JP7291548B2

JP7291548B2 - 発光装置

Info

Publication number: JP7291548B2
Application number: JP2019111927A
Authority: JP
Inventors: 新吾栗城; 義英中澤
Original assignee: Citizen Electronics Co Ltd; Citizen Watch Co Ltd
Current assignee: Citizen Electronics Co Ltd; Citizen Watch Co Ltd
Priority date: 2019-06-17
Filing date: 2019-06-17
Publication date: 2023-06-15
Anticipated expiration: 2039-06-17
Also published as: JP2020205327A

Description

本発明は、発光装置に関する。

複数の実装領域を有する発光装置において、複数の実装領域のそれぞれの周囲を白色樹脂とも称されるダム材で区分する技術が知られている。例えば、特許文献１には、ダム材で周囲が囲われた扇形の平面形状を有する３つの実装領域のそれぞれに複数の発光素子を配置し、複数の発光素子に電圧を供給する給電部を中央に配置することで、円形状の光を出射する発光装置が記載されている。特許文献１に記載される発光装置は、発光しない給電部を中心に配置し、給電部の周囲に実装領域を配置することで、均一な配光性能が実現される。また、特許文献１の段落（００６４）には、３つの扇形の実装領域のそれぞれを異なった色で発光させることにより、赤色系、緑色系、青色系の発光色や電球色、昼白色、昼光色等のカラーバリエーションを有し高い演色性を有する多様な照明環境を作り出せることが記載されている。

特開２０１０－９７８９０号公報

しかしながら、特許文献１に記載される発光装置は、ダム材で区分された複数の実装領域のそれぞれを異なった色で発光させると、照射前に各色の発光をグローブ等の拡散部材で完全に混色できれば問題はないが、異なった色の発光領域が分離している状態で、発光領域と拡散部材が近接した状況では十分な混色が期待できない。

本発明は、ダム材で区分された複数の実装領域を備えていても、発光色の調整が可能で混色性の高い発光装置を提供することを目的とする。

本発明に係る発光装置は、第１実装領域、第１実装領域に隣接し且つ第１実装領域と同一の平面形状を有する第２実装領域、並びに第１実装領域及び第２実装領域の双方に隣接し且つ第１実装領域及び第２実装領域と同一の平面形状を有する第３実装領域を有する基板と、第１実装領域、第２実装領域及び第３実装領域にそれぞれ配置され、且つ、第１色で発光する複数の第１発光素子と、第１実装領域、第２実装領域及び第３実装領域にそれぞれ配置され、且つ、第１色と異なる第２色で発光する複数の第２発光素子と、第１実装領域、第２実装領域及び第３実装領域にそれぞれ配置され、且つ、第１色及び第２色の双方と異なる第３色で発光する複数の第３発光素子と、複数の第１発光素子、複数の第２発光素子及び複数の第３発光素子を封止する封止材とを有し、第１実装領域、第２実装領域及び第３実装領域にそれぞれ配置された複数の第１発光素子の配置形状、第１実装領域、第２実装領域及び第３実装領域にそれぞれ配置された複数の第２発光素子の配置形状、並びに第１実装領域、第２実装領域及び第３実装領域にそれぞれ配置された複数の第３発光素子の配置形状が、相互に対称性を有するように基板上に配置されている。

さらに、本発明に係る発光装置では、第１実装領域、第２実装領域及び第３実装領域にそれぞれ配置された複数の第１発光素子の配置形状、第１実装領域、第２実装領域及び第３実装領域にそれぞれ配置された複数の第２発光素子の配置形状、並びに第１実装領域、第２実装領域及び第３実装領域にそれぞれ配置された複数の第３発光素子の配置形状は、第１実装領域、第２実装領域及び第３実装領域の中心点に対して、点対称となるように基板上に配置されていることが好ましい。

さらに、本発明に係る発光装置において、第１実装領域、第２実装領域及び第３実装領域のそれぞれは、扇形の平面形状を有し、第１実装領域では、複数の第１発光素子、複数の第２発光素子、及び複数の第３発光素子の順に中心点から外周に向かって配置され、第２実装領域では、複数の第２発光素子、複数の第３発光素子、及び複数の第１発光素子の順に中心点から外周に向かって配置され、第３実装領域では、複数の第３発光素子、複数の第１発光素子、及び複数の第２発光素子の順に中心点から外周に向かって配置されることが好ましい。

さらに、本発明に係る発光装置において、第１実装領域では、複数の第１発光素子が複数の第３発光素子の外周側に更に配置され、第２実装領域では、複数の第２発光素子が複数の第１発光素子の外周側に更に配置され、第３実装領域では、複数の第３発光素子が複数の第２発光素子の外周側に更に配置されることが好ましい。

さらに、本発明に係る発光装置において、複数の第１発光素子のそれぞれは、青色光を発し、複数の第２発光素子のそれぞれは、赤色光を発し、複数の第３発光素子のそれぞれは、近赤外光を発することが好ましい。

さらに、本発明に係る発光装置は、第１色、第２色及び第３色の何れとも異なる第４色の光を発する複数の第４発光素子を更に有し、基板は、第１実装領域、第２実装領域及び第３実装領域と同一の平面形状を有する第４実装領域を更に有し、第１実装領域、第２実装領域、第３実装領域及び第４実装領域にそれぞれ配置された複数の第１発光素子の配置形状、第１実装領域、第２実装領域、第３実装領域及び第４実装領域にそれぞれ配置された複数の第２発光素子の配置形状、第１実装領域、第２実装領域、第３実装領域及び第４実装領域にそれぞれ配置された複数の第３発光素子の配置形状、並びに第１実装領域、第２実装領域、第３実装領域及び第４実装領域にそれぞれ配置された複数の第４発光素子の配置形状が、相互に対称性を有するように基板上に配置されていることが好ましい。

さらに、本発明に係る発光装置では、第１実装領域、第２実装領域、第３実装領域及び第４実装領域にそれぞれ配置された複数の第１発光素子の配置形状、第１実装領域、第２実装領域、第３実装領域及び第４実装領域にそれぞれ配置された複数の第２発光素子の配置形状、第１実装領域、第２実装領域、第３実装領域及び第４実装領域にそれぞれ配置された複数の第３発光素子の配置形状、並びに第１実装領域、第２実装領域、第３実装領域及び第４実装領域にそれぞれ配置された複数の第４発光素子の配置形状は、第１実装領域、第２実装領域、第３実装領域及び第４実装領域の中心点に対して、点対称となるように基板上に配置されていることが好ましい。

さらに、本発明に係る発光装置では、第１実装領域、第２実装領域、第３実装領域及び第４実装領域にそれぞれ配置された複数の第１発光素子の配置形状、第１実装領域、第２実装領域、第３実装領域及び第４実装領域にそれぞれ配置された複数の第２発光素子の配置形状、第１実装領域、第２実装領域、第３実装領域及び第４実装領域にそれぞれ配置された複数の第３発光素子の配置形状、並びに第１実装領域、第２実装領域、第３実装領域及び第４実装領域にそれぞれ配置された複数の第４発光素子の配置形状は、第１実装領域、第２実装領域、第３実装領域及び第４実装領域の間を延伸する対称軸に対して、線対称となるように基板上に配置されていることが好ましい。

