CN112420795A - Oled显示面板及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种OLED显示面板及其制备方法，该OLED显示面板中的发光功能层包括形成于阵列基板上的像素定义层，像素定义层形成有阵列状的像素区，像素区内形成有发光器件，像素区的内侧形成有倒钩结构，倒钩结构与发光器件的边缘相接合，倒钩结构朝向像素区的一侧呈弧形或斜坡，当发光层和位于发光层两侧的电致功能层的有机溶液滴入像素区后，有机溶液沿着弧形面或斜坡面设置，此种分布形态有效地避免了因为表面张力而产生的“爬坡”现象，从而提高OLED面板发光功能层膜厚均匀性，另外倒钩结构为透明材料制备而成，不影响发光器件的出光效率。

Description

OLED显示面板及其制备方法

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种OLED显示面板及其制备方法。

背景技术

有机发光二极管(Organic Light Emitting Display，OLED)显示面板具有自发光、驱动电压低、发光效率高、响应时间短、清晰度与对比度高、近180°视角、使用温度范围宽等诸多优点，OLED发光器件采用阳极、有机发光层和阴极结构，当两端通入电流后，电子和空穴被注入到有机发光层中，不同的有机发光材料在激子激发下发出不同颜色的光，从而应用于各种显示产品。

OLED显示面板在小尺寸应用主要通过真空蒸镀工艺来实现，此技术经过十几年发展已经比较成熟，手机屏幕、车载显示以及VR基本实现产业化；而在大尺寸领域，主要是通过喷墨打印的方式来制备，将有机发光材料溶解在溶液中，然后将溶液滴入对应像素区，此技术相比于真空蒸镀有许多优点：材料利用率更高、无需使用高精度金属掩膜板、成膜工艺简单等，目前喷墨打印技术也存在许多问题，在制备OLED发光器件层时，需要将对应颜色的溶液精确地滴入像素限定区，溶液由于表面张力，在像素限定区干燥后会形成“爬坡”而造成膜厚不均，极大影响了产品性能。

综上所述，需要设计出一种新的OLED显示面板结构，以解决现有技术中大尺寸OLED显示面板的制备过程中，发光器件层的制备方法一般采用喷墨打印技术，该技术通过将包含发光材料的溶液滴入像素区以形成对应的发光层，但是由于发光材料溶液具有表面张力，滴入像素区的液滴干燥后会形成“爬坡”造成厚度不均，极大影响产品性能。

发明内容

本发明实施例提供一种OLED显示面板，能够解决现有技术中大尺寸OLED显示面板的制备过程中，发光层的制备方法一般采用喷墨打印技术，该技术通过将包含发光材料的溶液滴入像素区以形成对应的发光层，但是由于发光材料溶液具有表面张力，滴入像素区的液滴干燥后会形成“爬坡”造成厚度不均，极大影响产品性能。

为解决上述问题，本发明提供的技术方案如下：

本发明实施例提供一种OLED显示面板，包括阵列基板和形成于所述阵列基板上的像素定义层，所述像素定义层形成有阵列的像素区，所述像素区内形成有发光器件，其中，所述像素区的内侧形成有倒钩结构，所述倒钩结构与所述发光器件的边缘相接合。

根据本发明一优选实施例，所述倒钩结构包括阵列分布的凸齿，所述凸齿围绕所述像素区内设置形成多个层叠的碗状结构。

根据本发明一优选实施例，所述凸齿的截面为直角三角形，所述像素定义层的截面形状为矩形，所述凸齿贴合于所述像素定义层内侧设置。

根据本发明一优选实施例，所述凸齿为透明材料制备而成。

根据本发明一优选实施例，所述直角三角形的垂直边为所述发光器件中膜层的高度，且垂直边与与斜边的夹角为30°至60°范围内。

根据本发明一优选实施例，所述发光器件包括发光材料层、位于所述发光材料层两侧的电致功能层，所述电致功能层包括空穴传输层、彩膜层和电子传输层，不同材料层设置在对应的碗状结构中。

