CN108962936A - 像素界定结构及其制作方法、显示面板 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种像素界定结构及其制作方法、显示面板。该像素界定结构包括基板、像素电极、亲液性覆盖层以及像素界定层;所述像素界定层设在所述基板上,且所述像素界定层具有多个与各个子像素的发光区域一一对应的开口区域;所述像素电极位于所述基板上,且所述像素电极位于所述开口区域内;所述亲液性覆盖层位于所述基板上,且所述亲液性覆盖层覆盖所述像素电极的边缘;所述像素界定层由疏液性材料制成。上述像素界定结构及显示面板,能够使得墨水在亲液性覆盖层上有良好铺展性,干燥后亲液性覆盖层上的薄膜厚度与像素电极上的薄膜厚度相当,从而墨水与像素电极接触的斜坡处无明显的材料堆积,从而有效提高像素电极发光区的薄膜均匀性。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域,特别是涉及一种像素界定结构及其制作方法、显示面板。
背景技术
采用溶液加工制作OLED(Organic Light-Emitting Diode,有机发光二极管)以及QLED(Quantum Dot Light Emitting Diodes,量子点发光二极管)显示器,由于其低成本、高产能、易于实现大尺寸等优点,是未来显示技术发展的重要方向。其中,印刷技术被认为是实现OLED以及QLED低成本和大面积全彩显示的最有效途径。
采用溶液法印刷技术和印刷工艺制备的OLED或QLED存在显示效果不佳的问题。虽然研究者们从材料及喷印设备对其进行了改进,但是印刷出的薄膜形貌不均匀等印刷难题一直未能达到预期结果。
在常规印刷AM-QDLED(有源矩阵量子点发光二极管)或AMOLED(有源矩阵有机发光二极管)器件中,像素界定层(PDL或Bank)为呈现上窄下宽的结构以限制墨水在印刷时向四周溢出。在墨水的干燥过程中,很容易产生咖啡环,从而引起像素发光区周边材料堆积,从而影响像素的发光区的薄膜均匀性,进而降低显示面板的性能以及开口率。
发明内容
基于此,有必要针对如何提高像素的发光去的薄膜均匀性的问题,提供一种像素界定结构及其制作方法、显示面板。
一种像素界定结构,包括基板、像素电极、亲液性覆盖层以及像素界定层;所述像素界定层设在所述基板上,且所述像素界定层具有多个与各个子像素的发光区域一一对应的开口区域;所述像素电极位于所述基板上,且所述像素电极位于所述开口区域内;所述亲液性覆盖层位于所述基板上,且所述亲液性覆盖层覆盖所述像素电极的边缘;所述像素界定层由疏液性材料制成。
上述像素限定结构,包括基板、像素电极、亲液性覆盖层以及像素界定层,像素界定层设在基板上,且像素界定层具有多个与各个子像素的发光区域一一对应的开口区域,像素电极位于基板上,且像素电极位于该开口区域内,亲液性覆盖层位于基板上,且亲液性覆盖层覆盖像素电极的边缘,而像素界定层由疏液性材料制成,墨水不易在像素界定层的内壁扎钉,采用亲液性覆盖层使得墨水在亲液性覆盖层上有良好铺展性,干燥后亲液性覆盖层上的薄膜厚度与像素电极上的薄膜厚度相当,从而墨水与像素电极接触的斜坡处无明显的材料堆积,从而有效提高像素电极发光区的薄膜均匀性。
在其中一个实施例中,所述像素界定层与所述亲液性覆盖层之间具有间隙。
像素界定层与亲液性覆盖层之间具有间隙,该间隙作为材料堆积缓冲区,防止疏液性像素界定层的钉扎点太高而导致材料堆积,进而提高发光区的薄膜均匀性,还扩大疏液性像素界定层的选材范围。
在其中一个实施例中,所述间隙的横截面从所述基板往所述像素界定层的方向上的面积逐渐增大。
在其中一个实施例中,所述亲液性覆盖层在从所述基板到所述像素界定层的方向上的厚度为100nm-300nm。