本発明に係る発光装置は、ダム材で区分された複数の実装領域を備えていても、発光色の調整が可能で混色性が高くなる。

（ａ）は第１実施形態に係る発光装置の平面図であり、（ｂ）は（ａ）に示すＡ－Ａ´線に沿う断面図である。（ａ）は図１においてダム材を透視した透視平面図であり、（ｂ）は（ａ）に示すＡ－Ａ´線に沿う断面図である。図１に示す基板の平面図である。図１に示す第１発光素子と、第１アノード電極及び第１カソード電極との間の接続関係を示す平面図である。図１に示す第２発光素子と、第２アノード電極及び第２カソード電極との間の接続関係を示す平面図である。図１に示す第３発光素子と、第３アノード電極及び第３カソード電極との間の接続関係を示す平面図である。（ａ）は第２実施形態に係る発光装置の平面図であり、（ｂ）は（ａ）に示すＡ－Ａ´線に沿う断面図である。図７に示す発光装置から出射される光の波長分布の一例を示す図である。（ａ）は第３実施形態に係る発光装置の平面図であり、（ｂ）は（ａ）に示すＡ－Ａ´線に沿う断面図である。図９に示す第３発光素子を形成する工程を示す図（その１）であり、（ａ）はマスク及び図９に示す発光装置の平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ－Ａ´線に沿う製造装置及び図９に示す発光装置の断面図である。図９に示す第２発光素子を形成する工程を示す図（その２）であり、（ａ）はマスク及び図９に示す発光装置の平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ－Ａ´線に沿う製造装置及び図９に示す発光装置の断面図である。図９に示す第２発光素子を形成する工程を示す図（その３）であり、（ａ）は図９に示す発光装置の平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ－Ａ´線に沿う断面図である。図９に示す第３発光素子を形成する工程を示す図（その１）であり、（ａ）はマスク及び図９に示す発光装置の平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ－Ａ´線に沿う製造装置及び図９に示す発光装置の断面図である。図９に示す第３発光素子を形成する工程を示す図（その２）であり、（ａ）はマスク及び図９に示す発光装置の平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ－Ａ´線に沿う製造装置及び図９に示す発光装置の断面図である。図９に示す第３発光素子を形成する工程を示す図（その３）であり、（ａ）は図９に示す発光装置の平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ－Ａ´線に沿う断面図である。変形例に係る発光素子の配置形状を示す図であり、（ａ）は第１変形例を示し、（ｂ）は第２変形例を示し、（ｃ）は第３変形例を示し、（ｄ）は第４変形例を示し、（ｅ）は第５変形例を示す。

以下図面を参照して、本発明に係る発光装置について説明する。但し、本発明の技術的範囲はそれらの実施の形態に限定されず、特許請求の範囲に記載された発明とその均等物に及ぶ点に留意されたい。

（第１実施形態に係る発光装置の構成及び機能）
図１（ａ）は第１実施形態に係る発光装置１の平面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）に示すＡ－Ａ´線に沿う断面図である。図２（ａ）は図１においてダム材を透視した透視平面図であり、図２（ｂ）は図２（ａ）に示すＡ－Ａ´線に沿う断面図である。

発光装置１は、基板１０と、複数の第１発光素子１１と、複数の第２発光素子１２と、複数の第３発光素子１３と、ダム材１４と、封止材１５と、第１ツェナーダイオード１６と、第２ツェナーダイオード１７と、第３ツェナーダイオード１８とを有する。発光装置１は、ＣＯＢ（Chip on Board）型の発光装置である。なお、図１及び図２において、複数の第１発光素子１１は「Ｂ」で示され、複数の第２発光素子１２は「Ｇ」で示され、複数の第３発光素子１３は「Ｒ」で示される（図３～図６でも同様）。発光装置１は、端部に設けられたガイド穴１０ｃを介して照明器具を構成する部材に取り付けられる。

基板１０は、実装基板１０ａと、回路基板１０ｂとを有する。実装基板１０ａは、アルミニウム等の金属により形成され、複数の第１発光素子１１、複数の第２発光素子１２及び複数の第３発光素子１３が実装される。複数の第１発光素子１１と、複数の第２発光素子１２と、複数の第３発光素子１３は、シリコーン系接着剤等のダイボンド材によって、実装基板１０ａに直接接着されている。

図３は、基板１０の平面図である。

図３に示す基板１０において、回路基板１０ｂ（図１参照）は、エポキシガラス樹脂等により形成され、扇形の開口部を３つ有する。回路基板１０ｂを実装基板１０ａ（図１参照）に貼り付けたとき、それぞれの開口部から第１実装領域２１と、第２実装領域２２と、第３実装領域２３が露出する。なお、第１実装領域２１と、第２実装領域２２と、第３実装領域２３と合わせた実装基板１０ａの円形領域を実装領域２０と呼ぶ。

第１～第３実装領域２１～２３に言及したところで、再び図１及び図２に戻り、各部材について説明する。図１に示すように、第１実装領域２１、第２実装領域２２及び第３実装領域２３にそれぞれ配置された複数の第１発光素子１１、複数の第２発光素子１２及び複数の第３発光素子１３は、相互に対称性を有するように基板１０上に配置されている。具体的には、複数の第１発光素子１１、複数の第２発光素子１２及び複数の第３発光素子１３のそれぞれの配置形状は、第１実装領域２１と、第２実装領域２２と、第３実装領域２３において実装領域２０の中心点に対して、点対称（１／３回転対称）となる。

すなわち、中心角が１２０°の扇形の平面形状を有する第１実装領域２１では、複数の第１発光素子１１、複数の第２発光素子１２、複数の第３発光素子１３及び複数の第１発光素子１１が順に中心点から外周に向かって配置される。第１実装領域２１において、実装領域２０の中央部近傍に配置される複数の第１発光素子１１は、扇形に配置され、複数の第２発光素子１２、複数の第３発光素子１３及び実装領域２０の外周近傍に配置される複数の第１発光素子１１は、円弧状に配置される。

同様に、第１実装領域２１に隣接し且つ中心角が第１実装領域２１と同一（１２０°）の扇形の平面形状を有する第２実装領域２２では、複数の第２発光素子１２、複数の第３発光素子１３、複数の第１発光素子１１及び複数の第２発光素子１２が順に中心点から外周に向かって配置される。第２実装領域２２において、実装領域２０の中央部近傍に配置される複数の第２発光素子１２は、扇形に配置され、複数の第３発光素子１３、複数の第１発光素子１１及び実装領域２０の外周近傍に配置される複数の第２発光素子１２は、円弧状に配置される。

