CN109860438B - 一种显示基板及其制备方法、显示装置 - Google Patents
一种显示基板及其制备方法、显示装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN109860438B CN109860438B CN201910118040.9A CN201910118040A CN109860438B CN 109860438 B CN109860438 B CN 109860438B CN 201910118040 A CN201910118040 A CN 201910118040A CN 109860438 B CN109860438 B CN 109860438B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- forming
- groove
- area
- region
- ink
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 51
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title abstract description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 19
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 claims abstract description 18
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims abstract description 15
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 17
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 13
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 10
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 4
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 4
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 claims description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 abstract description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 14
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 2
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 2
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 2
- QOSSAOTZNIDXMA-UHFFFAOYSA-N Dicylcohexylcarbodiimide Chemical compound C1CCCCC1N=C=NC1CCCCC1 QOSSAOTZNIDXMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002873 Polyethylenimine Polymers 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004954 Polyphthalamide Substances 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 description 1
- SJCKRGFTWFGHGZ-UHFFFAOYSA-N magnesium silver Chemical compound [Mg].[Ag] SJCKRGFTWFGHGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001755 magnetron sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 1
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920006375 polyphtalamide Polymers 0.000 description 1
- 238000011112 process operation Methods 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000007738 vacuum evaporation Methods 0.000 description 1
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
本发明提供一种显示基板及其制备方法、显示装置，属于显示技术领域，其可解决现有高分辨率显示喷墨打印技术很难实现精确打印的问题。本发明的显示基板的制备方法，在非发光区形成凹槽，利用凹槽对较小的子像素进行喷墨打印，即将墨水打印至面积相对较大的凹槽内后流至开口面积较小的第一形成区内，这样便于快速打印，同时墨水还可以精确的流进指定形成区形成子像素，该方法操作简单，易于量产，其适用于各种墨水打印，尤其适用于精确打印以形成高分辨器件。
Description
技术领域
