JPS6280816A - 薄膜磁気ヘツド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、Ｐ　ＣＭ　（Ｐｕｌｓｅ　Ｃｏｄｅ　Ｍｏｄ
ｕｌａｔｉｏｎ）記録再生装置等に用いられる３膜磁気
ヘツドに関し、特に外部端子と接続を図る電極部の改良
に関する。

〔発明の概要〕

本発明は、下部磁性体上に薄膜形成技術によりコイル導
体及び上部磁性体が絶縁層を介して順次積層されてなる
薄膜磁気ヘッドにおいて、上記コイル導体を、上記下部
磁性体に設けられた溝内に埋設されこの下部磁性体の側
面に露出する導体電極に接続することにより、 薄膜磁気ヘッドの外形寸法をより小さくするとともに、
取付基板に強固かつ精度良く固定できるようにしたもの
である。

〔従来の技術〕

一般に、薄膜磁気ヘッドは、ヘッドを構成するコイル導
体や上部磁性体等がスパッタリング等の薄膜形成技術で
形成されるため、量産性に優れ、かつ特性の均一なヘッ
ドが得られるとともに、フォトリソグラフィ技術でパタ
ーニングを行っているので、狭トラツク、狭ギャップ等
の微細加工が容易である。

このため、上記薄膜磁気ヘッドは、記録に関与するヘッ
ド磁界が急峻となり、高密度記録・再生が可能となると
ともに、高分解能の記録ができ、さらに小型化が可能で
ある。

しかしながら、この種の薄膜磁気ヘッドにおいては、外
部端子との接続を図る電極部がこの接続（通常、ワイヤ
ポンディング法で接続している）の信頼性を確保するた
めに大きな面積を必要としている。このため、ヘッド構
成部（いわゆる薄膜磁気ヘッド素子）の小型化は達成で
きるものの、上記電極部が大型化してしまい、結局薄膜
磁気ヘッドの外形寸法は、いわゆるバルクタイプヘッド
と同等か、寧ろ大きくなる傾向にあった。

そこで、上記電極部の面積を小さくして、薄膜磁気ヘッ
ドの外形寸法を小さくしようとすると、外部端子との接
続の信頼性が劣る。また、上記薄膜磁気ヘッドの厚み（
電極部の延在方向の長さ）が減少し、ヘッドを取付基板
に貼り付ける面積も減少してしまう。このため、上記薄
膜磁気ヘッドを取付基板に精度良く固定できないという
欠点がある。

そこでまた、上記貼り付は面積を確保するために、薄膜
磁気ヘッドの側面で取付基板に固定する方法が考えられ
るが、この方法では外部端子と接続が図れなくなってし
まう。すなわち、上記薄膜磁気ヘッドは、磁気記録媒体
対接面の摩耗対策及び磁気回路部を保護するために上部
磁性体上に保護板をガラス等で架着接合して使用してい
るので、このヘッドの側面は大面積となり取付基板に強
固に固定されるものの、電極部がコイル導体等と同一平
面上に形成されているので、取付基板に固定すると、電
極部の形成面と外部端子の形成面とが互いに直交方向に
配置され、ワイヤボンディング法による接続ができなく
なってしまう。

〔発明が解決しようとする問題点〕

このように、従来の薄膜磁気ヘッドにおいては、外部端
子との接続を図る電極部が極めて大面積を必要とするた
め、薄膜磁気ヘッドの外形寸法が大きくなってしまうと
いう問題があった。

また、上記電極部はコイル導体と同一平面上に形成され
るので、薄膜磁気ヘッドを取付基板に貼り付ける際に種
々の不具合を生じることがあった。

そこで、本発明は上述の事情に鑑みて提案されたもので
あり、薄膜磁気ヘッドの外形寸法が小さく、また、薄膜
磁気ヘッドが強固かつ精度良くしかも不具合を生じるこ
となく取付基板に固定できる薄膜磁気ヘッドを提供する
ことを目的とする。

〔問題点を解決するための手段〕

この目的を達成するために、本発明の７に膜磁気ヘッド
は、下部磁性体上に薄膜形成技術によりコイル導体及び
上部磁性体が絶縁層を介して順次積層されてなる薄膜磁
気ヘッドにおいて、上記コイル導体が、上記下部磁性体
に設けられた溝内に埋設されこの下部磁性体の側面に露
出する導体電極に接続されていることを特徴とするもの
である。

〔作用〕

コイル導体が、下部磁性体に設けられた溝内に埋設され
この下部磁性体の側面に露出する導体電極に接続されて
いるので、コイル導体と導体電極とを接続する引き出し
部は小面積であっても良く、したがって外形寸法の小さ
い薄膜磁気ヘッドが得られる。また、薄膜磁気ヘッドの
側面で外部端子と接続が図れる。

