JPH0231316A - 薄膜磁気ヘッド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は薄膜磁気ヘッドに係り、特に高効率の磁気コア
構造を有し、製造工程が簡略化された薄膜磁気ヘッドに
関する。

（従来の技術） 薄膜磁気ヘッドの磁気効率を上げるには磁路を出来るだ
け短かくするのが望ましい、そのため磁気コアに回巻す
るコイルは面積を多くとる平面スパイラルコイルよりも
−例えば、特開昭５７−５８２１７号公報に見られるよ
うに金属膜を絶縁膜を介して順次重上げて形成する多層
コイルを用いるのが望ましいが、その反面製造工程が複
雑になるという欠点があった。第６図は従来の多層コイ
ルを有する薄膜磁気ヘッド１０の斜視図であり、以下同
図を用いてその構造と製造方法を説明する。

まず、基盤１１上に所定のトラック幅を有する下コア１
２を形成したのち、例えばスパッタリング等の薄膜形成
手段により、この基盤１１面に絶縁層１３、導体層１４
を交互に積層し、所望のコイルの巻数に等しい枚数の導
電＃１４の膜からなる積層部を形成したのち、フォトリ
ソグラフィ手段等を用いてこの積層部の一部を除去し、
下コア１２上に略コの字型のコイルパターン１５を形成
する０次にコイルパターン１５の一対の端部をコイルパ
ターン１５の形成面に対してθなる傾斜角を有する様に
研磨し、これら一対端部に形成された傾斜面上に導体膜
１４の幅広部１４ａ、１４ｂを露出させる。

次に、コイルパターン１５を跨ぎ、非磁性層からなる磁
気ギャップ１６を介し、下コア１２と対向する様に上コ
ア１７を形成する。

次に一方の傾斜面上に形成された積層最下段の幅広部１
４ａと他方の傾斜面上に形成され積層最上段の幅広部１
４ｂとのそれぞれと接続する引き出し線１８．１８’を
形成すると共に、他の幅広部１４ａ、　１４ｂ同志を電
気的に接続し、連続したコイルを形成するための接続用
導体を梯子状に設けることにより多層コイルを有する薄
膜磁気ヘッドを形成している。

上述の様な方法によれば、曲の多層コイルを用いた従来
例に見られる様にコイル−層毎にスルホールを形成し、
このスルホールを介してコイル層間を接続する方法に比
較すると非常に簡単な構成となる。

（発明が解決しようとしている課題） しかしながら実際にはコイルのｆＩ！Ｍｇの傾斜面の形
成が極めて困難であり、精度良く形成するのは火事上不
可能に近かった。

（課題を解決するための手段） 本発明は上記問題点を解決するためになされたものであ
り、基板上に磁性層からなる下コアを含む平坦な層と、
上記下コアと磁気的に接続された一対の中間コア及び積
層絶縁層と導体層とを交互積層した多層コイルを含む平
坦な層と、前期中間コアと磁気的に接続した磁性層から
なる上コアを含む平坦な層を順次重ねて成る薄膜磁気ヘ
ッドであって、前記多層コイルが、一方の前記中間コア
を囲み、かつ、端部がテーバ状の略コの字状からなる絶
縁層の溝の中に形成され、前記多層コイルの導体層の＃
１部ｉ面が前期平坦な同一平面上に配設されると共に金
属層によってこの導体層断面を梯子状に接続してなるこ
とを特徴とする薄膜磁気ヘッドを提供しようとするもの
である。

（実施例） 第１図は本発明になる薄膜磁気ヘッド２０の一部破断面
を示す斜、祖国であり、第２図は第１図のＩ−Ｉ切断線
に沿う断面図である。以下、第１図及び第２図を参照し
ながら構成について説明する。

基盤２１には、略長方形の凹部２１ａが形成されており
、この中にセンダスト、パーマロイ等の磁性体からなる
下コア２２が埋設され、基盤２１の端部に露出して記録
媒体摺動部２３の一部を形成している。下コア２２の先
端部に記録ａ体層動部の一部を形成する様に磁性層から
なる前方中間コア２４ａが形成され、下コア２２の７１
４１部には所定間隔Ｓだけ隔だてて後方中間コア２４ｂ
が形成されている。

積層絶縁層２５と導体層２６とを交互に積層して形成し
たコの字型のコイルパターン２７が後部中間コア２４ｂ
を囲み、その一対の端部が後方中間コア２４ｂの後方に
延在する様に形成されている。

コイルパターン２７の一対の端部近傍は絶縁層２８の傾
斜面２８ｄ上に積層形成され、コイルパターン２７全体
が中間コア２４ａ、２４ｂ及び絶縁層２８と同一平面に
形成されいてるなめ一対の端部の導体層２６はこの平面
上に露出し、幅広部２６ａ及び２６ｂを形成している。

一方の端部に形成された積層最上段の幅広部２６ａと他
方の端部に形成された積層最下段の幅広部２６ｂには引
き出しパターン２９．３０が、それぞれ接続形成されて
いると共に、他の幅広部２６ａ、２６ｂ同志を電気的に
接続する接続用導＃１１；３１を梯状に形成することに
より多層コイルを形成している。

３２は磁性層からなる上コアであり、非磁性材からなる
ギャップ材を介して中間コア２４ａ。

２４ｂ上に形成され、記録媒体摺動面２３上に磁気ギャ
ップ３３を形成している。

３４は保護絶縁層であり、引き出しパターン２９．３０
や接続用導体３１等を保護するために全体を覆う様に設
けている。３５は電極であり保護絶縁層３４に形成した
スルーホール３４ａを介して引き出しパターン２９．３
０と接続している。

次に上記構成の薄膜磁気ヘッド２０の製造方法について
説明する。

第３図（ａ）〜（ｈ）は本発明になる薄膜磁気ヘッドの
製造方法の主要工程説明図であり以下各国を用いて説明
する。

同図（ａ）に示す様に基板２１を用意し、この基板面に
略長方形の凹部２１ａをエツチングにより形成する。

次に同図（ｂ）に示す様に、この凹部２１ａに例えば、
センダスト、パーマロイ等の磁性膜を堆積後、平面研磨
により平坦な面を有する下コア２２を形成する。

次に、同図（ｃ）に示す様に、絶縁層２８を堆積後中間
コア２４ａ、２４ｂ用の孔２８ａ。

２８ｂをエツチングにより下コア２２に達する様に形成
し、この孔の中に前期同様、例えば、センダス、パーマ
ロイ等磁性層を堆積させ中間コア２４ａ、２４ｂを形成
する。

次に同図（ｄ）に示す様に、中間コア２４ａ。

２４ｂの略中央部を通り、中間コア２４ｂ後方に延在す
るコの字状溝２８ｃをエツチングにより形成する。

次に同図（ｅ）に示す様に積層絶縁層２５、導体層２６
を交互に所望する巻数分だけ堆積した後、研磨より平坦
化する。この時コの字状溝２８ｃの端部には傾斜面２８
ｄが形成されているため、表面に幅広部２６ａ、２６ｂ
が露出する。

次に、同図（ｆ）に示す様に、幅広部２６ａ。

２６ｂに引き出し電極２９．３０及び接続用導体３１を
形成する。

次に、同図（ｇ）に示す様に、保護絶縁膜３４を引き出
し電極２９．３０及び接続用導体３１を形成した面に＃
ｉ積させ、中間コア２４ａ、２４ｂに達する略長方形の
孔を形成したのち、この孔の中に例えば８１０２等から
なり磁性材を介して磁性層を堆積させ上コア３２を形成
する。

次に、引き出しパターン２９．３０に達するスルホール
３４ａを形成し、このスルーホール３４ａに導電層を堆
積させることにより電極３５を形成したのち、切断線３
６に沿って、切断研磨することにより記録媒体摺動部を
形成すると第１図及び第２図に示す本発明の薄膜磁気ヘ
ッド２０が得られる。

上記の工程において、本発明の要部である第３１３６　
（ｄ）に示すコの字状溝２８ｃの形成方法を更に詳述す
る。

第４図（ａ）〜（ｄ）は第３図（ｄ）に示す本発明のコ
の字状溝の形成法の一実施例を示す説明図であり、同図
（ｂ）は同図（ａ）のｍ、−ｍ切断線に沿っな切１１７
ｒ図、同図（ｄ）は同図（ｃ）の■−■切断線に沿った
切断図である。

まず、同図（ａ）、（ｂ）に示す様に、絶縁層２８上に
第１のマスク材３７を堆積させる。この第１のマスク材
３７の厚さｔはエツチングにより溝加工を行った際終了
時にほぼ第１のマスク材３７の厚みが無くなる様な厚み
に選定する９次にこの第１のマスク材３７をコの字状溝
形状３８に形成するが、この時、溝のニジ部、特に一対
の端部３８ａに所望のテーパが付く様にイオンミリング
等の加工手段を用いて加工する６次に、第２のマスク材
３９を第１のマスク材３７の厚さｔの約１．５倍以上の
厚さに堆積させるが、端部３８ａのテーパ上には第２の
マスク材３９が堆積しないようにする。

次に、上述の様に形成したマスク材３７．３９を用いて
ＲＩＢ、インオンミリング等のドライプロセスによりコ
の字状溝を加工する。

第５図は、第４図（ｄ）に示すマスク材によりエツチン
グ手段によりコの字状溝を形成した説明図であり、同図
から明らかな様に、第１及び第２のマスク材３７．３９
を用いて垂直方向にエツチングを行うと、絶縁層２８は
コの字状にエツチングされる。それと同時に、第２マス
ク材３９はエツチングにより厚さｔだけ後退するが、端
部８ａのテーパ状の第１のマスク材３７は消滅し、その
あとに絶縁膜２８上に傾斜面２８ａが形成される。

上述の様に、本発明の構造によればコの字状溝２８ｃの
端部を傾斜面２８ｄとなる様に形成し、この中に多層コ
イルを構成したため平面研磨により導体層２６の幅広部
２６ａ、２６ｂを平面上に容易に露出させることが可能
となる。

また、下コイル２ｉａ層や、中間コア２４ａ。

２４ｂと導体層２６及び幅広部２６ａ、２６ｂを含む層
の形成に見られる様に、平面研磨により各層を平坦化を
しながら形成していくため段差配線が無くなり、高密度
配線が可能となる。

また、コイル部形成後、上コア３２は平坦化によって形
成されるため、磁気コアの特性劣化することがない。

（発明の効果） 上述の様に本発明によれば基板上に磁性層からなる下コ
アを含む平坦な層と、上記下コアと磁気的に接続された
一対の中間コア及び積層絶縁層と導体層とを交互積層し
た多層コイルを含む平坦な層と、前期中間コアと磁気的
に接続した磁性層からなる上コアを含む平坦な層を順次
重ねて成る薄膜磁気ヘッドであって、前記多層コイルが
、一方の前記中間コアを囲み、かつ、端部がテーバ状の
略コの字状からなる絶縁層の溝の中に形成され、前記多
層コイルの導体層の端部断面が前期平坦な同一平面上に
配設されると共に金属層によってこの導体層断面を梯子
状に接続したため、高密度の多層巻コイルが容易に形成
出来、また、各層が平坦となっているため磁気コアの特
性の劣化もなく、また磁気コアによる磁路も短かく出来
るから高性能を有する薄膜磁気ヘッドの提供を可能とす
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明になる薄膜磁気ヘッドの一部破断面を示
す斜視図、第２図は第１図のＩ−Ｉ切断線に沿った断面
図、第３図（ａ）〜（ｈ）は本発明になる薄膜磁気ヘッ
ドの製造方法の主要工程説明図、第４図（ａ）〜（ｄ）
は第３図（ｄ）に示す本発明のコの字状溝の形成法の一
実施例を示す説明図であり、同図（ｂ）は同図（ａ）の
■−■切断線に沿った切断図、同図（ｄ）は同図（ｃ）
の■−■切断線に沿った切断図、第５図は第４図（ｄ）
に示すマスク材によりエツチング手段によりコの字状溝
を形成した説明図、第６図は従来の多層コイルを有する
薄膜磁気ヘッドの斜視図である。 ２１・・・基板、２２・・・下コア、２３・・・記録媒
体摺動面、２４ａ、２４ｂ・・・中間コア、２５・・・
積層絶縁層、２６・・・導体層、２６ａ、２６ｂ・・・
幅広部、２７・・・コイルパターン、２８・・・絶縁層
、２９゜３０・・・引き出しパターン、３１・・・接続
用導体、３２・・・上コア、３３・・・磁気ギャップ、
３４・・・保護絶縁層、３５・・・電極 特許出願人　　日本ビクター株式会社 代表者　垣　本　邦　夫 １ｇ Ｙ謡

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 基板上に磁性層からなる下コアを含む平坦な層と、上記
   下コアと磁気的に接続された一対の中間コア及び積層絶
   縁層と導体層とを交互積層した多層コイルを含む平坦な
   層と、前記中間コアと磁気的に接続した磁性層からなる
   上コアを含む平坦な層を順次重ねて成る薄膜磁気ヘッド
   であつて、前記多層コイルが、一方の前記中間コアを囲
   み、かつ、端部がテーパ状の略コの字状からなる絶縁層
   の溝の中に形成され、前記多層コイルの導体層の端部断
   面が前期平坦な同一平面上に配設されると共に金属層に
   よってこの導体層断面を梯子状に接続してなることを特
   徴とする薄膜磁気ヘッド。