本发明属于显示技术领域，具体涉及一种显示基板及其制备方法、显示装置。
背景技术
有机发光二极管显示装置(Organic Light Emitting Display，OLED)具有自发光、驱动电压低、发光效率高、响应时间短、清晰度与对比度高、近180°视角、使用温度范围宽，可实现柔性显示与大面积全色显示等诸多优点，被业界公认为是最有发展潜力的显示装置。
喷墨打印方法是利用多个喷嘴将功能材料墨水滴入预定的像素区域，之后通过干燥获得所需薄膜，该方法具有材料利用率高等优点，是解决大尺寸OLED显示成本问题的关键技术。
发明人发现现有技术中至少存在如下问题：在较小的子像素内进行打印，喷墨打印设备很难实现精确打印。
发明内容
本发明针对现有的喷墨打印技术很难实现对高分辨显示基板进行精确打印的问题，提供一种显示基板及其制备方法、显示装置。
解决本发明技术问题所采用的技术方案是：
一种显示基板，包括多个像素单元，其中，每个像素单元包括发光区和非发光区，所述发光区包括界定结构，同一像素单元中的界定结构限定出第一形成区和第二形成区，所述第一形成区的开口面积小于第二形成区的开口面积，所述非发光区设有凹槽，所述凹槽与其所在像素单元中的第一形成区连通，且凹槽面积大于该第一形成区的开口面积。
可选的是，所述凹槽用于与墨水接触的面包括疏液材料。
可选的是，所述像素单元中第一形成区的界定结构最靠近非发光区的面具有沟道，用于疏液凹槽内的墨水通过该沟道流至该第一形成区中。
可选的是，所述凹槽包括形成于衬底上的槽底，以及与槽底连接的槽壁。
可选的是，所述凹槽包括靠近沟道的第一端和远离沟道的第二端，同一个像素单元中，所述槽底第一端的厚度小于所述槽底第二端的厚度。
可选的是，在垂直于衬底的方向上，所述槽壁的尺寸小于所述界定结构的尺寸。
本发明还提供一种显示基板的制备方法，包括在衬底上形成多个像素单元的步骤，每个像素单元包括发光区和非发光区；所述形成多个像素单元包括以下步骤：
在发光区形成界定结构，同一像素单元中的界定结构限定出第一形成区和第二形成区，所述第一形成区的开口面积小于第二形成区的开口面积；在非发光区形成凹槽；并使得凹槽与其所在像素单元中的第一形成区连通，且凹槽面积大于该第一形成区的开口面积；
采用喷墨打印的方式在界定结构内形成子像素，其中，像素单元中第一形成区的子像素是通过向该像素单元的凹槽打印墨水并流至该第一形成区中形成。
可选的是，所述显示基板为透明显示基板，所述非发光区为透明区，所述凹槽为透明凹槽。
可选的是，在形成子像素之前，还包括：在像素单元中第一形成区的界定结构最靠近非发光区的面形成沟道的步骤，所述凹槽内的墨水通过所述沟道流至该第一形成区中。
可选的是，所述第一形成区用于形成红色子像素。
可选的是，所述第二形成区用于形成绿色子像素和蓝色子像素。
可选的是，所述采用喷墨打印的方式在界定结构内形成子像素包括：采用喷墨打印的方式在界定结构内形成空穴注入层，空穴传输层，发光材料层的步骤。
本发明还提供一种显示装置，包括上述的显示基板。
附图说明
图1为本发明的实施例1的显示基板的制备方法的示意图；
图2为本发明的实施例2的OLED显示基板的制备方法的制备流程示意图；
图3为本发明的实施例2的OLED显示基板的制备方法的结构示意图；
图4为本发明的实施例2的图3中沿A-A’的截面示意图；
图5为本发明的实施例2的图3中沿B-B’的截面示意图；
图6为本发明的实施例3的显示基板的结构示意图；
其中，附图标记为：1、衬底；2、发光区；20、界定结构；21、第一形成区；22、第二形成区；23、第一电极；3、非发光区；31、凹槽；32、沟道；33、槽壁；34、槽底。
具体实施方式
为使本领域技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细描述。
实施例1：
本实施例提供一种显示基板的制备方法，如图1所示，包括在衬底1上形成多个像素单元的步骤，形成的每个像素单元包括发光区2和非发光区3；具体的，所述形成多个像素单元包括以下步骤：
在发光区2形成界定结构20，同一像素单元中的界定结构20限定出第一形成区21和第二形成区22，所述第一形成区21的开口面积小于第二形成区22的开口面积；在非发光区3形成凹槽31；并使得凹槽31与其所在像素单元中的第一形成区21连通，且凹槽31面积大于该第一形成区21的开口面积；
采用喷墨打印的方式在界定结构20内形成子像素，其中，像素单元中第一形成区21的子像素是通过向该像素单元的凹槽31打印墨水并流至该第一形成区21中形成。
本实施例的显示基板的制备方法，在非发光区3形成凹槽31，利用凹槽31对较小的子像素进行喷墨打印，即将墨水打印至面积相对较大的凹槽31内后流至开口面积较小的第一形成区21内，这样便于快速打印，同时墨水还可以精确的流进指定形成区形成子像素，该方法操作简单，易于量产，其适用于各种墨水打印，尤其适用于精确打印以形成高分辨器件。
实施例2：
本实施例提供一种OLED透明显示基板的制备方法，如图2-5所示，该OLED透明显示基板包括多个像素单元，每个像素单元包括透光区域和不透光区域，其中，透光区域作为非发光区3，不透光区域作为发光区2，该OLED透明显示基板的制备方法包括以下制备步骤：
可选的，S01、在透明的衬底1上制备控制电路层图中未示出，控制电路层包括多个阵列排布的TFT。其中，衬底1可以采用玻璃等透明材料制成、且经过预先清洗。还可以选用柔性基片，例如聚酯类或聚酞亚胺化合物制成。
S02、在发光区2制备界定结构20，同一像素单元中的界定结构20限定出第一形成区21和第二形成区22，所述第一形成区21的开口面积小于第二形成区22的开口面积。其中，制备界定结构20的材料可以是绝缘性材料，如聚酰亚胺或亚克力类的光刻胶，还可以是其他有机绝缘材料，还可以是一些氧化硅或氮化硅的无机材料。在垂直于衬底1的方向上，界定结构20的尺寸可以是100nm-700nm。
S03、在非发光区3形成凹槽31；并使得凹槽31与其所在像素单元中的第一形成区21连通，且凹槽31面积大于该第一形成区21的开口面积；