〔実施例〕

次に、本発明を適用した薄膜磁気ヘッドの一実施例につ
いて図面を参照しながら説明する。なお、本実施例では
２チヤンネルの薄膜磁気ヘッドを例に挙げて説明するが
、本発明がこの実施例に限定されるものでないことは言
うまでもない。

本実施例の薄膜磁気ヘッドにおいては、第１図（Ａ）及
び第１図（Ｂ）に示すように、下部磁性体（］）上に絶
縁層を介して金属導体よりなるコイル導体（７）及びこ
のコイル導体（７）より延在形成された引き出し部（８
）が形成されている。

ここで、本発明にあっては、基板となる下部磁性体（１
）の一端側に複数の長尺状の溝（２）がこの下部磁性体
（１）の−側面から他側面に亘って平行に形成され（本
実施例では４本）、この溝（２）内には５４０２等の第
１絶縁層（３）を介してＣｕやＡ１等の導体電極（４）
が埋設されている。上記導体電極（４）は上記コイル導
体（７）の引き出し部（８）と同数形成されている。そ
して、この導体電極（４）は第２絶縁層（６）に形成さ
れたコンタクト窓（９）を介して上記引き出し部（８）
と導通されている。また、上記冬用き出し部（８）は、
それぞれ異なる導体電極（４）と導通されている。

このように、上記コイル導体（７）は、引き出し部（８
）及び溝（２）内の導体電極（４）を介して上記下部磁
性体（１）の側面、すなわちこの薄膜磁気ヘッド（１９
）の側面（１９ａ）　、　（１９ｂ）に露出している。

すなわち、上記側面（１９ａ）　、　（１９ｂ）に露出
する導体電極（４）と外部端子（図示せず）とを接続し
、例えば駆動回路より電流を供給することにより、下部
磁性体（１）と後述の上部磁性体からなる磁路中に磁束
が発生し、フロントギャップ部における漏洩磁束により
磁気記録媒体に対して記録が行われる。

したがって、本実施例では外部端子との接続を引き出し
部（８）で直接行わず、導体電極（４）を介して側面（
１９ａ）　、　（１９ｂ）で行うように構成されている
ので、引き出し部（８）を小面積に形成し、すなわち薄
膜磁気ヘッド（１９）の幅Ｗを小さくしても、ヘッドと
して同等影響されることはない。このため、薄膜磁気ヘ
ッド（Ｉ９）の外形寸法は非常に小さなものとなるとと
もに、１枚の基板（下部磁性体）から多数の薄膜磁気ヘ
ッド（１つ）が得られるようになり生産性が向上する。

また、上記コイル導体（７）や引き出し部（８）を被覆
するように絶縁層が形成され、この絶縁層上にはセンダ
スト等よりなる上部磁性体（１１）がトラック幅を規制
するように形成され、下部磁性体（１）、コイル導体（
７）、上部磁性体（１１）等よりなる磁気回路部が形成
されている。

さらに、上記上部磁性体（１１）上にはＣｒや５ｉ０２
等よりなる保護膜（１２）が形成され、この保護膜（１
２）上にはガラス等よりなる非磁性接着材（１３）を介
して保護Ｆｊ、（１４）が融着接合されている。

上記保護板（１４）は磁気記録媒体対接面（Ｉ７）の摩
耗対策や磁気回路部を保護するためのもので、例えばセ
ラミック等の非磁性材で構成されている。

本発明ではこの保護板（１４）の形状にも特徴を有して
いる。すなわち、本発明では外部端子との接続を側面（
１９ａ）　、　（１９ｂ）に露出する導体電極（４）で
行えるように構成されている。このため、上記保護Ｆｊ
、（１４）は、薄膜磁気ヘッド素子（１６）と同一の外
形寸法となるように形成しても、外部端子と接続を図る
ことができる。したがって、磁気回路部が小さくなって
も保護１ｆｆｌ（１４）との接合面積が拡大されるため
、保護板（１４）は上記磁気回路部に強固に接合され、
薄膜磁気ヘッド（１９）としての信頼性が向上する。ま
た、上記側面（１９ａ）　、　（１９ｂ）も大面積とな
るので、この側面（１９ａ）　、　（１９ｂ）を用いて
取付基板に精度よくかつ強固に固定できる。

さらに、従来は磁気記録媒体と安定接触を得るために磁
気記録媒体対接面（１７）幅を規制する必要があり、例
えば溝入れ加工が必要であったが、本発明によれば、上
記溝入れ加工を施さなくても磁気記録媒体対接面幅Ｗを
十分小さくすることができるので、製造工程が簡略化さ
れる。

