JP7180032B2 - 発光装置 - Google Patents

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Description

本開示は、発光装置に関する。
混色性が高く且つ色温度が異なる光を出射可能な発光装置が知られている。例えば、特開２０１４－４５０８９号公報には、複数のＬＥＤダイを縞状又はモザイク状にグループ分けしてＬＥＤ群を形成し、ＬＥＤ群のそれぞれを少なくとも２種類の蛍光体層で被覆した発光装置が記載される。特開２０１４－４５０８９号公報に記載される発光装置は、出射する光の色温度が異なる蛍光体層で被覆した複数のＬＥＤ群を形成することで、複数の色を有する光を混色性が高く出射できる。
しかしながら、特開２０１４－４５０８９号公報に記載される発光装置では、ＬＥＤ群を被覆する蛍光体層は、ＬＥＤ群に含まれるＬＥＤダイの上面に加えて４つの側面を全て覆うように配置されるため、ＬＥＤダイの周囲に配置される蛍光体の量が多くなる。
ＬＥＤダイの上面にのみ蛍光体を配置することで、ＬＥＤダイの周囲に配置される蛍光体の量は、削減される。しかしながら、ＬＥＤダイの上面にのみ蛍光体を配置すると、ＬＥＤダイの上面に配置される蛍光体の量が多くなり、発光装置の発光効率が低下するおそれがある。
本開示は、使用する蛍光体の量の抑制しつつ、発光効率が低下するおそれが低い発光装置を提供することを目的とする。
上述の課題を解決するために、本開示に係る発光装置は、基板と、それぞれが矩形の平面形状を有し且つ基板に実装された複数の発光素子であって、複数の発光素子のそれぞれの少なくとも１つの側面は、他の発光素子の側面に対向するように配置される複数の発光素子と、複数の発光素子の少なくとも２つの発光素子の上面の少なくとも一部及び対向する側面の少なくとも一部を覆い、且つ、少なくとも２つの発光素子の対向しない側面の少なくとも一部を覆わないように配置される第１波長変換部材と、複数の発光素子及び第１波長変換部材を封止する封止材とを有する。
また、本開示に係る発光装置では、第１波長変換部材は、少なくとも２つの発光素子の上面において、対向する側面から最も離隔した角の近傍を覆わないように配置されることが好ましい。
また、本開示に係る発光装置では、第１波長変換部材は、少なくとも２つの発光素子の対向しない側面において、対向する側面に隣接する辺の近傍を覆うように配置されることが好ましい。
また、本開示に係る発光装置では、第１波長変換部材は、少なくとも２つの発光素子の対向する側面において、外側に配置される辺の近傍を覆わないように配置されることが好ましい。
また、本開示に係る発光装置では、複数の発光素子は、第１波長変換部材が上面及び対向する側面を覆うように配置された発光素子が直列接続された複数の第１発光素子列と、第１波長変換部材が上面及び対向する側面を覆うように配置されない発光素子が直列接続された複数の第２発光素子列とを含むことが好ましい。
また、本開示に係る発光装置では、複数の第１発光素子列のそれぞれは、同一の面積を有する複数の第１実装区域のそれぞれに配置された複数の発光素子を有する第１発光素子群を含むことが好ましい。
また、本開示に係る発光装置では、複数の第１発光素子群のそれぞれは、２行２列に配列された４つの発光素子を含むことが好ましい。
また、本開示に係る発光装置では、複数の第２発光素子列のそれぞれは、同一の面積を有する複数の第２実装区域のそれぞれに配置された複数の発光素子を有する第２発光素子群を含むことが好ましい。
また、本開示に係る発光装置では、第２発光素子列は、第２実装区域の何れにも配置されない発光素子を有することが好ましい。
また、本開示に係る発光装置では、第２実装区域の何れにも配置されない発光素子は、第１実装区域の何れかと発光素子が実装される実装領域の外縁との間の領域に配置されることが好ましい。
また、本開示に係る発光装置では、封止材は、第２波長変換部材を含有し、複数の第１発光素子列のそれぞれに含まれる発光素子が光を出射したときに出射される第１の光の色温度は、複数の第２発光素子列のそれぞれに含まれる発光素子が光を出射したときに出射される第２の光の色温度と異なることが好ましい。
また、本開示に係る発光装置では、複数の第１発光素子群及び複数の第２発光素子群は、同一方向に平行に配列されることが好ましい。
また、本開示に係る発光装置では、複数の第１発光素子群及び複数の第２発光素子群は、直線状に配置されることが好ましい。
また、本開示に係る発光装置では、複数の第１発光素子群及び複数の第２発光素子群は、ジグザグに配置されることが好ましい。
