JPS61240423A - 薄膜技術による磁気ヘツドの製造方法 - Google Patents
薄膜技術による磁気ヘツドの製造方法Info
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- JPS61240423A JPS61240423A JP61084026A JP8402686A JPS61240423A JP S61240423 A JPS61240423 A JP S61240423A JP 61084026 A JP61084026 A JP 61084026A JP 8402686 A JP8402686 A JP 8402686A JP S61240423 A JPS61240423 A JP S61240423A
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- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
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- G11B5/3133—Disposition of layers including layers not usually being a part of the electromagnetic transducer structure and providing additional features, e.g. for improving heat radiation, reduction of power dissipation, adaptations for measurement or indication of gap depth or other properties of the structure
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Magnetic Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、リングヘッド類似の磁束案内体の二つの磁
極片が画定する中間室内に書込み巻線又は才先出し巻線
が収められ、記録媒体に対向する磁極面が二つの共通平
面内に狭い相互間隔を保って配置されている薄膜構成の
磁気ヘッドの製造方法に関する。
極片が画定する中間室内に書込み巻線又は才先出し巻線
が収められ、記録媒体に対向する磁極面が二つの共通平
面内に狭い相互間隔を保って配置されている薄膜構成の
磁気ヘッドの製造方法に関する。
その基礎となっているものは例えば西独国特許出願公開
′M3333590号公麹に記載されている製造方法で
ある。この方法では磁極面平面を越えて突き出し僅かな
間隔を保って並ぶ末端片を形成する磁極片を備える磁気
ヘッドの半製品が基体上に作られ、基体の記録媒体側か
ら磁極面平面に達するまで行われる材料除去加工によっ
てその末端片が形成され、更に導電材料で作られた導体
構造が基体にとりつけられ、基体の材料除去加工が磁極
面平面まで進んだときこの構造が二つの互に電気的に絶
縁分離された導体部分に分割され、これらの導体部分の
間の電気抵抗が材料除去加工の制御に利用される。
′M3333590号公麹に記載されている製造方法で
ある。この方法では磁極面平面を越えて突き出し僅かな
間隔を保って並ぶ末端片を形成する磁極片を備える磁気
ヘッドの半製品が基体上に作られ、基体の記録媒体側か
ら磁極面平面に達するまで行われる材料除去加工によっ
てその末端片が形成され、更に導電材料で作られた導体
構造が基体にとりつけられ、基体の材料除去加工が磁極
面平面まで進んだときこの構造が二つの互に電気的に絶
縁分離された導体部分に分割され、これらの導体部分の
間の電気抵抗が材料除去加工の制御に利用される。
この公知方法によって水平磁化方式の磁気ヘッドと垂直
磁化方式の磁気ヘッドのいずれをも製造することができ
る。これらの磁化方式による情報記憶の原理は例えば文
献「アイ・イー・イー・イー トランナクションズ オ
ン マグネtクス(Iggg Transaction
s on Magnetics ) JVOl、MAG
−16(1) (1980) 9.71〜761:。
磁化方式の磁気ヘッドのいずれをも製造することができ
る。これらの磁化方式による情報記憶の原理は例えば文
献「アイ・イー・イー・イー トランナクションズ オ
ン マグネtクス(Iggg Transaction
s on Magnetics ) JVOl、MAG
−16(1) (1980) 9.71〜761:。
記載されている。これらの磁化方式に対して使用される
磁気ヘッドはリングヘッド類似の磁束案内体を備え、そ
の高透磁率材料の磁極片は中央部分が拡大した中間室を
画定し、この中間室に書込み巻線や読出し巻線が収めら
れ、磁極片の記録媒体に向った側に作られた磁極は特定