同様に、第１実装領域２１及び第２実装領域２２の双方に隣接し且つ中心角が第１実装領域２１及び第２実装領域２２と同一（１２０°）の扇形の平面形状を有する第３実装領域２３では、複数の第３発光素子１３、複数の第１発光素子１１、複数の第２発光素子１２及び複数の第３発光素子１３が順に中心点から外周に向かって配置される。第３実装領域２３において、実装領域２０の中央部近傍に配置される複数の第３発光素子１３は、扇形に配置され、複数の第１発光素子１１、複数の第２発光素子１２及び実装領域２０の外周近傍に配置される複数の第３発光素子１３は、円弧状に配置される。

基板１０の表面には、第１アノード電極３１、第１カソード電極３２、第２アノード電極３３、第２カソード電極３４、第３アノード電極３５及び第３カソード電極３６が配置される。第１アノード電極３１、第１カソード電極３２、第２アノード電極３３、第２カソード電極３４、第３アノード電極３５及び第３カソード電極３６は、銅等の導電性部材により形成される。

第１発光素子１１は、窒化ガリウム（GaN）等の半導体材料で形成され、アノードとカソードとの間に閾値電圧以上の電圧が印加されたときに４５０ｎｍのピーク波長を有する青色光を発する青色ＬＥＤダイである。

第２発光素子１２は、インジウム窒化ガリウム（InGaN）、アルミニウムインジウムガリウムリン（AlGaInP）及びテルル化亜鉛（ZnTe）等の半導体材料で形成される緑色ＬＥＤダイである。第２発光素子１２は、アノードとカソードとの間に閾値電圧以上の電圧が印加されたときに５５０ｎｍのピーク波長を有する緑色光を発する緑色ＬＥＤダイである。

第３発光素子１３は、アルミニウムインジウムガリウムリン（AlInGaP）等の半導体材料で形成され、アノードとカソードとの間に閾値電圧以上の電圧が印加されたときに６６０ｎｍのピーク波長を有する赤色光を発する赤色ＬＥＤダイである。

なお、第１発光素子１１は４５０ｎｍのピーク波長を有し、第２発光素子１２は５５０ｎｍのピーク波長を有し、第３発光素子１３は６６０ｎｍのピーク波長を有するが、実施形態に係る発光装置が有する発光素子は、第１、第２及び第３色で発光する３種類のＬＥＤを備えていればよく、これに限定されない。

ダム材１４は、白色粒子が混入された不透明なシリコーン樹脂等の合成樹脂により形成され、実装領域２０の周囲を囲むように配置される。また、ダム材１４は、実装領域２０の周囲から第１実装領域２１と第２実装領域２２との間、第２実装領域２２と第３実装領域２３との間、及び第１実装領域２１と第３実装領域２３との間を、それぞれ中心点Ｏに向かって延伸するように配置される。

ダム材１４は、高いチキソトロピー性を有する材料を用いて形成してもよい。チキソトロピー性を有する材料は、応力を加えることにより流動性が増加し、応力を加えることを停止することにより流動性が低下する。

まず、応力が加えられて流動性の高い状態のダム材１４の材料を、ディスペンサで実装領域２０の周囲及び第１～第３実装領域２１～２３の間に塗布する。次いで、塗布によりダム材１４の材料に応力を加えることを停止して流動性を低下させた後、加熱等によりダム材１４の材料を硬化させるとダム材１４が得られる。また、高いチキソトロピー性を有する材料ではなく、高い粘度を有する材料を用いて、ダム材１４を形成してもよい。

封止材１５は、樹脂等の透明な合成樹脂であり、ダム材１４の内側に配置されて、複数の第１発光素子１１、複数の第２発光素子１２及び複数の第３発光素子１３のそれぞれを封止する。

第１ツェナーダイオード１６は、第１アノード電極３１と第１カソード電極３２との間に接続される。第１ツェナーダイオード１６は、第１アノード電極３１と第１カソード電極３２との間に降伏電圧以上の電圧が印加されたときにツェナー電流を流すことで、複数の第１発光素子１１に過電圧が印加されることを防止する。

第２ツェナーダイオード１７は、第２アノード電極３３と第２カソード電極３４との間に接続される。第２ツェナーダイオード１７は、第２アノード電極３３と第２カソード電極３４との間に降伏電圧以上の電圧が印加されたときにツェナー電流を流すことで、複数の第２発光素子１２に過電圧が印加されることを防止する。

第３ツェナーダイオード１８は、第３アノード電極３５と第３カソード電極３６との間に接続される。第３ツェナーダイオード１８は、第３アノード電極３５と第３カソード電極３６との間に降伏電圧以上の電圧が印加されたときにツェナー電流を流すことで、複数の第３発光素子１３に過電圧が印加されることを防止する。

図４は、第１発光素子１１と、第１アノード電極３１及び第１カソード電極３２との間の接続関係を示すため、図２（ａ）から第１発光素子１１を抜き出して描いた発光装置１の平面図である。

第１アノード電極３１は、環状電極３１１を介して第１実装領域２１と第３実装領域２３との間、及び第２実装領域２２と第３実装領域２３との間に配置される第１屈曲電極３１２に接続される。環状電極３１１は、実装領域２０の外周に配置され、ダム材１４に覆われる。第１屈曲電極３１２は、環状電極３１１から実装領域２０の中心部に向けて第１実装領域２１と第３実装領域２３との間を延伸する第１直線部３１３と、実装領域２０の中心部から第２実装領域２２と第３実装領域２３との間を延伸する第２直線部３１４とを有する。

第１直線部３１３は、第１実装領域２１に配置される２つの第１発光素子１１のアノードにワイヤボンディングにより接続されると共に、第３実装領域２３に配置される１つの第１発光素子１１のアノードにワイヤボンディングによりに接続される。第２直線部３１４は、第２実装領域２２に配置される１つの第１発光素子１１のアノードにワイヤボンディングにより接続される。

第１カソード電極３２は、環状電極３２１を介して第１実装領域２１と第２実装領域２２との間、及び第２実装領域２２と第３実装領域２３との間に配置される第２屈曲電極３２２に接続される。環状電極３２１は、実装領域２０の外周に配置され、ダム材１４に覆われる。第２屈曲電極３２２は、環状電極３２１から実装領域２０の中心部に向けて第１実装領域２１と第２実装領域２２との間を延伸する第１直線部３２３と、実装領域２０の中心部から第２実装領域２２と第３実装領域２３との間を延伸する第２直線部３２４とを有する。

第１直線部３２３は、第１実装領域２１に配置される２つの第１発光素子１１のカソードにワイヤボンディングにより接続されると共に、第２実装領域２２に配置される１つの第１発光素子１１のカソードにワイヤボンディングにより接続される。第２直線部３２４は、第３実装領域２３に配置される１つの第１発光素子１１のカソードにワイヤボンディングにより接続される。

