JPH04123305A - 薄膜磁気ヘッドの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概　要〕 磁気ディスク装置等に用いられる薄膜磁気ヘッどの製造
方法、特にその製造工程における薄膜導体コイルの接続
端子パッドの形成を簡略化する方法に関し、 薄膜導体コイルから導出する引き出し導体線に対する接
続端子パッドをマスクめっき法により形成するためのめ
っき用導電膜の形成を、製造工程中の各種導電性金Ｊａ
ｎ膜（Ｎｉ−Ｆｅ、Ｃｕ）の形成工程の内の何れかの工
程を利用して簡略化し、製造工程数を低減することを目
的とし、 基板上に少なくとも一つの記録・再生用磁極と層間絶縁
層で挟まれた薄膜導体コイルとを積層形成した後、該薄
膜導体コイルの引き出し導体線を導出する接続端子パッ
ドをマスクめっき法により形成する薄膜磁気ヘッドの製
造において、前記薄膜導体コイルを形成する際に、前記
接続端子パッド形成領域にめっき用導電膜と、該導電膜
に対するめっき電流供給用の電極とを同時に当該基板上
に形成し、その後、該電極に通電しながらめっき用導電
膜上にマスクめらき法により接続端子パッドを形成する
構成とする。

また、基板上に少なくとも一つの記録・再生用磁極と層
間絶縁層で挟まれた薄膜導体コイルとを積層形成した後
、該１膜導体コイルの引き出し導体線を導出する接続端
子パッドをマスクめっき法により形成する薄膜磁気ヘッ
ドの製造において、前記磁極を形成する際に、前記接続
端子パッド形成領域にめっき用導電膜と、該導電膜に対
するめっき電流供給用の電極とを同時に当該基板上に形
成し、その後、該電極に通電しながらめっき用導電膜上
にマスクめっき法により接続端子パッドを形成する構成
とする。

更に、前記したマスクめっき法により接続端子パッドを
形成した後、必要に応じて前記めっき電流供給用の電極
を切除するように構成する。

〔産業上の利用分野〕

本発明は磁気ディスク装置等に用いられる薄膜磁気ヘッ
ドの製造方法に係り、特にその製造工程における薄膜導
体コイルの接続端子パッドの形成を簡略化する方法に関
するものである。

薄膜磁気ヘッドの製造工程は各種薄膜の形成工程とフォ
トリソグラフィ工程とを繰り返す多くの工程を必要とし
、その製造プロセスに長時間を費やすため、それらの製
造工程をできるだけ簡略化して工程数を低減し、工程コ
ストを下げることが要望されている。

〔従来の技術〕

従来の薄膜磁気ヘッドの製造方法としては、第２図（ａ
）の要部断面図に示すように、スライダとなる非磁性基
板ｌｌ上に既知の薄膜パターン形成工程によりＮｉ−Ｆ
ｅ膜等からなる第一磁極１２．５ｉｆｔ等からなるギャ
ップ層１３、熱硬化性樹脂等からなる層間絶縁層１４に
より挟まれた薄膜導体コイル１５及びＮｉ−Ｆｅ膜等か
らなる第二磁極１６を順次積層すると共に、前記薄膜導
体コイル１５より導出する図示しない引き出し導体線１
７（後述する）を所定パターンにバターニング形成する
。

その後、図示しない引き出し導体線１７を含む前記非磁
性基板１１上の全面に、＊（Ｃｕ）からなるめっき用導
電膜１８をスパッタリング法などにより被着形成し、そ
のめっき用導電膜１８上にレジスト膜を塗着する（図示
省略）と共に、第２図（ｂ）に示すようにそのレジスト
膜をパターニングして、前記引き出し導体線１７に対す
る接続端子パッド形成領域を画定する開口部２０を有す
るレジストパターン１９を形成する。

次に第２図（Ｃ）に示すようにそのレジストパターン１
９をマスクにして、前記開口部２０に露出するめっき用
導電膜１８部分上に電解めっき法により銅めっき膜から
なる接続端子パッド２１を形成する。

次に第３図の平面図及びその第３図に示すＡ−Ａ°切断
線に沿う第４図の断面図に示すように、前記レジストパ
ターン１９を溶解除去し、引き続き不要なめっき用導電
膜１８部分をイオンミリング法等により選択的に除去し
た後、前記第二磁極１６、層間絶縁層１４、引き出し導
体、１１１？及び接続端子パッド２１が形成されてなる
非磁性基板１１上の全面にスパッタリング法等によりＡ
　ｆ　ｔ０３等からなる保護膜２２を被着形成する。

そして該保護膜２２の表面を平面研磨加工により前記各
接続端子パッド２１のパッド面を露出させて外部リード
線とのポンディング接続を可能にした構成としている。

〔発明が解決しようとする課題〕

ところで、上記したような従来の製造方法においては、
薄膜導体コイル１５から導出する引き出し導体線１７に
対してレジストパターン１９を用いたマスクめっき法に
より接続端子パッド２１を形成するために、めっき用導
電膜１８の形成工程、レジストパターン１９の形成工程
、接続端子パッド２１のマスクめっき工程、めっき後の
レジストパターン１９の除去工程及び不要なめっき用導
電膜１８部分の除去工程等の多くの工程プロセスを必要
とし、その製造プロセスが長く、かつ長時間を要する欠
点があった。また製造プロセスが長くなると工程管理も
煩雑化し、工程コストを軽減し難いという問題があった
。

本発明は上記した従来の問題点に鑑み、薄膜導体コイル
から導出する引き出し導体線に対する接続端子パッドを
マスクめっき法により形成するためのめっき用導電膜を
、製造工程中の各種導電性金属薄膜（Ｎ　ｉ−Ｆ　ｅ　
＋　Ｃｕ　）の形成工程の内の何れかの工程を利用して
形成するようにして製造工程数の低減を可能にした新規
な薄膜磁気ヘッドの製造方法を提供することを目的とす
るものである。

〔課題を解決するための手段〕

本発明は上記した目的を達成するため、基板上に少なく
とも一つの記録・再生用磁極と層間絶縁層で挟まれた薄
膜導体コイルとを積層形成した後、該薄膜導体コイルの
引き出し導体線を導出する接続端子パッドをマスクめっ
き法により形成する薄膜磁気ヘッドの製造において、前
記薄膜導体コイルを形成する際に、前記接続端子パッド
形成領域にめっき用導電膜と、該導電膜に対するめっき
電流供給用の電極とを同時に当該基板上に形成し、その
後、該電極に通電しながらめっき用導電膜上にマスクめ
っき法により接続端子パッドを形成する構成とする。

また、基板上に少なくとも一つの記録・再生用磁極と層
間絶縁層で挟まれた薄膜導体コイルとを積層形成した後
、該薄膜導体コイルの引き出し導体線を導出する接続端
子パッドをマスクめっき法により形成する薄膜磁気ヘッ
ドの製造において、前記磁極を形成する際に、前記接続
端子パッド形成領域にめっき用導電膜と、該導電膜に対
するめっき電流供給用の電極とを同時に当該基板上に形
成し、その後、該電極に通電しながらめっき用導電膜上
にマスクめっき法により接続端子パッドを形成する構成
とする。

更に、前記したマスクめっき法により接続端子パッドを
形成した後、必要に応じて前記めっき電流供給用の電極
を切除するように構成する。

〔作　用〕

本発明では、薄膜導体コイルの引き出し導体線を導出す
る接続端子パッド形成領域にめっき用導電膜と、該導電
膜に対するめっき電流供給用の電極とを、薄膜導体コイ
ルの形成工程、または磁極形成工程を利用して同時に当
該基板上に形成し、その後、前記電極にめっき用電流を
通電してめっき用導電膜上にマスクめっき法により接続
端子パッドを形成した後、必要に応じて、例えば最終的
に前記磁性基板をスライダ形状に研削加工する際に、前
記めっき電流供給用の電極も同時に切除することによっ
て、従来の如く個別に行っていためっき用導電膜の形成
工程と接続端子パッド形成後の不要な導電膜及び前記電
極の除去工程とを省略することができ、製造工程数を著
しく低減することが可能となる。