また、本開示に係る発光装置では、複数の第１発光素子列に電力を供給する一対の第１電極対と、複数の第１発光素子列と一対の第１電極対とを電気的に接続する第１配線パターンと、複数の第１発光素子列に並列接続された第１過電圧防止素子と、複数の第２発光素子列に電力を供給する一対の第２電極対と、複数の第２発光素子列と一対の第２電極対とを電気的に接続する第２配線パターンと、複数の第２発光素子列に並列接続された第２過電圧防止素子と、を更に有し、第１配線パターン及び第２配線パターンの何れか一方は、ボンディングワイヤを介して電気的に接続された複数の配線パターンを有することが好ましい。
また、本開示に係る発光装置では、ボンディングワイヤは、複数の第１発光素子列及び複数の第２発光素子列の何れか１つに含まれる発光素子に接続された配線パターンに一端が接続されることが好ましい。
また、本開示に係る発光装置では、ボンディングワイヤは、第１過電圧防止素子及び第２過電圧防止素子の何れか一方に接続された配線パターンに一端が接続されることが好ましい。
また、本開示に係る発光装置は、封止材と異なる材料で形成され、基板、複数の発光素子及び第１波長変換部材と、封止材との間に配置される透明層を更に有することが好ましい。
また、本開示に係る発光装置では、ボンディングワイヤは、並列接続された複数の導電性の線材で形成されることが好ましい。
本開示に係る発光装置は、使用する蛍光体の量の抑制しつつ、発光効率の低下を抑制することができる。
第１実施形態に係る発光装置の平面図である。 （Ａ）は図１に示す発光装置のＡ－Ａ’線に沿う断面図であり、（Ｂ）は（Ａ）に示す断面図の部分拡大図である。 図１に示す封止材及びダム材を省略した発光装置の平面図である。 図１に示す発光装置の回路図である。 図１に示す発光装置の製造方法を示す図であり、（Ａ）は第１工程を示し、（Ｂ）は第２工程を示し、（Ｃ）は第３工程を示し、（Ｄ）は第４工程を示す。 第２実施形態に係る発光装置の平面図である。 図６に示す封止材及びダム材を省略した発光装置の平面図である。 第１変形例に係る発光装置の平面図である。 図８に示す発光装置の回路図である。 第２変形例に係る発光装置の平面図である。 図１０に示す発光装置の回路図である。 第３変形例に係る発光装置の平面図である。 図１２に示す発光装置の回路図である。 （ａ）は第４変形例に係る発光装置の平面図であり、（ｂ）は（ａ）に示す発光装置のＡ－Ａ´線に沿う断面図である。 （ａ）は第５変形例に係る発光装置の平面図であり、（ｂ）は（ａ）に示す発光装置のＡ－Ａ´線に沿う断面図である。 （ａ）は第６変形例に係る発光装置の平面図であり、（ｂ）は（ａ）に示す発光装置のＡ－Ａ´線に沿う断面図である。 第１発光素子群及び第１波長変換部材の配置の変形例を示す図であり、（Ａ）は第１配置例を示し、（Ｂ）は第２配置例を示し、（Ｃ）は第３配置例を示す。
以下、図面を参照しつつ、本開示の様々な実施形態について説明する。ただし、本開示の技術的範囲は、それらの実施形態に限定されず、請求の範囲に記載された発明とその均等物に及ぶ点に留意されたい。
（第１実施形態に係る発光装置）
図１は第１実施形態に係る発光装置の平面図であり、図２（Ａ）は図１に示す発光装置のＡ－Ａ’線に沿う断面図であり、図２（Ｂ）は図２（Ａ）において矢印Ｂで示される部分拡大図である。図１、図２（Ａ）及び図２（Ｂ）においてボンディングワイヤは省略される。
発光装置１は、基板２と、複数の発光素子３と、第１蛍光体４と、封止材５と、ダム材６とを有する。
基板２は、ガラスエポキシ等の絶縁性の樹脂で形成される平坦な基板である。基板２は、正方形状の平面形状を有し、第１電極対７Ａ及び７Ｂ並びに第２電極対８Ａ及び８Ｂが配置される。基板２は、正方形ではなく長方形等の他の平面形状を有してもよく、アルミニウム等の熱伝導率が高い部材で形成される実装基板と、配線パターンが形成される絶縁性の回路基板とで形成されてもよい。
第１電極対７Ａ及び７Ｂ並びに第２電極対８Ａ及び８Ｂは、基板２の上面に金メッキ等の導電性部材で形成され、外部電源（図示せず）から供給される電力を複数の発光素子３のそれぞれに供給するアノード端子及びカソード端子である。基板２の中心部には、略正八角形の平面形状を有し、且つ、複数の発光素子３が実装される実装領域９が形成される。実装領域９の平面形状は、略正八角形に限定されず、例えば、円形状、円環状及び多角形状等の他の形状であってもよい。
