樹脂６４が省かれるとき、第１ワイヤ１４ａ及び第２ワイヤ１４ｂの一部が露出するが、ＬＥＤ発光装置６０のように第１ワイヤ１４ａ及び第２ワイヤ１４ｂに保護層６２と同じ材料が付着する場合、透明樹脂２１又は封止樹脂６４を省きやすくなる。

（第５実施形態）
第３実施形態に係るＬＥＤ発光装置５０及び第４実施形態に係るＬＥＤ発光装置６０では、第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２の上部側面は、それぞれ第１蛍光樹脂５７及び第２蛍光樹脂５８で覆われる。しかしながら、上部側面における第１蛍光樹脂５７又は第２蛍光樹脂５８の被覆部分の面積が狭い場合、及びダイボンド材２３の這い上がり量が少ない場合に、第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２の側面放射光を充分に遮れない場合がある。

図１３を参照して説明される第５実施形態に係るＬＥＤ発光装置７０は、側面放射光を確実に遮ることが可能である。ＬＥＤ発光装置７０は、第１蛍光樹脂７７及び第２蛍光樹脂７８並びにダイボンド材７３の断面形状が異なること以外はＬＥＤ発光装置５０と同一部材、同一構造となる。ＬＥＤ発光装置７０の説明では、図１〜４及び図６〜１０が参照さるとともに、図１３において共通の部材には共通の符号が用いられる。

図１３は、図１のＣＣ´線に沿うＬＥＤ発光装置７０の部分断面図である。図１３には、第１微細領域７１ｄと第２微細領域７２ｄがそれぞれ２つずつ示される。図１３では、図５と同様に第１ワイヤ１４ａ及び第２ワイヤ１４ｂは図示されない。

図１３に示すように、ダイボンド材７３は、第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２の側面を這い上がることで、第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２の間で傾斜面を形成する。ＬＥＤ発光装置７０で使用されるダイボンド材７３の量は、ＬＥＤ発光装置５０で使用されるダイボンド材２３の量よりも多くなる。第１蛍光樹脂７７及び第２蛍光樹脂７８は、第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２の上面を覆うとともにダイボンド材７３の斜面の一部を覆う。第１蛍光樹脂７７及び第２蛍光樹脂７８とダイボンド材７３との間の接触角は、４５°程度である。

以上のように、ＬＥＤ発光装置７０は、第１蛍光樹脂７７及び第２蛍光樹脂７８がダイボンド材７３の傾斜面の一部を覆うことにより、側面放射光を確実に遮る。第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２の間に基板１３の露出部があるＬＥＤ発光装置６０において、第１蛍光樹脂７７及び第２蛍光樹脂７８は、ダイボンド材７３の斜面の一部を覆うように配置されてもよい。

（第６実施形態）
第５実施形態に係るＬＥＤ発光装置７０は、第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２の側面上部において第１蛍光樹脂７７及び第２蛍光樹脂７８の厚さを充分に確保するため、第１蛍光樹脂７７及び第２蛍光樹脂７８とダイボンド材７３との間の接触角は４５°と大きい。しかしながら、第１蛍光樹脂７７及び第２蛍光樹脂７８とダイボンド材７３との間の接触角が大きくなると、第１蛍光樹脂７７及び第２蛍光樹脂７８とダイボンド材７３の接着力が弱くなる。

図１４を参照して説明される第６実施形態に係るＬＥＤ発光装置８０は、第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２の側面上部において第１蛍光樹脂８７及び第２蛍光樹脂８８の厚さを充分に確保しながら、第１蛍光樹脂８７及び第２蛍光樹脂８８とダイボンド材８３との接着が改善される。ＬＥＤ発光装置８０は、第１蛍光樹脂８７及び第２蛍光樹脂８８並びにダイボンド材７３の断面形状がＬＥＤ発光装置７０と異なる。ＬＥＤ発光装置８０の説明では、図１〜４及び図６〜１０が参照され、図１４において共通の部材には共通の符号が用いられる。

図１４は、図１のＣＣ´線に沿うＬＥＤ発光装置８０の部分断面図である。図１４には、第１微細領域８１ｄと第２微細領域８２ｄがそれぞれ２つずつ示される。図１４では、図１１と同様に第１ワイヤ１４ａ及び第２ワイヤ１４ｂは図示されない。

図１４に示すように、ＬＥＤ発光装置８０のダイボンド材８３は、ＬＥＤ発光装置７０のダイボンド材７３に比べ、這い上がりが少なく、第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２の間の断面における湾曲は小さい。第１蛍光樹脂８７及び第２蛍光樹脂８８は、ダイボンド材８３との接触部でフィレットを形成する。ＬＥＤ発光装置８０において、第１蛍光樹脂８７及び第２蛍光樹脂８８は、ＬＥＤ発光装置７０に比べ、塗布時の粘性・チクソ性が低く調整され、第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２の上側角部で若干薄くなる。しかしながら、第１蛍光樹脂８７及び第２蛍光樹脂８８は、側面中間部では厚くなっており、全体的に十分な厚さを確保できる。