次に、第２図及び第３図に本発明の薄膜磁気ヘッド（１
９）を記録再生装置本体の取付は基板（２１）　、　（
。

３１）に取り付け、外部端子（２２）　、　（３２）と
電気的接続を行った状態を示す。

第２図は上記接続をワイヤボンディング法にて行った実
施例を示し、第３図はフレキシブルケーブルを用いて上
記接続を行った実施例を示す。

このように、本実施例の薄膜磁気ヘッド（１９）はこの
側面（１９ａ）　、　（１９ｂ）に露出する導体電極（
４）をもって外部端子（２２）　、　（３２）と電気的
接続を図ることができので、取付基板（２１）　、　（
３１）にヘッド（１９）の側面で固定できる。しかも、
上記側面（１９ａ）　、　（１９ｂ）は大面積に構成さ
れているので、この固定は精度良く行えかつ強固なもの
となる。

以下、本発明の薄膜磁気ヘッドの構成をより明確なもの
とするために、第４図ないし第８図を参照しながら、そ
の製造方法を説明する。なお、この第４図（Ａ）ないし
第８図（Ｂ）において、第１図（Ａ）および第１図（Ｂ
）と同一部材には同一符号を付す。

本実施例の薄膜磁気ヘッドを製造するには、まず、第４
図（Ａ）及び第４図（Ｂ）に示すように、下部磁性体（
１）の一端側に後述のコイル導体の引き出し部と同数（
本実施例では４本）の長尺状の溝（２）を回転砥石、あ
るいはエツチング等の手法で形成する。

上記下部磁性体（１）としては、Ｍ　ｎ　−Ｚ　ｎ系フ
ェライトやＮ　ｉ　　Ｚ　ｎ系フェライト等の強磁性酸
化物基板、またはセラミ’７り等の非磁性基板上にＦｅ
−Ｎｉ系合金（パーマロイ）やＦｅ−ＡＡ−Ｓｉ系合金
（センダス日等の強磁性金属材料を積層した複合基板、
あるいは上記強磁性酸化物基板上にパーマロイやセンダ
スト等の強磁性金属材料を積層した複合基板、等が使用
できる。また、上記各複合基板において、強磁性金属材
料は基板の全面に形成しても良いし、あるいは、磁路を
形成する部分のみに形成しても良い。

次いで、第５図（Ａ＞及び第５図（Ｂ）に示すように、
上記下部磁性体（１）の溝（２）形成面の全面に亘って
、ＳｉＯ２等よりなる第１絶縁層（３）を真空蒸着、ス
パッタリング、あるいは印刷等の手法で形成後、上記；
！（２）内にＣｕやＡｌ１等の導体電極（４）を埋設し
、さらに、平坦化処理を施す。

なお、下部磁性体（１）として例えばＮｉ−Ｚｎ系フェ
ライト等の絶縁性基板を使用した場合には、上記第１絶
縁層（３）は不要であることはいうまでもない。

上記導体電極（４）の形成方法としては、無電解メッキ
、スパッタリング、真空蒸着等の薄膜形成技術が採用で
きる。

続いて、第６図（Ａ）及び第６図（Ｂ）に示すように、
上記第１絶縁層（３）上に第２絶縁層（６）を被着形成
した後、Ｃｕ等の金属導体をスパッタリングで被着し、
この金属導体に対してフォトリソグラフィ技術でパター
ニングを施しコイル導体（７）及び引き出し部（８）を
形成する。なお、以下の図面において、上記コイル導体
（７）は簡略化して示すが、通常、このコイル導体（７
）はスパイラル状に巻回されている。

上記引き出し部（８）は、コイル導体（７）と導通する
ように形成する。そして、このコイル導体（７）の一端
が上記第２絶縁ｍ　（６）’に設けられたコンタクト窓
（９）を介し上記導体電極（４）と導通するように形成
する。また、各引き出し部（８）は各々異なる導体電極
（４）と導通を図る。したがって、上記コイル導体（７
）は引き出し部（８）を介して導体電極（４）と導通さ
れ、各ヘッドは独立して作動するように構成されている
。

上記コイル導体（７）の巻線構造は、スパイラル型、ス
パイラル多層型、ヘリカル型、ジグザグ型、等如何なる
巻線構造であっても良い。

次に、第７図（Ａ）及び第７図（Ｂ）に示すようＣ，＝
、上記コイル導体（７）等を被覆するように第３絶縁層
（１０）を被着した後、フロントギャップ部及びハック
ギャップ部の各絶縁層（３）　、　（６）　、　（１０
）を除去し、このフロントギャップ部に所定膜厚（ギャ
ップ長）のギャップ膜（１８）を形成する。さらに、セ
ンダストやパーマロイ等よりなる強磁性金属材料を被着
し、フォトリソグラフィ技術でバターニングを施し所定
のトラック幅に規制された上部磁性体（１１）を形成し
、磁気回路部を作製する。

