WO2021182413A1 - 発光装置 - Google Patents

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WO2021182413A1
WO2021182413A1 PCT/JP2021/009056 JP2021009056W WO2021182413A1 WO 2021182413 A1 WO2021182413 A1 WO 2021182413A1 JP 2021009056 W JP2021009056 W JP 2021009056W WO 2021182413 A1 WO2021182413 A1 WO 2021182413A1
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emitting elements
light
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祐治 大森
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シチズン電子株式会社
シチズン時計株式会社
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Definitions

  • This disclosure relates to a light emitting device.
  • a light emitting device capable of emitting light having a high color mixing property and a different color temperature is known.
  • Japanese Patent Application Laid-Open No. 2014-45089 describes a light emitting device in which a plurality of LED dies are grouped in a striped or mosaic pattern to form an LED group, and each of the LED groups is coated with at least two types of phosphor layers. Is described.
  • the light emitting device described in JP-A-2014-45089 has high color mixing property of light having a plurality of colors by forming a plurality of LED groups coated with phosphor layers having different color temperatures of the emitted light. Can be emitted.
  • the phosphor layer covering the LED group is arranged so as to cover all four side surfaces in addition to the upper surface of the LED die included in the LED group. Therefore, the amount of the phosphor arranged around the LED die increases.
  • the amount of the phosphor arranged around the LED die is reduced.
  • the amount of the phosphor arranged on the upper surface of the LED die increases, and the luminous efficiency of the light emitting device may decrease.
  • An object of the present disclosure is to provide a light emitting device in which the amount of phosphor used is suppressed and the luminous efficiency is less likely to decrease.
  • the light emitting device is a substrate and a plurality of light emitting elements each having a rectangular planar shape and mounted on the substrate, and each of the plurality of light emitting elements is provided.
  • At least one side surface is a plurality of light emitting elements arranged so as to face the side surfaces of the other light emitting elements, and at least a part of the upper surface of at least two light emitting elements of the plurality of light emitting elements and at least a part of the facing side surfaces.
  • a first wavelength conversion member arranged so as to cover at least a part of the non-opposing side surfaces of at least two light emitting elements, and a sealing material for sealing the plurality of light emitting elements and the first wavelength conversion member. And have.
  • the first wavelength conversion member is arranged so as not to cover the vicinity of the angle most distant from the opposite side surface on the upper surface of at least two light emitting elements.
  • the first wavelength conversion member is arranged so as to cover the vicinity of the side adjacent to the opposite side surface on the non-opposing side surface of at least two light emitting elements.
  • the first wavelength conversion member is arranged so as not to cover the vicinity of the side arranged on the outside on the opposite side surfaces of at least two light emitting elements.
  • the plurality of light emitting elements are a plurality of first light emitting element trains in which light emitting elements arranged so that the first wavelength conversion member covers the upper surface and the opposite side surfaces are connected in series. It is preferable that the first wavelength conversion member includes a plurality of second light emitting element trains in which light emitting elements which are not arranged so as to cover the upper surface and the opposite side surfaces are connected in series.
  • each of the plurality of first light emitting element rows includes a first light emitting element group having a plurality of light emitting elements arranged in each of the plurality of first mounting areas having the same area. It is preferable to include it.
  • each of the plurality of first light emitting element groups includes four light emitting elements arranged in 2 rows and 2 columns.
  • each of the plurality of second light emitting element rows includes a second light emitting element group having a plurality of light emitting elements arranged in each of the plurality of second mounting areas having the same area. It is preferable to include it.
  • the second light emitting element row has a light emitting element that is not arranged in any of the second mounting areas.
  • the light emitting element that is not arranged in any of the second mounting areas is arranged in the area between any of the first mounting areas and the outer edge of the mounting area in which the light emitting element is mounted. Is preferable.
  • the sealing material contains a second wavelength conversion member, and the first light emitting element included in each of the plurality of first light emitting element trains emits light.
  • the color temperature of the light is preferably different from the color temperature of the second light emitted when the light emitting element included in each of the plurality of second light emitting element rows emits light.
  • the plurality of first light emitting element groups and the plurality of second light emitting element groups are arranged in parallel in the same direction.
  • the plurality of first light emitting element groups and the plurality of second light emitting element groups are arranged in a straight line.
  • the plurality of first light emitting element groups and the plurality of second light emitting element groups are arranged in a zigzag pattern.
  • a pair of first electrode pairs that supply power to a plurality of first light emitting element rows, and a plurality of first light emitting element rows and a pair of first electrode pairs are electrically connected.
  • the first wiring further includes a second wiring pattern that electrically connects the light emitting element row and the pair of second electrode pairs, and a second overvoltage prevention element that is connected in parallel to the plurality of second light emitting element rows. It is preferable that either the pattern or the second wiring pattern has a plurality of wiring patterns electrically connected via a bonding wire.
  • one end of the bonding wire is connected to a wiring pattern connected to a light emitting element included in any one of a plurality of first light emitting element rows and a plurality of second light emitting element rows. Is preferable.
  • one end of the bonding wire is connected to a wiring pattern connected to either one of the first overvoltage prevention element and the second overvoltage prevention element.
  • the light emitting device is formed of a material different from the sealing material, and further has a substrate, a plurality of light emitting elements, a first wavelength conversion member, and a transparent layer arranged between the sealing material. Is preferable.
  • the bonding wire is formed of a plurality of conductive wires connected in parallel.
  • the light emitting device can suppress a decrease in luminous efficiency while suppressing the amount of phosphor used.
  • FIG. 1 It is a top view of the light emitting device which concerns on 1st Embodiment.
  • A is a cross-sectional view taken along the line AA'of the light emitting device shown in FIG. 1, and (B) is a partially enlarged view of the cross-sectional view shown in (A).
  • (A) is a plan view of the light emitting device according to the fourth modification, and (b) is a cross-sectional view taken along the line AA'of the light emitting device shown in (a).
  • (A) is a plan view of the light emitting device according to the fifth modification, and (b) is a cross-sectional view taken along the line AA'of the light emitting device shown in (a).
  • (A) is a plan view of the light emitting device according to the sixth modification, and (b) is a cross-sectional view taken along the line AA'of the light emitting device shown in (a).
  • FIG. 1 is a plan view of the light emitting device according to the first embodiment
  • FIG. 2A is a cross-sectional view taken along the line AA'of the light emitting device shown in FIG. 1
  • FIG. 2B is FIG. It is a partially enlarged view which is shown by the arrow B in (A).
  • the bonding wire is omitted in FIGS. 1, 2 (A) and 2 (B).
  • the light emitting device 1 includes a substrate 2, a plurality of light emitting elements 3, a first phosphor 4, a sealing material 5, and a dam material 6.
  • the substrate 2 is a flat substrate formed of an insulating resin such as glass epoxy.
  • the substrate 2 has a square planar shape, and the first electrode pairs 7A and 7B and the second electrode pairs 8A and 8B are arranged.
  • the substrate 2 may have another planar shape such as a rectangle instead of a square, and includes a mounting substrate formed of a member having high thermal conductivity such as aluminum and an insulating circuit board on which a wiring pattern is formed. May be formed with.
  • the first electrode pairs 7A and 7B and the second electrode pairs 8A and 8B are formed of a conductive member such as gold plating on the upper surface of the substrate 2, and a plurality of light emitting elements 3 receive power supplied from an external power source (not shown). It is an anode terminal and a cathode terminal to be supplied to each of the above.
  • a mounting region 9 having a substantially regular octagonal planar shape and on which a plurality of light emitting elements 3 are mounted is formed in the central portion of the substrate 2.
  • the planar shape of the mounting region 9 is not limited to a substantially regular octagon, and may be other shapes such as a circular shape, an annular shape, and a polygonal shape.
  • the light emitting element 3 is an LED (Light Emitting Diode) die that emits blue light, and 48 light emitting elements 3 are arranged in the mounting area 9.
  • Each of the light emitting elements 3 has a rectangular planar shape, and the light emitting elements 3 are mounted in the mounting region 9 of the substrate 2 so that the two side surfaces face the side surfaces of the other light emitting elements 3.
  • the pair of light emitting elements 3 are arranged so that the opposite side surfaces are arranged in parallel and face each other over the entire surface.
  • the first phosphor 4 is, for example, YAG (Yttrium Aluminum Garnet), which is a first wavelength conversion member that absorbs blue light emitted by a light emitting element 3 and emits light such as red, green, and yellow, and is made of silicone. It is contained in a transparent resin such as a resin and arranged.
  • the four light emitting elements 3 covered with the first phosphor 4 and arranged in an array of 2 rows and 2 columns have 6 first light emitting elements arranged in each of the 6 first mounting areas 10A having the same area.
  • the element group 10 is formed.
