JPH1091917A - 記録／読み出しマトリックス型磁気ヘッド及びその製造方法 - Google Patents
記録／読み出しマトリックス型磁気ヘッド及びその製造方法Info
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
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- Mathematical Physics (AREA)
- Magnetic Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 構成部材の表面積を減少させることで製造コ
ストを削減したマトリックス型磁気ヘッドを提供する。 【解決手段】 このマトリックス型記録／読み出し磁気
ヘッドは集積式に形成されている。これは、第一主表面
及び第二主表面を備えて、その各々に接続領域を設け、
その二つの表面の二つの領域を内部接続素子によって二
つ一組に相互接続している非導電性セラミック基板と、
基板の第一表面上に付着され、第一の一連の行導体、及
び該行導体と交差する第二の一連の列導体を支持して、
各導体が第一表面の接続領域に接続されるようにした高
透磁率の層と、行導体及び列導体の交差部にほぼ位置す
る複数の磁極対とを有しており、一対の磁極はギャップ
空間で離隔されて、行導体及び列導体の交差部によって
定められた二つの対向ゾーン内で高透磁率の層に磁気的
に結合されている。
ストを削減したマトリックス型磁気ヘッドを提供する。 【解決手段】 このマトリックス型記録／読み出し磁気
ヘッドは集積式に形成されている。これは、第一主表面
及び第二主表面を備えて、その各々に接続領域を設け、
その二つの表面の二つの領域を内部接続素子によって二
つ一組に相互接続している非導電性セラミック基板と、
基板の第一表面上に付着され、第一の一連の行導体、及
び該行導体と交差する第二の一連の列導体を支持して、
各導体が第一表面の接続領域に接続されるようにした高
透磁率の層と、行導体及び列導体の交差部にほぼ位置す
る複数の磁極対とを有しており、一対の磁極はギャップ
空間で離隔されて、行導体及び列導体の交差部によって
定められた二つの対向ゾーン内で高透磁率の層に磁気的
に結合されている。
Description
【０００１】
【発明の属する分野】本発明は、特にマルチトラック磁
気テープの記録／読み出しに適用できる記録／読み出し
用マトリックス型磁気ヘッドに関する。
気テープの記録／読み出しに適用できる記録／読み出し
用マトリックス型磁気ヘッドに関する。
【０００２】
【従来の技術】フランス特許出願第２，６３０，８５３
号及び第２，６４８，６０８号は、記録媒体に対する高
密度記録／読み出し操作を実行するために使用できる記
録および読み出し用マトリックス型磁気ヘッドを記載し
ている。例えば、そのような磁気ヘッドは、８ミリ幅の
磁気テープにおいて１，０２４本までの平行なトラック
に記録することができる。
号及び第２，６４８，６０８号は、記録媒体に対する高
密度記録／読み出し操作を実行するために使用できる記
録および読み出し用マトリックス型磁気ヘッドを記載し
ている。例えば、そのような磁気ヘッドは、８ミリ幅の
磁気テープにおいて１，０２４本までの平行なトラック
に記録することができる。
【０００３】これらのマトリックスヘッドは、ソーイン
グ、巻線、接合及び薄層付着（デポジッション）の各段
階を組み合わせたハイブリッド技術によって形成でき
る。製造方法は、例えばフランス特許第２，６４８，９
４０号に記載されている。さらに、これらのマトリック
ス型ヘッドを、「集積」技術として知られる技術を使用
した薄層の付着だけで形成することもできる。この場
合、導体は巻かれたワイヤでなく、エッチングされた導
体膜である。多くの特許がこの形式の実施の形態を記載
している。
グ、巻線、接合及び薄層付着（デポジッション）の各段
階を組み合わせたハイブリッド技術によって形成でき
る。製造方法は、例えばフランス特許第２，６４８，９
４０号に記載されている。さらに、これらのマトリック
ス型ヘッドを、「集積」技術として知られる技術を使用
した薄層の付着だけで形成することもできる。この場
合、導体は巻かれたワイヤでなく、エッチングされた導
体膜である。多くの特許がこの形式の実施の形態を記載
している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この形式の実施の形態
の大きな制約は、表面積にほぼ比例するヘッドの製造コ
ストにある。従って、主な目的は、構成部材の表面積を
減少させることである。
の大きな制約は、表面積にほぼ比例するヘッドの製造コ
ストにある。従って、主な目的は、構成部材の表面積を
減少させることである。
【０００５】薄層マトリックス型読み出しヘッドを製造
する時、このヘッドとそれの電子回路との接続には二つ
の選択方法がある。
する時、このヘッドとそれの電子回路との接続には二つ
の選択方法がある。
【０００６】前面接続方式：ワイヤを薄層導体に直接は
んだ付けする。このはんだ付けに伴う余分な厚みから、
はんだ付けされたワイヤ付近ではテープとヘッドとを効
果的に接触させることができない。従って、これらのは
んだをテープの外部へ（いずれかの側で）出すことが必
要になる。従って、この制約によってヘッドの全高が決
定される。一定の構造では、これによって実際のヘッド
が相当に特大化する。
んだ付けする。このはんだ付けに伴う余分な厚みから、
はんだ付けされたワイヤ付近ではテープとヘッドとを効
果的に接触させることができない。従って、これらのは
んだをテープの外部へ（いずれかの側で）出すことが必
要になる。従って、この制約によってヘッドの全高が決
定される。一定の構造では、これによって実際のヘッド
が相当に特大化する。
【０００７】背面接続方式：この欠点を回避するため、
基板に導体通路（すなわちバイアホール）を形成して書
き込みヘッドを背面に接続することが不可欠である。
基板に導体通路（すなわちバイアホール）を形成して書
き込みヘッドを背面に接続することが不可欠である。
【０００８】現在のところ、工業規模でシリコン基板に
バイアホールを形成することがまだ確立されていない。
バイアホールを形成することがまだ確立されていない。
【０００９】本発明は、この問題の解決策を提供するも
のである。
のである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、第一主表面及
び第二主表面を備えて、その各々に接続領域を設け、そ
の二つの表面の二つの領域を内部接続素子によって二つ
を一組に相互接続している非導電性セラミック基板と、
基板の第一表面上に付着され、第一の一連の行導体、及
び該行導体と交差する第二の一連の列導体を支持して、
各導体が第一表面の接続領域に接続されるようにした高
透磁率の層と、行導体及び列導体の交差部にほぼ位置す
る複数の磁極対とを有しており、一対の磁極はギャップ
空間で離隔されて、行導体及び列導体の交差部によって
定められた二つの対向ゾーン内で高透磁率の層に磁気的
に結合されているマトリックス型記録／読み出し磁気ヘ
ッドに関する。
び第二主表面を備えて、その各々に接続領域を設け、そ
の二つの表面の二つの領域を内部接続素子によって二つ
を一組に相互接続している非導電性セラミック基板と、
基板の第一表面上に付着され、第一の一連の行導体、及
び該行導体と交差する第二の一連の列導体を支持して、
各導体が第一表面の接続領域に接続されるようにした高
透磁率の層と、行導体及び列導体の交差部にほぼ位置す
る複数の磁極対とを有しており、一対の磁極はギャップ
空間で離隔されて、行導体及び列導体の交差部によって
定められた二つの対向ゾーン内で高透磁率の層に磁気的
に結合されているマトリックス型記録／読み出し磁気ヘ
ッドに関する。
【００１１】本発明の様々な目的及び利点は、添付の図
面を参照した以下の説明からさらに明らかになるであろ
う。
面を参照した以下の説明からさらに明らかになるであろ
う。
【００１２】
【発明の実施の形態】図１を参照しながら、まず本発明
による磁気ヘッドの実施の形態を説明する。
による磁気ヘッドの実施の形態を説明する。
【００１３】絶縁材料からなる基板ウェハＳＵは、高透
磁率の材料からなる層ＭＡＧで表面ｓｕ２を被覆されて
いる。この層には第一の一連の導体Ｌ１、Ｌ２（行導
体）と、第二の一連の導体Ｃ１、Ｃ２（列導体）とが設
けられている。行導体は列導体に平行ではなく、絶縁体
の層ＩＳ１によってそれらから離隔されている。
磁率の材料からなる層ＭＡＧで表面ｓｕ２を被覆されて
いる。この層には第一の一連の導体Ｌ１、Ｌ２（行導
体）と、第二の一連の導体Ｃ１、Ｃ２（列導体）とが設
けられている。行導体は列導体に平行ではなく、絶縁体
の層ＩＳ１によってそれらから離隔されている。
【００１４】図１の例によれば、行導体は互いに平行で
あり、列導体は互いに平行である。
あり、列導体は互いに平行である。
【００１５】層ＭＡＧが導電性である場合、絶縁層ＩＳ
２が行導体及び列導体を絶縁する。
２が行導体及び列導体を絶縁する。
【００１６】行導体及び列導体は交差点を形成してい
る。各交差点に一対の磁極Ｐ１、Ｐ２が設けられてい
る。二つの磁極Ｐ１、Ｐ２はギャップＥ１によって離隔
されている。二つの磁極は、交差点の上方を通る線にほ
ぼ沿った向きになるように配置されている。二つの磁極
は、交差点に関してほぼ対称的な二つのゾーンで層ＭＡ
Ｇと結合している。磁極Ｐ１、Ｐ２は、磁気パッドＰＭ
１、ＰＭ２によって層ＭＡＧと接触していることが好ま
しい。このため、基本磁気ヘッドの磁気回路が、ギャッ
プＥ１によって離隔された二つの磁極Ｐ１、Ｐ２と、二
つのパッドＰＭ１、ＰＭ２と、層ＭＡＧによって形成さ
れている。従って、一方または他方の導体、あるいは行
導体及び列導体の両方に電流が流れると、磁気回路内に
磁束の循環が誘発される。二つの導体内の電流の向きに
応じて、誘発される磁束が合計されたり、互いから減算
される。
る。各交差点に一対の磁極Ｐ１、Ｐ２が設けられてい
る。二つの磁極Ｐ１、Ｐ２はギャップＥ１によって離隔
されている。二つの磁極は、交差点の上方を通る線にほ
ぼ沿った向きになるように配置されている。二つの磁極
は、交差点に関してほぼ対称的な二つのゾーンで層ＭＡ
Ｇと結合している。磁極Ｐ１、Ｐ２は、磁気パッドＰＭ
１、ＰＭ２によって層ＭＡＧと接触していることが好ま
しい。このため、基本磁気ヘッドの磁気回路が、ギャッ
プＥ１によって離隔された二つの磁極Ｐ１、Ｐ２と、二
つのパッドＰＭ１、ＰＭ２と、層ＭＡＧによって形成さ
れている。従って、一方または他方の導体、あるいは行
導体及び列導体の両方に電流が流れると、磁気回路内に
磁束の循環が誘発される。二つの導体内の電流の向きに
応じて、誘発される磁束が合計されたり、互いから減算
される。
【００１７】従って、ギャップ付近に位置している磁気
媒体（図示せず）がこれらの磁束の影響を受けて、磁気
情報を記録することができる。
媒体（図示せず）がこれらの磁束の影響を受けて、磁気
情報を記録することができる。
【００１８】磁気ヘッド全体は、非磁性であると共に電
気的絶縁性の素材内に埋め込まれている。
気的絶縁性の素材内に埋め込まれている。
【００１９】図１は、基本ヘッド（Ｐ１−Ｐ２）だけを
示している。しかし、マトリックス型ヘッドは数十の行
導体及び数十の列導体を備え、各交差点に基本ヘッドを
設けているであろう。
示している。しかし、マトリックス型ヘッドは数十の行
導体及び数十の列導体を備え、各交差点に基本ヘッドを
設けているであろう。
【００２０】列導体及び行導体は、基板の表面ｓｕ２上
に配置されたＣＯ１、ＣＯ２等の接続領域に接続されて
いる。この接続を行うため、磁性体層ＭＡＧがこれらの
接続領域を被覆しないようにするか、これらの領域にア
クセスするためのホールを層ＭＡＧに設ける。
に配置されたＣＯ１、ＣＯ２等の接続領域に接続されて
いる。この接続を行うため、磁性体層ＭＡＧがこれらの
接続領域を被覆しないようにするか、これらの領域にア
クセスするためのホールを層ＭＡＧに設ける。
【００２１】接続領域（ＣＯ１、ＣＯ２）は、基板ＳＵ
を通過して基板の表面ｓｕ１上に配置された接続領域に
相互接続される。その時の基板ＳＵは、図２ａ及び図２
ｂに示されている形状になる。
を通過して基板の表面ｓｕ１上に配置された接続領域に
相互接続される。その時の基板ＳＵは、図２ａ及び図２
ｂに示されている形状になる。
【００２２】図２ａは、基板の表面ｓｕ２を示してい
る。ゾーンＴＭでは、行導体及び列導体のアレイが示さ
れ、その上に磁気ヘッドのセットが形成される。各行導
体及び列導体は、ＣＯ１、ＣＯ２等の接続領域に接続さ
れている。接点Ｍ１、Ｍ２は、それぞれ行導体及び列導
体に共通のアース接続部である。
る。ゾーンＴＭでは、行導体及び列導体のアレイが示さ
れ、その上に磁気ヘッドのセットが形成される。各行導
体及び列導体は、ＣＯ１、ＣＯ２等の接続領域に接続さ
れている。接点Ｍ１、Ｍ２は、それぞれ行導体及び列導
体に共通のアース接続部である。
【００２３】図２ｂは、表面ｓｕ１側からみた基板を示
している。印刷された回路のウェハＣＩがこの表面に接
続されている。表面ｓｕ１の接続領域に、このウェハ上
のＣＯ’１、ＣＯ’２等の接続領域が対応している。こ
れらの接続領域は、内部接続部によって表面ｓｕ２の接
続領域に接続されている。
している。印刷された回路のウェハＣＩがこの表面に接
続されている。表面ｓｕ１の接続領域に、このウェハ上
のＣＯ’１、ＣＯ’２等の接続領域が対応している。こ
れらの接続領域は、内部接続部によって表面ｓｕ２の接
続領域に接続されている。
【００２４】基板の二つの表面上の接続領域の配置は同
一ではないので、基板内の接続部の分配を設計する必要
がある。
一ではないので、基板内の接続部の分配を設計する必要
がある。
【００２５】図３は、このような基板の実施の形態を示
している。
している。
【００２６】図３の（ａ）は、基板を断面図で示し、基
板が積層体であることを明らかにしている。各層を、表
面上に存在する接続部と同数の接続素子が横切ってい
る。個々の層の間における一方の表面の接続領域の配置
に対する他方の表面の接続領域の配置を再編成するた
め、接続領域を移動させることができるｃｉ１等の内部
導体が設けられている。
板が積層体であることを明らかにしている。各層を、表
面上に存在する接続部と同数の接続素子が横切ってい
る。個々の層の間における一方の表面の接続領域の配置
に対する他方の表面の接続領域の配置を再編成するた
め、接続領域を移動させることができるｃｉ１等の内部
導体が設けられている。
【００２７】図３の（ｂ）から（ｇ）は、それぞれ基板
の表面ｓｕ２、基板の個々の層の接合面２〜８及び表面
ｓｕ１を示している。
の表面ｓｕ２、基板の個々の層の接合面２〜８及び表面
ｓｕ１を示している。
【００２８】本発明の好適な実施の形態によれば、基板
は酸化アルミニウム製である。各層の厚さは約０．２５
ｍｍであり、その結果、基板の厚さは数ｍｍ（例えば２
ｍｍ）になる。
は酸化アルミニウム製である。各層の厚さは約０．２５
ｍｍであり、その結果、基板の厚さは数ｍｍ（例えば２
ｍｍ）になる。
【００２９】製造方法では、第一段階として、酸化アル
ミニウム製の各層を積み重ね、各積層段階で各層を貫通
する接続素子と、接続領域を移動させることができる導
体（ｃｉ１）とを形成することによって基板を形成す
る。この基板の表面ｓｕ１上に接続領域ＣＯ’１、Ｃ
Ｏ’２を、表面ｓｕ２上に接続領域ＣＯ１、ＣＯ２を設
ければ、全磁気ヘッドが表面ｓｕ２上に形成される。
ミニウム製の各層を積み重ね、各積層段階で各層を貫通
する接続素子と、接続領域を移動させることができる導
体（ｃｉ１）とを形成することによって基板を形成す
る。この基板の表面ｓｕ１上に接続領域ＣＯ’１、Ｃ
Ｏ’２を、表面ｓｕ２上に接続領域ＣＯ１、ＣＯ２を設
ければ、全磁気ヘッドが表面ｓｕ２上に形成される。
【００３０】この磁気ヘッドのセットは以下のようにし
て形成される。
て形成される。
【００３１】＊基板（表面ｓｕ２）を研磨、 ＊センダスト、パーマロイまたは他の高透磁率であるこ
とが知られている合金などの磁性体材料からベース（層
ＭＡＧ）を形成、 ＊このベースをエッチングして接続領域ＣＯ１、ＣＯ２
を形成、 ＊電気的絶縁（例えばＳｉＯ2またはポリイミド）（層
ＩＳ２）、 ＊一直線に並んだ行導体（Ｌ１、Ｌ２）の付着及びエッ
チング（例えばアルミニウム、金または銅）、 ＊これらの導体の絶縁（ＳｉＯ2またはポリイミド）
（層ＩＳ１）、 ＊一直線に並んだ列導体（Ｃ１、Ｃ２）の付着及びエッ
チング、 ＊これらの導体の絶縁（層ＩＳ１）、 ＊平面化、 ＊絶縁層（ＩＳ１、ＩＳ２）を磁性体層ＭＡＧまでエッ
チング、 ＊ホールに高透磁率の磁性体材料を充填、＊平面化、 ＊磁極（Ｐ１、Ｐ２）及びギャップ（Ｅ１）の形成。
とが知られている合金などの磁性体材料からベース（層
ＭＡＧ）を形成、 ＊このベースをエッチングして接続領域ＣＯ１、ＣＯ２
を形成、 ＊電気的絶縁（例えばＳｉＯ2またはポリイミド）（層
ＩＳ２）、 ＊一直線に並んだ行導体（Ｌ１、Ｌ２）の付着及びエッ
チング（例えばアルミニウム、金または銅）、 ＊これらの導体の絶縁（ＳｉＯ2またはポリイミド）
（層ＩＳ１）、 ＊一直線に並んだ列導体（Ｃ１、Ｃ２）の付着及びエッ
チング、 ＊これらの導体の絶縁（層ＩＳ１）、 ＊平面化、 ＊絶縁層（ＩＳ１、ＩＳ２）を磁性体層ＭＡＧまでエッ
チング、 ＊ホールに高透磁率の磁性体材料を充填、＊平面化、 ＊磁極（Ｐ１、Ｐ２）及びギャップ（Ｅ１）の形成。
【００３２】これらの磁極は、例えばフランス特許第
２，６０５，７８３号に記載された技術に従って形成さ
れる。
２，６０５，７８３号に記載された技術に従って形成さ
れる。
【００３３】導体の設計には、磁気ヘッドの形成に伴う
制約を考慮しなければならない、すなわち、導体間のピ
ッチを制限しなければならない（例えば８０μｍ）。
制約を考慮しなければならない、すなわち、導体間のピ
ッチを制限しなければならない（例えば８０μｍ）。
【００３４】このレイアウトは、基板の形成に伴う制約
も考慮しなければならない、すなわち、一般的に基板を
貫通する接続素子（直径が１００μｍ）間のピッチを２
５０μｍにしなければならない。
も考慮しなければならない、すなわち、一般的に基板を
貫通する接続素子（直径が１００μｍ）間のピッチを２
５０μｍにしなければならない。
【００３５】一つの実施の形態によれば、基板ＳＵが高
透磁率の素材、例えばフェライトで形成される。その場
合、高透磁率の層ＭＡＧを設計する理由がなくなる。
透磁率の素材、例えばフェライトで形成される。その場
合、高透磁率の層ＭＡＧを設計する理由がなくなる。
【００３６】本発明は、電気接続の信頼性が高く、低コ
ストであるコンパクトな集積された剛性マトリックス型
磁気ヘッドを提供するという利点を備えている。
ストであるコンパクトな集積された剛性マトリックス型
磁気ヘッドを提供するという利点を備えている。
【図１】本発明による磁気ヘッドの実施の形態を示して
いる。
いる。
【図２ａ】磁気ヘッドの基板の実施の形態を示してい
る。
る。
【図２ｂ】磁気ヘッドの基板の実施の形態を示してい
る。
る。
【図３】本発明に適用可能な基板の様々な図面である。
ＳＵ 基板ウェハ ｓｕ１、ｓｕ２ 表面 ＣＯ１、ＣＯ２、ＣＯ’１、ＣＯ’２ 接続領域 ＭＡＧ 高透磁率の層 Ｌ１、Ｌ２ 行導体 Ｃ１、Ｃ２ 列導体 Ｐ１、Ｐ２ 磁極、 Ｅ１ ギャップ
Claims (5)
- 【請求項１】 第一主表面及び第二主表面を備えて、該
主表面の各々に接続領域を設け、前記二つの表面の前記
二つの領域を内部接続素子によって二つ一組に相互接続
している非導電性セラミック基板と、 前記基板の第一表面上に付着され、第一の一連の行導
体、及び該行導体と交差する第二の一連の列導体を支持
して、前記各導体が前記第一表面の接続領域に接続され
るようにした高透磁率の層と、 前記行導体及び列導体の交差部にほぼ位置する複数の磁
極対とを有しており、一対の磁極はギャップ空間で離隔
されて、前記行導体及び列導体の交差部によって定めら
れた二つの対向ゾーン内で高透磁率の層に磁気的に結合
されていることを特徴とするマトリックス型記録／読み
出し磁気ヘッド。 - 【請求項２】 基板は酸化アルミニウム製であることを
特徴とする請求項１に記載の磁気ヘッド。 - 【請求項３】 基板はフェライト製であり、高透磁率の
層の代わりになっていることを特徴とする請求項１に記
載の磁気ヘッド。 - 【請求項４】 電気絶縁材からなる幾つかの層を有して
おり、該各層の二つの主表面上には、前記層を貫通した
接続素子によって相互接続された接続領域が設けられ、
さらに前記接続素子を前記接続領域に接続する導電素子
が表面上に配置されていることを特徴とする請求項１に
記載の磁気ヘッド。 - 【請求項５】 第一表面上に第一接続領域を、第二表面
上に第二接続領域を備えた絶縁材料からなる基板であっ
て、前記第一及び第二接続領域が内部接続素子によって
前記基板を通して相互接続された基板を形成する段階
と、 前記基板の第二表面上に、 高透磁率の材料の層と、 行導体を構成する導電性ストリップと、 絶縁層と、 前記行導体に平行でない列導体を構成する導電性ストリ
ップとを連続的に形成する段階と、 前記列導体及び行導体の交差点において前記高透磁率の
層まで前記交差点にほぼ対称的なゾーンで前記絶縁層に
ホールを貫設する段階と、 複数の磁極対を形成する段階とを有しており、一対の磁
極はギャップで離隔されて、前記高透磁率の材料の層と
結合されるようにほぼ前記ゾーン内に形成されているこ
とを特徴とするマトリックス型磁気ヘッドの製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FR9608393A FR2750787B1 (fr) | 1996-07-05 | 1996-07-05 | Tete magnetique matricielle d'enregistrement/lecture et procede de realisation |
| FR9608393 | 1996-07-05 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1091917A true JPH1091917A (ja) | 1998-04-10 |
Family
ID=9493753
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9179946A Pending JPH1091917A (ja) | 1996-07-05 | 1997-07-04 | 記録／読み出しマトリックス型磁気ヘッド及びその製造方法 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5933940A (ja) |
| EP (1) | EP0817172B1 (ja) |
| JP (1) | JPH1091917A (ja) |
| KR (1) | KR980011052A (ja) |
| DE (1) | DE69721397T2 (ja) |
| FR (1) | FR2750787B1 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19852037A1 (de) * | 1998-11-11 | 2000-05-18 | Thomson Brandt Gmbh | Magnetbandgerät mit Treiberschaltung für Matrixkopf |
| FR2797514B3 (fr) | 1999-08-10 | 2001-10-12 | Thomson Csf | Dispositif de lecture magneto-optique pour bandes magnetiques multipistes |
| US6650496B2 (en) | 2001-05-15 | 2003-11-18 | Phs Mems | Fully integrated matrix magnetic recording head with independent control |
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| US3839784A (en) * | 1968-09-30 | 1974-10-08 | Texas Instruments Inc | Method for fabricating magnetic read-write head array and product |
| FR2606197B1 (fr) * | 1986-10-31 | 1988-12-02 | Commissariat Energie Atomique | Procede de realisation d'une tete magnetique permettant de simplifier la realisation des connexions electriques |
| US4985985A (en) * | 1987-07-01 | 1991-01-22 | Digital Equipment Corporation | Solenoidal thin film read/write head for computer mass storage device and method of making same |
| FR2680268A1 (fr) * | 1991-08-09 | 1993-02-12 | Thomson Csf | Tete de lecture magneto-optique. |
| JPH0581615A (ja) * | 1991-09-24 | 1993-04-02 | Sharp Corp | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 |
| JPH06187612A (ja) * | 1992-12-21 | 1994-07-08 | Fujitsu Ltd | 磁気ヘッド組立体 |
| US5408373A (en) * | 1993-03-15 | 1995-04-18 | International Business Machines Corporation | Integrated transducer-suspension assembly for vertical recording |
| FR2727556B1 (fr) * | 1994-11-29 | 1997-01-03 | Thomson Csf | Procede de realisation d'une tete magnetique d'enregistrement/lecture et tete d'enregistrement/lecture |
-
1996
- 1996-07-05 FR FR9608393A patent/FR2750787B1/fr not_active Expired - Fee Related
-
1997
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- 1997-07-04 JP JP9179946A patent/JPH1091917A/ja active Pending
- 1997-07-04 KR KR1019970031081A patent/KR980011052A/ko active IP Right Grant
- 1997-07-04 EP EP97401601A patent/EP0817172B1/fr not_active Expired - Lifetime
- 1997-07-04 DE DE69721397T patent/DE69721397T2/de not_active Expired - Fee Related
Also Published As
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|---|---|
| KR980011052A (ko) | 1998-04-30 |
| FR2750787A1 (fr) | 1998-01-09 |
| EP0817172A1 (fr) | 1998-01-07 |
| DE69721397T2 (de) | 2004-04-01 |
| US5933940A (en) | 1999-08-10 |
| EP0817172B1 (fr) | 2003-05-02 |
| DE69721397D1 (de) | 2003-06-05 |
| FR2750787B1 (fr) | 1998-11-13 |
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