JP2016178343A - 発光装置、および、照明機器 - Google Patents
発光装置、および、照明機器 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2016178343A JP2016178343A JP2016119346A JP2016119346A JP2016178343A JP 2016178343 A JP2016178343 A JP 2016178343A JP 2016119346 A JP2016119346 A JP 2016119346A JP 2016119346 A JP2016119346 A JP 2016119346A JP 2016178343 A JP2016178343 A JP 2016178343A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light emitting
- light
- emitting device
- substrate
- region
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
- H01L2224/491—Disposition
- H01L2224/4911—Disposition the connectors being bonded to at least one common bonding area, e.g. daisy chain
- H01L2224/49113—Disposition the connectors being bonded to at least one common bonding area, e.g. daisy chain the connectors connecting different bonding areas on the semiconductor or solid-state body to a common bonding area outside the body, e.g. converging wires
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
- Optical Filters (AREA)
- Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)
Abstract
Description
本発明の一実施形態について、図1から図7を参照し説明する。
図1は本実施形態の発光装置100(発光装置)の構成例を示す上面図である。図1に示すように、発光装置100は、セラミック基板10(基板)と、電極配線パターン15(配線パターン)と、LEDチップ60(発光素子)と、第1蛍光体含有樹脂層40(封止体、第1の封止体)と、第2蛍光体含有樹脂層50(封止体、第2の封止体)と、第1樹脂リング20(隔壁)と、第2樹脂リング30(隔壁)とを備えている。
セラミック基板10は、LEDチップ60等を搭載するための基板である。図1に示すように、セラミック基板10上には、電極ランド(アノード)90と、電極ランド(カソード)95と、印刷抵抗素子80とが設けられている。また、セラミック基板10は基板取り付け用穴97を有している。
電極配線パターン15は、図2に示すように、セラミック基板10の主表面に搭載される、幅300μm、厚み10μmのAu電極パターンである。電極配線パターン15には、電極ランド(アノード)90と、電極ランド(カソード)95と、印刷抵抗素子80とが接続されている。電極ランド(アノード)90、電極ランド(カソード)95はAg−Ptから成る、直径1.4mm、直線部2mm、厚み20μmの形状である。なお、本発明に係る発光素子が備える基板に電極ランドを形成する場合、その直径等はこれに限定されない。
印刷抵抗素子80は、形状および素材は特に限定されないが、本実施形態では、幅300μm、厚さ10μmであり、抵抗値が1MΩとなるように、酸化ルテニウムRuO2によって形成されている。また、印刷抵抗素子80の色は特に限定されないが、本実施形態では、黒色に形成されている。なお、本発明に係る発光装置は印刷抵抗素子の代わりに、またはこれに加えて保護素子を備えてもよい。
LEDチップ60は、図3に示すように、ワイヤ70によって電極配線パターン15に接続されている。LEDチップ60は、セラミック基板10の主表面に、第1領域110に21個、第2領域120に6個配置されている。ここで、LEDチップ60の大きさは幅240μm、長さ400μm、高さ80μmである。なお、第1領域110は、第1樹脂リング20と第2樹脂リング30との間の領域である。第2領域120は第2樹脂リング30の内側の領域である。
第1樹脂リング20および第2樹脂リング30は、図5に示すように、LEDチップ60を覆う封止体である蛍光体含有樹脂の領域を分離するものであり、本実施形態では、第1領域110と第2領域120とに分けるものである。