  • the first light emitted from the light emitting element 3 included in the first light emitting element group 10 and passing through both the first phosphor 4 and the sealing material 5 is a warm white light having a color temperature of, for example, 2700 K or 3000 K. Is.
  • the first phosphor 4 is arranged on the upper surface of each of the four light emitting elements 3 included in the first light emitting element group 10, and the opposite side surfaces of the adjacent light emitting elements 3 and the space S formed by the substrate 2. Is arranged to fill. Since the first phosphor 4 is filled between the four light emitting elements 3 arranged in an array of 2 rows and 2 columns, the space S in which the four light emitting elements 3 included in the first light emitting element group 10 are filled. Has a cross-shaped planar shape.
  • the region that can be arranged in the vicinity of the light emitting element 3 increases as compared with the case where the first phosphor 4 is arranged only on the upper surface of the light emitting element 3. ..
  • the region where the first phosphor 4 can be arranged increases in the vicinity of the light emitting element 3 as compared with the case where the first phosphor 4 is arranged only on the upper surface of the light emitting element 3, so that the first phosphor 4 is arranged on the upper surface of the light emitting element 3. 1
  • the amount of phosphor 4 can be reduced.
  • the luminous device 1 can increase the luminous efficiency by filling the space S with the first phosphor 4 and reducing the amount of the first phosphor 4 arranged on the upper surface of the light emitting element 3.
  • the four light emitting elements 3 arranged in a two-row, two-column array in which the first phosphor 4 is not arranged on the upper surface are the six seconds arranged in each of the six second mounting areas 11A having the same area.
  • the light emitting element group 11 is formed.
  • the area of the second mounting area 11A in which the second light emitting element group 11 is arranged is the same as the area of the first mounting area 10A in which the first light emitting element group 10 is arranged.
  • the sealing material 5 is a transparent resin such as a silicone resin that fills the space on the mounting region 9, and seals a plurality of light emitting elements 3 and the first phosphor 4. Further, the sealing material 5 contains the second phosphor 13.
  • the second phosphor 13 is, for example, YAG, which is a second wavelength conversion member that absorbs blue light emitted by the light emitting element 3 and emits light such as red, green, and yellow. The color of the light emitted by the second phosphor 13 is different from the color of the light emitted by the first phosphor 4.
  • the second light emitted from the light emitting element 3 included in the second light emitting element group 11 and passing through the sealing material 5 is cold white light having a color temperature of, for example, 5000 K.
  • the dam material 6 is a frame material formed of an opaque silicone resin mixed with white particles, which prevents the sealing material 5 filled in the mounting region 9 from flowing out and the light emitting element 3 and the first phosphor. It reflects the light emitted from the 4th and the 2nd phosphor 13.
  • Each of the first light emitting element group 10 and the plurality of second light emitting element groups 11 is linearly arranged parallel to the extending direction of the broken line 12 in FIG.
  • FIG. 3 is a plan view of the light emitting device 1 in which the sealing material 5 and the dam material 6 are omitted, and FIG. 4 is a circuit diagram of the light emitting device 1.
  • the light emitting device 1 further includes a first wiring pattern 21 to 23, a first overvoltage prevention element 24, a second wiring pattern 31 to 35, and a second overvoltage prevention element 36.
  • the four light emitting elements 3 included in each of the first light emitting element group 10 and the second light emitting element group 11 are connected in series via a bonding wire.
  • the three first light emitting element groups 10 are connected in series via a bonding wire to form a pair of first light emitting element rows 25 and 26 connected in parallel.
  • the three second light emitting element groups 11 are connected in series via a bonding wire to form a pair of second light emitting element rows 37 and 38 connected in parallel.
  • the first light emitting element rows 25 and 26 are connected to the first electrode pairs 7A and 7B via the first wiring patterns 21 to 23, and are also connected in parallel to the first overvoltage prevention element 24.
  • the second light emitting element rows 37 and 38 are connected to the second electrode pairs 8A and 8B via the second wiring patterns 31 to 35, and are connected in parallel to the second overvoltage prevention element 36.
  • the first wiring pattern 21 is a wiring pattern integrally formed with the first electrode pair 7A, and the first wiring pattern 21 has contacts 21A, 21B and 21C.
  • the first wiring pattern 22 is a wiring pattern integrally formed with the cathode electrode 7B, and has contacts 22A and 22C.
  • the first wiring pattern 23 is a wiring pattern integrally formed with the cathode electrode 7B and has a contact 23B.
  • the first light emitting element row 25 is connected between the contact 21A of the first wiring pattern 21 and the contact 22A of the first wiring pattern 22 via a bonding wire.
  • the first light emitting element row 26 is connected between the contact 21B of the first wiring pattern 21 and the contact 23B of the first wiring pattern 23 via a bonding wire.
  • the first overvoltage prevention element 24 is a Zener diode, and when an overvoltage is applied between the first electrode pairs 7A and 7B, a breakdown current flows through the light emitting element 3 included in the first light emitting element rows 25 and 26. Prevents overvoltage from being applied.
  • the second wiring pattern 31 is a wiring pattern integrally formed with the second electrode pair 8A, is arranged outside the first wiring pattern 21, and has contacts 31A, 31B, and 31C.
  • the second wiring pattern 32 is a wiring pattern formed so as to be separated from other wiring patterns, is arranged inside the first wiring pattern 22, the second wiring patterns 34, and 35, and has contacts 32A and 32A'.
  • the second wiring pattern 33 is a wiring pattern integrally formed with the cathode electrode 8B, and has contacts 33A, 33B, and 33C.
  • the second wiring pattern 34 is a wiring pattern formed so as to be separated from other wiring patterns, is arranged outside the second wiring pattern 32, and has contacts 34B and 34B'.
  • the second wiring pattern 35 is a wiring pattern formed so as to be separated from other wiring patterns, is arranged outside the second wiring pattern 32, and has contacts 35B and 35B'.
  • the second light emitting element row 37 is connected between the contact 31A of the second wiring pattern 31 and the contact 33A of the second wiring pattern 33 via a bonding wire and a second wiring pattern 32.
  • the second light emitting element row 38 is connected between the contact 31B of the second wiring pattern 31 and the contact 33B of the second wiring pattern 33 via a bonding wire, a second wiring pattern 34, and a second wiring pattern 35.
  • the second wiring pattern 34 and the second wiring pattern 35 are connected by a jumper Bx which is a bonding wire.
  • the second overvoltage prevention element 36 is a Zener diode, and when an overvoltage is applied between the second electrode pairs 8A and 8B, a breakdown current flows through the light emitting element 3 included in the second light emitting element rows 37 and 38. Prevents overvoltage from being applied.
  • the light emitting element 3 included in the first light emitting element rows 25 and 26 emits light to emit light to the light emitting device. 1 emits a first light which is a warm white light.
  • the light emitting element 3 included in the second light emitting element rows 37 and 38 emits light.
  • the light emitting device 1 emits a second light which is cold white light.
  • the color temperature of the mixed light of the first light and the second light is a color temperature intermediate between the color temperature of the first light and the color temperature of the second light.
  • FIGS. 5A and 5B are views showing a manufacturing method of the light emitting device 1
  • FIG. 5A shows a first step
  • FIG. 5B shows a second step
  • FIG. 5C shows a third step
  • FIG. 5 (D) shows the fourth step.
  • the figures shown in FIGS. 5 (A) to 5 (D) are cross sections corresponding to the cross sections along the AA'line shown in FIG.
  • a plurality of light emitting elements 3 are arranged in the mounting region 9 of the substrate 2, and wire bonding is performed between the plurality of light emitting elements and between the second wiring pattern 34 and the second wiring pattern 35.
  • the dam material 6 is arranged so as to surround the mounting area 9 along the outer edge of the mounting area 9.
  • the first phosphor 4 is placed between the opposite side surfaces of the four light emitting elements 3 arranged in two rows and two columns included in the first light emitting element group 10 and on the upper surface of the four light emitting elements 3. Place the resin containing.
  • the resin containing the first phosphor 4 is held by surface tension at the opposite side surface and upper surface end portions of the four light emitting elements 3.
  • the fourth step the resin that is the base material of the sealing material 5 is filled and solidified inside the dam material 6, and the manufacturing process of the light emitting device 1 is completed.
  • the first light emitting element group 10 that emits the first light and the second light emitting element group 11 that emits the first light are alternately arranged, so that light having good color mixing property is emitted. can do.
  • the first phosphor 4 is arranged between the upper surface of the light emitting element 3 and the opposite side surfaces of the light emitting element 3, the first phosphor arranged on the upper surface of the light emitting element 3.
  • the luminous efficiency can be increased.
  • the first light emitting element group 10 since the first light emitting element group 10 and the plurality of second light emitting element groups 11 are arranged in a straight line in parallel in the same direction, the light emitting element 3 of the light emitting element 3 does not cross the bonding wires. Can connect between.
