CN220085598U - 显示模组和电子设备 - Google Patents

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黄允晖
黄小霞
李传勇
孙浩
都阿娟
陈伟
姚孟亮
王永乐
曾乙伦
吴易谦
曾国栋
杨恩建
杨虎飞
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Chongqing BOE Display Technology Co Ltd
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Abstract

本实用新型提供一种显示模组和电子设备,包括:显示面板,包括依次相连的显示部、弯折部和绑定部,通过所述弯折部的弯折,所述绑定部位于所述显示部的非显示表面的一侧;柔性电路板,设置于所述绑定部的绑定表面,且与所述显示面板电连接,其中,所述绑定表面为所述绑定部的远离所述显示部的表面;印制电路板,设置于所述绑定部的绑定表面,所述印制电路板的正投影至少部分位于所述绑定部内,且所述印制电路板与所述柔性电路板电连接。通过将PCB设置于绑定部的远离显示部的绑定表面,可以有效减少PCB和FPC占据的显示面板的背部空间。

Description

显示模组和电子设备
技术领域
本实用新型涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示模组和电子设备。
背景技术
随着显示行业的飞速发展,中小尺寸OLED(Organic Light-Emitting Diode,有机发光二极管)显示技术日益成熟,OLED显示技术开始向中大尺寸产品迈进。相关技术中,中大尺寸柔性OLED产品考虑成本及走线设计,通常采用PCB(Printed Circuit Board,印制电路板)板承载EL IC(Electroluminescent Integrated Circuit,电致发光集成电路)。采用COP(Chip on Pi)封装技术可以将下边框做到很小,但产品结构存在一个问题,PCB板需要通过FPC(Flexible Printed Circuit,柔性电路板)电连接到显示面板(panel),并粘接(bonding)到panel的非显示表面,面板弯折(pad bending)后,PCB+FPC占用较大的背部空间,影响整机空间排布。
因此,需要一种新的显示模组的设计方案,以至少解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的主要目的是提供一种显示模组和电子设备,以减小印制电路板和柔性电路板所占据的显示面板的背部空间。
本实用新型提供一种显示模组,包括:显示面板,包括依次相连的显示部、弯折部和绑定部,通过所述弯折部的弯折,所述绑定部位于所述显示部的非显示表面的一侧;柔性电路板,设置于所述绑定部的绑定表面,且与所述显示面板电连接,其中,所述绑定表面为所述绑定部的远离所述显示部的表面;印制电路板,设置于所述绑定部的绑定表面,所述印制电路板的正投影至少部分位于所述绑定部内,且所述印制电路板与所述柔性电路板电连接。
在一实施例中,所述柔性电路板的第一表面的第一侧边与所述绑定部的绑定表面的远离所述弯折部的侧边固定连接和电连接,其中,所述第一表面为所述柔性电路板的朝向所述绑定部的表面,所述第一侧边为所述第一表面的靠近所述绑定部的侧边;所述印制电路板在所述绑定部的绑定表面上相对于所述柔性电路板设置于更靠近所述弯折部的位置。
在一实施例中,所述印制电路板与所述柔性电路板的第二表面的第二侧边电连接,其中,所述第二表面为所述柔性电路板的与所述第一表面相对的表面,所述第二侧边在所述柔性电路板上的正投影与所述第一侧边在所述柔性电路板上的正投影不重叠。
在一实施例中,所述印制电路板的第三表面在绑定部的绑定表面上相对于所述柔性电路板更靠近所述弯折部的位置与所述绑定部的绑定表面固定连接,所述印制电路板的第四表面的第三侧边与所述柔性电路板的第二表面的第二侧边电连接,其中,所述第三表面为所述印制电路板的朝向所述绑定部的表面,所述第四表面为所述印制电路板的远离所述绑定部的表面,所述第三侧边为所述第四表面的靠近所述柔性电路板的侧边。
在一实施例中,通过弯折的所述柔性电路板,所述印制电路板的第四表面的第三侧边与所述柔性电路板的第二表面的第二侧边固定连接和电连接。
在一实施例中,所述印制电路板的第三表面在所述绑定部的绑定表面上的正投影,不超出所述第四表面在所述绑定部的绑定表面上的正投影的范围。
在一实施例中,所述印制电路板通过其第一子表面在绑定部的绑定表面上相对于所述柔性电路板更靠近所述弯折部的位置与所述绑定部的绑定表面固定连接,所述印制电路板的第二子表面的第四侧边与所述柔性电路板的第二表面的第二侧边电连接,其中,所述第一子表面为所述印制电路板的与所述绑定部的绑定表面相对的表面部分,所述第二子表面为所述印制电路板的与所述柔性电路板的第二表面相对的表面部分,所述第四侧边为所述第二子表面的远离所述弯折部的侧边,所述印制电路板的与所述绑定部的绑定表面相对的表面部分以及所述印制电路板的与所述柔性电路板的第二表面相对的表面部分均为所述印制电路板的朝向所述绑定部的表面。
在一实施例中,所述印制电路板在所述第一子表面处的厚度大于其在所述第二子表面处的厚度,以使得所述印制电路板的第一子表面与所述绑定部的绑定表面固定连接。
在一实施例中,还包括:连接部,设置于所述印制电路板的第一子表面与所述绑定部的绑定表面之间,用于实现所述印制电路板的第一子表面与所述绑定部的绑定表面之间的固定连接。
在一实施例中,还包括:第一驱动集成电路板,设置于所述绑定部的绑定表面上,与所述显示面板电连接;所述印制电路板包括镂空区域,所述镂空区域在所述绑定部的绑定表面上的正投影与所述第一驱动集成电路板在所述绑定部的绑定表面上的正投影重合。
在一实施例中,还包括:第二驱动集成电路板,设置于所述绑定部的绑定表面上,与所述显示面板电连接;所述印制电路板包括彼此电连接的第一子板和第二子板,所述第一子板与所述第二子板在所述绑定部的绑定表面上的正投影与所述第二驱动集成电路板在所述绑定部的绑定表面上的正投影均不重叠。
在一实施例中,还包括:第三驱动集成电路板,设置于所述印制电路板的远离所述绑定部的表面,与所述显示面板电连接。
在一实施例中,所述印制电路板还包括:凹槽,所述凹槽的开口朝向远离所述绑定部的方向,用于容纳所述第三驱动集成电路板。
在一实施例中,还包括:第一背膜,设置于所述显示部的非显示表面;散热结构层,设置于所述第一背膜的远离所述显示部的表面;第二背膜,设置于所述绑定部的朝向所述显示部的表面;支撑层,设置于所述散热结构层与所述第二背膜之间,用于支撑所述弯折部的曲率半径;保护胶层,设置于所述弯折部的与显示表面同侧的表面;偏光片,设置于所述显示部的显示表面;盖板,设置于所述偏光片的远离所述显示部的表面,通过粘接层与所述偏光片固定连接。
本实用新型提供一种电子设备,包括上述的显示模组。
通过将PCB设置于绑定部的远离显示部的绑定表面,可以有效减少PCB和FPC占据的显示面板的背部空间。
附图说明
构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本实用新型的进一步理解,本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的不当限定,在附图中:
图1为相关技术中一显示模组的结构示意图;
图2为图1所示的显示模组在展开状态的侧向示意图;
图3为图1所示的显示模组在弯折状态的侧向示意图;
图4为根据本申请一实施方式的显示模组在展开状态的侧向示意图;
图5为根据本申请一实施方式的显示模组在弯折一次时的侧向示意图;
图6为根据本申请一实施方式的显示模组在弯折两次时的侧向示意图;
图7为根据本申请另一实施方式的显示模组在弯折之前的侧向示意图;
图8为根据本申请零一实施方式的显示模组在弯折之后的侧向示意图。
其中,附图标记如下:
1、11、21、PNL 显示面板
2、12、22、FPC 柔性电路板
3、13、23、PCB 印制电路板
231 第一子表面
232 第二子表面
4、14、24、DIC 第一驱动集成电路板
B/F 背膜
5a、15a、25a 第一背膜
5b、15b、25b 第二背膜
6、16、26、SCF 散热结构层
7、17、27 支撑层
8、18、28 保护胶层
9、19、29 各向异性导电胶
X1、A1、B1 显示部
X2、A2、B2 弯折部
X3、A3、B3 绑定部
具体实施方式
需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。
参考图1,相关技术中,显示模组中可以包括多个DIC、多个FPC,可以控制显示面板中不同区域的像素单元,多个FPC可以与一个PCB电连接。
相关技术中,显示模组可以包括:显示面板1;参考图2,显示面板1包括依次相连的显示部X1、弯折部X2和绑定部X3,弯折部X2位于绑定部X3与显示部X1之间;参考图3,通过弯折部X2的弯折,绑定部X3位于显示部X1的非显示表面的一侧;参考图2或图3,柔性电路板2,设置于绑定部X3的绑定表面,且与显示面板1通过各向异性导电胶9电连接,其中,参考图3,绑定表面为弯折部X2弯折后绑定部X3远离显示部X1的表面;印制电路板3,参考图3,粘接于显示部X1的非显示表面,与柔性电路板2通过各向异性导电胶9电连接。其中,显示部X1的显示表面可以是显示面板的出光侧表面,也即像素单元发光出射的一侧表面,显示部X1的非显示表面可以是显示面板不出光的一侧表面,也即显示面板的与显示表面相对的表面。
参考图1至图3,该显示模组还可以包括:驱动集成电路4,该驱动集成电路4设置于绑定部X3的绑定表面。
参考图3,该显示模组还包括:第一背膜5a,设置于显示部X1的非显示表面;第二背膜5b,设置于绑定部X3的朝向显示部的一侧表面;散热结构层6,设置于第一背膜5a的远离显示部X1的一侧表面;支撑层7,设置于散热结构层6与第二背膜5b之间,用于支撑弯折部X2的曲率半径R;保护胶层8,参考图2,设置于弯折部X2的与显示表面同侧的表面。
如果希望PCB上设置有源器件的表面朝向远离显示面板的方向,可以将PCB上设置有源器件的表面至少部分区域与FPC进行粘接,弯折之后,PCB贴附在SCF(Super CleanFoam)上。由此,PCB与FPC均占据显示面板1背面空间的宽度,例如,PCB宽度为12mm,FPC宽度为6mm,则PCB与FPC共占据显示面板1背面空间18mm的宽度,占用空间较大,影响整机电池及其他部件的排布;同时,EL IC设置在PCB上,且EL IC电流较大,发热明显,温度较高(实测温度为65°),容易使得显示面板对应位置显示发黄,使得显示面板寿命减短。
本实施例提供一种显示模组,可以包括:显示面板11,参考图4,显示面板11可以包括依次相连的显示部A1、弯折部A2和绑定部A3,参考图5或图6,通过弯折部A2的弯折,绑定部A3位于显示部A1的非显示表面的一侧;柔性电路板12,参考图4至图6,设置于绑定部A3的绑定表面,且与显示面板11电连接,其中,参考图5或图6,绑定表面为绑定部A3的远离显示部A1的表面;印制电路板13,参考图6,设置于绑定部A3的绑定表面,印制电路板13的正投影至少部分位于绑定部A3内,且印制电路板13与柔性电路板12电连接。
在本实施方式中,通过将PCB设置于绑定部的远离显示部的绑定表面,可以有效减少PCB和FPC占据的显示面板的背部空间,例如,在PCB宽度为12mm、FPC宽度为6mm的情况下,可以减少约18mm,而且,PCB的厚度一般为0.7mm,也即显示模组的厚度仅增加了1mm(考虑PCB和背胶);同时,PCB与显示面板之间隔着绑定部以及可能的其他膜层,有效阻隔了PCB上EL IC的发热传导到显示面板,避免了显示面板显示发黄的问题,有利于延长显示面板的使用寿命,极大减小EL IC发热对显示面板的影响。
在一实施方式中,柔性电路板12的第一表面的第一侧边与绑定部A3的绑定表面的远离弯折部A2的侧边固定连接和电连接,其中,第一表面为柔性电路板12的朝向绑定部A3的表面,第一侧边为第一表面的靠近绑定部A3的侧边;印制电路板13在绑定部A3的绑定表面上相对于柔性电路板12设置于更靠近弯折部A2的位置。
在本实施方式中,通过将PCB设置于绑定部的绑定表面上相对于FPC更靠近弯折部的位置,可以确保PCB整块设置于绑定部的绑定表面上,有效隔绝PCB上EL IC的发热传导到显示面板,有利于避免显示面板显示发黄,延长显示面板的使用寿命。
在其他实施方式中,PCB也可以设置于绑定部的绑定表面上相对于FPC更远离弯折部的位置,PCB也可以设置在绑定部的绑定表面上相对于FPC与弯折部距离相同的位置。具体PCB与FPC在绑定部的绑定表面上的相对位置如何设置,本领域技术人员可以根据需要进行选择,本申请对此不做具体限定。
在一实施方式中,印制电路板13与柔性电路板12的第二表面的第二侧边电连接,其中,第二表面为柔性电路板12的与第一表面相对的表面,第二侧边在柔性电路板12上的正投影与第一侧边在柔性电路板12上的正投影不重叠。
在本实施方式中,通过设置PCB和绑定部的绑定表面分别与FPC的两个相对表面电连接,有利于避免连接线路的混乱,利于后续检修维护。
在其他实施方式中,PCB与绑定部的绑定表面也可以与FPC的同一表面电连接,本领域技术人员可以根据需要进行选择,本申请对此不做具体限定。
在一实施方式中,印制电路板13的第三表面在绑定部A3的绑定表面上相对于柔性电路板12更靠近弯折部A2的位置与绑定部A3的绑定表面固定连接,印制电路板13的第四表面的第三侧边与柔性电路板12的第二表面的第二侧边电连接,其中,第三表面为印制电路板13的朝向绑定部A3的表面,第四表面为印制电路板13的远离绑定部A3的表面,第三侧边为第四表面的靠近柔性电路板12的侧边。
其中,PCB与绑定部的绑定表面之间可以通过压敏胶实现固定连接;PCB与FPC之间的电连接以及FPC与显示面板之间的电连接可以通过导线或各向异性导电胶实现,各向异性导电胶例如ACF(Anisotropic Conductive Film,异方性导电胶膜)胶。
在本实施方式中,设置PCB朝向绑定部的表面与绑定部固定连接,设置PCB的远离绑定部的表面上靠近FPC的侧边与FPC电连接,有利于节省电连接线路。
在其他实施方式中,本领域技术人员也可以根据需要采用其他连接方式,本申请对此不做具体限定。
在一实施方式中,通过弯折柔性电路板12,印制电路板13的第四表面的第三侧边与柔性电路板12的第二表面的第二侧边固定连接和电连接。
在本实施方式中,通过弯折FPC,实现了FPC与PCB的直接固定连接和电连接,节省连接线路。
在一实施方式中,印制电路板13的第三表面在绑定部A3的绑定表面上的正投影,不超出第四表面在绑定部A3的绑定表面上的正投影的范围。
在本实施方式中,无需PCB有特殊的形状或厚度,即可实现将PCB粘接在绑定部的绑定表面上,节省PCB和FPC占据的显示面板的背部空间,且可以隔绝PCB上EL IC的发热,避免显示面板的显示发黄,延长显示面板的使用寿命。
参考图4至图6,为了得到本实施例的显示模组,可以先将PCB的设置有有源器件的一面与FPC进行粘接,显示面板弯折之后,PCB的设置有有源器件的一面朝向显示面板,通过再次将FPC弯折,可以将PCB的未设置有源器件的一面粘接在绑定部的绑定表面上。
本实施例提供一种显示模组,可以包括:显示面板21,参考图7,显示面板21可以包括依次相连的显示部B1、弯折部B2和绑定部B3,参考图8,通过弯折部B2的弯折,使得绑定部B3位于显示部21的非显示表面的一侧;柔性电路板22,设置于绑定部B3的绑定表面,且与显示面板21电连接,其中,绑定表面为绑定部B3的远离显示部B1的表面;印制电路板23,设置于绑定部B3的绑定表面,印制电路板13的正投影至少部分位于绑定部A3内,且印制电路板13与柔性电路板22电连接。
在一实施方式中,柔性电路板22的第一表面的第一侧边与绑定部B3的绑定表面的远离弯折部B2的侧边固定连接和电连接,其中,第一表面为柔性电路板22的朝向绑定部B3的表面,第一侧边为第一表面的靠近绑定部B3的侧边;印制电路板23在绑定部B3的绑定表面上相对于柔性电路板23设置于更靠近弯折部B2的位置。
在一实施方式中,印制电路板23与柔性电路板22的第二表面的第二侧边电连接,其中,第二表面为柔性电路板22的与第一表面相对的表面,第二侧边在柔性电路板22上的正投影与第一侧边在柔性电路板22上的正投影不重叠。
本实施方式及其有益效果与上述实施例基本相同,在此不再赘述。
在一实施方式中,印制电路板23通过其第一子表面231在绑定部B3的绑定表面上相对于柔性电路板22更靠近弯折部B2的位置与绑定部B3的绑定表面固定连接,印制电路板23的第二子表面232的第四侧边与柔性电路板22的第二表面的第二侧边电连接,其中,第一子表面231为印制电路板23的与绑定部B3的绑定表面相对的表面部分,第二子表面232为印制电路板23的与柔性电路板22的第二表面相对的表面部分,第四侧边为第二子表面232的远离弯折部B2的侧边,印制电路板的与绑定部的绑定表面相对的表面部分以及印制电路板的与柔性电路板的第二表面相对的表面部分均为印制电路板23的朝向绑定部B3的表面。
在本实施方式中,通过设置PCB有较大的面积,既包括与绑定部的绑定表面相对的表面部分,又包括与FPC的第二表面相对的表面部分,从而无需FPC弯折,即可同时实现PCB在绑定部的绑定表面的固定以及PCB与FPC之间的电连接,有利于避免FPC由于弯折所造成的损坏,提高FPC的使用寿命。
在一实施方式中,印制电路板23在第一子表面231处的厚度大于其在第二子表面232处的厚度,以使得印制电路板23的第一子表面231与绑定部B3的绑定表面固定连接。
在本实施方式中,厚度可以是PCB在垂直于绑定部B3的绑定表面的方向上的尺寸。参考图8,通过增厚PCB在第一子表面处的厚度,使得PCB以自身的一体结构直接固定于绑定部的绑定表面,有利于PCB与绑定部连接的牢固性。
在一实施方式中,还可以包括:连接部(图中未示出),设置于印制电路板23的第一子表面231与绑定部B3的绑定表面之间,用于实现印制电路板23的第一子表面231与绑定部B3的绑定表面之间的固定连接。
其中,连接部的材料可以根据需要进行设置,例如可以是聚酰亚胺等,本申请对此不做具体限定。
在本实施方式中,通过设置连接部,可以使用一般均匀等厚的PCB板即可实现本实施方式的结构,同时,可以灵活设置PCB与绑定部的绑定表面之间的距离,具有更大的设计灵活性。
参考图7至图8,为了得到本实施例的显示模组,可以将PCB的未设置有源器件的表面粘接到绑定部的绑定表面以及FPC上,FPC可以双侧出PIN,通过将显示面板弯折,即可将PCB设置在绑定部的绑定表面上,节省PCB占据的显示面板的背部空间。
基于上述图6或图8的实施例,在一实施方式中,还可以包括:第一驱动集成电路板(图6中的14,图8中的24),设置于绑定部(A3、B3)的绑定表面上,与显示面板(11、21)电连接;印制电路板(13、23)包括镂空区域,镂空区域在绑定部(A3、B3)的绑定表面上的正投影与第一驱动集成电路板(14、24)在绑定部(A3、B3)的绑定表面上的正投影重合。
在本实施方式中,第一驱动集成电路板设置于绑定部的绑定表面,通过对PCB进行镂空处理,可以确保第一驱动集成电路板的顺利散热,避免电路板过早老化。
在另一实施方式中,参考图6(第一驱动集成电路板14)或图8(第一驱动集成电路板24),可以直接在PCB上需要镂空的区域进行穿孔,使得第一驱动集成电路板大面积裸露,更有利于其散热。
基于上述图6或图8的实施例,在一实施方式中,还可以包括:第二驱动集成电路板,设置于绑定部的绑定表面上,与显示面板电连接;印制电路板包括彼此电连接的第一子板和第二子板(图中未示出),第一子板和第二子板在绑定部的绑定表面上的正投影与第二驱动集成电路板在绑定部的绑定表面上的正投影均不重叠。
在本实施方式中,直接将PCB进行拆分,以对绑定部的绑定表面上的第二驱动集成电路板进行避让,以保证第二驱动集成电路板的散热效果。
其中,对于PCB的具体拆分方式,可以沿着与FPC连接的方向进行拆分,也可以沿着与FPC连接的方向成一定角度的方向进行拆分;可以将PCB拆分成两块PCB子板,也可以拆分成三块或更多块子板。对于拆分得到的多块子板,可以通过导线等方式彼此连接,以作为一个整体进行工作。本领域技术人员可以根据需要对具体的拆分方式进行选择,本申请对此不做具体限定。
基于上述图6或图8的实施例,在一实施方式中,还可以包括:第三驱动集成电路板,设置于印制电路板的远离绑定部的表面,与显示面板电连接。
在本实施方式中,可以将第三驱动集成电路板直接设置在PCB的远离绑定部的表面,使得第三驱动集成电路板完全裸露在外面,有利于第三驱动集成电路板进行散热。
在另一实施方式中,印制电路板可以包括:凹槽,凹槽的开口朝向远离绑定部的方向,用于容纳第三驱动集成电路板。
在本实施方式中,通过将第三驱动集成电路板设置在PCB的凹槽中,有利于减小显示模组的厚度,实现薄屏设计。
上述实施例中的第一、第二、第三驱动集成电路版可以设置在同一显示模组中,也可以设置在不同的显示模组中,本领域技术人员可以根据需要对技术特征进行拆分、重组,但都在本申请的保护范围之内。
基于上述图4至图8所示的实施例,在一实施方式中,显示模组还可以包括:第一背膜15a、25a,设置于显示部的非显示表面;散热结构层16、26,设置于第一背膜15a、25a的远离显示部的表面;第二背膜15b、25b,设置于绑定部的朝向显示部的表面;支撑层17、27,设置于散热结构层16、26与第二背膜15b、25b之间,用于支撑弯折部的曲率半径R;保护胶层18、28,设置于弯折部的与显示表面同侧的表面;偏光片(图中未示出),设置于显示部的显示表面;盖板(图中未示出),设置于偏光片的远离显示部的表面,通过粘接层(图中未示出)与偏光片固定连接。
其中,第一背膜15a、25a和第二背膜15b、25b以及支撑层17、27的材料,例如可以是PET(Polyethylene Glycol Terephthalate,聚对苯二甲酸乙二醇酯)、COP(Cyclo OlefinPolymer,环烯烃聚合物)等;散热结构层16、26例如可以包括粘接层、缓冲层和散热层,缓冲层的材料可以包括泡棉,散热层的材料可以包括金属;保护胶层18、28例如可以是紫外固化胶(UV胶)、MCL(Micro Coating Layer,微涂层胶)等。
在上述各实施例中,PCB可以通过IC cover tape中的铜Cu层连接到SCF,以实现PCB接地的效果。
本实施例提供一种电子设备,包括上述的显示模组。
在本实施例中,电子设备可以是各种显示装置或者包含显示装置的设备,例如,包括但不限于移动电话、个人数字助理、便携式计算机、GPS、相机、摄像机、手表、电子广告牌、投影仪,等等。
需要注意的是,这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式,而非意图限制根据本申请的示例性实施方式,当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时,其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。
需要说明的是,本申请的说明书和权利要求书及附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象,而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的术语在适当情况下可以互换。
应当理解的是,本说明书中的示例性实施方式可以由多种不同的形式来实施,并且不应当被解释为只限于这里所阐述的实施方式。附加地或备选地,可以省略某些步骤,将多个步骤合并为一个步骤执行,和/或将一个步骤分解为多个步骤执行。提供这些实施方式是为了使得本申请的公开彻底且完整,并且将这些示例性实施方式的构思充分传达给本领域普通技术人员,而不应当理解为对本实用新型的限制。
虽然已经参考若干具体实施方式描述了本实用新型的精神和原理,但是应该理解,本实用新型并不限于所公开的具体实施方式,对各方面的划分也不意味着这些方面中的特征不能组合以进行受益,这种划分仅是为了表述的方便。本实用新型旨在涵盖所附权利要求的精神和范围内所包括的各种修改和等同布置。

Claims (15)

1.一种显示模组,其特征在于,包括:
显示面板,包括依次相连的显示部、弯折部和绑定部,通过所述弯折部的弯折,所述绑定部位于所述显示部的非显示表面的一侧;
柔性电路板,设置于所述绑定部的绑定表面,且与所述显示面板电连接,其中,所述绑定表面为所述绑定部的远离所述显示部的表面;
印制电路板,设置于所述绑定部的绑定表面,所述印制电路板的正投影至少部分位于所述绑定部内,且所述印制电路板与所述柔性电路板电连接。
2.根据权利要求1所述的显示模组,其特征在于,所述柔性电路板的第一表面的第一侧边与所述绑定部的绑定表面的远离所述弯折部的侧边固定连接和电连接,其中,所述第一表面为所述柔性电路板的朝向所述绑定部的表面,所述第一侧边为所述第一表面的靠近所述绑定部的侧边;
所述印制电路板在所述绑定部的绑定表面上相对于所述柔性电路板设置于更靠近所述弯折部的位置。
3.根据权利要求2所述的显示模组,其特征在于,所述印制电路板与所述柔性电路板的第二表面的第二侧边电连接,其中,所述第二表面为所述柔性电路板的与所述第一表面相对的表面,所述第二侧边在所述柔性电路板上的正投影与所述第一侧边在所述柔性电路板上的正投影不重叠。
4.根据权利要求3所述的显示模组,其特征在于,所述印制电路板的第三表面在所述绑定部的绑定表面上相对于所述柔性电路板更靠近所述弯折部的位置与所述绑定部的绑定表面固定连接,所述印制电路板的第四表面的第三侧边与所述柔性电路板的第二表面的第二侧边电连接,
其中,所述第三表面为所述印制电路板的朝向所述绑定部的表面,所述第四表面为所述印制电路板的远离所述绑定部的表面,所述第三侧边为所述第四表面的靠近所述柔性电路板的侧边。
5.根据权利要求4所述的显示模组,其特征在于,通过弯折所述柔性电路板,所述印制电路板的第四表面的第三侧边与所述柔性电路板的第二表面的第二侧边固定连接和电连接。
6.根据权利要求4所述的显示模组,其特征在于,所述印制电路板的第三表面在所述绑定部的绑定表面上的正投影,不超出所述第四表面在所述绑定部的绑定表面上的正投影的范围。
7.根据权利要求3所述的显示模组,其特征在于,所述印制电路板通过其第一子表面在所述绑定部的绑定表面上相对于所述柔性电路板更靠近所述弯折部的位置与所述绑定部的绑定表面固定连接,所述印制电路板的第二子表面的第四侧边与所述柔性电路板的第二表面的第二侧边电连接,
其中,所述第一子表面为所述印制电路板的与所述绑定部的绑定表面相对的表面部分,所述第二子表面为所述印制电路板的与所述柔性电路板的第二表面相对的表面部分,所述第四侧边为所述第二子表面的远离所述弯折部的侧边,所述印制电路板的与所述绑定部的绑定表面相对的表面部分以及所述印制电路板的与所述柔性电路板的第二表面相对的表面部分均为所述印制电路板的朝向所述绑定部的表面。
8.根据权利要求7所述的显示模组,其特征在于,所述印制电路板在所述第一子表面处的厚度大于其在所述第二子表面处的厚度,以使得所述印制电路板的第一子表面与所述绑定部的绑定表面固定连接。
9.根据权利要求7所述的显示模组,其特征在于,还包括:
连接部,设置于所述印制电路板的第一子表面与所述绑定部的绑定表面之间,用于实现所述印制电路板的第一子表面与所述绑定部的绑定表面之间的固定连接。
10.根据权利要求1所述的显示模组,其特征在于,还包括:
第一驱动集成电路板,设置于所述绑定部的绑定表面上,与所述显示面板电连接;
所述印制电路板包括镂空区域,所述镂空区域在所述绑定部的绑定表面上的正投影与所述第一驱动集成电路板在所述绑定部的绑定表面上的正投影重合。
11.根据权利要求1所述的显示模组,其特征在于,还包括:
第二驱动集成电路板,设置于所述绑定部的绑定表面上,与所述显示面板电连接;
所述印制电路板包括彼此电连接的第一子板和第二子板,所述第一子板和所述第二子板在所述绑定部的绑定表面上的正投影与所述第二驱动集成电路板在所述绑定部的绑定表面上的正投影均不重叠。
12.根据权利要求1所述的显示模组,其特征在于,还包括:
第三驱动集成电路板,设置于所述印制电路板的远离所述绑定部的表面,与所述显示面板电连接。
13.根据权利要求12所述的显示模组,其特征在于,所述印制电路板还包括:
凹槽,所述凹槽的开口朝向远离所述绑定部的方向,用于容纳所述第三驱动集成电路板。
14.根据权利要求1所述的显示模组,其特征在于,还包括:
第一背膜,设置于所述显示部的非显示表面;
散热结构层,设置于所述第一背膜的远离所述显示部的表面;
第二背膜,设置于所述绑定部的朝向所述显示部的表面;
支撑层,设置于所述散热结构层与所述第二背膜之间,用于支撑所述弯折部的曲率半径;
保护胶层,设置于所述弯折部的与显示表面同侧的表面;
偏光片,设置于所述显示部的显示表面;
盖板,设置于所述偏光片的远离所述显示部的表面,通过粘接层与所述偏光片固定连接。
15.一种电子设备,其特征在于,包括如权利要求1至14中任一项所述的显示模组。
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