JP6923808B2 - 発光装置及びその製造方法 - Google Patents
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Description
図1〜図3を参照して発光装置100の構成について説明する。
なお、説明の便宜上、図2に示す平面図は、発光領域に配置した発光素子、第1配線部及び第2配線部等を、波長変換物質を含む透光性部材、第1壁及び第2壁を透過して示している。
発光装置100は、平板状の基板2上に複数の発光素子1が配置されたCOB(Chip on Board)型の発光装置である。発光装置100は、平面視において、矩形の基板2と、基板2上に配線パターンLPとして、アノード側の配線ALとカソード側の配線KLとにより形成される第1配線部10と、第1配線部内の領域を区画する第2配線部20と、第1配線部10に沿って覆うように設けた第1壁30と、第2配線部20に沿って覆うように設けた第2壁40と、発光素子1と、を覆う、波長変換物質を含む透光性部材5と、を備えている。
以下、各部材等について説明する。
発光素子1は、例えば、素子基板の一方の主面上に、n型半導体層と活性層とp型半導体層とを積層した半導体積層体を備え、n側電極及びp側電極に外部電源を接続して通電することで発光するLEDチップを用いることができる。この発光素子1は、基板2の上面の発光領域EA内で区画される区画領域SE1〜SE4毎に、複数個が略均等な間隔で配置されている。発光素子1は、ここでは、第1区画領域SE1〜第4区画領域SE4において、一例として、それぞれ60個ずつが設置されている。発光素子1は、シリコーン樹脂などの絶縁性の接合部材を用いて、電極が設けられる面と反対側の面が基板2の上面に接合されている。また、発光素子1は、ワイヤ8を用いて、基板2の第1配線部10と第2配線部20との間に、第1区画領域SE1〜第4区画領域SE4の少なくとも4組の発光素子列に分かれてそれぞれ直列に電気的に接続されている。このとき、第1区画領域SE1〜第4区画領域SE4の4組の直列回路のそれぞれに含まれる発光素子1の個数は好ましくは等しい数として設置されている。
基板2は、発光素子1などの電子部品を実装するための基板であり、基体と、基体の上面に設けられた配線パターンLPである第1配線部10、第2配線部20を備えている。基板2は平面視、矩形平板状であるが、これに限らない。例えば、基板2の外形は、円形、矩形以外の多角形であってもよい。基板2の基材は、絶縁性材料を用いることが好ましく、かつ、発光素子1から出射される光や外光などを透過しにくい材料を用いることが好ましい。基材は、ある程度の強度を有する材料を用いることが好ましい。具体的には、アルミナ、窒化アルミニウム、ムライトなどのセラミックス、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、BTレジン(bismaleimide triazine resin)、ポリフタルアミド(PPA)などの樹脂が挙げられる。なお、基体の上面の、少なくとも発光素子1を実装する領域は、良好な光反射性を有することが好ましく、例えば、Ag、Alなどの金属や、白色顔料を含有した白色樹脂などを用いた光反射層を設けることが好ましい。
第1配線部10は、カソード枠部B12側において、一方の端部12aが、第2配線部20となるカソード第1配線部B13と連続して形成されている。アノード枠部A12の端部11aと、アノード第1配線部A13とは、傾斜部分を介して接続され、配線幅を一定に保つように形成されている。
そして、第1配線部10のカソード枠部B12は、配線経路の所定位置にカソード側のパッド接続部B11を、接続する配線12cを介してカソード枠部B12から連続して形成している。カソード側のパッド接続部B11は、ここでは角部を丸めた長方形に形成されているがその形状は限定されるものではない。また、アノード側のパッド接続部A11とカソード側のパッド接続部B11とは、基板2の一方の対角線に沿った位置に点対称となるように形成されている。