根据本发明一优选实施例，所述空穴传输层、所述彩膜层、所述发光材料层和电子传输层均采用喷墨打印方式制备而成。

根据本发明一优选实施例，所述发光材料层中红/绿/蓝发光材料对应所述彩膜层中红/绿/蓝色阻设置。

根据本发明一优选实施例，所述凸齿朝向所述像素区一侧呈弧形、波浪形或锯齿形。

依据上述OLED显示面板，本发明还提供一种OLED显示面板的制备方法，包括：

步骤10，提供柔性衬底，在所述柔性衬底上制备阵列基板；

步骤20，在阵列基板上沉积阳极，在所述阳极上制备像素定义层，所述像素定义层形成阵列的像素区，所述像素区内侧设置倒钩结构，以使所述像素区内依次形成第一碗状结构、第二碗状结构、第三碗状结构以及第四碗状结构；

步骤30，所述第一碗状结构喷墨打印空穴传输层，所述第二碗状结构喷墨打印彩膜层，所述第三碗状结构喷墨打印发光层，所述第四碗状结构喷墨打印电子传输层，在所述电子传输层制备阴极层，在所述阴极层上制备封装层。

有益效果：本发明实施例提供一种OLED显示面板及其制备方法，该OLED显示面板包括柔性基板、依次叠层设置在柔性基板上的阵列基板、发光功能层、以及封装层，发光功能层包括形成于阵列基板上的像素定义层，像素定义层形成有阵列状的像素区，像素区内形成有发光器件，像素区的内侧形成有倒钩结构，倒钩结构与发光器件的边缘相接合，倒钩结构朝向像素区的一侧呈弧形或斜坡，当发光层和位于发光层两侧的电致功能层的有机溶液滴入像素区后，有机溶液沿着弧形面或斜坡面设置，此种分布形态有效地避免了因为表面张力而产生的“爬坡”现象，从而提高OLED面板发光功能层膜厚均匀性，另外倒钩结构为透明材料制备而成，不影响发光器件的出光效率。

附图说明

为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供一种OLED显示面板俯视结构示意图。

图2为本发明实施例提供一种OLED显示面板膜层结构示意图。

图3为本发明实施例提供一种OLED显示面板中一个发光单元膜层结构示意图。

图4至图9为本发明实施例提供一种OLED显示面板制备工艺示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明针对现有技术中大尺寸OLED显示面板的制备过程中，发光层的制备方法一般采用喷墨打印技术，该技术通过将包含发光材料的溶液滴入像素区以形成对应的发光器件层，但是由于发光材料溶液具有表面张力，滴入像素区的液滴干燥后会形成“爬坡”造成厚度不均，极大影响产品性能，本发明能够解决该缺陷。

如图1所示，本发明实施例提供一种OLED显示面板100俯视结构示意图，OLED显示面板100的像素定义层103上阵列设置有多个像素区，例如像素区1001、像素区1002、像素区1003、像素区1004、像素区1005以及像素区1006。素定义层103围绕上述像素区设置，像素区呈凹槽状。

像素区内沉积有发光器件，该发光器件包括阳极、空穴传输层、彩膜层、发光材料层、电子传输层、以及阴极，空穴从阳极出发，电子从阴极出发，在发光材料层相遇，电子传输层和空穴传输层可以使电子和空穴更有效地向发光层迁移，提高空穴和电子碰撞的概率，提高发光材料层发光的效率，本实施例在空穴传输层与发光材料层之间设置了彩膜层，该彩膜层增强显示面板对发光材料层的能量利用效率，同时提高显示面板的色域表现，并降低显示面板的功耗。

另外一种实施例中的空穴传输层与发光材料层之间还可以设置辅助发光材料层，该辅助发光材料层优选为N型掺杂层或P型掺杂层；N型掺杂层或P型掺杂层势垒较低，能够提高阳极产生的空穴更多注入到发光材料层的能力，提高发光材料层中空穴和电子的辐射复合效率，进一步提高发光二极管的发光效率。

如图2所示，本发明实施例提供一种OLED显示面板100膜层截面示意图，该OLED显示面板100包括柔性基板101、依次叠层设置在柔性基板101上的阵列基板102、发光功能层、以及封装层107。

