JPS58118018A - 薄膜磁気ヘツドのギヤツプ加工法 - Google Patents
薄膜磁気ヘツドのギヤツプ加工法Info
- Publication number
- JPS58118018A JPS58118018A JP21369281A JP21369281A JPS58118018A JP S58118018 A JPS58118018 A JP S58118018A JP 21369281 A JP21369281 A JP 21369281A JP 21369281 A JP21369281 A JP 21369281A JP S58118018 A JPS58118018 A JP S58118018A
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- JP
- Japan
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- substrate
- gap
- thin film
- conductor
- coil
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- Pending
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-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/31—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
- G11B5/3109—Details
- G11B5/313—Disposition of layers
- G11B5/3133—Disposition of layers including layers not usually being a part of the electromagnetic transducer structure and providing additional features, e.g. for improving heat radiation, reduction of power dissipation, adaptations for measurement or indication of gap depth or other properties of the structure
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
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- G11B5/31—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
- G11B5/3163—Fabrication methods or processes specially adapted for a particular head structure, e.g. using base layers for electroplating, using functional layers for masking, using energy or particle beams for shaping the structure or modifying the properties of the basic layers
- G11B5/3166—Testing or indicating in relation thereto, e.g. before the fabrication is completed
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Magnetic Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(1)発明の技術分野
本発明は、誘導型薄膜磁気ヘッドの製造法、特にギャッ
プ部のキャップ深さを精密にしかも能率的に加工する方
法に関する。
プ部のキャップ深さを精密にしかも能率的に加工する方
法に関する。
(2) 技術の背景
近時、谷槽情報の記憶媒体として磁気テープあるいに磁
気ディスク等が非富に広範に用いられている。そのため
、この磁気媒体へのデータの書き込み或いにデータの読
み出し機能を果す磁気ヘッドは装置の中心的機能を担っ
ている。そしてその技術も飛躍的な進歩を遂げ、本件の
薄膜磁気ヘッドもその一つである。
気ディスク等が非富に広範に用いられている。そのため
、この磁気媒体へのデータの書き込み或いにデータの読
み出し機能を果す磁気ヘッドは装置の中心的機能を担っ
ている。そしてその技術も飛躍的な進歩を遂げ、本件の
薄膜磁気ヘッドもその一つである。
この薄膜磁気ヘッド中特に寸法梢度において精密加工を
9する部分に磁気媒体との相互作用全行なうギャップ部
のギャップ長及びギャップ深さである。近時の如く、磁
気媒体に高密匿の記録全行なうようになれば、ギャップ
長に益々狭くしなければならず、またギャップ深さも所
定の最適寸法で精密にカ0工されることが要求される。
9する部分に磁気媒体との相互作用全行なうギャップ部
のギャップ長及びギャップ深さである。近時の如く、磁
気媒体に高密匿の記録全行なうようになれば、ギャップ
長に益々狭くしなければならず、またギャップ深さも所
定の最適寸法で精密にカ0工されることが要求される。
本発明に以上のうちギャップ深さ全所定の寸法に能率的
且つ梢@に加工する方法に関するものである。
且つ梢@に加工する方法に関するものである。
(3)従来技術と問題点
従来もこのような方法に関し、種々の方法が工大され行
なわれて米た。その一つは、ギャップ深さが所定の寸法
になるように切削して行く場合に、ギャップ深さが所定
の深さになったことを検知する方法としてヘッド素子自
体の寸法を測定する方法、第2の方法としてはヘッド素
子と同一の基板上に予め形成しておいたラップマーカを
観察し寸法を測定する方法である。第5の方法としては
ヘッド素子と同一基板上に抵抗体の帯状ノ(ターンの薄
膜を設けこれをヘッド素子の切削加工時に同時に平行的
に切削して行き、この抵抗体の抵抗値全電気的に常時検
出しつつ所定の抵抗値になった時がギャップ深さも所定
の寸法になっていることを示す方法である。
なわれて米た。その一つは、ギャップ深さが所定の寸法
になるように切削して行く場合に、ギャップ深さが所定
の深さになったことを検知する方法としてヘッド素子自
体の寸法を測定する方法、第2の方法としてはヘッド素
子と同一の基板上に予め形成しておいたラップマーカを
観察し寸法を測定する方法である。第5の方法としては
ヘッド素子と同一基板上に抵抗体の帯状ノ(ターンの薄
膜を設けこれをヘッド素子の切削加工時に同時に平行的
に切削して行き、この抵抗体の抵抗値全電気的に常時検
出しつつ所定の抵抗値になった時がギャップ深さも所定
の寸法になっていることを示す方法である。
しかし、これらの各方法にはいずれも以下に述べるよう
な欠点がある。まず第1の方法であるが、ヘッド素子を
切削しながら直接観察する方法であるからヘッド素子を
覆う保護膜が透明であることが要求される。また観察の
ため切削加工を中断しなければならないという欠点があ
る。第2の方法は、ラップマーカ會観察する方法である
からヘッド素子を覆う保護膜は透明である必要にないが
、観察のkめににやはり切削加工全中断しなければなら
ないという欠点は残る。
な欠点がある。まず第1の方法であるが、ヘッド素子を
切削しながら直接観察する方法であるからヘッド素子を
覆う保護膜が透明であることが要求される。また観察の
ため切削加工を中断しなければならないという欠点があ
る。第2の方法は、ラップマーカ會観察する方法である
からヘッド素子を覆う保護膜は透明である必要にないが
、観察のkめににやはり切削加工全中断しなければなら
ないという欠点は残る。
第5の方法は、以上のような欠点はないが基板に抵抗値
検出用のパターン會別個に形成しなければならずそのス
ペースが必要となるという欠点が肩る。
検出用のパターン會別個に形成しなければならずそのス
ペースが必要となるという欠点が肩る。
(4)発明の目的
本発明は以上のような欠点即ち、ヘッド素子を覆う保護
膜が透明でなければならないとか、寸法観察のため切削
加工全中断しなければならないとか或いは、基板上に抵
抗値検出用パターン全役けるための余分なスペースが必
要である等の欠点會除云し、新たな端子を設けることな
く、コイル部より導体’ttL長することにより、切削
加工中キャップの深さが所定の値になったこと七酸気的
に検知することによる、高梢度且つ能率的な誘導型薄膜
磁気ヘッドの力0工方法を提供することを目的とするも
のである。
膜が透明でなければならないとか、寸法観察のため切削
加工全中断しなければならないとか或いは、基板上に抵
抗値検出用パターン全役けるための余分なスペースが必
要である等の欠点會除云し、新たな端子を設けることな
く、コイル部より導体’ttL長することにより、切削
加工中キャップの深さが所定の値になったこと七酸気的
に検知することによる、高梢度且つ能率的な誘導型薄膜
磁気ヘッドの力0工方法を提供することを目的とするも
のである。
(5) 発明の構成
本発明は基板が磁気回路の一部すなわち下部磁性層とな
る構造の誘導型薄膜磁気ヘッドにおいて、基板として一
般的に用いられる胤−Znフェライトなどの比較的電気
抵抗値の小さい磁性材の導電性を利用し、さらにコイル
導体を一部ギャップ部に延長し、下部磁性層と一定の箇
所で接触している導電性上部磁性層と接触導通させるこ
とによシ基板とコイル端子間で導通を監視しながらギャ
ップ加工をし、不導通となつfC時点で加工を終了しF
f+要のキャップ深さが得られるようにしたものである
。
る構造の誘導型薄膜磁気ヘッドにおいて、基板として一
般的に用いられる胤−Znフェライトなどの比較的電気
抵抗値の小さい磁性材の導電性を利用し、さらにコイル
導体を一部ギャップ部に延長し、下部磁性層と一定の箇
所で接触している導電性上部磁性層と接触導通させるこ
とによシ基板とコイル端子間で導通を監視しながらギャ
ップ加工をし、不導通となつfC時点で加工を終了しF
f+要のキャップ深さが得られるようにしたものである
。
(6)発明の実施例
第1図(&)は本発明による誘導型薄膜磁気ヘッドの一
実施例であり、第1図(b)はそのA −A′断面図で
ある。1は基板でMn −Znフェライトなどの比較的
電気抵抗値の小さい磁性材であり、2に上部磁性層で七
の一部分2′で基板1と接し磁気回路全構成する。本実
施例では一部5ターンのコイル5が形成されているが、
コイル構成及び巻数に本発明でに何ら限定されない。コ
イル3よ!l14体4會ギャップ部5に延長し、上部磁
性層2と点線の71ツテング部4′で接触導通させる。
実施例であり、第1図(b)はそのA −A′断面図で
ある。1は基板でMn −Znフェライトなどの比較的
電気抵抗値の小さい磁性材であり、2に上部磁性層で七
の一部分2′で基板1と接し磁気回路全構成する。本実
施例では一部5ターンのコイル5が形成されているが、
コイル構成及び巻数に本発明でに何ら限定されない。コ
イル3よ!l14体4會ギャップ部5に延長し、上部磁
性層2と点線の71ツテング部4′で接触導通させる。
前記導体4の端部6はギヤラフ−S加工終了位置に設定
する。
する。
従ってGdで示される距離が所要キャップ深さとなる。
上部磁性層2に例えばNi −Feなどの導電性磁性材
で形成する。従ってコイル端子(図示せず)と基板1は