発光素子３は、青色の光を出射するＬＥＤ（Light Emitting Diode）ダイであり、実装領域９に４８個配置される。発光素子３は、それぞれが矩形の平面形状を有し、且つ、２つの側面が他の発光素子３の側面に対向するように基板２の実装領域９に実装される。一対の発光素子３の１つの側面が対向するように配置されるとき、一対の発光素子３は、対向する側面が平行に配置され且つ全面に亘って向き合うように配置される。
第１蛍光体４は、例えばＹＡＧ（Yttrium Aluminum Garnet）であり、発光素子３が発する青色の光を吸収して、赤色、緑色及び黄等の光を出射する第１波長変換部材であり、シリコーン樹脂等の透明な樹脂に含有されて配置される。第１蛍光体４に覆われ且つ２行２列のアレイ状に配置される４つの発光素子３は、同一の面積を有する６つの第１実装区域１０Ａのそれぞれに配置された６つの第１発光素子群１０を形成する。第１発光素子群１０に含まれる発光素子３から出射され、第１蛍光体４及び封止材５の両方を通過した第１の光は、例えば色温度が２７００Ｋ又は３０００Ｋ等の暖色の白色光である。
第１蛍光体４は、第１発光素子群１０に含まれる４つの発光素子３のそれぞれの上面に配置されると共に、隣接する発光素子３の対向する側面と、基板２によって形成される空間Ｓを充填するように配置される。第１蛍光体４が２行２列のアレイ状に配置される４つの発光素子３の間に充填されるので、第１発光素子群１０に含まれる４つの発光素子３が充填される空間Ｓは、十字型の平面形状を有する。
第１蛍光体４は、発光素子３の上面に加えて空間Ｓに充填されるので、発光素子３の上面のみに配置される場合よりも、発光素子３の近傍に配置可能な領域が増加する。発光装置１では、発光素子３の上面のみに配置される場合よりも、発光素子３の近傍に第１蛍光体４を配置可能な領域が増加するので、発光素子３の上面に配置される第１蛍光体４の量を少なくすることができる。発光装置１は、第１蛍光体４を空間Ｓに充填すると共に、発光素子３の上面に配置される第１蛍光体４の量が少なくすることで、発光効率を高くすることができる。
第１蛍光体４が上面に配置されない２行２列のアレイ状に配置された４つの発光素子３は、同一の面積を有する６つの第２実装区域１１Ａのそれぞれに配置された６つの第２発光素子群１１を形成する。第２発光素子群１１が配置される第２実装区域１１Ａの面積は、第１発光素子群１０が配置される第１実装区域１０Ａの面積と同一である。
封止材５は、実装領域９上の空間に充填されるシリコーン樹脂等の透明な樹脂であり、複数の発光素子３及び第１蛍光体４を封止する。また、封止材５には、第２蛍光体１３が含有される。第２蛍光体１３は、例えばＹＡＧであり、発光素子３が発する青色の光を吸収し、赤色、緑色、黄色等の光を出射する第２波長変換部材である。第２蛍光体１３が出射する光の色は、第１蛍光体４が出射する光の色と異なる。第２発光素子群１１に含まれる発光素子３から出射され、封止材５を通過した第２の光は、例えば色温度が５０００Ｋ等の寒色の白色光である。
ダム材６は、白色粒子が混入された不透明なシリコーン樹脂で形成される枠材であり、実装領域９に充填される封止材５の流出を防止すると共に、発光素子３、第１蛍光体４及び第２蛍光体１３から出射された光を反射する。
第１発光素子群１０及び複数の第２発光素子群１１のそれぞれは、図１において破線１２の延伸方向に平行に直線状に配置される。
図３は封止材５及びダム材６を省略した発光装置１の平面図であり、図４は発光装置１の回路図である。
発光装置１は、第１配線パターン２１～２３と、第１過電圧防止素子２４と、第２配線パターン３１～３５と、第２過電圧防止素子３６を更に有する。
第１発光素子群１０及び第２発光素子群１１のそれぞれに含まれる４つの発光素子３は、ボンディングワイヤを介して直列接続される。３つの第１発光素子群１０は、ボンディングワイヤを介して直列接続されて、並列接続される一対の第１発光素子列２５及び２６を形成する。また、３つの第２発光素子群１１は、ボンディングワイヤを介して直列接続されて、並列接続される一対の第２発光素子列３７及び３８を形成する。
第１発光素子列２５及び２６は、第１配線パターン２１～２３を介して第１電極対７Ａ及び７Ｂに接続されると共に、第１過電圧防止素子２４に並列接続される。第２発光素子列３７及び３８は、第２配線パターン３１～３５を介して第２電極対８Ａ及び８Ｂに接続されると共に、第２過電圧防止素子３６に並列接続される。
第１配線パターン２１は、第１電極対７Ａと一体的に形成された配線パターンであり、第１配線パターン２１は、接点２１Ａ、２１Ｂ及び２１Ｃを有する。第１配線パターン２２は、カソード電極７Ｂと一体的に形成された配線パターンであり、接点２２Ａ及び２２Ｃを有する。第１配線パターン２３は、カソード電極７Ｂと一体的に形成された配線パターンであり、接点２３Ｂを有する。