  • the bonding wires connecting the light emitting elements 3 mounted in the mounting region 9 do not intersect with each other. Can be placed.
  • the bonding wires connecting the light emitting elements 3 mounted in the mounting region 9 are arranged so as not to intersect each other, thereby preventing short circuits of the bonding wires.
  • the jumper Bx is arranged at a position connecting the second light emitting element group 11 included in the second light emitting element row 38, so that only the current flowing through the second light emitting element row 38 is arranged in the jumper Bx. Flows, and the current flowing through the second light emitting element row 37 does not flow. Since only the current flowing in the second light emitting element row 38 flows through the jumper Bx having large resistance values of the first wiring patterns 21 to 23 and the second wiring patterns 31 to 35, the increase in power consumption due to the current flowing through the jumper Bx is suppressed. be able to.
  • FIG. 6 is a plan view of the light emitting device according to the second embodiment. In FIG. 6, the bonding wire is omitted.
  • the light emitting device 40 differs from the light emitting device 1 in the arrangement of the light emitting elements 3 included in the second light emitting element group 11.
  • the components and functions of the light emitting device 40 other than the arrangement of the light emitting elements 3 included in the second light emitting element group 11 are the same as the components and functions of the light emitting device 1 having the same reference numerals. A detailed description will be omitted.
  • one void 41 in which the light emitting element 3 is not arranged is formed in each of the second mounting areas 11A in which the light emitting element 3 included in the second light emitting element group 11 is arranged.
  • the light emitting element 3A corresponding to the light emitting element 3 arranged at the position corresponding to the void 41 in the light emitting device 1 is arranged in the region between the first mounting area 10A and the outer edge of the mounting region 9.
  • FIG. 7 is a plan view of the light emitting device 40 in which the sealing material 5 and the dam material 6 are omitted.
  • the connection relationship of the light emitting elements 3 included in the second light emitting element rows 37 and 38 emits light. It is different from the connection relationship in the device 1.
  • the light emitting device 40 arranges the light emitting element 3A in the region between the first mounting area 10A and the outer edge of the mounting region 9, so that the arrangement shape of the light emitting element 3 included in the second light emitting element group 11 can be changed to the mounting region. It can approach the shape of 9. By making the arrangement shape of the light emitting element 3 close to the shape of the mounting region 9, the light emitting device 40 can emit light having less color unevenness and light unevenness and improved uniformity.
  • FIG. 8 is a plan view of the light emitting device according to the first modification
  • FIG. 9 is a circuit diagram of the light emitting device shown in FIG. In FIG. 8, the sealing material and the dam material are omitted.
  • the light emitting device 50 includes the first light emitting element rows 51 to 56 and the second light emitting element rows 61 to 66 in place of the first light emitting element rows 25 and 26 and the second light emitting element rows 37 and 38. It's different. Further, in the light emitting device 50, the planar shape of the mounting region 67 on which the light emitting element 3 is mounted is substantially dodecagonal, which is different from the planar shape of the mounting region 9.
  • the components and functions of the light emitting device 50 other than the planar shapes of the first light emitting element rows 51 to 56, the second light emitting element rows 61 to 66, and the mounting area 67 are the components of the light emitting device 1 having the same reference numerals.
  • notches for screwing the light emitting device 50 are formed at the pair of facing corners where the first electrode pairs 7A and 7B and the second electrode pairs 8A and 8B are not arranged. ..
  • the light emitting element 3 included in the first light emitting element row 52 and the light emitting element 3 included in the second light emitting element row 62 are arranged in a zigzag manner in the extending direction of two polygonal lines 71A and 71B parallel to each other and adjacent to each other. .. At least a part of the light emitting elements 3 included in the first light emitting element row 53 and the second light emitting element row 63 is arranged in a zigzag manner in the extending direction of the two polygonal lines parallel to each other and adjacent to each other.
  • the light emitting elements 3 included in each of the first light emitting element row 54 and the second light emitting element row 64, the first light emitting element row 55 and the second light emitting element row 65 is parallel to and adjacent to each other 2 It is arranged in a zigzag manner in the extending direction of the folding line of the book.
  • the light emitting elements 3 included in the first light emitting element rows 51 to 56 and the second light emitting element rows 61 to 66 are arranged in a zigzag manner in the same direction to prevent a short circuit of the bonding wire connecting the light emitting elements 3. Will be done.
  • the first wiring patterns 68 and 69 that electrically connect the first light emitting element rows 51 to 56 and the first electrode pairs 7A and 7B are connected via the jumper Bx.
  • the jumper Bx By connecting the first wiring patterns 68 and 69 via the jumper Bx, it is possible to improve the color mixing property while preventing a short circuit of the bonding wire connecting the light emitting element 3.
  • FIG. 10 is a plan view of the light emitting device according to the second modification
  • FIG. 11 is a circuit diagram of the light emitting device shown in FIG. In FIG. 10, the sealing material and the dam material are omitted.
  • the light emitting device 70 is different from the light emitting device 50 in the arrangement of the jumper Bx. Since the components and functions of the light emitting device 70 other than the arrangement of the jumper Bx are the same as the components and functions of the light emitting device 50 having the same reference numerals, detailed description thereof will be omitted here.
  • the second wiring patterns 73 and 74 connecting the second electrode pairs 8A and 8B and the second overvoltage prevention element 36 are connected via the jumper Bx.
  • the jumper Bx is connected in series with the second overvoltage protection element 36, the jumper is not turned on except when an overvoltage is applied between the second electrode pairs 8A and 8B and the second overvoltage protection element 36 is turned on. No current flows through Bx.
  • a current does not flow through the jumper Bx while the light emitting elements 3 included in the first light emitting element rows 51 to 56 and the second light emitting element rows 61 to 66 emit light, but flows through the jumper Bx. No power consumption is generated.
  • FIG. 12 is a plan view of the light emitting device according to the third modification
  • FIG. 13 is a circuit diagram of the light emitting device shown in FIG. In FIG. 12, the sealing material and the dam material are omitted.
  • the light emitting device 80 is different from the light emitting device 50 in that it has a jumper By instead of the jumper Bx. Since the components and functions of the light emitting device 80 other than the jumper By are the same as the components and functions of the light emitting device 50 having the same reference numerals, detailed description thereof will be omitted here.
  • Jamba By includes a plurality of bonding wires connected in parallel, and has a lower resistance value than Jamba Bx formed by a single bonding wire.
  • the jumba By is formed of a plurality of bonding wires connected in parallel, it may be a single bonding wire having a larger cross-sectional area than the bonding wires connecting between the light emitting elements 3.
  • the light emitting device may be arranged so as to cover at least a part of the upper surface of at least two light emitting elements of the plurality of light emitting elements and at least a part of the opposite side surfaces. Further, in the light emitting device according to the embodiment, it may be arranged so as not to cover at least a part of the non-opposing side surfaces of at least two light emitting elements.
  • FIG. 14 (a) is a plan view of the light emitting device according to the fourth modification
  • FIG. 14 (b) is a cross-sectional view taken along the line AA'of the light emitting device shown in FIG. 14 (a).
  • the light emitting device 101 is different from the light emitting device 1 in the arrangement region in which the first phosphor 4 is arranged. Since the components and functions of the light emitting device 101 other than the arrangement area where the first phosphor 4 is arranged are the same as the components and functions of the light emitting device 1 having the same reference numerals, detailed description thereof will be given here. Is omitted.
  • the first phosphor 4 is arranged so as to cover a part of the non-opposing side surfaces of the four light emitting elements 3 included in the first light emitting element group 10. More specifically, in the light emitting device 101, the first phosphor 4 is arranged so as to cover the vicinity of the side adjacent to the opposite side surface of the four light emitting elements 3.
  • the first phosphor 4 is arranged on a part of the upper surface of each of the four light emitting elements 3 included in the first light emitting element group 10. More specifically, in the light emitting device 101, the first phosphor 4 is arranged so as not to cover the vicinity of the corner most distant from the opposite side surface of the four light emitting elements 3 on the upper surface of the four light emitting elements 3. NS.
  • FIG. 15 (a) is a plan view of the light emitting device according to the fourth modification
  • FIG. 15 (b) is a cross-sectional view taken along the line AA'of the light emitting device shown in FIG. 15 (a).
  • the light emitting device 102 is different from the light emitting device 1 in the arrangement region in which the first phosphor 4 is arranged. Since the components and functions of the light emitting device 102 other than the arrangement area where the first phosphor 4 is arranged are the same as the components and functions of the light emitting device 1 having the same reference numerals, detailed description thereof will be given here. Is omitted.
