JP2013021042A - 半導体発光装置及びその製造方法 - Google Patents
半導体発光装置及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013021042A JP2013021042A JP2011151452A JP2011151452A JP2013021042A JP 2013021042 A JP2013021042 A JP 2013021042A JP 2011151452 A JP2011151452 A JP 2011151452A JP 2011151452 A JP2011151452 A JP 2011151452A JP 2013021042 A JP2013021042 A JP 2013021042A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- light emitting
- semiconductor light
- emitting device
- led
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48135—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
- H01L2224/48137—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate
Abstract
青色LEDとYAG蛍光粒子を混入した蛍光樹脂を用いて、疑似白色光を放射するLED発光装置においては、明るい放射光を得るために放熱特性が良く、さらに発光色度を良くするために蛍光樹脂を用いたLED発光装置に特有のイエローリングを解消することが望まれていた。
【解決手段】
開口を有する回路基板と、該回路基板の下面に積層した金属ベースを備え、前記回路基板の開口内の金属ベース上に所定の間隔で複数の半導体発光素子を搭載するとともに、前記回路基板の開口内の金属ベース上に、前記搭載された複数の半導体発光素子に対応した開口を有する枠部材を配設し、前記枠部材の開口内に蛍光樹脂を充填した。
【選択図】 図1
Description
明るい放射光を得るために放熱特性が良く、形状的には薄型化されていること、さらに発光色度を良くするために蛍光樹脂を用いたLED発光装置に特有のイエローリングを解消することである。
以下図面により、本発明の第1実施形態におけるLED発光装置の構成を説明する。
図1から図3は第1実施形態におけるLED発光装置10の構成を示すものであり、図1はLED発光装置10の平面図を示し、図2は図1に示すLED発光装置10のA−A断面図を示し、図3は図2に1点鎖線の四角で示すM部分の拡大断面図であり、LED発光装置10の放射特性を説明するためのものである。
なお、回路基板2の下面側に積層された金属ベース11は搭載されたLED1の放熱を行うと同時に反射部材として機能し、LED1から下面側に漏れてきた放射光を反射させて上面側(放射面側)に戻すが、このとき枠部材6が透明材料で構成されていると、この透明な枠部材を通過して反射光の集光効率がよくなる。さらにLED発光装置10の上面側に出射された迷い光も回路基板2の上面に形成された反射層7によって上面方向に反射され、集光効率がよくなる。
次に図4から図10によりLED発光装置10の製造工程を説明する。なお、図4から図10において(a)は各要素の平面図、(b)は(a)のA−A断面図を示している。図4は回路基板工程と金属ベース積層工程を示し、回路基板2に金属ベース11を積層した積層基板の平面図と断面図である。回路基板2の中央に設けた実装開口2aの部分に金属ベース11の実装部11aが露出しており、また回路基板2の上面には点線で示す如く、回路基板2の略全面に配線電極膜が形成され、スリット3eによって約半分に分割された接続電極3a、3bが設けられている。そして電極膜の略全面は絶縁性の反射層7で覆われているが、実装開口2aの周辺部には反射層で被覆されていないLED接続用の接続電極3a、3bが露出しており、また回路基板2の対角位置のコーナーにも矩形形状の反射層で被覆されていない部分があり、この部分に端子電極3c,3dが設けられている。また回路基板2の端子電極3c,3dと逆の対角位置には2個の取付孔16が設けられている。
図10は搭載された複数のLED1の上面を透明樹脂で封止する封止工程であり、回路基板2の実装開口2a周辺の接続電極3a,3bの外側に封止枠8を設け、この封止枠8の内部に透明樹脂12を充填することにより、LED発光装置10が完成する。そしてこの透明樹脂12の充填により回路基板2における実装開口2a内に実装された複数のLED1及びその接続を行うワイヤー9、さらに蛍光樹脂5が被覆保護される。
2 回路基板
2a 実装開口
3a,3b,103 接続電極
3c,3d 端子電極
3e スリット
5,105 蛍光樹脂
6 枠部材
6a 開口
7 反射層
8、108 封止枠
9、104 ワイヤー
10,100 LED発光装置
11,111 金属ベース
11a 実装部
16 取付孔
103 配線電極
105a 白色光
105b イエローリング
112 サブマウント基板
L1〜L5 LED列
Ph 白色光
Py 黄色光
Claims (5)
- 開口を有する回路基板と、該回路基板の下面に積層した金属ベースを備え、前記回路基板の開口内の金属ベース上に所定の間隔で複数の半導体発光素子を搭載するとともに、前記回路基板の開口内の金属ベース上に、前記搭載された複数の半導体発光素子に対応した開口を有する枠部材を配設し、前記枠部材の開口内に蛍光樹脂を充填したことを特徴とする半導体発光装置。
- 前記枠部材の開口内に搭載された複数の半導体発光素子どうしは、ワイヤーによって電気的に接続されている請求項1に記載の半導体発光装置。
- 前記回路基板の開口の周辺に封止枠を設け、前記封止枠により搭載された複数の半導体発光素子の上面を透明樹脂によって封止した請求項2に記載の半導体発光装置。
- 前記枠部材は透明な枠部材である請求項1〜3に記載の半導体発光装置。
- 上面に配線電極を有し、開口を有する回路基板を用意する回路基板工程と、前記回路基板の下面に金属ベースを積層する金属ベース積層工程と、前記回路基板の開口内の金属ベース上に所定の間隔で複数の半導体発光素子を搭載する発光素子搭載工程と、前記回路基板の開口内の金属ベース上に、前記搭載された複数の半導体発光素子に対応した開口を有する枠部材を配設する枠部材配設工程と、複数の半導体発光素子の電極どうし、及び半導体発光素子の電極と前記回路基板上の配線電極とをワイヤーによって電気的に接続する接続工程と、前記枠部材の開口内に蛍光樹脂を充填する蛍光樹脂充填工程と、搭載された複数の半導体発光素子の上面を透明樹脂で封止する封止工程とを有することを特徴とする半導体発光装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011151452A JP5833850B2 (ja) | 2011-07-08 | 2011-07-08 | 半導体発光装置及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011151452A JP5833850B2 (ja) | 2011-07-08 | 2011-07-08 | 半導体発光装置及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013021042A true JP2013021042A (ja) | 2013-01-31 |
JP5833850B2 JP5833850B2 (ja) | 2015-12-16 |
Family
ID=47692217
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011151452A Active JP5833850B2 (ja) | 2011-07-08 | 2011-07-08 | 半導体発光装置及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5833850B2 (ja) |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014157920A (ja) * | 2013-02-15 | 2014-08-28 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 発光モジュール、発光装置および照明装置 |
JP2015070242A (ja) * | 2013-10-01 | 2015-04-13 | シチズン電子株式会社 | 半導体発光装置 |
JP2015185682A (ja) * | 2014-03-24 | 2015-10-22 | 豊田合成株式会社 | 発光素子搭載用基板及びその製造方法並びに発光装置 |
JP2016115897A (ja) * | 2014-12-18 | 2016-06-23 | シチズン電子株式会社 | 発光装置及びその製造方法 |
JP2016115710A (ja) * | 2014-12-11 | 2016-06-23 | シチズン電子株式会社 | Led照明装置 |
JP2016225374A (ja) * | 2015-05-27 | 2016-12-28 | 四国計測工業株式会社 | Led発光装置 |
US10211378B2 (en) | 2016-01-29 | 2019-02-19 | Nichia Corporation | Light emitting device and method for manufacturing same |
US10361344B2 (en) | 2014-12-11 | 2019-07-23 | Citizen Electronics Co., Ltd. | Light emitting device |
EP3467887A4 (en) * | 2016-05-24 | 2020-01-01 | Citizen Electronics Co., Ltd | LED LIGHTING DEVICE AND MANUFACTURING METHOD OF LED LIGHTING DEVICE |
JP2021141274A (ja) * | 2020-03-09 | 2021-09-16 | シチズン電子株式会社 | 発光装置及びその製造方法 |
JP7283489B2 (ja) | 2021-01-20 | 2023-05-30 | 三菱電機株式会社 | 発光装置 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007158086A (ja) * | 2005-12-06 | 2007-06-21 | Reimei Giken Kogyo Kk | Led素子の実装金属基板の形状及びled素子実装基板。 |
JP2009021384A (ja) * | 2007-07-12 | 2009-01-29 | Sanyo Electric Co Ltd | 電子部品及び発光装置 |
WO2010013893A1 (en) * | 2008-07-29 | 2010-02-04 | Seoul Semiconductor Co., Ltd. | Warm white light emitting apparatus and back light module comprising the same |
JP2011071242A (ja) * | 2009-09-24 | 2011-04-07 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 発光装置及び照明装置 |
-
2011
- 2011-07-08 JP JP2011151452A patent/JP5833850B2/ja active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007158086A (ja) * | 2005-12-06 | 2007-06-21 | Reimei Giken Kogyo Kk | Led素子の実装金属基板の形状及びled素子実装基板。 |
JP2009021384A (ja) * | 2007-07-12 | 2009-01-29 | Sanyo Electric Co Ltd | 電子部品及び発光装置 |
WO2010013893A1 (en) * | 2008-07-29 | 2010-02-04 | Seoul Semiconductor Co., Ltd. | Warm white light emitting apparatus and back light module comprising the same |
JP2011071242A (ja) * | 2009-09-24 | 2011-04-07 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 発光装置及び照明装置 |
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014157920A (ja) * | 2013-02-15 | 2014-08-28 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 発光モジュール、発光装置および照明装置 |
