JPH07153026A - 薄膜磁気ヘッドおよび磁気ディスク装置 - Google Patents
薄膜磁気ヘッドおよび磁気ディスク装置Info
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- JPH07153026A JPH07153026A JP29512193A JP29512193A JPH07153026A JP H07153026 A JPH07153026 A JP H07153026A JP 29512193 A JP29512193 A JP 29512193A JP 29512193 A JP29512193 A JP 29512193A JP H07153026 A JPH07153026 A JP H07153026A
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- Japan
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- coil pattern
- core
- insulating layer
- pattern
- magnetic head
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Abstract
(57)【要約】
【目的】磁性材のコアの上下に形成した縞状コイルパタ
ーンの両端を接続して螺旋状のコイルを形成してなる薄
膜磁気ヘッド及び磁気ディスク装置に関し、めっきベー
スからの反射光でフォトレジストのマスクが形状不良と
なるのを防止し、コイルパターン間ショートの恐れのな
い薄膜磁気ヘッドおよび磁気ディスク装置を実現するこ
とを目的とする。 【構成】磁性材のコア４の上下に絶縁層を挟んで該コア
４と交差する下部コイルパターン５１と上部コイルパタ
ーン５２との両端を接続して螺旋状のコイル５を構成し
てなり、下部コイルパターン、下部絶縁層、コア、上部
絶縁層、上部コイルパターンの順に形成されてなる薄膜
磁気ヘッドであって、前記の上下の絶縁層２２、２３の
斜面部22Ｓ、23Ｓの少なくとも片方の上において、上部
コイルパターン52が、コア両側縁4eに対し垂直に交差す
る構成とする。
ーンの両端を接続して螺旋状のコイルを形成してなる薄
膜磁気ヘッド及び磁気ディスク装置に関し、めっきベー
スからの反射光でフォトレジストのマスクが形状不良と
なるのを防止し、コイルパターン間ショートの恐れのな
い薄膜磁気ヘッドおよび磁気ディスク装置を実現するこ
とを目的とする。 【構成】磁性材のコア４の上下に絶縁層を挟んで該コア
４と交差する下部コイルパターン５１と上部コイルパタ
ーン５２との両端を接続して螺旋状のコイル５を構成し
てなり、下部コイルパターン、下部絶縁層、コア、上部
絶縁層、上部コイルパターンの順に形成されてなる薄膜
磁気ヘッドであって、前記の上下の絶縁層２２、２３の
斜面部22Ｓ、23Ｓの少なくとも片方の上において、上部
コイルパターン52が、コア両側縁4eに対し垂直に交差す
る構成とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、磁性材のコアの下側に
形成した縞状のコイルパターンと、上側に形成した縞状
のコイルパターンとの両端を接続して螺旋状のコイルを
形成してなる薄膜磁気ヘッドおよび磁気ディスク装置に
関する。
形成した縞状のコイルパターンと、上側に形成した縞状
のコイルパターンとの両端を接続して螺旋状のコイルを
形成してなる薄膜磁気ヘッドおよび磁気ディスク装置に
関する。
【０００２】情報処理システムにおける外部記憶装置と
して使用される磁気ディスク装置においては、情報の記
録密度の高密度化の要請から、情報を記録／再生する磁
気ヘッドは、在来のモノリシック型に代わって、薄膜型
のものが普及している。
して使用される磁気ディスク装置においては、情報の記
録密度の高密度化の要請から、情報を記録／再生する磁
気ヘッドは、在来のモノリシック型に代わって、薄膜型
のものが普及している。
【０００３】また、薄膜型の磁気ヘッドにおいても、小
型化が急速に進んでいる。例えば、特開平５−197924号
公報などに記載されているように、磁性材のコアに薄膜
技術によって螺旋状のコイルを巻いた構造とし、このコ
アと直角に磁極を形成して、磁極先端を垂直記録型の磁
気記録媒体に圧接する薄膜磁気ヘッドが開発されてい
る。しかしながら、この超小型の薄膜磁気ヘッドは未だ
に製造方法が確立されていない。
型化が急速に進んでいる。例えば、特開平５−197924号
公報などに記載されているように、磁性材のコアに薄膜
技術によって螺旋状のコイルを巻いた構造とし、このコ
アと直角に磁極を形成して、磁極先端を垂直記録型の磁
気記録媒体に圧接する薄膜磁気ヘッドが開発されてい
る。しかしながら、この超小型の薄膜磁気ヘッドは未だ
に製造方法が確立されていない。
【０００４】
【従来の技術】図８は特開平５−197924号公報に掲載さ
れている薄膜磁気ヘッドであり、磁気ヘッド素子部２
は、磁性体からなるコア４に、薄膜技術でコイル５を巻
回し、該コイル５のリードパターン６を、スプリングア
ーム部１の根元（取り付け部）７のボンディングパッド
８に接続した構造になっている。
れている薄膜磁気ヘッドであり、磁気ヘッド素子部２
は、磁性体からなるコア４に、薄膜技術でコイル５を巻
回し、該コイル５のリードパターン６を、スプリングア
ーム部１の根元（取り付け部）７のボンディングパッド
８に接続した構造になっている。
【０００５】コア４の先端には、磁気ディスクＤ側に延
びる磁極９が接続され、後端には、同じく磁気ディスク
Ｄ側に延びる後端ヨーク１０が形成されている。そし
て、後端ヨーク１０に、コア４と平行にリターンヨーク
１１が接続されている。なお、以上の各部は薄膜技術に
よって順次積層形成される。
びる磁極９が接続され、後端には、同じく磁気ディスク
Ｄ側に延びる後端ヨーク１０が形成されている。そし
て、後端ヨーク１０に、コア４と平行にリターンヨーク
１１が接続されている。なお、以上の各部は薄膜技術に
よって順次積層形成される。
【０００６】この薄膜磁気ヘッドは、先端の摺動面３
が、矢印方向に回転している磁気ディスクＤに当接して
いる状態で、コイル５に情報信号を通電すると、磁極９
とリターンヨーク１１との間の磁束１２が、磁気ディス
クＤ中を透過するため、垂直磁極記録が可能となる。ま
た、単一の磁極９で記録／再生を行なうので、単磁極型
の薄膜磁気ヘッドとも呼ばれる。
が、矢印方向に回転している磁気ディスクＤに当接して