在其中一个实施例中,所述开口区域在从所述基板到所述像素界定层的方向上的高度为800nm-1500nm。
在其中一个实施例中,所述像素界定结构还包括驱动电路和平坦层;所述驱动电路形成于所述基板上;所述平坦层位于所述基板上,且所述平坦层上设置有连接孔;所述像素电极位于所述平坦化层上,且所述像素电极穿过所述连接孔与所述驱动电路电连接。
一种显示面板,包括上述像素界定结构。
在其中一个实施例中,还包括功能层,所述功能层位于所述亲液性覆盖层上。
上述显示面板,开口率大,显示效果好。
一种像素界定结构的制作方法,包括如下步骤:
提供一基板,在所述基板上制作图案化的像素电极;
在所述基板上沉积亲液性材料,并对其进行图案化处理形成亲液性覆盖层,使得所述亲液性覆盖层覆盖所述像素电极的边缘;
在所述亲液性覆盖层上沉积疏液性材料,并对其进行图案化处理形成像素界定层。
在其中一个实施例中,在所述基板上制作像素电极的过程为:在制作所述像素电极之前还包括如下步骤:在所述基板上制作驱动电路;在制作有所述驱动电路的基板上形成一层平坦化层,并在所述平坦化层上开设连接孔;
后续在所述平坦化层上制作像素电极,将所述像素电极与所述驱动电路电连接。
上述像素界定结构的制作方法,工艺简单、方便。
附图说明
图1为一实施例的像素界定结构的结构示意图;
图2为一实施例的像素界定结构的制作方法的流程示意图;
图3为基板上制作像素电极后的结构示意图;
图4为图3中所示的像素电极上形成亲液性覆盖层后的结构示意图;
图5为图1所示的像素界定层上形成功能层后的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示,一实施例的像素界定结构100包括基板110、像素电极120、亲液性覆盖层130以及像素界定层140。该像素界定结构100适用于印刷工艺制备的显示器。需要说明的是,基板110可以为刚性基板或柔性基板,刚性基板可以为玻璃,柔性基板可以为聚酰亚胺基板。
像素界定层140设在基板110上,像素界定层140具有多个与各个子像素的发光区域一一对应的开口区域141,像素电极120设置在基板110上,且像素电极位于该开口区域141内。需要说明的是,像素电极120可以为阳极或者阴极,这个根据显示器的类型确定。像素电极120可以为透明导电金属氧化物、反射金属薄膜或者叠层薄膜等。透明导电金属氧化物可以为ITO或者IZO等。反射金属薄膜可以为Ag或者Al。叠层薄膜可以为依次层叠的ITO、Ag以及ITO等。
开口区域141用于后续沉积墨水来制作功能层,该开口区域141即为墨水沉积区。在其中一个实施例中,开口区域141在从基板110到像素界定层140的方向上的厚度为800nm-1500nm。
像素界定层140包围亲液性覆盖层130和像素电极120。在其中一个实施例中,像素界定层140与亲液性覆盖层130之间具有间隙131,该间隙131也就是凹槽。该间隙131作为材料堆积缓冲区,从而防止像素界定层130的钉扎点太高而导致材料堆积,进而提高发光区的薄膜均匀性,还扩大疏液性像素界定层的选材范围。此外,像素界定层140由疏液性材料制成,从而可以防止墨水溢出而造成混色。
在其中一个实施例中,间隙131的横截面从基板110往像素界定层140的方向上的面积逐渐增大,从而增大墨水扩散的容积。
需要说明的是,像素界定层140所采用的疏液性材料可以为疏水亲油材料,比如聚酰亚胺、聚硅氧烷、聚甲基丙烯酸甲酯、聚甲基丙烯酸丁酯、聚甲基丙烯酸环己酯或者聚苯乙烯等。像素界定层140所采用的疏液性材料也可以为疏水疏油材料,比如聚六氟丙烯、氟化聚对二甲苯、氟化聚硅基醚、氟化聚酰亚胺或者氟化聚酰胺等。
再参考图1,亲液性覆盖层130位于基板110上,且亲液性覆盖层130覆盖像素电极120的边缘,也就是说,像素电极120的整个边缘覆盖有亲液性覆盖层130,从而可以防止像素电极120的边缘区在显示器件工作时发生尖端放电导致短路问题。亲液性覆盖层130具有亲液性,从而保证墨水在亲液性覆盖层130上形成良好的铺展,墨水干燥后在亲液性覆盖层130的表面与像素电极120的表面形成厚度相近甚至一致的薄膜,进而保证亲液性覆盖层130与像素电极120接触的斜坡处无明显的材料堆积,保证了像素电极120上的薄膜的均匀性。
在其中一个实施例中,亲液性覆盖层130的厚度为100nm-300nm。其中,该厚度指的是从基板110到像素界定层140的方向上的高度。需要说明的是,该亲液性覆盖层130可以为亲水性覆盖层,也可以为亲水亲油覆盖层。
在其中一个实施例中,像素界定结构100还包括驱动电路150和平坦层160。驱动电路150形成于基板110上,平坦层160位于基板110上,且平坦层160上设置有连接孔,从而在平坦层160上形成像素电极120时,像素电极120穿过该连接孔与驱动电路150电连接。需要说明的是,可以采用刻蚀等方式在基板110上形成驱动电路150。其中,驱动电路150用于驱动后续在像素电极120上形成的发光层。驱动电路150可以为LTPS(Low Temperature Poly-silicon,低温多晶硅技术)电路或者Oxide电路。平坦化层160用于平坦化驱动电路150制作过程中产生的凹凸不平的表面,从而方便后续发光器件的制作。平坦化层160所采用的材料可以为二氧化硅或者氮化硅等。
一实施例的显示面板包括上述像素界定结构100。该显示面板的开口率大,显示效果较佳。在其中一个实施例中,该显示面板还包括功能层,功能层位于亲液性覆盖层130上。其中,功能层包括依次层叠的空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层以及电子注入层。此外,当像素电极120为阳极时,该显示面板还包括阴极层和封装层,阴极层形成于像素界定层140上,封装层位于阴极层上。需要说明的是,当像素电极120为阴极时,则该显示面板还包括形成于像素界定层上的阳极层。
如图2所示,一实施例的像素界定结构的制作方法,包括如下步骤:
S10:提供一基板,在基板上制作图案化的像素电极。
具体地,采用蒸镀或者刻蚀等方式在基板110上制作图案化的像素电极120,如图3所示。基板110和像素电极120如上述所述,在此不再赘述。
在其中一个实施例中,在制作像素电极之前还包括步骤:采用刻蚀等方式在基板110上制作驱动电路150;采用蒸镀等方式在制作有驱动电路150的基板110上形成一层平坦化层160,并在该平坦化层160开设连接孔。后续在平坦化层160上制作像素电极120。从而像素电极120穿过连接孔与驱动电路电连接。在本实施例中,像素电极120为阳极层。需要说明的是,像素电极120也可以为阴极层,这可以根据所需要的显示器件的类型而进行选择。
S20:在基板上沉积亲液性亲液性材料,并对其进行图案化处理形成亲液性覆盖层。
具体地,采用旋涂或者印刷的方式在基板110上沉积亲液性材料,并对其进行曝光显影处理,得到亲液性覆盖层130,使得亲液性覆盖层130覆盖像素电极120的边缘,如图4所示。其中,印刷的方式可以为丝网印刷或者喷墨打印等。
S30:在亲液性覆盖层上沉积疏液性材料,并对其进行图案化处理形成像素界定层。
具体地,采用旋涂或者印刷的方式在亲液性覆盖层130上沉积一层疏液性材料,并对其进行曝光显影或者激光刻蚀等图案化处理,得到像素界定层140,该像素界定层140包围像素电极120和亲液性覆盖层130,且该像素界定层140与亲液性覆盖层130之间形成间隙,如图1所示。