〔実施例〕

以下図面を用いて本発明の実施例について詳細に説明す
る。

第１図（１−１〜５−２）は本発明に係る薄膜磁気ヘッ
ドの製造方法の一実施例を示す工程図である。

先ず第１図（１−１）の要部平面図及び第１図（１−１
）に示すＡ−Ａ’切断線に沿う第１図（１−２）の要部
断面図に示すように、スライダとなる非磁性基板１１上
に既知の薄膜パターン形成工程によりＮｉ−Ｆｅ膜等か
らなる第一磁極１２と、ＳｉＯ□等からなるギャップ層
１３と、熱硬化性樹脂等からなる下部層間絶縁層１４ａ
を順次積層状に形成した後、その下部層間絶縁層１４ａ
上を含む非磁性基板１１上の全面に例えば銅（Ｃｕ）薄
膜をスパッタリング法等により被着し、このＣｕ薄膜を
渦巻状等の薄膜導体コイル１５及び該薄膜導体コイル１
５から導出する引き出し導体線１７とにバターニングす
る際に、該引き出し導体線１７に対する接続端子パッド
形成領域３１及びこの領域３１と連続するめっき電流供
給用の電極形成領域３２に対応するめっき用導電膜３３
とめっき電流供給用の電極３４とを同時にバターニング
して形成する。

次に第１図（２−１）の要部断面図に示すように、前記
薄膜導体コイル１５上に上部層間絶縁層１４ｂを介して
Ｎｉ−Ｆｅ１ｌ１等からなる第二磁極１６を形成した後
、第１図（３−１）の要部断面図に示すように、該上部
層間絶縁層１４ｂ、第二磁極１６、めっき用導電膜３３
を含む非磁性基板ｌｌ上にレジスト膜を塗着すると共に
、そのレジスト膜をバターニングして前記接続端子パッ
ド形成領域３１を画定する開口部３６を有するレジスト
パターン３５を形成する。

次に第１図（４−１）の要部断面図に示すように、該レ
ジストパターン３５をマスクにして前記電極３４よりめ
っき電流を供給して開口部３６に露出するめっき用導電
膜３３部分上に電解めっき法により銅（Ｃｕ）めっき膜
からなる厚い接続端子パッド３７を形成する。

その後、前記レジストパターン３５を溶解除去し、第１
図（５−１）の要部平面図及び第１図（５−１）に示す
Ａ−Ａ”切断線に沿う第１図（５−２）の要部断面図に
示すように、前記上部層間絶縁層１４ｂ、第二磁極１６
、めっき用導電膜３３及び接続端子パッド３７を含む非
磁性基板１１上の全面にスパッタリング法等によりＡ　
ｌ　ｚＯｓなどからなる保護膜３８を被着した後、該保
護膜３８の表面を平面研磨加工工程により前記各接続端
子パッド３７のパッド面を露出させて、外部リード線と
のボンディング接続を可能にする。

引き続きそのヘッド構成基板を第１図（５−１）に示す
二点鎖線の位置で切断してスライダ形状に研削加工を行
って完成させる。

この工程時に用済みとなった前記めっき電流供給用の電
極３４も同時に切除することにより、従来のような除去
工程が不要となる。

このように本実施例では薄膜導体コイルの形成工程にお
いて該薄膜導体コイル１５から導出する引き出し導体線
１７に対する接続端子パッド形成領域３１及びこの領域
３１と連続するめっき電流供給用の電極形成領域３２に
対応するめっき用導電膜３３とめっき電流供給用の電極
３４が同時に形成され、また用済みとなった前記めっき
電流供給用の電極３４もスライダ研削加工工程において
同時に切除できるので、従来、個別に行っていためっき
用導電膜の形成工程と接続端子パッド形成後の不要な導
電膜の除去工程とを省略することができ、製造工程数を
大幅に低減することが可能となる。

なお、以上の実施例では薄膜導体コイルから導出する引
き出し導体線に対する接続端子パッド形成領域及びこの
領域と連続するめっき電流供給用の電極形成領域に対応
するめっき用導電膜とめっき電流供給用の電極の形成と
を、薄膜導体コイルの形成工程で同時に行う場合の例に
ついて説明したが、本発明はこの例に限定されるもので
はなく、例えば導電性材料からなる第一磁極の形成工程
、或いは第二磁極の形成工程において同時に形成するこ
とも可能であり、同様な効果が得られる。

〔発明の効果〕

以上の説明から明らかなように、本発明に係る薄膜磁気
ヘッドの製造方法によれば、薄膜導体コイルから導出す
る引き出し導体線に対する接続端子パッドの形成工程が
合理的に簡略化され、製造工程数を大幅に低減すること
ができる優れた利点と経済的効果が達成でき、この種の
薄膜磁気ヘッド、或いは単磁極形の垂直薄膜磁気ヘッド
等の製造方法に適用して極めて有利である。

【図面の簡単な説明】

第１図（１−１〜５−２）は本発明に係る薄膜磁気ヘッ
ドの製造方法の一実施例を示す工程図、第２図（ａｌ〜
（Ｃ）は従来の薄膜磁気ヘッドの製造方法を工程順に示
す要部断面図、 第３図は従来の薄膜磁気ヘッドの製造方法を説明するた
めの要部平面図、 第４図は第３図に示すＡ−Ａ’切断線に沿う要部断面図
である。 第１図（１−１〜５−２）において、 １１は非磁性基板、１２は第一磁極、１３はギャップ層
、１４ａは下部層間絶縁層、１４ｂは上部層間絶縁層、
１５は薄膜導体コイル、１６は第二磁極、１７は引き出
し導体線、３１は接続端子パッド形成領域、３２はめっ
き電流供給用の電極形成領域、３３はめっき用導電膜、
３４はめっき電流供給用の電極、３５はレジストパター
ン、３６は開口部、３７は接続端子パッド、３８は保護
膜をそれぞれ示す。 第 図（１づ） の＾簿績礒数勘智１祿ｒ村僧−幸１部軒ｉ図第２１１ 第 図 第 図

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）基板（１１）上に少なくとも一つの記録・再生用
   磁極（１２、１６）と層間絶縁層（１４ａ、１４ｂ）で
   挟まれた薄膜導体コイル（１５）とを積層形成した後、
   該薄膜導体コイル（１５）の引き出し導体線（１７）を
   導出する接続端子パッド（３７）をマスクめっき法によ
   り形成する薄膜磁気ヘッドの製造において、 前記薄膜導体コイル（１５）を形成する際に、前記接続
   端子パッド形成領域（３１）にめっき用導電膜（３３）
   と、該導電膜（３３）対するめっき電流供給用の電極（
   ３４）とを同時に当該基板（１１）上に形成し、その後
   、該電極（３４）に通電しながらめっき用導電膜（３３
   ）上にマスクめっき法により接続端子パッド（３７）を
   形成することを特徴とする薄膜磁気ヘッドの製造方法。
2. （２）基板（１１）上に少なくとも一つの記録・再生用
   磁極（１２、１６）と層間絶縁層（１４ａ、１４ｂ）で
   挟まれた薄膜導体コイル（１５）とを積層形成した後、
   該薄膜導体コイル（１５）の引き出し導体線（１７）を
   導出する接続端子パッドをマスクめっき法により形成す
   る薄膜磁気ヘッドの製造において、 前記磁極（１２、１６）を形成する際に、前記接続端子
   パッド形成領域（３１）にめっき用導電膜と、該導電膜
   に対するめっき電流供給用の電極とを同時に当該基板（
   １１）上に形成し、その後、該電極に通電しながらめっ
   き用導電膜上にマスクめっき法により接続端子パッドを
   形成することを特徴とする薄膜磁気ヘッドの製造方法。
3. （３）前記マスクめっき法により接続端子パッド（３７
   ）を形成した後、前記めっき電流供給用の電極（３４）
   を切除するようにしたことを特徴とする請求項１、或い
   は２記載の薄膜磁気ヘッドの製造方法。