在一个实施例中，如图3所示，同一像素单元中的界定结构20限定出红(R)、绿(G)、蓝(B)三色子像素，所述第一形成区21用于形成红色子像素。所述第二形成区22用于形成绿色子像素和蓝色子像素。这样设计的好处是：由于OLED发光材料中，蓝色发光材料的寿命较差，绿色发光材料次之，红色发光材料较好，所以为了获得相同的衰减速度，一般在设计子像素时，把蓝色子像素的开口面积设计的比较大，其次绿色子像素，红色子像素的开口面积最小。本实施例将红色墨水打印在对应的凹槽31内，然后流进入开口面积最小的红色子像素内利于工艺操作。
在一个实施例中，如图4所示，所述凹槽31包括形成于衬底1上的槽底34，以及与槽底34连接的槽壁33。
也就是说，凹槽31的截面图为“U”字型，其上部开口的面用于盛放打印墨水。
可选的是，在垂直于衬底1的方向上，所述槽壁33的尺寸小于所述界定结构20的尺寸。这样不影响界定结构20上方的封装结构的制备。
在一个实施例中，所述凹槽31用于与墨水接触的面由疏液材料构成。其中，由于凹槽31疏液，因此墨水可全部打印至该子像素，即最终墨水只会存留在红色子像素内，而不会在疏液凹槽31内存留。
具体的，凹槽31优选采用透明材料形成，这样透明的凹槽不影响显示基板的出光。需要说明的是，凹槽31的至少用于与墨水接触的面由疏液材料构成，若整个凹槽31均由疏液材料构成也是可行的。具体的，疏液材料可以选择聚合物材料，也可以选择由聚合物材料与无机材料的混合材料，例如疏液凹槽31可以是由聚乙烯亚胺、硬脂酸和二环己基碳化二亚胺的混合溶液构成。
在一个实施例中，还包括：在像素单元中第一形成区21的界定结构20最靠近非发光区3的面形成沟道32的步骤，所述凹槽31内的墨水通过所述沟道32流至该第一形成区21中。
也就是说，如图5所示，在界定结构20的一面上打出一个沟道32结构，利用沟道32将第一形成区21与疏液凹槽31连通。
在一个实施例中，所述凹槽31包括靠近沟道32的第一端和远离沟道32的第二端，同一个像素单元中，所述槽底34第一端的厚度小于所述槽底34第二端的厚度。
也就是说，如图5所示，将凹槽31做成倾斜状，这样凹槽31相当于一个漏斗，利用凹槽31内的墨水在重力下的流动性，即其由高处向低处流，使得凹槽31内的墨水流向子像素内。
可选的，S04a、在界定结构20内形成第一电极23，第一电极23可以是阳极，具体的，其可以采用磁控溅射或真空蒸镀等方式形成，并利用曝光刻蚀等工艺图案化，阳极的材料可以选择Al、Ag、Mg中的一种或几种的混合。
S04b、采用喷墨打印的方式在界定结构20内形成子像素，其中，像素单元中第一形成区21的子像素是通过向该像素单元的凹槽31打印墨水并流至该第一形成区21中形成。
作为本实施例的一种可选方案，所述采用喷墨打印的方式在界定结构20内形成子像素包括：采用喷墨打印的方式在界定结构20内形成可以包含空穴注入层(HoleInjectionLayer，HIL)、空穴传输层(Hole Transport Layer，HTL)、发光材料层(EmittingMaterialLayer，EML)、电子传输层(Electron Transport Layer，ETL)和电子注入层(Electron Injection Layer，EIL)的结构。
S04c、形成第二电极，第二电极可以是阴极，其可以采用镁银混合物、氧化铟锌IZO、氧化铟锡ITO、铝参杂的氧化锌AZO等的一种或几种的复合材料形成。
S05、形成封装结构。具体的，可以形成依次叠加的多个有机层和无机层，从而得到封装结构，完成OLED的封装。
在本实施例对应的附图中，显示了附图所示各结构的大小、尺寸等仅为示意。在工艺实现中，各结构层在衬底1上的投影面积可以相同，也可以不同，可以通过刻蚀工艺实现所需的各结构的投影面积；同时，附图所示结构也不限定各结构层的几何形状，例如可以是附图所示的矩形，还可以是梯形，或其它刻蚀所形成的形状，同样可通过刻蚀实现。
随着人们对分辨率需求越来越高，OLED的子像素会越来越小，尤其是对于透明显示而言，这种高分辨透明显示器件的像素单元发光面积越来越精小。采用本实施例的制备方法所述的喷墨打印方式制作高分辨透明显示器件时，可确保墨水精确的流进指定形成区形成子像素，该方法操作简单，易于量产。
实施例3：
本实施例提供一种显示基板，如图6所示，包括多个像素单元，其中，每个像素单元包括发光区2和非发光区3，所述发光区2包括界定结构20，同一像素单元中的界定结构20限定出第一形成区21和第二形成区22，所述第一形成区21的开口面积小于第二形成区22的开口面积，所述非发光区3设有凹槽31，所述凹槽31与其所在像素单元中的第一形成区21连通，且凹槽31面积大于该第一形成区21的开口面积。
作为本实施例的一种可选方案，所述像素单元中第一形成区21的界定结构20最靠近非发光区3的面具有沟道32，用于疏液凹槽31内的墨水通过该沟道32流至该第一形成区21中。
需要说明的是，将S02与S03的顺序反过来制备，即先形成凹槽，后形成界定结构也是可行的；或者，二者同时制备也可以。其中，本实施例的显示基板在非发光区3设置了凹槽31，利用凹槽31对较小的子像素进行喷墨打印，即将墨水打印至面积相对较大的凹槽31内后流至开口面积较小的第一形成区21内，这样便于快速打印，同时墨水还可以精确的流进指定形成区形成子像素，该显示基板适用于高分辨显示装置。
实施例4：
本实施例提供了一种显示装置，其包括上述任意一种显示基板。所述显示装置可以为：电子纸、OLED面板、手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。
可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种显示基板，其特征在于，包括多个像素单元，其中，每个像素单元包括发光区和非发光区，所述发光区包括界定结构，同一像素单元中的界定结构限定出第一形成区和第二形成区，所述第一形成区的开口面积小于第二形成区的开口面积，所述非发光区设有凹槽，所述凹槽与其所在像素单元中的第一形成区连通，且凹槽面积大于该第一形成区的开口面积，