以上のようにして、第１アノード電極３１は、第１屈曲電極３１２の第１直線部３１３及び第２直線部３１４並びにワイヤボンディングを介して、４つの第１発光素子１１のそれぞれと接続する。同様に、第１カソード電極３２は、第２屈曲電極３２２の第１直線部３２３及び第２直線部３２４並びにワイヤボンディングを介して、４つの第１発光素子１１のそれぞれと接続する。第１屈曲電極３１２及び第２屈曲電極３２２のそれぞれとワイヤボンディングされた第１発光素子１１の間では、複数の第１発光素子１１が直列接続している。発光装置１では、第１屈曲電極３１２及び第２屈曲電極３２２の間に９個の第１発光素子１１が直列接続される。第１アノード電極３１と第１カソード電極３２との間に、第１発光素子１１の閾値電圧の９倍の電圧が印加されると、第１発光素子１１は、青色発光する。

環状電極３１１の第１実装領域２１側の端部と、環状電極３２１の第１実装領域２１側の端部とは、第１ツェナーダイオード１６を介して接続される。

図５は、第２発光素子１２と、第２アノード電極３３及び第２カソード電極３４との間の接続関係を示すため、図２（ａ）から第２発光素子１２を抜き出して描いた発光装置１の平面図である。

第２アノード電極３３は、第１環状電極３３１を介して第１実装領域２１と第３実装領域２３との間、及び第２実装領域２２と第３実装領域２３との間に配置される第３屈曲電極３３２に接続される。第１環状電極３３１は、実装領域２０の外周に配置され、ダム材１４に覆われる。第３屈曲電極３３２は、第１直線部３３３と、第２直線部３３４とを有する。第１直線部３３３は、第１環状電極３３１から実装領域２０の中心部に向けて第１実装領域２１と第３実装領域２３との間を延伸する。第２直線部３３４は、実装領域２０の中心部から第２実装領域２２と第３実装領域２３との間を延伸する。第３屈曲電極３３２は、実装領域２０の外周側の端部において第２環状電極３３５に接続される。第２環状電極３３５は、実装領域２０の外周に配置され、ダム材１４に覆われる。

第１直線部３３３は、第１実装領域２１に配置される１つの第２発光素子１２のアノードにワイヤボンディングにより接続されると共に、第３実装領域２３に配置される１つの第２発光素子１２のアノードにワイヤボンディングによりに接続される。第２直線部３３４は、第２実装領域２２に配置される２つの第２発光素子１２のアノードにワイヤボンディングにより接続される。

第２カソード電極３４は、環状電極３４１を介して第１実装領域２１と第２実装領域２２との間、及び第２実装領域２２と第３実装領域２３との間に配置される第４屈曲電極３４２に接続される。環状電極３４１は、実装領域２０の外周に配置され、ダム材１４に覆われる。第４屈曲電極３４２は、環状電極３４１から実装領域２０の中心部に向けて第１実装領域２１と第２実装領域２２との間を延伸する第１直線部３４３と、実装領域２０の中心部から第２実装領域２２と第３実装領域２３との間を延伸する第２直線部３４４とを有する。

第１直線部３４３は、第１実装領域２１に配置される１つの第２発光素子１２のカソードにワイヤボンディングにより接続されると共に、第２実装領域２２に配置される２つの第２発光素子１２のカソードにワイヤボンディングにより接続される。第２直線部３４４は、第３実装領域２３に配置される１つの第２発光素子１２のカソードにワイヤボンディングにより接続される。

以上のようにして、第２アノード電極３３は、第３屈曲電極３３２の第１直線部３３３及び第２直線部３３４並びにワイヤボンディングにより、４つの第２発光素子１２のそれぞれと接続される。同様に、第２カソード電極３４は、第４屈曲電極３４２の第１直線部３４３及び第２直線部３４４並びにワイヤボンディングにより、４つの第２発光素子１２のそれぞれと接続される。第３屈曲電極３３２及び第４屈曲電極３４２のそれぞれとワイヤボンディングされた第２発光素子１２の間では、複数の第２発光素子１２が直列接続している。発光装置１では、第３屈曲電極３３２及び第４屈曲電極３４２の間に９個の第２発光素子１２が直列接続される。第２アノード電極３３と第２カソード電極３４との間に第２発光素子１２の閾値電圧の９倍の電圧が印加されると、第２発光素子１２は、緑色発光する。

第２環状電極３３５の第２実装領域２２側の端部と、環状電極３４１の第２実装領域２２側の端部とは、第２ツェナーダイオード１７を介して接続される。

図６は、第３発光素子１３と、第３アノード電極３５及び第３カソード電極３６との間の接続関係を示すため、図２（ａ）から第３発光素子１３を抜き出して描いた発光装置１の平面図である。

第３アノード電極３５は、環状電極３５１を介して第１実装領域２１と第３実装領域２３との間、及び第２実装領域２２と第３実装領域２３との間に配置される第５屈曲電極３５２に接続される。環状電極３５１は、実装領域２０の外周に配置され、ダム材１４に覆われる。第５屈曲電極３５２は、環状電極３５１から実装領域２０の中心部に向けて第１実装領域２１と第３実装領域２３との間を延伸する第１直線部３５３と、実装領域２０の中心部から第２実装領域２２と第３実装領域２３との間を延伸する第２直線部３５４とを有する。

第１直線部３５３は、第１実装領域２１に配置される１つの第３発光素子１３のアノードにワイヤボンディングにより接続されると共に、第３実装領域２３に配置される２つの第３発光素子１３のアノードにワイヤボンディングによりに接続される。第２直線部３５４は、第２実装領域２２に配置される１つの第３発光素子１３のアノードにワイヤボンディングにより接続される。

第３カソード電極３６は、環状電極３６１を介して第１実装領域２１と第２実装領域２２との間に配置される第１直線電極３６２、及び第２実装領域２２と第３実装領域２３との間に配置される第２直線電極３６３に接続される。環状電極３６１は、実装領域２０の外周に配置され、ダム材１４に覆われる。

第１直線電極３６２は、第１実装領域２１に配置される１つの第３発光素子１３のカソードにワイヤボンディングにより接続されると共に、第２実装領域２２に配置される１つの第３発光素子１３のカソードにワイヤボンディングにより接続される。第２直線電極３６３は、第３実装領域２３に配置される２つの第３発光素子１３のカソードにワイヤボンディングにより接続される。

以上のように、第３アノード電極３５は、第５屈曲電極３５２の第１直線部３５３及び第２直線部３５４並びにワイヤボンディングを介して、４つの第３発光素子１３のそれぞれと接続する。同様に、第３カソード電極３６は、第１直線電極３６２及び第２直線電極３６３並びにワイヤボンディングを介して、４つの第３発光素子１３のそれぞれと接続する。第３屈曲電極３５２にワイヤボンディングされた第３発光素子１３と、第１直線電極３６２及び第２直線電極３６３のそれぞれとワイヤボンディングされた第３発光素子１３との間では、複数の第３発光素子１３が直列接続する。すなわち、発光装置１では、第３屈曲電極３５２と、第１直線電極３６２及び第２直線電極３６３との間に９個の第３発光素子１３が直列接続される。第３アノード電極３５と第３カソード電極３６との間に第３発光素子１３の閾値電圧の９倍の電圧が印加されると、第３発光素子１３は、赤色発光する。