第1蛍光体含有樹脂層40および第2蛍光体含有樹脂層50は、図5および図6に示すように、LEDチップ60を覆う封止体である蛍光体を含有する樹脂を充填した層である。
本実施形態に係る発光装置100は、セラミック基板10上に複数のLEDチップ60を配置する工程と、複数のLEDチップ60を配置したセラミック基板10上に第1樹脂リング20および第2樹脂リング30を形成する工程と、第1樹脂リング20および第2樹脂リング30にて分離された第1領域110に、第1の蛍光体を含有する第1蛍光体含有樹脂層40を形成する工程と、第1蛍光体含有樹脂層40を形成後の発光装置100の色度特性を測定する工程と、第1樹脂リング20および第2樹脂リング30にて分離された第2領域120に測定結果に応じて第2蛍光体含有樹脂層50を形成する工程と、第2蛍光体含有樹脂層50を形成後の発光装置100の色度特性を測定する工程とを含む。
まず、図3に示すように、セラミック基板10上に複数のLEDチップ60を第1樹脂リング20および第2樹脂リング30と同一の中心を有する同心円上に配置する。LEDチップ60は、それぞれシリコン樹脂にて固定される。次に、LEDチップ60と電極配線パターン15とを、ワイヤ70を用いてワイヤボンディングする。
次に、図5に示すように、複数のLEDチップ60を配置したセラミック基板10上に隔壁である第1樹脂リング20および第2樹脂リング30を形成する。
次に、図5に示すように第1樹脂リング20および第2樹脂リング30にて分離された領域のうちの第1領域110に第1の蛍光体を含有する第1蛍光体含有樹脂層40を形成する。
第1蛍光体含有樹脂層40を形成後の発光装置100の色度特性を測定する。例えば、第1領域110に搭載された21個のLEDチップ60と第2領域に搭載された6個のLEDチップ6個を発光させることによって、1回目の色度特性を測定する。
次に、図6に示すように、上述の測定結果に応じて、第2樹脂リング30の内側の領域である第2領域120に第2の蛍光体を含有する第2蛍光体含有樹脂層50を形成する。
次に、第2蛍光体含有樹脂層50の形成後に発光装置100の色度特性を測定する。例えば、第1領域110に搭載された21個のLEDチップ60と第2領域に搭載された6個のLEDチップ60とを発光させることによって2回目の色度特性を測定する。測定された色度範囲は図8(b)の領域内となる。
本発明の他の実施形態について図9から図15に基づいて説明すれば、以下の通りである。なお、説明の便宜上、実施形態1に係る構成要素と同様の機能を有する構成要素には同一の番号を付し、その説明を省略する。本実施形態では、主に、実施形態1との相違点について説明するものとする。
図9は本実施形態の発光装置200の構成例を示す上面図である。図9に示すように、発光装置200は、セラミック基板10の代わりにセラミック基板12とした以外は実施形態1の発光装置100と同じ構成である。
セラミック基板12は、厚みを0.8mmとした以外は、実施形態1のセラミック基板10と同じ構成である。
本実施形態に係る発光装置200の製造方法は、実施形態1の製造方法では、第1蛍光体含有樹脂層40を形成後の発光装置200の色度特性を測定する工程の前に、第2領域120にLEDチップ60を配置しているが、第1蛍光体含有樹脂層40を形成後の発光装置200の色度特性を測定する工程の後に、第2領域120にLEDチップ60を配置するという点で異なる。
図10に示す、電極配線パターン15と電極ランド(アノード)90と電極ランド(カソード)95と印刷抵抗素子80とを搭載したセラミック基板12上に、図11に示すように、第1領域110にLEDチップ60を配置する。LEDチップ60は、セラミック基板12の主表面の第1領域110に21個配置され、それぞれシリコン樹脂で固定される。
第1樹脂リング20および第2樹脂リング30を形成する。
次に、第1領域110に第1蛍光体含有樹脂層40を形成する。
第1蛍光体含有樹脂層40を形成後の発光装置200の色度特性を測定する。例えば、第1領域110に搭載された21個のLEDチップ60を発光させることによって、1回目の色度特性を測定する。
次に、図13に示すように、第2領域120にLEDチップ60を配置する。LEDチップ60は、セラミック基板12の主表面の第2領域120に6個配置され、それぞれシリコン樹脂で固定される。
次に、図14に示すように、上述の測定結果に応じて、第2領域120に第2蛍光体含有樹脂層50を形成する。CIEの色度座標で(x、y)=(0.455、0.415)となる光を得られるように、第2領域120に、第2の蛍光体と封止材料であるシリコン樹脂とを混合した混合物を注入して第2蛍光体含有樹脂層50を形成する。また、第2蛍光体含有樹脂層50を形成する硬化温度としては特に限定されないが、例えば、150度とし、硬化時間を5時間とするのがよい。
次に、第2蛍光体含有樹脂層50の形成後に発光装置200の色度特性を測定する。例えば、第1領域110に搭載された21個のLEDチップ60と第2領域に搭載された6個のLEDチップ60とを発光させることによって2回目の色度特性を測定する。このとき測定された色度範囲は図15の(b)の領域内となる。