  • the first phosphor 4 is arranged so as to cover a part of the opposite side surfaces of the four light emitting elements 3 included in the first light emitting element group 10. More specifically, in the light emitting device 102, the first phosphor 4 is arranged so as not to cover the vicinity of the side arranged on the outside on the opposite side surfaces of the four light emitting elements 3.
  • the light emitting device is formed of the same material as a transparent resin such as a silicone resin containing a first wavelength conversion member, and is composed of four light emitting elements included in the substrate 2 and the first light emitting element group 10.
  • a transparent layer may be further provided between the third and the first phosphor 4 and the sealing material 5.
  • FIG. 15 (a) is a plan view of the light emitting device according to the fourth modification
  • FIG. 15 (b) is a cross-sectional view taken along the line AA'of the light emitting device shown in FIG. 15 (a).
  • the light emitting device 103 is different from the light emitting device 101 in that it has a transparent layer 104. Since the components and functions of the light emitting device 103 other than the transparent layer 104 are the same as the components and functions of the light emitting device 101 with the same reference numerals, detailed description thereof will be omitted here.
  • the transparent layer 104 contains an acrylic resin, a fluorine compound, and a silicone resin, and is arranged between the substrate 2, the plurality of light emitting elements 3, the first phosphor 4, and the sealing material 5.
  • the rigidity of the transparent layer 104 is higher than that of the first phosphor 4 and the sealing material 5, and the substrate 2, the plurality of light emitting elements 3, the first phosphor 4, and the bonding are coated over the entire surface.
  • the film thickness of the transparent layer 104 is 1 ⁇ m or more and 2 ⁇ m or less.
  • the reliability of the transparent layer 104 can be improved because the transparent layer 104 coats the substrate 2, the plurality of light emitting elements 3, the first phosphor 4, and the bonding.
  • the transparent layer 104 coats the substrate 2, the plurality of light emitting elements 3, the first phosphor 4, and the bonding as a whole.
  • the transparent layer may be coated with at least a part of each of the substrate 2, the plurality of light emitting elements 3, the first phosphor 4, and the bonding.
  • the first light emitting element group and the second light emitting element group include four light emitting elements arranged in an array, but in the light emitting device according to the embodiment, the first light emitting element group and the second light emitting element group are included.
  • the 2 light emitting element group may include 2, 3 or 5 or more light emitting elements.
  • FIG. 17 is a diagram showing a modified example of the arrangement of the light emitting element group and the first wavelength conversion member
  • FIG. 17 (A) shows an example of the first arrangement
  • FIG. 17 (B) shows an example of the second arrangement
  • 17 (C) shows a first arrangement example.
  • the first wavelength conversion member 90 covers at least a part of the upper surfaces and opposite side surfaces of the two light emitting elements 91 and 92, and covers at least a part of the non-opposing side surfaces of the two light emitting elements. Arranged so as not to cover.
  • the first wavelength conversion member 90 is the upper surface and the opposite side surface of the three light emitting elements 91, 92, 93, that is, between the light emitting elements 91 and 92, and between the light emitting elements 92 and 93. It is arranged so as to cover at least a part of the two light emitting elements and not to cover at least a part of the non-opposing side surfaces of the two light emitting elements.
  • the first wavelength conversion member 90 is the upper surface and the opposite side surface of the six light emitting elements 91 to 96, that is, between the light emitting elements 91 and 92, between the light emitting elements 92 and 93, and the light emitting element 94. Covers at least a part between the light emitting elements 95 and 96, between the light emitting elements 91 and 94, between the light emitting elements 92 and 95, and between the light emitting elements 93 and 96, and of the two light emitting elements. Arranged so as not to cover at least a part of the non-opposing sides.
