JPH05182140A - 薄膜磁気ヘッド - Google Patents
薄膜磁気ヘッドInfo
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- JPH05182140A JPH05182140A JP34681191A JP34681191A JPH05182140A JP H05182140 A JPH05182140 A JP H05182140A JP 34681191 A JP34681191 A JP 34681191A JP 34681191 A JP34681191 A JP 34681191A JP H05182140 A JPH05182140 A JP H05182140A
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- Japan
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- film magnetic
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- thin
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Abstract
(57)【要約】
【目的】薄膜磁気ヘッドに関し、薄膜磁気ヘッド素子
に、そのコイルに連接した接続端子を絶縁層を介して少
なくとも一部が重なるように配置することにより、接続
端子の設置場所の確保を容易にすることをである。 【構成】基板１ｃ上に形成した磁極１ｅ，１ｅに絶縁層
１ｋを介して巻回成膜したコイル１ｇとよりなる薄膜磁
気ヘッド素子１ａと、この薄膜磁気ヘッド素子１ａを保
護する絶縁層１ｈと、前記コイル１ｇの端を外部に引き
出すための接続端子１ｂなどを有する薄膜磁気ヘッド１
において、前記接続端子１ｂを、コイルを含む薄膜磁気
ヘッド素子１ａに、絶縁層１ｋを介して少なくとも一部
が重なるように配置した薄膜磁気ヘッド。
に、そのコイルに連接した接続端子を絶縁層を介して少
なくとも一部が重なるように配置することにより、接続
端子の設置場所の確保を容易にすることをである。 【構成】基板１ｃ上に形成した磁極１ｅ，１ｅに絶縁層
１ｋを介して巻回成膜したコイル１ｇとよりなる薄膜磁
気ヘッド素子１ａと、この薄膜磁気ヘッド素子１ａを保
護する絶縁層１ｈと、前記コイル１ｇの端を外部に引き
出すための接続端子１ｂなどを有する薄膜磁気ヘッド１
において、前記接続端子１ｂを、コイルを含む薄膜磁気
ヘッド素子１ａに、絶縁層１ｋを介して少なくとも一部
が重なるように配置した薄膜磁気ヘッド。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、例えば磁気ディスク
装置やフロッピーディスク装置などの磁気記録再生装置
に用いる薄膜磁気ヘッドに関するものである。近年、コ
ンピュータの外部記憶装置である磁気記録再生装置の高
記録密度化および小型化に伴い、薄膜磁気ヘッド自体の
小型化および低浮上化の要請がある。
装置やフロッピーディスク装置などの磁気記録再生装置
に用いる薄膜磁気ヘッドに関するものである。近年、コ
ンピュータの外部記憶装置である磁気記録再生装置の高
記録密度化および小型化に伴い、薄膜磁気ヘッド自体の
小型化および低浮上化の要請がある。
【０００２】
【従来の技術】図５は従来一般の薄膜磁気ヘッド１の拡
大斜視図で、その大きさは、たとえば幅Ａが２．５ｍｍ
程度、奥行きＢが３ｍｍ程度、厚さＣが０．６ｍｍ程度
の小さなものであり、１ａは後述するコイルと記録再生
用の磁極と磁気ギャップとからなる薄膜磁気ヘッド素
子、１ｂはこの薄膜磁気ヘッド素子１ａを形成するコイ
ルに連接された接続端子である。この接続端子１ｂの端
面には、後述するように腐食防止用の金膜などの導電パ
ットが形成されている。薄膜磁気ヘッド素子１ａおよび
接続端子１ｂはスライダー１ｌに搭載されて二個形成さ
れているが、そのうちの一個を選択して使用するように
している。
大斜視図で、その大きさは、たとえば幅Ａが２．５ｍｍ
程度、奥行きＢが３ｍｍ程度、厚さＣが０．６ｍｍ程度
の小さなものであり、１ａは後述するコイルと記録再生
用の磁極と磁気ギャップとからなる薄膜磁気ヘッド素
子、１ｂはこの薄膜磁気ヘッド素子１ａを形成するコイ
ルに連接された接続端子である。この接続端子１ｂの端
面には、後述するように腐食防止用の金膜などの導電パ
ットが形成されている。薄膜磁気ヘッド素子１ａおよび
接続端子１ｂはスライダー１ｌに搭載されて二個形成さ
れているが、そのうちの一個を選択して使用するように
している。
【０００３】図６は従来一般の他の薄膜磁気ヘッド１の
概略を示す正面図で、薄膜磁気ヘッド素子１ａとこれを
形成するコイルに接続した接続端子１ｂを、スライダー
１ｌに搭載したものである。これらの薄膜磁気ヘッド１
に設けた接続端子１ｂは、何れも薄膜磁気ヘッド素子１
ａと重ならない位置に形成されている。
概略を示す正面図で、薄膜磁気ヘッド素子１ａとこれを
形成するコイルに接続した接続端子１ｂを、スライダー
１ｌに搭載したものである。これらの薄膜磁気ヘッド１
に設けた接続端子１ｂは、何れも薄膜磁気ヘッド素子１
ａと重ならない位置に形成されている。
【０００４】図７はこのような薄膜磁気ヘッド１の従来
一般の製造工程を示すものであり、ウエハ基板上に多数
作られる薄膜磁気ヘッドのうちの一つを拡大断面図で示
したものである。
一般の製造工程を示すものであり、ウエハ基板上に多数
作られる薄膜磁気ヘッドのうちの一つを拡大断面図で示
したものである。
【０００５】すなわち、（１）はフォトリソグラフィ技
術、電解めっき技術、真空蒸着技術などの薄膜形成技術
を組み合わせることにより、セラミックのウエハ基板１
ｃの上に下地のアルミナ膜１ｄを成膜形成し、この下地
のアルミナ膜１ｄの上に、記録再生用の磁極１ｅ，１
ｅ、磁気ギャップ１ｆ、コイル１ｇ、およびコイル１ｇ
に連接した接続端子形成部１ｉ，１ｉ′をそれぞれ成膜
形成して、薄膜磁気ヘッド素子１ａを形成した工程を示
したものである。なお、接続端子形成部１ｉ，１ｉ′は
紙面に対し垂直方向の前後にずれており、互いに非接触
状態にある。
術、電解めっき技術、真空蒸着技術などの薄膜形成技術
を組み合わせることにより、セラミックのウエハ基板１
ｃの上に下地のアルミナ膜１ｄを成膜形成し、この下地
のアルミナ膜１ｄの上に、記録再生用の磁極１ｅ，１
ｅ、磁気ギャップ１ｆ、コイル１ｇ、およびコイル１ｇ
に連接した接続端子形成部１ｉ，１ｉ′をそれぞれ成膜
形成して、薄膜磁気ヘッド素子１ａを形成した工程を示
したものである。なお、接続端子形成部１ｉ，１ｉ′は
紙面に対し垂直方向の前後にずれており、互いに非接触
状態にある。
【０００６】（２）は銅めっきによってコイル１ｇに連
接した接続端子形成部１ｉ，１ｉ′の上に接続端子１
ｂ，１ｂを成膜形成した工程を示すものである。 （３）は前記のように成膜形成した薄膜磁気ヘッド素子
１ａと接続端子１ｂ，１ｂとの上に無機絶縁層であるア
ルミナ保護膜などの無機絶縁層１ｈを成膜形成した工程
を示すものである。 （４）はこのアルミナ保護膜などの無機絶縁層１ｈの上
を前記接続端子１ｂが露出するまで平面化ラッピングし
た工程を示すものである。 （５）は前記接続端子１ｂの端面に腐食防止用の金膜な
どの導電パット１ｊを形成した工程を示すものである。
接した接続端子形成部１ｉ，１ｉ′の上に接続端子１
ｂ，１ｂを成膜形成した工程を示すものである。 （３）は前記のように成膜形成した薄膜磁気ヘッド素子
１ａと接続端子１ｂ，１ｂとの上に無機絶縁層であるア
ルミナ保護膜などの無機絶縁層１ｈを成膜形成した工程
を示すものである。 （４）はこのアルミナ保護膜などの無機絶縁層１ｈの上
を前記接続端子１ｂが露出するまで平面化ラッピングし
た工程を示すものである。 （５）は前記接続端子１ｂの端面に腐食防止用の金膜な
どの導電パット１ｊを形成した工程を示すものである。
【０００７】このような薄膜磁気ヘッド１は、たとえば
直径約７６ｍｍ程度の円板状のセラミックのウエハ基板
１ｃ上に数百個形成されており、それを個別に切り出し
て、図５および図６に示すような薄膜磁気ヘッド１が形
成される。なお、基板１ｃはスライダーを兼用すること
も可能である。
直径約７６ｍｍ程度の円板状のセラミックのウエハ基板
１ｃ上に数百個形成されており、それを個別に切り出し
て、図５および図６に示すような薄膜磁気ヘッド１が形
成される。なお、基板１ｃはスライダーを兼用すること
も可能である。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】近年、薄膜磁気ヘッド
は益々小型化されるようになり、したがって、薄膜磁気
ヘッド素子１ａを形成するコイル１ｇに連接した接続端
子１ｂの設置場所の確保が難しくなってきた。また、接
続端子１ｂの端面の大きさは、これにリード線を接続す
る都合上、ある程度大きくしなければならず、したがっ
て、益々接続端子１ｂの設置場所の確保が難しくなる、
といった問題があった。
は益々小型化されるようになり、したがって、薄膜磁気
ヘッド素子１ａを形成するコイル１ｇに連接した接続端
子１ｂの設置場所の確保が難しくなってきた。また、接
続端子１ｂの端面の大きさは、これにリード線を接続す
る都合上、ある程度大きくしなければならず、したがっ
て、益々接続端子１ｂの設置場所の確保が難しくなる、
といった問題があった。
【０００９】この発明は、このような従来の問題点に鑑
みてなされたもので、薄膜磁気ヘッド素子を形成するコ
イルに連接する接続端子を、コイルを含む薄膜磁気ヘッ
ド素子に、絶縁層を介して少なくとも一部が重なるよう
に配置することにより、前記従来のような課題を解決す
ることを目的とするものである。
みてなされたもので、薄膜磁気ヘッド素子を形成するコ
イルに連接する接続端子を、コイルを含む薄膜磁気ヘッ
ド素子に、絶縁層を介して少なくとも一部が重なるよう
に配置することにより、前記従来のような課題を解決す
ることを目的とするものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するた
め、この発明は、図１乃至図３に示すように、基板１ｃ
上に形成した磁極１ｅ，１ｅに絶縁層１ｋを介して巻回
成膜したコイル１ｇとよりなる薄膜磁気ヘッド素子１ａ
と、この薄膜磁気ヘッド素子１ａを保護する絶縁層１ｈ
と、前記コイル１ｇの端を外部に引き出すための接続端
子１ｂなどを有する薄膜磁気ヘッド１において、前記接
続端子１ｂを、コイルを含む薄膜磁気ヘッド素子１ａ
に、絶縁層１ｋを介して少なくとも一部が重なるように
配置し、また、前記接続端子１ｂは、その露出した端面
積より大きな導電パット１ｊを有し、この導電パット１
ｊにリード線２を接続するようにした薄膜磁気ヘッドと
したものである。
め、この発明は、図１乃至図３に示すように、基板１ｃ
上に形成した磁極１ｅ，１ｅに絶縁層１ｋを介して巻回
成膜したコイル１ｇとよりなる薄膜磁気ヘッド素子１ａ
と、この薄膜磁気ヘッド素子１ａを保護する絶縁層１ｈ
と、前記コイル１ｇの端を外部に引き出すための接続端
子１ｂなどを有する薄膜磁気ヘッド１において、前記接
続端子１ｂを、コイルを含む薄膜磁気ヘッド素子１ａ
に、絶縁層１ｋを介して少なくとも一部が重なるように
配置し、また、前記接続端子１ｂは、その露出した端面
積より大きな導電パット１ｊを有し、この導電パット１
ｊにリード線２を接続するようにした薄膜磁気ヘッドと
したものである。
【００１１】
【作用】この発明の薄膜磁気ヘッド１は、前記接続端子
１ｂを、コイルを含む薄膜磁気ヘッド素子１ａに、絶縁
層１ｋを介して少なくとも一部が重なるように配置し、
また、接続端子１ｂには、その露出した端面積より大き
な導電パット１ｊを有し、この導電パット１ｊにリード
線２を接続するようにしたので、薄膜磁気ヘッド１が益
々小型になり、それによって、薄膜磁気ヘッド素子１ａ
のコイル１ｇに連接して形成する接続端子１ｂの設置場
所の確保が難しくなる、という問題点がなくなる。
１ｂを、コイルを含む薄膜磁気ヘッド素子１ａに、絶縁
層１ｋを介して少なくとも一部が重なるように配置し、
また、接続端子１ｂには、その露出した端面積より大き
な導電パット１ｊを有し、この導電パット１ｊにリード
線２を接続するようにしたので、薄膜磁気ヘッド１が益
々小型になり、それによって、薄膜磁気ヘッド素子１ａ
のコイル１ｇに連接して形成する接続端子１ｂの設置場
所の確保が難しくなる、という問題点がなくなる。
【００１２】
【実施例】以下、この発明の薄膜磁気ヘッドの各実施例
を図面と共に詳細に説明すると、図１はこの発明の薄膜
磁気ヘッドの第１の実施例の拡大正面図である。この図
１に示す薄膜磁気ヘッド１は、後述するようにセラミッ
クの基板１ｃの上に成膜形成した記録再生用の磁極１
ｅ，１ｅに、絶縁層１ｋを介して巻回形成したコイル１
ｇとよりなる薄膜磁気ヘッド素子１ａと、この薄膜磁気
ヘッド素子１ａを保護するアルミナ保護膜などの無機絶
縁層１ｈと、これら薄膜磁気ヘッド素子１ａと無機絶縁
層１ｈとを搭載するスライダー１ｌと、前記コイル１ｇ
の端を前記無機絶縁層１ｈあるいはスライダー１ｌの外
部に引き出すために成膜形成した接続端子１ｂなどから
なる点は従来例と同じである。
を図面と共に詳細に説明すると、図１はこの発明の薄膜
磁気ヘッドの第１の実施例の拡大正面図である。この図
１に示す薄膜磁気ヘッド１は、後述するようにセラミッ
クの基板１ｃの上に成膜形成した記録再生用の磁極１
ｅ，１ｅに、絶縁層１ｋを介して巻回形成したコイル１
ｇとよりなる薄膜磁気ヘッド素子１ａと、この薄膜磁気
ヘッド素子１ａを保護するアルミナ保護膜などの無機絶
縁層１ｈと、これら薄膜磁気ヘッド素子１ａと無機絶縁
層１ｈとを搭載するスライダー１ｌと、前記コイル１ｇ
の端を前記無機絶縁層１ｈあるいはスライダー１ｌの外
部に引き出すために成膜形成した接続端子１ｂなどから
なる点は従来例と同じである。
【００１３】図１に示すこの発明の薄膜磁気ヘッド１に
おいては、前記接続端子１ｂ，１ｂを、コイル１ｇを含
む薄膜磁気ヘッド素子１ａに、絶縁層１ｋを介して少な
くとも一部が重なるように配置したものであり、この接
続端子１ｂ，１ｂにリード線２，２を接続するようにし
ている。
おいては、前記接続端子１ｂ，１ｂを、コイル１ｇを含
む薄膜磁気ヘッド素子１ａに、絶縁層１ｋを介して少な
くとも一部が重なるように配置したものであり、この接
続端子１ｂ，１ｂにリード線２，２を接続するようにし
ている。
【００１４】また、図２および図３に要部を示す薄膜磁
気ヘッド１においては、コイルを含む薄膜磁気ヘッド素
子１ａに、絶縁層１ｋを介して少なくとも一部が重なる
ように、前記接続端子１ｂ，１ｂを配置するとともに、
その接続端子１ｂ，１ｂの露出した端面に、その面積よ
り大きな金膜などの導電パット１ｊ，１ｊを形成し、こ
の導電パット１ｊ，１ｊにリード線２，２を接続するよ
うにしたものである。
気ヘッド１においては、コイルを含む薄膜磁気ヘッド素
子１ａに、絶縁層１ｋを介して少なくとも一部が重なる
ように、前記接続端子１ｂ，１ｂを配置するとともに、
その接続端子１ｂ，１ｂの露出した端面に、その面積よ
り大きな金膜などの導電パット１ｊ，１ｊを形成し、こ
の導電パット１ｊ，１ｊにリード線２，２を接続するよ
うにしたものである。
【００１５】図２はコイルを含む薄膜磁気ヘッド素子１
ａに、絶縁層１ｋを介して少なくとも一部が重なるよう
に、接続端子１ｂ，１ｂを対称に形成するとともに、こ
の接続端子１ｂ，１ｂの上に、その端面積より大きな導
電パット１ｊ，１ｊを形成して、この導電パット１ｊ，
１ｊにリード線２，２を接続して上方に引き出したもの
である。
ａに、絶縁層１ｋを介して少なくとも一部が重なるよう
に、接続端子１ｂ，１ｂを対称に形成するとともに、こ
の接続端子１ｂ，１ｂの上に、その端面積より大きな導
電パット１ｊ，１ｊを形成して、この導電パット１ｊ，
１ｊにリード線２，２を接続して上方に引き出したもの
である。
【００１６】図３はコイルを含む薄膜磁気ヘッド素子１
ａに、絶縁層１ｋを介して少なくとも一部が重なるよう
に接続端子１ｂ1 ，１ｂ2 を対称に形成するとともに、
この一方の接続端子１ｂ1 の上に、その端面積より大き
な横倒しＩ字型の導電パット１ｊ1 を形成して、他方の
接続端子１ｂ2 の上に、その端面積より大きな横倒しＬ
字型の導電パット１ｊ2 を形成して、これらの導電パッ
ト１ｊ1 ，１ｊ2 にリード線２，２を接続して左方に引
き出したものである。
ａに、絶縁層１ｋを介して少なくとも一部が重なるよう
に接続端子１ｂ1 ，１ｂ2 を対称に形成するとともに、
この一方の接続端子１ｂ1 の上に、その端面積より大き
な横倒しＩ字型の導電パット１ｊ1 を形成して、他方の
接続端子１ｂ2 の上に、その端面積より大きな横倒しＬ
字型の導電パット１ｊ2 を形成して、これらの導電パッ
ト１ｊ1 ，１ｊ2 にリード線２，２を接続して左方に引
き出したものである。
【００１７】図４はこの発明の薄膜磁気ヘッド１の製造
工程を示すものであり、セラミックのウエハ基板上に多
数作られる薄膜磁気ヘッドのうちの一つを拡大断面図で
示したものである。
工程を示すものであり、セラミックのウエハ基板上に多
数作られる薄膜磁気ヘッドのうちの一つを拡大断面図で
示したものである。
【００１８】すなわち、（１）はフォトリソグラフィ技
術、電解めっき技術、真空蒸着技術などの薄膜形成技術
を組み合わせることにより、セラミックのウエハ基板１
ｃの上に下地のアルミナ膜１ｄを成膜形成し、この下地
のアルミナ膜１ｄの上に、記録再生用の磁極１ｅ，１
ｅ、磁気ギャップ１ｆ、コイル１ｇをそれぞれ成膜形成
する工程は従来例と同じであるが、相違する点は、コイ
ル１ｇを形成する際に施した絶縁層１ｋに、コイル１ｇ
の端を外部に露出する開口（スルホール）１ｍを形成し
た点である。
術、電解めっき技術、真空蒸着技術などの薄膜形成技術
を組み合わせることにより、セラミックのウエハ基板１
ｃの上に下地のアルミナ膜１ｄを成膜形成し、この下地
のアルミナ膜１ｄの上に、記録再生用の磁極１ｅ，１
ｅ、磁気ギャップ１ｆ、コイル１ｇをそれぞれ成膜形成
する工程は従来例と同じであるが、相違する点は、コイ
ル１ｇを形成する際に施した絶縁層１ｋに、コイル１ｇ
の端を外部に露出する開口（スルホール）１ｍを形成し
た点である。
【００１９】（２）は前記開口１ｍを通してコイル１ｇ
の端と接続して絶縁層１ｋの上に被膜形成されためっき
ベース１ｎに、銅めっきによって接続端子１ｂ，１ｂを
形成した工程を示すものである。 （３）は前記のように形成した薄膜磁気ヘッド素子１ａ
と接続端子１ｂ，１ｂとの上に、アルミナ保護膜などの
無機絶縁層１ｈを形成した工程を示すものである。 （４）はこのアルミナ保護膜などの無機絶縁層１ｈの上
を前記接続端子１ｂ，１ｂが露出するまで平面化ラッピ
ングした工程を示すものである。 （５）は前記接続端子１ｂ，１ｂの端面に腐食防止用の
金膜などの導電パット１ｊ，１ｊを形成した工程を示す
ものである。なお、他方の接続端子１ｂおよび導電パッ
ト１ｊは紙面の垂直方向の位置に並設されているので図
示されない。
の端と接続して絶縁層１ｋの上に被膜形成されためっき
ベース１ｎに、銅めっきによって接続端子１ｂ，１ｂを
形成した工程を示すものである。 （３）は前記のように形成した薄膜磁気ヘッド素子１ａ
と接続端子１ｂ，１ｂとの上に、アルミナ保護膜などの
無機絶縁層１ｈを形成した工程を示すものである。 （４）はこのアルミナ保護膜などの無機絶縁層１ｈの上
を前記接続端子１ｂ，１ｂが露出するまで平面化ラッピ
ングした工程を示すものである。 （５）は前記接続端子１ｂ，１ｂの端面に腐食防止用の
金膜などの導電パット１ｊ，１ｊを形成した工程を示す
ものである。なお、他方の接続端子１ｂおよび導電パッ
ト１ｊは紙面の垂直方向の位置に並設されているので図
示されない。
【００２０】このような薄膜磁気ヘッド１は、たとえば
直径約７６ｍｍ程度の円板状のセラミックのウエハ基板
１ｃ上に数百個形成されており、それを個別に切り出し
て、図１に示すような薄膜磁気ヘッド１が形成される。
直径約７６ｍｍ程度の円板状のセラミックのウエハ基板
１ｃ上に数百個形成されており、それを個別に切り出し
て、図１に示すような薄膜磁気ヘッド１が形成される。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように、この発明の薄膜磁
気ヘッドは、基板上に形成した磁極に絶縁層を介して巻
回成膜したコイルとよりなる薄膜磁気ヘッド素子と、こ
の薄膜磁気ヘッド素子を保護する絶縁層と、前記コイル
の端を外部に引き出すための接続端子などを有する薄膜
磁気ヘッドにおいて、前記接続端子を、コイルを含む薄
膜磁気ヘッド素子に、絶縁層を介して少なくとも一部が
重なるように配置し、また、前記接続端子は、その露出
した端面積より大きな導電パットを有し、この導電パッ
トにリード線を接続するようにした薄膜磁気ヘッドとし
たので、薄膜磁気ヘッドが益々小型になっても、それに
よって、薄膜磁気ヘッド素子を形成するコイルに連接し
た接続端子の設置場所の確保が難しくなる、という問題
点がなくなる。したがって、スライダー上の、接続端子
およびその端面の導電パットを含む薄膜磁気ヘッド素子
の搭載面積を減少することができるため、薄膜磁気ヘッ
ドの小型化が容易に達成できる。
気ヘッドは、基板上に形成した磁極に絶縁層を介して巻
回成膜したコイルとよりなる薄膜磁気ヘッド素子と、こ
の薄膜磁気ヘッド素子を保護する絶縁層と、前記コイル
の端を外部に引き出すための接続端子などを有する薄膜
磁気ヘッドにおいて、前記接続端子を、コイルを含む薄
膜磁気ヘッド素子に、絶縁層を介して少なくとも一部が
重なるように配置し、また、前記接続端子は、その露出
した端面積より大きな導電パットを有し、この導電パッ
トにリード線を接続するようにした薄膜磁気ヘッドとし
たので、薄膜磁気ヘッドが益々小型になっても、それに
よって、薄膜磁気ヘッド素子を形成するコイルに連接し
た接続端子の設置場所の確保が難しくなる、という問題
点がなくなる。したがって、スライダー上の、接続端子
およびその端面の導電パットを含む薄膜磁気ヘッド素子
の搭載面積を減少することができるため、薄膜磁気ヘッ
ドの小型化が容易に達成できる。
【図１】この発明の薄膜磁気ヘッドの第１の実施例の拡
大正面図である。
大正面図である。
【図２】この発明の薄膜磁気ヘッドの第２の実施例の要
部の拡大正面図である。
部の拡大正面図である。
【図３】この発明の薄膜磁気ヘッドの第２の実施例の変
形例の要部の拡大正面図である。
形例の要部の拡大正面図である。
【図４】この発明の薄膜磁気ヘッドの製造工程を示す図
である。
である。
【図５】従来の薄膜磁気ヘッドの拡大斜視図である。
【図６】従来一般の他の薄膜磁気ヘッドの概略を示す正
面図である。
面図である。
【図７】従来の薄膜磁気ヘッドの製造工程を示す図であ
る。
る。
１ 薄膜磁気ヘッド １ａ 薄膜磁気ヘッド素子 １ｂ 接続端子 １ｃ セラミックのウエハ基板 １ｄ アルミナ膜 １ｅ 再生用の磁極 １ｆ 磁気ギャップ １ｇ コイル １ｈ 無機絶縁層 １ｉ，１ｉ′接続端子形成部 １ｊ 導電パット １ｋ 絶縁層 １ｌ スライダー １ｍ 開口 １ｎ めっきベース ２ リード線
Claims (2)
- 【請求項１】基板（１ｃ）上に形成した磁極（１ｅ，１
ｅ）に絶縁層（１ｋ）を介して巻回成膜したコイル（１
ｇ）とよりなる薄膜磁気ヘッド素子（１ａ）と、この薄
膜磁気ヘッド素子（１ａ）を保護する絶縁層（１ｈ）
と、前記コイル（１ｇ）の端を外部に引き出すための接
続端子（１ｂ）などを有する薄膜磁気ヘッド（１）にお
いて、 前記接続端子（１ｂ）を、コイルを含む薄膜磁気ヘッド
素子（１ａ）に、絶縁層（１ｋ）を介して少なくとも一
部が重なるように配置したことを特徴とする薄膜磁気ヘ
ッド。 - 【請求項２】前記接続端子（１ｂ）は、その露出した端
面積より大きな導電パット（１ｊ）を有し、この導電パ
ット（１ｊ）にリード線（２）を接続するようにしたこ
とを特徴とする請求項１に記載の薄膜磁気ヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34681191A JPH05182140A (ja) | 1991-12-27 | 1991-12-27 | 薄膜磁気ヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34681191A JPH05182140A (ja) | 1991-12-27 | 1991-12-27 | 薄膜磁気ヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05182140A true JPH05182140A (ja) | 1993-07-23 |
Family
ID=18385968
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34681191A Pending JPH05182140A (ja) | 1991-12-27 | 1991-12-27 | 薄膜磁気ヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05182140A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5781377A (en) * | 1996-02-20 | 1998-07-14 | Seagate Technology, Inc. | Slider with protective DLC or nonhygroscopic coating on the trailing edge face |
| US5986851A (en) * | 1997-08-15 | 1999-11-16 | Seagate Technology, Inc. | Selective carbon overcoat of the trailing edge of MR sliders |
-
1991
- 1991-12-27 JP JP34681191A patent/JPH05182140A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5781377A (en) * | 1996-02-20 | 1998-07-14 | Seagate Technology, Inc. | Slider with protective DLC or nonhygroscopic coating on the trailing edge face |
| US5986851A (en) * | 1997-08-15 | 1999-11-16 | Seagate Technology, Inc. | Selective carbon overcoat of the trailing edge of MR sliders |
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