第１発光素子列２５は、第１配線パターン２１の接点２１Ａと第１配線パターン２２の接点２２Ａとの間にボンディングワイヤを介して接続される。第１発光素子列２６は、第１配線パターン２１の接点２１Ｂと第１配線パターン２３の接点２３Ｂとの間に、ボンディングワイヤを介して接続される。
第１過電圧防止素子２４は、ツェナーダイオードであり、第１電極対７Ａ及び７Ｂの間に過電圧が印加されたときに降伏電流が流れ、第１発光素子列２５及び２６に含まれる発光素子３に過電圧が印加されることを防止する。
第２配線パターン３１は、第２電極対８Ａと一体的に形成された配線パターンであり、第１配線パターン２１の外側に配置され、接点３１Ａ、３１Ｂ及び３１Ｃを有する。第２配線パターン３２は、他の配線パターンから離隔して形成された配線パターンであり、第１配線パターン２２、第２配線パターン３４、３５の内側に配置され、接点３２Ａ及び３２Ａ´を有する。第２配線パターン３３は、カソード電極８Ｂと一体的に形成された配線パターンであり、接点３３Ａ、３３Ｂ及び３３Ｃを有する。第２配線パターン３４は、他の配線パターンから離隔して形成された配線パターンであり、第２配線パターン３２の外側に配置され、接点３４Ｂ及び３４Ｂ´を有する。第２配線パターン３５は、他の配線パターンから離隔して形成された配線パターンであり、第２配線パターン３２の外側に配置され、接点３５Ｂ及び３５Ｂ´を有する。
第２発光素子列３７は、第２配線パターン３１の接点３１Ａと第２配線パターン３３の接点３３Ａとの間にボンディングワイヤ及び第２配線パターン３２を介して接続される。第２発光素子列３８は、第２配線パターン３１の接点３１Ｂと第２配線パターン３３の接点３３Ｂとの間にボンディングワイヤ、第２配線パターン３４及び第２配線パターン３５を介して接続される。第２配線パターン３４と第２配線パターン３５との間は、ボンディングワイヤであるジャンパＢｘにより接続される。
第２過電圧防止素子３６は、ツェナーダイオードであり、第２電極対８Ａ及び８Ｂの間に過電圧が印加されたときに降伏電流が流れ、第２発光素子列３７及び３８に含まれる発光素子３に過電圧が印加されることを防止する。
第１電極対７Ａ及び７Ｂに電圧が印加され且つ第２電極対８Ａ及び８Ｂに電圧が印加されないとき、第１発光素子列２５及び２６に含まれる発光素子３が光を出射して、発光装置１は暖色の白色光である第１の光を出射する。第１電極対７Ａ及び７Ｂに電圧が印加されず且つ第２電極対８Ａ及び８Ｂに電圧が印加されるとき、第２発光素子列３７及び３８に含まれる発光素子３が光を出射して、発光装置１は寒色の白色光である第２の光を出射する。第１電極対７Ａ及び７Ｂに電圧並び第２電極対８Ａ及び８Ｂに電圧が印加されるとき、発光装置１に実装される全ての発光素子３が光を出射して、発光装置１は第１の光及び第２の光の混合光を出射する。第１の光及び第２の光の混合光の色温度は、第１の光の色温度及び第２の光の色温度の中間の色温度である。
図５は発光装置１の製造方法を示す図であり、図５（Ａ）は第１工程を示し、図５（Ｂ）は第２工程を示し、図５（Ｃ）は第３工程を示し、図５（Ｄ）は第４工程を示す。図５（Ａ）～５（Ｄ）に示す図は、図１に示すＡ－Ａ´線に沿う断面に対応する断面である。
まず、第１工程において、基板２の実装領域９に複数の発光素子３が配置されると共に複数の発光素子の間、及び第２配線パターン３４と第２配線パターン３５との間がワイヤボンディングされる。次いで、第２工程において、実装領域９の外縁に沿って実装領域９を囲むようにしてダム材６が配置される。次いで、第３工程において、第１発光素子群１０に含まれる２行２列に配置された４つの発光素子３の対向する側面の間、及び４つの発光素子３の上面に第１蛍光体４を含有する樹脂を配置する。第１蛍光体４を含有する樹脂は、４つの発光素子３の対向する側面及び上面の端部において、表面張力により保持される。次いで、第４工程において、ダム材６の内側に封止材５の母材である樹脂が充填及び固化されて発光装置１の製造工程は終了する。
（第１実施形態に係る発光装置の効果）
発光装置１は、第１の光を出射する第１発光素子群１０と、第１の光を出射する第２発光素子群１１とが交互に配置されるため、混色性が良好な光を出射することができる。
また、第１発光素子群１０において、第１蛍光体４は発光素子３の上面及び発光素子３の対向する側面の間に配置されるので、発光素子３の上面に配置される第１蛍光体４の量を少なくすることで、発光効率を高くすることができる。