本発明の他の実施形態について図16に基づいて説明すれば、以下の通りである。なお、説明の便宜上、実施形態1に係る構成要素と同様の機能を有する構成要素には同一の番号を付し、その説明を省略する。本実施形態では、主に、実施形態1との相違点について説明するものとする。
発光装置250は、図16に示すように印刷抵抗素子85を配置したこと以外は実施形態1の発光装置100と同じである。
図16に示すように、印刷抵抗素子85はセラミック基板10と第1樹脂リング20とで挟まれ、第1樹脂リング20に完全に覆われるようにして配置される以外は、実施形態1の印刷抵抗素子80と同じ構成である。
本実施形態に係る発光装置250の製造方法は、実施形態1の製造方法と同一である。
第1蛍光体含有樹脂層40を形成後の発光装置250の色度特性を測定する。例えば、第1領域110に搭載された21個のLEDチップ60を発光させることによって、発光装置250の1回目の色度特性を測定する。
次に、第2蛍光体含有樹脂層50の形成後に発光装置250の色度特性を測定する。例えば、第1領域110に搭載された21個のLEDチップ60と第2領域に搭載された6個のLEDチップ60とを発光させることによって2回目の色度特性を測定する。
本発明の他の実施形態について図17に基づいて説明すれば、以下の通りである。なお、説明の便宜上、実施形態1に係る構成要素と同様の機能を有する構成要素には同一の番号を付し、その説明を省略する。本実施形態では、主に、実施形態1との相違点について説明するものとする。
図17は、第1領域110に第1蛍光体含有樹脂層40を形成し、第2領域120に遮光板310を設置した発光装置300の、1回目の色度特性測定時における発光装置300の上面図である。発光装置300の構成としては、図17に示すように遮光板310を設置したこと以外は実施形態1の発光装置100と同じである。
遮光板310は、図17に示すように、第2領域120を完全に覆うように設置されている。
本実施形態に係る発光装置300の製造方法は、実施形態1では、第1蛍光体含有樹脂層40を形成後に発光装置100の色度特性を測定しているが、第1蛍光体含有樹脂層40を形成後の発光装置300の色度特性を測定する工程の前に、第2領域120を覆うように遮光板310を設置する工程を含む点で異なる。
LEDチップ60を搭載して第1樹脂リング20および第2樹脂リング30を形成し、第1蛍光体含有樹脂層40を形成した後、図17に示すように、第2領域120を完全に覆うように遮光板310を設置する。
第1蛍光体含有樹脂層40形成後、第2領域120内のLEDチップ60から発光される光を遮るように第2領域を遮光板310で覆うように設置する。
第1蛍光体含有樹脂層40および遮光板310を形成後、発光装置300の色度特性を測定する。例えば、第1領域110に搭載された21個のLEDチップ60と第2領域に搭載された6個のLEDチップ60とを発光させ、発光装置300の1回目の色度特性を測定する。
次に、第2領域を覆う遮光板310を取り除き、第2領域120に第2蛍光体含有樹脂層50を形成する、
(2回目の測定)
第2蛍光体含有樹脂層50を形成し、第2蛍光体含有樹脂層50を形成後の発光装置300の色度特性を測定する。例えば、第1領域110に搭載された21個のLEDチップ60と第2領域に搭載された6個のLEDチップ60とを発光させ、発光装置300の2回目の色度特性を測定する。
本発明の他の実施形態について図18に基づいて説明すれば、以下の通りである。なお、説明の便宜上、実施形態1に係る構成要素と同様の機能を有する構成要素には同一の番号を付し、その説明を省略する。本実施形態では、主に、実施形態1との相違点について説明するものとする。
図18は本実施形態の発光装置400の構成例を示す上面図である。図18に示すように、発光装置400は、擬似蛍光シート350を設置したこと以外は実施形態1の発光装置100と同じ構成である。
擬似蛍光シート350は、図18に示すように、第2領域120を覆うように設置されている。ここで、擬似蛍光シート350とは、あらかじめ定められた蛍光体の量および組成により形成された樹脂製のシートである。また、複数種類の擬似蛍光シート350が、様々な蛍光体の量および組成により形成されている。また、擬似蛍光シート350は、色度調整用の第2蛍光体含有樹脂層の、蛍光体の配合量および組成を決めるために使用するものである。
実施形態1の製造方法では、第2蛍光体含有樹脂層50を形成後に発光装置100の色度特性を測定しているが、本実施形態に係る発光装置400の製造方法は、第2蛍光体含有樹脂層50を形成する前に第2領域120を覆うように擬似蛍光シート350を設置して発光装置400の色度特性を測定する工程の後に、測定結果に合わせて第2蛍光体含有樹脂層50を形成するという点で実施形態1と異なる。
第1蛍光体含有樹脂層40形成後、第1領域110に搭載された21個のLEDチップ60と第2領域に搭載された6個のLEDチップ60とを発光させ、発光装置400の1回目の色度特性を測定する。
次に、第2領域120を覆うように擬似蛍光シート350を設置する。
擬似蛍光シート350を設置した後、2回目の色度特性を測定する。ここで、(x、y)=(0.455、0.415)になるように擬似蛍光シート350を替えながら測定し、目標とする色度が得られるように擬似蛍光シート350を選定する。
本発明の他の実施形態について図19に基づいて説明すれば、以下の通りである。なお、説明の便宜上、実施形態1に係る構成要素と同様の機能を有する構成要素には同一の番号を付し、その説明を省略する。本実施形態では、主に、実施形態1との相違点について説明するものとする。
図19は、第1領域110に搭載されているLEDチップ60と第2領域120に搭載されているLEDチップ60を、渡し電極99を介して接続している上面図である。
渡し電極99は、第1領域110で直列に接続されているLEDチップ60と、第2領域120で直列に接続されているLEDチップ60とを直列につないでいる。また、本実施形態では、渡し電極99の形状は、第2樹脂リング30を横切る領域は他の領域より幅が狭く厚みが薄く形成され、両側のワイヤを打つ領域は円形状である。このように、渡し電極99における第2樹脂リング30を横切る領域を、他の領域より幅が狭く厚みが薄く形成することで、第1蛍光体含有樹脂層40および第2蛍光体含有樹脂層50が各領域に分離されずに混合されてしまうという問題の発生を抑制できる。つまり、このような形状でない場合、渡し電極99を配置することによって第2樹脂リング30とセラミック基板10との間に隙間ができ、第1蛍光体含有樹脂層40および第2蛍光体含有樹脂層50が各領域に分離されずに混合されてしまうという問題が発生する虞がある。なお、渡し電極99の形状はこれに限定されない。
第1領域110にある電極ランド95の先端部分とLEDチップ60の電極とをワイヤ70で接続する。その次に、LEDチップ60の電極と隣のLEDチップ60の電極とをワイヤ70で接続する。その後、順次、同様にワイヤ70で接続する。21番目のLEDチップ60の電極と渡し電極99とをワイヤ70で接続し、渡し電極99とLEDチップ60の電極とをワイヤ70で接続することで、第1領域110のLEDチップ60と第2領域120のLEDチップ60とを渡し電極99にて接続する。その後、順次、LEDチップ間をワイヤ70で接続する。最後に、LEDチップ60の電極ともう一方の電極ランド90の先端部とをワイヤ70で接続する。したがって、LEDチップ60は、一方の電極ランド95から、他方の電極ランド90まで、渡し電極99を介して直列に接続される。
本実施形態に係る発光装置450の製造方法は、実施形態1の製造方法と同じである。
第1蛍光体含有樹脂層40を形成後、例えば、第1領域110に搭載された21個のLEDチップ60と第2領域に搭載された6個のLEDチップ60とを発光させ、発光装置450の1回目の色度特性を測定する。
次に、第2領域120に第2蛍光体含有樹脂層50を形成した後、発光装置450の色度特性を測定する。例えば、第1領域110に搭載された21個のLEDチップ60と第2領域に搭載された6個のLEDチップ60とを発光させ、発光装置450の2回目の色度特性を測定する。
本発明の一態様に係る発光装置は、基板上に形成された複数の発光素子および電極配線パターンと、上記発光素子が埋め込まれた封止体と、上記電極配線パターンに接続されて上記複数の発光素子に給電する一対の電極ランドと、を備え、上記発光素子の一部が、上記電極配線パターンに対して電気的に接続されており、上記基板上で上記封止体により封止されていない非封止領域は、上記基板の角部において広くなっており、上記一対の電極ランドが、上記基板の角部の上記非封止領域に配置されており、上記封止体が、隔壁によって複数の領域に分離されていることを特徴としている。
本発明の一態様に係る発光装置は、基板上に形成された複数の発光素子と、上記複数の発光素子を埋め込む封止体とを備える発光装置において、上記封止体は蛍光体を含有し、隔壁によって複数の領域に分離されており、上記複数の領域のうち、第1の領域に埋め込まれた発光素子のうち1つの発光素子と、第2の領域に埋め込まれた発光素子のうち1つの発光素子とは、渡し電極により接続され、上記渡し電極は、上記基板と上記隔壁との間に挟まれるように配置されていることを特徴としている。
本発明に係る発光装置は、基板上に形成された複数の発光素子と、上記複数の発光素子を埋め込む封止体とを備える発光装置において、上記封止体は蛍光体を含有し、隔壁によって複数の領域に分離されていることを特徴としている。
15 電極配線パターン
16 第1電気領域
17 第2電気領域
18 第3電気領域
20 第1樹脂リング(隔壁)
30 第2樹脂リング(隔壁)
40 第1蛍光体含有樹脂層(封止体、第1の封止体)
50、55 第2蛍光体含有樹脂層(封止体、第2の封止体)
60 LEDチップ
70 ワイヤ
80、85 印刷抵抗素子
90 電極ランド(アノード)(第1外部接続用電極ランド)
95 電極ランド(カソード)(第2外部接続用電極ランド)
97 基板取り付け用穴
99 渡し電極
100、200、250、300、400、450 発光装置
110 第1領域(領域)
120 第2領域(領域)
310 遮光板
350 擬似蛍光シート
510 実装基板
520 LEDチップ
Claims (5)
- 基板上に形成された複数の発光素子および電極配線パターンと、
上記発光素子が埋め込まれた封止体と、
上記電極配線パターンに接続されて上記複数の発光素子に給電する一対の電極ランドと、を備え、
上記発光素子の一部は、上記電極配線パターンに対して電気的に接続されており、
上記基板上で上記封止体により封止されていない非封止領域は、上記基板の角部において広くなっており、
上記一対の電極ランドは、上記基板の角部の上記非封止領域に配置されており、
上記封止体は、隔壁によって複数の領域に分離されていることを特徴とする発光装置。 - 上記一対の電極ランドは、上記基板の角部の上記非封止領域に、上記複数の発光素子が配置されている発光素子領域を挟んで対向するように配置されている、請求項1に記載の発光装置。
- 請求項1または2に記載の発光装置を備えたことを特徴とする照明機器。
- 発光装置を備えた照明機器であって、
上記発光装置は、
基板と、
上記基板上に形成された複数の発光素子と、
上記複数の発光素子が埋め込まれた封止体と、
を備えており、
上記封止体は、隔壁によって複数の領域に分離されており、
上記隔壁は、上記基板を垂直方向から見たとき、円環状または多角形環状に形成されており、
上記基板は、上記基板の表面の両端に、上記封止体により覆われていない第1外部接続用電極ランド、および、第2外部接続用電極ランドを備えており、
上記発光装置の発光面から見て円形状であることを特徴とする照明機器。 - 発光装置を備えた照明機器であって、
上記発光装置は、
基板と、
上記基板上に形成された複数の発光素子と、
上記複数の発光素子が埋め込まれた封止体と、
を備えており、
上記封止体は、隔壁によって複数の領域に分離されており、
上記隔壁は、上記基板を垂直方向から見たとき、円環状または多角形環状に形成されており、
上記基板は、上記基板の表面の両端に、上記封止体により覆われていない第1外部接続用電極ランド、および、第2外部接続用電極ランドを備えており、
配光特性を調整するための外部レンズを、上記発光装置の直上に配置したことを特徴とする照明機器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016119346A JP2016178343A (ja) | 2016-06-15 | 2016-06-15 | 発光装置、および、照明機器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016119346A JP2016178343A (ja) | 2016-06-15 | 2016-06-15 | 発光装置、および、照明機器 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014116947A Division JP5955888B2 (ja) | 2014-06-05 | 2014-06-05 | 発光装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016178343A true JP2016178343A (ja) | 2016-10-06 |
Family
ID=57070307
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016119346A Pending JP2016178343A (ja) | 2016-06-15 | 2016-06-15 | 発光装置、および、照明機器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2016178343A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11043475B2 (en) | 2018-06-22 | 2021-06-22 | Nichia Corporation | Light emitting device and method of manufacturing the light emitting device |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009135485A (ja) * | 2007-11-07 | 2009-06-18 | Mitsubishi Chemicals Corp | 半導体発光装置及びその製造方法 |
JP2009158872A (ja) * | 2007-12-27 | 2009-07-16 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 照明装置 |
JP2009231027A (ja) * | 2008-03-21 | 2009-10-08 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 照明装置 |
JP3156826U (ja) * | 2009-11-02 | 2010-01-21 | 柏友照明科技股▲フン▼有限公司 | 所定形状の面光源になるように任意に組合せ可能な発光モジュール |
-
2016
- 2016-06-15 JP JP2016119346A patent/JP2016178343A/ja active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009135485A (ja) * | 2007-11-07 | 2009-06-18 | Mitsubishi Chemicals Corp | 半導体発光装置及びその製造方法 |
JP2009158872A (ja) * | 2007-12-27 | 2009-07-16 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 照明装置 |
JP2009231027A (ja) * | 2008-03-21 | 2009-10-08 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 照明装置 |
JP3156826U (ja) * | 2009-11-02 | 2010-01-21 | 柏友照明科技股▲フン▼有限公司 | 所定形状の面光源になるように任意に組合せ可能な発光モジュール |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11043475B2 (en) | 2018-06-22 | 2021-06-22 | Nichia Corporation | Light emitting device and method of manufacturing the light emitting device |
US11798920B2 (en) | 2018-06-22 | 2023-10-24 | Nichia Corporation | Light emitting device and method of manufacturing the light emitting device |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5623062B2 (ja) | 発光装置およびその製造方法 | |
JP5481277B2 (ja) | 発光装置 | |
US8735914B2 (en) | Light emitting device having plural light-emitting sections with resin walls within resin frame | |
WO2011111399A1 (ja) | 発光モジュール、光源装置、液晶表示装置および発光モジュールの製造方法 | |
JP2011151268A (ja) | 発光装置 | |
US10224469B2 (en) | Light emitting device and method for manufacturing light emitting device | |
KR102577944B1 (ko) | Led 조명용 실장 기판을 갖는 조명 장치 | |
JP6356202B2 (ja) | 発光装置 | |
JP2015053524A (ja) | 発光装置 | |
JP5406691B2 (ja) | 半導体発光装置 | |
JP5955888B2 (ja) | 発光装置 | |
JP2016178343A (ja) | 発光装置、および、照明機器 | |
JP2013153081A (ja) | 発光装置、照明器具、および発光装置の製造方法 | |
JP7157333B2 (ja) | 発光装置及び表示装置並びに表示装置の製造方法 | |
JP6092136B2 (ja) | 発光装置 | |
JP5844317B2 (ja) | Led電球 | |
JP6046228B2 (ja) | 発光装置 | |
JP2014140076A (ja) | 発光装置 | |
JP5843900B2 (ja) | 発光装置 | |
JP5827387B2 (ja) | 発光装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170314 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170417 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170606 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170803 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20171017 |