の相互間隔を保って配置される。これらの磁極の記録媒
体に向った磁極面は記録媒体の表面に少くとも近似的に
平行する共通平面内に置かれる。
磁気ヘッドはリングヘッド類似の磁束案内体を備え、そ
の高透磁率材料の磁極片は中央部分が拡大した中間室を
画定し、この中間室に書込み巻線や読出し巻線が収めら
れ、磁極片の記録媒体に向った側に作られた磁極は特定
の相互間隔を保って配置される。これらの磁極の記録媒
体に向った磁極面は記録媒体の表面に少くとも近似的に
平行する共通平面内に置かれる。
このような磁極片の精確な形成は薄膜技術によって磁気
ヘッドを製作する場合困難である。従ってまず非磁性基
体上に少くとも一つの磁気ヘッド半製品をその磁極片が
磁極面平面を越えて記録媒体に向って突き出した形に作
ることを余儀なくされた。この突き出した部分にほぼ平
行して伸びる末端片が作られ、その間にエアギャップと
呼ばれている狭い間隙が保たれる。基体には更に少くと
も一つの導体構造又は導体ループを構成する非磁性電導
材料の補助構造が作られ、この構造を使用して少くとも
一つの磁気ヘッドを備える基体を記録媒体側から磁極片
の磁極面が置かれている平面に達するまでの基体材料の
除去加工が可能になる。
ヘッドを製作する場合困難である。従ってまず非磁性基
体上に少くとも一つの磁気ヘッド半製品をその磁極片が
磁極面平面を越えて記録媒体に向って突き出した形に作
ることを余儀なくされた。この突き出した部分にほぼ平
行して伸びる末端片が作られ、その間にエアギャップと
呼ばれている狭い間隙が保たれる。基体には更に少くと
も一つの導体構造又は導体ループを構成する非磁性電導
材料の補助構造が作られ、この構造を使用して少くとも
一つの磁気ヘッドを備える基体を記録媒体側から磁極片
の磁極面が置かれている平面に達するまでの基体材料の
除去加工が可能になる。
これに対応して公知の方法では、磁気ヘッドを取りつけ
た基体表面においてヘッドの両側に基準マーク又は加工
センナと呼ばれている導体構造を設ける。この構造を形
成するため基体にまず導電性の基底面を析出させ、磁極
片の磁極面が拡がる平面によって画定される測定線の両
側区域をこの基底面で覆う。この基底面の一部を絶縁材
料から成る阻止面で覆い、その際この阻止面が上方から
精確に画定平面にまで達するようにする。この阻止面を
越えて別の指状導体面が下から突き出す。
た基体表面においてヘッドの両側に基準マーク又は加工
センナと呼ばれている導体構造を設ける。この構造を形
成するため基体にまず導電性の基底面を析出させ、磁極
片の磁極面が拡がる平面によって画定される測定線の両
側区域をこの基底面で覆う。この基底面の一部を絶縁材
料から成る阻止面で覆い、その際この阻止面が上方から
精確に画定平面にまで達するようにする。この阻止面を
越えて別の指状導体面が下から突き出す。
この導体面は上記の線の下側で阻止層によって覆われて
いない基底面区域に導電結合されている。
いない基底面区域に導電結合されている。
ここで基体カー記録媒体に向った下側から材料除去加工
例えばラッピングその他の精密加工を受けると、測定線
に達したとき指状導体面と導体構造の基底面の間の電気
接触が断たれる。これによって生ずるこれらの部分間の
抵抗変化が材料除去加工を終らせる制御信号となる。
例えばラッピングその他の精密加工を受けると、測定線
に達したとき指状導体面と導体構造の基底面の間の電気
接触が断たれる。これによって生ずるこれらの部分間の
抵抗変化が材料除去加工を終らせる制御信号となる。
従ってこの公知方法では、磁極の高さ即ち両磁極片の末
端片が互に平行している磁極区域の垂直方向の拡がり従
って磁極片の磁極面の所望位置が補助構造としての導体
構造を通して間接的に調整される。このような基体の材
料除去加工の制御は非常に手がかかるものであり、又基
体の比較的大きな表面部分が補助構造によって占められ
る。その結果量産(−際して一つの基体上に同時に並べ
て作られる磁気ヘッドの数がそれに応じて低下する。
端片が互に平行している磁極区域の垂直方向の拡がり従
って磁極片の磁極面の所望位置が補助構造としての導体
構造を通して間接的に調整される。このような基体の材
料除去加工の制御は非常に手がかかるものであり、又基
体の比較的大きな表面部分が補助構造によって占められ
る。その結果量産(−際して一つの基体上に同時に並べ
て作られる磁気ヘッドの数がそれに応じて低下する。
この発明の目的は、冒頭に挙げた製造方法を簡略化して
一つの磁気ヘッドの形成に必要な基体表面区域を縮小さ
せることである。
一つの磁気ヘッドの形成に必要な基体表面区域を縮小さ
せることである。
この目的は特許請求の範囲第1項に特徴として挙げた工
程とすることによって達成される。
程とすることによって達成される。
この発明による方法の長所は、基体又はその上に設けら
れる磁気ヘッドの磁極片の材料除去加工を制御する導体
構造が磁気ヘッドの案内体に集積され、案内体の一部が