また、第１発光素子群１０において、第１発光素子群１０及び複数の第２発光素子群１１が同一方向に平行に直線状に配置されるので、ボンディングワイヤを交差させることなく発光素子３の間を接続できる。
また、発光装置１では、ジャンパＢｘにより第２配線パターン３４と第２配線パターン３５とを接続することで、実装領域９に実装される発光素子３を接続するボンディングワイヤは、互いに交差しないように配置することができる。発光装置１では、実装領域９に実装される発光素子３を接続するボンディングワイヤは、互いに交差しないように配置することでボンディングワイヤの短絡が防止される。
また、発光装置１では、ジャンパＢｘは、第２発光素子列３８に含まれる第２発光素子群１１を接続する位置に配置されるので、ジャンパＢｘには第２発光素子列３８に流れる電流のみが流れ、第２発光素子列３７に流れる電流は流れない。抵抗値が第１配線パターン２１～２３及び第２配線パターン３１～３５も大きいジャンパＢｘに第２発光素子列３８に流れる電流のみが流れるので、ジャンパＢｘに流れる電流による消費電力の増加を抑制することができる。
（第２実施形態に係る発光装置）
図６は、第２実施形態に係る発光装置の平面図である。図６においてボンディングワイヤは省略される。
発光装置４０は、第２発光素子群１１に含まれる発光素子３の配置が発光装置１と相違する。第２発光素子群１１に含まれる発光素子３の配置以外の発光装置４０の構成要素の構成及び機能は、同一符号が付された発光装置１の構成要素の構成及び機能と同様なので、ここでは詳細な説明は省略する。
発光装置４０は、第２発光素子群１１に含まれる発光素子３が配置される第２実装区域１１Ａのそれぞれに、発光素子３が配置されない空隙４１が１つずつ形成される。発光装置１において空隙４１に対応する位置に配置される発光素子３に対応する発光素子３Ａは、第１実装区域１０Ａと実装領域９の外縁との間の領域に配置される。
図７は、封止材５及びダム材６を省略した発光装置４０の平面図である。
発光装置４０は、発光素子３Ａが第１実装区域１０Ａと実装領域９の外縁との間の領域に配置されるので、第２発光素子列３７及び３８に含まれる発光素子３の接続関係が発光装置１における接続関係と相違する。
（第２実施形態に係る発光装置の効果）
発光装置４０は、発光素子３Ａを第１実装区域１０Ａと実装領域９の外縁との間の領域に配置することで、第２発光素子群１１に含まれる発光素子３の配置形状を、実装領域９の形状に近付けることができる。発光装置４０は、発光素子３の配置形状を、実装領域９の形状に近付けることで、色ムラ及び光ムラが少ない均一性が向上した光を出射することができる。
（第１変形例に係る発光装置）
図８は第１変形例に係る発光装置の平面図であり、図９は図８に示す発光装置の回路図である。図８では、封止材及びダム材は省略される。
発光装置５０は、第１発光素子列５１～５６及び第２発光素子列６１～６６を第１発光素子列２５及び２６並びに第２発光素子列３７及び３８の代わりに有することが発光装置１と相違する。また、発光装置５０は、発光素子３を実装する実装領域６７の平面形状が略１２角形状であり、実装領域９の平面形状と相違する。第１発光素子列５１～５６及び第２発光素子列６１～６６並びに実装領域６７の平面形状以外の発光装置５０の構成要素の構成及び機能は、同一符号が付された発光装置１の構成要素の構成及び機能と同様なので、ここでは詳細な説明は省略する。なお、発光装置５０が有する基板は、第１電極対７Ａ及び７Ｂ並びに第２電極対８Ａ及び８Ｂが配置されない対向する一対の角は、発光装置５０をねじ止めするための切欠きが形成される。
第１発光素子列５２に含まれる発光素子３と、第２発光素子列６２に含まれる発光素子３とは、互いに平行かつ隣り合う２本の折れ線７１Ａ及び７１Ｂの延伸方向にジグザグに配置される。第１発光素子列５３及び第２発光素子列６３に含まれる発光素子３の少なくとも一部は、互いに平行かつ隣り合う２本の折れ線の延伸方向にジグザグに配置される。同様に、第１発光素子列５４及び第２発光素子列６４、第１発光素子列５５及び第２発光素子列６５のそれぞれに含まれる発光素子３の少なくとも一部は、互いに平行かつ隣り合う２本の折れ線の延伸方向にジグザグに配置される。発光装置１では、第１発光素子列５１～５６及び第２発光素子列６１～６６に含まれる発光素子３を同一方向にジグザグに配置ことで、発光素子３を接続するボンディングワイヤの短絡が防止される。
また、発光装置５０において、第１発光素子列５１～５６と第１電極対７Ａ及び７Ｂとを電気的に接続する第１配線パターン６８及び６９は、ジャンパＢｘを介して接続される。発光装置１では、第１配線パターン６８及び６９をジャンパＢｘを介して接続することで、発光素子３を接続するボンディングワイヤの短絡を防止しつつ、混色性を向上させることができる。