需要说明的是,在其他实施例中,在基板上制作像素电极后,在像素电极上形成亲液性覆盖层和像素界定层的过程也可以为:在像素电极上依次沉积亲液性材料和疏液性材料;再对其进行曝光显影,形成亲液性覆盖层和像素界定层。
上述像素界定结构的制作方法,工艺简单、方便,利于产业化。该制作方法得到的像素界定结构,亲液性覆盖层覆盖像素电极的边缘,而像素界定层由疏液性材料制成,墨水不易在像素界定层的内壁扎钉,采用亲液性覆盖层使得墨水在亲液性覆盖层上有良好铺展性,干燥后亲液性覆盖层上的薄膜厚度与像素电极上的薄膜厚度相当,从而墨水与像素电极接触的斜坡处无明显的材料堆积,从而有效提高像素电极发光区的薄膜均匀性。此外,像素界定层与亲液性覆盖层之间具有间隙,该间隙作为材料堆积缓冲区,防止疏液性像素界定层的钉扎点太高而导致材料堆积,进而提高发光区的薄膜均匀性,还扩大疏液性像素界定层的选材范围。
此外,当该像素界定结构用于显示面板时,一实施例的显示面板的制作方法在上述步骤S30之后,还包括如下步骤:
S40:在像素界定层内喷墨打印功能层170,如图5所示。其中,功能层170包括依次层叠的空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层以及电子注入层。
S50:在电子注入层蒸镀阴极。
S60:对整个面板进行封装处理。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种像素界定结构,其特征在于,包括基板、像素电极、亲液性覆盖层以及像素界定层;所述像素界定层设在所述基板上,且所述像素界定层具有多个与各个子像素的发光区域一一对应的开口区域;所述像素电极位于所述基板上,且所述像素电极位于所述开口区域内;所述亲液性覆盖层位于所述基板上,且所述亲液性覆盖层覆盖所述像素电极的边缘;所述像素界定层由疏液性材料制成。
2.根据权利要求1所述的像素界定结构,其特征在于,所述像素界定层与所述亲液性覆盖层之间具有间隙。
3.根据权利要求2所述的像素界定结构,其特征在于,所述间隙的横截面从所述基板往所述像素界定层的方向上的面积逐渐增大。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的像素界定结构,其特征在于,所述亲液性覆盖层在从所述基板到所述像素界定层的方向上的厚度为100nm-300nm。
5.根据权利要求1-3中任一项所述的像素界定结构,其特征在于,所述开口区域在从所述基板到所述像素界定层的方向上的高度为800nm-1500nm。
6.根据权利要求1-3中任一项所述的像素界定结构,其特征在于,所述像素界定结构还包括驱动电路和平坦层;所述驱动电路形成于所述基板上;所述平坦层位于所述基板上,且所述平坦层上设置有连接孔;所述像素电极位于所述平坦化层上,且所述像素电极穿过所述连接孔与所述驱动电路电连接。
7.一种显示面板,其特征在于包括如权利要求1-6中任一项所述的像素界定结构。
8.根据权利要求7所述的显示面板,其特征在于,还包括功能层,所述功能层位于所述亲液性覆盖层上。
9.一种像素界定结构的制作方法,其特征在于,包括如下步骤:
提供一基板,在所述基板上制作图案化的像素电极;
在所述基板上沉积亲液性材料,并对其进行图案化处理形成亲液性覆盖层,使得所述亲液性覆盖层覆盖所述像素电极的边缘;
在所述亲液性覆盖层上沉积疏液性材料,并对其进行图案化处理形成像素界定层。
10.根据权利要求9所述的像素界定结构的制作方法,其特征在于,在制作所述像素电极之前还包括如下步骤:在所述基板上制作驱动电路;在制作有所述驱动电路的基板上形成一层平坦化层,并在所述平坦化层上开设连接孔;
后续在所述平坦化层上制作像素电极,将所述像素电极与所述驱动电路电连接。
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