所述像素单元中第一形成区的界定结构最靠近非发光区的面具有沟道，用于疏液凹槽内的墨水通过该沟道流至该第一形成区中，所述凹槽包括形成于衬底上的槽底，以及与槽底连接的槽壁，所述凹槽包括靠近沟道的第一端和远离沟道的第二端，同一个像素单元中，所述槽底第一端的厚度小于所述槽底第二端的厚度。
2.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述凹槽用于与墨水接触的面包括疏液材料。
3.根据权利要求1所述的显示基板的制备方法，其特征在于，在垂直于衬底的方向上，所述槽壁的尺寸小于所述界定结构的尺寸。
4.一种显示基板的制备方法，其特征在于，包括在衬底上形成多个像素单元的步骤，每个像素单元包括发光区和非发光区；所述形成多个像素单元包括以下步骤：
在发光区形成界定结构，同一像素单元中的界定结构限定出第一形成区和第二形成区，所述第一形成区的开口面积小于第二形成区的开口面积；在非发光区形成凹槽；并使得凹槽与其所在像素单元中的第一形成区连通，且凹槽面积大于该第一形成区的开口面积，所述像素单元中第一形成区的界定结构最靠近非发光区的面具有沟道，用于疏液凹槽内的墨水通过该沟道流至该第一形成区中，所述凹槽包括形成于衬底上的槽底，以及与槽底连接的槽壁，所述凹槽包括靠近沟道的第一端和远离沟道的第二端，同一个像素单元中，所述槽底第一端的厚度小于所述槽底第二端的厚度；
采用喷墨打印的方式在界定结构内形成子像素，其中，像素单元中第一形成区的子像素是通过向该像素单元的凹槽打印墨水并流至该第一形成区中形成。
5.根据权利要求4所述的显示基板的制备方法，其特征在于，所述显示基板为透明显示基板，所述非发光区为透明区，所述凹槽为透明凹槽。
6.根据权利要求4所述的显示基板的制备方法，其特征在于，在形成子像素之前，还包括：在像素单元中第一形成区的界定结构最靠近非发光区的面形成沟道的步骤，所述凹槽内的墨水通过所述沟道流至该第一形成区中。
7.根据权利要求4所述的显示基板的制备方法，所述第一形成区用于形成红色子像素。
8.根据权利要求7所述的显示基板的制备方法，其特征在于，所述第二形成区用于形成绿色子像素和蓝色子像素。
9.根据权利要求4所述的显示基板的制备方法，所述采用喷墨打印的方式在界定结构内形成子像素包括：采用喷墨打印的方式在界定结构内形成空穴注入层，空穴传输层，发光材料层的步骤。
10.一种显示装置，包括权利要求1-3任意一项所述的显示基板。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910118040.9A CN109860438B (zh) | 2019-02-15 | 2019-02-15 | 一种显示基板及其制备方法、显示装置 |
| PCT/CN2020/075010 WO2020164528A1 (zh) | 2019-02-15 | 2020-02-13 | 显示基板及其制备方法、显示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910118040.9A CN109860438B (zh) | 2019-02-15 | 2019-02-15 | 一种显示基板及其制备方法、显示装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN109860438A CN109860438A (zh) | 2019-06-07 |
| CN109860438B true CN109860438B (zh) | 2020-12-15 |
Family
ID=66898079
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201910118040.9A Active CN109860438B (zh) | 2019-02-15 | 2019-02-15 | 一种显示基板及其制备方法、显示装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN109860438B (zh) |
| WO (1) | WO2020164528A1 (zh) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109860438B (zh) * | 2019-02-15 | 2020-12-15 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示基板及其制备方法、显示装置 |
| CN110568640B (zh) * | 2019-08-15 | 2021-03-23 | Tcl华星光电技术有限公司 | 基板及其制作方法 |
| US11081537B2 (en) | 2019-08-15 | 2021-08-03 | Tcl China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Substrate and manufacturing method thereof |
| CN110610962B (zh) * | 2019-08-20 | 2021-02-26 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 透明显示面板 |
| CN110854174B (zh) * | 2019-11-26 | 2022-05-13 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示背板及其制备方法和显示装置 |
