JPH0335408A - マルチトラックヘッドの製造方法とマルチトラックヘッド - Google Patents
マルチトラックヘッドの製造方法とマルチトラックヘッドInfo
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- JPH0335408A JPH0335408A JP2169695A JP16969590A JPH0335408A JP H0335408 A JPH0335408 A JP H0335408A JP 2169695 A JP2169695 A JP 2169695A JP 16969590 A JP16969590 A JP 16969590A JP H0335408 A JPH0335408 A JP H0335408A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、マルチトラックヘッドの製造方法、ならびに
マルチトラックヘッドに関する。
マルチトラックヘッドに関する。
マルチトラックヘッドを製造するためには、−般に、磁
気回路および巻線のためのバルク技術と、磁極のための
薄膜技術を組み合わせた技術が用いられる。フェライト
から作製される磁気回路は、基板を備え、この基板から
、溝によって互いに隔てられ且つ規則的な格子状に配置
されたパッドが突出している。パッド間のスペースを斜
めに横切ってパッド間を接続するように磁性材料製の磁
極がパッド上に形成され、狭い隙間(一般に1ミクロン
以下〉がこれら磁極の中央に形成される。このようにし
て、磁気マイクロヘッドの密な格子状配列が得られる。
気回路および巻線のためのバルク技術と、磁極のための
薄膜技術を組み合わせた技術が用いられる。フェライト
から作製される磁気回路は、基板を備え、この基板から
、溝によって互いに隔てられ且つ規則的な格子状に配置
されたパッドが突出している。パッド間のスペースを斜
めに横切ってパッド間を接続するように磁性材料製の磁
極がパッド上に形成され、狭い隙間(一般に1ミクロン
以下〉がこれら磁極の中央に形成される。このようにし
て、磁気マイクロヘッドの密な格子状配列が得られる。
従来の技術
このような磁気ヘッドの製造方法としていくつかの方法
が知られている。フェライト磁性基板は、基板に機械加
工で溝を設け、これらの溝をガラス等の非磁性材料で充
填し、このように溝が充填された基板の上面を研磨する
ことにより得られる。
が知られている。フェライト磁性基板は、基板に機械加
工で溝を設け、これらの溝をガラス等の非磁性材料で充
填し、このように溝が充填された基板の上面を研磨する
ことにより得られる。
次に、磁極の格子状配列をこの研磨面に付着させること
ができる。この付着層は、研磨段階を含む薄膜技術(フ
ランス国特許出願第8614974号を参照のこと〉に
従って行うことができる。
ができる。この付着層は、研磨段階を含む薄膜技術(フ
ランス国特許出願第8614974号を参照のこと〉に
従って行うことができる。
発明が解決しようとする課題
磁気ヘッドの格子状配列体の制御ワイヤは、基板に設け
られた溝を充填するガラス中に埋設される。このような
方法には問題点があった。即ち、導電性ワイヤの膨張率
が、ガラスおよびフェライトに近いものでなければなら
ない点である。これによって、銅の使用が不可能になる
。ガラスの溶融に高温(600°以上)が必要とされる
ので、縁絶ワイヤを使用することができない。そのため
、巻線式マトリクスヘッドを製造することが困難である
。標準的なフライス盤を用いて行う機械的な溝付けは、
長方形断面の溝を形成するが、磁気ヘッドの効率を高め
るための研究によれば、溝を磁極付近で狭めることが望
ましい。さらに、基板からワイヤがはみ出すので、薄膜
技術により磁極を形成する際非常に不便である。
られた溝を充填するガラス中に埋設される。このような
方法には問題点があった。即ち、導電性ワイヤの膨張率
が、ガラスおよびフェライトに近いものでなければなら
ない点である。これによって、銅の使用が不可能になる
。ガラスの溶融に高温(600°以上)が必要とされる
ので、縁絶ワイヤを使用することができない。そのため
、巻線式マトリクスヘッドを製造することが困難である
。標準的なフライス盤を用いて行う機械的な溝付けは、
長方形断面の溝を形成するが、磁気ヘッドの効率を高め
るための研究によれば、溝を磁極付近で狭めることが望
ましい。さらに、基板からワイヤがはみ出すので、薄膜
技術により磁極を形成する際非常に不便である。
フランス国特許出願第8714820号および第871
4824号から知らている磁気ヘッド製造方法がある。
4824号から知らている磁気ヘッド製造方法がある。
これらの方法に従えば、V型の溝をフェライト基板に設
け、これらの溝をガラスで部分的に充填する。これらの
方法では、磁極付近の溝を狭め、溝に自由空間を残して
最終段階で巻回を行うことができることから、前述の問
題点の一部が解決される。しかし、−回目の研磨を非常
に高い精密度で行わなければならないことから、このよ
うな方法を実施するのは困難である。というのは、磁気
ヘッドの重要なパラメータである溝の幅が、この研磨に
大きく依存するからである。さらに、溝の部分的な充填
は、特にマルチトラックヘッドの場合、検査するのが難
しく、場合によっては不可能なこともある。
け、これらの溝をガラスで部分的に充填する。これらの
方法では、磁極付近の溝を狭め、溝に自由空間を残して
最終段階で巻回を行うことができることから、前述の問
題点の一部が解決される。しかし、−回目の研磨を非常
に高い精密度で行わなければならないことから、このよ
うな方法を実施するのは困難である。というのは、磁気
ヘッドの重要なパラメータである溝の幅が、この研磨に
大きく依存するからである。さらに、溝の部分的な充填
は、特にマルチトラックヘッドの場合、検査するのが難
しく、場合によっては不可能なこともある。
課題を解決するための手段
本発明の目的は、特にヘッドの高い読取り効率を得るた
め、磁極付近で溝を狭めるのに用いることができ、かつ
エナメル被覆したワイヤを使用できるように、製造工程
の最後で導線を巻くことができるマルチトラック磁気ヘ
ッドの製造方法である。
め、磁極付近で溝を狭めるのに用いることができ、かつ
エナメル被覆したワイヤを使用できるように、製造工程
の最後で導線を巻くことができるマルチトラック磁気ヘ
ッドの製造方法である。
本発明のもう1つの目的は、磁気回路において、磁極で
、ヘッドの効率を損なうことなく磁気回路の分枝部間の
間隔を可能な限り最小とし、巻線を容易に通過させるこ
とが可能なマルチトラック磁気ヘッドである。
、ヘッドの効率を損なうことなく磁気回路の分枝部間の
間隔を可能な限り最小とし、巻線を容易に通過させるこ
とが可能なマルチトラック磁気ヘッドである。
本発明に従う方法は、磁気抵抗の低い材料製の磁気回路
と、磁性材料製の磁極とを備える型式のマルチトラック
磁気ヘッドの製造に適用され、透磁率の低い材料製のブ
ロックの異なる面に、互いに整合するようにされる第一
および第二格子状配列の溝を設け、第一格子状配列の溝
を非磁性材料で充填し、充填した第一格子状配列の溝に
透磁率の高い材料製の磁極を形成し、巻線を他方の格子
状配列の溝に通すことから成る。
と、磁性材料製の磁極とを備える型式のマルチトラック
磁気ヘッドの製造に適用され、透磁率の低い材料製のブ
ロックの異なる面に、互いに整合するようにされる第一
および第二格子状配列の溝を設け、第一格子状配列の溝
を非磁性材料で充填し、充填した第一格子状配列の溝に
透磁率の高い材料製の磁極を形成し、巻線を他方の格子
状配列の溝に通すことから成る。
本発明に従うマルチトラック磁気ヘッドは、磁極層と、
非磁性材料によって隔てられた透磁率の高い材料から成
るパッド層と、巻線の内側部分を間に挟む透磁率の高い
材料製のパッド層と、透磁率の高い材料製の中実層と、
上記巻線の外側部分とを順次備える。
非磁性材料によって隔てられた透磁率の高い材料から成
るパッド層と、巻線の内側部分を間に挟む透磁率の高い
材料製のパッド層と、透磁率の高い材料製の中実層と、
上記巻線の外側部分とを順次備える。
本発明は、非限定的な例として、添付の図面を参照にし
ながら行ういくつかの実施例の詳細な説明からさらに明
瞭に理解されることであろう。
ながら行ういくつかの実施例の詳細な説明からさらに明
瞭に理解されることであろう。
実施例
以下に、マルチトラック磁気ヘッド、特にマトリクスア
ドレシングを備えるマルチトラック記録ヘッドの本発明
に従う3つの製造方法に従う主な製造段階を説明する。
ドレシングを備えるマルチトラック記録ヘッドの本発明
に従う3つの製造方法に従う主な製造段階を説明する。
このような磁気ヘッドは、例えば、通常幅の磁気テープ
を読み取る256マイクロヘツドの高密度な格子状配列
体を備える。
を読み取る256マイクロヘツドの高密度な格子状配列
体を備える。
これら3つの製造方法に共通する特徴は、磁気回路の様
々な面に、互いに整合する2つの別個の格子状配列の溝
を形成し、一方の格子状配列の構を非磁性材料で完全に
充填し、巻線を他方の格子状配列の溝に配置することに
ある。
々な面に、互いに整合する2つの別個の格子状配列の溝
を形成し、一方の格子状配列の構を非磁性材料で完全に
充填し、巻線を他方の格子状配列の溝に配置することに
ある。
第一の製造方法によれば、次の操作が行われる。
−実質的な厚さ(例えば、約2mm)の正方形または若
干台形の基板ブロック1を用いて開始する方法。勿論、
この個別の基板は、数個の基板を含む大寸法のプレート
に形成することができ、これらの基板を同時に機械加工
した後、この大きなプレートをのこ引きして分離するこ
ともできる。
干台形の基板ブロック1を用いて開始する方法。勿論、
この個別の基板は、数個の基板を含む大寸法のプレート
に形成することができ、これらの基板を同時に機械加工
した後、この大きなプレートをのこ引きして分離するこ
ともできる。
ブロックlの一方の面に、膚の格子状配列2が設けられ
、続いて形成される磁気ヘッドのパッドの境界を画定し
ている(第1図)。この溝の格子状配列2は、例えば、
第10図に実線で示したものと同様である。第10図の
構の格子状配列2は、互いに平行な第一系列の溝3と、
互いに平行ではあるが、溝3はど幅が広くない第二系列
の溝4を備える。溝3は、溝4と角度Aを成すが、望ま
しい態様では、この角度Aは約45〜90°である。従
って、細長い平行四辺形の平行なパッド5が基板1上に
画定される。
、続いて形成される磁気ヘッドのパッドの境界を画定し
ている(第1図)。この溝の格子状配列2は、例えば、
第10図に実線で示したものと同様である。第10図の
構の格子状配列2は、互いに平行な第一系列の溝3と、
互いに平行ではあるが、溝3はど幅が広くない第二系列
の溝4を備える。溝3は、溝4と角度Aを成すが、望ま
しい態様では、この角度Aは約45〜90°である。従
って、細長い平行四辺形の平行なパッド5が基板1上に
画定される。
1つの実施例では、溝3の幅は約100μmで、2つの
連続した溝3の間の距離は約50μmである。
連続した溝3の間の距離は約50μmである。
また、溝4の幅は約50μmで、2つの連続した溝4の
間の距離は約100μmである。溝3および4の深さは
、例えば、厚さ約2mmの基板1では約200μmであ
る。しかし、格子状配列2が、得ようとする磁極の形状
に適した他の幾何学的形状であってもよいことは勿論で
ある。
間の距離は約100μmである。溝3および4の深さは
、例えば、厚さ約2mmの基板1では約200μmであ
る。しかし、格子状配列2が、得ようとする磁極の形状
に適した他の幾何学的形状であってもよいことは勿論で
ある。
一次に、格子状配列2の溝をガラス等の非磁性材料6で
充填する(第2図)。溝が完全に充填されることを確実
にするため、材料6を若干溢れさせる。
充填する(第2図)。溝が完全に充填されることを確実
にするため、材料6を若干溢れさせる。
次に、非磁性材料6の過剰部分を除去することにより基
板lの上面を平坦にし、このようにしてバッド5を露出
させる(第3図〉。
板lの上面を平坦にし、このようにしてバッド5を露出
させる(第3図〉。
さらに、溝の格子状配列8(第4図)をブロック1と同
じ材料から成る基板の別のブロック7に設ける。ブロッ
ク7はブロック1と同じ寸法および形状であるのが望ま
しい。ブロック7は、同時に機械加工された数個の同一
ブロックを含む大きなプレートから切り取って得ること
もできる。
じ材料から成る基板の別のブロック7に設ける。ブロッ
ク7はブロック1と同じ寸法および形状であるのが望ま
しい。ブロック7は、同時に機械加工された数個の同一
ブロックを含む大きなプレートから切り取って得ること
もできる。
溝の格子状配列8は、これも互いに平行な溝9の系列と
、同じく互いに平行な溝1(18)系列を備える。溝1
0は、溝9とほぼ直交し、溝9と同じ寸法であるのが望
ましい。また、溝9および1(18)幅は、同じ系列の
連続した溝同士を隔てる距離にほぼ等しいことが望まし
く、これによってブロック7の正方形パッド11が画定
される。1つの態様では、厚さ約2mmのブロックにつ
いて、溝9および1(18)幅は約75μmであり、そ
れらの深さは約75μmである。
、同じく互いに平行な溝1(18)系列を備える。溝1
0は、溝9とほぼ直交し、溝9と同じ寸法であるのが望
ましい。また、溝9および1(18)幅は、同じ系列の
連続した溝同士を隔てる距離にほぼ等しいことが望まし
く、これによってブロック7の正方形パッド11が画定
される。1つの態様では、厚さ約2mmのブロックにつ
いて、溝9および1(18)幅は約75μmであり、そ
れらの深さは約75μmである。
格子状配列2および8は互いに整合する、即ち、パッド
1および7がそれらの両側を合わせて重ね合わせたとき
、バッド5の中心がパッド11の中心と一致する(第1
0図を参照のこと、ここではパッド11は破線で描かれ
ている)ように作製されている。
1および7がそれらの両側を合わせて重ね合わせたとき
、バッド5の中心がパッド11の中心と一致する(第1
0図を参照のこと、ここではパッド11は破線で描かれ
ている)ように作製されている。
次に、ブロック1およびブロック7は、それらの溝付の
面が互いに向かい合い、それらの両側が同じ平面となる
ように接続して一体化する(第5図〉。これは、バッド
5の表面のかなりの部分がパッド11の表面のかなりの
部分と整合することから可能になる(第10図〉。
面が互いに向かい合い、それらの両側が同じ平面となる
ように接続して一体化する(第5図〉。これは、バッド
5の表面のかなりの部分がパッド11の表面のかなりの
部分と整合することから可能になる(第10図〉。
次の段階では、研削および研磨によりバッド5の基板1
2を取り除き、バッド5と、これらのバッド5を隔てる
材料6だけを残す(第6図〉。
2を取り除き、バッド5と、これらのバッド5を隔てる
材料6だけを残す(第6図〉。
磁極13の格子状配列が、バッド5と材料6の研磨表面
上に形成される(第7図)。第11図に示した実施例で
は、磁極13は、大体パッド5とほぼ整合する細長い平
行四辺形の形状をしている。各辺が比較的広い溝4によ
り隔てられているバッド5とは違い、磁極の同じ1つの
線を威す隣接する磁極13はくびれ14によりつながっ
ている。くびれ14はその中央で非常に狭い隙間15(
約1ミクロン以下〉により切断されている。この隙間は
溝4の方向に平行であるか、またはこの方向に対して4
56までの角度を形成することができる。
上に形成される(第7図)。第11図に示した実施例で
は、磁極13は、大体パッド5とほぼ整合する細長い平
行四辺形の形状をしている。各辺が比較的広い溝4によ
り隔てられているバッド5とは違い、磁極の同じ1つの
線を威す隣接する磁極13はくびれ14によりつながっ
ている。くびれ14はその中央で非常に狭い隙間15(
約1ミクロン以下〉により切断されている。この隙間は
溝4の方向に平行であるか、またはこの方向に対して4
56までの角度を形成することができる。
磁極13は、例えば、フランス国特許出願第88−05
592号に記載されたようなブレーナ技術にまり形成さ
れるのが望ましい。これらの磁極は、例えば、センダス
ト(Sendust) またはパー70イ(Perma
lloy)等の磁気抵抗の低い材料製のものである。く
びれ領域14の外側の磁極の幅はパッド11の幅とほぼ
等しい。
592号に記載されたようなブレーナ技術にまり形成さ
れるのが望ましい。これらの磁極は、例えば、センダス
ト(Sendust) またはパー70イ(Perma
lloy)等の磁気抵抗の低い材料製のものである。く
びれ領域14の外側の磁極の幅はパッド11の幅とほぼ
等しい。
最後の段階では、このようにして形成されたマトリクス
ヘッドの行りおよび列C方向のワイヤが溝の格子状配列
を通じて配置される。これらのワイヤは、その巻回段階
がヘッド製造の最終段階であるので、エナメルを被覆し
た銅から作製することができる。
ヘッドの行りおよび列C方向のワイヤが溝の格子状配列
を通じて配置される。これらのワイヤは、その巻回段階
がヘッド製造の最終段階であるので、エナメルを被覆し
た銅から作製することができる。
第12〜16図に示した第二の製造方法によれば、ガラ
スを充填した溝を備えるブロックを薄くし、他のブロッ
クと接続する。また、接続の前に、他方のブラックには
ワイヤを巻いておく。具体的には、この第二の製造方法
の各段階は次の通りである。
スを充填した溝を備えるブロックを薄くし、他のブロッ
クと接続する。また、接続の前に、他方のブラックには
ワイヤを巻いておく。具体的には、この第二の製造方法
の各段階は次の通りである。
一第一ブロック16に溝(格子状配列2と同じ格子状配
列の溝)を設け、溝17をガラス18で充填した後、過
剰なガラスを除去して平坦にしく第12図)−磁極13
と同様に磁極19を付着させ(第13図)、研削により
パッド16の基板20を除去し、必要であれば、ガラス
18が現れるように研磨しく第14図〉 一第二ブロック21に溝(格子状配列8と同じ格子状配
列の溝〉を設け、行りおよび列C方向のワイヤを巻き(
第15図)、 −2つのブロックを接続し、ブロック21の溝付の面が
磁極19を備えていないブロック16の面と重なり合う
ようにする(第16図)。
列の溝)を設け、溝17をガラス18で充填した後、過
剰なガラスを除去して平坦にしく第12図)−磁極13
と同様に磁極19を付着させ(第13図)、研削により
パッド16の基板20を除去し、必要であれば、ガラス
18が現れるように研磨しく第14図〉 一第二ブロック21に溝(格子状配列8と同じ格子状配
列の溝〉を設け、行りおよび列C方向のワイヤを巻き(
第15図)、 −2つのブロックを接続し、ブロック21の溝付の面が
磁極19を備えていないブロック16の面と重なり合う
ようにする(第16図)。
第17〜20図に示した第三の製造方法によれば、同じ
ブロックにおいて、2つの溝の格子状配列をこのブロッ
クの両側に設ける。従って、これら2つの格子状配列は
ブロックの接続を行うことなく、互いに整合している。
ブロックにおいて、2つの溝の格子状配列をこのブロッ
クの両側に設ける。従って、これら2つの格子状配列は
ブロックの接続を行うことなく、互いに整合している。
第二ブロックには溝を設ける必要はなく、これは、ワイ
ヤ用の溝が設けられた第一ブロックの面に対する蓋の役
割を果たす。
ヤ用の溝が設けられた第一ブロックの面に対する蓋の役
割を果たす。
しかし、1つの変形例(図示せず)によれば、上記の溝
より浅い溝を面22Aに設け、第二格子状配列の溝と対
称的な溝を上記の蓋に形成する。
より浅い溝を面22Aに設け、第二格子状配列の溝と対
称的な溝を上記の蓋に形成する。
具体的には、この第三の製造方法の各段階は次の通りで
ある。
ある。
一第一ブロック22の第一面に溝(格子状配列2と同じ
格子状配列の溝を備える)を設け、溝23をガラス24
で充填し、過剰なガラスを除去して平坦にして、研磨し
く第17図)、 一磁極13と同様に磁極19を付着させ(第13図)、
第一ブロック22の第二面22Aに溝8と同じ格子状配
列の溝26を設ける(第19図)。溝26の底は、少な
くとも溝23の底と通じている(第19図に示すように
)。
格子状配列の溝を備える)を設け、溝23をガラス24
で充填し、過剰なガラスを除去して平坦にして、研磨し
く第17図)、 一磁極13と同様に磁極19を付着させ(第13図)、
第一ブロック22の第二面22Aに溝8と同じ格子状配
列の溝26を設ける(第19図)。溝26の底は、少な
くとも溝23の底と通じている(第19図に示すように
)。
一初めのブロック22と同じ形状および領域を有する厚
さ約1mmのフェライト製の蓋27の面22Aと接続さ
せ、 一行りおよび列C方向のワイヤを巻く。
さ約1mmのフェライト製の蓋27の面22Aと接続さ
せ、 一行りおよび列C方向のワイヤを巻く。
本発明の1つの変形例によれば、行および列方向のワイ
ヤは、例えば、電解により付着させることができる。
ヤは、例えば、電解により付着させることができる。
従って、本発明の方法では、操作されるのは常に中実の
部品であり、これらの部品は二重の溝付けや過剰な研削
により脆くなってはいないく第三の製造方法では、第1
9図に示す段階で、第−構23には、全体の剛性に関し
て充分な厚さのガラスが充填される〉。また、製造工程
の最後にワイヤが巻かれるので、それ以前の段階が実施
し易い。
部品であり、これらの部品は二重の溝付けや過剰な研削
により脆くなってはいないく第三の製造方法では、第1
9図に示す段階で、第−構23には、全体の剛性に関し
て充分な厚さのガラスが充填される〉。また、製造工程
の最後にワイヤが巻かれるので、それ以前の段階が実施
し易い。
第1〜8図は、本発明に従う第一製造方法を示す基板の
概略的な断面図であり、 第9〜11図は、第一製造方法の各段階における基板の
上面図で、溝の格子状配列の形状と構成を示しており、 第12〜16図は、本発明に従う第二製造方法を示す基
板の概略的な断面図であり、 第17〜20図は、本発明に従う第三の製造方法を示す
基板の概略的な断面図である。 (主な参照番号) 1.7.16.2L 22・・ブロック、2.3.4.
8.9.10.17.23.26・・溝、5.11・
・パッド、 6.18.24・・充填材料 12.20・・基板、 13.19・・磁極、 14・・くびれ、 15・・隙間、 27・・蓋 (ガラス〉
概略的な断面図であり、 第9〜11図は、第一製造方法の各段階における基板の
上面図で、溝の格子状配列の形状と構成を示しており、 第12〜16図は、本発明に従う第二製造方法を示す基
板の概略的な断面図であり、 第17〜20図は、本発明に従う第三の製造方法を示す
基板の概略的な断面図である。 (主な参照番号) 1.7.16.2L 22・・ブロック、2.3.4.
8.9.10.17.23.26・・溝、5.11・
・パッド、 6.18.24・・充填材料 12.20・・基板、 13.19・・磁極、 14・・くびれ、 15・・隙間、 27・・蓋 (ガラス〉
Claims (18)
- (1)磁気抵抗の低い材料製の磁気回路と、磁性材料製
の磁極を備えるタイプのマルチトラック磁気ヘッドを製
造するための方法であって、 透磁率の低い材料製のブロックの異なる面に、互いに整
合するようにされる第一および第二格子状配列の溝を設
け、第一格子状配列の溝を非磁性材料で充填し、充填し
た第一格子状配列の溝に透磁率の高い材料製の磁極を形
成し、巻線を他方の格子状配列の溝に通すことから成る
ことを特徴とする方法。 - (2)上記第一格子状配列の溝が、2つの系列の溝から
成り、これらの溝は各系列において互いに平行であり、
一方の系列の溝が他方の系列の溝より幅が広いことを特
徴とする請求項1記載の方法。 - (3)上記系列のうち一方の系列の溝が、他方の系列の
溝と角度(A)約45〜90°を成すことを特徴とする
請求項2記載の方法。 - (4)上記第二格子状配列の溝が、2つの系列の溝から
成り、これらの溝は各系列において互いに平行であり、
各系列の溝が同じ幅を有し、一方の系列の溝が他方の系
列の溝と直交することを特徴とする請求項1記載の方法
。 - (5)上記2つの格子状配列の溝が、透磁率の高い材料
から成る同じ領域の異なるブロック上に設けられること
を特徴とする請求項1記載の方法。 - (6)上記2つの格子状配列の溝が、透磁率の高い材料
から成る1つの同じブロック上に設けられることを特徴
とする請求項1記載の方法。 - (7)上記磁極が、第一格子状配列の平坦にされて研磨
された面に形成されることを特徴とする請求項1記載の
方法。 - (8)上記第一格子状配列の溝が形成される第一ブロッ
クを非磁性材料で充填した後、平らにし、第二ブロック
に第二格子状配列の溝を形成し、上記2つのブロックの
溝付き面が互いに向き合うように配置して、これらブロ
ックを接続により一体化し、第一ブロックの基板を研削
および研磨により除去し、第一ブロックの研磨面に磁極
を形成することを特徴とする請求項5記載の方法。 - (9)上記第一格子状配列の溝が形成されるブロックを
非磁性材料で充填した後、平らにし、このように平らに
された面に磁極を形成し、上記ブロックの他方の面を非
磁性材料が現れるまで機械加工し、第二ブロックに第二
格子状配列の溝を形成し、この第二ブロックの溝に巻線
を配置し、2つのブロックを接続により互いに接合する
することを特徴とする請求項5記載の方法。 - (10)非磁性材料で第一格子状配列の溝を充填した後
、第二格子状配列の溝を形成することを特徴とする請求
項9記載の方法。 - (11)上記第二格子状配列の溝が透磁率の低い材料製
の蓋で閉じられることを特徴とする請求項10記載の方
法。 - (12)上記透磁率の高い材料がフェライトであること
を特徴とする請求項1記載の方法。 - (13)上記非磁性材料がガラスであることを特徴とす
る請求項1記載の方法。 - (14)上記透磁率の高い材料がセンダスト(Send
ust)またはパーマロイ(Permalloy)であ
ることを特徴とする請求項1記載の方法。 - (15)上記磁極が、プレーナ技術に従い形成されるこ
とを特徴とする請求項1記載の方法。 - (16)第一格子状配列の溝において、一方の系列の溝
の幅が約100μmで、他方の系列の溝の幅が約50μ
mであることを特徴とする請求項2記載の方法。 - (17)上記第二格子状配列の溝の幅が約75μmであ
ることを特徴とする請求項4記載の方法。 - (18)磁極層と、非磁性材料によって隔てられた透磁
率の高い材料から成るパッド層と、巻線の内側部分を間
に挟む透磁率の高い材料から成るパッド層と、透磁率の
高い材料製の中実層と、上記巻線の外側部分とを順次備
えることを特徴とするマルチトラック磁気ヘッド。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR8908544A FR2648940B1 (fr) | 1989-06-27 | 1989-06-27 | Procede de realisation de tete magnetique multipiste et tete magnetique multipiste |
FR8908544 | 1989-06-27 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0335408A true JPH0335408A (ja) | 1991-02-15 |
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Family
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EP (1) | EP0406052B1 (ja) |
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---|---|---|---|---|
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EP0689707A4 (en) * | 1993-03-16 | 1996-05-29 | Shyam C Das | HYBRID READ-WRITE HEAD OBTAINED BY GAP AND THIN-LAYER METAL PROCESSES |
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FR2722025B1 (fr) * | 1994-07-01 | 1996-08-02 | Thomson Csf | Dispositif de commande electrique a correction de diaphonie et application a des tetes magnetiques d'enregistrement/lecture |
US5572392A (en) * | 1994-11-17 | 1996-11-05 | International Business Machines Corporation | Arbitrary pattern write head assembly for writing timing-based servo patterns on magnetic storage media |
FR2727556B1 (fr) * | 1994-11-29 | 1997-01-03 | Thomson Csf | Procede de realisation d'une tete magnetique d'enregistrement/lecture et tete d'enregistrement/lecture |
DE19601955C2 (de) * | 1996-01-09 | 1997-12-11 | Siemens Ag | Optoelektronische Sendebaugruppe |
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FR2633430B1 (fr) * | 1988-06-24 | 1990-08-24 | Europ Composants Electron | Procede de realisation d'une tete magnetique d'enregistrement/lecture a partir d'un substrat magnetique |
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1989
- 1989-06-27 FR FR8908544A patent/FR2648940B1/fr not_active Expired - Lifetime
-
1990
- 1990-06-15 US US07/538,410 patent/US5093980A/en not_active Expired - Lifetime
- 1990-06-15 EP EP90401671A patent/EP0406052B1/fr not_active Expired - Lifetime
- 1990-06-15 DE DE69025655T patent/DE69025655T2/de not_active Expired - Fee Related
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- 1990-06-27 JP JP2169695A patent/JP2927509B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
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