其中，发光功能层包括位于阵列基板102上的像素定义层103，像素定义层形成有像素区1001、像素区1002以及像素区1003，像素区1001内形成有发光器件105，其中，像素区1001内侧形成有倒钩结构104，倒钩结构104与发光器件105的边缘相接合。本实施例中的倒钩结构104包括阵列分布的凸齿，凸齿围绕像素区设置，且凸齿的表面向像素区的中心倾斜或弯曲，凸齿朝向像素区一侧呈弧形、波浪形或锯齿形。本实施中的凸齿的截面优选为直角三角形，凸齿贴合于像素定义层内侧设置，以使的像素区边缘呈斜坡或斜面，当发光层和位于发光层两侧的电致功能层的有机溶液滴入带斜面或弧面的像素区后，有机溶液沿着像素区的内壁设置，此种分布形态有效地避免了因为表面张力而产生的“爬坡”现象，从而提高OLED面板发光功能层膜厚均匀性，另外凸齿为透明材料制备而成，不影响发光器件105的出光效率。

第一左侧凸齿1041和第一右侧凸齿1045形成有第一碗状结构1051，第一碗状结构1051设置有空穴传输层；第二左侧凸齿1042和第二右侧凸齿1046形成有第二碗状结构1052，第二碗状结构1052设置有彩膜层；第三左侧凸齿1043和第三右侧凸齿1047形成有第三碗状结构1053，第三碗状结构1053设置有发光材料层，第四左侧凸齿1044和第四右侧凸齿1048形成有第四碗状结构1054，第四碗状结构1054设置有电子传输层，电子传输层上设置阴极层106，阴极层106为铝、镁或银中一种或一种以上材料制备而成，在阴极层106上设置有封装层107。其中，发光材料层包括蓝色发光材料层、绿色发光材料层以及红色发光材料层，彩膜层对应蓝色发光材料层、绿色发光材料层以及红色发光材料层分别设置蓝色色阻层、绿色色阻层以及红色色阻层。

像素定义层103包括第一左侧像素定义层1031和第一右侧像素定义层1032，第一左侧像素定义层1031和第一右侧像素定义层1032之间形成像素区1001，第一左侧像素定义层1031和第一右侧像素定义层1032的截面的形状优选为矩形，沿着第一左侧像素定义层1031和第一右侧像素定义层1032纵向上分布的第一碗状结构1051、第二碗状结构1052、第三碗状结构1053以及第四碗状结构1054的形状和尺寸均根据实际膜层的厚度需要。由于左侧凸齿和右侧凸齿呈对称设置，凸齿朝向像素区一侧为弧面或斜坡，所以每个碗状结构的侧面为弧形或斜坡，凸齿优选为直角三角形，直角三角形的垂直边为发光器件中膜层的高度，且垂直边与与斜边的夹角为30°至60°范围内。当碗状结构的侧面为斜面时，倾斜面的水平夹角优选为60°，碗状结构的截面形状为等腰梯形，在三维模型中凸齿围绕像素区设置以形成环状像素区，空穴传输层、彩膜层、发光层以及电子传输层的有机溶液滴入带斜面或弧面的像素区后，有机溶液沿着像素区的内壁设置，此种分布形态有效地避免了因为表面张力而产生的“爬坡”现象，确保发光功能层膜厚均匀性。