| CN111554711A (zh) * | 2020-05-11 | 2020-08-18 | 京东方科技集团股份有限公司 | 透明显示面板及其制备方法、显示装置 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9082732B2 (en) * | 2011-12-28 | 2015-07-14 | Joled Inc. | Organic EL display panel and method for manufacturing same |
| CN104201292B (zh) * | 2014-08-27 | 2019-02-12 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种有机电致发光器件及其制备方法 |
| KR101820197B1 (ko) * | 2014-12-16 | 2018-01-19 | 엘지디스플레이 주식회사 | 박막 트랜지스터 어레이 기판 및 그 제조 방법 |
| CN108807457B (zh) * | 2017-04-27 | 2020-04-21 | 京东方科技集团股份有限公司 | 阵列基板以及制作方法、oled器件及其制作方法、显示装置 |
| CN107895736B (zh) * | 2017-12-15 | 2019-10-22 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种阵列基板及其制作方法、显示面板及其制作方法 |
| CN107591432B (zh) * | 2017-09-27 | 2020-05-26 | 京东方科技集团股份有限公司 | 像素界定层、显示基板及制造方法、显示装置 |
| CN109860438B (zh) * | 2019-02-15 | 2020-12-15 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示基板及其制备方法、显示装置 |
-
2019
- 2019-02-15 CN CN201910118040.9A patent/CN109860438B/zh active Active
-
2020
- 2020-02-13 WO PCT/CN2020/075010 patent/WO2020164528A1/zh active Application Filing
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2020164528A1 (zh) | 2020-08-20 |
| CN109860438A (zh) | 2019-06-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN109860438B (zh) | 一种显示基板及其制备方法、显示装置 | |
| CN108538892B (zh) | Oled显示器件的制作方法 | |
| WO2019095452A1 (zh) | Oled显示器及其制作方法 | |
| US8766282B2 (en) | Organic light emitting display with luminescent layers having varying thicknesses to improve color reproducibility | |
| KR100941129B1 (ko) | 발광장치 및 그의 제조방법 | |
| CN111435676B (zh) | 有机el显示面板和制造有机el显示面板的方法 | |
| CN111293152B (zh) | 显示用基板及其制备方法、电致发光显示装置 | |
| JP4170700B2 (ja) | エレクトロルミネッセンス表示装置および製造方法 | |
| US8624233B2 (en) | Organic electroluminescence display device and electronic apparatus | |
| WO2018120362A1 (zh) | Oled基板及其制作方法 | |
| WO2020233284A1 (zh) | 显示面板及其制作方法、显示装置 | |
| JP2007258157A (ja) | エレクトロルミネッセント素子を含む画像表示システムおよびその製造方法 | |
| WO2015085681A1 (zh) | Oled显示面板及其制作方法、显示装置、电子产品 | |
| CN108573998A (zh) | 显示面板及制造方法、显示装置 | |
| US20210408176A1 (en) | Organic light-emitting display panel, manufacturing method thereof, and organic light-emitting display device | |
| JP2009146716A (ja) | 表示装置およびドナー基板 | |
| KR100759557B1 (ko) | 유기 발광 디스플레이 장치 | |
| CN1499901A (zh) | 电致发光装置的制造方法和电致发光装置以及电子仪器 | |
| CN110620133A (zh) | 一种透明显示面板及其制备方法和显示装置 | |
| JP2007026684A (ja) | 有機エレクトロルミネッセンス表示素子 | |
| CN114420859B (zh) | 一种显示基板、显示装置及显示基板的制备方法 | |
| CN215008278U (zh) | 有机发光显示面板和显示装置 | |
| CN110828683B (zh) | Oled器件及其制备方法 | |
| KR20150075135A (ko) | 유기전계발광 표시장치 및 그 제조 방법 | |
| CN110931526B (zh) | 显示面板及其制备方法与显示装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |