JPH0774394A - 発光装置 - Google Patents
発光装置Info
- Publication number
- JPH0774394A JPH0774394A JP21997793A JP21997793A JPH0774394A JP H0774394 A JPH0774394 A JP H0774394A JP 21997793 A JP21997793 A JP 21997793A JP 21997793 A JP21997793 A JP 21997793A JP H0774394 A JPH0774394 A JP H0774394A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- led
- led chip
- light emitting
- wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L24/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01047—Silver [Ag]
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＬＥＤを用いた発光装置において、ＬＥＤチ
ップが発光したときの当該ＬＥＤチップの直上に抜ける
光量を抑えることにより発光の均一化を図り、更に上記
ＬＥＤチップと発光面との間の距離を最短にすることに
より発光効率の向上及び薄型化を図る。 【構成】 配線基板と透光性の配線層とを、上記配線基
板上に所定間隔に配置される複数のＬＥＤ発光体及びこ
れらＬＥＤ発光体の間を仕切るように配置される拡散層
を介して、上記配線層に設けられたバンプ電極を上記Ｌ
ＥＤ発光体と接続するようにして、重ね合わせる。
ップが発光したときの当該ＬＥＤチップの直上に抜ける
光量を抑えることにより発光の均一化を図り、更に上記
ＬＥＤチップと発光面との間の距離を最短にすることに
より発光効率の向上及び薄型化を図る。 【構成】 配線基板と透光性の配線層とを、上記配線基
板上に所定間隔に配置される複数のＬＥＤ発光体及びこ
れらＬＥＤ発光体の間を仕切るように配置される拡散層
を介して、上記配線層に設けられたバンプ電極を上記Ｌ
ＥＤ発光体と接続するようにして、重ね合わせる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば液晶表示装置
（ＬＣＤ）用バックライト等のＬＥＤを用いた発光装置
に関する。
（ＬＣＤ）用バックライト等のＬＥＤを用いた発光装置
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、例えば、ＬＣＤ用バックライト
は、図３に示すように、配線基板１（例えば、厚み約
１．６ｍｍ）上に所定間隔に複数のＬＥＤチップ２（例
えば厚み約０．３ｍｍ）をダイボンディングし、これら
ＬＥＤチップ２の上面と上記配線基板１に形成された所
定の電極パッドとをワイヤボンディングすることにより
金属ワイヤ３で接続して、上記配線基板１上にＬＥＤチ
ップ２を配置し、これらＬＥＤチップ２を必要に応じて
透光性の樹脂層４で一体的に封止し、該樹脂層４の上面
に透明シート５（例えば、厚み約０．３ｍｍ）が設けら
れるという構造とされている。
は、図３に示すように、配線基板１（例えば、厚み約
１．６ｍｍ）上に所定間隔に複数のＬＥＤチップ２（例
えば厚み約０．３ｍｍ）をダイボンディングし、これら
ＬＥＤチップ２の上面と上記配線基板１に形成された所
定の電極パッドとをワイヤボンディングすることにより
金属ワイヤ３で接続して、上記配線基板１上にＬＥＤチ
ップ２を配置し、これらＬＥＤチップ２を必要に応じて
透光性の樹脂層４で一体的に封止し、該樹脂層４の上面
に透明シート５（例えば、厚み約０．３ｍｍ）が設けら
れるという構造とされている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ようにしてＬＥＤチップ２を配線基板１上に搭載し、樹
脂層４で封止した場合には、ＬＥＤチップ２を発光させ
た場合の光の多くは当該ＬＥＤチップ２直上方向に発光
されることとなる。従って、従来の上記ＬＣＤ用バック
ライトは、発光させられた場合、ＬＥＤチップ２直上近
傍部がその周辺部よりも明るく発光してしまい、発光装
置として均一な発光を提供することはできず、しかも上
記ＬＥＤチップ２と発光面となる上記透明シート５との
間に、上記樹脂層又は空気層４が介在するために距離的
隔たりが生じ、これが発光効率の向上を妨げる原因の一
つとなっていた。。また、上記従来のＬＣＤ用バックラ
イトは、ＬＥＤチップ２の高さ方向の厚みに加え、上記
ＬＥＤチップ２上面に突出する金属ワイヤ３のループ高
さ（例えば、約０．３ｍｍ）、並びにＬＥＤチップ２上
におけるＬＥＤチップ２及び金属ワイヤ３を封止する樹
脂層又は空気層４の厚み（例えば、約１．０ｍｍ）を必
要とするものであり、全体としての厚みが薄いものでも
約３．５ｍｍであった。
ようにしてＬＥＤチップ２を配線基板１上に搭載し、樹
脂層４で封止した場合には、ＬＥＤチップ２を発光させ
た場合の光の多くは当該ＬＥＤチップ２直上方向に発光
されることとなる。従って、従来の上記ＬＣＤ用バック
ライトは、発光させられた場合、ＬＥＤチップ２直上近
傍部がその周辺部よりも明るく発光してしまい、発光装
置として均一な発光を提供することはできず、しかも上
記ＬＥＤチップ２と発光面となる上記透明シート５との
間に、上記樹脂層又は空気層４が介在するために距離的
隔たりが生じ、これが発光効率の向上を妨げる原因の一
つとなっていた。。また、上記従来のＬＣＤ用バックラ
イトは、ＬＥＤチップ２の高さ方向の厚みに加え、上記
ＬＥＤチップ２上面に突出する金属ワイヤ３のループ高
さ（例えば、約０．３ｍｍ）、並びにＬＥＤチップ２上
におけるＬＥＤチップ２及び金属ワイヤ３を封止する樹
脂層又は空気層４の厚み（例えば、約１．０ｍｍ）を必
要とするものであり、全体としての厚みが薄いものでも
約３．５ｍｍであった。
【０００４】本発明は、ＬＥＤを用いた発光装置におい
て、ＬＥＤチップが発光したときの当該ＬＥＤチップの
直上に抜ける光量を抑えるとともに、上記ＬＥＤチップ
と発光面との間の距離を最短にすることにより、上記問
題を解消し、発光の均一化、発光効率の向上及び薄型化
を図ることを目的とする。
て、ＬＥＤチップが発光したときの当該ＬＥＤチップの
直上に抜ける光量を抑えるとともに、上記ＬＥＤチップ
と発光面との間の距離を最短にすることにより、上記問
題を解消し、発光の均一化、発光効率の向上及び薄型化
を図ることを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、発光装置を、「配線基板と透光性の配線
層とを、上記配線基板上に所定間隔に配置される複数の
ＬＥＤ発光体及びこれらＬＥＤ発光体の間を仕切るよう
に配置される拡散層を介して、上記配線層に設けられた
バンプ電極を上記ＬＥＤ発光体と接続するようにして、
重ね合わせる。」という構成とした。
に、本発明は、発光装置を、「配線基板と透光性の配線
層とを、上記配線基板上に所定間隔に配置される複数の
ＬＥＤ発光体及びこれらＬＥＤ発光体の間を仕切るよう
に配置される拡散層を介して、上記配線層に設けられた
バンプ電極を上記ＬＥＤ発光体と接続するようにして、
重ね合わせる。」という構成とした。
【０００６】
【作用】このように構成したので、ＬＥＤ発光体から発
せられ当該ＬＥＤ発光体直上に抜ける光は、ＬＥＤ発光
体とその上に設けられる透光性の配線層のバンプ電極で
抑えられるので、上記ＬＥＤ発光体の直上がその周辺に
比して明るく目立つことを緩和し、上記ＬＥＤチップの
横方向への光は、当該ＬＥＤ発光体の周囲に設けられた
拡散層により全体として略均一な発光となるよう拡散さ
れ、発光装置の上面の透光性の配線層から略均一に発光
されることになる。また、ＬＥＤ発光体が、発光面とな
る上記透光性の配線層に設けられたバンプ電極と直接的
に接続されるので、上記ＬＥＤ発光体の発光部から上記
配線層までの距離が最短となり、発光光量の損失は低減
されることとなる。
せられ当該ＬＥＤ発光体直上に抜ける光は、ＬＥＤ発光
体とその上に設けられる透光性の配線層のバンプ電極で
抑えられるので、上記ＬＥＤ発光体の直上がその周辺に
比して明るく目立つことを緩和し、上記ＬＥＤチップの
横方向への光は、当該ＬＥＤ発光体の周囲に設けられた
拡散層により全体として略均一な発光となるよう拡散さ
れ、発光装置の上面の透光性の配線層から略均一に発光
されることになる。また、ＬＥＤ発光体が、発光面とな
る上記透光性の配線層に設けられたバンプ電極と直接的
に接続されるので、上記ＬＥＤ発光体の発光部から上記
配線層までの距離が最短となり、発光光量の損失は低減
されることとなる。
【０００７】更に、発光装置の厚さは、配線基板及び透
光性の配線層の厚み以外、ＬＥＤ発光体の厚みとバンプ
電極の厚みだけとなるので、発光装置の厚みは極めて薄
くなる。
光性の配線層の厚み以外、ＬＥＤ発光体の厚みとバンプ
電極の厚みだけとなるので、発光装置の厚みは極めて薄