環状電極３５１の第３実装領域２３側の端部と、環状電極３６１の第３実装領域２３側の端部とは、第３ツェナーダイオード１８を介して接続される。

（実施形態に係る発光装置の製造方法）
まず、第１工程において、実装基板１０ａと回路基板１０ｂとが接着されて基板１０が形成される。次いで、第２工程において、複数の第１発光素子１１、複数の第２発光素子１２及び複数の第３発光素子１３は、基板１０の実装領域２０に実装（ダイボンディング）される。次いで、第３工程において、複数の第１発光素子１１、複数の第２発光素子１２及び複数の第３発光素子１３は、ワイヤボンディングされる。複数の第１発光素子１１は、ワイヤボンディングされることで、第１アノード電極３１及び第１カソード電極３２に電気的に接続される。同様に、複数の第２発光素子１２は、ワイヤボンディングされることで、第２アノード電極３３及び第２カソード電極３４に電気的に接続される。複数の第３発光素子１３は、ワイヤボンディングされることで、第３アノード電極３５及び第３カソード電極３６に電気的に接続される。

次いで、第４工程において、実装領域２０の外周に沿ってダム材１４が配置されるとともに、第１～第３実装領域２１～２３の間にダム材１４が配置される。そして、第５工程において、複数の第１発光素子１１、複数の第２発光素子１２及び複数の第３発光素子１３を封止するようにダム材１４の内側に封止材１５が配置されて、発光装置１が得られる。

（第１実施形態に係る発光装置の作用効果）
発光装置１は、複数の第１発光素子１１、複数の第２発光素子１２及び複数の第３発光素子１３が、第１実装領域２１、第２実装領域２２及び第３実装領域２３の全てに対称的な配置形状で配置される（実装領域ごとに置き換わる）ので、混色性の高い光を出射することができる。

具体的には、第１実装領域２１では、複数の第１発光素子１１、複数の第２発光素子１２、複数の第３発光素子１３及び複数の第１発光素子１１が順に中心点から外周に向かって配置される。同様に、第２実装領域２２は、複数の第２発光素子１２、複数の第３発光素子１３、複数の第１発光素子１１及び複数の第２発光素子１２が順に中心点から外周に向かって配置される。第３実装領域２３では、複数の第３発光素子１３、複数の第１発光素子１１、複数の第２発光素子１２及び複数の第３発光素子１３が順に中心点から外周に向かって配置される。発光装置１は、発光色を無視すると、第１実装領域２１、第２実装領域２２及び第３実装領域２３において対称性（１／３回転対称）を有し、且つ、発光色を考慮すると、第１発光素子１１、第２発光素子１２及び第３発光素子１３の配置位置がそれぞれの実装領域（第１～第３実装領域２１～２３）で互いに相違する（実装領域ごとに置き換わる）。このように第１～第３発光素子１１～１３を配置することで、発光装置１は混色性の高い光を出射することができる。

また、発光装置１は、第１～第３アノード電極３１、３３、３５及び第１～第３カソード電極３２、２４、３６に接続された屈曲電極３１２、３２２、３３２、３４２、３５２及び直線電極３６２，３６３を実装領域の間に配置している。このようにすることで、各実装領域（第１～第３実装領域２１～２３）に実装された第１～第３発光素子１１～１３が、それぞれに対応する第１～第３アノード電極３１、３３、３５及び第１～第３カソード電極３２、２４、３６に接続できる。

（第２実施形態に係る発光装置の構成及び機能）
図７（ａ）は第２実施形態に係る発光装置２の平面図であり、図７（ｂ）は図７（ａ）に示すＡ－Ａ´線に沿う断面図である。

発光装置２は、複数の第１発光素子４１が複数の第１発光素子１１の代わりに配置されることが発光装置１と相違する。また、発光装置２は、複数の第２発光素子４２が複数の第２発光素子１２の代わりに配置されることが発光装置１と相違する。さらに、発光装置２は、複数の第３発光素子４３が複数の第３発光素子１３の代わりに配置されることが発光装置１と相違する。複数の第１発光素子４１、複数の第２発光素子４２及び複数の第３発光素子４３以外の発光装置２の構成要素の構成及び機能は、同一符号が付された発光装置１の構成要素の構成及び機能と同様なので、ここでは詳細な説明は省略する。図７において、複数の第１発光素子４１は「Ｂ」で示され、複数の第２発光素子４２は「Ｒ」で示され、複数の第３発光素子４３は「Ｆ」で示される。

第１発光素子４１は、窒化ガリウム（GaN）等の半導体材料で形成され、アノードとカソードとの間に閾値電圧以上の電圧が印加されたときに４５０ｎｍのピーク波長を有する青色光を発する青色ＬＥＤダイである。

第２発光素子４２は、アルミニウムインジウムガリウムリン（AlInGaP）等の半導体材料で形成され、アノードとカソードとの間に閾値電圧以上の電圧が印加されたときに６６０ｎｍのピーク波長の波長を有する赤色光を発する赤色ＬＥＤダイである。

第３発光素子４３は、アルミニウムインジウムガリウムリン（AlInGaP）等の半導体材料で形成され、アノードとカソードとの間に閾値電圧以上の電圧が印加されたときに７３０ｎｍのピーク波長の波長を有する近赤外光を発する近赤外ＬＥＤダイである。

（第２実施形態に係る発光装置の作用効果）
発光装置２は、第１発光素子４１が発する４５０ｎｍのピーク波長を有する光、第２発光素子４２が発する６６０ｎｍのピーク波長を有する光、及び第３発光素子４３が発する７３０ｎｍのピーク波長を有する光が混合された光を出射することができる。

図８は、発光装置２から出射される光の波長分布の一例を示す図である。図８において横軸は波長を示し、縦軸は光束を示す。より正確には、縦軸は、単波長あたりの光束（分光放射束と視感度の積）であり、第１発光素子４１が発する光のピーク波長近傍の光束を１００％として規格化している。すなわち、図８は、発光装置２から出射される光のそれぞれの波長の光束を示す。

発光装置２は、図８において矢印Ａで示される４５０ｎｍ、矢印Ｂで示される６６０ｎｍ及び矢印Ｃで示される７３０ｎｍのそれぞれにピークを有する光を出射することができる。ここで、図８において矢印Ｄで示される５５５ｎｍの波長を有する光の光束は、４５０ｎｍの波長を有する光の光束の３５％である。また、図８において矢印Ｅで示される７００ｎｍの波長を有する光の光束は、４５０ｎｍの波長を有する光の光束の４０％である。