導体4、上部磁性NlI2−、通して導通している。導
体4の形成にコイル3と同時に行なうのは容易であり工
程の種卵とはならない。薄膜磁気ヘッドは蒸着、スパッ
タ、メッキなどでヘッド素子を形成後矢印7方向より研
削、ラッグなとで所賛のキャップ深さに加工される。本
実施例でに加工中コイル端子と基板1との導通會監祝し
、不導通となった時点で加工を終了すればよく、極めて
能率よく加工を行なうことができる。
で形成する。従ってコイル端子(図示せず)と基板1は
導体4、上部磁性NlI2−、通して導通している。導
体4の形成にコイル3と同時に行なうのは容易であり工
程の種卵とはならない。薄膜磁気ヘッドは蒸着、スパッ
タ、メッキなどでヘッド素子を形成後矢印7方向より研
削、ラッグなとで所賛のキャップ深さに加工される。本
実施例でに加工中コイル端子と基板1との導通會監祝し
、不導通となった時点で加工を終了すればよく、極めて
能率よく加工を行なうことができる。
(7) 発明の効果
本発明によれば、ヘッド素子部分に導体を一部簡卑に追
711′I″jるだけで、ギヤラグ部切削加工の用足位
置での終了全電気的に検知できるので、抵抗値検出用パ
ターン形成のためのスペースは必要なく、寸法観察のた
めのカロエ中断の必要性もなく、また、ヘッド素子を覆
う保護膜は透明である必要もなくして、極めて能率的且
つ′n!確にギヤラグ深さの加工が行なえる利点がある
。
711′I″jるだけで、ギヤラグ部切削加工の用足位
置での終了全電気的に検知できるので、抵抗値検出用パ
ターン形成のためのスペースは必要なく、寸法観察のた
めのカロエ中断の必要性もなく、また、ヘッド素子を覆
う保護膜は透明である必要もなくして、極めて能率的且
つ′n!確にギヤラグ深さの加工が行なえる利点がある
。
第1図は本発明による誘導型薄膜磁気ヘッドの一実施例
を示す図であり、図(&)に平面図で、図(b) f1
図(a)のA−A’断面を示す図である。 1・・・・・・基板、2・・・・・・上部磁性層、2′
・・・・・・上部磁性層の基板との接触部分、5・・・
・・・コイル導体、4・・・・・・延長導体、4′・・
・・・・延長導体と上部磁性層との接触部分、5・・・
・・・ギャップ部、6・・・・・・導体4の端部でギャ
ップ加工終了位置、 7・・・・・・切削していく方向
ン示す。8・・・・・・導通検知器代理人弁理士 松
岡 宏四部11 j1.・・]j
を示す図であり、図(&)に平面図で、図(b) f1
図(a)のA−A’断面を示す図である。 1・・・・・・基板、2・・・・・・上部磁性層、2′
・・・・・・上部磁性層の基板との接触部分、5・・・
・・・コイル導体、4・・・・・・延長導体、4′・・
・・・・延長導体と上部磁性層との接触部分、5・・・
・・・ギャップ部、6・・・・・・導体4の端部でギャ
ップ加工終了位置、 7・・・・・・切削していく方向
ン示す。8・・・・・・導通検知器代理人弁理士 松
岡 宏四部11 j1.・・]j
Claims (1)
- 基板を磁性材で構成し、磁気回路の一部とする誘導型薄
膜磁気ヘッドにおいて、前記基板に比較的電気抵抗値の
小さい磁性材を用い、かつコイル部よシ導体をヘッドギ
ャップ部に延長して前記基板と対となって磁気回路を構
成する上部磁性層に接触導通させ、コイル端子と基板の
導通を監祝し、ギヤツブ部切削加工全前記導通がなくな
った時点で終了することにより、所要ギャップ深さを得
る薄膜磁気ヘッドのギャップ加工法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21369281A JPS58118018A (ja) | 1981-12-29 | 1981-12-29 | 薄膜磁気ヘツドのギヤツプ加工法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21369281A JPS58118018A (ja) | 1981-12-29 | 1981-12-29 | 薄膜磁気ヘツドのギヤツプ加工法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS58118018A true JPS58118018A (ja) | 1983-07-13 |
Family
ID=16643401
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP21369281A Pending JPS58118018A (ja) | 1981-12-29 | 1981-12-29 | 薄膜磁気ヘツドのギヤツプ加工法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS58118018A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4727643A (en) * | 1985-04-15 | 1988-03-01 | Siemens Aktiengesellschaft | Method for manufacturing a magnetic head by a thin-film technique |
-
1981
- 1981-12-29 JP JP21369281A patent/JPS58118018A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4727643A (en) * | 1985-04-15 | 1988-03-01 | Siemens Aktiengesellschaft | Method for manufacturing a magnetic head by a thin-film technique |
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