いる状態で、コイル５に情報信号を通電すると、磁極９
とリターンヨーク１１との間の磁束１２が、磁気ディス
クＤ中を透過するため、垂直磁極記録が可能となる。ま
た、単一の磁極９で記録／再生を行なうので、単磁極型
の薄膜磁気ヘッドとも呼ばれる。
【０００７】図１３はこの薄膜磁気ヘッドを実装した小
型磁気ディスク装置の内部を示す斜視図であり、スプリ
ングアーム１の根元部７が、キャリッジの回転軸Ａ１に
固定された駆動アームＡ２に取り付けられている。した
がって、キャリッジ回転軸Ａ１が往復回転することで、
スプリングアーム１の先端のヘッド素子部２が、磁気デ
ィスクＤの半径方向に往復移動し、シーク動作が行なわ
れる。
型磁気ディスク装置の内部を示す斜視図であり、スプリ
ングアーム１の根元部７が、キャリッジの回転軸Ａ１に
固定された駆動アームＡ２に取り付けられている。した
がって、キャリッジ回転軸Ａ１が往復回転することで、
スプリングアーム１の先端のヘッド素子部２が、磁気デ
ィスクＤの半径方向に往復移動し、シーク動作が行なわ
れる。
【０００８】図９は前記の薄膜磁気ヘッドの先端部を拡
大して示す断面図であり、摺動凸部１３やリターンヨー
ク１１、下部コイルパターン51、下部絶縁層、コア４の
層、上部絶縁層、上部コイルパターン52、絶縁保護層１
４の順に形成した後、先端を平らに研摩して、コア４の
先端を露出させた状態で、主磁極９１、補助磁極９２の
順にパターニングした後、保護膜１５を形成する。最後
に、摺動凸部１３の摺動面を研摩し、主磁極９１の先端
を露出させる。
大して示す断面図であり、摺動凸部１３やリターンヨー
ク１１、下部コイルパターン51、下部絶縁層、コア４の
層、上部絶縁層、上部コイルパターン52、絶縁保護層１
４の順に形成した後、先端を平らに研摩して、コア４の
先端を露出させた状態で、主磁極９１、補助磁極９２の
順にパターニングした後、保護膜１５を形成する。最後
に、摺動凸部１３の摺動面を研摩し、主磁極９１の先端
を露出させる。
【０００９】薄膜技術によって、コア４にコイル５を巻
回するには、図10に示すように、成膜とパターニングが
繰り返し行なわれる。図10は磁性材のコア４およびコイ
ルパターン51、52の形成方法を工程順に示す平面図と縦
断面図である。まず（１）に示すように、Al2O3 などか
らなる絶縁ベース２１上に、めっきベースを形成した
後、フォトレジストのマスクを形成して、めっきによっ
てCu導電膜を成膜し、フォトレジストのマスクを除去す
ると共に、コイル部以外のめっきベースを除去すること
で、下側のコイルパターン51…を縞状に形成する。な
お、１０は予め形成されている後端ヨークである。
回するには、図10に示すように、成膜とパターニングが
繰り返し行なわれる。図10は磁性材のコア４およびコイ
ルパターン51、52の形成方法を工程順に示す平面図と縦
断面図である。まず（１）に示すように、Al2O3 などか
らなる絶縁ベース２１上に、めっきベースを形成した
後、フォトレジストのマスクを形成して、めっきによっ
てCu導電膜を成膜し、フォトレジストのマスクを除去す
ると共に、コイル部以外のめっきベースを除去すること
で、下側のコイルパターン51…を縞状に形成する。な
お、１０は予め形成されている後端ヨークである。
【００１０】次に（２）に示すように、下側のコイルパ
ターン51…とコア４間を絶縁するために、下側のコイル
パターン51…上に交差する方向に第一の絶縁層２２を形
成し、その上にパーマロイなどの磁性体を一面に成膜し
た後、マスクの上からイオンミーリングすることで、コ
ア４を形成する。なお、コア４の後端は、後端ヨーク１
０上に積層される。
ターン51…とコア４間を絶縁するために、下側のコイル
パターン51…上に交差する方向に第一の絶縁層２２を形
成し、その上にパーマロイなどの磁性体を一面に成膜し
た後、マスクの上からイオンミーリングすることで、コ
ア４を形成する。なお、コア４の後端は、後端ヨーク１
０上に積層される。
【００１１】（３）のように、コア４と上側のコイルパ
ターン間を絶縁するために、コア４を絶縁物２３で覆
う。このとき、下側の各コイルパターン51…の両端ｅ１
は露出させておく。次に、（４）のように、第二の絶縁
層２３の上に、下側のコイルパターン51と同じ要領で、
上側のコイルパターン52を縞状にパターニングする。
ターン間を絶縁するために、コア４を絶縁物２３で覆
う。このとき、下側の各コイルパターン51…の両端ｅ１
は露出させておく。次に、（４）のように、第二の絶縁
層２３の上に、下側のコイルパターン51と同じ要領で、
上側のコイルパターン52を縞状にパターニングする。
【００１２】このとき、上側のコイルパターン52の右端
２ｒが、下側のコイルパターン51の右端１ｒと重なり、
上側のコイルパターン52の左端２Ｌが、１ピッチ次の下
側コイルパターン51の左端１Ｌと重なるように、上下の
コイルパターン51、52が交差する方向にパターニングさ
れる。その結果、下側の各コイルパターン51と上側の各
コイルパターン52とによって、螺旋状に連続したコイル
５が形成され、中にコア４が挿通された構成となる。最
後に、図９のように、コア４の先端が露出するまでラッ
プ研摩して、コア４先端上に磁極９１、９２を成膜す
る。
２ｒが、下側のコイルパターン51の右端１ｒと重なり、
上側のコイルパターン52の左端２Ｌが、１ピッチ次の下
側コイルパターン51の左端１Ｌと重なるように、上下の
コイルパターン51、52が交差する方向にパターニングさ
れる。その結果、下側の各コイルパターン51と上側の各
コイルパターン52とによって、螺旋状に連続したコイル
５が形成され、中にコア４が挿通された構成となる。最
後に、図９のように、コア４の先端が露出するまでラッ
プ研摩して、コア４先端上に磁極９１、９２を成膜す
る。
【００１３】図10は模式的に図示されているが、実際の
断面形状は図11のようになる。図11の（ａ）は平面図で
あるが、絶縁ベース２１は省いた図になっている。
（ｂ）は（ａ）図におけるＢ−Ｂ断面図、（ｃ）は
（ａ）図におけるＣ−Ｃ断面図である。（ｂ）図に示す
ように、下部絶縁層２２や上部絶縁層２３の両側の縁部
22Ｓ、23Ｓは傾斜面となり、（ｃ）図に示すように、コ
ア４の長手方向の両端も絶縁層22、23が傾斜面となって
いる。
断面形状は図11のようになる。図11の（ａ）は平面図で
あるが、絶縁ベース２１は省いた図になっている。
（ｂ）は（ａ）図におけるＢ−Ｂ断面図、（ｃ）は
（ａ）図におけるＣ−Ｃ断面図である。（ｂ）図に示す
ように、下部絶縁層２２や上部絶縁層２３の両側の縁部
22Ｓ、23Ｓは傾斜面となり、（ｃ）図に示すように、コ
ア４の長手方向の両端も絶縁層22、23が傾斜面となって
いる。
【００１４】また、図８、図９においては、コア４に対
し直角に磁極９が形成されているのに対し、図11の
（ａ）（ｃ）図に示すように、コイルパターン51、52や
コア４などとほぼ同じ面内に主磁極９１や補助磁極９２
を形成することもできる。
し直角に磁極９が形成されているのに対し、図11の
（ａ）（ｃ）図に示すように、コイルパターン51、52や
コア４などとほぼ同じ面内に主磁極９１や補助磁極９２
を形成することもできる。
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】前記のように、下側の
コイルパターン51や上側のコイルパターン52を形成する
には、0.１μｍ以下の薄いめっきベース上にフォトレジ
ストのマスクを形成した状態で、めっきによってコイル
パターンを数μｍ程度成膜し、次いでフォトレジストの
マスクを除去すると共に、コイル部以外のめっきベース
をイオンミールなどで除去する。
コイルパターン51や上側のコイルパターン52を形成する
には、0.１μｍ以下の薄いめっきベース上にフォトレジ
ストのマスクを形成した状態で、めっきによってコイル
パターンを数μｍ程度成膜し、次いでフォトレジストの
マスクを除去すると共に、コイル部以外のめっきベース
をイオンミールなどで除去する。
【００１６】図１２は上部コイルパターン52をパターニ
ングするための露光工程であり、（ａ）は平面図、
（ｂ）は（ａ）図におけるＢ−Ｂ断面図、（ｃ）は露光
時の反射光の進路を示す平面図である。下部絶縁層２２
上にコア４と上部絶縁層２３を積層した状態で、全面に
Ｃｕなどの蒸着などによってめっきベース２４を形成
し、その上にフォトレジスト２５を塗布してある。そし
て、このフォトレジストの膜２５を露光するためのマス
クｍを配置して、マスクｍ上から光を照射し、露光を行
なう。
ングするための露光工程であり、（ａ）は平面図、
（ｂ）は（ａ）図におけるＢ−Ｂ断面図、（ｃ）は露光
時の反射光の進路を示す平面図である。下部絶縁層２２
上にコア４と上部絶縁層２３を積層した状態で、全面に
Ｃｕなどの蒸着などによってめっきベース２４を形成
し、その上にフォトレジスト２５を塗布してある。そし
て、このフォトレジストの膜２５を露光するためのマス
クｍを配置して、マスクｍ上から光を照射し、露光を行
なう。
【００１７】この露光の際に、フォトレジストの膜２５
の露光領域25ｅを通過した後、下部絶縁層２２や上部絶
縁層２３の両側の斜面部22Ｓ、23Ｓにおいて、めっきベ
ース２４で反射された光２６が、平面図（ｃ）に示すよ
うに斜めに進行して、露光領域以外の領域のフォトレジ
スト膜２５に照射される。その結果、（ｄ）に示すよう
に現像後のフォトレジストマスク25ｍは、斜面部22Ｓ、
23Ｓの上側でマスク孔31のパターン幅が拡がり、このマ
スク25ｍを利用してめっき形成した上部コイルパターン
52も斜面部22Ｓ、23Ｓ上でパターン幅が広くなり、隣接
するコイルパターンとの間でショートする恐れがある。
の露光領域25ｅを通過した後、下部絶縁層２２や上部絶
縁層２３の両側の斜面部22Ｓ、23Ｓにおいて、めっきベ
ース２４で反射された光２６が、平面図（ｃ）に示すよ
うに斜めに進行して、露光領域以外の領域のフォトレジ
スト膜２５に照射される。その結果、（ｄ）に示すよう
に現像後のフォトレジストマスク25ｍは、斜面部22Ｓ、
23Ｓの上側でマスク孔31のパターン幅が拡がり、このマ
スク25ｍを利用してめっき形成した上部コイルパターン
52も斜面部22Ｓ、23Ｓ上でパターン幅が広くなり、隣接
するコイルパターンとの間でショートする恐れがある。
【００１８】本発明の技術的課題は、このような問題に
着目し、めっきベースからの反射光でフォトレジストの
マスクが形状不良となるのを防止し、コイルパターン間
ショートの恐れのない薄膜磁気ヘッドおよび磁気ディス
ク装置を実現することを目的とする。
着目し、めっきベースからの反射光でフォトレジストの
マスクが形状不良となるのを防止し、コイルパターン間
ショートの恐れのない薄膜磁気ヘッドおよび磁気ディス
ク装置を実現することを目的とする。
【００１９】
【課題を解決するための手段】請求項１〜５は薄膜磁気
ヘッドの発明であり、請求項６はこれらの薄膜磁気ヘッ
ドを用いた磁気ディスク装置の発明である。請求項１
は、図１に例示するように、磁性材のコア４の下側に下
部絶縁層を挟んで該コア４と交差する下部コイルパター
ン５１と、該コア４の上側に上部絶縁層を挟んで該コア
４と交差する上部コイルパターン５２との両端を接続し
て螺旋状のコイル５を構成してなり、下部コイルパター
ン５１、下部絶縁層２２、コア４、上部絶縁層２３、上
部コイルパターン５２の順に形成されてなる薄膜磁気ヘ
ッドを対象とする。
ヘッドの発明であり、請求項６はこれらの薄膜磁気ヘッ
ドを用いた磁気ディスク装置の発明である。請求項１
は、図１に例示するように、磁性材のコア４の下側に下
部絶縁層を挟んで該コア４と交差する下部コイルパター
ン５１と、該コア４の上側に上部絶縁層を挟んで該コア
４と交差する上部コイルパターン５２との両端を接続し
て螺旋状のコイル５を構成してなり、下部コイルパター
ン５１、下部絶縁層２２、コア４、上部絶縁層２３、上
部コイルパターン５２の順に形成されてなる薄膜磁気ヘ
ッドを対象とする。
【００２０】そして、上下の絶縁層２２、２３の両側の
斜面部22Ｓ、23Ｓの少なくとも片方の上において、上部
コイルパターン52が、コア両側縁4eに対し垂直に交差す
るように形成されている。
斜面部22Ｓ、23Ｓの少なくとも片方の上において、上部
コイルパターン52が、コア両側縁4eに対し垂直に交差す
るように形成されている。
【００２１】請求項２は、請求項１における上部コイル
パターン52が、図１（ａ）に例示するように、一直線状
になっており、しかも斜面部22Ｓ、23Ｓの上側だけでな
く、全長にわたって、コア両側縁4eに対し垂直に交差す
るように形成されている。
パターン52が、図１（ａ）に例示するように、一直線状
になっており、しかも斜面部22Ｓ、23Ｓの上側だけでな
く、全長にわたって、コア両側縁4eに対し垂直に交差す
るように形成されている。
【００２２】請求項３は、図２に例示するように、磁性
材のコア４の下側に下部絶縁層を挟んで該コア４と交差
する下部コイルパターン５１と、該コア４の上側に上部
絶縁層を挟んで該コア４と交差する上部コイルパターン
５２との両端を接続して螺旋状のコイル５を構成してな
り、下部コイルパターン５１、下部絶縁層２２、コア
４、上部絶縁層２３、上部コイルパターン５２の順に形
成されてなる薄膜磁気ヘッドを対象とする。
材のコア４の下側に下部絶縁層を挟んで該コア４と交差
する下部コイルパターン５１と、該コア４の上側に上部
絶縁層を挟んで該コア４と交差する上部コイルパターン
５２との両端を接続して螺旋状のコイル５を構成してな
り、下部コイルパターン５１、下部絶縁層２２、コア
４、上部絶縁層２３、上部コイルパターン５２の順に形
成されてなる薄膜磁気ヘッドを対象とする。
【００２３】そして、上下の絶縁層22、23の少なくとも
片方が下部コイルパターン51の両端まで形成されてお
り、下部コイルパターン51上において絶縁層の斜面部22
Ｓ、23Ｓの少なくとも片方とコア両側縁4eとの間に形成
した窓孔の中で、下部コイルパターン51の両端に上部コ
イルパターン52の両端が接続されている。
片方が下部コイルパターン51の両端まで形成されてお
り、下部コイルパターン51上において絶縁層の斜面部22
Ｓ、23Ｓの少なくとも片方とコア両側縁4eとの間に形成
した窓孔の中で、下部コイルパターン51の両端に上部コ
イルパターン52の両端が接続されている。
【００２４】請求項４は、請求項１のように、上下の絶
縁層２２、２３の斜面部22Ｓ、23Ｓの少なくとも片方の
上において、上部コイルパターン52が、コア両側縁4eに
対し垂直に交差するように形成されており、しかも請求
項３のように、下部コイルパターン51上において上下の
絶縁層２２、２３の斜面部22Ｓ、23Ｓとコア両側縁4eと
の間に窓孔を形成して、下部コイルパターン51の両端に
上部コイルパターン52の両端が接続されている。
縁層２２、２３の斜面部22Ｓ、23Ｓの少なくとも片方の
上において、上部コイルパターン52が、コア両側縁4eに
対し垂直に交差するように形成されており、しかも請求
項３のように、下部コイルパターン51上において上下の
絶縁層２２、２３の斜面部22Ｓ、23Ｓとコア両側縁4eと
の間に窓孔を形成して、下部コイルパターン51の両端に
上部コイルパターン52の両端が接続されている。
【００２５】請求項５は、請求項２のように、上部絶縁
層２３上に形成された上側のコイルパターン52が、全長
にわたって一直線状にしかもコア両側縁4eに対し垂直に
交差するように形成されており、また請求項３のよう
に、下部コイルパターン51上において上下の絶縁層２
２、２３の斜面部22Ｓ、23Ｓとコア両側縁4eとの間に窓
孔を形成して、上下のコイルパターン51、52の両端が接
続されている。
層２３上に形成された上側のコイルパターン52が、全長
にわたって一直線状にしかもコア両側縁4eに対し垂直に
交差するように形成されており、また請求項３のよう
に、下部コイルパターン51上において上下の絶縁層２
２、２３の斜面部22Ｓ、23Ｓとコア両側縁4eとの間に窓
孔を形成して、上下のコイルパターン51、52の両端が接
続されている。
【００２６】請求項６は、請求項１〜５中のいずれかの
薄膜磁気ヘッドが磁気ディスク装置におけるキャリッジ
に実装され、磁気ディスクに情報を記録／再生する構成
となっている磁気ディスク装置である。
薄膜磁気ヘッドが磁気ディスク装置におけるキャリッジ
に実装され、磁気ディスクに情報を記録／再生する構成
となっている磁気ディスク装置である。
【００２７】
【作用】請求項１のように、上下の絶縁層２２、２３の
両側の斜面部22Ｓ、23Ｓ上において、上側のコイルパタ
ーン52が、コア両側縁4eに対し垂直に交差するように形
成されていると、該コイルパターン52を形成するための
めっきベースによる反射光は、図１（ａ）に26ａで示す
ように、コア４の縁４ｅに対し垂直に反射される。その
結果、隣接コイルパターン間の本来露光されるべきでな
い領域が露光されてマスク窓孔が大き過ぎ、めっき形成
されたコイルパターンが、隣接するコイルパターンとシ
ョートするような問題が解消される。
両側の斜面部22Ｓ、23Ｓ上において、上側のコイルパタ
ーン52が、コア両側縁4eに対し垂直に交差するように形
成されていると、該コイルパターン52を形成するための
めっきベースによる反射光は、図１（ａ）に26ａで示す
ように、コア４の縁４ｅに対し垂直に反射される。その
結果、隣接コイルパターン間の本来露光されるべきでな
い領域が露光されてマスク窓孔が大き過ぎ、めっき形成
されたコイルパターンが、隣接するコイルパターンとシ
ョートするような問題が解消される。
【００２８】請求項２のように、斜面部22Ｓ、23Ｓの上
側だけでなく、上側のコイルパターン52の全長にわたっ
て、一直線状にしかもコア両側縁4eに対し垂直に交差し
ていると、隣接コイルパターン間の短絡防止に加えて、
パターン形成も容易になる。
側だけでなく、上側のコイルパターン52の全長にわたっ
て、一直線状にしかもコア両側縁4eに対し垂直に交差し
ていると、隣接コイルパターン間の短絡防止に加えて、
パターン形成も容易になる。
【００２９】請求項３によると、上下の絶縁層22、23を
下部コイルパターン51の両端まで形成して、絶縁層斜面
部22Ｓ、23Ｓとコア両側縁4eとの間に窓孔を形成して、
上下のコイルパターン51、52の両端を接続してある。す
なわち、斜め方向（隣接するコイルパターン側）へ反射
光を発生する斜面部22Ｓ、23Ｓより内側において、コイ
ルパターン52が形成されるので、斜面部22Ｓ、23Ｓには
露光用の光が照射されない。その結果、上側コイルパタ
ーン52が太くなることはなく、コイルパターン間のショ
ートなどの問題も生じない。
下部コイルパターン51の両端まで形成して、絶縁層斜面
部22Ｓ、23Ｓとコア両側縁4eとの間に窓孔を形成して、
上下のコイルパターン51、52の両端を接続してある。す
なわち、斜め方向（隣接するコイルパターン側）へ反射
光を発生する斜面部22Ｓ、23Ｓより内側において、コイ
ルパターン52が形成されるので、斜面部22Ｓ、23Ｓには
露光用の光が照射されない。その結果、上側コイルパタ
ーン52が太くなることはなく、コイルパターン間のショ
ートなどの問題も生じない。
【００３０】請求項４のように、上下の絶縁層２２、２
３の斜面部22Ｓ、23Ｓの少なくとも片方の上において、
上側のコイルパターン52が、コア両側縁4eに対し垂直に
交差するように形成されているので、前記のように反射
光の悪影響を受けないように制御することで、フォトレ
ジストのマスクパターンを正確に形成でき、しかも上下
の絶縁層22、23を下部コイルパターン51の両端まで形成
して、その斜面部22Ｓ、23Ｓとコア両側縁4eとの間に窓
孔を形成して、上下のコイルパターン51、52の両端を接
続するので、反射光の影響をより確実に回避できる。
３の斜面部22Ｓ、23Ｓの少なくとも片方の上において、
上側のコイルパターン52が、コア両側縁4eに対し垂直に
交差するように形成されているので、前記のように反射
光の悪影響を受けないように制御することで、フォトレ
ジストのマスクパターンを正確に形成でき、しかも上下
の絶縁層22、23を下部コイルパターン51の両端まで形成
して、その斜面部22Ｓ、23Ｓとコア両側縁4eとの間に窓
孔を形成して、上下のコイルパターン51、52の両端を接
続するので、反射光の影響をより確実に回避できる。
【００３１】請求項５のように、上部絶縁層２３上に形
成された上側のコイルパターン52が、全長にわたって一
直線状にしかもコア両側縁4eに対し垂直に交差するよう
に形成されているので、隣接コイルパターン間の短絡防
止に加えて、パターン形成も容易になり、しかも上下の
絶縁層22、23を下部コイルパターン51の両端まで形成し
て、その斜面部22Ｓ、23Ｓとコア両側縁4eとの間に窓孔
を形成して、上下のコイルパターン51、52の両端を接続
するので、反射光の影響をより確実に回避できる。
成された上側のコイルパターン52が、全長にわたって一
直線状にしかもコア両側縁4eに対し垂直に交差するよう
に形成されているので、隣接コイルパターン間の短絡防
止に加えて、パターン形成も容易になり、しかも上下の
絶縁層22、23を下部コイルパターン51の両端まで形成し
て、その斜面部22Ｓ、23Ｓとコア両側縁4eとの間に窓孔
を形成して、上下のコイルパターン51、52の両端を接続
するので、反射光の影響をより確実に回避できる。
【００３２】請求項６のように、請求項１〜５中のいず
れかの薄膜磁気ヘッドが磁気ディスク装置におけるキャ
リッジに実装されている構成によると、薄膜磁気ヘッド
におけるコイルパターン間のショートが発生しないの
で、磁気ディスクに情報を記録／再生する際の信頼性が
向上する。
れかの薄膜磁気ヘッドが磁気ディスク装置におけるキャ
リッジに実装されている構成によると、薄膜磁気ヘッド
におけるコイルパターン間のショートが発生しないの
で、磁気ディスクに情報を記録／再生する際の信頼性が
向上する。
【００３３】
【実施例】次に本発明による薄膜磁気ヘッドおよび磁気
ディスク装置が実際上どのように具体化されるかを実施
例で説明する。図１は本発明による薄膜磁気ヘッドの第
１実施例の平面図とＢ−Ｂ断面図である。この実施例
は、上側のコイルパターン52が、コア両側縁4eに対し垂
直に交差するように形成されている。
ディスク装置が実際上どのように具体化されるかを実施
例で説明する。図１は本発明による薄膜磁気ヘッドの第
１実施例の平面図とＢ−Ｂ断面図である。この実施例
は、上側のコイルパターン52が、コア両側縁4eに対し垂
直に交差するように形成されている。
【００３４】図示例では、上側のコイルパターン52の全
長にわたって一直線状にかつコア４に対し垂直に交差し
ているが、上下の絶縁層２２、２３の斜面部22Ｓ、23Ｓ
の上側のみにおいて垂直に交差し、コア４の上側の平坦
な領域では、図１１のように斜めに形成してもよい。ま
た、上下の絶縁層２２と２３の斜面部22Ｓ、23Ｓがずれ
ている場合は、両方の斜面部22Ｓ、23Ｓの上側において
垂直に交差してもよく、あるいはいずれか片方の上側で
交差してもよい。
長にわたって一直線状にかつコア４に対し垂直に交差し
ているが、上下の絶縁層２２、２３の斜面部22Ｓ、23Ｓ
の上側のみにおいて垂直に交差し、コア４の上側の平坦
な領域では、図１１のように斜めに形成してもよい。ま
た、上下の絶縁層２２と２３の斜面部22Ｓ、23Ｓがずれ
ている場合は、両方の斜面部22Ｓ、23Ｓの上側において
垂直に交差してもよく、あるいはいずれか片方の上側で
交差してもよい。
【００３５】図１のように、上側のコイルパターン52の
全長がコア４に対し垂直に交差している場合は、下側の
コイルパターン51が斜めにパターニングされ、上下のコ
イルパターン51、52の左端同士が接続され、下側のコイ
ルパターン51の右端が隣接する上側のコイルパターン52
の右端に接続されることで、コア４の周りに螺旋状に連
続したコイル５が形成される。
全長がコア４に対し垂直に交差している場合は、下側の
コイルパターン51が斜めにパターニングされ、上下のコ
イルパターン51、52の左端同士が接続され、下側のコイ
ルパターン51の右端が隣接する上側のコイルパターン52
の右端に接続されることで、コア４の周りに螺旋状に連
続したコイル５が形成される。
【００３６】図示実施例の薄膜磁気ヘッドにおける各部
の最適寸法は、コア４の膜厚：３〜４μｍ、幅：５０〜
６０μｍ、長さ：約５００μｍであり、上下のコイルパ
ターン51、52は、膜厚：２〜３μｍ、パターン幅：５μ
ｍ、長さ：約１００μｍ、ターン数：４０〜６０ターン
であり、また上下の絶縁層22、23は膜厚：２〜３μｍ、
幅：７０〜８０μｍ、長さ：約４００μｍである。
の最適寸法は、コア４の膜厚：３〜４μｍ、幅：５０〜
６０μｍ、長さ：約５００μｍであり、上下のコイルパ
ターン51、52は、膜厚：２〜３μｍ、パターン幅：５μ
ｍ、長さ：約１００μｍ、ターン数：４０〜６０ターン
であり、また上下の絶縁層22、23は膜厚：２〜３μｍ、
幅：７０〜８０μｍ、長さ：約４００μｍである。
【００３７】なお、上下のコイルパターン51、52や、上
下の絶縁層22、23の形成、コア４の形成などは、図11に
示す従来構造の薄膜磁気ヘッドの製造方法と同じであ
る。
下の絶縁層22、23の形成、コア４の形成などは、図11に
示す従来構造の薄膜磁気ヘッドの製造方法と同じであ
る。
【００３８】この実施例の薄膜磁気ヘッドを製造するに
は、上下の絶縁層22、23の斜面部22Ｓ、23Ｓの少なくと
も片方の上において、上側のコイルパターン52を形成す
るためのフォトレジストマスクの窓孔を、コア両側縁4e
に対し垂直に交差するように形成し、該窓孔の領域に導
体によって上側のコイルパターン52を形成する。
は、上下の絶縁層22、23の斜面部22Ｓ、23Ｓの少なくと
も片方の上において、上側のコイルパターン52を形成す
るためのフォトレジストマスクの窓孔を、コア両側縁4e
に対し垂直に交差するように形成し、該窓孔の領域に導
体によって上側のコイルパターン52を形成する。
【００３９】また、上側のコイルパターン52の全長がコ
ア４と垂直に交差する構造にする場合は、上側のコイル
パターン52を形成するためのフォトレジストマスクの窓
孔を全長にわたって、コア両側縁4eに対し垂直に交差す
るように形成し、該窓孔の領域に導体によって上側のコ
イルパターン52を形成する。
ア４と垂直に交差する構造にする場合は、上側のコイル
パターン52を形成するためのフォトレジストマスクの窓
孔を全長にわたって、コア両側縁4eに対し垂直に交差す
るように形成し、該窓孔の領域に導体によって上側のコ
イルパターン52を形成する。
【００４０】図２は本発明による薄膜磁気ヘッドの別の
実施例を示す平面図と断面図である。この実施例は、上
下の絶縁層２２、２３の斜面部22Ｓ、23Ｓとコア両側縁
4eとの間において、上下の絶縁層22、23に窓孔をあけ
て、上下のコイルパターン51、52の両端を接続した構造
になっている。
実施例を示す平面図と断面図である。この実施例は、上
下の絶縁層２２、２３の斜面部22Ｓ、23Ｓとコア両側縁
4eとの間において、上下の絶縁層22、23に窓孔をあけ
て、上下のコイルパターン51、52の両端を接続した構造
になっている。
【００４１】この実施例における各部の最適寸法は、コ
ア４の膜厚：３〜４μｍ、幅：５０〜６０μｍ、長さ：
約５００μｍであり、上下のコイルパターン51、52は、
膜厚：２〜３μｍ、パターン幅：５μｍ、長さ：１００
μｍ、ターン数：４０〜６０ターンであり、また上下の
絶縁層22、23は図１の実施例と違って、膜厚：２〜３μ
ｍ、幅：１１０〜１２０μｍ、長さ：約４００μｍであ
る。
ア４の膜厚：３〜４μｍ、幅：５０〜６０μｍ、長さ：
約５００μｍであり、上下のコイルパターン51、52は、
膜厚：２〜３μｍ、パターン幅：５μｍ、長さ：１００
μｍ、ターン数：４０〜６０ターンであり、また上下の
絶縁層22、23は図１の実施例と違って、膜厚：２〜３μ
ｍ、幅：１１０〜１２０μｍ、長さ：約４００μｍであ
る。
【００４２】次にこの実施例の薄膜磁気ヘッドの製造方
法を、図３ないし図７において工程順に説明する。ま
ず、図３に示すように、絶縁ベース２１上に、縞状の下
側コイルパターン51やリードパターン６を銅の選択めっ
きでパターニングし、その上に下部絶縁層２２を形成す
るために樹脂などをスピンコートした後、露光／現像し
て下部絶縁層２２をパターニングする。
法を、図３ないし図７において工程順に説明する。ま
ず、図３に示すように、絶縁ベース２１上に、縞状の下
側コイルパターン51やリードパターン６を銅の選択めっ
きでパターニングし、その上に下部絶縁層２２を形成す
るために樹脂などをスピンコートした後、露光／現像し
て下部絶縁層２２をパターニングする。
【００４３】このとき、下部絶縁層２２を下部コイルパ
ターン51の両端より外側まで拡げて形成し、上下のコイ
ルパターン51、52の両端を接続するための窓孔２７、２
８を、下部コイルパターン51の両端の上に開けておく。
したがって、下部絶縁層２２の両側縁の斜面部22Ｓ、23
Ｓより内側に開けることになる。そして下部絶縁層２２
上に、パーマロイ等の磁性材からなるコア４を、各下部
コイルパターン51と交差する方向にパターニングする。
ターン51の両端より外側まで拡げて形成し、上下のコイ
ルパターン51、52の両端を接続するための窓孔２７、２
８を、下部コイルパターン51の両端の上に開けておく。
したがって、下部絶縁層２２の両側縁の斜面部22Ｓ、23
Ｓより内側に開けることになる。そして下部絶縁層２２
上に、パーマロイ等の磁性材からなるコア４を、各下部
コイルパターン51と交差する方向にパターニングする。
【００４４】次いで図４に示すように、全面に上部絶縁
層２３を形成するための樹脂23ｐをスピンコートした
後、露光／現像して、図５に示すように、上部絶縁層２
３をパターニングする。このときも、上下のコイルパタ
ーン51、52の両端を接続するための窓孔２９、３０を、
図３で形成した下部絶縁層２２の窓孔２７、２８上に形
成する。すなわち、上下の絶縁層２２、２３の斜面部22
Ｓ、23Ｓより内側に窓孔２９、３０を形成する。
層２３を形成するための樹脂23ｐをスピンコートした
後、露光／現像して、図５に示すように、上部絶縁層２
３をパターニングする。このときも、上下のコイルパタ
ーン51、52の両端を接続するための窓孔２９、３０を、
図３で形成した下部絶縁層２２の窓孔２７、２８上に形
成する。すなわち、上下の絶縁層２２、２３の斜面部22
Ｓ、23Ｓより内側に窓孔２９、３０を形成する。
【００４５】この上部絶縁層２３の上から全面に銅など
の導電材料を蒸着やスパッタし、図６（１）に示すよう
にめっきベース２４を成膜した状態で、（２）のように
全面にフォトレジスト２５をスピンコートして、ガラス
マスクｍで露光／現像し、図７のようにフォトレジスト
のマスク25ｍを形成する。
の導電材料を蒸着やスパッタし、図６（１）に示すよう
にめっきベース２４を成膜した状態で、（２）のように
全面にフォトレジスト２５をスピンコートして、ガラス
マスクｍで露光／現像し、図７のようにフォトレジスト
のマスク25ｍを形成する。
【００４６】このマスク25ｍは、上側のコイルパターン
52をパターニングするためのマスクなため、マスク窓孔
31は、上部コイルパターン52と同じ形状をしている。こ
のマスク25ｍの上から電気めっきを行なうと、マスク窓
孔31中のみ、底部のめっきベース24上に銅めっきが成長
し、図２の上部コイルパターン52が形成される。
52をパターニングするためのマスクなため、マスク窓孔
31は、上部コイルパターン52と同じ形状をしている。こ
のマスク25ｍの上から電気めっきを行なうと、マスク窓
孔31中のみ、底部のめっきベース24上に銅めっきが成長
し、図２の上部コイルパターン52が形成される。
【００４７】数μｍ程度までめっき形成した後、フォト
レジストのマスク25ｍをエッチングして除去した後、イ
オンミールや逆スパッタなどによって、コイルパターン
52以外の領域のめっきベース２４をドライエッチし除去
すると、図２のような薄膜磁気ヘッドが完成する。
レジストのマスク25ｍをエッチングして除去した後、イ
オンミールや逆スパッタなどによって、コイルパターン
52以外の領域のめっきベース２４をドライエッチし除去
すると、図２のような薄膜磁気ヘッドが完成する。
【００４８】
【発明の効果】以上のように本発明の薄膜磁気ヘッドに
よると、上下の絶縁層２２、２３の端部の斜面部22Ｓ、
23Ｓ上において、上側のコイルパターン52がコア４に対
し垂直に交差しているため、めっきベースによる反射光
を、マスクパターン形成に悪影響を及ぼさない方向に制
御でき、隣接コイルパターン間のショートを未然に防止
できる。したがって、この薄膜磁気ヘッドを磁気ディス
ク装置のキャリッジに実装すると、磁気ディスクに情報
を記録／再生する際の信頼性が向上する。
よると、上下の絶縁層２２、２３の端部の斜面部22Ｓ、
23Ｓ上において、上側のコイルパターン52がコア４に対
し垂直に交差しているため、めっきベースによる反射光
を、マスクパターン形成に悪影響を及ぼさない方向に制
御でき、隣接コイルパターン間のショートを未然に防止
できる。したがって、この薄膜磁気ヘッドを磁気ディス
ク装置のキャリッジに実装すると、磁気ディスクに情報
を記録／再生する際の信頼性が向上する。
【００４９】また、上下の絶縁層22、23を下部コイルパ
ターン51の両端まで形成して、その斜面部22Ｓ、23Ｓと
コア４との間に窓孔を形成して、上下のコイルパターン
51、52の両端を接続する発明によると、斜面部22Ｓ、23
Ｓには光が照射されないので、マスクパターン不良は発
生せず、コイルパターン短絡を未然に防止できる。さら
に、前記の両方の発明を併用すると、マスクパターン不
良をより確実に防止できる。
ターン51の両端まで形成して、その斜面部22Ｓ、23Ｓと
コア４との間に窓孔を形成して、上下のコイルパターン
51、52の両端を接続する発明によると、斜面部22Ｓ、23
Ｓには光が照射されないので、マスクパターン不良は発
生せず、コイルパターン短絡を未然に防止できる。さら
に、前記の両方の発明を併用すると、マスクパターン不
良をより確実に防止できる。
【図１】本発明による薄膜磁気ヘッドの第１実施例を示
す平面図と断面図である。
す平面図と断面図である。
【図２】本発明による薄膜磁気ヘッドの第２実施例を示
す平面図と断面図である。
す平面図と断面図である。
【図３】本発明による薄膜磁気ヘッドの製造における下
部絶縁層パターニング工程を例示する平面図と断面図で
ある。
部絶縁層パターニング工程を例示する平面図と断面図で
ある。
【図４】本発明による薄膜磁気ヘッドの製造における上
部絶縁層のスピンコート工程を例示する断面図である。
部絶縁層のスピンコート工程を例示する断面図である。
【図５】本発明による薄膜磁気ヘッドの製造における上
部絶縁層パターニング工程を例示する平面図と断面図で
ある。
部絶縁層パターニング工程を例示する平面図と断面図で
ある。
【図６】本発明による薄膜磁気ヘッドの製造におけるめ
っきベース成膜工程とフォトレジスト塗布工程を例示す
る断面図である。
っきベース成膜工程とフォトレジスト塗布工程を例示す
る断面図である。
【図７】本発明による薄膜磁気ヘッドの製造におけるフ
ォトレジストマスクのパターニング工程を例示する平面
図と断面図である。
ォトレジストマスクのパターニング工程を例示する平面
図と断面図である。
【図８】薄膜磁気ヘッドの全体構造を例示する模式断面
図である。
図である。
【図９】図８の薄膜磁気ヘッドの先端部を拡大して示す
断面図である。
断面図である。
【図10】磁性材のコアおよびコイルパターンの形成方法
を工程順に示す平面図と縦断面図である。
を工程順に示す平面図と縦断面図である。
【図11】薄膜磁気ヘッドのコアおよびコイル部の従来構
成を示す平面図と断面図である。
成を示す平面図と断面図である。
【図12】従来の薄膜磁気ヘッド製造時の問題点を示す図
である。
である。
【図13】薄膜磁気ヘッドを実装した小型磁気ディスク装
置の内部を示す斜視図である。
置の内部を示す斜視図である。
４ コア ５ 薄膜コイル 51 下部コイルパターン 52 上部コイルパターン 21 絶縁ベース 22 下部絶縁層 23 上部絶縁層 22Ｓ 下部絶縁層の端部の斜面部 23Ｓ 上部絶縁層の端部の斜面部 24 めっきベース 25 フォトレジストの膜 25ｍ フォトレジスト製のマスク 26 斜め方向の反射光 26ａ 垂直方向の反射光 27,28 下部絶縁層に開けられた窓孔 29,30 上部絶縁層に開けられた窓孔 31 フォトレジストマスクのコイルパターンめっき用窓
孔
孔
Claims (6)
- 【請求項１】 磁性材のコア４の下側に下部絶縁層を挟
んで該コア４と交差する下部コイルパターン５１と、該
コア４の上側に上部絶縁層を挟んで該コア４と交差する
上部コイルパターン５２との両端を接続して螺旋状のコ
イル５を構成してなり、下部コイルパターン５１、下部
絶縁層２２、コア４、上部絶縁層２３、上部コイルパタ
ーン５２の順に形成されてなる薄膜磁気ヘッドであっ
て、 前記の上下の絶縁層２２、２３の両側の斜面部22Ｓ、23
Ｓの少なくとも片方の上において、上部コイルパターン
52が、コア両側縁4eに対し垂直に交差することを特徴と
する薄膜磁気ヘッド。 - 【請求項２】 前記上部コイルパターン５２は、全長に
わたって一直線状であり、かつコア両側縁4eに対し垂直
に交差することを特徴とする請求項１記載の薄膜磁気ヘ
ッド。 - 【請求項３】 磁性材のコア４の下側に下部絶縁層を挟
んで該コア４と交差する下部コイルパターン５１と、該
コア４の上側に上部絶縁層を挟んで該コア４と交差する
上部コイルパターン５２との両端を接続して螺旋状のコ
イル５を構成してなり、下部コイルパターン５１、下部
絶縁層２２、コア４、上部絶縁層２３、上部コイルパタ
ーン５２の順に形成されてなる薄膜磁気ヘッドであっ
て、 前記の上下の絶縁層22、23の少なくとも片方は下部コイ
ルパターン51の両端まで形成されると共に、下部コイル
パターン51上において上部コイルパターンの両端と下部
コイルパターンの両端を接続する窓孔を有し、上部コイ
ルパターンの両端が下部コイルパターンの両端に、前記
窓孔を通じて接続されることを特徴とする薄膜磁気ヘッ
ド。 - 【請求項４】 磁性材のコア４の下側に下部絶縁層を挟
んで該コア４と交差する下部コイルパターン５１と、該
コア４の上側に上部絶縁層を挟んで該コア４と交差する
上部コイルパターン５２との両端を接続して螺旋状のコ
イル５を構成してなり、下部コイルパターン５１、下部
絶縁層２２、コア４、上部絶縁層２３、上部コイルパタ
ーン５２の順に形成されてなる薄膜磁気ヘッドであっ
て、 前記の上下の絶縁層２２、２３の斜面部22Ｓ、23Ｓの少
なくとも片方の上において、上部コイルパターン52が、
コア両側縁4eに対し垂直に交差するように形成されてお
り、 しかも前記の上下の絶縁層22、23の少なくとも片方は下
部コイルパターン51の両端まで形成されると共に、上部
コイルパターンの両端と下部コイルパターンの両端を連
絡する窓孔を有し上部コイルパターンの両端と下部コイ
ルパターンの両端は、前記窓孔を通じて接続されること
を特徴とする薄膜磁気ヘッド。 - 【請求項５】 磁性材のコア４の下側に下部絶縁層を挟
んで該コア４と交差する下部コイルパターン５１と、該
コア４の上側に上部絶縁層を挟んで該コア４と交差する
上部コイルパターン５２との両端を接続して螺旋状のコ
イル５を構成してなり、下部コイルパターン５１、下部
絶縁層２２、コア４、上部絶縁層２３、上部コイルパタ
ーン５２の順に形成されてなる薄膜磁気ヘッドであっ
て、 前記上部コイルパターン５２は、全長にわたって一直線
状であり、かつコア両側縁4eに対し垂直に交差してお
り、 しかも前記の上下の絶縁層22、23の少なくとも片方は、
下部コイルパターン51の両端まで形成されると共に、上
部コイルパターンの両端と下部コイルパターンの両端を
連絡する窓孔を有し、上部コイルパターンの両端と下部
コイルパターンの両端は、前記窓孔を通じて接続される
ことを特徴とする薄膜磁気ヘッド。 - 【請求項６】 請求項１〜５中のいずれかの薄膜磁気ヘ
ッドが磁気ディスク装置におけるキャリッジに実装さ
れ、磁気ディスクに情報を記録／再生する構成となって
いることを特徴とする磁気ディスク装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29512193A JPH07153026A (ja) | 1993-11-25 | 1993-11-25 | 薄膜磁気ヘッドおよび磁気ディスク装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29512193A JPH07153026A (ja) | 1993-11-25 | 1993-11-25 | 薄膜磁気ヘッドおよび磁気ディスク装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07153026A true JPH07153026A (ja) | 1995-06-16 |
Family
ID=17816566
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29512193A Pending JPH07153026A (ja) | 1993-11-25 | 1993-11-25 | 薄膜磁気ヘッドおよび磁気ディスク装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07153026A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2399214A (en) * | 2003-03-07 | 2004-09-08 | Alps Electric Co Ltd | Thin film magnetic head with thermal dissipation |
| US7209322B2 (en) | 2002-11-22 | 2007-04-24 | Alps Electric Co., Ltd. | Thin film magnetic head having toroidally wound coil |
| US7286321B2 (en) * | 2003-03-14 | 2007-10-23 | Alps Electric Co., Ltd. | Thin film magnetic head having toroidal coil and manufacturing method of the same |
| US7495864B2 (en) | 2005-03-11 | 2009-02-24 | Tdk Corporation Co., Ltd. | Perpendicular magnetic recording head and method of manufacturing the same |
| US7667927B2 (en) | 2004-12-10 | 2010-02-23 | Tdk Corporation | Magnetic head having toroidal coil layer and manufacturing method thereof |
-
1993
- 1993-11-25 JP JP29512193A patent/JPH07153026A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7209322B2 (en) | 2002-11-22 | 2007-04-24 | Alps Electric Co., Ltd. | Thin film magnetic head having toroidally wound coil |
| GB2399214A (en) * | 2003-03-07 | 2004-09-08 | Alps Electric Co Ltd | Thin film magnetic head with thermal dissipation |
| GB2399214B (en) * | 2003-03-07 | 2006-02-15 | Alps Electric Co Ltd | Thin film magnetic head equipped with toroidal coil layer |
| US7206168B2 (en) | 2003-03-07 | 2007-04-17 | Alps Electric Co., Ltd. | Thin film magnetic head equipped with toroidal coil layer |
| US7286321B2 (en) * | 2003-03-14 | 2007-10-23 | Alps Electric Co., Ltd. | Thin film magnetic head having toroidal coil and manufacturing method of the same |
| US7667927B2 (en) | 2004-12-10 | 2010-02-23 | Tdk Corporation | Magnetic head having toroidal coil layer and manufacturing method thereof |
| US7495864B2 (en) | 2005-03-11 | 2009-02-24 | Tdk Corporation Co., Ltd. | Perpendicular magnetic recording head and method of manufacturing the same |
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