JPS62262210A - 薄膜磁気ヘツドの製造方法 - Google Patents
薄膜磁気ヘツドの製造方法Info
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- JPS62262210A JPS62262210A JP61105705A JP10570586A JPS62262210A JP S62262210 A JPS62262210 A JP S62262210A JP 61105705 A JP61105705 A JP 61105705A JP 10570586 A JP10570586 A JP 10570586A JP S62262210 A JPS62262210 A JP S62262210A
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 12
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- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/31—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
- G11B5/3103—Structure or manufacture of integrated heads or heads mechanically assembled and electrically connected to a support or housing
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Magnetic Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
「技術分野」
本発明は、薄膜磁気ヘッドの製造方法に関し、特に薄膜
形成工程を終了した基板からｆｉｉｌ［ｉ磁気ヘッドを
加工する方法に関する。
形成工程を終了した基板からｆｉｉｌ［ｉ磁気ヘッドを
加工する方法に関する。
「従来技術およびその問題点」
まず第５図ないし第７図について、薄ｎＱ形成工程終了
後の薄１漠磁気ヘッドの製造工程を説明する。薄膜形成
工程を終了した非磁性基板１１上には、第５図（ａ）の
ように、保護膜１２が積層形成され、この非磁性基板１
１は、切断線＾−八°およびＢ−８’に沿って切断され
、これにスライダ加工を施して各薄膜磁気ヘッド１０が
形成される（同図（ｂ））。この＠膜磁気ヘッド１０は
、次にその保護１１９１２表面を一様に研磨し、非磁性
基板１１上に形成されているボンディングパッド１３を
露出させて完成される（同図（Ｃ））。ボンディングパ
ッド１３には後にリード線が接続される。保護膜１２表
面の研磨は、スライダ加工の前に行なうこともある。
後の薄１漠磁気ヘッドの製造工程を説明する。薄膜形成
工程を終了した非磁性基板１１上には、第５図（ａ）の
ように、保護膜１２が積層形成され、この非磁性基板１
１は、切断線＾−八°およびＢ−８’に沿って切断され
、これにスライダ加工を施して各薄膜磁気ヘッド１０が
形成される（同図（ｂ））。この＠膜磁気ヘッド１０は
、次にその保護１１９１２表面を一様に研磨し、非磁性
基板１１上に形成されているボンディングパッド１３を
露出させて完成される（同図（Ｃ））。ボンディングパ
ッド１３には後にリード線が接続される。保護膜１２表
面の研磨は、スライダ加工の前に行なうこともある。
ボンディングパッド１３は、第７ａ図、第７ｂ図に示す
ように、非磁性基板１１上に＠膜形成技術で形成された
コイル１４のリード端子１４４２上に、メッキ等方法に
よって形成されている。２２はボンディングパッド１３
の下部周囲を覆う絶縁層である。コイル１４は、？Ｊ８
ａ図、第６ｂ図に示すように、下部磁性体層１５と上部
磁性体層１６との間のバックギャップ部１７を中心に同
心的に位置し、その周囲を絶縁体層１８で覆っている。
ように、非磁性基板１１上に＠膜形成技術で形成された
コイル１４のリード端子１４４２上に、メッキ等方法に
よって形成されている。２２はボンディングパッド１３
の下部周囲を覆う絶縁層である。コイル１４は、？Ｊ８
ａ図、第６ｂ図に示すように、下部磁性体層１５と上部
磁性体層１６との間のバックギャップ部１７を中心に同
心的に位置し、その周囲を絶縁体層１８で覆っている。
また下部磁性体層１５と上部磁性体層１６との間の前部
ギャップ１９には、絶縁体層２０が挟着されていて、こ
れが磁気ギャップ１９を構成する。２！は非磁性基板ｉ
ｌ上に形成した下地膜である０以上の要素は、各ｒ４膜
磁気ヘッド１０上に各２対存在するように、非磁性基板
１１上に形成される。これらの要素の７４膜および所要
のエツチングによる形成技術は周知であり、また本発明
の問うところではないので、これ以上の説明は省略する
。
ギャップ１９には、絶縁体層２０が挟着されていて、こ
れが磁気ギャップ１９を構成する。２！は非磁性基板ｉ
ｌ上に形成した下地膜である０以上の要素は、各ｒ４膜
磁気ヘッド１０上に各２対存在するように、非磁性基板
１１上に形成される。これらの要素の７４膜および所要
のエツチングによる形成技術は周知であり、また本発明
の問うところではないので、これ以上の説明は省略する
。
この従来の薄膜磁気ヘッドの製造方法では、保護膜１２
の表面を一様に研磨してボンディングパッド１３を露出
させる際、上部磁性体層１６（磁気コア部）を研磨して
はならない。このためボンディングパッド１３の高さは
、上部磁性体層１６の高さより十分高くしなければなら
ず、保護膜１２も研磨代を・考慮して十分厚くしなけれ
ばならない、また保護膜１２の表面研磨は、非磁性基板
１１から薄膜磁気ヘッド１０を切出した後に行なうため
、個々の薄膜磁気ヘッド１０のバラツキ、治具へのはり
つけ精度等によっては１以上の考慮をしたとしても、上
部磁性体層１６部分も研磨してしまう可能性があった。
の表面を一様に研磨してボンディングパッド１３を露出
させる際、上部磁性体層１６（磁気コア部）を研磨して
はならない。このためボンディングパッド１３の高さは
、上部磁性体層１６の高さより十分高くしなければなら
ず、保護膜１２も研磨代を・考慮して十分厚くしなけれ
ばならない、また保護膜１２の表面研磨は、非磁性基板
１１から薄膜磁気ヘッド１０を切出した後に行なうため
、個々の薄膜磁気ヘッド１０のバラツキ、治具へのはり
つけ精度等によっては１以上の考慮をしたとしても、上
部磁性体層１６部分も研磨してしまう可能性があった。
このため歩留りを向上させることが困難で、しかも工数
の削減が難しいという問題があった。
の削減が難しいという問題があった。
「発明の目的」
本発明は、以上の従来の製造方法の問題点を解消し、ボ
ンディングパッドの高さくｆｌｉ厚）、および保護膜の
厚さを可及的に小さくすることができ、また上部磁性体
層部分を研磨してしまう可能性のない、歩留りを高くし
て製造コストを下げることができる製造方法を得ること
を目的とする。
ンディングパッドの高さくｆｌｉ厚）、および保護膜の
厚さを可及的に小さくすることができ、また上部磁性体
層部分を研磨してしまう可能性のない、歩留りを高くし
て製造コストを下げることができる製造方法を得ること
を目的とする。
「発明の概要」
本発明は、非磁性基板上に形成する薄膜パターン上で、
磁気コア部とボンディングパッドの位置が平面的にずれ
ていることに着目してなされたもので、従来保護膜表面
を一様に平面研磨していた９ のを改め、基板上
への保護膜の形成後、各薄１１ｓｉ磁気ヘッドに切断す
る前に、保護膜のボンディングパッド対応部分だけを溝
状に研磨してボンディングパッドを露出させ、その後基
板を各薄膜磁気ヘッド毎に所定の大きさに切断するよう
にしたこをと特徴としている。
磁気コア部とボンディングパッドの位置が平面的にずれ
ていることに着目してなされたもので、従来保護膜表面
を一様に平面研磨していた９ のを改め、基板上
への保護膜の形成後、各薄１１ｓｉ磁気ヘッドに切断す
る前に、保護膜のボンディングパッド対応部分だけを溝
状に研磨してボンディングパッドを露出させ、その後基
板を各薄膜磁気ヘッド毎に所定の大きさに切断するよう
にしたこをと特徴としている。
「発明の実施例」
以下図面に基づいて本発明を説明する。本発明方法は、
第１図（ａ） 、 （ｂ） 、 （ｃ）に示すように、
薄膜形成工程およびボンディングパッドの形成を終了し
た非磁性基板１１上に保護Ｉｌ！２１２を付着させた後
、各薄１漠磁気ヘッド１０に切断する前に、保護ｌ１２
１２表面に所定の間隔で溝３０を砥石で研磨加工するこ
とにより、ギンディングパッド１３を露出させることを
特徴としている。満３０は、第２図ないし第４図に詳細
に示すように、ボンディングパッド１３に対応する部分
のみを研磨し、上部磁性体層１６（磁気コア部３１）お
よびコイル１４に対応する部分（第２図参照）は研磨し
ないようにその位置および幅を決定する。そしてその後
第１図（ｂ）の切断線＾−＾°右よび［１−［１’に沿
って非磁性基板１１を切断し、これにスライダ加工を施
して薄膜磁気ヘッド１０を完成する。溝３０による研磨
は、保護膜１２の表面全体でなく、ボンディングパッド
１３の対応部分のみについて行なわれるため、本発明方
法によって形成した薄膜磁気ヘッド１０の最終形状は、
従来品とは異なっている。すなわち従来方法によって形
成したものは、保護［１２の表面すべてが研磨されるが
、本発明方法によって形成したものは、溝３０の両側の
上部磁性体層１６対応部分は、研磨されず、そのまま残
されることとなる。
第１図（ａ） 、 （ｂ） 、 （ｃ）に示すように、
薄膜形成工程およびボンディングパッドの形成を終了し
た非磁性基板１１上に保護Ｉｌ！２１２を付着させた後
、各薄１漠磁気ヘッド１０に切断する前に、保護ｌ１２
１２表面に所定の間隔で溝３０を砥石で研磨加工するこ
とにより、ギンディングパッド１３を露出させることを
特徴としている。満３０は、第２図ないし第４図に詳細
に示すように、ボンディングパッド１３に対応する部分
のみを研磨し、上部磁性体層１６（磁気コア部３１）お
よびコイル１４に対応する部分（第２図参照）は研磨し
ないようにその位置および幅を決定する。そしてその後
第１図（ｂ）の切断線＾−＾°右よび［１−［１’に沿
って非磁性基板１１を切断し、これにスライダ加工を施
して薄膜磁気ヘッド１０を完成する。溝３０による研磨
は、保護膜１２の表面全体でなく、ボンディングパッド
１３の対応部分のみについて行なわれるため、本発明方
法によって形成した薄膜磁気ヘッド１０の最終形状は、
従来品とは異なっている。すなわち従来方法によって形
成したものは、保護［１２の表面すべてが研磨されるが
、本発明方法によって形成したものは、溝３０の両側の
上部磁性体層１６対応部分は、研磨されず、そのまま残
されることとなる。
第３図、第４図は溝３０による研磨部分と非研磨部分の
状況を模式的に示している。この図から明らかなように
、溝３０はボンディングパッド１３を露出させるが、上
部磁性体Ｊ：Ｊ１６部分は研磨しない。よってボンディ
ングパッド１３の高さを、必ずしも上部磁性体層１６よ
り高くする必要はなく、保護膜１２の研磨作業によって
上部磁性体層１６を傷付けるおそれがない。また保護膜
１２の厚さも研磨代を見込む必要がないので、薄ｎ’；
ｉｓ子の保護の目的を達することができる最低の膜厚で
すむこととなる。
状況を模式的に示している。この図から明らかなように
、溝３０はボンディングパッド１３を露出させるが、上
部磁性体Ｊ：Ｊ１６部分は研磨しない。よってボンディ
ングパッド１３の高さを、必ずしも上部磁性体層１６よ
り高くする必要はなく、保護膜１２の研磨作業によって
上部磁性体層１６を傷付けるおそれがない。また保護膜
１２の厚さも研磨代を見込む必要がないので、薄ｎ’；
ｉｓ子の保護の目的を達することができる最低の膜厚で
すむこととなる。
「発明の効果」
以上のように本発明の薄ｆｌｕ磁気ヘッドの製造方法は
、基板の保護膜を研磨して、コイルに導通ずるボンディ
ングパッドを露出させるにつき、ボンディングパッド対
応部分のみを溝状に研磨するようにしたから、磁気コア
部を研磨によって傷付けるおそれがない。よってボンデ
ィングパッド高さく膜厚）を磁気コア部より高くする必
要は必ずしもなく、特に磁気コア部が高い薄ｌｌＩ２磁
気ヘッド、例え（コイルを多層にする磁気ヘッドに有効
であり、工数の削減を図ることができる。また磁気コア
部を研磨によって傷付けるおそれがないことから、歩留
りの向上を図ることができる。さらに保護膜全体につい
て研磨代を考慮する必要がないため、その厚さを保護の
目的の最低厚さとすることができ、全体として製造コス
トを下げることができる。
、基板の保護膜を研磨して、コイルに導通ずるボンディ
ングパッドを露出させるにつき、ボンディングパッド対
応部分のみを溝状に研磨するようにしたから、磁気コア
部を研磨によって傷付けるおそれがない。よってボンデ
ィングパッド高さく膜厚）を磁気コア部より高くする必
要は必ずしもなく、特に磁気コア部が高い薄ｌｌＩ２磁
気ヘッド、例え（コイルを多層にする磁気ヘッドに有効
であり、工数の削減を図ることができる。また磁気コア
部を研磨によって傷付けるおそれがないことから、歩留
りの向上を図ることができる。さらに保護膜全体につい
て研磨代を考慮する必要がないため、その厚さを保護の
目的の最低厚さとすることができ、全体として製造コス
トを下げることができる。
第１図（ａ） 、 （ｂ） 、 （ｃ）は本発明の薄Ｍ
ｌ気ヘッドの製造工程を示す斜視図、ＴＳ２図は第１図
（ｂ）の部分拡大平面図、第３図、第４図はそれぞれ第
１図（ｃ）および第２図の■−■線、ＩＶ−ＩＶ線に沿
う断面図、第５図（ａ） 、 （ｂ） 、 （ｃ）は従
来のＶ＃膜磁気ヘッドの製造工程を示す斜視図、７ｆＪ
６ａ図、第６ｂ図、第７ａ図、第７ｂ図は、それぞれ第
５図（ｂ） 、 （ｃ）のＶｉａ−Ｖｉａ線、ｖ’＋ｂ
−ｖｔｂ線、Ｖｆｌａ −■ａ線、ｖｎｂ−ｖｎｂ線に
沿う断面図である。 １０・・・薄膜磁気ヘッド、１１・・・非磁性基板、１
２−・・保護膜、１３−・・ボンディングパッド、１４
・・・コイル、１４１−・・リード端子、１５・・・下
部磁性体層、１６・・・上部磁性体層、１７・・・バッ
クギャップ部、１９・・・磁気ギャップ、３０・・・溝
、Ａ−Ａ’線、Ｂ−８’線・・・切断線。 特許出願人 アルプス電気株式会社 第 １ 図
ｌ気ヘッドの製造工程を示す斜視図、ＴＳ２図は第１図
（ｂ）の部分拡大平面図、第３図、第４図はそれぞれ第
１図（ｃ）および第２図の■−■線、ＩＶ−ＩＶ線に沿
う断面図、第５図（ａ） 、 （ｂ） 、 （ｃ）は従
来のＶ＃膜磁気ヘッドの製造工程を示す斜視図、７ｆＪ
６ａ図、第６ｂ図、第７ａ図、第７ｂ図は、それぞれ第
５図（ｂ） 、 （ｃ）のＶｉａ−Ｖｉａ線、ｖ’＋ｂ
−ｖｔｂ線、Ｖｆｌａ −■ａ線、ｖｎｂ−ｖｎｂ線に
沿う断面図である。 １０・・・薄膜磁気ヘッド、１１・・・非磁性基板、１
２−・・保護膜、１３−・・ボンディングパッド、１４
・・・コイル、１４１−・・リード端子、１５・・・下
部磁性体層、１６・・・上部磁性体層、１７・・・バッ
クギャップ部、１９・・・磁気ギャップ、３０・・・溝
、Ａ−Ａ’線、Ｂ−８’線・・・切断線。 特許出願人 アルプス電気株式会社 第 １ 図
Claims (1)
- （１）複数の薄膜磁気ヘッドを同時に形成すべき基板上
に、下部磁性体層、上部磁性体層、この両磁性体層の間
に位置して磁気ギャップを構成する絶縁体層、および導
電体層からなるコイルを薄膜構造により形成し、さらに
各コイルの端子部に導通するボンディングパッドを形成
した後、基板全体を保護膜で覆い、この基板を各薄膜磁
気ヘッド毎に所定の大きさに切断するとともに、上記保
護膜表面を上記ボンディングパッドを露出させるべく研
磨する薄膜磁気ヘッドの製造方法において、上記基板上
への保護膜の形成後、各薄膜磁気ヘッドに切断する前に
、保護膜のボンディングパッド対応部分だけを溝状に研
磨してボンディングパッドを露出させ、その後基板を各
薄膜磁気ヘッド毎に所定の大きさに切断することを特徴
とする薄膜磁気ヘッドの製造方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61105705A JPS62262210A (ja) | 1986-05-08 | 1986-05-08 | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 |
| US07/011,155 US4759118A (en) | 1986-05-08 | 1987-02-05 | Method of manufacturing thin film magnetic head |
| KR8702623A KR900007489B1 (en) | 1986-05-08 | 1987-03-21 | The method of manufacturing the thin film magnetic head |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61105705A JPS62262210A (ja) | 1986-05-08 | 1986-05-08 | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62262210A true JPS62262210A (ja) | 1987-11-14 |
| JPH0548527B2 JPH0548527B2 (ja) | 1993-07-21 |
Family
ID=14414770
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61105705A Granted JPS62262210A (ja) | 1986-05-08 | 1986-05-08 | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4759118A (ja) |
| JP (1) | JPS62262210A (ja) |
| KR (1) | KR900007489B1 (ja) |
Families Citing this family (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US4829658A (en) * | 1987-09-24 | 1989-05-16 | Siemens Aktiengesellschaft | Method for manufacturing terminal contacts for thin-film magnetic heads |
| JPH0731362Y2 (ja) * | 1988-06-03 | 1995-07-19 | アルプス電気株式会社 | 薄膜磁気ヘッドおよび浮動式磁気ヘッド |
| US4991046A (en) * | 1989-05-17 | 1991-02-05 | Eastman Kodak Company | Self aligned lapping guide for inductive record heads |
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| EP0597526B1 (en) * | 1992-11-09 | 1998-09-23 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Method of manufacturing a magnetic head, and magnetic head manufactured by means of said method |
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| US5735036A (en) * | 1994-12-16 | 1998-04-07 | International Business Machines Corporation | Lapping process for minimizing shorts and element recession at magnetic head air bearing surface |
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-
1986
- 1986-05-08 JP JP61105705A patent/JPS62262210A/ja active Granted
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1987
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- 1987-03-21 KR KR8702623A patent/KR900007489B1/ko not_active IP Right Cessation
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0548527B2 (ja) | 1993-07-21 |
| KR900007489B1 (en) | 1990-10-10 |
| US4759118A (en) | 1988-07-26 |
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