以上のように、ＬＥＤ発光装置８０は、第１蛍光樹脂８７及び第２蛍光樹脂８８がフィレットを形成することにより、側面における第１蛍光樹脂８７及び第２蛍光樹脂８８の厚さを充分に確保しながら、接着を良好な状態にできる。

ＬＥＤ発光装置８０において、第１蛍光樹脂８７及び第２蛍光樹脂８８は、フィレットを備える。しかしながら、第１蛍光樹脂８７及び第２蛍光樹脂８８の少なくとも一方がフィレットを備えても良い。例えば、厚く塗布される第１蛍光樹脂８７には、強く接着するためフィレットを形成し、薄く塗布される第２蛍光樹脂８８には、ＬＥＤ発光装置７０に含まれる第２蛍光樹脂７８のようにフィレットを形成しなくても良い。

（第７実施形態）
第６実施形態に係るＬＥＤ発光装置８０は、第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２の上側角部において、第１蛍光樹脂８７及び第２蛍光樹脂８８が側面中間部に比べ薄くなっていた。ＬＥＤ発光装置８０は、蛍光樹脂がＬＥＤダイの上側角部で薄いため、第１ＬＥＤ１１及び第２ＬＥＤ１２の上側角部から放射される青色光が充分に波長変換されず、方位角による色むらが生じることがある。

図１５を参照して説明される第７実施形態に係るＬＥＤ発光装置９０は、方位角による色むらを軽減できる。ＬＥＤ発光装置９０は、第１蛍光樹脂９７及び第２蛍光樹脂９８並びにダイボンド材９３の断面形状がＬＥＤ発光装置８０と異なる。ＬＥＤ発光装置９０の説明では、図１〜４及び図６〜１０が参照され、図１５において共通の部材には共通の符号が用いられる。

図１５は、図１のＣＣ´線に沿うＬＥＤ発光装置９０の部分断面図である。図１５には、第１微細領域９１ｄと第２微細領域９２ｄがそれぞれ２つずつ示される。図１５では、図５と同様に第１ワイヤ１４ａ及び第２ワイヤ１４ｂは図示されない。

図１５に示すように、ＬＥＤ発光装置９０のダイボンド材９３は、上面が第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２の上面と一致する。さらに、第１蛍光樹脂９７及び第２蛍光樹脂９８は、ダイボンド材９３との接触部でフィレットを形成する。すなわち、ＬＥＤ発光装置９０において、第１蛍光樹脂９７及び第２蛍光樹脂９８は、ＬＥＤ発光装置８０に比べ、第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２の上側角部で充分な厚さを確保する。

以上のように、ＬＥＤ発光装置９０は、ダイボンド材９３の上面を第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２の上面と一致させることにより、第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２の上側角部において、第１蛍光樹脂９７及び第２蛍光樹脂９８の厚さを充分に確保する。ＬＥＤ発光装置９０は、第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２の上側角部において、第１蛍光樹脂９７及び第２蛍光樹脂９８の厚さを充分に確保することで、上側角部から放射される青色光を適切に波長変換できるようになり、方位角によって生じる色むらを軽減できる。

なお、ダイボンド材９３の上面を第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２の上面と一致させるには、第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２の間の距離を狭くすることが効果的である。ＬＥＤ発光装置９０では、ダイサイズは６５０μｍであり、第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２の間の距離は４００μｍである。方位角によって生じる色むらは、ダイボンド材９３の上面において、第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２の上面と概ね一致させれることで軽減されるとともに、第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２の間で概ね平坦にすることで軽減される。

（第８実施形態）
第１実施形態に係るＬＥＤ発光装置１０では、第１蛍光樹脂３７及び第２蛍光樹脂３８の２つの蛍光樹脂に加えて透明樹脂３６が配置されるため、製造工程が複雑になるおそれがある。第８実施形態に係るＬＥＤ発光装置は、使用する樹脂の種類を削減して製造工程を簡明化する。