発光装置２は、図８に示す波長特性を有する光を出射することで、例えば植物育成用照明の光源として好適に使用することができる。

（第３実施形態に係る発光装置の構成及び機能）
図９（ａ）は第３実施形態３に係る発光装置の平面図であり、図９（ｂ）は図９（ａ）に示すＡ－Ａ´線に沿う断面図である。

発光装置３は、複数の第１発光素子５１が複数の第１発光素子１１の代わりに配置されることが発光装置１と相違する。また、発光装置３は、複数の第２発光素子５２が複数の第２発光素子１２の代わりに配置されることが発光装置１と相違する。さらに、発光装置３は、複数の第３発光素子５３が複数の第３発光素子１３の代わりに配置されることが発光装置１と相違する。複数の第１発光素子５１、複数の第２発光素子５２及び複数の第３発光素子５３以外の発光装置３の構成要素の構成及び機能は、同一符号が付された発光装置１の構成要素の構成及び機能と同様なので、ここでは詳細な説明は省略する。図９において、複数の第１発光素子５１は、「Ｂ」で示され、複数の第２発光素子５２は、右下がりの太ハッチで示され、複数の第３発光素子５３は、左下がりの細ハッチで示される。

第１発光素子５１は、窒化ガリウム（GaN）等の半導体材料で形成され、アノードとカソードとの間に閾値電圧以上の電圧が印加されたときに４５０ｎｍのピーク波長を有する青色発光する青色ＬＥＤダイ５０を有する。

第２発光素子５２は、青色ＬＥＤダイ５０と、青色ＬＥＤダイ５０の表面及び側面に配置された緑色蛍光体５２０とを有する。第２発光素子５２が有する青色ＬＥＤダイ５０は、第１発光素子５１が有する青色ＬＥＤダイ５０と同様であるので、ここでは詳細な説明は省略する。第２発光素子５２が有する緑色蛍光体５２０は、例えばβ－ＳｉＡＬＯＮ（Si_6-zAl_zO_zN_8-z :Eu）等であり、青色ＬＥＤダイ５０から入射する青色光を緑色光に変換する。

第３発光素子５３は、青色ＬＥＤダイ５０と、青色ＬＥＤダイ５０の表面及び側面に配置された赤色蛍光体５３０とを有する。第３発光素子５３が有する青色ＬＥＤダイ５０は、第１発光素子５１が有する青色ＬＥＤダイ５０と同様であるので、ここでは詳細な説明は省略する。第３発光素子５３が有する赤色蛍光体５３０は、例えばＣＡＳＮ蛍光体（CaAlSiN₃）等であり、青色ＬＥＤダイ５０から入射する青色光を赤色光に変換する。

（実施形態に係る発光装置の製造方法）
まず、第１工程において、実装基板１０ａと回路基板１０ｂとが接着されて基板１０が形成される。次いで、第２工程において、複数の第１発光素子５１、複数の第２発光素子５２及び複数の第３発光素子５３が有する青色ＬＥＤダイ５０は、基板１０の実装領域２０に実装される（ダイボンディング）。次いで、第３工程において、複数の第１発光素子５１、複数の第２発光素子５２及び複数の第３発光素子５３が有する青色ＬＥＤダイ５０は、ワイヤボンディングされる。

次いで、第４工程において、複数の第２発光素子５２に対応する青色ＬＥＤダイ５０の表面及び側面に緑色蛍光体５２０が配置されることで、複数の第２発光素子５２が形成される。青色ＬＥＤダイ５０の表面及び側面を覆う緑色蛍光体５２０は、例えば複数の第２発光素子５２に対応する青色ＬＥＤダイ５０が配置される領域以外をマスクで遮蔽した状態で緑色蛍光体５２０が混合された液体を基板１０の表面に噴射することで配置される。また、当該青色ＬＥＤダイ５０の上面及びその近傍を緑色蛍光体５２０でスポット印刷しても良い。

青色ＬＥＤ第５０に緑色蛍光体５２０を配置する第４工程について、図を用いてさらに詳しく説明する。図１０～図１２は、第２発光素子５２を形成する第４工程を示す図である。図１０（ａ）、図１１（ａ）は、マスク１００及び工程途中の発光装置３の平面図であり、図１２（ａ）は、工程途中の発光装置３の平面図である。図１０（ｂ）、図１１（ｂ）は、製造装置並びに図１０（ａ）及び図１１（ａ）に示す発光装置３のＡ－Ａ´線に沿う断面図であり、図１２（ｂ）は、図１２（ａ）に示す発光装置３のＡ－Ａ´線に沿う断面図である。なお、本工程の製造装置は、マスク１００及び噴霧装置１１０を含む。

図１０（ｂ）に示すように、まず、噴射孔１０１が形成されたマスク１００（図１０（ａ）参照）は、第２発光素子５２に対応する青色ＬＥＤダイ５０の上方に噴射孔１０１が位置するように配置される。噴射孔１０１は、一例では口径が第２発光素子５２に対応する青色ＬＥＤダイ５０の対角線の長さと一致する円形の貫通孔である。噴射孔１０１は、第２発光素子５２に対応する青色ＬＥＤダイ５０のそれぞれに対応して第２発光素子５２に対応する青色ＬＥＤダイ５０の数と同一数の３６個形成される。

次いで、図１１（ｂ）に示すように、マスク１００の上方から、緑色蛍光体５２０が混合された液体１１１（溶媒（分散媒）中に蛍光粒子が分散するとともにシリコーンが溶解しているもの）が噴霧装置１１０から噴霧される。噴霧装置１１０は、好ましくは、マスク１００の上方４０ｍｍの高さから液体１１１を噴霧する。次いで、基板１０が加熱され、液体１１１（溶媒）が気化すると、液体１１１に含まれる緑色蛍光体５２０は、第２発光素子５２に対応する青色ＬＥＤダイ５０の表面及び側面に固着する。液体１１１を噴霧する噴霧工程及び緑色蛍光体５２０を第２発光素子５２に対応する青色ＬＥＤダイ５０の表面及び側面に固着する固着工程は、複数回に亘って繰り返される。噴霧工程及び固着工程が繰り返される回数は、例えば７０回である。なお、図１１（ａ）は、マスク１００の噴霧孔１０１から発光装置３上の緑色蛍光体５２０が観察される状態を示している。

そして、図１２（ｂ）に示すように、マスク１００が基板１０の上方から除去される。以上の工程により、第２発光素子５２に対応する青色ＬＥＤダイ５０の表面及び側面は、緑色蛍光体５２０によって覆われる。

次いで、第５工程において、複数の第３発光素子５３に対応する青色ＬＥＤダイ５０の表面及び裏面に赤色蛍光体５３０が配置されることで、複数の第３発光素子５３が形成される。青色ＬＥＤダイ５０の表面及び側面を覆う赤色蛍光体５３０は、例えば複数の第３発光素子５３に対応する青色ＬＥＤダイ５０が配置される領域以外をマスクで遮蔽した状態で赤色蛍光体５３０が混合された液体を基板１０の表面に噴射することで配置される。

