JP2020198415A - 発光装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
図1から図5に基づき、本発明の第1実施形態として発光装置1及びその製造方法を説明する。
図1(a)は第1実施形態に係る発光装置の平面図であり、図1(b)は図1(a)に示すA−Aに沿う断面図である。
発光装置1の製造方法として、以下の6つの工程(第1〜第6工程)を説明する。第1〜第3及び第5、6工程の説明にあたり図1等を明示せずに参照し、第4工程の説明では図5を参照する。まず、第1工程において、実装基板17と回路基板18とが接着されて基板10が形成される。次いで、第2工程において、第1LEDダイ11、第2LEDダイ12及び第3LEDダイ13は、実装基板17に実装される。第1LEDダイ11は第1実装領域101に実装され、第2LEDダイ12は第2実装領域102に実装され、第3LEDダイ13は第3実装領域103及び第4実装領域104に実装される。
発光装置1では、ダム材14は、交差することなく一筆書可能なように配置されるので、ダム材14を単一の工程で配置することができる。この結果、発光装置1では、ダム材14の高さを一定に保ちながら、ダム材14を形成するための工数を増加することなく、実装領域を複数の領域に分割することができる。
図6から図9に基づき、本発明の第2実施形態として発光装置2及びその製造方法を説明する。
図6(a)は第2実施形態に係る発光装置2の平面図であり、図6(b)は図6(a)に示すA−Aに沿う断面図である。
発光装置2の製造方法として、以下の7つの工程(第1〜第7工程)を説明する。第1〜第4及び第5、6工程の説明にあたり図6等を明示せずに参照し、第5工程の説明では図7〜9を参照する。まず、第1工程において、実装基板17と回路基板18とが接着されて基板10が形成される。次いで、第2工程において、第1LEDダイ31、第2LEDダイ32及び第3LEDダイ33は、実装基板17に実装される。第1LEDダイ31は第1実装領域101に実装され、第2LEDダイ32は第2実装領域102に実装され、第3LEDダイ33は第3実装領域103及び第4実装領域104に実装される。
発光装置1及び2では、LEDダイが実装される実装領域は3個の実装領域に分割されるが、実施形態に係る発光装置では、LEDダイが実装される実装領域は、2個の実装領域に分割されてもよく、4つ以上の実装領域に分割されてもよい。そこで、図10により本発明の実施形態に係る発光装置について説明する。
10 基板
11、31 第1LEDダイ
12、32 第2LEDダイ
13、33 第3LEDダイ
14、44、54 ダム材
15、35 第1封止材
16、36 第2封止材
17 実装基板
18 回路基板
34 赤色蛍光体
Claims (7)
- 平面視で円形状の第1実装領域、及び、前記第1実装領域の周囲に配置され且つ平面視で円環の一部が欠落した形状を有する第2実装領域を有する基板を用いた発光装置の製造方法であって、
複数の第1LEDダイを前記第1実装領域に実装し、
複数の第2LEDダイを前記第2実装領域に実装し、
前記第2実装領域の周囲を囲うように配置される第1ダム材、及び、前記円環の一部が欠落した箇所を塞ぐように配置される第2ダム材を形成し、
前記複数の第1LEDダイを覆うように第1封止材を配置し、
前記複数の第2LEDダイを覆うように第2封止材を配置する、ステップを有し、
前記ステップは、前記第1及び第2ダム材を構成する樹脂を、1つの出射口から出射しながら、交差することなく一筆書で前記基板上に配置するステップを含む、
ことを特徴とする発光装置の製造方法。 - 前記基板は、前記第1実装領域と前記第2実装領域との間に配置された、平面視で2つの半円環形状の第3実装領域及び第4実装領域を更に有し、
前記第1実装領域と前記第3実装領域及び前記第4実装領域との間に配置される第3ダム材を形成するステップを更に有し、
前記ステップは、前記第1、第2及び第3ダム材を構成する樹脂を、1つの出射口から出射しながら、交差することなく一筆書で前記基板上に配置するステップを含む、請求項1に記載の発光装置の製造方法。 - 前記第1ダム材と前記第3ダム材を連結して、前記第1実装領域から前記第2実装領域に通じる経路を形成するための第4ダム材を形成するステップを更に有し、
前記ステップは、前記第1、第2、第3及び第4ダム材を構成する樹脂を、1つの出射口から出射しながら、交差することなく一筆書で前記基板上に配置するステップを含む、請求項2に記載の発光装置の製造方法。 - 前記複数の第3LEDダイを前記第3及び第4実装領域に実装し、
前記複数の第3LEDダイを覆うように第3封止材を配置する、ステップを更に有する、請求項2又は3に記載の発光装置の製造方法。 - 前記第1、第2及び第3LEDダイは、全て同じ光を出射するLEDダイであり、
前記第1封止材と前記第2封止材は同じ種類の第1蛍光体材料を含み、前記第1蛍光体材料は、前記第3封止材に含まれる第2蛍光体材料と異なる、請求項4に記載の発光装置の製造方法。 - 前記第1、第2及び第3LEDダイの何れかの上方に噴射孔が位置するようにマスクを配置し、
前記マスクの上方から蛍光体が混合された液体を噴霧し、
前記液体を気化して、前記蛍光体を前記第1、第2及び第3LEDダイの何れかに固着させる、ステップを更に有する、請求項4に記載の発光装置の製造方法。 - 前記基板は、前記第2実装領域と前記第3実装領域及び前記第4実装領域との間に配置された、平面視で2つの半円環形状の第5実装領域及び第6実装領域並びに平面視で円環の一部が欠落した形状を有する第7実装領域を更に有し、
前記第1実装領域、前記第5実装領域、前記第6実装領域及び前記第7実装領域を仕切るために、前記第5実装領域及び前記第6実装領域の外周に沿って配置される第5ダム材を形成するステップを更に有し、
前記ステップは、前記第1、第2、第3、第4及び第5ダム材を構成する樹脂を、1つの出射口から出射しながら、交差することなく一筆書で前記基板上に配置するステップを含む、請求項4に記載の発光装置の製造方法。
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