なお、第2配線部20では、アノード第1配線部A13、アノード第2配線部A14、カソード第1配線部B13、カソード第2配線部B14において、他の部分と離間する場合は、電気的に非接触となる間が保てる距離である。また、第2配線部20により区画される第1区画領域SE1〜第4区画領域SE4では、発光素子1が各領域に同数が設置できるように区画されていればよい。さらに、アノード側のパッド接続部A11の近傍に、正電極(アノード)であることを識別するためのアノードマークAMが設けられていてもよい。
なお、第1配線部10及び第2配線部20により、発光領域EAを複数の区画領域とする場合は、図2に示した例に限定されず、後記するような区画数となるように構成としてもよく、発光素子1の配列の態様や電気的な接続の態様に応じて適宜な配線パターンLPとすることができる。また、発光素子1が、フリップチップ型で実装できるように構成することもできる。
第1壁30は、第1配線部10に沿ってその第1配線部10を覆うように設けられている。また、第2壁40は、第2配線部20に沿ってその第2配線部20を覆うように設けられている。第1壁30及び第2壁40は、一例として樹脂で形成されている。
第1壁30は、円環状に形成されている。また、第1壁30は、第1配線部10の配線幅よりも広く、基板2から所定の高さになるように形成されている。第1壁30は、第2壁40の端部を覆うようにここでは形成されている。
第1壁30の太さ(幅)は、好ましくは0.5mm〜1.5mm、より好ましくは0.8mm〜1.2mmである。そして、第1壁30には、例えば、TiO2、Al2O3、ZrO2、MgOなどの反射部材を含有したフェノール樹脂、エポキシ樹脂、BT樹脂、PPA樹脂、又はシリコーン樹脂などの光反射性樹脂を用いることができる。
第2壁40は、その高さが第1壁30の高さよりも低くすることができる。こうすることで、第2壁40が第1壁30と重ねて形成される場合に、第2壁40が第1壁30の外側へ垂れることを抑制しやすくなる。また、第2壁40の幅を小さくすることで、発光領域の光の分布状態を均一にし易くなる。第2壁40の太さ(幅)は、好ましくは0.3mm〜1.4mm、より好ましくは0.5mm〜1.1mmである。
第2壁40には、例えば、TiO2、Al2O3、ZrO2、MgOなどの反射部材を含有したフェノール樹脂、エポキシ樹脂、BT樹脂、PPA樹脂、又はシリコーン樹脂などの光反射性樹脂を用いることができる。第2壁40は、第1壁30と同じ材料を用いることが好ましい。なお、第2壁40には、着色剤や光拡散剤などを含有させてもよい。第2壁40に透光性樹脂を用いる場合、第2壁40において、隣接する区画領域の発光素子1からの光を混色させることができる。
透光性部材5は、発光領域EA内で各区画領域SE1〜SE4の発光素子1を一括して覆うように設けられている。この透光性部材5は、蛍光体等の波長変換物質を含む透光性樹脂が用いられている。透光性部材5は、基板2上の第1区画領域SE1〜第4区画領域SE4内に配置された発光素子1及びワイヤ8を封止して、これらの部材を、塵芥、水分、ガス、外力などから保護するためのものである。さらに、含有させる波長変換物質の発光色は、各区画領域SE1〜SE4で同じものを使用することや、異なるようにしてもよく、1つの区画領域にのみ波長変換物質を含有させるようにしてもよい。透光性部材5に波長変換物質の粒子を含有させる場合は、当該粒子が透光性部材5の底部、すなわち、発光素子1の表面近傍に偏在して分布するように設けることが好ましい。これによって、波長変換の効率を高めることができる。
透光性部材5の材料としては、高い透光性、耐候性及び耐光性を有するものが好ましく、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ユリア樹脂などの熱硬化性樹脂を好適に用いることができる。