続いて、第８図（Ａ）及び第８図（Ｂ）に示すように、
上記上部磁性体（１１）等を被覆する如くＣｒや５ｉ０
２等よりなる保護膜（１２）を形成し、ガラス等の非磁
性接着材（１３）を溶融充愼し、平坦化した後、磁気記
録媒体対接面の摩耗を抑え、かつヘッド回路を保護する
ためにセラミック等の非磁性材よりなる保護板（１４）
を融着接合する。さらに、所定のデプス長となるように
磁気記録媒体対接面を切削研磨し、各ヘンドチソプ毎に
切断して第１図（Ａ）及び第１図（Ｂ）に示す薄膜磁気
へノド（１９）を完成する。

このように、本実施例の薄膜磁気ヘッド（１９）にあっ
ては、この両側面（１９ａ）　、　（１９ｂ）にコイル
導体（７）と導通してなる導体電極（４）が露出してお
り、この導体電極（７）と外部端子とを接続することに
より、下部磁性体（１）と上部磁性体（１１）とで閉磁
路を形成するように構成されている。

また、本実施例では引き出し部（７）を極めて小面積に
することができるので、１枚の基板（下部磁性体）から
多くの薄膜磁気ヘッド（１９）を作製でき生産性が向上
する。さらに、磁気記録媒体との安定接触を得るための
溝入れ加工等が不要となり、製造工程が簡略化される。

また、本発明は上述の実施例に附定されるもではなく、
本発明の主旨を逸脱することなく種々の構造が取り得る
ことはいうまでもない。

Ｃ発明の効果〕 以上の説明からも明らかなように、本発明の薄膜磁気ヘ
ッドはその外形寸法が従来に比べて非常に小さなものと
なり、１枚の基板（下部磁性体）から多数の薄膜磁気ヘ
ッドが得られるので、生産性が向上する。

また、外部端子との接続を図る導体電極が側面に露出す
るように形成されているので、この側面で取付基板に固
定することができる。しかも、保護板には薄膜磁気ヘッ
ド素子と同一寸法のものが接合されているので、薄膜磁
気へノドの側面は上記固定に十分な面積となり、取付基
板に強固かつ精度よく貼り付けることができる。また、
保護板と薄膜磁気ヘッド素子との接合面積も拡大し、強
固に接合されるのでヘッドの信頼性が向上する。

【図面の簡単な説明】

第１図（Ａ）は本発明に好適なＶｔ膜磁気ヘッドの一実
施例を示す概略的な正面図、第１図（Ｂ）は本発明の薄
膜磁気ヘッドの概略的な側面図である。 第２図及び第３図は取付基板に固定した状態を示す概略
的な平面図であり、第２図は外部端子との接続をワイヤ
ボンディングで行ったもの、第３図は上記接続をフレキ
シブルケーブルで行ったものである。 第４図ないし第８ＵＸＪは本発明の薄膜磁気ヘッドをそ
の製造工程に従って示すもので、第４図（Ａ）は溝形成
工程を示す平面図、第４図（Ｂ）は第４図（Ａ）ａ−ｃ
線における断面図、第５図（Ａ）は導体電極形成工程を
示す平面図、第５図（Ｂ）は第５図（Ａ）ｂ−ｂ線にお
ける断面図、第６図（Ａ）はコイル導体形成工程を示す
平面図、第６図（Ｂ）は第６図（Ａ）ｃ−ｃ線における
断面図、第７図（Ａ）は上部磁性体形成工程を示す平面
図、第７図（Ｂ）は第７図（Ａ）ｄ−ｄ線における断面
図、第８図（Ａ）は保護板融着工程を示す平面図、第８
図（Ｂ）は第８図（Ａ）ｅ−ｅ線における断面図である
。 １・・・・下部磁性体 ２・・・・溝 ４・・・・導体電極 ７・・・・コイル導体 ８・・・・引き出し部 １１・・・上部磁性体 １４・・・保護板 す 合肇１版１舗工雅　　　　　　　　　　　ｅ−ｅ１馳に
δ・する１賀狛国第８図（Ａ）　　　　　　　第８図（
Ｂ）ｃ′Ｉ Ｃ−１ Ｃ−Ｃζ礼（ミ〜する寥憤市図 第６図（Ｂ） よ群碗馳ｕ１璋＾工程 第７図（Ａ） ｄ−ｄ５泉にδ灯るざザ胎図 第７図（Ｂ）

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 下部磁性体上に薄膜形成技術によりコイル導体及び上部
   磁性体が絶縁層を介して順次積層されてなる薄膜磁気ヘ
   ッドにおいて、 上記コイル導体が、上記下部磁性体に設けられた溝内に
   埋設されこの下部磁性体の側面に露出する導体電極に接
   続されていることを特徴とする薄膜磁気ヘッド。