JP2020205392A - 発光装置 - Google Patents
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Abstract
Description
図1(a)は実施形態に係る発光装置1の平面図であり、図1(b)は図1(a)に示すA−A´線に沿う断面図である。
図7は発光装置1の製造方法を説明するための図であり、図7(a)は第1工程を示し、図7(b)は次の第2工程を示し、図7(c)は第4工程を示し、図7(d)は第5工程を示し、図7(e)は第6工程を示す。なお、図7は、回路基板16の第1〜5開口部161〜165が同時に示されるように描いた模式図である。また、第3工程は、ワイヤボンディング工程であり、図示していない。特別な指示なしに図1〜6を参照する。
発光装置1は、第1青色LEDダイ21及び緑色蛍光体130を含有する蛍光体樹脂13が配置される第1実装領域(第1開口部161)から出射される緑色光と、緑色LEDダイ23が配置される第2実装領域(第2〜5開口部162〜165)から出射される緑色光の2つの緑色光を出射可能である。
発光装置1では、第1青色LEDダイ21が第1ダム材11の内側(第1実装領域)に配置され、且つ、緑色LEDダイ23が第1ダム材11と第2ダム材12との間(第2実装領域)に配置される。しかしながら、実施形態に係る発光装置では、緑色光を発する緑色LEDダイが第1ダム材11の内側に配置され、且つ、緑色光を出射する蛍光体に覆われた第1青色LEDダイが第1ダム材11と第2ダム材12との間に配置されてもよい。
発光装置1では、第1青色LEDダイ21が円形状の平面形状を有するように配置され、且つ、第2青色LEDダイ22等が第1ダム材11と同心円状の平面形状を有するように配置されていた。しかしながら、実施形態に係る発光装置ではLEDダイの配置位置は発光装置1の配置位置に限定されない。
10、40 基板
11 第1ダム材
12 第2ダム材
13 蛍光体樹脂(第1封止材)
14 封止材(第2封止材)
15、45 実装基板
16、46 回路基板
21、26 第1青色LEDダイ
22 第2青色LEDダイ
23 緑色LEDダイ
24 赤色LEDダイ
Claims (4)
- 基板と、
前記基板に実装された第1青色LEDダイ、第2青色LEDダイ、緑色LEDダイ及び赤色LEDダイと、
前記第1青色LEDダイのそれぞれの周囲に個別に配置され、且つ、前記第1青色LEDダイの発光に基づいて緑色光を発する蛍光体と、
前記第1青色LEDダイ、前記第2青色LEDダイ、前記緑色LEDダイ及び前記赤色LEDダイを覆う封止材と、
前記第1青色LEDダイ、前記第2青色LEDダイ、前記緑色LEDダイ及び前記赤色LEDダイに個別に電力を供給する第1緑色電極、青色電極、第2緑色電極及び赤色電極と、
を有することを特徴とする発光装置。 - 前記基板上において、リング状に配置された第1ダム材と、
前記第1ダム材の外側にリング状に配置された第2ダム材と、を更に有し、
前記第1青色LEDダイは、前記第1ダム材の内側に配置され、
前記第2青色LEDダイ、前記緑色LEDダイ及び前記赤色LEDダイは、前記第1ダム材と前記第2ダム材との間に配置され、
前記封止材は、前記第1ダム材の内側で前記第1青色LEDダイを覆う第1封止材と、前記第1ダム材と前記第2ダム材との間で前記第2青色LEDダイ、前記緑色LEDダイ及び前記赤色LEDダイを覆う第2封止材とを含み、
前記第1封止材は、前記蛍光体を含有する、請求項1に記載の発光装置。 - 前記基板上において、リング状に配置された第1ダム材と、
前記第1ダム材の外側に、リング状に配置された第2ダム材と、を更に有し、
前記緑色LEDダイは、前記第1ダム材の内側に配置され、
前記第1青色LEDダイ、前記第2青色LEDダイ及び前記赤色LEDダイは、前記第1ダム材と前記第2ダム材との間に配置され、
前記封止材は、前記第1ダム材の内側で前記緑色LEDダイを覆う第1封止材と、前記第1ダム材と前記第2ダム材との間で前記第1青色LEDダイ、前記第2青色LEDダイ及び前記赤色LEDダイを覆う第2封止材とを含む、請求項1に記載の発光装置。 - 前記第1青色LEDダイ、前記第2青色LEDダイ、前記緑色LEDダイ及び前記赤色LEDダイは、前記基板上において、同一方向に延伸するように配置され、
前記封止材は、前記第1青色LEDダイを覆う第1封止材、前記第2青色LEDダイを覆う第2封止材、前記緑色LEDダイを覆う第3封止材、及び前記赤色LEDダイを覆う第4封止材を含む、請求項1に記載の発光装置。
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Citations (11)
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---|---|---|---|---|
JP2007318050A (ja) * | 2006-05-29 | 2007-12-06 | Sharp Corp | 発光装置、表示装置及び発光装置の制御方法 |
JP2008270701A (ja) * | 2007-03-22 | 2008-11-06 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 発光装置および照明器具 |
JP2012059736A (ja) * | 2010-09-03 | 2012-03-22 | Panasonic Corp | 発光装置、バックライトユニット、液晶表示装置及び照明装置 |
WO2013015058A1 (ja) * | 2011-07-25 | 2013-01-31 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
US20130077299A1 (en) * | 2011-02-16 | 2013-03-28 | Cree, Inc. | High voltage array light emitting diode (led) devices, fixtures and methods |
JP2014526775A (ja) * | 2011-09-08 | 2014-10-06 | エルジー イノテック カンパニー リミテッド | 照明モジュール |
JP2015084397A (ja) * | 2013-09-17 | 2015-04-30 | 豊田合成株式会社 | 発光装置及びその製造方法 |
JP2015233088A (ja) * | 2014-06-10 | 2015-12-24 | 豊田合成株式会社 | 発光装置 |
JP2016119381A (ja) * | 2014-12-19 | 2016-06-30 | シチズン電子株式会社 | Led発光モジュール |
JP2017143109A (ja) * | 2016-02-08 | 2017-08-17 | シチズン電子株式会社 | 発光装置およびその製造方法 |
JP2018046113A (ja) * | 2016-09-13 | 2018-03-22 | シチズン電子株式会社 | 発光装置 |
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Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007318050A (ja) * | 2006-05-29 | 2007-12-06 | Sharp Corp | 発光装置、表示装置及び発光装置の制御方法 |
JP2008270701A (ja) * | 2007-03-22 | 2008-11-06 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 発光装置および照明器具 |
JP2012059736A (ja) * | 2010-09-03 | 2012-03-22 | Panasonic Corp | 発光装置、バックライトユニット、液晶表示装置及び照明装置 |
US20130077299A1 (en) * | 2011-02-16 | 2013-03-28 | Cree, Inc. | High voltage array light emitting diode (led) devices, fixtures and methods |
WO2013015058A1 (ja) * | 2011-07-25 | 2013-01-31 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
JP2014526775A (ja) * | 2011-09-08 | 2014-10-06 | エルジー イノテック カンパニー リミテッド | 照明モジュール |
JP2015084397A (ja) * | 2013-09-17 | 2015-04-30 | 豊田合成株式会社 | 発光装置及びその製造方法 |
JP2015233088A (ja) * | 2014-06-10 | 2015-12-24 | 豊田合成株式会社 | 発光装置 |
JP2016119381A (ja) * | 2014-12-19 | 2016-06-30 | シチズン電子株式会社 | Led発光モジュール |
JP2017143109A (ja) * | 2016-02-08 | 2017-08-17 | シチズン電子株式会社 | 発光装置およびその製造方法 |
JP2018046113A (ja) * | 2016-09-13 | 2018-03-22 | シチズン電子株式会社 | 発光装置 |
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