図１６を参照して説明される第８実施形態に係るＬＥＤ発光装置１１０は、第１ＬＥＤダイ１１と第２ＬＥＤダイ１２を接着するダイボンド材１２３を備えると共に、透明樹脂３６を備えない。また、ＬＥＤ発光装置５０は、第１蛍光樹脂１１７及び第２蛍光樹脂１１８を第１蛍光樹脂３７及び第２蛍光樹脂３８の代わりに備える。ＬＥＤ発光装置５０は、ダイボンド材１２３、第１蛍光樹脂１１７及び第２蛍光樹脂１１８を備えると共に、透明樹脂３６を備えないこと以外は、ＬＥＤ発光装置１０と同一部材、同一構造となる。ＬＥＤ発光装置１１０の説明では、図１〜４及び図６〜１０が参照されるとともに、図１６において共通の部材には共通の符号が用いられる。

図１６は、図１のＣＣ´線に沿うＬＥＤ発光装置１１０の部分断面図である。図１６には、第１微細領域１１１ｄと第２微細領域１１２ｄがそれぞれ２つずつ示される。図１６に示すように、第１ＬＥＤダイ１１と第２ＬＥＤダイ１２の底面は、基板１３の上面にダイボンド材１２３で接着される。ダイボンド材１２３は、白色であり、酸化Ｔｉ等からなる反射性微粒子を含有し、第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２の側面を覆うとともに、第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２の間隙で基板１３の上面を覆う。なお、図１６では、図５と同様に第１ワイヤ１４ａ及び第２ワイヤ１４ｂは図示されない。

図１６に示すように、第１ＬＥＤダイ１１は、第１蛍光樹脂１１７により上面が覆われる。さらに、ダイボンド材１２３とともに第１ＬＥＤダイ１１の側面から第１ＬＥＤダイ１１の発光が直接的に漏れ出さないように、第１蛍光樹脂１１７は、第１ＬＥＤダイ１１の側面上部を覆う。第２ＬＥＤダイ１２は、上面が第２蛍光樹脂１１８で覆う。第２蛍光樹脂１１８は、第２ＬＥＤダイ１２の上面を一括して一様に覆うとともに、第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２の間隙を埋め、さらに第１蛍光樹脂１１７を覆う。

図１６に示すように、第１微細領域１１１ｄは、第１ＬＥＤダイ１１の直上部及び第１ＬＥＤダイ１１の直上部の近傍である。第１ＬＥＤダイ１１は、直上部に多くの発光が集中するため、第１ＬＥＤダイ１１の発光により励起されて発光する第１蛍光樹脂１１７の発光が等方的であっても、直上部及び直上部の近傍が、第１ＬＥＤダイ１１の発光と第１蛍光樹脂１１７の発光の混合光の強度が強い領域として認識される。第１ＬＥＤダイ１１は、混合光の強度が強い領域として認識される第１ＬＥＤダイ１１の直上部及び第１ＬＥＤダイ１１の直上部の近傍に限られる。第２微細領域１１２ｄは、第２ＬＥＤダイ１２の直上部及び第２ＬＥＤダイ１２の近傍に限られる。

以上、図１６に示すように、ＬＥＤ発光装置１１０は、一枚の基板１３上に第１色で発光する第１微細領域１１１ｄ及び第２色で発光する第２微細領域１１２ｄを備え、第１微細領域１１１ｄと第２微細領域１１２ｄが市松模様状に配列される。ＬＥＤ発光装置１１０は、基板１３に実装された複数の第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２と、第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２の集合を取り囲むダム１５とを備える。ＬＥＤ発光装置１１０は、第１ＬＥＤダイ１１の間を電気的に接続する第１ワイヤ１４ａ及び前記第２ＬＥＤダイ１２の間を電気的に接続する第２ワイヤ１４ｂと、第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２の上面をそれぞれ覆う第１蛍光樹脂１１７及び第２蛍光樹脂１１８とを更に備える。第１微細領域１１１ｄは、第１ＬＥＤダイ１１及び第１蛍光樹脂１１７を含み、第２微細領域１１２ｄは、第２ＬＥＤダイ１２及び第２蛍光樹脂１１８を含み、第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２は同じ青色発光ダイオードである。

ＬＥＤ発光装置１１０は、一枚の基板１３上に、第１色で発光する複数の微細な第１微細領域１１１ｄと、第２色で発光する複数の微細な第２微細領域１１２ｄとを市松模様状に配列させるときに、一種類のＬＥＤダイを有する。ＬＥＤ発光装置１１０は、第１微細領域１１１ｄに含まれる第１ＬＥＤダイ１１を第１蛍光樹脂１１７で個別に被覆する一方、第２微細領域１１２ｄに含まれる第２ＬＥＤダイ１２を第２蛍光樹脂１１８で一括して被覆するので、製造工程が複雑にならない。

ＬＥＤ発光装置１１０は、ダム１５を備えるが、第２蛍光樹脂１１８の粘度を適宜調整することでダム１５を省くことが出来る。しかしながら、ＬＥＤ発光装置１１０がダム１５を有することで、第２蛍光樹脂１１８の厚さを均一にできるのでＬＥＤ発光装置１１０は取扱い易くなる。

また、ＬＥＤ発光装置１１０は、第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２の側面に白色のダイボンド材１２３を這い上がらせ、第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２の側面から出射する光を遮る。第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２の側面から光が出射しても、第１色及び第２色の混色性は確保できる。しかしながら、第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２の側面が遮光されると、ノイズとなる光が大幅に低減する。例えば、第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２の側面の遮光により、第２ＬＥＤダイ１２の発光により第１蛍光樹脂１１７を励起することがなくなる。第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２の側面がダイボンド材１２３で遮光されることで、ＬＥＤ発光装置１１０は、発光色の管理が容易になる。

また、ＬＥＤ発光装置１１０では、第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２の間隙において、ダイボンド材１２３によって基板１３の表面が覆われる。ＬＥＤ発光装置１１０では、第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２の間の領域で基板１３の上面を露出させても良い。しかしながら、第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２の間隙に白色のダイボンド材１２３を配置することで、基板１３の上面の反射処理膜の有無にかかわらず、基板１３の反射効率が向上し、ＬＥＤ発光装置１１０の発光効率が高くなる。

（第９実施形態）
第８実施形態に係るＬＥＤ発光装置１１０は、第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２の側面から出射しようとする光をダイボンド材１２３で遮光し、管理容易な発光色を得ていた。しかしながら、第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２が発する光の遮光は、発光効率の低下を招くことがある。

図１７を参照して説明される第９実施形態に係るＬＥＤ発光装置１２０は、発光色の管理容易性より発光効率を優先する。ＬＥＤ発光装置１２０は、平面形状、素子及び素子配置、ワイヤの結線並びに回路がＬＥＤ発光装置１０と略等しいので、ＬＥＤ発光装置１２０の説明では、図１〜４及び図６〜１０は同等の図を示さず適宜参照され、共通の部材には共通の符号が用いられる。

図１７は、図１のＣＣ´線に沿うＬＥＤ発光装置１２０の部分断面図である。図１７には、第１微細領域１２１ｄと第２微細領域１２２ｄがそれぞれ２つずつ示される。図１７に示すように、第１ＬＥＤダイ１１と第２ＬＥＤダイ１２の底面は、基板１３の上面にダイボンド材１２５で接着される。なお、図１７では、図５と同様に第１ワイヤ１４ａ及び第２ワイヤ１４ｂは図示されない。

図１７に示すように、第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２の上面には、それぞれ、第１蛍光樹脂１２７及び第２蛍光樹脂１２８が被覆される。しかしながら、第１蛍光樹脂１２７は、第１ＬＥＤダイ１１の上面をそれぞれ個別に覆う一方、第２蛍光樹脂１２８は、第２ＬＥＤダイ１２の上面並びに第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２の側面を含め、ダム１５の内側の領域全体に亘って一様に覆う。

ＬＥＤ発光装置１２０では、第１微細領域１２１ｄ及び第２微細領域１２２ｄは、それぞれ、第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２の直上部、並びに第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２の直上部の近傍である。第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２は、直上部に多くの発光が集中するため、第１蛍光樹脂１２７及び第２蛍光樹脂１２８の発光が等方的であっても、直上部及び直上部の近傍が混合光の強度が強い領域として認識される。第１微細領域１２１ｄ及び第２微細領域１２２ｄは、混合光の強度が強い領域として認識される第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２の直上部、並びに第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２の直上部の近傍に限られる。

しかしながら、ＬＥＤ発光装置１２０では、第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２の側面から放射される青色光が、第２蛍光樹脂１２８に入り込み、ほとんどすべて波長変換される。波長変換された光は、第１微細領域１２１ｄ及び第２微細領域１２２ｄの発光に対しバイアス成分となる。バイアス成分となった光は、第１微細領域１２１ｄ又は第２微細領域１２２ｄの発光の色度をシフトさせるが、明るさ（発光効率）を向上させる効果を奏する。

ＬＥＤ発光装置１２０は、高い発光効率を有する。また、ＬＥＤ発光装置１２０は、ダム１５の内側の領域に第２蛍光樹脂１２８を充填することにより、発光効率の向上及び製造工程の短縮を図ることができる。

（第１０実施形態）
第１実施形態に係るＬＥＤ発光装置１０では、第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２は、側面が白色反射樹脂３９で取り囲まれることで、第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイび１２の側面から放射される側面放射光を抑制して発光色の制御を容易にする。しかしながら、第１実施形態に係るＬＥＤ発光装置１０では、第１ＬＥＤダイ１１から出射された光が第２蛍光樹脂３８を、第２ＬＥＤダイ１２から出射された光が第１蛍光樹脂３７を励起するおそれがある。第１０実施形態に係るＬＥＤ発光装置１３０は、ＬＥＤダイから出射された光が隣の素子上の蛍光樹脂を励起するおそれを低くすることができる。

図１８を参照して説明される第１０実施形態に係るＬＥＤ発光装置１３０は、ＬＥＤ発光装置１３０は、白色反射樹脂１３９を白色反射樹脂３９の代わりに備える。ＬＥＤ発光装置５０は、白色反射樹脂１３９を白色反射樹脂３９の代わりに備えること以外は、ＬＥＤ発光装置１０と同一部材、同一構造となる。ＬＥＤ発光装置１３０の説明では、図１〜４及び図６〜１０が参照されるとともに、図１８において共通の部材には共通の符号が用いられる。

図１８は、図１のＣＣ´線に沿うＬＥＤ発光装置１３０の部分断面図である。図１８には、第１微細領域１３１ｄと第２微細領域１３２ｄがそれぞれ２つずつ示される。図１８では、図５と同様に第１ワイヤ１４ａ及び第２ワイヤ１４ｂは図示されない。

白色反射樹脂１３９は、第１蛍光樹脂３７及び第２蛍光樹脂３８の頂部よりも頂部が高くなるように形成される。ＬＥＤ発光装置１３０では、白色反射樹脂１３９の頂部が、第１蛍光樹脂３７及び第２蛍光樹脂３８の頂部よりも高くなるので、第１蛍光樹脂３７及び第２蛍光樹脂３８は、隣接するＬＥＤダイから出射した光の影響する可能性が低くなる。第１ＬＥＤダイ１１から出射した光が第２蛍光樹脂３８に影響する可能性が低くなるとともに、第２ＬＥＤダイ１２から出射した光が第１蛍光樹脂３７に影響する可能性が低くなる。

ＬＥＤ発光装置１３０では、第１蛍光樹脂３７及び第２蛍光樹脂３８は、隣接するＬＥＤダイから出射した光の影響する可能性が低くなるので、ＬＥＤ発光装置１３０の発光色の制御及び管理が容易になる。

なお、説明されたＬＥＤ発光装置では、２つの微細領域が市松模様状に配列されるが、実施形態に係るＬＥＤ発光装置では、３つ以上の微細領域が市松模様状に配列されてもよい。例えば、実施形態に係るＬＥＤ発光装置は、白色光を発する蛍光樹脂に加えて緑色光及び赤色光等の他の光を発する蛍光樹脂を被覆することで、３つ以上の微細領域が市松模様状に配列してもよい。ただし、３つ以上の微細領域の場合には、配線が複雑になるために、実施形態に係るＬＥＤ発光装置は、ＬＥＤダイの上面を被覆する蛍光樹脂の種類を、黄色蛍光樹脂と緑色蛍光樹脂との混合樹脂、黄色蛍光樹脂と赤色蛍光樹脂のように複数混ざった蛍光樹脂を採用することで、２つの微細領域が市松模様状に配列しても３つ以上の微細領域の場合と同等の高演色性を得ることが出来る。

本開示に係るＬＥＤ発光装置は、以下の態様であってもよい。
〔態様１−１〕
第１色で発光する第１微細領域と、第２色で発光する第２微細領域とを備え、前記第１微細領域と前記第２微細領域が市松模様状の配列をしたＬＥＤ発光装置において、
前記第１微細領域に含まれる第１ＬＥＤダイと、
前記第２微細領域に含まれる第２ＬＥＤダイと、
前記第１ＬＥＤダイが直列接続した第１ＬＥＤ列と、
前記第２ＬＥＤダイが直列接続した第２ＬＥＤ列と
を備え、
前記第１ＬＥＤダイ及び前記第２ＬＥＤダイは、それぞれ１つの辺に沿ってアノード及びカソードが形成され、
前記配列の１つの方向で隣接する前記第１ＬＥＤダイの前記辺と前記第２ＬＥＤダイの前記辺は、互い違いに設けられている
ことを特徴とするＬＥＤ発光装置。
〔態様１−２〕
前記第１ＬＥＤ列を構成する第１ＬＥＤダイ同士、及び前記第２ＬＥＤ列を構成する第２ＬＥＤダイ同士を接続するボンディングワイヤが、ジグザグ配列している
ことを特徴とする態様１−１に記載のＬＥＤ発光装置。
〔態様１−３〕
前記第１ＬＥＤ列を構成する第１ＬＥＤダイは、前記１つの方向において、前記第２ＬＥＤダイを挟んで隣接する他の第１ＬＥＤダイとボンディングワイヤによって接続されている
ことを特徴とする態様１−１に記載のＬＥＤ発光装置。
〔態様１−４〕
複数の前記第１ＬＥＤダイ及び前記第２ＬＥＤダイは、ミラー反転した２種類のＬＥＤダイを含んでいる
ことを特徴とする態様１−１から１−３のいずれか一つに記載のＬＥＤ発光装置。
〔態様２−１〕
基板上に、第１色で発光する複数の第１発光領域と、第２色で発光する複数の第２発光領域とが市松模様状に配列したＬＥＤ発光装置において、
前記第１発光領域及び前記第２発光領域にそれぞれ含まれる第１ＬＥＤダイ及び第２ＬＥＤダイと、
前記第１ＬＥＤダイ及び前記第２ＬＥＤダイの上面をそれぞれ個別に覆う第１蛍光樹脂及び第２蛍光樹脂と
を備え、
前記第１ＬＥＤダイ及び前記第２ＬＥＤダイは、直上部がそれぞれ前記第１発光領域及び前記第２発光領域となり、底面が前記基板に白色のダイボンド材で接着されるとともに、側面が前記ダイボンド材により被覆されている
ことを特徴とするＬＥＤ発光装置。
〔態様２−２〕
前記第１ＬＥＤダイ及び前記第２ＬＥＤダイは、同一特性である
ことを特徴とする態様２−１に記載のＬＥＤ発光装置。
〔態様２−３〕
前記ダイボンド材は、前記第１ＬＥＤダイと前記第２ＬＥＤダイとの間隙で前記基板の表面を覆っている
ことを特徴とする態様２−１又は２−２に記載のＬＥＤ発光装置。
〔態様２−４〕
前記基板は、表面に銀層を備え、
前記銀層は、前記第１ＬＥＤダイと前記第２ＬＥＤダイとの間隙で前記ダイボンド材から露出し、
前記銀層の露出した部分は、前記第１蛍光樹脂、第２蛍光樹脂及び前記ダイボンド材の表面とともに保護層により被覆されている
ことを特徴とする態様２−１又は２−２に記載のＬＥＤ発光装置。
〔態様２−５〕
前記第１蛍光樹脂及び前記第２蛍光樹脂は、透明樹脂で被覆され、
前記透明樹脂は、フィラーを含有している
ことを特徴とする態様２−１から２−４のいずれか一つに記載のＬＥＤ発光装置。
〔態様２−６〕
前記第１蛍光樹脂及び前記第２蛍光樹脂は、高さが互いに異なる
ことを特徴とする態様２−１から２−５のいずれか一つに記載のＬＥＤ発光装置。
〔態様２−７〕
前記第１蛍光樹脂と前記第２蛍光樹脂のうちの少なくとも一方は、前記ダイボンド材の斜面の一部を覆っている
ことを特徴とする態様２−１から２−６のいずれか一つに記載のＬＥＤ発光装置。
〔態様２−８〕
前記第１蛍光樹脂と前記第２蛍光樹脂のうちの少なくとも一方は、前記ダイボンド材との接触部においてフィレットを形成している
ことを特徴とする態様２−７に記載のＬＥＤ発光装置。
〔態様２−９〕
前記ダイボンド材は、上面が前記第１ＬＥＤダイ及び前記第２ＬＥＤダイの上面と一致している
ことを特徴とする態様２−８に記載のＬＥＤ発光装置。
〔態様３−１〕
基板上に、第１色で発光する複数の第１発光領域と、第２色で発光する複数の第２発光領域とが市松模様状に配列したＬＥＤ発光装置において、
複数の第１ＬＥＤダイと、
複数の第２ＬＥＤダイと、
前記第１ＬＥＤダイに積層する第１蛍光樹脂と、
前記第２ＬＥＤダイに積層する第２蛍光樹脂と
を備え、
前記第１ＬＥＤと前記第２ＬＥＤは、発光特性が等しく、前記基板上で市松模様状に配列し、
前記第１蛍光樹脂は、前記第１ＬＥＤの上面をそれぞれ個別に覆い、
前記第２蛍光樹脂は、前記第２ＬＥＤダイの上面並びに前記第１ＬＥＤダイ及び前記第２ＬＥＤダイの間隙を一様に覆い、
前記第１発光領域及び前記第２発光領域は、それぞれ前記第１ＬＥＤダイ及び前記第２ＬＥＤダイの直上部及びその近傍である
ことを特徴とするＬＥＤ発光装置。
〔態様３−２〕
前記第１ＬＥＤダイ及び前記第２ＬＥＤダイを囲み、前記第２蛍光樹脂を堰き止めるダムを備えている
ことを特徴とする態様３−１に記載のＬＥＤ発光装置。
〔態様３−３〕
前記第１ＬＥＤダイ及び前記第２ＬＥＤダイを前記基板の上面に接着するダイボンド材を備え、
前記ダイボンディング材は、反射性微粒子を含有し、前記第１ＬＥＤダイ及び前記第２ＬＥＤダイの側面を覆っている
ことを特徴とする態様３−１又は３−２に記載のＬＥＤ発光装置。
〔態様３−４〕
前記ダイボンディング材は、前記第１ＬＥＤダイ及び前記第２ＬＥＤダイの間隙において前記基板の上面を覆っている
ことを特徴とする態様３−１から３−３のいずれか一つに記載のＬＥＤ発光装置。
〔態様３−５〕
前記第１ＬＥＤ同士を接続する第１ワイヤと、前記第２ＬＥＤ同士を接続する第２ワイヤとを備え、前記第１ワイヤと前記第２ワイヤのうちの少なくとも一方は、被膜により補強されている
ことを特徴とする態様３−１から３−４のいずれか一つに記載のＬＥＤ発光装置。
〔態様３−６〕
基板上に、第１色で発光する第１発光領域及び第２色で発光する第２発光領域を備え、前記第１発光領域と前記第２発光領域とが市松模様状に配列したＬＥＤ発光装置の製造方法において、
前記基板及び発光特性の等しい複数のＬＥＤダイを準備する準備工程と、
前記基板に前記ＬＥＤダイをダイボンド材により接着するダイボンド工程と、
前記ＬＥＤダイ同士をワイヤで接続するワイヤボンド工程と、前記ＬＥＤダイの集合の周りにダムを形成するダム形成工程と、
前記ＬＥＤダイの集合に対して市松模様状に、前記ＬＥＤダイの上部に第１蛍光樹脂を塗布する第１蛍光樹脂塗布工程と、
第１蛍光樹脂が塗布されていない前記ＬＥＤダイの上部を覆うように、前記ダムの内側の領域に第２蛍光樹脂を充填する第２蛍光樹脂充填工程と
を備えている
ことを特徴とするＬＥＤ発光装置の製造方法。
〔態様３−７〕
前記ダイボンド工程において、前記ダイボンド材を前記ＬＥＤダイの側面に這い上がらせている
ことを特徴とする態様３−６に記載のＬＥＤ発光装置の製造方法。
〔態様３−８〕
前記ワイヤボンド工程の後に前記第１蛍光樹脂塗布工程、前記第１蛍光樹脂塗布工程の後に前記ダム形成工程、前記ダム形成工程の後に前記第２蛍光樹脂充填工程を備えていている
ことを特徴とする態様３−６又は３−７に記載のＬＥＤ発光装置の製造方法。
〔態様３−９〕
前記第１蛍光樹脂塗布工程の後に、前記ワイヤに保護樹脂膜を形成する保護樹脂膜形成工程を備えている
ことを特徴とする態様３−６から３−８のいずれか一つに記載のＬＥＤ発光装置の製造方法。