如图3所示，像素区1001中对应的阵列基板的结构示意图，柔性基板101包括叠层设置的第一柔性层、第一阻水层、第二柔性层、以及第二阻水层，其中，第一柔性层和第二柔性层为透光材料，优选透明聚酰亚胺，第一阻水层和第二阻水层优选为硬涂层，该硬涂层的材质优选为二氧化硅。阵列基板102优选薄膜晶体管基板，包括驱动薄膜晶体管，该驱动薄膜晶体管包括设于柔性基板101上的遮光层1020、设于遮光层1020上的缓冲层1021、设于缓冲层1021上的有源层1022、设于有源层1022上的第一栅绝缘层1023、设于第一栅绝缘层1023上的第一栅极1024、设于第一栅绝缘层1023上且覆盖第一栅极1024的第二栅绝缘层1025、设于第二栅绝缘层1025上的第二栅极1026、设于第二栅绝缘层1026上且覆盖第二栅极1026的层间绝缘层1027、设于层间绝缘层1027上源极1028和漏极1029、设于层间绝缘层1027上且覆盖源极1028和漏极1029的钝化层10291、以及设于钝化层10291表面的平坦化层10292，其中，有源层包括沟道区以及分别位于沟道区两侧的源极接触区与漏极接触区，源极接触区与漏极接触区为导体化的金属氧化物半导体材料，沟道区的材料为保持半导体特性的金属氧化物半导体材料。在层间绝缘层1027、第二栅绝缘层1025、以及第一栅绝缘层1023上设有分别对应于源极接触区的漏极接触区和源极接触区的漏极接触孔。源极1028与漏极1029分别通过源极接触孔与漏极接触孔和有源层1022的源极接触区与漏极接触区电性连接，遮光层1020在柔性基板101上的正投影覆盖有源层1022在柔性基板101上的正投影，从而使遮光层1020能够对有源层1022进行完全遮盖，防止有源层1022受到光线照射，避免了阵列基板的阈值电压产生负漂。

发光功能层位于阵列基板上，包括位于平坦化层10292表面的阳极层1030、位于阳极1030上方的像素定义层103，像素定义层103包括第一左侧像素定义层1031和第二左侧像素定义层1032，第一左侧像素定义层1031和第二左侧像素定义层1032之间依次形成有空穴传输层、彩膜层、发光层、以及电子传输层，在电子传输层上设置有阴极106，阳极1030通过阳极过孔与驱动晶体管中漏极1029电性接触，该驱动晶体管的源极与外接电源的正极相连，柔性印刷电路板贴附有相应驱动芯片，外接电源的负极通过绑定区，将相应电性号传递到电源走线层，最后电源走线层将相应电性号传递到阴极层107，当外接电源正负两极为2V至10V的直流电压时，阳极层1030产生空穴，阴极层106产生电子，在发光层1053相遇，电子和空穴分别带负电和正电，它们相互吸引，激发发光层1053中有机材料发光，以实现OLED显示面板的正常工作。通过控制外接电源电压的大小，可调整发光层1053发光亮度，电压越大，亮度越高，反之越暗。当输入电压时，阳极1030空穴与阴极层107电荷就会在发光层1053中结合而发光，依其不同的配方，可产生红、绿、蓝(R、G、B)三基色，构成基本色彩。

封装层107位于发光功能层上，且覆盖发光功能层。封装层107包括第一无机层、有机层、以及第二无机层，第一无机层和第二无机层通过物理气相沉积制备的，有机层一般使用喷墨式打印的方式，不仅具备较高的光透过率，并且能够有效缓解无机层应力。

依据上述OLED显示面板，本发明还提供一种OLED显示面板的制备方法，包括：

步骤10，提供柔性衬底，在所述柔性衬底上制备阵列基板；

步骤20，在阵列基板上沉积阳极，在所述阳极上制备像素定义层，所述像素定义层形成阵列的像素区，所述像素区内侧设置倒钩结构，以使所述像素区内依次形成第一碗状结构、第二碗状结构、第三碗状结构以及第四碗状结构；

步骤30，所述第一碗状结构喷墨打印空穴传输层，所述第二碗状结构喷墨打印彩膜层，所述第三碗状结构喷墨打印发光层，所述第四碗状结构喷墨打印电子传输层，在所述电子传输层制备阴极层，在所述阴极层上制备封装层。

具体地，如图4至8所示，提供柔性衬底101，在柔性衬底上制备阵列基板102，在阵列基板102上沉积阳极，在阳极上制备像素定义层，像素定义层形成阵列状的像素区，像素区内侧设置倒钩结构，以使像素区内依次形成第一碗状结构、第二碗状结构、第三碗状结构以及第四碗状结构，像素定义层包括第一左侧像素定义层1031和第一右侧像素定义层1032，第一左侧像素定义层1031和第一右侧像素定义层1032之间形成像素区1001，像素区1001内侧设置有倒钩结构，倒钩结构包括包括阵列分布的凸齿。