青色ＬＥＤ第５０に赤色蛍光体５３０を配置する第５工程について、図を用いてさらに詳しく説明する。図１３～図１５は、第３発光素子５３を形成する第５工程を示す図である。図１３（ａ）及び図１４（ａ）は、マスク２００及び工程途中の発光素子３の平面図であり、図１５（ａ）は、工程途中の発光素子３の平面図である。図１３（ｂ）及び図１４（ｂ）は、製造装置並びに図１３（ａ）及び図１４（ａ）に示す発光装置３のＡ－Ａ´線に沿う断面図であり、図１５（ｂ）は、図１５（ａ）に示された発光素子３のＡ－Ａ´線に沿う断面図である。なお、本工程の製造装置は、マスク２００及び噴霧装置２１０を含む。

図１３（ｂ）に示すように、まず、噴射孔２０１が形成されたマスク２００（図１３（ａ）参照）は、第３発光素子５３（図１５（ｂ）参照）に対応する青色ＬＥＤダイ５０の上方に噴射孔２０１が位置するように配置される。噴射孔２０１は、一例では口径が第３発光素子５３に対応する青色ＬＥＤダイ５０の対角線の長さと一致する円形の貫通孔である。噴射孔２０１は、第３発光素子５３に対応する青色ＬＥＤダイ５０のそれぞれに対応して第３発光素子５３に対応する青色ＬＥＤダイ５０の数と同一数の３６個形成される。

次いで、図１４（ｂ）に示すように、マスク２００の上方から、赤色蛍光体５３０が混合された液体２１１（溶媒（分散媒）中に蛍光粒子が分散するとともにシリコーンが溶解しているもの）が噴霧装置２１０から噴霧される。噴霧装置２１０は、好ましくは、マスク２００の上方４０ｍｍの高さから液体２１１を噴霧する。次いで、基板１０が加熱され、液体２１１（溶媒）が気化すると、液体２１１に含まれる赤色蛍光体５３０は、第３発光素子５３に対応する青色ＬＥＤダイ５０の表面及び側面に固着する。液体２１１を噴霧する噴霧工程及び赤色蛍光体５３０を第３発光素子５３に対応する青色ＬＥＤダイ５０の表面及び側面に固着する固着工程は、複数回に亘って繰り返される。噴霧工程及び固着工程が繰り返される回数は、例えば７０回である。なお、図１４（ａ）は、マスク２００の噴霧孔２０１から発光装置３上の赤色蛍光体５３０が観察される状態を示している。

そして、図１５（ｂ）に示されるように、マスク２００が基板１０の上方から除去される。以上の工程により、第３発光素子５３に対応する青色ＬＥＤダイ５０の表面及び側面は、赤色蛍光体５３０によって覆われる。

次いで、第６工程において、実装領域２０の外周及び第１～第３実装領域２１～２３の間にダム材１４が配置される。そして、第７工程において、複数の第１発光素子１１、複数の第２発光素子１２及び複数の第３発光素子１３を封止するようにダム材１４の内側に封止材１５が配置されて、発光装置１が得られる。

（実施形態に係る発光装置の変形例）
発光装置１～３は、赤色光、緑色光及び青色光を発する発光素子又は近赤外光、赤色光及び青色光を発する発光素子が実装される。しかしながら、実施形態に係る発光装置は、任意の三色の光を発する発光素子が実装されてもよい。任意の３色は、シアン、マゼンタ、イエロー、白色の何れかを含むと良い。

また、発光装置２は、近赤外光、赤色光及び青色光を発する発光素子が実装される。しかしながら、実施形態に係る発光装置は、青色ＬＥＤダイ、青色ＬＥＤダイの表面及び側面に赤色蛍光体が配置された発光素子、青色ＬＥＤダイの表面及び側面に近赤外蛍光体が配置された発光素子が実装されてもよい。

また、発光装置１～３では、第１、第２及び第３発光素子がそれぞれ第１、第２及び第３実装領域２３において中心から外周に向かって層状に積み重なり、発光色を無視すると、それぞれの発光素子は点対称（１／３回転対称）になっていた。しかしながら、実施形態に係る発光装置における発光素子は、発光装置１～３に示す発光素子の配置形状に限定されない。

そこで、図１６により、発光素子１～３とは異なった発光素子の配置形状を備える発光装置について説明する。図１６は変形例に係る発光素子の配置形状を示す図である。図１６において、（ａ）は第１変形例、（ｂ）は第２変形例、（ｃ）は第３変形例、（ｄ）は第４変形例、（ｅ）は第５変形例を示す。また、図１６において、青色光を出射する発光素子を含む発光素子群は「Ｂ」で示され、緑色光を出射する発光素子を含む発光素子群は「Ｇ」で示され、赤色光を出射する発光素子を含む発光素子群は「Ｒ」で示され、白色光を出射する発光素子を含む発光素子群は「Ｗ」で示される。

図１６（ａ）に示すように、第１変形例に係る発光素子の配置形状６１は、青色光、緑色光及び赤色光を発する発光素子群が４列ではなく３列に配置されることが発光装置１における発光素子の配置形状と相違する。すなわち、図１に当てはめると、第１変形例に係る配置形状６１を備えた発光装置では、第１実装領域２１において、第１発光素子１１が直列接続したＬＥＤ列、第２発光素子１２が直列接続したＬＥＤ列、第３発光素子１３が直列接続したＬＥＤ列が、中心から外周に向かって順に配列する。

同様に、図１６（ｂ）に示すように、第２変形例に係る発光素子の配置形状６２は、青色光、緑色光及び赤色光を発する発光素子群が中心から外周に向かって順に配置されるのではなく、半径方向に沿って（扇形に）順に配置されることが発光装置１における発光素子の配置形状と相違する。

同様に、図１６（ｃ）に示すように、第３変形例に係る発光素子の配置形状６３は、第１実装領域、第２実装領域及び第３実装領域と同一の平面形状を有する第４実装領域を更に有することが発光装置１における発光素子の配置形状と相違する。また、第３変形例に係る発光素子の配置形状６３は、青色光、緑色光及び赤色光を発する発光素子群に加えて白色光を発する第４発光素子群を有することが発光装置１における発光素子の配置形状と相違する。

配置形状６３において、第１実装領域、第２実装領域、第３実装領域及び第４実装領域に配置される青色光、緑色光、赤色光及び白色光を発する発光素子群の配置形状は、相互に対称性を有するように基板１０上に配置されている。配置形状６３において、第１実装領域、第２実装領域、第３実装領域及び第４実装領域に配置される青色光、緑色光、赤色光及び白色光を発する発光素子群は、発光色を無視したとき、第１実装領域、第２実装領域、第３実装領域及び第４実装領域の中心点Ｏに対して、点対称（１／４回転対称）となるように基板上に配置されている。