  • the light emitting elements included in the first light emitting element group and the second light emitting element group are arranged so that the two side surfaces face the side surfaces of the other light emitting elements.
  • at least one side surface of each of the plurality of light emitting elements may be arranged so as to face the side surface of the other light emitting element.
  • the first light emitting element rows 25 and 26 include three first light emitting element groups 10, but in the light emitting device according to the embodiment, the first light emitting element rows are 2 or 4 or more.
  • the first light emitting element group may be included.
  • the second light emitting element rows 37 and 38 include three first light emitting element groups 10, but in the light emitting device according to the embodiment, the second light emitting element rows are 2 or 4 or more.
  • the first light emitting element group may be included.
  • each of the first light emitting element group and the second light emitting element group is arranged in each of a plurality of first mounting areas having the same area.
  • each of the first light emitting element group and the second light emitting element group may be arranged in each of a plurality of first mounting areas having different areas.
  • the sealing material 5 contains the second phosphor 13, but in the light emitting device according to the embodiment, the sealing material does not have to contain the second phosphor.

Abstract

発光装置は、基板と、それぞれが矩形の平面形状を有し且つ基板に実装された複数の発光素子であって、複数の発光素子のそれぞれの少なくとも１つの側面は、他の発光素子の側面に対向するように配置される複数の発光素子と、複数の発光素子の少なくとも２つの発光素子の上面の少なくとも一部及び対向する側面の少なくとも一部を覆い、且つ、少なくとも２つの発光素子の対向しない側面の少なくとも一部を覆わないように配置される第１波長変換部材と、複数の発光素子及び第１波長変換部材を封止する封止材とを有する。

Description

発光装置
　本開示は、発光装置に関する。
　混色性が高く且つ色温度が異なる光を出射可能な発光装置が知られている。例えば、特開２０１４－４５０８９号公報には、複数のＬＥＤダイを縞状又はモザイク状にグループ分けしてＬＥＤ群を形成し、ＬＥＤ群のそれぞれを少なくとも２種類の蛍光体層で被覆した発光装置が記載される。特開２０１４－４５０８９号公報に記載される発光装置は、出射する光の色温度が異なる蛍光体層で被覆した複数のＬＥＤ群を形成することで、複数の色を有する光を混色性が高く出射できる。
　しかしながら、特開２０１４－４５０８９号公報に記載される発光装置では、ＬＥＤ群を被覆する蛍光体層は、ＬＥＤ群に含まれるＬＥＤダイの上面に加えて４つの側面を全て覆うように配置されるため、ＬＥＤダイの周囲に配置される蛍光体の量が多くなる。
　ＬＥＤダイの上面にのみ蛍光体を配置することで、ＬＥＤダイの周囲に配置される蛍光体の量は、削減される。しかしながら、ＬＥＤダイの上面にのみ蛍光体を配置すると、ＬＥＤダイの上面に配置される蛍光体の量が多くなり、発光装置の発光効率が低下するおそれがある。
　本開示は、使用する蛍光体の量の抑制しつつ、発光効率が低下するおそれが低い発光装置を提供することを目的とする。
　上述の課題を解決するために、本開示に係る発光装置は、基板と、それぞれが矩形の平面形状を有し且つ基板に実装された複数の発光素子であって、複数の発光素子のそれぞれの少なくとも１つの側面は、他の発光素子の側面に対向するように配置される複数の発光素子と、複数の発光素子の少なくとも２つの発光素子の上面の少なくとも一部及び対向する側面の少なくとも一部を覆い、且つ、少なくとも２つの発光素子の対向しない側面の少なくとも一部を覆わないように配置される第１波長変換部材と、複数の発光素子及び第１波長変換部材を封止する封止材とを有する。
　また、本開示に係る発光装置では、第１波長変換部材は、少なくとも２つの発光素子の上面において、対向する側面から最も離隔した角の近傍を覆わないように配置されることが好ましい。
　また、本開示に係る発光装置では、第１波長変換部材は、少なくとも２つの発光素子の対向しない側面において、対向する側面に隣接する辺の近傍を覆うように配置されることが好ましい。
　また、本開示に係る発光装置では、第１波長変換部材は、少なくとも２つの発光素子の対向する側面において、外側に配置される辺の近傍を覆わないように配置されることが好ましい。
　また、本開示に係る発光装置では、複数の発光素子は、第１波長変換部材が上面及び対向する側面を覆うように配置された発光素子が直列接続された複数の第１発光素子列と、第１波長変換部材が上面及び対向する側面を覆うように配置されない発光素子が直列接続された複数の第２発光素子列とを含むことが好ましい。
　また、本開示に係る発光装置では、複数の第１発光素子列のそれぞれは、同一の面積を有する複数の第１実装区域のそれぞれに配置された複数の発光素子を有する第１発光素子群を含むことが好ましい。
　また、本開示に係る発光装置では、複数の第１発光素子群のそれぞれは、２行２列に配列された４つの発光素子を含むことが好ましい。
　また、本開示に係る発光装置では、複数の第２発光素子列のそれぞれは、同一の面積を有する複数の第２実装区域のそれぞれに配置された複数の発光素子を有する第２発光素子群を含むことが好ましい。
　また、本開示に係る発光装置では、第２発光素子列は、第２実装区域の何れにも配置されない発光素子を有することが好ましい。
　また、本開示に係る発光装置では、第２実装区域の何れにも配置されない発光素子は、第１実装区域の何れかと発光素子が実装される実装領域の外縁との間の領域に配置されることが好ましい。
　また、本開示に係る発光装置では、封止材は、第２波長変換部材を含有し、複数の第１発光素子列のそれぞれに含まれる発光素子が光を出射したときに出射される第１の光の色温度は、複数の第２発光素子列のそれぞれに含まれる発光素子が光を出射したときに出射される第２の光の色温度と異なることが好ましい。
　また、本開示に係る発光装置では、複数の第１発光素子群及び複数の第２発光素子群は、同一方向に平行に配列されることが好ましい。
　また、本開示に係る発光装置では、複数の第１発光素子群及び複数の第２発光素子群は、直線状に配置されることが好ましい。
　また、本開示に係る発光装置では、複数の第１発光素子群及び複数の第２発光素子群は、ジグザグに配置されることが好ましい。
　また、本開示に係る発光装置では、複数の第１発光素子列に電力を供給する一対の第１電極対と、複数の第１発光素子列と一対の第１電極対とを電気的に接続する第１配線パターンと、複数の第１発光素子列に並列接続された第１過電圧防止素子と、複数の第２発光素子列に電力を供給する一対の第２電極対と、複数の第２発光素子列と一対の第２電極対とを電気的に接続する第２配線パターンと、複数の第２発光素子列に並列接続された第２過電圧防止素子と、を更に有し、第１配線パターン及び第２配線パターンの何れか一方は、ボンディングワイヤを介して電気的に接続された複数の配線パターンを有することが好ましい。
　また、本開示に係る発光装置では、ボンディングワイヤは、複数の第１発光素子列及び複数の第２発光素子列の何れか１つに含まれる発光素子に接続された配線パターンに一端が接続されることが好ましい。
　また、本開示に係る発光装置では、ボンディングワイヤは、第１過電圧防止素子及び第２過電圧防止素子の何れか一方に接続された配線パターンに一端が接続されることが好ましい。
　また、本開示に係る発光装置は、封止材と異なる材料で形成され、基板、複数の発光素子及び第１波長変換部材と、封止材との間に配置される透明層を更に有することが好ましい。
　また、本開示に係る発光装置では、ボンディングワイヤは、並列接続された複数の導電性の線材で形成されることが好ましい。
　本開示に係る発光装置は、使用する蛍光体の量の抑制しつつ、発光効率の低下を抑制することができる。