（第２変形例に係る発光装置）
図１０は第２変形例に係る発光装置の平面図であり、図１１は図１０に示す発光装置の回路図である。図１０では、封止材及びダム材は省略される。
発光装置７０は、ジャンパＢｘの配置が発光装置５０と相違する。ジャンパＢｘの配置以外の発光装置７０の構成要素の構成及び機能は、同一符号が付された発光装置５０の構成要素の構成及び機能と同様なので、ここでは詳細な説明は省略する。
発光装置７０において、第２電極対８Ａ及び８Ｂと第２過電圧防止素子３６とを接続する第２配線パターン７３及び７４は、ジャンパＢｘを介して接続される。
発光装置７０では、ジャンパＢｘは第２過電圧防止素子３６と直列に接続されるので、第２電極対８Ａ及び８Ｂの間に過電圧が印加されて第２過電圧防止素子３６がオンするとき以外、ジャンパＢｘは電流が流れない。発光装置７０では、第１発光素子列５１～５６及び第２発光素子列６１～６６に含まれる発光素子３が光を出射する間にジャンパＢｘには電流が流れず、ジャンパＢｘに流れることによる消費電力は発生しない。
（第３変形例に係る発光装置）
図１２は第３変形例に係る発光装置の平面図であり、図１３は図１２に示す発光装置の回路図である。図１２では、封止材及びダム材は省略される。
発光装置８０は、ジャンパＢｙをジャンバＢｘの代わりに有することが発光装置５０と相違する。ジャンパＢｙ以外の発光装置８０の構成要素の構成及び機能は、同一符号が付された発光装置５０の構成要素の構成及び機能と同様なので、ここでは詳細な説明は省略する。
ジャンバＢｙは、並列接続された複数のボンディングワイヤを含み、単一のボンディングワイヤで形成されるジャンバＢｘよりも抵抗値が低い。発光装置８０は、ジャンパＢｘよりも抵抗値が低いジャンバＢｙを介して第１配線パターン６８及び６９を接続することで、ジャンバＢｙに流れる電流による消費電力が発光装置５０よりも低くなる。
なお、ジャンバＢｙは、並列接続された複数のボンディングワイヤで形成されるが、発光素子３の間を接続するボンディングワイヤよりも断面積が大きい単一のボンディングワイヤであってもよい。
また、実施形態に係る発光装置では、複数の発光素子の少なくとも２つの発光素子の上面の少なくとも一部及び対向する側面の少なくとも一部を覆うように配置されてもよい。また、実施形態に係る発光装置では、少なくとも２つの発光素子の対向しない側面の少なくとも一部を覆わないように配置されてもよい。
（第４変形例に係る発光装置）
図１４（ａ）は第４変形例に係る発光装置の平面図であり、図１４（ｂ）は図１４（ａ）に示す発光装置のＡ－Ａ´線に沿う断面図である。
発光装置１０１は、第１蛍光体４が配置される配置領域が発光装置１と相違する。第１蛍光体４が配置される配置領域以外の発光装置１０１の構成要素の構成及び機能は、同一符号が付された発光装置１の構成要素の構成及び機能と同一なので、ここでは詳細な説明は省略する。
発光装置１０１では、第１蛍光体４は、第１発光素子群１０に含まれる４つの発光素子３の対向しない側面の一部を覆うように配置される。より具体的には、発光装置１０１では、第１蛍光体４は、４つの発光素子３の対向する側面に隣接する辺の近傍を覆うように配置される。
また、発光装置１０１では、第１蛍光体４は、第１発光素子群１０に含まれる４つの発光素子３のそれぞれの上面の一部に配置される。より具体的には、発光装置１０１では、第１蛍光体４は、４つの発光素子３の上面において、４つの発光素子３の対向する側面から最も離隔した角の近傍を覆わないように配置される。
（第５変形例に係る発光装置）
図１５（ａ）は第４変形例に係る発光装置の平面図であり、図１５（ｂ）は図１５（ａ）に示す発光装置のＡ－Ａ´線に沿う断面図である。
発光装置１０２は、発光装置１０１と同様に、第１蛍光体４が配置される配置領域が発光装置１と相違する。第１蛍光体４が配置される配置領域以外の発光装置１０２の構成要素の構成及び機能は、同一符号が付された発光装置１の構成要素の構成及び機能と同一なので、ここでは詳細な説明は省略する。
発光装置１０２では、第１蛍光体４は、第１発光素子群１０に含まれる４つの発光素子３のそれぞれの対向する側面の一部を覆うように配置される。より具体的には、発光装置１０２では、第１蛍光体４は、４つの発光素子３の対向する側面において、外側に配置される辺の近傍を覆わないように配置される。
また、実施形態に係る発光装置は、第１波長変換部材を含有しているシリコーン樹脂等の透明な樹脂と同じ材料で形成され、基板２、第１発光素子群１０に含まれる４つ発光素子３及び第１蛍光体４と、封止材５との間に配置される透明層を更に有してもよい。
