JP5833850B2 - 半導体発光装置及びその製造方法 - Google Patents
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Description
明るい放射光を得るために放熱特性が良く、形状的には薄型化されていること、さらに発光色度を良くするために蛍光樹脂を用いたLED発光装置に特有のイエローリングを解消することである。
また、上記構成によれば、各LEDから下側に発光された出射光が、回路基板の下面に積層された金属ベースによって反射された後に、透明な枠部材を通過して上方に放射されるため、出射効率を高めることができる。
形成された接続電極に接続されて、前記各列は電気的に並列接続されていると良い。
以下図面により、本発明の第1実施形態におけるLED発光装置の構成を説明する。
図1から図3は第1実施形態におけるLED発光装置10の構成を示すものであり、図1はLED発光装置10の平面図を示し、図2は図1に示すLED発光装置10のA−A断面図を示し、図3は図2に1点鎖線の四角で示すM部分の拡大断面図であり、LED発光装置10の放射特性を説明するためのものである。
なお、回路基板2の下面側に積層された金属ベース11は搭載されたLED1の放熱を行うと同時に反射部材として機能し、LED1から下面側に漏れてきた放射光を反射させて上面側(放射面側)に戻すが、このとき枠部材6が透明材料で構成されていると、この透明な枠部材を通過して反射光の集光効率がよくなる。さらにLED発光装置10の上面側に出射された迷い光も回路基板2の上面に形成された反射層7によって上面方向に反射され、集光効率がよくなる。
次に図4から図10によりLED発光装置10の製造工程を説明する。なお、図4から図10において(a)は各要素の平面図、(b)は(a)のA−A断面図を示している。図4は回路基板工程と金属ベース積層工程を示し、回路基板2に金属ベース11を積層した積層基板の平面図と断面図である。回路基板2の中央に設けた実装開口2aの部分に金属ベース11の実装部11aが露出しており、また回路基板2の上面には点線で示す如く、回路基板2の略全面に配線電極膜が形成され、スリット3eによって約半分に分割された接続電極3a、3bが設けられている。そして電極膜の略全面は絶縁性の反射層7で覆われているが、実装開口2aの周辺部には反射層で被覆されていないLED接続用の接続電極3a、3bが露出しており、また回路基板2の対角位置のコーナーにも矩形形状の反射層で被覆されていない部分があり、この部分に端子電極3c,3dが設けられている。また回路基板2の端子電極3c,3dと逆の対角位置には2個の取付孔16が設けられている。
図10は搭載された複数のLED1の上面を透明樹脂で封止する封止工程であり、回路基板2の実装開口2a周辺の接続電極3a,3bの外側に封止枠8を設け、この封止枠8の内部に透明樹脂12を充填することにより、LED発光装置10が完成する。そしてこの透明樹脂12の充填により回路基板2における実装開口2a内に実装された複数のLED1及びその接続を行うワイヤー9、さらに蛍光樹脂5が被覆保護される。
2 回路基板
2a 実装開口
3a,3b,103 接続電極
3c,3d 端子電極
3e スリット
5,105 蛍光樹脂
6 枠部材
6a 開口
7 反射層
8、108 封止枠
9、104 ワイヤー
10,100 LED発光装置
11,111 金属ベース
11a 実装部
16 取付孔
103 配線電極
105a 白色光
105b イエローリング
112 サブマウント基板
L1〜L5 LED列
Ph 白色光
Py 黄色光
Claims (4)
- 実装開口を有する回路基板と、該回路基板の下面に積層した金属ベースを備え、前記回路基板の実装開口内の金属ベース上に所定の間隔で複数の半導体発光素子を搭載するとともに、前記回路基板の実装開口内の金属ベース上に、前記搭載された複数の半導体発光素子に対応した開口を有し、外形が前記回路基板の実装開口に整合する透明材料よりなる枠部材が配設され、前記枠部材の開口内に蛍光樹脂が充填されて前記半導体発光素子の周囲に一様な厚さに蛍光樹脂層が形成されていることを特徴とする半導体発光装置。
- 前記枠部材の開口内に搭載された複数の半導体発光素子どうしは、各列ごとにワイヤーによって直列接続され、各列の両端の半導体発光素子は前記回路基板の実装開口の周辺に形成された接続電極に接続されて、前記各列は電気的に並列接続されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体発光装置。
- 前記回路基板の実装開口の周辺に封止枠を設け、前記回路基板上に搭載された複数の半導体発光素子の上面を、前記封止枠を用いて透明樹脂によって封止したことを特徴とする請求項1叉は2に記載の半導体発光装置。
- 上面に配線電極を有し、実装開口を有する回路基板を用意する回路基板工程と、前記回路基板の下面に金属ベースを積層する金属ベース積層工程と、前記回路基板の実装開口内の金属ベース上に所定の間隔で複数の半導体発光素子を搭載する発光素子搭載工程と、前記回路基板の実装開口内の金属ベース上に、前記搭載された複数の半導体発光素子に対応した開口を有し、外形が前記回路基板の実装開口に整合する透明材料よりなる枠部材を配設する枠部材配設工程と、複数の半導体発光素子の電極どうし、及び半導体発光素子の電極と前記回路基板上の配線電極とをワイヤーによって電気的に接続する接続工程と、前記枠部材の開口内に前記半導体発光素子の周囲に一様な厚さで蛍光樹脂を充填する蛍光樹脂充填工程と、搭載された複数の半導体発光素子の上面を透明樹脂で封止する封止工程とを有することを特徴とする半導体発光装置の製造方法。
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