波長変換物質として、具体的には、例えば、YAG(Y3Al5O12:Ce)やシリケートなどの黄色蛍光体、あるいは、CASN(CaAlSiN3:Eu)やKSF(K2SiF6:Mn)などの赤色蛍光体、量子ドット等を挙げることができる。
また、透光性部材5に、その他のフィラーを含有させるようにしてもよい。その他のフィラーとしては、例えば、SiO2、TiO2、Al2O3、ZrO2、MgOなどの粒子を好適に用いることができる。その他、例えば、有機や無機の着色染料や着色顔料を含有させるようにしてもよい。
以上の構成を備える発光装置100は、投影面に均一な配光分布あるいは配光パターンの光を照射することができる。発光装置100は、例えば、全ての発光素子1を点灯した状態において、発光領域EA全体が略均一な光を照射することができる。
つぎに発光装置100の製造方法について図5、図6A〜図6Fを参照して説明する。なお、発光装置の製造方法では、複数の発光装置100を一度に製造する工程を行うが、ここでは図6Bから図6Gにおいて複数の発光装置100の内の1つの状態を示して説明する。また、発光領域EAを複数に区画する一例として第1区画領域SE1〜第4区画領域SE4を形成することとして説明する。
発光装置の製造方法S10は、基板準備工程S11と、配線パターン形成工程S12と、素子配置工程S13と、ワイヤ配線工程S14と、線状壁形成工程S15と、封止工程S16と、の順に行うことが好ましい。
図6Aに示すように、配線パターン形成工程S12は、全基板の各基板2となる位置に配線パターンLPを形成する工程である。配線パターン形成工程S12は、基板上の発光領域を囲む第1配線部10と、第1配線部10で囲んだ発光領域EA内を第1配線部10に連続して複数の区画領域SE1〜SE4として区画する第2配線部20と、を形成する。配線パターンLPは、例えば、印刷によって形成する方法や、全基板の上面全体に設けた金属膜上に配線パターンとして残す領域を被覆するマスクを設け、露出した金属膜をエッチングすることで形成するサブトラクティブ法などで形成することができる。
図6Cに示すように、ワイヤ配線工程S14は、発光素子1をワイヤ8により電気的に接続する工程である。ワイヤ配線工程S14では、第1区画領域SE1〜第4区画領域SE4のそれぞれにおいて、発光素子1を10個を直列に接続でき、その発光素子列が6列となるようにワイヤ8によりアノード側の配線とカソード側の配線となる第1配線部10及び第2配線部20に電気的に接続している。
なお、素子配置工程S13において、保護素子も基板2に実装し、ワイヤ配線工程S14において電気的に接続することができる。
なお、熱硬化性樹脂として用いられる液状の樹脂材料は、第1壁30及び第2壁40の高さが発光素子1の高さよりも高く形成できるように、且つ、円環状及びL字状に設けられた配線を被覆可能な幅で形成できるように、所望の粘度に調整されている。その後、加熱処理を施して樹脂材料を硬化させることで、第1壁30及び第2壁40が形成される。
また、液状の樹脂材料の粘度は、当該樹脂材料に用いられる溶剤量や適宜なフィラーの添加量によって調整することができる。
また、このように透光性部材を順に積層させる場合、透光性部材5は、それぞれ異なる波長変換部材やフィラーを含んでいても良く、発光領域の区画領域ごとに異なる波長変換部材を供給しても良い。
発光装置に形成される発光領域EAは、複数の区画領域であれば、2区画、3区画、5区画、6区画等のような構成であってもよい。以下、発光装置100の変形例について順に説明する。なお、既に説明した構成は同じ符号を付して説明を適宜省略する場合がある。
図7Aで示すように、発光領域EA1は、第1区画領域SE11及び第2区画領域SE12として2つに発光領域EA1を区画する構成であってもよい。配線パターンLP1は、アノード側のパッド接続部A11と、円弧状のアノード枠部A12aと、アノード第1配線部A13aと、カソード側のパッド接続部B11と、円弧状のカソード枠部B12bと、を備えている。
なお、アノード枠部A12aは、アノード側のパッド接続部A11の位置を調整するために形成されたもので、ワイヤ8を接続しなくてもよいが、アノード第1配線部A13aと同等の役割を担っている。
なお、第2壁40Aは、第1壁30Aよりも先に形成され、アノード第1配線部A13aの一端部11a1及び他端部12a1を覆う両端部が第1壁30Aに覆われる。そして、第1壁30A内に波長変換物質を含む透光性部材5が供給されることになる。
なお、発光装置100Aでは、アノード側の配線をアノード第1配線部A13aとして形成したが、カソード側の配線をカソード第1配線部として形成する構成であってもよい。
なお、第2壁40Bは、第1壁30Bよりも先に形成されることが好ましい。この第2壁40Bは、カソード第1配線部B13bの一端となるカソード枠部B12bとの接続端部23から中央の接続部22a2までの直線部分と、中央の接続部22a2からカソード第2配線部B14bの端部22b2までの直線部分をその形状に沿って覆う。さらに、第2壁40Bでは、アノード第1配線部A13bの直線部分を覆う。
第2壁40B及び第1壁30Bが形成された後には、第1壁30内に波長変換物質を含む透光性部材5が供給されることになる。なお、発光装置100Bでは、アノード側の配線をアノード第1配線部A13bとして形成し、カソード側の配線をカソード第1配線部B13b及びカソード第2配線部B14bとして形成したが、カソード側の配線をカソード第1配線部とし、アノード側の配線をアノード第1配線部及びアノード第2配線部として形成する構成であってもよい。また、第3区画領域SE23では、アノード枠部A12bと、カソード枠部B12bとを両者を合せて枠部側の構成としており、区画領域を区画する配線にアノード側及びカソード側の配線が非接触で混在していてもよい。
配線パターンLP3は、アノード側のパッド接続部A11と、円弧状のアノード枠部A12cと、アノード第1配線部A13cと、アノード第2配線部A14cと、アノード第3配線部A15cと、カソード側のパッド接続部B11と、円弧状のカソード枠部B12bと、カソード第1配線部B13cと、カソード第2配線部B14cとを備えている。
配線パターンLP4は、アノード側のパッド接続部A11と、円弧状のアノード枠部A12dと、アノード第1配線部A13dと、アノード第2配線部A14dと、アノード第3配線部A15dと、カソード側のパッド接続部B11と、円弧状のカソード枠部B12dと、カソード第1配線部B13dと、カソード第2配線部B14dと、カソード第3配線部B15dと、を単線で形成して備えている。
第2壁40D及び第1壁30Dが形成された後には、第1壁30D内に波長変換物質を含む透光性部材5が供給されることになる。
つまり、発光装置100Eは、配線パターンPL5として、アノード側の配線を第1配線部10Eとし、カソード側の配線を第2配線部20Eとして備えている。この発光装置100Eは、第1区画領域SE1から第4区画領域SE4を発光領域EA5内に区画して形成している。
第2配線部20Eは、カソード側のパッド接続部B11から延伸して発光領域EA5の中央で4方に90度ごとに分岐した、カソード第1配線部B13e、カソード第2配線部14e、カソード第3配線部B15e及びカソード第4配線部B16eを単線で形成して備えている。なお、図面上では、カソード側のパッド接続部B11から小さな円弧状のカソード枠部B12eを介して第2配線部20Eが形成されているが、このカソード枠部B12eは、特に形成する必要はない。
なお、第2壁40Eは、第1壁30Eよりも先に形成されることが好ましい。この第2壁40Eは、線状壁により発光領域EA5の中央で隣接するように形成することで、中央の壁部分が重なり合うことを防ぎ基板2面からの高さを他の部分と同じようにすることが可能となる。