JP2015070242A (ja) * | 2013-10-01 | 2015-04-13 | シチズン電子株式会社 | 半導体発光装置 |
JP2015185682A (ja) * | 2014-03-24 | 2015-10-22 | 豊田合成株式会社 | 発光素子搭載用基板及びその製造方法並びに発光装置 |
EP3745476A1 (en) | 2014-12-11 | 2020-12-02 | Citizen Electronics Co., Ltd. | Light emitting device |
JP2016115710A (ja) * | 2014-12-11 | 2016-06-23 | シチズン電子株式会社 | Led照明装置 |
US10361344B2 (en) | 2014-12-11 | 2019-07-23 | Citizen Electronics Co., Ltd. | Light emitting device |
JP2016115897A (ja) * | 2014-12-18 | 2016-06-23 | シチズン電子株式会社 | 発光装置及びその製造方法 |
JP2016225374A (ja) * | 2015-05-27 | 2016-12-28 | 四国計測工業株式会社 | Led発光装置 |
US10211378B2 (en) | 2016-01-29 | 2019-02-19 | Nichia Corporation | Light emitting device and method for manufacturing same |
US10720556B2 (en) | 2016-01-29 | 2020-07-21 | Nichia Corporation | Method for manufacturing light emitting device |
US10801710B2 (en) | 2016-05-24 | 2020-10-13 | Citizen Electronics Co., Ltd. | Mounting and wiring substrates for lighting device and method for manufacturing mounting and wiring substrates for lighting device |
EP3467887A4 (en) * | 2016-05-24 | 2020-01-01 | Citizen Electronics Co., Ltd | LED LIGHTING DEVICE AND MANUFACTURING METHOD OF LED LIGHTING DEVICE |
JP2021141274A (ja) * | 2020-03-09 | 2021-09-16 | シチズン電子株式会社 | 発光装置及びその製造方法 |
JP7283489B2 (ja) | 2021-01-20 | 2023-05-30 | 三菱電機株式会社 | 発光装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5833850B2 (ja) | 2015-12-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5833850B2 (ja) | 半導体発光装置及びその製造方法 | |
JP5768435B2 (ja) | 発光装置 | |
JP6628739B2 (ja) | 発光装置 | |
JP6107415B2 (ja) | 発光装置 | |
WO2012042962A1 (ja) | 発光装置および発光装置の製造方法 | |
TWI388069B (zh) | 頂視型與側視型的發光二極體 | |
JP6076796B2 (ja) | 半導体発光装置 | |
JP2012142429A (ja) | 発光装置および発光装置の製造方法 | |
JP6643910B2 (ja) | 発光装置 | |
JP5697091B2 (ja) | 半導体発光装置 | |
JP2014165190A (ja) | 発光装置の積層体 | |
JP2017098566A (ja) | 発光素子の実装方法 | |
JP5573602B2 (ja) | 発光装置 | |
KR20130046175A (ko) | 멀티칩형 엘이디 패키지 | |
JP6566791B2 (ja) | 発光装置 | |
JP6646982B2 (ja) | 発光装置 | |
JP2017050344A (ja) | 発光装置 | |
JP2017050342A (ja) | 発光装置 | |
JP6040019B2 (ja) | 半導体発光装置 | |
JP6537410B2 (ja) | 発光装置の製造方法 | |
JP2017050104A (ja) | 発光装置 | |
JP2017050343A (ja) | 発光装置 | |
JP2017050345A (ja) | 発光装置の製造方法 | |
TWI632702B (zh) | 發光裝置 | |
JP6267011B2 (ja) | 半導体発光装置の製造方法及び半導体発光装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140624 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20150202 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150324 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150519 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150714 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150828 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20151006 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20151030 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5833850 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |