JPS63308718A - 薄膜磁気ヘッド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、磁気ヘッドに係り、特にＶＴＲ，等〈静的な
薄膜磁気ヘッドに関する。

〔従来の技術〕

従来の薄膜磁気ヘッドの例としては特開昭５５−８４０
１９号公報記載のものがあげられる。

上記従来の薄膜磁気ヘッドは、磁気コア部、信号コイル
、及び信号線引き出しの念めのボンディングパッドが同
一平面上に形成される構造のものであった。このような
薄膜磁気ヘッドにおいては。

磁気ヘッドの主たる磁気コア部の占める面積はへりトチ
ツブ全体の非常に微かの部分であり、チダブの大きさを
決定するものは、信号コイル部分とボンディングパッド
部分であった。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上記従来技術においては、チップ面積を縮少し。

チ雫プ単価を低減する点について配慮されておらず、薄
膜磁気ヘッドとしたにもかかわらずチップ面積が小さく
ならない点に問題があった。

これは、薄膜磁気ヘッドではコアは微細化するが信号コ
イルと、コイルから信号線を引き出すための接続部（ボ
ンディングパッド）の面積が大きく、チップ面積はほぼ
この２つで決まってしまうためである。

チップ面積の減少のためにはボンデインクパッドをコイ
ル上に形成すればよいが、ボンデインクパッドの位置を
従来構造のままコイル上に形成することはできない。な
ぜならば、従来構造では。

コイル導体とボンデインクパッド導体は同時に形成され
るものであり、これを同位置く重ねた構造で形成するこ
とは全く物理的に不可能だからである。

本発明の目的は、信号コイルとボンデインクパッドを積
層し、チップ面積の低減を図った薄膜磁気ヘッドを提供
することＫある。

〔問題点を解決するための手段〕

上記目的は、コイル導体とボンディングバｖ）導体を別
々に形成することにより、またコイル導体とボンディン
グバット導体間を磁気コア材と同一導体で接続すること
によりボンディングパッドをコイル上に形成することに
よって達成される。

〔作用〕

パッド部は接続用端子として作用するためその面積は従
来の１０分の１以下でよく、またこのパ情ド部はコイル
上に形成できるため、チップ面積を大幅に低減可能とな
る。

〔実施例〕

以下本発明の実施例を図面を用いて説明する。

第１図は本発明による磁気ヘッドの一実施例を示す平面
図、第２図は第１図のＡ−Ａ断面図（α）、Ｂ−Ｂ断面
図（ｈ）である。

磁気コアは、非磁性基板１に形成された溝２に埋め込ま
れた下部コアとなる下部磁性膜３と、絶縁層信号コイル
を介して形成された上部コアとなる上部磁性膜４から成
る。上部及び下部磁性膜３゜４は絶縁材５に開けられた
スルホール６α、６ｈを介して接続される。特にフロン
トスルーホール６αにはギャップスペーサ−材となる絶
縁材がギャップ長相当だけ形成されており作動ギャップ
９を形成している。

信号コイルは２層スパイラル構造である。本実施例では
第２図（鴫に示すように、１層目４ターフ２層目５ター
ンの７ターン構造である。

１層目と２層目の接続はスルーホール６Ｃに形成された
上部磁性膜により接続されている。

コイルからの信号線の引き出しはボンディングパッド１
０により行なう。ボンデインクパッド１０と信号コイル
間の接続はスルーホール６ｄに形成された上部磁性膜４
により、コイル端部７ｂ、　ａｈとボンディングパッド
１０を接続する。この際ボンディングパッド１０は第１
図に示すごとく、信号コイルに重なって形成される。

この実施例では、上部下部磁性膜忙Ｃｏ　−Ｎｂ　−Ｚ
ｒから成る非晶合金膜を用い、高周波スパッタリングで
形成した。上部下部磁性膜としてはこれに限らず、導電
性の高い軟磁性材料で構成できることは言うまでもない
、Ａ体的にはセンダスト合金。