第１実施形態に係る発光装置の平面図である。 （Ａ）は図１に示す発光装置のＡ－Ａ’線に沿う断面図であり、（Ｂ）は（Ａ）に示す断面図の部分拡大図である。 図１に示す封止材及びダム材を省略した発光装置の平面図である。 図１に示す発光装置の回路図である。 図１に示す発光装置の製造方法を示す図であり、（Ａ）は第１工程を示し、（Ｂ）は第２工程を示し、（Ｃ）は第３工程を示し、（Ｄ）は第４工程を示す。 第２実施形態に係る発光装置の平面図である。 図６に示す封止材及びダム材を省略した発光装置の平面図である。 第１変形例に係る発光装置の平面図である。 図８に示す発光装置の回路図である。 第２変形例に係る発光装置の平面図である。 図１０に示す発光装置の回路図である。 第３変形例に係る発光装置の平面図である。 図１２に示す発光装置の回路図である。 （ａ）は第４変形例に係る発光装置の平面図であり、（ｂ）は（ａ）に示す発光装置のＡ－Ａ´線に沿う断面図である。 （ａ）は第５変形例に係る発光装置の平面図であり、（ｂ）は（ａ）に示す発光装置のＡ－Ａ´線に沿う断面図である。 （ａ）は第６変形例に係る発光装置の平面図であり、（ｂ）は（ａ）に示す発光装置のＡ－Ａ´線に沿う断面図である。 第１発光素子群及び第１波長変換部材の配置の変形例を示す図であり、（Ａ）は第１配置例を示し、（Ｂ）は第２配置例を示し、（Ｃ）は第３配置例を示す。
　以下、図面を参照しつつ、本開示の様々な実施形態について説明する。ただし、本開示の技術的範囲は、それらの実施形態に限定されず、請求の範囲に記載された発明とその均等物に及ぶ点に留意されたい。
　（第１実施形態に係る発光装置）
　図１は第１実施形態に係る発光装置の平面図であり、図２（Ａ）は図１に示す発光装置のＡ－Ａ’線に沿う断面図であり、図２（Ｂ）は図２（Ａ）において矢印Ｂで示される部分拡大図である。図１、図２（Ａ）及び図２（Ｂ）においてボンディングワイヤは省略される。
　発光装置１は、基板２と、複数の発光素子３と、第１蛍光体４と、封止材５と、ダム材６とを有する。
　基板２は、ガラスエポキシ等の絶縁性の樹脂で形成される平坦な基板である。基板２は、正方形状の平面形状を有し、第１電極対７Ａ及び７Ｂ並びに第２電極対８Ａ及び８Ｂが配置される。基板２は、正方形ではなく長方形等の他の平面形状を有してもよく、アルミニウム等の熱伝導率が高い部材で形成される実装基板と、配線パターンが形成される絶縁性の回路基板とで形成されてもよい。
　第１電極対７Ａ及び７Ｂ並びに第２電極対８Ａ及び８Ｂは、基板２の上面に金メッキ等の導電性部材で形成され、外部電源（図示せず）から供給される電力を複数の発光素子３のそれぞれに供給するアノード端子及びカソード端子である。基板２の中心部には、略正八角形の平面形状を有し、且つ、複数の発光素子３が実装される実装領域９が形成される。実装領域９の平面形状は、略正八角形に限定されず、例えば、円形状、円環状及び多角形状等の他の形状であってもよい。
　発光素子３は、青色の光を出射するＬＥＤ（Light Emitting Diode）ダイであり、実装領域９に４８個配置される。発光素子３は、それぞれが矩形の平面形状を有し、且つ、２つの側面が他の発光素子３の側面に対向するように基板２の実装領域９に実装される。一対の発光素子３の１つの側面が対向するように配置されるとき、一対の発光素子３は、対向する側面が平行に配置され且つ全面に亘って向き合うように配置される。
　第１蛍光体４は、例えばＹＡＧ（Yttrium Aluminum Garnet）であり、発光素子３が発する青色の光を吸収して、赤色、緑色及び黄等の光を出射する第１波長変換部材であり、シリコーン樹脂等の透明な樹脂に含有されて配置される。第１蛍光体４に覆われ且つ２行２列のアレイ状に配置される４つの発光素子３は、同一の面積を有する６つの第１実装区域１０Ａのそれぞれに配置された６つの第１発光素子群１０を形成する。第１発光素子群１０に含まれる発光素子３から出射され、第１蛍光体４及び封止材５の両方を通過した第１の光は、例えば色温度が２７００Ｋ又は３０００Ｋ等の暖色の白色光である。
　第１蛍光体４は、第１発光素子群１０に含まれる４つの発光素子３のそれぞれの上面に配置されると共に、隣接する発光素子３の対向する側面と、基板２によって形成される空間Ｓを充填するように配置される。第１蛍光体４が２行２列のアレイ状に配置される４つの発光素子３の間に充填されるので、第１発光素子群１０に含まれる４つの発光素子３が充填される空間Ｓは、十字型の平面形状を有する。
　第１蛍光体４は、発光素子３の上面に加えて空間Ｓに充填されるので、発光素子３の上面のみに配置される場合よりも、発光素子３の近傍に配置可能な領域が増加する。発光装置１では、発光素子３の上面のみに配置される場合よりも、発光素子３の近傍に第１蛍光体４を配置可能な領域が増加するので、発光素子３の上面に配置される第１蛍光体４の量を少なくすることができる。発光装置１は、第１蛍光体４を空間Ｓに充填すると共に、発光素子３の上面に配置される第１蛍光体４の量が少なくすることで、発光効率を高くすることができる。
　第１蛍光体４が上面に配置されない２行２列のアレイ状に配置された４つの発光素子３は、同一の面積を有する６つの第２実装区域１１Ａのそれぞれに配置された６つの第２発光素子群１１を形成する。第２発光素子群１１が配置される第２実装区域１１Ａの面積は、第１発光素子群１０が配置される第１実装区域１０Ａの面積と同一である。
　封止材５は、実装領域９上の空間に充填されるシリコーン樹脂等の透明な樹脂であり、複数の発光素子３及び第１蛍光体４を封止する。また、封止材５には、第２蛍光体１３が含有される。第２蛍光体１３は、例えばＹＡＧであり、発光素子３が発する青色の光を吸収し、赤色、緑色、黄色等の光を出射する第２波長変換部材である。第２蛍光体１３が出射する光の色は、第１蛍光体４が出射する光の色と異なる。第２発光素子群１１に含まれる発光素子３から出射され、封止材５を通過した第２の光は、例えば色温度が５０００Ｋ等の寒色の白色光である。
　ダム材６は、白色粒子が混入された不透明なシリコーン樹脂で形成される枠材であり、実装領域９に充填される封止材５の流出を防止すると共に、発光素子３、第１蛍光体４及び第２蛍光体１３から出射された光を反射する。
　第１発光素子群１０及び複数の第２発光素子群１１のそれぞれは、図１において破線１２の延伸方向に平行に直線状に配置される。
　図３は封止材５及びダム材６を省略した発光装置１の平面図であり、図４は発光装置１の回路図である。
　発光装置１は、第１配線パターン２１～２３と、第１過電圧防止素子２４と、第２配線パターン３１～３５と、第２過電圧防止素子３６を更に有する。
　第１発光素子群１０及び第２発光素子群１１のそれぞれに含まれる４つの発光素子３は、ボンディングワイヤを介して直列接続される。３つの第１発光素子群１０は、ボンディングワイヤを介して直列接続されて、並列接続される一対の第１発光素子列２５及び２６を形成する。また、３つの第２発光素子群１１は、ボンディングワイヤを介して直列接続されて、並列接続される一対の第２発光素子列３７及び３８を形成する。
　第１発光素子列２５及び２６は、第１配線パターン２１～２３を介して第１電極対７Ａ及び７Ｂに接続されると共に、第１過電圧防止素子２４に並列接続される。第２発光素子列３７及び３８は、第２配線パターン３１～３５を介して第２電極対８Ａ及び８Ｂに接続されると共に、第２過電圧防止素子３６に並列接続される。
　第１配線パターン２１は、第１電極対７Ａと一体的に形成された配線パターンであり、第１配線パターン２１は、接点２１Ａ、２１Ｂ及び２１Ｃを有する。第１配線パターン２２は、カソード電極７Ｂと一体的に形成された配線パターンであり、接点２２Ａ及び２２Ｃを有する。第１配線パターン２３は、カソード電極７Ｂと一体的に形成された配線パターンであり、接点２３Ｂを有する。
　第１発光素子列２５は、第１配線パターン２１の接点２１Ａと第１配線パターン２２の接点２２Ａとの間にボンディングワイヤを介して接続される。第１発光素子列２６は、第１配線パターン２１の接点２１Ｂと第１配線パターン２３の接点２３Ｂとの間に、ボンディングワイヤを介して接続される。
　第１過電圧防止素子２４は、ツェナーダイオードであり、第１電極対７Ａ及び７Ｂの間に過電圧が印加されたときに降伏電流が流れ、第１発光素子列２５及び２６に含まれる発光素子３に過電圧が印加されることを防止する。
　第２配線パターン３１は、第２電極対８Ａと一体的に形成された配線パターンであり、第１配線パターン２１の外側に配置され、接点３１Ａ、３１Ｂ及び３１Ｃを有する。第２配線パターン３２は、他の配線パターンから離隔して形成された配線パターンであり、第１配線パターン２２、第２配線パターン３４、３５の内側に配置され、接点３２Ａ及び３２Ａ´を有する。第２配線パターン３３は、カソード電極８Ｂと一体的に形成された配線パターンであり、接点３３Ａ、３３Ｂ及び３３Ｃを有する。第２配線パターン３４は、他の配線パターンから離隔して形成された配線パターンであり、第２配線パターン３２の外側に配置され、接点３４Ｂ及び３４Ｂ´を有する。第２配線パターン３５は、他の配線パターンから離隔して形成された配線パターンであり、第２配線パターン３２の外側に配置され、接点３５Ｂ及び３５Ｂ´を有する。
　第２発光素子列３７は、第２配線パターン３１の接点３１Ａと第２配線パターン３３の接点３３Ａとの間にボンディングワイヤ及び第２配線パターン３２を介して接続される。第２発光素子列３８は、第２配線パターン３１の接点３１Ｂと第２配線パターン３３の接点３３Ｂとの間にボンディングワイヤ、第２配線パターン３４及び第２配線パターン３５を介して接続される。第２配線パターン３４と第２配線パターン３５との間は、ボンディングワイヤであるジャンパＢｘにより接続される。
　第２過電圧防止素子３６は、ツェナーダイオードであり、第２電極対８Ａ及び８Ｂの間に過電圧が印加されたときに降伏電流が流れ、第２発光素子列３７及び３８に含まれる発光素子３に過電圧が印加されることを防止する。
　第１電極対７Ａ及び７Ｂに電圧が印加され且つ第２電極対８Ａ及び８Ｂに電圧が印加されないとき、第１発光素子列２５及び２６に含まれる発光素子３が光を出射して、発光装置１は暖色の白色光である第１の光を出射する。第１電極対７Ａ及び７Ｂに電圧が印加されず且つ第２電極対８Ａ及び８Ｂに電圧が印加されるとき、第２発光素子列３７及び３８に含まれる発光素子３が光を出射して、発光装置１は寒色の白色光である第２の光を出射する。第１電極対７Ａ及び７Ｂに電圧並び第２電極対８Ａ及び８Ｂに電圧が印加されるとき、発光装置１に実装される全ての発光素子３が光を出射して、発光装置１は第１の光及び第２の光の混合光を出射する。第１の光及び第２の光の混合光の色温度は、第１の光の色温度及び第２の光の色温度の中間の色温度である。
　図５は発光装置１の製造方法を示す図であり、図５（Ａ）は第１工程を示し、図５（Ｂ）は第２工程を示し、図５（Ｃ）は第３工程を示し、図５（Ｄ）は第４工程を示す。図５（Ａ）～５（Ｄ）に示す図は、図１に示すＡ－Ａ´線に沿う断面に対応する断面である。
　まず、第１工程において、基板２の実装領域９に複数の発光素子３が配置されると共に複数の発光素子の間、及び第２配線パターン３４と第２配線パターン３５との間がワイヤボンディングされる。次いで、第２工程において、実装領域９の外縁に沿って実装領域９を囲むようにしてダム材６が配置される。次いで、第３工程において、第１発光素子群１０に含まれる２行２列に配置された４つの発光素子３の対向する側面の間、及び４つの発光素子３の上面に第１蛍光体４を含有する樹脂を配置する。第１蛍光体４を含有する樹脂は、４つの発光素子３の対向する側面及び上面の端部において、表面張力により保持される。次いで、第４工程において、ダム材６の内側に封止材５の母材である樹脂が充填及び固化されて発光装置１の製造工程は終了する。
　（第１実施形態に係る発光装置の効果）
　発光装置１は、第１の光を出射する第１発光素子群１０と、第１の光を出射する第２発光素子群１１とが交互に配置されるため、混色性が良好な光を出射することができる。
　また、第１発光素子群１０において、第１蛍光体４は発光素子３の上面及び発光素子３の対向する側面の間に配置されるので、発光素子３の上面に配置される第１蛍光体４の量を少なくすることで、発光効率を高くすることができる。
　また、第１発光素子群１０において、第１発光素子群１０及び複数の第２発光素子群１１が同一方向に平行に直線状に配置されるので、ボンディングワイヤを交差させることなく発光素子３の間を接続できる。
　また、発光装置１では、ジャンパＢｘにより第２配線パターン３４と第２配線パターン３５とを接続することで、実装領域９に実装される発光素子３を接続するボンディングワイヤは、互いに交差しないように配置することができる。発光装置１では、実装領域９に実装される発光素子３を接続するボンディングワイヤは、互いに交差しないように配置することでボンディングワイヤの短絡が防止される。
　また、発光装置１では、ジャンパＢｘは、第２発光素子列３８に含まれる第２発光素子群１１を接続する位置に配置されるので、ジャンパＢｘには第２発光素子列３８に流れる電流のみが流れ、第２発光素子列３７に流れる電流は流れない。抵抗値が第１配線パターン２１～２３及び第２配線パターン３１～３５も大きいジャンパＢｘに第２発光素子列３８に流れる電流のみが流れるので、ジャンパＢｘに流れる電流による消費電力の増加を抑制することができる。
　（第２実施形態に係る発光装置）
　図６は、第２実施形態に係る発光装置の平面図である。図６においてボンディングワイヤは省略される。
　発光装置４０は、第２発光素子群１１に含まれる発光素子３の配置が発光装置１と相違する。第２発光素子群１１に含まれる発光素子３の配置以外の発光装置４０の構成要素の構成及び機能は、同一符号が付された発光装置１の構成要素の構成及び機能と同様なので、ここでは詳細な説明は省略する。
　発光装置４０は、第２発光素子群１１に含まれる発光素子３が配置される第２実装区域１１Ａのそれぞれに、発光素子３が配置されない空隙４１が１つずつ形成される。発光装置１において空隙４１に対応する位置に配置される発光素子３に対応する発光素子３Ａは、第１実装区域１０Ａと実装領域９の外縁との間の領域に配置される。
　図７は、封止材５及びダム材６を省略した発光装置４０の平面図である。
　発光装置４０は、発光素子３Ａが第１実装区域１０Ａと実装領域９の外縁との間の領域に配置されるので、第２発光素子列３７及び３８に含まれる発光素子３の接続関係が発光装置１における接続関係と相違する。
　（第２実施形態に係る発光装置の効果）
　発光装置４０は、発光素子３Ａを第１実装区域１０Ａと実装領域９の外縁との間の領域に配置することで、第２発光素子群１１に含まれる発光素子３の配置形状を、実装領域９の形状に近付けることができる。発光装置４０は、発光素子３の配置形状を、実装領域９の形状に近付けることで、色ムラ及び光ムラが少ない均一性が向上した光を出射することができる。
　（第１変形例に係る発光装置）
　図８は第１変形例に係る発光装置の平面図であり、図９は図８に示す発光装置の回路図である。図８では、封止材及びダム材は省略される。
　発光装置５０は、第１発光素子列５１～５６及び第２発光素子列６１～６６を第１発光素子列２５及び２６並びに第２発光素子列３７及び３８の代わりに有することが発光装置１と相違する。また、発光装置５０は、発光素子３を実装する実装領域６７の平面形状が略１２角形状であり、実装領域９の平面形状と相違する。第１発光素子列５１～５６及び第２発光素子列６１～６６並びに実装領域６７の平面形状以外の発光装置５０の構成要素の構成及び機能は、同一符号が付された発光装置１の構成要素の構成及び機能と同様なので、ここでは詳細な説明は省略する。なお、発光装置５０が有する基板は、第１電極対７Ａ及び７Ｂ並びに第２電極対８Ａ及び８Ｂが配置されない対向する一対の角は、発光装置５０をねじ止めするための切欠きが形成される。
　第１発光素子列５２に含まれる発光素子３と、第２発光素子列６２に含まれる発光素子３とは、互いに平行かつ隣り合う２本の折れ線７１Ａ及び７１Ｂの延伸方向にジグザグに配置される。第１発光素子列５３及び第２発光素子列６３に含まれる発光素子３の少なくとも一部は、互いに平行かつ隣り合う２本の折れ線の延伸方向にジグザグに配置される。同様に、第１発光素子列５４及び第２発光素子列６４、第１発光素子列５５及び第２発光素子列６５のそれぞれに含まれる発光素子３の少なくとも一部は、互いに平行かつ隣り合う２本の折れ線の延伸方向にジグザグに配置される。発光装置１では、第１発光素子列５１～５６及び第２発光素子列６１～６６に含まれる発光素子３を同一方向にジグザグに配置ことで、発光素子３を接続するボンディングワイヤの短絡が防止される。
　また、発光装置５０において、第１発光素子列５１～５６と第１電極対７Ａ及び７Ｂとを電気的に接続する第１配線パターン６８及び６９は、ジャンパＢｘを介して接続される。発光装置１では、第１配線パターン６８及び６９をジャンパＢｘを介して接続することで、発光素子３を接続するボンディングワイヤの短絡を防止しつつ、混色性を向上させることができる。
　（第２変形例に係る発光装置）
　図１０は第２変形例に係る発光装置の平面図であり、図１１は図１０に示す発光装置の回路図である。図１０では、封止材及びダム材は省略される。
　発光装置７０は、ジャンパＢｘの配置が発光装置５０と相違する。ジャンパＢｘの配置以外の発光装置７０の構成要素の構成及び機能は、同一符号が付された発光装置５０の構成要素の構成及び機能と同様なので、ここでは詳細な説明は省略する。
　発光装置７０において、第２電極対８Ａ及び８Ｂと第２過電圧防止素子３６とを接続する第２配線パターン７３及び７４は、ジャンパＢｘを介して接続される。
　発光装置７０では、ジャンパＢｘは第２過電圧防止素子３６と直列に接続されるので、第２電極対８Ａ及び８Ｂの間に過電圧が印加されて第２過電圧防止素子３６がオンするとき以外、ジャンパＢｘは電流が流れない。発光装置７０では、第１発光素子列５１～５６及び第２発光素子列６１～６６に含まれる発光素子３が光を出射する間にジャンパＢｘには電流が流れず、ジャンパＢｘに流れることによる消費電力は発生しない。
　（第３変形例に係る発光装置）
　図１２は第３変形例に係る発光装置の平面図であり、図１３は図１２に示す発光装置の回路図である。図１２では、封止材及びダム材は省略される。
　発光装置８０は、ジャンパＢｙをジャンバＢｘの代わりに有することが発光装置５０と相違する。ジャンパＢｙ以外の発光装置８０の構成要素の構成及び機能は、同一符号が付された発光装置５０の構成要素の構成及び機能と同様なので、ここでは詳細な説明は省略する。
　ジャンバＢｙは、並列接続された複数のボンディングワイヤを含み、単一のボンディングワイヤで形成されるジャンバＢｘよりも抵抗値が低い。発光装置８０は、ジャンパＢｘよりも抵抗値が低いジャンバＢｙを介して第１配線パターン６８及び６９を接続することで、ジャンバＢｙに流れる電流による消費電力が発光装置５０よりも低くなる。
　なお、ジャンバＢｙは、並列接続された複数のボンディングワイヤで形成されるが、発光素子３の間を接続するボンディングワイヤよりも断面積が大きい単一のボンディングワイヤであってもよい。
　また、実施形態に係る発光装置では、複数の発光素子の少なくとも２つの発光素子の上面の少なくとも一部及び対向する側面の少なくとも一部を覆うように配置されてもよい。また、実施形態に係る発光装置では、少なくとも２つの発光素子の対向しない側面の少なくとも一部を覆わないように配置されてもよい。
　（第４変形例に係る発光装置）
　図１４（ａ）は第４変形例に係る発光装置の平面図であり、図１４（ｂ）は図１４（ａ）に示す発光装置のＡ－Ａ´線に沿う断面図である。
　発光装置１０１は、第１蛍光体４が配置される配置領域が発光装置１と相違する。第１蛍光体４が配置される配置領域以外の発光装置１０１の構成要素の構成及び機能は、同一符号が付された発光装置１の構成要素の構成及び機能と同一なので、ここでは詳細な説明は省略する。
　発光装置１０１では、第１蛍光体４は、第１発光素子群１０に含まれる４つの発光素子３の対向しない側面の一部を覆うように配置される。より具体的には、発光装置１０１では、第１蛍光体４は、４つの発光素子３の対向する側面に隣接する辺の近傍を覆うように配置される。
　また、発光装置１０１では、第１蛍光体４は、第１発光素子群１０に含まれる４つの発光素子３のそれぞれの上面の一部に配置される。より具体的には、発光装置１０１では、第１蛍光体４は、４つの発光素子３の上面において、４つの発光素子３の対向する側面から最も離隔した角の近傍を覆わないように配置される。