同様に、図１６（ｄ）に示すように、第４変形例に係る発光素子の配置形状６４において、青色光、緑色光、赤色光及び白色光を発する発光素子群の配置形状は、第１実装領域～第４実装領域の間を延伸する対称軸Ｃに対して、発光色を無視したとき、線対称となるように基板上に配置されている。

同様に、図１６（ｅ）に示すように、第５変形例に係る発光素子の配置形状６５において、青色光、緑色光、赤色光及び白色光を発する発光素子群の配置形状は、第１実装領域～第４実装領域の間を延伸する対称軸Ｄに対して、発光色を無視したとき、線対称となるように基板上に配置されている。

１～３発光装置
１０基板
１１、４１、５１第１発光素子
１２、４２、５２第２発光素子
１３、４３、５３第３発光素子
１４ダム材
１５封止材
２０実装領域
２１第１実装領域
２２第２実装領域
２３第３実装領域

Claims

第１実装領域、前記第１実装領域に隣接し且つ前記第１実装領域と同一の平面形状を有する第２実装領域、並びに前記第１実装領域及び前記第２実装領域の双方に隣接し且つ前記第１実装領域及び前記第２実装領域と同一の平面形状を有する第３実装領域を有する基板と、
前記第１実装領域、前記第２実装領域及び前記第３実装領域に互いに異なる配置形状でそれぞれ配置され、且つ、第１色で発光する複数の第１発光素子と、
前記第１実装領域、前記第２実装領域及び前記第３実装領域に互いに異なる配置形状でそれぞれ配置され、且つ、前記第１色と異なる第２色で発光する複数の第２発光素子と、
前記第１実装領域、前記第２実装領域及び前記第３実装領域に互いに異なる配置形状でそれぞれ配置され、且つ、前記第１色及び前記第２色の双方と異なる第３色で発光する複数の第３発光素子と、
前記複数の第１発光素子、前記複数の第２発光素子及び前記複数の第３発光素子を封止する封止材とを有し、
前記第１実装領域、前記第２実装領域及び前記第３実装領域にそれぞれ配置された前記複数の第１発光素子の配置形状、前記第１実装領域、前記第２実装領域及び前記第３実装領域にそれぞれ配置された前記複数の第２発光素子の配置形状、及び前記第１実装領域、前記第２実装領域及び前記第３実装領域にそれぞれ配置された前記複数の第３発光素子の配置形状が、相互に対称性を有するように前記基板上に配置されている、
ことを特徴とする発光装置。
前記第１実装領域、前記第２実装領域及び前記第３実装領域にそれぞれ配置された前記複数の第１発光素子の配置形状、前記第１実装領域、前記第２実装領域及び前記第３実装領域にそれぞれ配置された前記複数の第２発光素子の配置形状、並びに前記第１実装領域、前記第２実装領域及び前記第３実装領域にそれぞれ配置された前記複数の第３発光素子の配置形状は、前記第１実装領域、前記第２実装領域及び前記第３実装領域の中心点に対して、点対称となるように前記基板上に配置されている、請求項１に記載の発光装置。
前記第１実装領域、前記第２実装領域及び前記第３実装領域のそれぞれは、扇形の平面形状を有し、
前記第１実装領域では、前記複数の第１発光素子、前記複数の第２発光素子、及び前記複数の第３発光素子が順に中心点から外周に向かって配置され、
前記第２実装領域では、前記複数の第２発光素子、前記複数の第３発光素子、及び前記複数の第１発光素子が順に中心点から外周に向かって配置され、
前記第３実装領域では、前記複数の第３発光素子、前記複数の第１発光素子、及び前記複数の第２発光素子が順に中心点から外周に向かって配置される、請求項２に記載の発光装置。
前記第１実装領域では、前記複数の第１発光素子が前記複数の第３発光素子の外周側に更に配置され、
前記第２実装領域では、前記複数の第２発光素子が前記複数の第１発光素子の外周側に更に配置され、
前記第３実装領域では、前記複数の第３発光素子が前記複数の第２発光素子の外周側に更に配置される、請求項３に記載の発光装置。
前記複数の第１発光素子のそれぞれは、青色光を発し、
前記複数の第２発光素子のそれぞれは、赤色光を発し、
前記複数の第３発光素子のそれぞれは、近赤外光を発する、請求項１～４の何れか一項に記載の発光装置。
前記第１色、前記第２色及び前記第３色の何れとも異なる第４色の光を発する複数の第４発光素子を更に有し、
前記基板は、前記第１実装領域、前記第２実装領域及び前記第３実装領域と同一の平面形状を有する第４実装領域を更に有し、
前記第１実装領域、前記第２実装領域、前記第３実装領域及び前記第４実装領域にそれぞれ配置された前記複数の第１発光素子の配置形状、前記第１実装領域、前記第２実装領域、前記第３実装領域及び前記第４実装領域にそれぞれ配置された前記複数の第２発光素子の配置形状、並びに前記第１実装領域、前記第２実装領域、前記第３実装領域及び前記第４実装領域にそれぞれ配置された前記複数の第３発光素子の配置形状、並びに前記第１実装領域、前記第２実装領域、前記第３実装領域及び前記第４実装領域にそれぞれ配置された前記複数の第４発光素子の配置形状が、相互に対称性を有するように前記基板上に配置されている、請求項１に記載の発光装置。
前記第１実装領域、前記第２実装領域、前記第３実装領域及び前記第４実装領域にそれぞれ配置された前記複数の第１発光素子の配置形状、前記第１実装領域、前記第２実装領域、前記第３実装領域及び前記第４実装領域にそれぞれ配置された前記複数の第２発光素子の配置形状、前記第１実装領域、前記第２実装領域、前記第３実装領域及び前記第４実装領域にそれぞれ配置された前記複数の第３発光素子の配置形状、並びに前記第１実装領域、前記第２実装領域、前記第３実装領域及び前記第４実装領域にそれぞれ配置された前記複数の第４発光素子の配置形状は、前記第１実装領域、前記第２実装領域、前記第３実装領域及び前記第４実装領域の中心点に対して、点対称となるように前記基板上に配置されている、請求項６に記載の発光装置。
前記第１実装領域、前記第２実装領域、前記第３実装領域及び前記第４実装領域にそれぞれ配置された前記複数の第１発光素子の配置形状、前記第１実装領域、前記第２実装領域、前記第３実装領域及び前記第４実装領域にそれぞれ配置された前記複数の第２発光素子の配置形状、前記第１実装領域、前記第２実装領域、前記第３実装領域及び前記第４実装領域にそれぞれ配置された前記複数の第３発光素子の配置形状、並びに前記第１実装領域、前記第２実装領域、前記第３実装領域及び前記第４実装領域にそれぞれ配置された前記複数の第４発光素子の配置形状は、前記第１実装領域、前記第２実装領域、前記第３実装領域及び前記第４実装領域の間を延伸する対称軸に対して、線対称となるように前記基板上に配置されている、請求項６に記載の発光装置。