Claims (16)

1. 基板と、
   それぞれが、前記基板上に実装され、第１色で発光し、且つ、第１ＬＥＤダイと当該第１ＬＥＤダイの上面を被覆する第１蛍光樹脂を含む複数の第１微細領域と、
   それぞれが、前記基板上に実装され、第２色で発光し、且つ、第２ＬＥＤダイと当該第２ＬＥＤダイの上面を被覆する第２蛍光樹脂を含む複数の第２微細領域と、
   前記複数の第１微細領域に含まれる前記第１ＬＥＤダイを電気的に直列に接続することによって第１ＬＥＤ列を形成する第１ワイヤと、
   前記複数の第２微細領域に含まれる前記第２ＬＥＤダイを電気的に直列に接続することによって第２ＬＥＤ列を形成する第２ワイヤと、を備え、
   前記複数の第１微細領域及び前記複数の第２微細領域は、前記基板上で互い違いに且つ市松模様を形成するように配置される、
   ことを特徴とするＬＥＤ発光装置。
2. 前記複数の第１微細領域及び前記複数の第２微細領域は、前記基板上で、第１の方向に互い違いに配置され、前記第１の方向と直交する第２の方向にも互い違いに配置される、請求項１に記載のＬＥＤ発光装置。
3. 前記第１ＬＥＤダイは第１の辺に沿って形成されたアノード及びカソードを有し、
   前記第２ＬＥＤダイは第２の辺に沿って形成されたアノード及びカソードを有し、
   前記第１の方向に配置される前記第１ＬＥＤダイの前記第１の辺と、前記第１の方向に配置される前記第２ＬＥＤダイの前記第２の辺とは、互い違いに配置される、請求項２に記載のＬＥＤ発光装置。
4. 前記複数の前記第１ＬＥＤダイは、前記第１の辺に沿って形成された前記アノードと前記カソードの位置が逆に配置されている２種類のＬＥＤダイを含み、
   前記複数の前記第２ＬＥＤダイは、前記第２の辺に沿って形成された前記アノードと前記カソードの位置が逆に配置されている２種類のＬＥＤダイを含む、
   請求項３に記載のＬＥＤ発光装置。
5. 前記第１ワイヤは、複数の前記第１ＬＥＤダイをジグザクに接続するように配置され、
   前記第２ワイヤは、複数の前記第２ＬＥＤダイをジグザクに接続するように配置される、請求項１〜４の何れか一項に記載のＬＥＤ発光装置。
6. 前記第１ワイヤは、所定の第１ＬＥＤダイのアノードと前記所定の第１ＬＥＤダイに隣接した別の第１ＬＥＤダイのカソードを順次接続するようにして、前記第１ＬＥＤ列に含まれる全ての第１ＬＥＤダイを電気的に直列に接続し、
   前記第２ワイヤは、所定の第２ＬＥＤダイのアノードと前記所定の第２ＬＥＤダイに隣接した別の第２ＬＥＤダイのカソードを順次接続するようにして、前記第２ＬＥＤ列に含まれる全ての第２ＬＥＤダイを電気的に直列に接続し、
   前記第１ワイヤは、前記第２ＬＥＤ列に含まれる複数の第２ＬＥＤダイの直上を通過しないように配置され、
   前記第２ワイヤは、前記第１ＬＥＤ列に含まれる複数の第１ＬＥＤダイの真上を通過しないように配置される、
   請求項１〜５の何れか一項に記載のＬＥＤ発光装置。
7. 前記第１ＬＥＤ列に含まれる所定の第１ＬＥＤダイにおける前記アノードの位置と最も近接した角部と、前記第１ＬＥＤ列に含まれる他の第１ＬＥＤダイの前記カソードの位置と最も近接した角部とが、近接して配置されて前記第１ワイヤによって接続され、
   前記第２ＬＥＤ列に含まれる所定の第２ＬＥＤダイにおける前記アノードの位置と最も近接した角部と、前記第２ＬＥＤ列に含まれる他の第２ＬＥＤダイの前記カソードの位置と最も近接した角部とが、近接して配置されて前記第２ワイヤによって接続される、
   請求項６に記載のＬＥＤ発光装置。
8. 前記第１ＬＥＤ列を構成する所定の第１ＬＥＤダイは、前記第１の方向において、１つの第２ＬＥＤダイを間に挟んで、他の第１ＬＥＤダイと、前記第１ワイヤによって電気的に接続される、請求項２又は３に記載のＬＥＤ発光装置。
9. 前記第１ワイヤは、前記第１の方向に隣接する第２ＬＥＤダイの表面に配置された前記第２蛍光樹脂の内部を通過して前記第１の方向に隣接する第１ＬＥＤダイに接続される、請求項８に記載のＬＥＤ発光装置。
10. 前記第２ＬＥＤ列を構成する所定の第２ＬＥＤダイは、前記第２の方向において、１つの第１ＬＥＤダイを間に挟んで、他の第２ＬＥＤダイと、前記第２ワイヤによって電気的に接続される、請求項２又は３に記載のＬＥＤ発光装置。
11. 前記第２ワイヤは、前記第１の方向に隣接する第１ＬＥＤダイの表面に配置された前記第１蛍光樹脂の内部を通過して前記第１の方向に隣接する第２ＬＥＤダイに接続される、請求項８に記載のＬＥＤ発光装置。
12. 前記第１ＬＥＤダイと前記第２ＬＥＤダイは、同じＬＥＤダイである、請求項１〜１１の何れか一項に記載のＬＥＤ発光装置。
13. 前記複数の第１微細領域に含まれる前記第１ＬＥＤダイ及び前記複数の第２微細領域に含まれる前記第２ＬＥＤダイの側面を覆う白色反射樹脂を更に備える、請求項１〜１２の何れか一項に記載のＬＥＤ発光装置。
14. 前記白色反射樹脂は、複数の前記第１ＬＥＤダイと複数の前記第２ＬＥＤダイを前記基板に接着するためのダイボンド材である、請求項１３に記載のＬＥＤ発光装置。
15. 前記白色反射樹脂は、複数の前記第１ＬＥＤダイと複数の前記第２ＬＥＤダイとの間隔で前記基板の表面を覆うよう配置されている、請求項１３又は１４に記載のＬＥＤ発光装置。
16. 前記第１蛍光樹脂及び前記第２蛍光樹脂を被覆する透明樹脂を更に備え、
    前記透明樹脂は、フィラーを含む、請求項１〜１５の何れか一項に記載のＬＥＤ発光装置。

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