　（第５変形例に係る発光装置）
　図１５（ａ）は第４変形例に係る発光装置の平面図であり、図１５（ｂ）は図１５（ａ）に示す発光装置のＡ－Ａ´線に沿う断面図である。
　発光装置１０２は、発光装置１０１と同様に、第１蛍光体４が配置される配置領域が発光装置１と相違する。第１蛍光体４が配置される配置領域以外の発光装置１０２の構成要素の構成及び機能は、同一符号が付された発光装置１の構成要素の構成及び機能と同一なので、ここでは詳細な説明は省略する。
　発光装置１０２では、第１蛍光体４は、第１発光素子群１０に含まれる４つの発光素子３のそれぞれの対向する側面の一部を覆うように配置される。より具体的には、発光装置１０２では、第１蛍光体４は、４つの発光素子３の対向する側面において、外側に配置される辺の近傍を覆わないように配置される。
　また、実施形態に係る発光装置は、第１波長変換部材を含有しているシリコーン樹脂等の透明な樹脂と同じ材料で形成され、基板２、第１発光素子群１０に含まれる４つ発光素子３及び第１蛍光体４と、封止材５との間に配置される透明層を更に有してもよい。
　（第６変形例に係る発光装置）
　図１５（ａ）は第４変形例に係る発光装置の平面図であり、図１５（ｂ）は図１５（ａ）に示す発光装置のＡ－Ａ´線に沿う断面図である。
　発光装置１０３は、透明層１０４を有することが発光装置１０１と相違する。透明層１０４以外の発光装置１０３の構成要素の構成及び機能は、同一符号が付された発光装置１０１の構成要素の構成及び機能と同一なので、ここでは詳細な説明は省略する。
　透明層１０４は、アクリル樹脂、フッ素化合物及びシリコーン樹脂を含有し、基板２、複数の発光素子３及び第１蛍光体４と、封止材５との間に配置される。透明層１０４の剛性は、第１蛍光体４及び封止材５剛性よりも高く、基板２、複数の発光素子３及び第１蛍光体４並びにボンディングを全面に亘ってコーティングする。透明層１０４の膜厚は、１μｍ以上２μｍ以下である。
　透明層１０４は、透明層１０４が基板２、複数の発光素子３及び第１蛍光体４並びにボンディングをコーティングするので、信頼性を向上させることができる。
　発光装置１０３では、透明層１０４は、透明層１０４が基板２、複数の発光素子３及び第１蛍光体４並びにボンディングを全体に亘ってコーティングする。しかしながら、実施形態に係る発光装置では、透明層は、基板２、複数の発光素子３及び第１蛍光体４並びにボンディングのそれぞれの少なくとも一部をコーティングしていればよい。
　また、説明された発光装置では、第１発光素子群及び第２発光素子群はアレイ状に配置された４つの発光素子を含むが、実施形態に係る発光装置では、第１発光素子群及び第２発光素子群は２、３又は５つ以上の発光素子を含んでも良い。
　図１７は発光素子群及び第1波長変換部材の配置の変形例を示す図であり、図１７（Ａ）は第１配置例を示し、図１７（Ｂ）は第２配置例を示し、図１７（Ｃ）は第１配置例を示す。
　第１配置例８１では、第1波長変換部材９０は、２つの発光素子９１、９２の上面及び対向する側面の少なくとも一部を覆い、且つ、２つの発光素子の対向しない側面の少なくとも一部を覆わないように配置される。第２配置例８２では、第1波長変換部材９０は、３つの発光素子９１、９２、９３の上面及び対向する側面、即ち、発光素子９１と９２の間、及び、発光素子９２と９３の間の少なくとも一部を覆い、且つ、２つの発光素子の対向しない側面の少なくとも一部を覆わないように配置される。第３配置例８３では、第1波長変換部材９０は、６つの発光素子９１～９６の上面及び対向する側面、即ち、発光素子９１と９２の間、発光素子９２と９３の間、発光素子９４と９５の間、発光素子９５と９６の間、発光素子９１と９４の間、発光素子９２と９５の間、発光素子９３と９６の間の少なくとも一部を覆い、且つ、２つの発光素子の対向しない側面の少なくとも一部を覆わないように配置される。
　また、説明された発光装置では、第１発光素子群及び第２発光素子群に含まれる発光素子は２つの側面が他の発光素子の側面と対向するように配置される。しかしながら、実施形態に係る発光装置では、複数の発光素子のそれぞれの少なくとも１つの側面は、他の発光素子の側面に対向するように配置されればよい。
　また、発光装置１及び４０では、第１発光素子列２５及び２６は３つの第１発光素子群１０を含むが、実施形態に係る発光装置では、第１発光素子列は、２又は４以上の第１発光素子群を含んでもよい。また、発光装置１及び４０では、第２発光素子列３７及び３８は３つの第１発光素子群１０を含むが、実施形態に係る発光装置では、第２発光素子列は、２又は４以上の第１発光素子群を含んでもよい。
　また、説明された発光装置では、第１発光素子群及び第２発光素子群のそれぞれは同一の面積を有する複数の第１実装区域のそれぞれに配置される。しかしながら、実施形態に係る発光装置では、第１発光素子群及び第２発光素子群のそれぞれは、面積が相違する複数の第１実装区域のそれぞれに配置されてもよい。
　また、説明された発光装置では、封止材５は第２蛍光体１３を含有するが、実施形態に係る発光装置では、封止材は第２蛍光体を含有しなくてもよい。

Claims (19)

  1. 　基板と、
    　それぞれが矩形の平面形状を有し且つ前記基板に実装された複数の発光素子であって、複数の発光素子のそれぞれの少なくとも１つの側面は、他の発光素子の側面に対向するように配置される複数の発光素子と、
    　前記複数の発光素子の少なくとも２つの発光素子の上面の少なくとも一部及び対向する側面の少なくとも一部を覆い、且つ、前記少なくとも２つの発光素子の対向しない側面の少なくとも一部を覆わないように配置される第１波長変換部材と、
    　前記複数の発光素子及び前記第１波長変換部材を封止する封止材と、
    　を有することを特徴とする発光装置。
  2. 　前記第１波長変換部材は、前記少なくとも２つの発光素子の上面において、前記対向する側面から最も離隔した角の近傍を覆わないように配置される、請求項１に記載の発光装置。
  3. 　前記第１波長変換部材は、前記少なくとも２つの発光素子の対向しない側面において、前記対向する側面に隣接する辺の近傍を覆うように配置される、請求項１又は２に記載の発光装置。
  4. 　前記第１波長変換部材は、前記少なくとも２つの発光素子の前記対向する側面において、外側に配置される辺の近傍を覆わないように配置される、請求項１又は２に記載の発光装置。
  5. 　前記複数の発光素子は、前記第１波長変換部材が前記上面の少なくとも一部及び前記対向する側面の少なくとも一部を覆うように配置された発光素子が直列接続された複数の第１発光素子列と、前記第１波長変換部材が前記上面及び前記対向する側面の少なくとも一部を覆うように配置されない発光素子が直列接続された複数の第２発光素子列とを含む、請求項１～４の何れか一項に記載の発光装置。
  6. 　前記複数の第１発光素子列のそれぞれは、同一の面積を有する複数の第１実装区域のそれぞれに配置された複数の発光素子を有する第１発光素子群を含む、請求項５に記載の発光装置。
  7. 　前記複数の第１発光素子群のそれぞれは、２行２列に配列された４つの発光素子を含む、請求項６に記載の発光装置。
  8. 　前記複数の第２発光素子列のそれぞれは、同一の面積を有する複数の第２実装区域のそれぞれに配置された複数の発光素子を有する第２発光素子群を含む、請求項６又は７に記載の発光装置。
  9. 　前記第２発光素子列は、前記第２実装区域の何れにも配置されない発光素子を有する、請求項８に記載の発光装置。
  10. 　前記第２実装区域の何れにも配置されない発光素子は、前記第１実装区域の何れかと前記発光素子が実装される実装領域の外縁との間の領域に配置される、請求項９に記載の発光装置。
  11. 　前記封止材は、第２波長変換部材を含有し、
    　前記複数の第１発光素子列のそれぞれに含まれる前記発光素子が光を出射したときに出射される第１の光の色温度は、前記複数の第２発光素子列のそれぞれに含まれる前記発光素子が光を出射したときに出射される第２の光の色温度と異なる、請求項５～１０の何れか一項に記載の発光装置。
  12. 　前記複数の第１発光素子群及び前記複数の第２発光素子群は、同一方向に平行に配列される、請求項５～１１の何れか一項に記載の発光装置。
  13. 　前記複数の第１発光素子群及び前記複数の第２発光素子群は、直線状に配置される、請求項１２に記載の発光装置。
  14. 　前記複数の第１発光素子群及び前記複数の第２発光素子群は、ジグザグに配置される、請求項１２に記載の発光装置。
  15. 　前記複数の第１発光素子列に電力を供給する一対の第１電極対と、
    　前記複数の第１発光素子列と前記一対の第１電極対とを電気的に接続する第１配線パターンと、
    　前記複数の第１発光素子列に並列接続された第１過電圧防止素子と、
    　前記複数の第２発光素子列に電力を供給する一対の第２電極対と、
    　前記複数の第２発光素子列と前記一対の第２電極対とを電気的に接続する第２配線パターンと、
    　前記複数の第２発光素子列に並列接続された第２過電圧防止素子と、を更に有し、
    　前記第１配線パターン及び前記第２配線パターンの何れか一方は、ボンディングワイヤを介して電気的に接続された複数の配線パターンを有する、請求項５～１４の何れか一項に記載の発光装置。
  16. 　前記ボンディングワイヤは、前記複数の第１発光素子列及び前記複数の第２発光素子列の何れか１つに含まれる発光素子に接続された配線パターンに一端が接続される、請求項１５に記載の発光装置。
  17. 　前記ボンディングワイヤは、前記第１過電圧防止素子及び前記第２過電圧防止素子の何れか一方に接続された配線パターンに一端が接続される、請求項１５に記載の発光装置。
  18. 　前記ボンディングワイヤは、並列接続された複数の導電性の線材で形成される、請求項１５～１７の何れか一項に記載の発光装置。
  19. 　前記封止材と異なる材料で形成され、前記基板、前記複数の発光素子及び前記第１波長変換部材と、前記封止材との間に配置される透明層を更に有する、請求項１～１８の何れか一項に記載の発光装置。
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