くなる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の実施例を図１及び図２により
説明する。
説明する。
【０００９】図中、符号１０は発光装置を示し、この発
光装置１０は、次のように構成されている。
光装置１０は、次のように構成されている。
【００１０】配線基板１１（例えば、厚み約１．６ｍ
ｍ）上に複数のＬＥＤチップ１２（例えば、厚み約０．
３ｍｍ）が所定間隔毎にダイボンディングされて配置さ
れ、この配線基板１１上に上記ＬＥＤチップ１２に対応
する部分に貫通孔１３ａを有する光拡散剤含有シート又
はプレートを、上記貫通孔１３ａ中にＬＥＤチップ１２
が収納されるようにして貼着し拡散層１３を設ける。こ
のとき、上記拡散層１３は、上記配線基板１１上に設け
られた状態で上記ＬＥＤチップ１２の高さと同程度の位
置となる厚みを有し、上記貫通孔１３ａは、上記ＬＥＤ
チップ１２を上記配線基板１１上に搭載した状態で上方
より通過し得る程度以上の開口径を有する。
ｍ）上に複数のＬＥＤチップ１２（例えば、厚み約０．
３ｍｍ）が所定間隔毎にダイボンディングされて配置さ
れ、この配線基板１１上に上記ＬＥＤチップ１２に対応
する部分に貫通孔１３ａを有する光拡散剤含有シート又
はプレートを、上記貫通孔１３ａ中にＬＥＤチップ１２
が収納されるようにして貼着し拡散層１３を設ける。こ
のとき、上記拡散層１３は、上記配線基板１１上に設け
られた状態で上記ＬＥＤチップ１２の高さと同程度の位
置となる厚みを有し、上記貫通孔１３ａは、上記ＬＥＤ
チップ１２を上記配線基板１１上に搭載した状態で上方
より通過し得る程度以上の開口径を有する。
【００１１】そして、上記ＬＥＤチップ１２に対応する
箇所に銀等からなるバンプ電極１４ａ、及び配線（図示
しない）が形成された透明乃至半透明のシート等の透光
性の配線層１４（例えば、厚み約０．３ｍｍ）を、上記
ＬＥＤチップ１２及び拡散層１３が設けられた配線基板
１１上方から、上記配線層１４におけるバンプ電極１５
が上記ＬＥＤチップ１２の上面に設けられた端子に接当
するように圧着する。
箇所に銀等からなるバンプ電極１４ａ、及び配線（図示
しない）が形成された透明乃至半透明のシート等の透光
性の配線層１４（例えば、厚み約０．３ｍｍ）を、上記
ＬＥＤチップ１２及び拡散層１３が設けられた配線基板
１１上方から、上記配線層１４におけるバンプ電極１５
が上記ＬＥＤチップ１２の上面に設けられた端子に接当
するように圧着する。
【００１２】斯くして得られる発光装置１０の厚みは、
おおよそ配線基板厚、ＬＥＤチップ厚及び配線層厚の和
とし得るので、上記の場合で約２．２ｍｍとされ得る。
おおよそ配線基板厚、ＬＥＤチップ厚及び配線層厚の和
とし得るので、上記の場合で約２．２ｍｍとされ得る。
【００１３】また、上記発光装置１０における配線基板
１１と配線層１４の配線は、例えば発光装置１０の端部
において拡散層１３に切り欠きを設け、この位置にフレ
キシブル基板を挟み込む等して引き出され、外部に設け
られた駆動ＩＣ等に接続され、ＬＣＤ用バックライト等
として使用することができる。
１１と配線層１４の配線は、例えば発光装置１０の端部
において拡散層１３に切り欠きを設け、この位置にフレ
キシブル基板を挟み込む等して引き出され、外部に設け
られた駆動ＩＣ等に接続され、ＬＣＤ用バックライト等
として使用することができる。
【００１４】尚、上記実施例においては、拡散層１３の
貫通孔１３ａの個々に対してＬＥＤチップ１２が１個づ
つとなるように配置する場合について示したが、上記貫
通孔１３ａの１個に対してＬＥＤチップを２個以上を適
宜配置しても構わない。
貫通孔１３ａの個々に対してＬＥＤチップ１２が１個づ
つとなるように配置する場合について示したが、上記貫
通孔１３ａの１個に対してＬＥＤチップを２個以上を適
宜配置しても構わない。
【００１５】
【発明の効果】本発明の発光装置によれば、従来に比し
て、均一に発光させることができるとともに、発光光量
の損失を低減できるので発光効率を向上し得、しかも従
来のものより厚みを３／５程度とすることができる。
て、均一に発光させることができるとともに、発光光量
の損失を低減できるので発光効率を向上し得、しかも従
来のものより厚みを３／５程度とすることができる。
【図１】本発明の実施例における発光装置の斜視図を示
す。
す。
【図２】図１のＸ−Ｘ視断面図を示す。
【図３】従来のＬＣＤ用バックライトの構造を示す断面
図である。
図である。
１０ 発光装置 １１ 配線基板 １２ ＬＥＤチップ １３ 拡散層 １３ａ 貫通孔 １４ 配線層 １５ バンプ電極
Claims (1)
- 【請求項１】 配線基板と透光性の配線層とを、上記配
