JP6212989B2 - 発光装置およびその製造方法 - Google Patents
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図1は、本発明の一実施形態による発光装置10の略断面図である。発光装置10のハウジング(基体)11には、開口が円形の凹部12が形成される。この凹部12の底にはLEDである発光素子20が実装されている。凹部12の底に実装される発光素子20の個数は複数であってもよい。発光素子20は、たとえば窒化物系化合物半導体(一般式がInxAlyGa1-x-yN(0≦x、0≦y、x+y≦1))のGaN系の青色LEDからなる。また、発光素子20は、他のたとえばZnSe系、InGaAs系、AlInGaP系などの化合物半導体からなるものであってもよい。
蛍光体粒子15aとして具体的には、たとえば、Ce等のランタノイド元素で賦活される希土類アルミン酸塩を用いることができ、そのうちYAG系蛍光体材料が好適に用いられる。また、YAG系蛍光体材料のうちYの一部または全部をTb、Luで置換したものでもよい。また、Ceで賦活される希土類ケイ酸塩等を蛍光体材料に用いることができる。
また、Eu等のランタノイド系元素で賦活される、アルカリ土類ハロゲンアパタイト、アルカリ土類金属ホウ酸ハロゲン、アルカリ土類金属アルミン酸塩、アルカリ土類金属硫化物、アルカリ土類金属硫チオガレート、アルカリ土類金属窒化ケイ素またはゲルマン酸塩、もしくはEu等のランタノイド系元素で賦活される有機または有機錯体を蛍光体粒子15aの材料として用いることができる。
次に、本実施形態による発光装置10の製造方法を図3および図4を参照しながら説明する。
11 基体
12 凹部
13、14 電極
15 第1の封止材
16 第2の封止材
16p 周端部
21 半導体層
22 p電極
23 n電極
24 成長基板
25 透光性電極
26 光反射層
30 マスク部材
31 開口
60 スプレー
Claims (5)
- 複数の凹部を有するハウジングの前記凹部の底に発光素子を実装する工程と、
蛍光体粒子を含む透光性樹脂からなる第1の封止材を前記凹部に充填する工程と、
複数の開口を有するマスク部材を前記ハウジングの凹部に対応させて設置する工程と、
前記マスク部材の開口を通して、フィラーを分散させた透光性樹脂からなる第2の封止材をスプレーを用いて前記第1の封止材の表面に塗布する工程と、
前記ハウジングから前記マスク部材を除去する工程と、
前記マスク部材を除去した後、前記第2の封止材が前記開口から外側へ流動変形することにより前記第2の封止材に凸状のレンズを形成する工程と
を含み、
隣り合う前記開口から外側に流動変形した前記第2の封止材が互いにつながっている
ことを特徴とする、発光装置の製造方法。 - 前記第2の封止材の周端部が前記ハウジングの上面を覆う位置にある、請求項1に記載の発光装置の製造方法。
- 前記第2の封止材が流動変形した後に当該第2の封止材を硬化する工程をさらに含む、請求項1または2に記載の発光装置の製造方法。
- 前記蛍光体粒子が前記第1の封止材において前記発光素子の近くに偏在するように前記蛍光体粒子を沈降させる工程をさらに含む、請求項1〜3のいずれか1項に記載の発光装置の製造方法。
- 前記フィラーが光拡散剤を含む、請求項1〜4のいずれか1項に記載の発光装置の製造方法。
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