パーマロイ合金等が使用可能である。

信号コイルは、接着層としてのＣｒと主導体部としての
Ｃｕから成るＣｒ　−Ｃｕ　−Ｃ？”の５層膜を蒸着方
法により形成した。コイル導体膜厚は３μｍである。

コイル導体としてはこの他に、　Ａｙ　、　Ａｌ　、　
Ｃμ等、あるいはそれらの合金の使用が考えられる。

また形成方法もスパッタリングの使用も可能である。

また、絶縁材としてはスパッタリングによる５ｉ０２膜
を用いた。この絶縁材は絶縁性が高く、耐熱性が大きい
こと、ステップカバレジが良好であることなどが必要条
件として要求される。具体的な材料としてはフォルステ
ライト（２ＭｙＯ、５ｉＣｈ　）　。

アルミナ（ｋｔ２０ｓ　）などのセラミヴク材料、ある
いはＰＩＱ等の高分子材料等が使用可能である。

ボンディングバット部はコイル用導体と同一材料を用い
たが、必ずしも同一である必要はない。

信号線とパッドの接着を容易に行なうためワイヤーボン
ド、あるいはハンダ等の接着の容易な材料を選ぶことが
できる。

本実施例によれば、信号コイルの１部とボンディングパ
ッドの一部を絶縁材を介して積層することによりチップ
全体の面積を従来例の約３分の２とすることができ、生
産性の大幅な向上を図ることができる。

第６図は本発明の他の実施例による磁気ヘッドの平面図
であり、第４図は第３図のＡ−Ａ断面図（ｃＬ）、Ｂ−
Ｂ断面図（ｂ）である。

この実施例では、ポンプイングツくラド１０を上部磁性
膜４で形成している。即ち、信号コイル端部７ｂ　、　
Ｂｂの接続を１両導体を貫通して形成したスルーホール
上に埋め込んだ上部磁性膜４で行ない。

同時に上部磁性膜４をパ９ド形状にノ（タニングしてボ
ンディングパッドとして機能させる。

この実施例によれば、改めてポンプイングツくラドを形
成する必要がない。

以上のように本発明の各実施例に於ては、従来のボンデ
ィングパッド部は接続用導体として機能する。

第５図はボンディングパッド部の拡大断面図であって、
（α）は第１図、第２図に示した実施例、（ｂ）は第６
図、第４因に示した実施例に対応する。

第５図（α）ＩＣ於ては、従来のポンプイングツくラド
Ｂｂ　、　７ｂは１本発明におけるパッド部１０への引
き出し端子として作用している。また第５図（ｈ）に於
ては、接続用の磁気コア材４を介してパッド部と接続し
ている。

このように、従来のパッド部は接続用端子としし作用す
るためその面積は従来の１０分の１以下でよい。また本
発明によるパッド部は、第５図に示すようコイル上に形
成できる丸め、チップ面積を大幅に低減できる。

〔発明の効果〕

以上説明したように１本発明によれば、従来と同一の面
積のボンディングパッドを有しながら。

チップ面積を小さくした薄膜磁気ヘッドが可能となり、
単位面積あたりのチップ数を増加することができ、チッ
プあたりのコスト低減に効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す平面図、第２図は第１
図のＡ−Ａ断面図（α）、Ｈ−Ｂ断面図（ｂ）。 第３図は本発明の他の実施例を示す平面図、第４第５図
はボンディングパッド部の拡大断面図であって、（α）
は第１図、第２図に示した実施例、（ｂ）は第６図、第
４図に示した実施例に対応する図である。 １・・・非磁性基板、２・・・溝、３・・・下部コア、
４・・・上部コア、５・・・絶縁材、７・・・第１コイ
ル導体、８・・・第２コイル導体、１０・・・ノくブト
部。 代理人弁理士　小　川　勝　男１・′ 第２図 （（２ン ８′ 第４図 （α） 萬５図 （ｂ）

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、非磁性基板上に形成された下部磁気コアと、下部磁
   気コア上に形成された信号コイル、及びその周囲の絶縁
   材と、作業ギヤサブ形成のためのギャップスペーサ材を
   介して形成される上部磁気コアと、信号線引き出しのた
   めに設けられた信号線接続用ボンディングパッドと、摺
   動に対する素子保護用保護膜とから成る薄膜磁気ヘッド
   において、前記信号線接続用ボンディングパッドの少な
   くとも一部が信号コイル上に重なる構造としたことを特
   徴とする薄膜磁気ヘッド。 ２、特許請求の範囲第１項記載の薄膜磁気ヘッドにおい
   て、前記信号線接続用ボンディングパッドを構成する材
   料の少なくとも一部に、前記上部または下部磁気コアと
   同一の材料を用いたことを特徴とする薄膜磁気ヘッド。