線基板上に所定間隔に配置される複数のＬＥＤ発光体及
びこれらＬＥＤ発光体の間を仕切るように配置される拡
散層を介して、上記配線層に設けられたバンプ電極を上
記ＬＥＤ発光体と接続するようにして、重ね合わせてな
ることを特徴とする発光装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21997793A JPH0774394A (ja) | 1993-09-03 | 1993-09-03 | 発光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21997793A JPH0774394A (ja) | 1993-09-03 | 1993-09-03 | 発光装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0774394A true JPH0774394A (ja) | 1995-03-17 |
Family
ID=16743996
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21997793A Pending JPH0774394A (ja) | 1993-09-03 | 1993-09-03 | 発光装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0774394A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6719436B1 (en) * | 2003-04-11 | 2004-04-13 | Toppoly Optoelectronics Corp. | LED area-light source module used for LCD |
| KR100618941B1 (ko) * | 2005-11-08 | 2006-09-01 | 김성규 | 투명발광장치 및 그 제조방법 |
| CN100456348C (zh) * | 2003-07-07 | 2009-01-28 | 乐金显示有限公司 | 液晶显示组件及其驱动方法 |
| JP2010067641A (ja) * | 2008-09-08 | 2010-03-25 | Nitto Denko Corp | 光半導体素子封止用シート及びそれを用いてなる光半導体装置 |
| JP2016119381A (ja) * | 2014-12-19 | 2016-06-30 | シチズン電子株式会社 | Ｌｅｄ発光モジュール |
-
1993
- 1993-09-03 JP JP21997793A patent/JPH0774394A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6719436B1 (en) * | 2003-04-11 | 2004-04-13 | Toppoly Optoelectronics Corp. | LED area-light source module used for LCD |
| CN100456348C (zh) * | 2003-07-07 | 2009-01-28 | 乐金显示有限公司 | 液晶显示组件及其驱动方法 |
| US7538832B2 (en) | 2003-07-07 | 2009-05-26 | Lg Display Co., Ltd. | Method and module for illuminating a liquid crystal display panel |
| KR100618941B1 (ko) * | 2005-11-08 | 2006-09-01 | 김성규 | 투명발광장치 및 그 제조방법 |
| WO2007055455A1 (en) * | 2005-11-08 | 2007-05-18 | Sung Kyu Kim | Transparent light emitting apparatus and manufacturing method thereof |
| JP2010067641A (ja) * | 2008-09-08 | 2010-03-25 | Nitto Denko Corp | 光半導体素子封止用シート及びそれを用いてなる光半導体装置 |
| JP2016119381A (ja) * | 2014-12-19 | 2016-06-30 | シチズン電子株式会社 | Ｌｅｄ発光モジュール |
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