磁極片によって構成されていることである。この簡単な
案内体構造によって記録媒体に対して垂直方向に無視で
きる程度の小さい磁極高さを示す磁気ヘッドが困難なく
形成される。このような磁気ヘッドは垂直磁化方式によ
る書込み読出し特性にとって特に有利である。
れる磁気ヘッドの磁極片の材料除去加工を制御する導体
構造が磁気ヘッドの案内体に集積され、案内体の一部が
磁極片によって構成されていることである。この簡単な
案内体構造によって記録媒体に対して垂直方向に無視で
きる程度の小さい磁極高さを示す磁気ヘッドが困難なく
形成される。このような磁気ヘッドは垂直磁化方式によ
る書込み読出し特性にとって特に有利である。
この発明の方法で作られた磁気ヘッドを内式的に示す図
面についてこの発明を更に詳細に説明する。
面についてこの発明を更に詳細に説明する。
図面に縦断面を示した書込み・読出し磁気ヘッドの半製
品は垂直磁化方式用として公知のリングヘッド類似の構
成(例えば欧州特許第0012910AI号参照)(二
対するものである。図にはこの半製品旦の主要部分だけ
が詳細(=示され、本来の磁気ヘッドを構成する部分は
単にMとして示されている。
品は垂直磁化方式用として公知のリングヘッド類似の構
成(例えば欧州特許第0012910AI号参照)(二
対するものである。図にはこの半製品旦の主要部分だけ
が詳細(=示され、本来の磁気ヘッドを構成する部分は
単にMとして示されている。
半製品旦は基体3の平坦面(:置かれている。基体3は
飛行体と呼ばれている素子の前面又は背面を構成するも
のであって、■C二はその詳細が示されていない。
飛行体と呼ばれている素子の前面又は背面を構成するも
のであって、■C二はその詳細が示されていない。
磁気ヘッドM又はその半製品ヱはリングヘッド類似の磁
束案内体旦を備える。この案内体には二つの磁極片6と
7があり、この磁極片の全体、特に記録媒体に幻向する
末端片8.9は記録媒体表面にほぼ垂直に置かれ、これ
らの末端片の間には磁気ヘッドの連動方向に1μ賜以下
特に0,5μm以下の幅Wを持つエアギャップlOが形
成されている。磁束案内体旦の中央区域11では両磁極
片6.7間の間隔がエアギャップ幅Wよりも大きく拡げ
られている。そのためには運動方向において後方の磁極
片7の中央部分11が基体3に近い前方の直線形感極片
6に対して大きな間隔Vを保つよう(=曲げられている
。この中央部分11の外では記録媒体に対して反対の側
において磁極片7が結合区間12において磁極片6に接
し、磁束案内体互にリングヘッド類似の形状を与える。
束案内体旦を備える。この案内体には二つの磁極片6と
7があり、この磁極片の全体、特に記録媒体に幻向する
末端片8.9は記録媒体表面にほぼ垂直に置かれ、これ
らの末端片の間には磁気ヘッドの連動方向に1μ賜以下
特に0,5μm以下の幅Wを持つエアギャップlOが形
成されている。磁束案内体旦の中央区域11では両磁極
片6.7間の間隔がエアギャップ幅Wよりも大きく拡げ
られている。そのためには運動方向において後方の磁極
片7の中央部分11が基体3に近い前方の直線形感極片
6に対して大きな間隔Vを保つよう(=曲げられている
。この中央部分11の外では記録媒体に対して反対の側
において磁極片7が結合区間12において磁極片6に接
し、磁束案内体互にリングヘッド類似の形状を与える。
中央部分11において両磁極片6,7の開に形成された
中間室14には書込みと読出しの双方に使用できる平形
巻線15が収められている。図には単に区画線で示され
ているこの巻線は一般に比較的多数の巻回な含む一層又
は多層構成のものである。
中間室14には書込みと読出しの双方に使用できる平形
巻線15が収められている。図には単に区画線で示され
ているこの巻線は一般に比較的多数の巻回な含む一層又
は多層構成のものである。
磁気ヘッドM又はその半製品旦を薄膜技術(:よって製
作する際には、一般に非磁性非導電性の基体3例えばT
icおよびAItO,からなる基体が使用される。場合
によって基体に充分厚い絶縁層例えばAItO,層を設
ける。磁極片6と7は一般(=軟磁性高透1a惠材料例
えば特殊N1ce合金(パーマaイ: Ni/We−8
1/19 )又はFeB、CoZr。
作する際には、一般に非磁性非導電性の基体3例えばT
icおよびAItO,からなる基体が使用される。場合
によって基体に充分厚い絶縁層例えばAItO,層を設
ける。磁極片6と7は一般(=軟磁性高透1a惠材料例
えば特殊N1ce合金(パーマaイ: Ni/We−8
1/19 )又はFeB、CoZr。
CoHfの薄い磁性層をスパッタリング、蒸着又は電着
によって積み重ね、その間に薄い非磁性中間層例えばS
in、又はAI、O,0層をはさんで分離することによ
って作られる。場合によってこの中間層は少くとも部分
的に除去することができる。
によって積み重ね、その間に薄い非磁性中間層例えばS
in、又はAI、O,0層をはさんで分離することによ
って作られる。場合によってこの中間層は少くとも部分
的に除去することができる。
総ての鳩はフォトリングラフィ、プラズマ又はイオンビ
ーム・エツチング、湿化学エツチング等の公知技術によ
り構造化してヘッドの磁極片を形成させる。
ーム・エツチング、湿化学エツチング等の公知技術によ
り構造化してヘッドの磁極片を形成させる。
磁気ヘッドMの半製品ヱの構成C:際してはまずその内
側磁極片6を基体にとりつける。この磁極片はその記録
媒体に向った末端片8に至るまで比較的厚く例えば2乃
至4μ畷厚さC二作り、この末端片に向って薄くして約
0.2乃至2μ烏の厚さとする。これによって図示の実
施例の磁極片は基体3に接する比較的薄い内部磁性層6
aと、末端片8の外側でその上に設けられた比較的厚い
磁性層6bから構成される。これらの磁性層の間には例
えば厚さ0.1μ鶏の絶縁分離層17が設けられる。こ
のよう(二形成された磁極片6は次いで例えば0、1乃
至1μ鶏の厚さの絶縁性分離層18で覆われる。分離層
18は硬い材料例えばAI、O,とするのが有利である
。この分離層18の上にはこの発明により非磁性で電気
伝導性の材料から成る薄い層19を析出させる。この層
は後の接触形成のため磁気ヘッドの磁束案内体互の区域
から側方にはみ出させておくのが効果的である。更にこ
の層は少くともBとして示されている磁極片の末端区域
全体に亘って拡がっていなければならない。因に示すよ
う1:金aR19は磁極片の結合区域12(二まで達す
ることができる。この結合区域は一般5二この金属層を
考えて明けておかなければならない。しかし金属層19
が区域12を通して拡がっていると、その上に絶縁分離
層を追加する必要があることも考えておかなければなら
ない。層19の材料としてはCu、AI等の金属が使用
される。特に厚さ約0,2μ島のTi層は有利である。
側磁極片6を基体にとりつける。この磁極片はその記録
媒体に向った末端片8に至るまで比較的厚く例えば2乃
至4μ畷厚さC二作り、この末端片に向って薄くして約
0.2乃至2μ烏の厚さとする。これによって図示の実
施例の磁極片は基体3に接する比較的薄い内部磁性層6
aと、末端片8の外側でその上に設けられた比較的厚い
磁性層6bから構成される。これらの磁性層の間には例
えば厚さ0.1μ鶏の絶縁分離層17が設けられる。こ
のよう(二形成された磁極片6は次いで例えば0、1乃
至1μ鶏の厚さの絶縁性分離層18で覆われる。分離層
18は硬い材料例えばAI、O,とするのが有利である
。この分離層18の上にはこの発明により非磁性で電気
伝導性の材料から成る薄い層19を析出させる。この層
は後の接触形成のため磁気ヘッドの磁束案内体互の区域
から側方にはみ出させておくのが効果的である。更にこ
の層は少くともBとして示されている磁極片の末端区域
全体に亘って拡がっていなければならない。因に示すよ
う1:金aR19は磁極片の結合区域12(二まで達す
ることができる。この結合区域は一般5二この金属層を
考えて明けておかなければならない。しかし金属層19
が区域12を通して拡がっていると、その上に絶縁分離
層を追加する必要があることも考えておかなければなら
ない。層19の材料としてはCu、AI等の金属が使用
される。特に厚さ約0,2μ島のTi層は有利である。
磁極片6と分離層8および金属Jl l 9の形成後書
込みならびに読出しコイルとなる巻線15を同じく薄膜
技術(:より少くとも基体表面に平行する一つの平面内
に形成させ構造化する。この一般に多層構成である巻線
は例えばCu、Au又は人lから成り、その断面積はそ
れぞれ例えば3.5μ島×、3μmであり、絶縁性の特
殊平坦化材料20内に埋め込まれる。この平坦化材料に
は例えば合成樹脂ラッカー特(ニポリイミド・ベースの
ものが使用される。
込みならびに読出しコイルとなる巻線15を同じく薄膜
技術(:より少くとも基体表面に平行する一つの平面内
に形成させ構造化する。この一般に多層構成である巻線
は例えばCu、Au又は人lから成り、その断面積はそ
れぞれ例えば3.5μ島×、3μmであり、絶縁性の特
殊平坦化材料20内に埋め込まれる。この平坦化材料に
は例えば合成樹脂ラッカー特(ニポリイミド・ベースの
ものが使用される。
次の工程段において外側の成層磁極片7が設けられ構造
化されるが、ここでも薄い磁性層7aと厚い磁性層7b
とが採用される。これらの磁性層は絶縁分離層21によ
って電気的に分離されている。これらの層の厚さは一例
として層6aと6bの厚さに対応させることができる。
化されるが、ここでも薄い磁性層7aと厚い磁性層7b
とが採用される。これらの磁性層は絶縁分離層21によ
って電気的に分離されている。これらの層の厚さは一例
として層6aと6bの厚さに対応させることができる。
磁極片6の側にある薄い磁性層7aだけによって磁極片
7の記録媒体に対向する末端片9が形成される。この場
合この薄い磁性層7aはギャップlOの区域Bにおいて
は間隙層18と金属層19によって、中央の区域11で
は更に平坦化材料20とそれに埋め込まれた巻線150
巻回が付加されて磁極片6から分離されている。末端片
9の区域Bでは磁極片7の磁性層フaが直接金属層19
に接しているのに対して、反対側の結合区域12では絶
縁性の間隙層18だけが磁極片7と6の間に置かれてい
る。
7の記録媒体に対向する末端片9が形成される。この場
合この薄い磁性層7aはギャップlOの区域Bにおいて
は間隙層18と金属層19によって、中央の区域11で
は更に平坦化材料20とそれに埋め込まれた巻線150
巻回が付加されて磁極片6から分離されている。末端片
9の区域Bでは磁極片7の磁性層フaが直接金属層19
に接しているのに対して、反対側の結合区域12では絶
縁性の間隙層18だけが磁極片7と6の間に置かれてい
る。
このように作られた薄膜構成の半製品ヱな保護するため
比較的厚い保護層例えばAI、O,層で覆うごとも可能
である。
比較的厚い保護層例えばAI、O,層で覆うごとも可能
である。
磁気ヘッドMの最終形態を形成するため、最後に基体3
とそれ(二とりつけられている半製品且に記録媒体に対
して反対の側から例えばラッピング等の材料除去加工を
行う。その際破線23で示した末端片8と9の対向面が
平行になり始める平面まで材料を除去するのが有利であ
る。即ち両磁極片6と7の磁極面P、とP、はこの平面
内―置くのが有利である。垂直方向の加工距離を制御し
て加工面23従って磁極面P、とFtを精確にこの位置
に置くため、この発明は金属層19と磁極片の磁性層7
aの間の電気抵抗を材料除去加工中公知の測定装置によ
って測定することを提案する。
とそれ(二とりつけられている半製品且に記録媒体に対
して反対の側から例えばラッピング等の材料除去加工を
行う。その際破線23で示した末端片8と9の対向面が
平行になり始める平面まで材料を除去するのが有利であ
る。即ち両磁極片6と7の磁極面P、とP、はこの平面
内―置くのが有利である。垂直方向の加工距離を制御し
て加工面23従って磁極面P、とFtを精確にこの位置
に置くため、この発明は金属層19と磁極片の磁性層7
aの間の電気抵抗を材料除去加工中公知の測定装置によ
って測定することを提案する。
加工が最終面23の下の区域B内で行われている間は金
属層19と磁性層7aの間が導電結合されているが、最
終面23を過ぎるとこの導電結合が除かれる。従ってこ
れらの部分の間の抵抗の上昇を材料除去加工が所望の深
さに達したことの信号とすることができる。
属層19と磁性層7aの間が導電結合されているが、最
終面23を過ぎるとこの導電結合が除かれる。従ってこ
れらの部分の間の抵抗の上昇を材料除去加工が所望の深
さに達したことの信号とすることができる。
従ってこの発明の方法では、導電材料の磁性層7aと金
属層19を磁気〜ラドMの半製品lに集積された材料除
去加工制御用の導体構造の構成部品として使用する。こ
の場合金属層19は基体3に直接接している内側の磁極
片6に絶縁してとりつけるのが効果的であるが、場合に
よっては外側の磁極片7の内面にも剌応する金属層を設
けることも可能である。この場合この層と磁極片7の間
の絶縁と内側磁極片6の末端片8との導電結合とが必要
となる。
属層19を磁気〜ラドMの半製品lに集積された材料除
去加工制御用の導体構造の構成部品として使用する。こ
の場合金属層19は基体3に直接接している内側の磁極
片6に絶縁してとりつけるのが効果的であるが、場合に
よっては外側の磁極片7の内面にも剌応する金属層を設
けることも可能である。この場合この層と磁極片7の間
の絶縁と内側磁極片6の末端片8との導電結合とが必要
となる。
図面に示した実施例は二つの磁極片を持つ単一の磁気ヘ
ッドを作るものであるが、一つの基体上に複数の磁気ヘ
ッドを同時に作ることに対してもこの発明の方法は有効
である。この場合基体上に作る磁気ヘッドの数は多い方
が有利である。又磁気ヘッドは二つの磁極片のものとは
限らず、三つの磁極片を備えるものでもよい(例えば欧
州特許第0078374AI号参照、)。
ッドを作るものであるが、一つの基体上に複数の磁気ヘ
ッドを同時に作ることに対してもこの発明の方法は有効
である。この場合基体上に作る磁気ヘッドの数は多い方
が有利である。又磁気ヘッドは二つの磁極片のものとは
限らず、三つの磁極片を備えるものでもよい(例えば欧
州特許第0078374AI号参照、)。
更に一面に示した実施例では磁気ヘッドが垂直磁化方式
による書込み・読出し機能のものとしてあり、この発明
の方法はこの種の磁気ヘッドの製作に適したものである
が、水平磁化方式の磁気ヘッドの製作に対しても同様に
好適である。
による書込み・読出し機能のものとしてあり、この発明
の方法はこの種の磁気ヘッドの製作に適したものである
が、水平磁化方式の磁気ヘッドの製作に対しても同様に
好適である。
図面はこの発明の方法によって作られる磁気ヘッドを図
式的に示すもので、3は基体、6と7は磁極片、8と9
は磁極片末端、10はエアギャップ、15は書込み・読
出し用の巻線である。
式的に示すもので、3は基体、6と7は磁極片、8と9
は磁極片末端、10はエアギャップ、15は書込み・読
出し用の巻線である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1)磁極片が磁極面平面を越えて突き出し、この突き出
した部分が狭い間隙をはさんで対向する末端片を形成す
る磁気ヘッドの半製品を基板上に作り、記録媒体側から
磁極面平面に達するまでの基板の材料除去加工によりこ
の末端片を形成させ、基体上には更に導電材料の導体構
造を設け、その形態を基体の材料除去加工が磁極面平面
に達したときこの構造が二つの互に電気的に絶縁された
導体部分に分割される形に選び、これらの導体部分の間
の電気抵抗を材料除去加工の制御に利用する方法におい
て、磁気ヘッドの半製品(¥2¥)の形成のために一方
の磁極片(6、7)の末端片(8、9)間の間隙(10
)の区域(B)において一方の磁極片(6)に導体構造
の一つの導体部分のものよりも薄い金属層(19)を導
体部分に対して絶縁して設けること、他方の磁極片(7
)はその末端片(9)の区域(B)において直接金属層
(19)の上に析出させることを特徴とする少くとも二
つの磁極片がその間に中間室を画定しこの中間室に少く
とも一つの書込み又は読出し巻線が収められ、記録媒体
に向つた磁極面が僅かの間隙を保つて共通平面内に置か
れている磁気ヘッドの製造方法。 2)金属層(19)を磁極片(6)から絶縁分離するた
め硬質材料の分割層(18)を設けることを特徴とする
特許請求の範囲第1項記載の方法。 3)基体(3)に接する磁極片(6)上に金属層(19
)を絶縁してとりつけることを特徴とする特許請求の範
囲第1項又は第2項記載の方法。 4)磁極片(6、7)の間の中間室(14)の拡大部分
(11)まで拡がるように金属層(19)を形成するこ
とを特徴とする特許請求の範囲第1項乃至第3項の一つ
に記載の方法。 5)金属層(19)にチタンを使用することを特徴とす
る特許請求の範囲第1項乃至第4項の一つに記載の方法
。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE3513431.3 | 1985-04-15 | ||
DE19853513431 DE3513431A1 (de) | 1985-04-15 | 1985-04-15 | Verfahren zur herstellung mindestens eines magnetkopfes in duennfilmtechnik |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61240423A true JPS61240423A (ja) | 1986-10-25 |
Family
ID=6268045
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61084026A Pending JPS61240423A (ja) | 1985-04-15 | 1986-04-11 | 薄膜技術による磁気ヘツドの製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
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EP (1) | EP0200015B1 (ja) |
JP (1) | JPS61240423A (ja) |
AT (1) | ATE48488T1 (ja) |
DE (2) | DE3513431A1 (ja) |
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---|---|---|---|---|
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US5159511A (en) * | 1987-04-01 | 1992-10-27 | Digital Equipment Corporation | Biasing conductor for MR head |
US4972287A (en) * | 1987-07-01 | 1990-11-20 | Digital Equipment Corp. | Having a solenoidal energizing coil |
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US6765756B1 (en) | 1999-03-12 | 2004-07-20 | Western Digital (Fremont), Inc. | Ultra-short yoke and ultra-low stack height writer and method of fabrication |