第2壁40D及び第1壁30Eが形成された後には、第1壁30E内に波長変換物質を含む透光性部材5が供給されることになる。
なお、各発光装置において、ツェナーダイオード等の保護素子を基板2に搭載してもよい。また、発光素子1の数は特に限定されるものではない。また、発光素子1の直列接続される数は12個以下であれば、その数が限定されるものではない。複数形成される発光素子列は、特にその数が限定されるものではない。
各発光装置において、区画領域は、アノード枠部の一部と、2つのカソード配線部とにより区画されるか、アノード枠部の一部と、カソード配線部及びアノード配線部とにより、区画されるか、カソード枠部の一部と、2つのアノード配線部とにより区画されるか、カソード枠部の一部と、アノード配線部及びカソード配線部とにより区画されることになる。そのため、特に、アノード枠部及びカソード枠部以外の第2配線部が単線で形成されることで、多くの発光素子をワイヤ等で電気的に接続させることができ、かつ、発光領域全体として均一な光分布となる発光装置を実現することができる。
2 基板
5 透光性部材
8 ワイヤ
10 第1配線部
20 第2配線部
30、30A〜30E 第1壁
40、40A〜40E 第2壁
A11 パッド接続部(アノード側)
A12 アノード枠部
A13 アノード第1配線部
A14 アノード第2配線部
B11 パッド接続部(カソード側)
B12 カソード枠部
B13 カソード第1配線部
B14 カソード第2配線部
LP、LP1、LP2、LP3、LP4、LP5 配線パターン
EA、EA1、EA2、EA3、EA4、EA5 発光領域
SE1、SE11、SE21、SE31、SE41、SE51 第1区画領域
SE2、SE12、SE22、SE32、SE42、SE52 第2区画領域
SE3、SE23、SE33、SE43、SE53 第3区画領域
SE4、SE34、SE44、SE54 第4区画領域
SE35、SE45、SE55 第5区画領域
SE56 第6区画領域
Claims (19)
- 基板と、前記基板上に実装された複数の発光素子と、前記複数の発光素子が実装される発光領域を囲む第1配線部と、前記発光領域を複数の区画領域として前記第1配線部と共に区画する第2配線部と、前記第1配線部に沿って覆うように設けられ前記発光領域を囲む第1壁と、前記第2配線部に沿って覆うように設けられる第2壁と、前記発光領域内で前記区画領域毎の前記発光素子を一括して覆うように設けられた、波長変換物質を含む透光性部材と、を備え、
前記第1壁は、その一部が前記第2壁の端部を覆い、前記第2壁の高さは、前記第1壁の高さよりも低く、
前記区画領域を形成する前記第1配線部及び前記第2配線部は、一方の少なくとも一部がアノード側の配線により形成され、他方の少なくとも一部がカソード側の配線により形成され、
前記区画領域内の発光素子は、ワイヤにより直列接続で前記アノード側及び前記カソード側の配線に接続される発光装置。 - 前記第2配線部は、前記第1配線部から延伸して形成されている請求項1に記載の発光装置。
- 前記第2配線部は、前記第1配線部から前記発光領域の中心に向かって延出して前記区画領域を形成するように設けた請求項1に記載の発光装置。
- 前記第2配線部は、前記第1配線部から延伸するアノード側の配線及び/又はカソード側の配線が、前記発光領域の外縁から中心に向かい、かつ、中心側で曲折して前記発光領域の外縁に向かって連続して、前記区画領域を形成するように設けた請求項1に記載の発光装置。
- 前記区画領域において、
前記第2配線部は、前記第1配線部がアノード側の配線で形成されたときには、少なくとも1辺がカソード側の配線で形成され、前記第1配線部がカソード側の配線で形成されたときには、少なくとも1辺がアノード側の配線で形成される請求項1に記載の発光装置。 - 前記発光素子は、前記区画領域に前記直列接続された発光素子列を複数有する請求項1から請求項5のいずれか一項に記載の発光装置。