第一左侧凸齿1041和第一右侧凸齿1045形成第一碗状结构1051，第一碗状结构1051设置空穴传输层；第二左侧凸齿1042和第二右侧凸齿1046形成第二碗状结构1052，第二碗状结构1052设置彩膜层；第三左侧凸齿1043和第三右侧凸齿1047形成第三碗状结构1053，第三碗状结构1053设置发光材料层，第四左侧凸齿1044和第四右侧凸齿1048形成第四碗状结构1054，第四碗状结构1054设置电子传输层，如图9所示，电子传输层上设置阴极层106，阴极层106为铝、镁或银中一种或一种以上材料制备而成，在阴极层106上设置有封装层107。

本发明实施例提供一种OLED显示面板及其制备方法，该OLED显示面板包括柔性基板、依次叠层设置在柔性基板上的阵列基板、发光功能层、以及封装层，发光功能层包括形成于阵列基板上的像素定义层，像素定义层形成有阵列状的像素区，像素区内形成有发光器件，像素区的内侧形成有倒钩结构，倒钩结构与发光器件的边缘相接合，倒钩结构朝向像素区的一侧呈弧形或斜坡，当发光层和位于发光层两侧的电致功能层的有机溶液滴入像素区后，有机溶液沿着弧形面或斜坡面设置，此种分布形态有效地避免了因为表面张力而产生的“爬坡”现象，从而提高OLED面板发光功能层膜厚均匀性，另外倒钩结构为透明材料制备而成，不影响发光器件的出光效率。

综上，虽然本发明已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本发明，本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。

Claims (10)

1.一种OLED显示面板，其特征在于，包括阵列基板和形成于所述阵列基板上的像素定义层，所述像素定义层形成有阵列的像素区，所述像素区内形成有发光器件，其中，所述像素区的内侧形成有倒钩结构，所述倒钩结构与所述发光器件的边缘相接合。

2.根据权利要求1所述的OLED显示面板，其特征在于，所述倒钩结构包括阵列分布的凸齿，所述凸齿围绕所述像素区内设置形成多个层叠的碗状结构。

3.根据权利要求1所述的OLED显示面板，其特征在于，所述凸齿的截面为直角三角形，所述像素定义层的截面形状为矩形，所述凸齿贴合于所述像素定义层内侧设置。

4.根据权利要求3所述的OLED显示面板，其特征在于，所述凸齿为透明材料制备而成。

5.根据权利要求3所述的OLED显示面板，其特征在于，所述直角三角形的垂直边为所述发光器件中膜层的高度，且垂直边与与斜边的夹角为30°至60°范围内。

6.根据权利要求2所述的OLED显示面板，其特征在于，所述发光器件包括发光材料层、位于所述发光材料层两侧的电致功能层，所述电致功能层包括空穴传输层、彩膜层和电子传输层，不同材料层设置在对应的碗状结构中。

7.根据权利要求6所述的OLED显示面板，其特征在于，所述空穴传输层、所述彩膜层、所述发光材料层和电子传输层均采用喷墨打印方式制备而成。

8.根据权利要求7所述的OLED显示面板，其特征在于，所述发光材料层中红/绿/蓝发光材料对应所述彩膜层中红/绿/蓝色阻设置。

9.根据权利要求2所述的OLED显示面板，其特征在于，所述凸齿朝向所述像素区一侧呈弧形、波浪形或锯齿形。

10.一种OLED显示面板的制备方法，其特征在于，包括：

步骤10，提供柔性衬底，在所述柔性衬底上制备阵列基板；

步骤20，在阵列基板上沉积阳极，在所述阳极上制备像素定义层，所述像素定义层形成阵列的像素区，所述像素区内侧设置倒钩结构，以使所述像素区内依次形成第一碗状结构、第二碗状结构、第三碗状结构以及第四碗状结构；

步骤30，所述第一碗状结构喷墨打印空穴传输层，所述第二碗状结构喷墨打印彩膜层，所述第三碗状结构喷墨打印发光层，所述第四碗状结构喷墨打印电子传输层，在所述电子传输层制备阴极层，在所述阴极层上制备封装层。

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