US6304414B1 (en) | 1999-07-20 | 2001-10-16 | Read-Rite Corporation | Thin film magnetic write head having an ultra-low stack height |
JP2004342210A (ja) * | 2003-05-15 | 2004-12-02 | Tdk Corp | 垂直磁気記録用磁気ヘッドおよびその製造方法、ヘッドジンバルアセンブリならびにハードディスク装置 |
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---|---|---|---|---|
JPS5374014A (en) * | 1976-12-13 | 1978-07-01 | Fujitsu Ltd | Production of common terminal type thin film multitrack head |
JPS545708A (en) * | 1977-06-15 | 1979-01-17 | Fujitsu Ltd | Production of thin-film magnetic heads |
US4219854A (en) * | 1978-12-21 | 1980-08-26 | International Business Machines Corporation | Thin film magnetic head assembly |
US4295173A (en) * | 1979-10-18 | 1981-10-13 | International Business Machines Corporation | Thin film inductive transducer |
JPS57212609A (en) * | 1981-06-24 | 1982-12-27 | Hitachi Ltd | Manufacture of thin film magnetic head |
JPS5857614A (ja) * | 1981-09-30 | 1983-04-05 | Sharp Corp | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 |
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JPS58118018A (ja) * | 1981-12-29 | 1983-07-13 | Fujitsu Ltd | 薄膜磁気ヘツドのギヤツプ加工法 |
JPS58128013A (ja) * | 1982-01-27 | 1983-07-30 | Hitachi Ltd | 薄膜磁気ヘツド素体 |
JPS58212615A (ja) * | 1982-06-04 | 1983-12-10 | Hitachi Ltd | 薄膜磁気ヘツド |
US4477968A (en) * | 1982-09-30 | 1984-10-23 | Magnetic Peripherals Inc. | Method for using a machining sensor |
-
1985
- 1985-04-15 DE DE19853513431 patent/DE3513431A1/de not_active Withdrawn
-
1986
- 1986-04-01 EP EP86104430A patent/EP0200015B1/de not_active Expired
- 1986-04-01 DE DE8686104430T patent/DE3667349D1/de not_active Expired - Fee Related
- 1986-04-01 AT AT86104430T patent/ATE48488T1/de not_active IP Right Cessation
- 1986-04-10 US US06/850,228 patent/US4727643A/en not_active Expired - Fee Related
- 1986-04-11 JP JP61084026A patent/JPS61240423A/ja active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0200015A1 (de) | 1986-11-05 |
DE3667349D1 (de) | 1990-01-11 |
ATE48488T1 (de) | 1989-12-15 |
EP0200015B1 (de) | 1989-12-06 |
DE3513431A1 (de) | 1986-10-23 |
US4727643A (en) | 1988-03-01 |
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