- 前記発光領域に実装される前記複数の発光素子は、全体としてm≦nのときにm直列×n並列に接続されている請求項1から請求項5のいずれか一項に記載の発光装置。
- 前記発光領域は、前記第1配線部が略円形となるように形成され、
前記区画領域は、前記発光素子の数が同じとなる面積に区画されて形成される請求項1から請求項7のいずれか一項に記載の発光装置。 - 前記第2配線部は、隣り合う前記区画領域を区画する単線で形成されている請求項1から請求項8のいずれか一項に記載の発光装置。
- 前記区画領域は、前記第1配線部の外枠で囲まれた内側において、前記第2配線部により前記発光領域内が、2区画、3区画、4区画、5区画、6区画のいずれかに区画される単線で形成される請求項1から請求項8のいずれか一項に記載の発光装置。
- 前記アノード側の配線となる第1配線部及び第2配線部と、前記カソード側の配線となる第1配線部及び第2配線部と、が発光領域の中心に対して点対称に形成されている請求項1に記載の発光装置。
- 前記アノード側のパッド接続部と、前記アノード側の配線となる第1配線部及び第2配線部と、を有するアノード配線と、前記カソード側のパッド接続部と、前記カソード側の配線となる第1配線部及び第2配線部と、を有するカソード配線とが、前記発光領域の中心に対して点対称に形成されている請求項1に記載の発光装置。
- 前記第1壁は、前記第2壁よりも太い幅で形成される請求項1に記載の発光装置。
- 前記発光素子は、直列に接続される数が12個以下である請求項1から請求項12のいずれか一項に記載の発光装置。
- 基板上の発光領域を囲む第1配線部と、前記第1配線部で囲んだ前記発光領域内を前記第1配線部に連続して複数の区画領域として区画する第2配線部と、を形成する配線パターン形成工程と、
前記第1配線部で囲まれた発光領域内を前記第2配線部により区画した区画領域毎に、複数の発光素子を配置する素子配置工程と、
前記発光素子をワイヤ配線により前記区画領域毎に直列接続が複数形成されるように前記第1配線部及び前記第2配線部に接続するワイヤ配線工程と、
前記第2配線部に沿って覆うように第2壁を線状に設けると共に、前記第1配線部に沿って覆うように第1壁を線状に設け、前記第1壁の一部が前記第2壁の端部を覆い、前記第2壁の高さが前記第1壁の高さよりも低くなるように形成する線状壁形成工程と、
前記第1配線部内に波長変換物質を含む透光性部材が前記発光領域内を一括して覆うように設ける封止工程と、を行う発光装置の製造方法。 - 配線パターン形成工程において、前記第2配線部は、前記区画領域内を2区画、3区画、4区画、5区画、6区画のいずれかに区画する単線で形成される請求項15に記載の発光装置の製造方法。
- 配線パターン形成工程において、前記区画領域は、第1配線部が、アノード側の配線であったときに、前記区画領域を形成する第2配線部を、カソード側の配線、又は、アノード側の配線とカソード側の配線とにより形成し、
前記区画領域は、第1配線部が、カソード側の配線であったときに、前記区画領域を形成する第2配線を、アノード側の配線、又は、アノード側の配線とカソード側の配線とにより形成する請求項15に記載の発光装置の製造方法。 - 配線パターン形成工程において、前記区画領域は、アノード側の配線となる第1配線部と、カソード側の配線となる第2配線部と、により区画されるか、又は、アノード側の配線となる第2配線部と、カソード側の配線となる第1配線部と、により区画されて形成される請求項15に記載の発光装置の製造方法。
- 前記線状壁形成工程において、前記第2配線部を覆うように前記第2配線部に沿って形成する第2壁を形成した後に、前記第1配線部を覆うように前記第1配線部に沿って形成する第1壁を形成し、前記第1壁が前記第2壁よりも太い幅で形成される請求項15に記載の発光装置の製造方法。
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