（第６変形例に係る発光装置）
図１５（ａ）は第４変形例に係る発光装置の平面図であり、図１５（ｂ）は図１５（ａ）に示す発光装置のＡ－Ａ´線に沿う断面図である。
発光装置１０３は、透明層１０４を有することが発光装置１０１と相違する。透明層１０４以外の発光装置１０３の構成要素の構成及び機能は、同一符号が付された発光装置１０１の構成要素の構成及び機能と同一なので、ここでは詳細な説明は省略する。
透明層１０４は、アクリル樹脂、フッ素化合物及びシリコーン樹脂を含有し、基板２、複数の発光素子３及び第１蛍光体４と、封止材５との間に配置される。透明層１０４の剛性は、第１蛍光体４及び封止材５剛性よりも高く、基板２、複数の発光素子３及び第１蛍光体４並びにボンディングを全面に亘ってコーティングする。透明層１０４の膜厚は、１μｍ以上２μｍ以下である。
透明層１０４は、透明層１０４が基板２、複数の発光素子３及び第１蛍光体４並びにボンディングをコーティングするので、信頼性を向上させることができる。
発光装置１０３では、透明層１０４は、透明層１０４が基板２、複数の発光素子３及び第１蛍光体４並びにボンディングを全体に亘ってコーティングする。しかしながら、実施形態に係る発光装置では、透明層は、基板２、複数の発光素子３及び第１蛍光体４並びにボンディングのそれぞれの少なくとも一部をコーティングしていればよい。
また、説明された発光装置では、第１発光素子群及び第２発光素子群はアレイ状に配置された４つの発光素子を含むが、実施形態に係る発光装置では、第１発光素子群及び第２発光素子群は２、３又は５つ以上の発光素子を含んでも良い。
図１７は発光素子群及び第1波長変換部材の配置の変形例を示す図であり、図１７（Ａ）は第１配置例を示し、図１７（Ｂ）は第２配置例を示し、図１７（Ｃ）は第１配置例を示す。
第１配置例８１では、第1波長変換部材９０は、２つの発光素子９１、９２の上面及び対向する側面の少なくとも一部を覆い、且つ、２つの発光素子の対向しない側面の少なくとも一部を覆わないように配置される。第２配置例８２では、第1波長変換部材９０は、３つの発光素子９１、９２、９３の上面及び対向する側面、即ち、発光素子９１と９２の間、及び、発光素子９２と９３の間の少なくとも一部を覆い、且つ、２つの発光素子の対向しない側面の少なくとも一部を覆わないように配置される。第３配置例８３では、第1波長変換部材９０は、６つの発光素子９１～９６の上面及び対向する側面、即ち、発光素子９１と９２の間、発光素子９２と９３の間、発光素子９４と９５の間、発光素子９５と９６の間、発光素子９１と９４の間、発光素子９２と９５の間、発光素子９３と９６の間の少なくとも一部を覆い、且つ、２つの発光素子の対向しない側面の少なくとも一部を覆わないように配置される。
また、説明された発光装置では、第１発光素子群及び第２発光素子群に含まれる発光素子は２つの側面が他の発光素子の側面と対向するように配置される。しかしながら、実施形態に係る発光装置では、複数の発光素子のそれぞれの少なくとも１つの側面は、他の発光素子の側面に対向するように配置されればよい。
また、発光装置１及び４０では、第１発光素子列２５及び２６は３つの第１発光素子群１０を含むが、実施形態に係る発光装置では、第１発光素子列は、２又は４以上の第１発光素子群を含んでもよい。また、発光装置１及び４０では、第２発光素子列３７及び３８は３つの第１発光素子群１０を含むが、実施形態に係る発光装置では、第２発光素子列は、２又は４以上の第１発光素子群を含んでもよい。
また、説明された発光装置では、第１発光素子群及び第２発光素子群のそれぞれは同一の面積を有する複数の第１実装区域のそれぞれに配置される。しかしながら、実施形態に係る発光装置では、第１発光素子群及び第２発光素子群のそれぞれは、面積が相違する複数の第１実装区域のそれぞれに配置されてもよい。
また、説明された発光装置では、封止材５は第２蛍光体１３を含有するが、実施形態に係る発光装置では、封止材は第２蛍光体を含有しなくてもよい。

Claims (18)

  1. 基板と、
    それぞれが矩形の平面形状を有し且つ前記基板に実装された複数の発光素子と、
    前記複数の発光素子の少なくとも２つの発光素子の上面の少なくとも一部を覆うように配置される第１波長変換部材と、
    前記複数の発光素子及び前記第１波長変換部材を封止する封止材と、
    前記封止材と異なる材料で形成され、前記基板、前記複数の発光素子及び前記第１波長変換部材と、前記封止材との間に配置される透明層と、を有し、
    前記少なくとも２つの発光素子のそれぞれの少なくとも１つの側面は、他の発光素子の側面に対向するように配置され、
    前記第１波長変換部材は、前記少なくとも２つの発光素子の対向する側面の少なくとも一部を覆うように配置され、
    前記第１波長変換部材は、前記少なくとも２つの発光素子の対向しない側面の少なくとも一部を覆わないように配置される、
    ことを特徴とする発光装置。
  2. 前記第１波長変換部材は、前記少なくとも２つの発光素子の上面において、前記対向する側面から最も離隔した角の近傍を覆わないように配置される、請求項１に記載の発光装置。
  3. 前記第１波長変換部材は、前記少なくとも２つの発光素子の対向しない側面において、前記対向する側面に隣接する辺の近傍を覆うように配置される、請求項１又は２に記載の発光装置。
  4. 前記第１波長変換部材は、前記少なくとも２つの発光素子の前記対向する側面において、外側に配置される辺の近傍を覆わないように配置される、請求項１又は２に記載の発光装置。
  5. 前記複数の発光素子は、前記第１波長変換部材が前記上面の少なくとも一部を覆うように配置された発光素子が直列接続された複数の第１発光素子列と、前記第１波長変換部材が前記上面の少なくとも一部を覆うように配置されない発光素子が直列接続された複数の第２発光素子列とを含む、請求項１～４の何れか一項に記載の発光装置。
  6. 前記複数の第１発光素子列のそれぞれは、同一の面積を有する複数の第１実装区域のそれぞれに配置された複数の発光素子を有する複数の第１発光素子群を含む、請求項５に記載の発光装置。
  7. 前記複数の第１発光素子群のそれぞれは、２行２列に配列された４つの発光素子を含む、請求項６に記載の発光装置。
  8. 前記複数の第２発光素子列のそれぞれは、同一の面積を有する複数の第２実装区域のそれぞれに配置された複数の発光素子を有する複数の第２発光素子群を含む、請求項６又は７に記載の発光装置。
  9. 前記第２発光素子列は、前記第２実装区域の何れにも配置されない発光素子を有する、請求項８に記載の発光装置。
  10. 前記第２実装区域の何れにも配置されない発光素子は、前記第１実装区域の何れかと前記発光素子が実装される実装領域の外縁との間の領域に配置される、請求項９に記載の発光装置。
  11. 前記封止材は、第２波長変換部材を含有し、
    前記複数の第１発光素子列のそれぞれに含まれる前記発光素子が光を出射したときに出射される第１の光の色温度は、前記複数の第２発光素子列のそれぞれに含まれる前記発光素子が光を出射したときに出射される第２の光の色温度と異なる、請求項５～１０の何れか一項に記載の発光装置。
  12. 前記複数の第１発光素子群及び前記複数の第２発光素子群は、同一方向に平行に配列される、請求項８～１０の何れか一項に記載の発光装置。
  13. 前記複数の第１発光素子群及び前記複数の第２発光素子群は、直線状に配置される、請求項１２に記載の発光装置。
  14. 前記複数の第１発光素子群及び前記複数の第２発光素子群は、ジグザグに配置される、請求項１２に記載の発光装置。
  15. 前記複数の第１発光素子列に電力を供給する一対の第１電極対と、
    前記複数の第１発光素子列と前記一対の第１電極対とを電気的に接続する第１配線パターンと、
    前記複数の第１発光素子列に並列接続された第１過電圧防止素子と、
    前記複数の第２発光素子列に電力を供給する一対の第２電極対と、
    前記複数の第２発光素子列と前記一対の第２電極対とを電気的に接続する第２配線パターンと、
    前記複数の第２発光素子列に並列接続された第２過電圧防止素子と、を更に有し、
    前記第１配線パターン及び前記第２配線パターンの何れか一方は、ボンディングワイヤを介して電気的に接続された複数の配線パターンを有する、請求項５～１４の何れか一項に記載の発光装置。
  16. 前記ボンディングワイヤは、前記複数の第１発光素子列及び前記複数の第２発光素子列の何れか１つに含まれる発光素子に接続された配線パターンに一端が接続される、請求項１５に記載の発光装置。
  17. 前記ボンディングワイヤは、前記第１過電圧防止素子及び前記第２過電圧防止素子の何れか一方に接続された配線パターンに一端が接続される、請求項１５に記載の発光装置。
  18. 前記ボンディングワイヤは、並列接続された複数の導電性の線材で形成される、請求項１５～１７の何れか一項に記載の発光装置。
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