JP2017143109A - 発光装置およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
この場合、上記の発光装置では、中央領域の縁部に沿って配置され、中央領域を取り囲む第1の封止枠と、中央領域および外周領域を取り囲むように外周領域の縁部に沿って配置され、第1の封止枠よりも上端の位置が高い第2の封止枠とをさらに有し、第1の封止樹脂は、第1の封止枠の上端の高さまで充填され、第2の封止樹脂は、第2の封止枠の上端の高さまで充填されていることが好ましい。
あるいは、上記の発光装置では、中央領域および外周領域を取り囲むように外周領域の縁部に沿って配置された封止枠をさらに有し、基板は、中央領域と外周領域とを隔て、封止枠よりも上端の位置が低い壁部を有し、第1の封止樹脂は、壁部の上端の高さまで充填され、第2の封止樹脂は、封止枠の上端の高さまで充填されていることが好ましい。
この場合、上記の発光装置では、中央領域の縁部に沿って配置され、中央領域を取り囲む第1の封止枠と、中央領域および外周領域を取り囲むように外周領域の縁部に沿って配置され、第1の封止枠よりも上端の位置が高い第2の封止枠とをさらに有し、第2の封止樹脂は、第1の封止枠の上端の高さまで充填され、第1の封止樹脂は、第2の封止枠の上端の高さまで充填されていることが好ましい。
あるいは、上記の発光装置では、中央領域および外周領域を取り囲むように外周領域の縁部に沿って配置された封止枠をさらに有し、基板は、中央領域と外周領域とを隔て、封止枠よりも上端の位置が低い壁部を有し、第2の封止樹脂は、壁部の上端の高さまで充填され、第1の封止樹脂は、封止枠の上端の高さまで充填されていることが好ましい。
10 実装基板
11 中央領域
16A,16B,16C,16D 外周領域
20 回路基板
21 中央開口部
220,230,270,280 電極端子
26A,26B,26C,26D 外周開口部
31,32 LED素子
41 中央封止枠
42 外周封止枠
51,51’,52,52’ 封止樹脂
Claims (9)
- 中央領域および前記中央領域を取り囲む外周領域を上面側に有する基板と、
前記基板の前記中央領域上に実装された複数の第1の発光素子と、
前記複数の第1の発光素子に電気的に接続された第1の組の電極端子と、
前記複数の第1の発光素子からの光により励起される蛍光体を含有し、前記複数の第1の発光素子を一体的に封止する第1の封止樹脂と、
前記基板の前記外周領域上に実装された複数の第2の発光素子と、
前記複数の第2の発光素子に電気的に接続された第2の組の電極端子と、
前記複数の第2の発光素子からの光により励起される蛍光体を含有し、前記複数の第2の発光素子を一体的に封止する第2の封止樹脂と、を有し、
前記第1の封止樹脂の少なくとも一部と前記第2の封止樹脂の少なくとも一部とが上下に重なり合っている、
ことを特徴とする発光装置。 - 前記第1の封止樹脂は、前記中央領域上に充填され、
前記第2の封止樹脂は、前記外周領域上に充填されるとともに前記第1の封止樹脂の上部を覆っている、請求項1に記載の発光装置。 - 前記中央領域の縁部に沿って配置され、前記中央領域を取り囲む第1の封止枠と、
前記中央領域および前記外周領域を取り囲むように前記外周領域の縁部に沿って配置され、前記第1の封止枠よりも上端の位置が高い第2の封止枠と、をさらに有し、
前記第1の封止樹脂は、前記第1の封止枠の上端の高さまで充填され、
前記第2の封止樹脂は、前記第2の封止枠の上端の高さまで充填されている、請求項2に記載の発光装置。 - 前記中央領域および前記外周領域を取り囲むように前記外周領域の縁部に沿って配置された封止枠をさらに有し、
前記基板は、前記中央領域と前記外周領域とを隔て、前記封止枠よりも上端の位置が低い壁部を有し、
前記第1の封止樹脂は、前記壁部の上端の高さまで充填され、
前記第2の封止樹脂は、前記封止枠の上端の高さまで充填されている、請求項2に記載の発光装置。 - 前記第2の封止樹脂は、前記外周領域上に充填され、
前記第1の封止樹脂は、前記中央領域上に充填されるとともに前記第2の封止樹脂の上部を覆っている、請求項1に記載の発光装置。 - 前記中央領域の縁部に沿って配置され、前記中央領域を取り囲む第1の封止枠と、
前記中央領域および前記外周領域を取り囲むように前記外周領域の縁部に沿って配置され、前記第1の封止枠よりも上端の位置が高い第2の封止枠と、をさらに有し、
前記第2の封止樹脂は、前記第1の封止枠の上端の高さまで充填され、
前記第1の封止樹脂は、前記第2の封止枠の上端の高さまで充填されている、請求項5に記載の発光装置。 - 前記中央領域および前記外周領域を取り囲むように前記外周領域の縁部に沿って配置された封止枠をさらに有し、
前記基板は、前記中央領域と前記外周領域とを隔て、前記封止枠よりも上端の位置が低い壁部を有し、
前記第2の封止樹脂は、前記壁部の上端の高さまで充填され、
前記第1の封止樹脂は、前記封止枠の上端の高さまで充填されている、請求項5に記載の発光装置。 - 前記複数の第1の発光素子が発光することにより、前記第1の封止樹脂を通して第1の白色光が出射され、
前記複数の第2の発光素子が発光することにより、前記第2の封止樹脂を通して前記第1の白色光とは色温度が異なる第2の白色光が出射される、請求項1〜7のいずれか一項に記載の発光装置。 - 中央領域および前記中央領域を取り囲む外周領域を上面側に有する基板の前記中央領域上に複数の第1の発光素子を実装する工程と、
前記基板の前記外周領域上に複数の第2の発光素子を実装する工程と、
第1の組の電極端子に前記複数の第1の発光素子を電気的に接続する工程と、
第2の組の電極端子に前記複数の第2の発光素子を電気的に接続する工程と、
前記複数の第1の発光素子および前記複数の第2の発光素子のうちの一方の発光素子からの光により励起される蛍光体を含有する一の封止樹脂で、前記一方の発光素子を一体的に封止する工程と、
前記複数の第1の発光素子および前記複数の第2の発光素子のうちの他方の発光素子からの光により励起される蛍光体を含有する他の封止樹脂で、前記一の封止樹脂の少なくとも一部と前記他の封止樹脂の少なくとも一部とが上下に重なり合うように、前記他方の発光素子を一体的に封止する工程と、
を有することを特徴とする発光装置の製造方法。
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